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KR970018288A - 와이어본딩용 어레이형 수동부품 제조방법 - Google Patents

와이어본딩용 어레이형 수동부품 제조방법 Download PDF

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KR970018288A
KR970018288A KR1019950028919A KR19950028919A KR970018288A KR 970018288 A KR970018288 A KR 970018288A KR 1019950028919 A KR1019950028919 A KR 1019950028919A KR 19950028919 A KR19950028919 A KR 19950028919A KR 970018288 A KR970018288 A KR 970018288A
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KR
South Korea
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array
wire bonding
forming
photoresist
resistor
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이충국
Original Assignee
우덕창
쌍용양회공업 주식회사
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Abstract

본 발명은 와이어본딩용 어레이형 수동 칩부품, 즉 저항기, 캐패시터, 인덕터의 어레이, 그리고 이 부품들로 구성된 복합부품인 LC 필터, RC 필터, 트랜스퍼머 등의 단일형, 또는 그 어레이에 있어서, 기판(10)위에 이 부품들의 기계적 고정이 다이본딩에 의해서 이루어지고, 단자간의 전기적 연결이 와이어 본딩에 의해 이루어지는 형태를 가진 수동부품, 복합 수동부품 및 그 어레이에 관한 것으로, 기존의 수동부품 또는 그 어레이는 표면실장법을 채택하여 탑재함으로서 단자간의 거리가 약 1.0mm 이하로 하기가 어려웠으나, 본 발명은 와이어 본딩에 의해 단자를 연결함으로서 단자간 거리를 200㎛ 이하까지 낮추는 것에 의해 단자의 선실장밀도를 5배이상 높일 수 있다. 또한, 반도체 칩과 동일한 방법으로 팩키징하므로 동일한 패키지 안에 한 모듈로서 패키지를 행할 수 있다.

Description

와이어본딩용 어레이형 수동부품 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도(a)~(d)는 본 발명에 따른 와이어본딩용 어레이형 수동 칩부품중 1005 크기의 칩에 5개의 저항이 어레이형태로 구성된 예로 박막 제조공정을 이용하여 나타낸 도면,
제3도(a)~(f)는 본 발명에 따른 와이어본딩용 어레이형 수동 칩부품중 1005 크기의 칩에 5개의 저항이 어레이형태로 구성된 예로 후막 제조공정을 이용하여 나타낸 도면이다.

Claims (3)

  1. 기판(10)상에 광식각기술에 의해 감광저항체를 만들고, 증착법에 의한 Au코팅으로 단자부를 형성한 다음, 상기 감광저항체를 제거하는 단계와, 재차 감광저항체를 형성하여 스퍼터링 코팅한 다음, 상기 감광저항체를 제거하는 단계 및, 열처리에 의해 코팅층의 접착력을 증진시킨 다음, 그 위에 얇게 형성된 감광저항체의 저항치를 레이저 기공에 의해 맞춘후, 감광저항체를 제거한 다음, 보호층을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 와이어본딩용 어레이형 수동부품의 제조방법.
  2. 기판(10)상에 하드마스크를 위치키시고, 증착법에 의한 Au, Ag/Pb 또는 Pt 코팅으로 증착과 더불어 단자전극의 형상을 형성하는 단계와, 재차, 저항소자 형상의 하드마스크를 위치시키고, 스퍼터링법에 의한 저항체 코팅으로 단자전극 사이에 저항체의 형상이 이루어지는 단계, 열처리에 의해 코팅층의 접착력을 증진시킨 다음, 그 위에 얇게 형성된 감광저항체의 저항치를 레이저 가공법에 의해 맞춘후, 감광저항체를 제거한 다음 보호층을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 와이어본딩용 어레이형 수동부품의 제조방법.
  3. 기판(10)상에 후막전극용 페이스트 즉, Ag/Pb계 전극, 양 전극의 사이에 저항체 페이스트 및 저항 상에 보호층(보호 1층)용 유리질 페이스트를 후막인쇄하고 소성하는 단계와, 레이저식각법에 의해 소자 사이의 전극 물질을 제거하여 소자 사이의 전극을 분리하는 단계, 레이저식각법에 의해 소자의 저항을 측정하면서 원하는 저항치로 저항을 조절하는 단계, 레이저식각이 끝난 저항소자 상면에 보호층(보호 2층)용 유리질을 인쇄하고 마킹한 후 소성하는 단계, 기판(10)배면에 다이본딩용 Ni를 후막인쇄하고 소성하는 단계 및, 니켈 상에 Sn/Pb를 선택적으로 도포하여 플로우 또는 리플로우 공정에 의해 다이본딩이 이루어지는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 와이어본딩용 어레이형 수동부품의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100426702B1 (ko) * 2001-08-27 2004-04-13 엘지이노텍 주식회사 계단식 다층 기판을 이용한 와이어 본딩 구조

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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