KR970005749B1

KR970005749B1 - Manufacturing method of chip type impedance part

Info

Publication number: KR970005749B1
Application number: KR1019940008654A
Authority: KR
Inventors: 박진채; 홍진녕
Original assignee: 쌍용양회공업 주식회사; 우덕창
Priority date: 1994-04-23
Filing date: 1994-04-23
Publication date: 1997-04-19
Anticipated expiration: 2014-04-23
Also published as: KR950030176A

Abstract

내용없음.None.

Description

Manufacturing method of chip type impedance part

제1도는 본 발명에 의해 슬립 캐스팅하여 제조할 성형체 내부에 삽입될 내부전극용 코일틀을 나타낸 도면.1 is a view showing a coil frame for internal electrodes to be inserted into a molded body to be slip casted according to the present invention.

제2도는 슬립 캐스팅하여 제조하기 위해 내부전극용 코일틀이 삽입된 석고틀이 나타낸 도면.2 is a view showing a gypsum mold inserted into the coil mold for the internal electrode for slip casting manufacturing.

제3도는 슬립 캐스팅하여 형성된 성형체를 나타낸 도면.3 is a view showing a molded body formed by slip casting.

제4도는 제3도의 성형체를 칩 크기로 절단한 후 소결한 상태의 칩도면.4 is a chip drawing of the molded article of FIG. 3 cut to chip size and then sintered.

제5도는 제4도의 소결체에 단자적극을 형성하여 완성된 칩의 사시도.FIG. 5 is a perspective view of a chip completed by forming terminal electrodes in the sintered body of FIG.

제6도는 종래의 방법에 의해 제조한 임피던스 부품을 나타낸 도면.6 shows an impedance part manufactured by a conventional method.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

11 : 내부전극 형성용 코일 고정틀 12,42,43 : 내부전극 형성용 코일11: Coil fixing frame for forming internal electrode 12,42,43: Coil for forming internal electrode

21 : 석고틀 31,41 : 페라이트 성형체21 gypsum mold 31,41 ferrite molded body

51 : 칩형의 임피던스 부품 61 : 페라이트 적층제51 chip-shaped impedance component 61 ferrite laminate

52,62 : 외부전극 63,63A,63B : 내부도체패턴52,62: external electrode 63,63A, 63B: internal conductor pattern

본 발명은 칩형의 임피던스 부품의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 전자기기에서의 전자파 장애를 제거하기 위하여 인쇄기판에 실장하여 사용이 가능한 칩형의 임피던스 부품을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a chip-type impedance component, and more particularly, to a method for manufacturing a chip-type impedance component that can be mounted and used on a printed board to eliminate electromagnetic interference in an electronic device.

전자기기에서의 불요 전자파는 주로 고주파 성분이므로 이러한 고주파 성분을 제거하여 노이즈 대책효과를 얻을 수 있으며, 페라이트는 주파수에 따른 임피던스 특성이 저주파에서는 작고, 고주파로 갈수록 커지는 특성을 가지므로 페라이트 성분을 직렬로 연결하므로서 노이즈 대책 효과를 얻을 수 있다.Since unwanted electromagnetic waves in electronic devices are mainly high frequency components, noise can be counteracted by removing these high frequency components.Ferrite has a characteristic that the impedance characteristic according to frequency is small at low frequency and increases toward high frequency, so that ferrite components are connected in series. By connecting, noise countermeasure effect can be obtained.

이러한 임피던스 부품을 칩형으로 제조하기 위한 기존의 방법으로는 일본특개소 62-241, 310호에 의한 것으로 페라이트 그린시트 위에 내부전극(63)을 인쇄하고, 이것을 페라이트 생 시트와 함께 적층하여서 된 페라이트 적층체(61)를 소결한다. 그 다음에 소결체 양단에 전극 페이스트를 딥 코팅하여 외부 전극(62)를 형성하여 칩 소자를 제조하는 방법이다.Conventional methods for manufacturing such impedance components in the form of chips are made by Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-241, 310 to print an internal electrode 63 on a ferrite green sheet, which is laminated with a ferrite green sheet. The sieve 61 is sintered. Next, an electrode paste is dip-coated on both ends of the sintered body to form an external electrode 62 to manufacture a chip element.

이러한 방법으로 칩을 제조한 것의 일례를 첨부도면 제6도에 나타내었다.An example of manufacturing a chip in this manner is shown in FIG.

종래의 방법은 내부전극(63)이 칩 내부를 지나가는 구조가 되도록 하기 위해서 페라이트 그린시트위에 내부전극(63)을 인쇄한 후 적층하는 방법이 사용되는데, 상기 방법은 페라이트 그린시트를 테이프 캐스팅하여 제조하고 건조하는 공정, 이 그린 시트를 스크린 인쇄가능한 크기로 절단하는 공정, 절단한 그린시트 위에 내부 전극(63)을 스크린 인쇄하고 건조하는 공정, 인쇄된 그린시트를 적층하여 적층체(61)를 얻는 공정 등 총 6개 공정을 거쳐야 하므로 공정수가 많고, 또한 각 공정마다 테이프 케스트기, 스크린 프린터기, 가열식 적층 압착기 등 필요한 장비가 많이 있어야 하는 단점이 있다. 또 테이프 케스팅 조건 선정, 스크린 인쇄 조건 선정 및 인쇄패턴 제작, 적층 압력 및 온도 조건 선정 등 확립하여야 할 공정변수가 많은 단점이 있다. 또한, 칩 적층체(61)의 양단에 노출된 내부전극(63A, 63B)이 외부전극(62)과 연결되어야 하는데 이때 내부전극이 돌출되어 있지 않고 오히려 절단면 보다 안쪽으로 들어가 있는 경우가 많아 딥 코팅법으로 외부전극을 형성할 때 단락되는 경우가 많다.In the conventional method, a method of printing an internal electrode 63 on a ferrite green sheet and then stacking the internal electrode 63 in order to have a structure in which the internal electrode 63 passes through the chip is used. The method is manufactured by tape casting a ferrite green sheet. And a step of drying the green sheet, a step of cutting the green sheet into a screen printable size, a step of screen printing and drying the internal electrode 63 on the cut green sheet, and laminating the printed green sheet to obtain a laminate 61. Since there are a total of six processes, such as processes, there are many processes, and each process has a disadvantage in that a large number of necessary equipment, such as a tape caster, a screen printer, and a thermal lamination press, are required. In addition, there are many disadvantages in the process variables that need to be established such as tape casting condition selection, screen printing condition selection and print pattern production, lamination pressure and temperature selection. In addition, the internal electrodes 63A and 63B exposed at both ends of the chip stack 61 should be connected to the external electrodes 62. In this case, the internal electrodes do not protrude, but rather enter the inside of the cut surface. When forming an external electrode by the method, it is often short-circuited.

본 발명은 이와 같은 종래방법의 단점을 해결하기 위한 것으로서, 즉, 상기와 같이 종래의 방법의 경우, 공정수가 6가지로 많고, 또한 각 공정마다 필요한 장비가 많으며, 확립하여야 할 공정조건이 많은 단점이 있으나, 본 발명에서는 코일을 석고몰드에 넣고, 슬립을 붓고 제거하기만 하면 되는 단 두가지 공정으로 간단하며, 확립하여야 할 공정 조건이나 성형체의 두께 조절을 위한 슬립의 농도 조건 확립만이 요구되므로 종래의 방법에 비해 극히 간단하게 동일한 칩을 제조할 수 있게 된다.The present invention is to solve the disadvantages of such a conventional method, that is, in the case of the conventional method as described above, the number of processes is six, there are also a lot of equipment required for each process, there are a lot of process conditions to establish However, in the present invention, the coil is simply put into a gypsum mold, and only two processes are needed to pour and remove slips. Compared to the method of the present invention, the same chip can be manufactured very simply.

본 발명의 목적은 페라이트 그린시트에 내부전극을 인쇄하여 적층하는 복잡한 방법을 사용치 않고 슬립 캐스팅법에 의해 내부전극이 포함된 성형체를 제조할 수 있는 방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a method for producing a molded body containing the internal electrode by the slip casting method without using a complicated method of printing and laminating the internal electrode on the ferrite green sheet.

본 발명의 다른 목적은 성형체의 제조공정수를 감소시킬 뿐만 아니라 단자전극과의 접착성도 크게 향상시킬 수 있는 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a method that can significantly reduce the number of manufacturing steps of the molded body and also greatly improve the adhesiveness with the terminal electrode.

이하 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명의 노이즈 제거용 칩형 임피던스 부품은 다수의 내부전극 형성용 코일이 배열된 고정부재를 통상의 방법으로 제조된 페라이튼 슬립으로 슬립 캐스팅하여서 상기 코일이 포함된 페라이트 성형체를 제조하고, 이를 칩형으로 절단하고, 소결한 후 내부전극이 돌출된 면에 외부전극을 형성시켜서 제조하는 것을 특징으로 한다.In the noise elimination chip type impedance component of the present invention, a cast member having a plurality of internal electrode forming coils is slip cast with a ferriteon slip manufactured by a conventional method to produce a ferrite molded body including the coil, which is formed into a chip shape. After cutting and sintering, the external electrode is formed by forming an external electrode on the protruding surface.

본 발명에 의하면, 상기의 페라이트 슬립의 농도는 500 내지 1,200cps로 조절하여 사용하는 것이 바람직하고, 내부전극 형성용 코일이 배열된 고정부재를 슬립 캐스팅할 때의 유지시간은 3 내지 10분으로 하는 것이 원하는 두께의 페라이트 성형체를 제조하는 데 바람직하다.According to the present invention, the concentration of the ferrite slip is preferably adjusted to 500 to 1,200 cps, and the holding time when slip casting the fixing member in which the internal electrode forming coil is arranged is 3 to 10 minutes. It is preferred to produce a ferrite molded body of desired thickness.

본 발명에서의 슬립 캐스팅에는 상기 내부전극 형성용 코일이 배열된 고정 부재가 수용될 수 있는 내부홈을 갖는 부재를 사용하여서 실시하게 된다.In the slip casting of the present invention, a member having an inner groove in which the fixing member in which the coil for forming the internal electrode is arranged may be accommodated is used.

이와 같은 본 발명을 첨부한 도면에 의거 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in more detail based on the accompanying drawings of the present invention as follows.

일반적으로 알려진 슬립 캐스팅 방법은 페라이트 슬립을 페라이트 슬러리의 농도에 따라 유지시간을 달리하며 유지한 후, 다시 페라이트 슬립을 부어냄으로써 원하는 두께의 페라이트 성형체를 제조하는 것을 의미한다.In general, the known slip casting method means that the ferrite slip is maintained by varying the retention time according to the concentration of the ferrite slurry, and then the ferrite slip is poured again to produce a ferrite molded body having a desired thickness.

본 발명에서는 페라이트 성형체 내부에 내부전극 형성용 코일이 형성되도록 하기 위해, 먼저, 제1도에서와 같이 다수의 미세한 내부전극 형성용 코일(12)이 일정간격으로 배열된 고정틀(11)을 만든다.In the present invention, in order to form the internal electrode forming coils inside the ferrite molded body, first, as shown in FIG. 1, a plurality of fine internal electrode forming coils 12 are formed at fixed intervals 11.

본 발명에서 사용하는 내부전극 형성용 코일(12)은 소결시 산화되는 것이 방지될 수 있도록 예를 들면, 은(Ag) 와이어를 사용하는 것이 바람직하고, 또한, 소결시 페라이트 소결체에 균열이 발생되지 않도록 200 내지 300㎛의 범위의 직경을 갖는 와이어를 사용하는 것이 바람직하다.The internal electrode forming coil 12 used in the present invention preferably uses silver (Ag) wire, for example, to prevent oxidation during sintering, and furthermore, cracks do not occur in the ferrite sintered body during sintering. It is preferable to use a wire having a diameter in the range of 200 to 300 mu m.

그 다음에, 첨부도면 제2도에 나타낸 바와 같이, 상기의 고정틀(11)을 일정두께를 갖는 석고를(21)의 내부홈에 삽입하여 제2도와 같은 상태를 만든 후, 이 홈에 다음과 같은 방법에 의해 얻어진 페라이트 슬립을 붓고, 약 3분 내지 10분 동안 유지한 후에 페라이트 슬립을 외부로 부어내어 페라이트 슬립을 제거한다.Next, as shown in FIG. 2 of the accompanying drawings, the above-mentioned fixing frame 11 is inserted into the inner groove of the gypsum 21 having a predetermined thickness to make a state as shown in FIG. The ferrite slip obtained by the same method is poured and held for about 3 to 10 minutes before the ferrite slip is poured out to remove the ferrite slip.

본 발명에서 사용하는 페라이트 슬립은 농도가 500 내지 1,200cps로 조절된 것으로, 예를 들어, Ni-Cu-Zn계 페라이트 분말에 해교제, 결합제 및 용제를 혼합시켜서 제조된 것이다. 즉, 상기 페라이트 분말의 고용체 농도를 70 내지 80중량%로 하고, 여기에 해교제를 상기 분말에 대해 0.5 내지 2.0 중량%, 결합제를 0.5 내지 2.0중량%혼합하고, 볼밑에서 분쇄하고, 밀링작업을 통해서 제조된 것이다.Ferrite slip used in the present invention is adjusted to a concentration of 500 to 1,200cps, for example, is prepared by mixing a peptizing agent, a binder and a solvent with Ni-Cu-Zn-based ferrite powder. That is, the solid solution concentration of the ferrite powder is 70 to 80% by weight, wherein the peptizing agent is 0.5 to 2.0% by weight based on the powder, 0.5 to 2.0% by weight of the binder is mixed, ground under a ball, milling It is manufactured through.

상기한 바와 같이 페라이트 슬립을 석고틀(21)에서 제거한 후에 공기중에서 약 12시간 내지 18시간동안 석고를(21)과 함께 페라이트 성형체를 방치한 후에, 석고틀(21)에 부착된 페라이트 성형체를 떼어내면 제3도에 나타낸 바와 같이 내부전극 형성용 코일이 포함된 페라이트 성형체(31)가 제조되게 된다.After the ferrite slip is removed from the plaster mold 21 as described above, the ferrite molded body is left in the air together with the plaster 21 for about 12 to 18 hours, and then the ferrite molded body attached to the plaster mold 21 is removed. As shown in FIG. 3, a ferrite molded body 31 including a coil for forming an internal electrode is manufactured.

제3도에 나타낸 바와 같이, 상기에서 제조된 페라이트 성형체(31)를 예를들어, 3A선 또는 3B선과 같이 원하는 방향으로 칩형으로 절단한 다음 소결을 실시하게 되면 제4도와 같이 내부전극 형성용 코일(42, 43)이 포함된 소결체(41)를 제조할 수 있게 된다.As shown in FIG. 3, the ferrite molded body 31 prepared above is cut into chips in a desired direction, for example, 3A or 3B, and then sintered. The sintered compact 41 containing 42 and 43 can be manufactured.

이때, 소결체(41)는 제3도에서와 같이 소결수축한데 반해 내부전극용 코일(42, 43)은 수축하지 않아 내부전극 형성용 코일(42, 43)이 소결체(41)의 양단으로 돌출되게 된다.At this time, while the sintered body 41 is sintered and contracted as shown in FIG. 3, the internal electrode coils 42 and 43 do not contract so that the internal electrode forming coils 42 and 43 protrude from both ends of the sintered body 41. do.

따라서, 외부 전극(52)과의 접촉성이 급격히 증가하게 된다. 이 소결체에 예를 들어, Ag-Pd계 전극 페이스트 등으로 단자 전극(52)을 딥 코팅하게 되면 제5도와 같은 칩형의 부품(51)이 완성되게 된다.Therefore, the contact with the external electrode 52 is rapidly increased. When the terminal electrode 52 is dip-coated with, for example, Ag-Pd-based electrode paste, the chip-like component 51 as shown in FIG. 5 is completed.

이와 같은 칩형의 임피던스 부품을 제조하는 본 발명에 따른 방법은 종래와 같이 페라이트 그린시트에 내부전극을 인쇄하여 적층하는 복잡한 방법을 사용치 않고, 슬립 캐스팅법에 의해 한번에 내부전극이 포함된 성형체를 제조할 수 있으므로 공정수를 대폭 감소시킬 수 있고, 또한, 이렇게 제조된 성형체를 칩 크기로 자른 후에 소결하면 페라이트 성형체는 소결수축하는 반면에 내부전극 형성용 코일은 수축하지 않으므로 내부전극 형성용 코일이 쉽게 외부로 돌출되게 되어 단자전극과의 접착성이 크게 향상되게 되는 장점이 있다. 이에 따라 본 발명의 방법에 따라 제조된 칩형 임피던스 부품은 전자파를 제거하는 성능이 기존의 부품보다 우수하다.The method according to the present invention for producing such a chip-shaped impedance component is manufactured by forming a molded body including the internal electrode at once by slip casting method without using a complicated method of printing and laminating internal electrodes on a ferrite green sheet as in the prior art. Since the number of steps can be greatly reduced, and the molded product thus cut is sintered to a chip size and sintered, the ferrite molded body is sintered and the internal electrode forming coil is not contracted. Protruding to the outside has the advantage that the adhesion to the terminal electrode is greatly improved. Accordingly, the chip-shaped impedance component manufactured according to the method of the present invention is superior in performance to remove electromagnetic waves from conventional components.

Claims

In the method of manufacturing a chip-shaped impedance component for noise suppression, by casting a fixed member arranged a plurality of internal electrode forming coils in a ferrite slip manufactured by a conventional method to produce a ferrite molded body including the coil, And cutting the molded body into chip shapes and sintering to form external electrodes protruding from the internal electrodes.