KR970058510A - 전자 부품 장착 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- 전자 부품 장착 장치에 있어서, 그 각각의 전자 부품을 저장하고 흡착 위치를 가지는 다수의 카세트를 포함하는 제1부품 공급기; 그 각각에 전자 부품을 저장하고 흡착 위치를 가지는 다수의 카세트를 포함하며, 제1부품 공급기로부터 제1방향으로 소정의 간격으로 배열되어 있는 제2부품 공급기; 전자 부품이 장착되는 인쇄 기판을 그 위에 지지하기 위한, 그리고 제1 및 제2부품 공급기 사이에 소정의 간격 내에 위치되며 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동되도록 설계된 테이블; 흡착 위치로부터 전자 부품을 흡착하기 위하여 수직으로 이동 가능한 다수의 흡착 노즐을 포함하며, 제1방향으로 이동할 수 있도록 위치되는 제1장착 헤드; 흡착 위치로부터 전자 부품을 흡착하기 위하여 수직 방향으로 이동 가능한 다수의 흡착 노즐을 포함하며, 제1방향으로 이동할 수 있도록 위치되는 제2장착 헤드; 그리고 제1 및 제2장착 헤드가 흡착 위치로부터 전자 부품을 흡착하여 테이블 위에 지지되어 있는 인쇄 기판의 소정의 위치에 전자 부품을 장착할 수 있도록 테이블과 제1 및 제2장착 헤드의 이동을 제어하기 위한 제어기로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 각각의 제1 및 제2부품 공급기의 카세트는 제1방향으로 제1피치에서 서로 이웃하여 위치되고, 상기 각각의 제1 및 제2장착 헤드의 흡착 노즐은 제1피치와 동일한 제2피치에서 서로 이웃하여 위치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제어기는 제1 및 제2동작 모드에서 상기 제1 및 제2장착 헤드의 이동을 제어하고, 제1동작 모드에서 상기 제1장착 헤드는 흡착 노즐을 통하여 상기 제1부품 공급기의 흡착 위치로부터 전자 부품을 흡착하고, 동시에 상기 제2장착 헤드는 상기 테이블 위에 지지되어 있는 인쇄 기판 상에 흡착 노즐에 의하여 이미 흡착되어 있는 전자 부품을 장착하며, 제2동작 모드에서는 상기 제2장착 헤드가 흡착 노즐을 통하여 상기 제2부품 공급기의 흡착 위치로부터 전자 부품을 흡착하고, 동시에 상기 제1장착 헤드는 상기 테이블 위에 지지되어 있는 인쇄 기판 상에 흡착 노즐에 의하여 이미 흡착되어 있는 전자 부품을 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제어기는 각각의 상기 제1 및 제2장착 헤드가 동시에 전자 부품을 흡착할 수 있도록 각각이 상기 제1 및 제2장착 헤드의 흡착 노즐의 수직 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제어기는 상기 각각의 제1 및 제2장착 헤드의 다수의 제1흡착 노즐로 구성되는 제1그룹과 다수의 제2흡착 노즐로 구성되는 제2그룹이 전자 부품을 흡착하기 위하여 서로 다른 시점을 가지고 이동되기 위하여 상기 제1 및 제2장착 헤드를 제어하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제5항에 있어서, 각각의 제1 및 제2장착 헤드의 제1그룹의 각 흡착 노즐은 제1흡착 동작에서 카세트의 선택된 하나의 흡착위치로부터 하나의 전자 부품을 흡착하고, 제1흡착 동작을 잇는 제2흡착 동작에서는 각각의 제1 및 제2장착 헤드의 제2그룹의 각 흡착 노즐이 카세트의 선택된 하나의 흡착 위치로부터 하나의 전자 부품을 흡착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제어기는 각각의 상기 제1 및 제2장착 헤드의 적어도 하나의 흡착 노즐이 카세트의 선택된 하나의 흡착 위치로부터 하나의 전자 부품을 흡착하기 위하여 이동할 수 있도록 하기 위하여 각각의 상기 제1 및 제2장착 헤드의 흡착 노즐의 수직 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제어기는 상기 각각의 제1 및 제2장착 헤드의 각각의 소정의 흡착 노즐이 카세트의 선택된 하나의 흡착 위치로부터 하나의 전자 부품을 흡착할 수 있도록 하기 위하여 제1방향으로 상기 각각의 제1 및 제2장착 헤드의 이동과 상기 각각의 제1 및 제2장착 헤드의 흡착 노즐의 수직 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 각각의 제1 및 제2장착 헤드는 동시에 흡착 노즐을 위로 상승시키기 위한 상승부재와 상호 독립적으로 흡착 노즐을 하강시키기 위한 하강 수단을 가지는 노즐 이동 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제1항에 있어서, 흡착 노즐에 의하여 흡착된 전자 부품의 존재와 방향을 검지하고 이를 나타내는 신호를 제공하기 위하여 상기 제1 및 제2부품 공급기에 각각 위치하는 제1 및 제2센서를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제1항에 있어서, 그 중심 주위로 각각의 흡착 노즐을 회전시키는 회전 수단을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제11항에 있어서, 각각의 흡착 노즐은 수직 방향으로 신장된 길이를 갖으며, 상기 회전 수단은 각각의 흡착 노즐의 세로 방향으로 신장되는 중심선 주위로 상기 각각의 흡착 노즐을 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제1항에 있어서, 위치 검지기와 위치 변위 보정 기구를 또한 포함하며, 상기 위치 검지기는 주어진 정확한 위치로부터의 위치 변위를 규정하기 위하여 흡착 노즐에 의하여 지지되는 각각의 전자 부품의 위치를 검지하며, 상기 위치 변위 보정 기구는 위치 변위를 보상하기 위하여 테이블과 위치 변위를 가지는 하나의 전자 부품간의 상대적인 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 위치 변위 보정 기구는 중심선 주위로 각각의 흡착 노즐을 회전시키도록 설계된 회전 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 위치 변위 보정 기구는 제2방향으로 상기 테이블을 이동시키도록 설계된 이동 기구를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
- 제15항에 있어서, 상기 위치 변위 보정 기구는 상기 제1 및 제2장착 헤드를 제1방향으로 이동시키도록 설계된 제2이동 기구를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (25)
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JP3477321B2 (ja) * | 1996-07-25 | 2003-12-10 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
DE19925217A1 (de) | 1999-06-01 | 2000-12-21 | Siemens Ag | Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
CN100381033C (zh) * | 1999-09-02 | 2008-04-09 | 松下电器产业株式会社 | 零件识别方法及装置和零件安装方法及装置 |
WO2001076343A1 (de) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung und verfahren zum bestücken von substraten mit elektrischen bauelementen |
DE10016130C1 (de) * | 2000-03-31 | 2001-08-23 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen |
WO2002028161A1 (en) * | 2000-09-26 | 2002-04-04 | Matsushita Technology (S) Pte Ltd. | Component placement machine and method thereof |
DE10156266A1 (de) * | 2001-11-16 | 2003-06-05 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen mittels in zwei parallelen Führungsbahnen verschiebbaren Bestückköpfen |
DE10235471A1 (de) * | 2002-08-02 | 2004-02-19 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken von Substraten |
JP2004241595A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機 |
JP4349125B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2009-10-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品搭載装置 |
WO2006080366A2 (en) * | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Monitoring method, monitoring apparatus, and mounter |
CN101310578A (zh) * | 2005-11-18 | 2008-11-19 | 富士通株式会社 | 元件装配装置的操作支持系统、元件排列的识别方法及卡匣排列的识别方法 |
JP4772636B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2011-09-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
KR20090083355A (ko) * | 2006-11-06 | 2009-08-03 | 파나소닉 주식회사 | 이동 장치 및 전자부품 실장 장치 |
TWI408874B (zh) * | 2008-06-27 | 2013-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 音圈馬達組裝裝置 |
DE102010047369A1 (de) * | 2010-10-05 | 2012-04-05 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Montage von Bauteilen auf einer Tragschiene sowie System zur Durchführung des Verfahrens |
KR101649855B1 (ko) * | 2010-11-12 | 2016-08-23 | 한화테크윈 주식회사 | 가변 피치 헤드를 이용한 부품 실장 최적화 방법 및 그 방법을 이용한 부품 실장기 |
US10548231B2 (en) * | 2013-11-29 | 2020-01-28 | Botfactory Inc. | Apparatus for depositing conductive and nonconductive material to form a printed circuit |
US11596071B2 (en) * | 2013-11-29 | 2023-02-28 | Botfactory Inc. | Apparatus for depositing conductive and nonconductive material to form a printed circuit |
US10779451B2 (en) * | 2013-11-29 | 2020-09-15 | BotFactory, Inc. | Apparatus and method for the manufacturing of printed wiring boards on a substrate |
JPWO2015141802A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2017-04-13 | オリンパス株式会社 | 実装構造体の製造方法、実装用治具、実装構造体の製造装置、撮像装置および内視鏡装置 |
USD756431S1 (en) * | 2015-05-19 | 2016-05-17 | F. Richard Langner | Robot accessory mount |
US10750647B2 (en) * | 2017-09-15 | 2020-08-18 | Dell Products, L.P. | Reducing displacement of selected components during printed circuit board assembly (PCBA) manufacturing |
DE102018125903A1 (de) | 2018-10-18 | 2020-04-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Haftstempel und Verfahren zum Transfer fehlender Halbleiterchips |
CN111037528B (zh) * | 2019-11-20 | 2023-05-02 | 重庆启尔电子科技有限公司 | 一种pcb板用托架 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3662881A (en) | 1971-01-29 | 1972-05-16 | Ibm | Module handling apparatus |
JP2541220B2 (ja) * | 1987-05-19 | 1996-10-09 | ソニー株式会社 | 電子部品装着装置 |
JPH0217899A (ja) | 1988-07-01 | 1990-01-22 | Nippon Denso Co Ltd | 車両用交流発電機 |
US4951383A (en) * | 1988-11-14 | 1990-08-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic parts automatic mounting apparatus |
EP0395002A3 (en) | 1989-04-28 | 1991-07-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic parts mounting apparatus |
US5218753A (en) * | 1989-06-22 | 1993-06-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Assembling apparatus using back up pins for supporting printed circuit board |
JP2844828B2 (ja) | 1990-04-18 | 1999-01-13 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
US5093984A (en) * | 1990-05-18 | 1992-03-10 | Aehr Test Systems | Printed circuit board loader/unloader |
JP2841856B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1998-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JPH07114319B2 (ja) * | 1991-01-22 | 1995-12-06 | 松下電器産業株式会社 | チップ形電子部品の供給装置 |
JP3159266B2 (ja) | 1991-02-14 | 2001-04-23 | 三洋電機株式会社 | 作業装置 |
JPH0685492A (ja) | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
US5323528A (en) * | 1993-06-14 | 1994-06-28 | Amistar Corporation | Surface mount placement system |
JPH07202491A (ja) | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗装着方法およびチップ抵抗装着装置 |
JPH07202496A (ja) | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品装着装置 |
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1996
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