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KR960703273A - 열 확산기를 지니는 플라스틱 패키지용 방습기(moisture barrier for plastic package with heat spreader) - Google Patents

열 확산기를 지니는 플라스틱 패키지용 방습기(moisture barrier for plastic package with heat spreader) Download PDF

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KR960703273A
KR960703273A KR1019950705859A KR19950705859A KR960703273A KR 960703273 A KR960703273 A KR 960703273A KR 1019950705859 A KR1019950705859 A KR 1019950705859A KR 19950705859 A KR19950705859 A KR 19950705859A KR 960703273 A KR960703273 A KR 960703273A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor device
heat spreader
leadframe
forming
plastic
Prior art date
Application number
KR1019950705859A
Other languages
English (en)
Inventor
쉬안 엠. 리오우
김혜진
피터 엠. 웨일러
토마스 에스. 부크
Original Assignee
존 엠. 클락 3세
내쇼날 세미컨덕터 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 존 엠. 클락 3세, 내쇼날 세미컨덕터 코포레이션 filed Critical 존 엠. 클락 3세
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Abstract

전력 패키지는 반도체 디바이스용으로 제공된다. 열 확산기(11)는 계단 에지를 지니도록 형성되고, 상기 계단에지는 이 주위에 성형되는 캡슐봉입 플라스틱(14)에 상기 계단에지를 물리적으로 고정시키도록 작용한다. 반도체 디바이스(13)는 상기 열 확산기(11)에 열적이거나 비열적으로 본딩되고 리드프레임 핑거(12)는 절연관계로 열 확산기(11)에 본딩되어 상기 반도체 디바이스(13)를 밀접하게 에워싸는 어레이를 형성한다. 그후, 상기 리드프레임 핑거(12)는 반도체 디바이스(13) 본딩 패드에 접속된다. 그리고 나서, 플라스틱 캡슐봉입체(14)는 열 확산기(11)의 계단 에지주위에 트랜스퍼 모울딩되고 상기 반도체 디바이스(13), 상호 접속수단(16) 및 리드프레임 핑거(12)를 도포하도록 성형된다. 그러나, 상기 캡슐 봉입체(14)는, 이때 패키지 외부에서 이용될 수 있는 정반대의 열 확산기(11)면으로부터 배제된다. 열 확산기(11)외 계단에지는 그리하여 플라스틱 봉입체(14)에 고정되어 신뢰할 수 있는 방습기 시일(moisture barrier seal)을 형성한다.

Description

열 확산기를 지니는 플라스틱 패키지용 방습기 (MOISTURE BARRIER FOR PLAS-TIC PACKAGE WITH HEAT SPREADER)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명을 사용하는 열 확산기를 합체하는 플라스틱 패키지의 일부를 절개한 단면도이다.

Claims (11)

  1. 계단 주변 에지를 지니도록 성형된 금속 열 확산기, 열 전달 관계로 상기 열 확산기의 한면에 고정된 반도체 디바이스, 절연 관계로 상기 열 확산기의 한면에 고정된 핑거 연장부로서, 상기 반도체 디바피스를 에웨싸는 어레이를 형성하는 핑거 연장부를 지니는 금속 리드 프레임, 및 상기 열 확산기의 한 면을 도포하고 에워싸는 재료를 플라스틱 캡슐봉입 함으로써 상기 계단 에지가 플라스틱으로 고정되고 상기 반도체 디바이스가 상기 리드프레임 핑거와 함께 캡슐봉입되면서 상기 열 확산기의 다론 면이 노출되게 하는 단계를 포함하는 성형 반도체 디바이스 전력 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 또한 상기 플라스틱에 의해 도포 및 캡슐 봉입되는 전기 접속부분을 제공하도록 상기 반도체 디바이스 및 상기 리드 프레임 핑거 사이에 연장되어 있는 도전성 접속수단을 부가적으로 포함하는 성형 반도체 디바이스 전력 패키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 도전성 접속수단은 와이어 본드를 포함하는 성형 반도체 디바이스 전력 패키지.
  4. 제2항에 있어서, 상기 도전성 접속수단은 금속 스파이더를 포함하는 성형 반도체 디바이스 전력 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속 열 확산기 및 상기 리드프레임은 구리로 구성되며 상기 반도체 디바이스 실리 콘 칩인 성형 반도체 디바이스 전력 패키지.
  6. 반도체 디바이스를 형성하는 단계, 계단 주변에지를 지니도록 금속 열 확산기를 형성하는 단계, 상기 반도체 디바이스보다 약간 큰 내부개구부를 형성하도록 배열된 내측 방향으로 연장되어 있는 핑거를 지니는 리드프레임을 형성하는 단계 서로 절연 관계로 및 상기 내측 방향으로 연장되어 있는 핑거가 상기 반도체 디바이스를 에워싸도록 배치된 관계로 상기 금속 열 확산기의 한면에 상기 리드프레임을 고정시키는 단계, 서로 열 전달관계로 상기 금속 열 확산기의 한면에 상기 반도체 디바이스를 고정시키는 단계, 및 상기 열 확산기 계단에지 및 그의 한면주위에 플라스틱 캡슐 봉입재료를 트랜스퍼 모울딩함으로써 상기 성형 플라스틱 캡슐 봉입이 상기 열 확산기에 쐐기 고정되어 상기 반도체 디바이스 및 리드프레임 핑거를 캡슐 봉입체로서 도포하는 단계를 포함하는 성형 반도체 디바이스 전력 패키지의 형성 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 반도체 디바이스 및 상기 리드프레임 핑거를 전기적으로 상호 접속시키는 추가단계를 포함하는 성형 반도체 디바이스 전력 패키지의 형성 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 전기적으로 접속시키는 단계는 와이어 본딩의 형태를 이루게하는 단계인 성형 반도체 디바이스 전력 패키지의 형성 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 전기적으로 상호 접속시키는 단계는 열 압착 본딩 금속 스파이더의 형태를 이루게하는 단계인 성형 반도체 디바이스 전력 패키지의 형성 방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 리드프레임을 고정시키는 단계는 양 면상에 접합체(cement)를 지니는 절연필름을 상기 열 확산기에 도포하여 상기 필름에 상기 리드프레임을 가열 및 압착시켜서 이루어지는 성형 반도체 디바이스 전력 패키지의 형성 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 가열 단계는 상기 리드프레임 핑거에 고온 블록을 압착시켜 제공되는 성형 반도체 디바이스 전력 패키지의 형성 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950705859A 1993-07-01 1994-06-17 열 확산기를 지니는 플라스틱 패키지용 방습기(moisture barrier for plastic package with heat spreader) KR960703273A (ko)

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US8527093A 1993-07-01 1993-07-01
US08/085,270 1993-07-01
PCT/US1994/006906 WO1995001651A1 (en) 1993-07-01 1994-06-17 Moisture barrier for plastic package with heat spreader

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KR960703273A true KR960703273A (ko) 1996-06-19

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Date Code Title Description
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Patent event date: 19951222

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PG1501 Laying open of application
PC1203 Withdrawal of no request for examination
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid