[go: up one dir, main page]

KR960012046A - 플래트 배선체의 제조방법 - Google Patents

플래트 배선체의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR960012046A
KR960012046A KR1019950032162A KR19950032162A KR960012046A KR 960012046 A KR960012046 A KR 960012046A KR 1019950032162 A KR1019950032162 A KR 1019950032162A KR 19950032162 A KR19950032162 A KR 19950032162A KR 960012046 A KR960012046 A KR 960012046A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wiring pattern
carrier tape
conductor
laminate
pattern portion
Prior art date
Application number
KR1019950032162A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100345936B1 (ko
Inventor
쇼우고 단노
도시유키 다카기
Original Assignee
후지 하루노스케
미쯔비시 덴센 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지 하루노스케, 미쯔비시 덴센 고교 가부시키가이샤 filed Critical 후지 하루노스케
Publication of KR960012046A publication Critical patent/KR960012046A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100345936B1 publication Critical patent/KR100345936B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/041—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by using a die for cutting the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/012—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for manufacturing wire harnesses
    • H01B13/01254—Flat-harness manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1082—Partial cutting bonded sandwich [e.g., grooving or incising]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
    • Y10T156/1085—One web only

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

점착층을 통해 캐리어테이프상에 적층된 도체박은 배선패턴부, 이 배선패턴부를 에워싸는 외부영역을 형성하는 제1도체잔재부, 및 상기 배선패턴부와 상기 제1도체잔재부 이외의 제2도체잔재부들간의 경계에 전달선들을 형성하도록 타발된다.
다음, 도체박중에서 제1도체잔재부만이 캐리어테이프로부터 박리되고, 이어 통상온도에서 고체상태인 접착층을 갖는 제1절연테이프가 캐리어테이프에 적층된다. 배선태펀부를 덮는 접착층 영역만이 하부열판에 의해 압축가열되어 배선패턴부는 절연테이프에 접착되게 된다. 이어, 캐리어테이프가 절연테이프로부터 박리되어 절연테이프로부터 예리한 각으로 분리되고, 제2도체잔재부가 비접착 상태에서 제거된다, 마지막으로, 제2절연 테이프가 제1절연테이프에 적층되고, 이렇게해서 얻어진 것은 원하는 형상으로 펀칭된다. 전사공정중의 배선패턴부를 접착하는 공정에서는 적층된 테이프가 챔버에 배치되어 감압하에서 압축가열되어서 배선패턴부와 제1절연테이프간의 경계면에 기포가 들어오는 일이 방지된다.

Description

플래트 배선체의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 제1실시예의 구현을 위한 제조장치를 나타낸 계통도,
제8도는 제1절연테이프의 박리, 배선태턴부의 접착, 캐리어테이프의 박리, 및 제2도체잔재부의 제거를 위한 각 공정들이 수행되는 장치의 계통도,
제9도는 제1절연테이프의 적층공정 상태를 나타내는 확대단면도.

Claims (9)

  1. 점착층을 통해 캐리어테이프의 일면에 도체박을 적층하는 공정과; 상기 도체박을 배선패턴붕, 상기 배선패턴부를 에워싸는 외부영역을 형성하는 제1도체잔재부, 및 상기 제1도체잔재부와 상기 배선패턴부 이외의 나머지를 형성하는 제1도체잔재부로 분할하는 절단선들을 형성하는 식으로 상기 캐리어테이프를 절단함이 없이 상기 적층된 도체박만을 타발하는 타발공정과; 상기 타발공정 후에 상기 도체박 중에서 상기 제1도체잔재부만을 상기 캐리어테이프로부터 박리하는 제1도체잔재부 제거공정과; 접착층을 갖는 절연테이프를 상기 제1도체 잔재부가 제거된 캐리어테이프상에 상기 접착층이 상기 도체박에 접촉되게 하는 방식으로 적층하여 적층체를 형성하는 공정; 및 적어도 상기 배선패턴부에 대응하는 상기 적층체 영역을 압축가열하여 상기 배선패턴부만을 상기 절연테이프에 접착시키는 공정을 포함하는 전사공정으로이루어진 플래트 배선체의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 타발공정에서, 상기 외부영역이 상기 제1도체잔재부가 상기 배선패턴부로부터 약간 주변으로 신장된 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 플래트 배선체의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전사공정에서 상기 배선패턴부를 접착하는 공정이 상기 배선패턴부 전체에 대응하는 형상을 가진 열판을 사용하여 상기 열판을 상기 절연테이프의 외부표면의 일위치 또는 상기 배선패턴부의 위치에 대응하는 캐리어테이프의 외부표면의 일위치에 대해서 누르는 방식으로 실시되는 것을 특징으로 하는 플래트 배선체의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전사공정에서 상기 배선패턴부를 접착하는 공정이 상기 배선패턴부를 포함하는 적층체 전체를 챔버에 위치시킨 후에 챔버의 압력을 감소시키고 상기 적층체를 감압하에서 압축가열하는 방식으로 실시되는 것을 특징으로 하는 플래트 배선체의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 전사공정이 상기 배선패턴부만을 상기 절연테이프에 접착시키는 상기 배선패턴부 접착공정 후에 상기 적층체의 상기 캐리어테이프면상의 외부표면에 대해 박리바를 누르면서 예리한 각으로 상기 적층체로부터 상기 캐리어테이프를 분리시키는 방식으로 상기 캐리어테이프를 박리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 플래트 배선체의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 적층체로부터 상기 캐리어테이프를 박리하는 공정과 상기 제2도체잔재부를 제거하는 제2도체잔재부 제거공정이 순차적으로 실시되는 것을 특징으로 하는 플래트 배선체의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 전사공정이 상기 배선패턴부를 갖는 상기 적층체로부터 상기 캐리어테이프를 박리하는 것과 상기 제2도체잔재부를 제거하는 것을 동시에 실시하는 분리공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 플래트 배선체의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 캐리어테이프 또는 상기 적층체가 단위치수로 전방으로 간헐적으로 이송되고, 상기 캐리어테이프 또는 상기 적층체가 고정되어 있을 때에 상기 타발공정, 상기 제1도체잔재부 제거공정, 및 상기 배선패선부 접착공정이 실시되는 것을 특징으로 하는 플래트 배선체의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 전사공정이 상기 배선패턴부 접착공정 후에 상기 캐리어테이프에 상기 제2도체잔재부가 점착된 채로 상기 적층체로부터 상기 캐러어테이프를 박리한 다음에 상기 캐리어테이프의 외부표면에 대해 박리바를 누르면서 예리한 각으로 상기 캐리어테이프를 굽히는 방식으로 상기 캐리어테이프로부터 상기 제2도체잔재부를 제거하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플래트 배선체의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950032162A 1994-09-30 1995-09-27 플래트배선체의제조방법 KR100345936B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP94-237409 1994-09-30
JP23740994 1994-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960012046A true KR960012046A (ko) 1996-04-20
KR100345936B1 KR100345936B1 (ko) 2002-11-16

Family

ID=17014956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950032162A KR100345936B1 (ko) 1994-09-30 1995-09-27 플래트배선체의제조방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5656115A (ko)
EP (1) EP0704863B1 (ko)
KR (1) KR100345936B1 (ko)
DE (1) DE69507674T2 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19649972C2 (de) * 1996-11-22 2002-11-07 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Leitungssatzes für Kraftfahrzeuge
DE60333409D1 (de) 2002-04-24 2010-08-26 Mineral Lassen Llc Herstellungsverfahren für eine drahtlose Kommunikationsvorrichtung und Herstellungsvorrichtung
JP4036217B2 (ja) * 2004-10-27 2008-01-23 セイコーエプソン株式会社 測位システム、端末装置、測位装置及びプログラム
NL1029954C2 (nl) * 2005-09-14 2007-03-15 Assembleon Nv Werkwijze voor het verwarmen van een strookvormige drager alsmede een dergelijke inrichting.
US8786510B2 (en) 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same
FI121592B (fi) 2008-03-26 2011-01-31 Tecnomar Oy Piirilevylaminaatin, erityisesti rfid-antennilaminaatin valmistusmenetelmä ja piirilevylaminaatti
EP2355645B1 (de) * 2010-02-06 2012-06-13 Textilma Ag Montageeinrichtung zum Aufbringen eines RFID-Chipmoduls auf ein Substrat, insbesondere eine Etikette
WO2011159727A1 (en) 2010-06-14 2011-12-22 Avery Dennison Corporation Method, system and apparatus for making short run radio frequency identification tags and labels
FI125720B (fi) 2011-05-19 2016-01-29 Tecnomar Oy Rullalta rullalle -massavalmistukseen soveltuva sähköisten siltojen valmistusmenetelmä
US9038918B2 (en) * 2012-12-13 2015-05-26 Avery Dennison Corporation Antenna for RFID device and method for making the same
DE102014102519A1 (de) 2014-02-26 2015-08-27 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Folienverbund mit elektrischer Funktionalität zum Aufbringen auf ein Substrat
DE102018215081A1 (de) * 2018-09-05 2020-03-05 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen eines verdrillten Folienleiters für ein Kraftfahrzeug und verdrillter Folienleiter für ein Kraftfahrzeug
CN112927864B (zh) * 2021-03-26 2024-10-18 深圳市润翔通信技术有限公司 一种线材制造设备
CN113517660B (zh) * 2021-04-27 2022-06-17 广西佳仕运网络科技有限公司 一种计算机网络工程布线施工装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4197154A (en) * 1978-04-27 1980-04-08 Bernal Rotary Systems, Inc. Apparatus for applying strip material to a backing web
JP2674820B2 (ja) * 1989-01-31 1997-11-12 ソニーケミカル株式会社 自動専用フラットケーブルの製造方法
JPH0668722A (ja) 1992-08-24 1994-03-11 Mitsubishi Cable Ind Ltd フラット配線体の製法
JP3387557B2 (ja) 1993-06-16 2003-03-17 三菱電線工業株式会社 打抜残材の除去方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69507674T2 (de) 1999-06-10
EP0704863B1 (en) 1999-02-03
KR100345936B1 (ko) 2002-11-16
US5656115A (en) 1997-08-12
EP0704863A1 (en) 1996-04-03
DE69507674D1 (de) 1999-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960012046A (ko) 플래트 배선체의 제조방법
US5980679A (en) Method of selectively metallizing a substrate using a hot foil embossing technique
US3214315A (en) Method for forming stamped electrical circuits
KR100996070B1 (ko) 블랙쉴드 및 이의 제조방법, 블랙쉴드를 이용한 ｐｃｂ 또는 ｆｐｃ의 제조방법
EP1272021A3 (en) Method for manufacturing metal foil laminated product and method of manufacturing wiring board
CN113894867B (zh) 柔性电路板覆盖膜的贴胶方法
US3573126A (en) Methods of manufacturing electrical circuits
JP4201882B2 (ja) 積層板の製造方法
JP2927215B2 (ja) フレキシブル回路基板の製造方法
JP3355537B2 (ja) フレキシブルフラットケーブルの製造方法及びフレキシブルフラットケーブル用材料の製造方法
KR910014205A (ko) 라벨연속체의 제조방법 및 그 제조장치
JPH06252559A (ja) 複合多層配線板の製造方法
JP2002237343A (ja) フラットケーブル及びその製造方法
KR960012047A (ko) 고분자 애자의 피팅 금구 접합 구조
JPH07221435A (ja) フレキシブルプリント基板
JP3105954B2 (ja) フラットケーブルの製造方法
JPH0475396A (ja) 剥離性シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその剥離性シート仮接着フレキシブル回路
JPH06268354A (ja) フレキシブル回路基板の製造方法
JPH0434993A (ja) 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法
JPH08153425A (ja) フラット回路体の製造方法
JP2001320152A (ja) 成形基板及びその製造方法
JP2002358846A (ja) フラット配線体の製法
CN117395878A (zh) Fdc柔性模切线路板上加工保险丝的生产工艺
JPS58202586A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0524676B2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 19950927

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20000427

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 19950927

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20020118

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20020620

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20020712

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20020715

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20050711

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060711

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20060711

Start annual number: 5

End annual number: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20080610