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KR960705361A - 미세한 피치 리드 프레임 및 그 제조방법(a fine pitch lead frame and method for manufacturing same) - Google Patents

미세한 피치 리드 프레임 및 그 제조방법(a fine pitch lead frame and method for manufacturing same)

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Publication number
KR960705361A
KR960705361A KR1019960701842A KR19960701842A KR960705361A KR 960705361 A KR960705361 A KR 960705361A KR 1019960701842 A KR1019960701842 A KR 1019960701842A KR 19960701842 A KR19960701842 A KR 19960701842A KR 960705361 A KR960705361 A KR 960705361A
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KR
South Korea
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lead
fine pitch
lead frame
thickness
leads
Prior art date
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Abandoned
Application number
KR1019960701842A
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English (en)
Inventor
해리 제이 폴게슨
Original Assignee
존 엠. 클락 3세
내쇼날 세미컨덕터 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Abstract

미세한 피치 리드 프레임(fine pitch lead frame) 및 그 제조 방법이 본원에 개시되어 있다. 일반적으로, 미세한 피치 리드 프레임에 대한 바람직한 일실시예는 복수개의 미세한 피치 리드(42), 다이 패드 부위(217,72) 및 다이 패드 부위 지지아암(support arm;15)들로 구성된다. 상기 리드들은 에칭되지 않은 영역(32)에서 형성된 베이스 리드 부분 및 전기 도전 재료상의 에칭된 영역(30)에서 형성된 미세한 피치 리드 팁 부분(42)으로 구성된다. 상기 베이스 리드 부분(40)들은 실질적으로 도전 기판(32)과 두께가 같으며 그리고 상기 리드 팁 부분(42)들은 두께가 더 작다. 실질적으로 균일한 두께를 지니는 전기 도전 기판(32)상의 하나 이상의 영역(들)을 에칭되지 않은 영역 두께의 수분의 1로 에칭하면 에칭된 영역(들)에서 미세한 피치 리드 팁(lead tip)들을 형성할 수 있다. 리드를 형성하는 몇몇 가능한 방법들은 부가적으로 에칭하는 단계를 포함하는데, 상기 방법들은 미세한 피치 리드 팁들을 형성하기 위해서, 상당히 뾰족한 스탬프 천공기로 리드를 스탬핑 하거나 또는 더 미세한 스탬프 천공기(80,82)와 함께 종래의 스탬프 천공기를 사용한다. 미세한 피치 리드 프레임을 다른 형태로 형성하는 다양한 방법에 관한 실례들이 또한 개시되어 있다.

Description

미세한 피치 리드 프레임 및 그 제조방법(A FINE PITCH LEAD FRAME AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2a도는 제1에칭 단계 이후에 본 발명의 일 실시예에 따라 에칭된 다이패드 부위를 지니는 금속 스트립에 대한 사시도이다,
제2b도는 제2a의 에칭된 금속 스트립에 대한 단면도이다,
제2c도는 제1에칭 단계 이후에 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 에칭되지 않은 다이 패드 부위의 주변에 복수개의 에칭된 영역들을 지니는 금속 스트립에 대한 사시도이다.

Claims (34)

  1. 실질적으로 균일한 두께를 지니는 금속 스트립(strip)으로부터 미세한 피치 리드 프레임(fine pitch lead frame)을 생산하는 방법에 있어서, 금속 스트립의 균일한 두께 보다 얇은 두께를 지니는 제1에칭 영역을 형성하도록 금속 스트립의 제1영역을 에칭하는 단계; 그리고 다수개의 리드를 형성하는 단계로서, 각각의 리드는 제1에칭된 영역에서 형성된 리드 팁 부분 및 제1에칭된 영역의 밖에서 형성된 리드 베이스 부분을 지니며, 상기 리드 팁들은 집적 회로 다이를 수용하기에 적당한 크기의 다이 패드 부위를 에워쌓는 형태로 배열되는 다수개의 리드를 형성하는 단계를 포함하는 미세한 피치 리드 프레임의 생산 방법.
  2. 제1항에 있어서, 다이 패드 부위(area)는, 다이 패드 영역(region)이 리드 팁의 두께보다 더 큰 두께를 지니도록 상기 제1에칭된 영역의 밖에 배치된 금속 스트립의 일부분으로부터 형성되는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 집적 회로의 다이패드 부위는 상기 제1에칭된 영역으로부터 형성되는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 리드 형성 단계는 제1에치에의 무관한 제2에치를 사용하여 리드를 형성하도록 금속 스트립을 에칭하는 단계를 포함하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 리드 형성 단계는 상기 리드들을 형성하도록 금속 스트립을 스탬핑 절단하는 단계를 포함하며, 상기 리드 형성 스탬핑은 복수개의 스탬프 천공기에 의해 달성되는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 제1복수개의 스탬프 천공기는 제1에칭된 영역 밖의 영역들에서 절단을 한정하는 리드를 스탬핑하는 데 사용되며 그리고 제2복수개의 스탬프 천공기는 제1에칭된 영역내에서 절단을 한정하는 리드를 스탬핑하는 데 사용됨으로 인하여, 미세한 피치 리드 팁들을 형성할 수 있도록, 제1복수개의 스탬프 천공기는 금속 스트립의 더 두꺼운 부분에서 절단하는데 사용되며 그리고 제2복수개의 스탬프 천공기는 금속 스트립의 더 얇은 부분에서 절단하는데 사용되는 방법.
  7. 제5항에 있어서, 복수개의 스탬프 천공기는 실질적으로 뾰족하여, 스탬프 천공기의 보다 좁은 부분들이 제1에칭된 영역에서 스탬핑 절단을 하는데 사용되며 그리고 스탬프 천공기의 보다 넓은 부분들이 제1에칭된 영역 밖의 더 두꺼운 영역들에서 스탬핑 절단을 하는데 사용되는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 제1에칭 단계는 제1에칭 단계와 리드 형성 단계 사이에서 금속 스트립을 적당히 정렬시키도록 금속 스트립 상에서 복수개의 위치 선정 구멍들을 에칭하는 단계를 포함하는 방법.
  9. 제5항에 있어서, 제1에칭 단계는 금속 스트립의 세로 엣지 상에서 복수개의 위치 선정 구멍들을 에칭하는 단계를 포함하며; 그리고 스탬핑 단계는, 상기 구멍들이 제1에칭 단계와 리드 형성 단계 사이에서 금속 스트립을 조정하기 위한 허용 오차를 제공하며 그리고 상기 원형 구멍들이 스탬핑 단계 중에 정확도를 제공해주도록, 복수개의 상기 원형 구멍들을 스탬핑하는 단계를 포함하는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 복수개의 미세한 리드 프레임들은 금속 스트립상에 형성되는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 각각의 리드 팁은 리드 팁 중심을 지니며, 금속 프레임의 균일한 두께는 대략 6mil 정도이며, 그리고 인접한 리드 팁들의 리드 팁 중심들간의 거리는 대략 8mil 미만인 방법.
  12. 제11항에 있어서, 제1에칭된 영역의 두께는 2 내지 4mil 범위 내에 있는 방법.
  13. 제1항에 있어서, 제1에칭된 영역은, 복수개의 에칭된 영역들이 금속 스트립의균일한 두께보다 더 얇으며 그리고 더 큰 두께의 다이패드 부위를 에워쌓는 형태로 배열되는 상기 복수개의 에칭된 영역들로 구성되는 방법.
  14. 제1항에 있어서, 제1에칭 단계는, (a) 금속 스트립의 균일한 두께보다 얇은 두께를 지니는 제1영역을 에칭하는 단계; (b) 앞선 영역의 균일한 두께 보다 작은 두께를 지니는 나중 영역을 앞서 에칭된 영역내에 에칭하는 단계; (c) 겹층의 에칭된 영역 중 제일 안쪽의 영역이 가장 작은 두께를 지니도록, 겹층의 에칭된 영역이 금속 스트립의 균일한 두께보다 작은 두께로 변화할 때까지 단계(b)를 반복하는 단계를 포함하는 방법.
  15. 제1항에 있어서, 상기 방법에 따라 형성된 미세한 피치 리드 프레임.
  16. 실질적으로 균일한 제1두께를 지니는 금속 스트립으로부터 형성된 미세한 피치 리드 프레임에 있어서, 각각의 리드는 제1두께를 지니는 리드 베이스 및 제2두께를 지니는 리드 팁 부분을 포함하며, 상기 리드 팁 부분은 상기 베이스의 연장이며 그리고 제1두께는 제2두께보다 큰 특징을 갖는 복수개의 리드를 포함하는 리드 프레임.
  17. 제16항에 있어서, 집적 회로의 다이 패드 부위가 리드 팁들로 에워쌓이도록 집적 회로의 다이 패드 부위를 부가적으로 포함하는 리드 프레임.
  18. 제17항에 있어서, 집적 회로의 다이 패드 부위가 제1두께를 갖는 미세한 피치 리드 프레임.
  19. 제18항에 있어서, 집적 회로의 다이 패드 부위가 제2두께를 갖는 미세한 피치 리드 프레임.
  20. 제1항에 있어서, 미세한 피치 리드 프레임이, 견고해지고 상기 미세한 리드 프레임상의 응력을 완화시키도록 가열되어 상기 미세한 피치 리드 프레임을 어닐링(annealing) 하는 단계; 보다 양호한 본딩 표면을 제공하도록 복수개의 리드의 미세한 피치 리드 팁들을 도전 피복제로 도금하는 단계; 접착제 스트립은 복수개의 리드가 금속 스트립을 조작하는 동안 움직이지 않도록 복수개의 리드를 가로질러 도포되면서, 복수개의 리드를 테이핑하는 단계; 그리고 복수개의 리드는 미세 조정되어 상기 리드들이 집적 회로의 다이 패드 부위에 접촉하지 않도록 미세 조정하는 단계를 부가적으로 포함하는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 집적회로의 다이 패드 부위는 금속 스트립의 평면 아래로 낮추도록 미세한 리드 프레임을 하부 배치하는 단계를 부가적으로 포함하는 방법.
  22. 제21항에 있어서, 미세한 피치 리드 프레임은 집적 회로의 다이 패드가 금속 스트립의 평면 아래에 있도록 하부 배치되는 미세한 피치 리드 프레임.
  23. 제1항의 방법에 따라서 제조된 미세한 피치 리드 프레임; 집적 회로는 집적회로의 다이 패드상에 배치되며 그리고 복수개의 본딩 와이어에 의해 복수개의 리드의 복수개의 미세한 피치 리드 팁에 접속되는 집적 회로; 그리고 복수개의 리드 상의 미세한 피치 팁의 양 단부들이 미세한 피치 리드 프레임의 캡슐에 봉입된 부분에서 밖으로 연장되도록, 미세한 피치 리드 프레임의 일 부분 및 부착된 집적 회로를 캡슐 봉입하는 캡슐 봉입 재료를 포함하는 반도체.
  24. 제23항에 있어서, 반도체는 쿼드 플랫 팩 패키지로 형성되는 반도체.
  25. 제23항에 있어서, 상기 반도체는 리드 칩 캐리어 피키지로 형성되는 반도체.
  26. 제23항에 있어서, 상기 반도체는 듀얼 인 라인(dual in line) 핀 패키지로 형성되는 반도체.
  27. 제23항에 있어서, 상기 반도체 핀 그리드 어레이(pin grid array) 패키지로 형성되는 반도체.
  28. 제1항에 있어서, 복수 리드의 두 인접한 미세 피치 리드 팁의 중심들 사이의 피치는 7.5mil 미만으로 형성되는 미세한 피치 리드 프레임.
  29. 제1항에 있어서, 복수 리드의 두 인접한 미세 피치 리드 팁의 중심들 사이의 피치는 7mil 미만으로 형성되는 미세한 피치 리드 프레임.
  30. 제1항에 있어서, 복수 리드의 두 인접한 미세 피치 리드 팁의 중심들 사이의 피치는 6.5mil 미만으로 형성되는 미세한 피치 리드 프레임.
  31. 제1항에 있어서, 복수 리드의 두 인접한 미세 피치 리드 팁의 중심들 사이의 피치는 6mil 미만으로 형성되는 미세한 피치 리드 프레임.
  32. 제1항에 있어서, 복수 리드의 두 인접한 미세 피치 리드 팁의 중심들 사이의 피치는 5.5mil 미만으로 형성되는 미세한 피치 리드 프레임.
  33. 제1항에 있어서, 복수 리드의 두 인접한 미세 피치 리드 팁의 중심들 사이의 피치는 5mil 미만으로 형성되는 미세한 피치 리드 프레임.
  34. 제1항에 있어서, 각각의 리드 팁은 리드 팁 중심을 지니며, 금속 프레임의 균일한 두께는 6mil 미만이며 그리고 인접한 리드 팁들의 리드 팁 중심들 간의 거리는 대략 8mil 미만인 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960701842A 1994-08-09 1995-08-08 미세한 피치 리드 프레임 및 그 제조방법(a fine pitch lead frame and method for manufacturing same) Abandoned KR960705361A (ko)

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US08/287,872 US5454905A (en) 1994-08-09 1994-08-09 Method for manufacturing fine pitch lead frame
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