KR960036058A - 반도체 소자의 캐패시터 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 의한 반도체 소자의 캐패시터 제조방법은 트렌지스터가 형성된 반도체기판상에 제1절연막, 제2절연막, 제3절연막, 그리고 제1전도층을 순차적으로 형성시키는 단계와, 하부 캐패시터전극의 콘택영역의 제1절연막, 제2절연막, 제3절연막과 제1전도층을 식각하는 단계와, 제1전도층과 하부 캐패시터전극의 콘택영역 위에 제2전도층을 형성시키는 단계와, 제1전도층과 제2전도층을 선택식각하여 하부 캐패시터전극의 콘택영역상에 잔류사켜 노드패턴을 형성시키고, 노출된 제3절연막을 제거하는 단계와, 노드패턴 위에 유전체막과 제3전도층을 순차적으로 형성시키는 단계를 포함하여 이루어진다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 반도체 소자의 캐패시터 제조방법을 설명하기 위한 도면.
Claims (2)
- 반도체 소자의 캐패시터를 제조하는 방법에 있어서, 1) 트랜지스터가 형성된 반도체기판상에 제1절연막, 제2절연막, 제3절연막 그리고 제1도전층을 순차적으로 형성시키는 단계와, 2) 하부 캐패시터전극의 콘택영역의 상기 제1절연막, 제2절연막, 제3절연막과 제1도 전층을 식각하는 단계와, 3) 상기 제1도 전층과 상기 하부 캐패시터전극의 콘택영역 위에 제2도전층을 형성시키는 단계와, 4) 상기 제1전도층과 상기 제2전도층을 선택식각하여 상기 하부 캐패시터전극의 콘택 영역상에 잔류시켜 노드패턴을 형성하고, 노출된 제2절연막을 제거하는 단계와, 5) 상기 노드패턴 위에 유전막체와 제3도전층을 순차적으로 형성시키는 단계를 포함하여 이루어진 반도체 소자의 캐패시터 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2절연막은 상기 제1절연막, 제3절연막과 식각률이 다른 물질로 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 캐패시터 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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1995
- 1995-03-08 KR KR1019950004684A patent/KR960036058A/ko not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19950308 |
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PG1501 | Laying open of application | ||
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