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KR960002077A - 집적 회로 카드조립 방법과 그에 따른 전자 집적회로 카드 - Google Patents

집적 회로 카드조립 방법과 그에 따른 전자 집적회로 카드 Download PDF

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KR960002077A
KR960002077A KR1019950016311A KR19950016311A KR960002077A KR 960002077 A KR960002077 A KR 960002077A KR 1019950016311 A KR1019950016311 A KR 1019950016311A KR 19950016311 A KR19950016311 A KR 19950016311A KR 960002077 A KR960002077 A KR 960002077A
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KR
South Korea
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integrated circuit
cavity
metal contact
card
contact pad
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KR1019950016311A
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English (en)
Inventor
로네이 프랑수와
베낭브르 쟈크
Original Assignee
에프. 제이. 스미트
필립스 일렉트로닉스 엔.브이.
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Publication date
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Abstract

카드 지지부에는 집적회로(4)를 수용하도록 설계된 캐비티(5)가 구비되어 있고 그 바닥(7)에는 외부 금속 접촉패드(2)에 전기적으로 접속된 내부 금속 접촉패드(9)가 구비되어 있다. 본 발명에 따르면, 내부 패드(9)는 캐비티(5)의 벽(6)상에 있는 금속 피복선(8)에 의해 캐비티(5)를 포함하고 있는 표면(3)상에 배열된 외부 패드(2)에 접속되며, 내부 패드(9)와 회로(4)의 금속 패드 사이의 전기적 접속의 확립은 일정한 온도 및 압력 상태하에서 비등방성 전기전도성 접착체(36)에 의한 접착을 통한 플립-칩 장착을 포함하며, 그 후 접착제가 중합화된다.

Description

집적 회로 카드조립 방법과 그에 따른 전자 집적회로 카드
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 방법으로 조립된 집적회로 카드의 확대 부분 평면도,
제2도는 제1도의 선Ⅱ-Ⅱ에 따른 단면도,
제3도는 제2도의 선 Ⅲ-Ⅲ에 따른 단면도,
제4도는 제1도 내지 제3도의 실시예에 대한 변형실시예를 제2도와 같이 도시한 단면도.

Claims (8)

  1. 집적회로를 수용하도록 설계된 캐비티가 구비되고 캐비티의 바닥에는 집적회로의 외부 금속 접촉패드에 전기적으로 접속된 내부 금속 접촉패드가 구비되어 있는 합성 수지 재료의 카드 지지부를 포함하고 있는 전자 집적회로 카드 조립 방법에 있어서, 상기 내부 금속 접촉패드는 캐비티의 벽 횡단하는 전기 도체 트랙에 의해 상기 캐비티를 포함하는 지지부의 표면상에 배열된 상기 외부 금속 접촉패드에 접속되고, 상기 집적회로의 금속 패드는 초과 두께가 없으며, 상기 내부 금속 접촉패드와 상기 집적회로의 금속 패드 사이의 전기적 접속의 확립은 집적회로의 특수 플립-칩 장착 공정을 포함하며, 상기 접속은 상기 캐비티의 바닥에 미리 적층시킨 비등방성 전기전동성 접착제로 가압접착하므로써 확립되며, 그 후 상기 비등방성 전기전도성 접착제가 중합화되는 것을 특징으로 하는 전자 집적회로 카드 조립 방법.
  2. 집적회로를 수요하도록 설계된 캐비티가 구비되고 캐비티의 바닥에는 캐비티의 바닥을 관통하는 금속 피복된 관통-접속부에 의해 상기 캐비티를 포함하는 지지부 표면에 대향하는 표면상에 배열된 외부 금속 접촉패드에 접속된 내부 금속 접촉패드가 구비되어 있는 합성 수지 재료의 카드 지지부를 포함하고 있는 전자 집적회로 카드 조립 방법에 있어서, 상기 집적회로의 금속 패드는 초가 두께부가 배제되어 있고, 상기 내부 금속 접촉패드와 상기 집적회로의 금속 패드 사이의 전기적 접속의 확립은 집적회로의 특수 플립-칩 장착 공정을 포함하며, 상기 접촉은 상기 캐비티의 바닥에 미리 적층시킨 비등방성 전기전도성 접착제로 가압 접착하므로써 확립되며, 그후 상기 비등방성 전기전도성 접착제가 중합화되는 것을 특징으로 하는 전자 집적회로 카드 조립 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 비등방성 전기전도성 접착제는 예비 성형된 포일 형태로 캐비티의 바닥에 적층되는 것을 특징으로 하는 전자 집적회로 카드 조립 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 비등방성 전기전도성 접착제는 페아스트의 형태로 캐비티의 바닥에 적층되는 것을 특징으로 하는 전자 집적회로 카드 조립 방법.
  5. 제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 비등방성 전기전도성 접착체는 캐비티 내에 소자를 플립-칩 장착하는 동안 예비중합화되고, 뒤이어 조립이 수행된 후 상기 캐비티에는 플립-칩 장착에 사용된 접착제에 적합한 보호수지로 충전된 후, 상기 수지와 상기 접착제가 동시에 중합되는 것을 특징으로 하는 전자 집적회로 카드 조립 방법.
  6. 제1항 내지 제5항중 어느 한 항에 있어서, 사출성형법에 의해 캐비티가 형성되어 있고 캐비티의 바닥상에서 상기 내부 금속 접촉패드를 위해 마련된 위치에 돌기를 포함하는 카드 지지부가 사용되는 것을 특징으로 하는 전자 집적회로 카드 조립 방법.
  7. 제1항 내지 제6항중 어느 한항에 있어서, 사출성형법에 의해 캐비티가 형성된 카드 지지부를 이용하며, 상기 캐비티의 바닥상에 구비된 안내 돌기는 상기 회로의 플립-칩 장착중 접속되는 상기 집적회로의 접촉부를 그 에지부를 안내하므로써 적소에 정확히 위치 설정시키는 것을 특징으로 하는 전자 집적회로 카드 조립 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 얻어진 집적회로를 구비한 전자 집적회로 카드.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950016311A 1994-06-15 1995-06-15 집적 회로 카드조립 방법과 그에 따른 전자 집적회로 카드 KR960002077A (ko)

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FR9407307 1994-06-15

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