KR940007536B1

KR940007536B1 - Bump attachment method

Info

Publication number: KR940007536B1
Application number: KR1019910000007A
Authority: KR
Inventors: 노부도 야마자끼; 고오지 사또오
Original assignee: 가부시끼가이샤 신가와; 아라이 가즈오
Priority date: 1990-01-04
Filing date: 1991-01-03
Publication date: 1994-08-19
Anticipated expiration: 2011-01-03
Also published as: KR910015023A; JPH03208146A

Abstract

내용 없음.No content.

Description

How to attach bump

제 1 도는 본 발명의 방법에 사용되는 본딩장치의 정면개략도.1 is a front schematic view of a bonding apparatus used in the method of the present invention.

제 2 도는 본 발명의 방법의 1실시예를 도시하는 평면도.2 is a plan view showing one embodiment of the method of the present invention.

제 3 도는 본 발명의 다른 실시예에 사용되는 기판상의 범프배열을 도시하는 평면도.3 is a plan view showing a bump arrangement on a substrate used in another embodiment of the present invention.

제 4 도a,b는 본 발명의 다른 방법의 1실시예를 도시하는 평면도.4A and 4B are plan views showing one embodiment of another method of the present invention.

제 5 도는 종래의 본딩장치의 정면개략도.5 is a front schematic view of a conventional bonding apparatus.

제 6 도는 기판상의 범프배열을 도시하는 평면도.6 is a plan view showing bump arrangement on a substrate.

제 7 도는 종래방법을 도시하는 평면도.7 is a plan view showing a conventional method.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 캐리어테이프 2, 2a, 2b : 리이드1 carrier tape 2, 2a, 2b lead

8 : 공구 10 : 본드 스테이지8 Tool 10 Bond Stage

12 : 기판 13, 13a, 13b : 범프12: substrate 13, 13a, 13b: bump

본 발명은 캐리어 테이프에 설치된 리이드에 범프를 본딩하는 범프 부착방법에 관한 것이다.The present invention relates to a bump attachment method for bonding a bump to a lead provided on a carrier tape.

종래, 캐리어테이프에 설치된 리이드에 범프를 부착하는 방법으로서, 예컨대 일본국 특공소 63-31819호 공보, 등 특공소 62-34142호 공보, 등 특개소 59-139635호 공보등에 개시된 것이 알려져 있다.Background Art Conventionally, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-31819, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-34142, Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-139635, etc. are known as a method for attaching a bump to a lead provided on a carrier tape.

이 범프 부착방법은, 제 5 도 내지 제 7 도에 도시한 것과 같은 본딩장치에 의해 행해진다. 제 5 도에 도시한 바와같이, 폴리이미드 필름등으로 형성되는 캐리어테이프(1)에는 다수의 리으드(2)(제 7 도 참조)가 순차적으로 설치되어 있고, 이 캐리어테이프(1)는 도시하지 않은 공급리일에서 테이프 클램프(3), 본드가이드(4), 테이프 클램프(5)를 경유하여 도시하지 않은 감기 리일에 감겨지도록 되어 있다.This bump attaching method is performed by a bonding apparatus as shown in FIGS. 5 to 7. As shown in Fig. 5, the carrier tape 1 formed of a polyimide film or the like is provided with a plurality of leads 2 (see Fig. 7) in sequence, and this carrier tape 1 is shown in Figs. It is to be wound around the winding rail (not shown) via the tape clamp 3, the bond guide 4, and the tape clamp 5 by the supply rail which is not shown.

본드가이드(4)의 윗쪽에는, 도시하지 않은 구동수단으로 상하(Z)방향 및 수평(X, Y)방향으로 이동되는 공구(6)가 배열설치되어 있고, 이 공구(6)는 본드가이드(4)의 중앙에 설치된 본드창(4a)에 삽입되도록 되어 있다. 또 본드가이드(4)의 본드창(4a) 윗쪽에는, 캐리어테이프(1)의 리이드(2) 및 후기하는 범프(13)를 검출하기 위한 카메라(7)가 배열 설치되어 있다.Above the bond guide 4, tools 6 which are moved in the vertical (Z) direction and the horizontal (X, Y) direction by arranging the driving means (not shown) are arranged, and the tool 6 is a bond guide ( It is inserted in the bond window 4a provided in the center of 4). Moreover, above the bond window 4a of the bond guide 4, the camera 7 for detecting the lead 2 of the carrier tape 1 and the bump 13 mentioned later is arrange | positioned.

상기 본드가이드(4)의 아래쪽에는, 본드스테이지(10)가 배열설치되어 있고, 이 본드스테이지(10)는 도시하지 않은 구동수단으로 수평(X, Y)방향, 상하(Z)방향 및 회전(θ)방향으로 이동되도록 되어 있다. 본드스테이지(10)는 상단에 진공척(11)을 가지며, 진공척(11)에 의해 유리등의 기판(12)이 흡착유지되도록 되어 있다.Bond stages 10 are arranged below the bond guides 4, and the bond stages 10 are driving means (not shown) in the horizontal (X, Y) direction, the vertical direction (Z) direction, and rotation ( in the θ) direction. The bond stage 10 has a vacuum chuck 11 at its upper end, and the substrate 12 such as glass is adsorbed and held by the vacuum chuck 11.

상기 기판(12)상에는, 제 6 도에 도시한 바와같이, 다수의 범프(13)가 상기 캐리어테이프(1)에 설치된 1디바이스 패턴의 리이드(2)군에 대하여, 1디바이스 패턴(14a, 14b…)을 가지고 가로 및 세로방향으로 일정 피치로 형성되어 있다.On the substrate 12, as shown in FIG. 6, a plurality of bumps 13 are formed of one device pattern 14a, 14b with respect to a group of the leads 2 of one device pattern provided on the carrier tape 1. ...) and are formed at a constant pitch in the horizontal and vertical directions.

다음에 이러한 장치를 사용하여 범프 부착방법에 대하여 설명한다. 또한 제 6 도에 있어서는 캐리어테이프(1)에 설치된 리이드(2)는 생략하여 도시하였으므로, 이하 리이드(2)는 설명의 경우에는 제 7 도를 참조하면 된다. 테이프 클램프(3, 5)가 열린상태에서 캐리어테이프(1)가 이송되고, 본딩되는 리이드(2)가 본드창(4a)에 위치 결정되면 테이프 클램프(3, 5)가 닫혀 캐리어테이프(1)를 클램프 한다. 카메라(7)로 리이드(2)의 위치가 검출되고, 리이드(2)의 위치가 도시하지 않은 연산장치에 기억된다. 연산장치에 기억된 리이드(2)의 위치어긋남에 따라 테이프 클램프(3, 5) 및 본드가이드(4)를 XY방향으로 이동시켜, 리이드(2)의 위치 어긋남을 보정한다. 또 범프(13)의 디바이스 패턴(14a)이 리이드(2)에 대응한 위치에 위치하도록 본드스테이지(10)가 XY방향으로 이동하게 된다.Next, the bump attaching method will be described using such a device. In addition, since the lead 2 provided in the carrier tape 1 was abbreviate | omitted in FIG. 6, the lead 2 may refer to FIG. 7 for description below. The carrier tape 1 is transported with the tape clamps 3 and 5 open, and when the bonded lead 2 is positioned in the bond window 4a, the tape clamps 3 and 5 are closed so that the carrier tape 1 Clamp. The position of the lead 2 is detected by the camera 7, and the position of the lead 2 is stored in an arithmetic unit (not shown). The tape clamps 3 and 5 and the bond guide 4 are moved in the XY direction in accordance with the positional shift of the lead 2 stored in the computing device to correct the positional shift of the lead 2. In addition, the bond stage 10 moves in the XY direction so that the device pattern 14a of the bump 13 is located at a position corresponding to the lead 2.

다음에 공구(6)가 XY방향으로 이동 및 하강하여 제 7 도에 도시한 바와같이 리이드(2)를 범프(13)에 가압 부착하고, 디바이스패턴(14a)의 범프(13)를 리이드(2) 군에 일괄하여 본딩한다. 그후 공구(6)가 상승 및 XY방향으로 이동한다.Next, the tool 6 moves and descends in the XY direction, as shown in FIG. 7, the lead 2 is pressurized to the bump 13, and the bump 13 of the device pattern 14a is attached to the lead 2. ) Bond in groups. The tool 6 then rises and moves in the XY direction.

다음에 캐리어테이프(1)는 일정 피치 이송되고, 다음 본딩되는 디바이스 패턴의 리이드(2)가 본드창(4a)아래쪽에 위치결정되고, 또 다음에 본딩되는 디바이스 패턴(14b)이 상기 리이드(2)의 아래쪽에 이송되어 위치 맞춤된다. 이후 상기한 동작을 행하여 리이드(2)에 디바이스 패턴(14b)이 일괄하여 본딩된다.The carrier tape 1 is then conveyed at a constant pitch, and the lead 2 of the next bonded device pattern is positioned below the bond window 4a, and the next bonded device pattern 14b is the lead 2. It is transported to the bottom of the and aligned. After that, the device pattern 14b is collectively bonded to the lead 2 by the above operation.

상기 종래기술에는, 리이드(2)의 1디바이스 패턴과, 범프(13)의 1디바이스 패턴을 합쳐서 일괄본딩하는 방법으로, 다음과 같은 문제점이 있었다.In the prior art, a method of collectively bonding one device pattern of the lead 2 and one device pattern of the bump 13 has the following problems.

일괄하여 본딩하므로 분딩면에 대한 공구(6)의 경사, 개개의 리이드(2) 및 범프(13)의 두께의 편차등에 의해, 디바이스 패턴애의 개개의 리이드(2)와 범프(13)가 균일하게 눌러 붙여지지 않는 경우가 있다. 또 리이드(2)의 배열에 맞충 기판(12)상에 범프(13)를 배열할 필요가 있다.Since the bonding is performed collectively, the individual leads 2 and the bumps 13 in the device pattern are uniform due to the inclination of the tool 6 with respect to the divided surface, the deviation of the thicknesses of the individual leads 2 and the bumps 13, and the like. There is a case that it is not pressed. It is also necessary to arrange the bumps 13 on the substrate 12 in opposition to the arrangement of the leads 2.

또, 범프(13)의 디바이스 패턴(14a, 14b…)내에 범프(13)가 어긋남, 범프(13)없음, 다른 범프 있음등의 불량이 있는 경우에는, 그 디바이스 패턴(14a, 14b…)은 사용불가로 되어 수율이 저하된다.In addition, when there are defects in the device patterns 14a, 14b, etc. of the bumps 13, the bumps 13 are displaced, no bumps 13, and there are other bumps, the device patterns 14a, 14b ... It becomes impossible to use and the yield falls.

본 발명의 제 1 의 목적은, 본딩 압착불량이 없는 범프 부착방법을 제공하는 것에 있다.A first object of the present invention is to provide a bump attaching method without bonding crimp failure.

본 발명의 제 2 의 목적은, 캐리어테이프의 리이드 배열이 변해도 기판상의 범프가 공통적으로 사용할 수 있는 범프 부착방법을 제공하는 것이 있다.A second object of the present invention is to provide a bump attaching method that bumps on a substrate can be commonly used even if the lead arrangement of the carrier tape changes.

본 발명의 제 3 의 목적은, 수율향상을 모도할 수 있는 범프 부착방법을 제공하는 것에 있다.It is a third object of the present invention to provide a bump attachment method that can improve yield.

상기 제 1 의 목적은 대응한 한쌍의 리이드와 범프를 개별적으로 본딩함으로서 해결된다.The first object is solved by individually bonding the corresponding pair of leads and bumps.

상기 제 1 내지 제 3 의 목적은, 1개의 리이드와 1개의 범프를 위치 맞춤한 후에 이 한쌍의 리이드와 범프를 본딩하는 동작을 모든 리이드에 대하여 순차적으로 행함으로써 해결된다.The first to third objects are solved by aligning one lead and one bump and then bonding the pair of leads and bumps sequentially to all the leads.

대응하고 있는 한쌍의 리이드와 범프를 개별적으로 본딩하므로 개개에 본딩하중, 압착 시간등의 조건이 설정되고, 본딩 압착 불량이 없어진다.Since a pair of corresponding leads and bumps are individually bonded, conditions such as a bonding load and a crimping time are set individually, and the bonding crimping failure is eliminated.

또 1개의 리이드와 1개의 범프를 위치맞춤한 후에, 이 한쌍의 범프를 본딩하는 동작을 모든 리이드에 대하여 순차적으로 행함으로써, 캐리어테이프의 리이드 배열이 변화하여도 기판상의 범프가 공통적으로 사용된다. 또 불량펌프가 있는 경우에는, 그 범프를 건너 뛰어서 상품의 범프만을 본딩할 수 있어 제품수율이 향상된다.After the alignment of one lead and one bump, the operation of bonding the pair of bumps is sequentially performed for all leads, so that bumps on the substrate are commonly used even if the lead arrangement of the carrier tape changes. In addition, when there is a bad pump, only the bump of a product can be bonded by skipping the bump, and product yield improves.

이하 본 발명의 1실시예를 제 1 도, 제 2 도 및 제 6 도에 의해 설명한다. 또한 제 5 도 및 제 7 도와 동일부재에는 동일부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다. 본 실시예에 사용하는 공구(8)는, 제 2 도에서 2점쇄선으로 도시한 바와같이, 리이드(2)의 1개를 본딩하는 크기로 되어 있다.An embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. 1, 2 and 6. In addition, the same member is attached | subjected to FIG. 5 and FIG. 7, and the description is abbreviate | omitted. The tool 8 used in this embodiment is sized to bond one of the leads 2, as shown by the dashed-dotted line in FIG.

다음에 제 6 도에 도시한 바와같이, 범프(13)가 1디바이스 패턴(14a, 14b…)으로 형성된 기판(12)을 사용하여 범프 붙임하는 방법에 대하여 설명한다.Next, as shown in FIG. 6, the bump 13 will be described using a bumping method using the substrate 12 formed of one device pattern 14a, 14b.

종전과 동일하게 먼저 테이프 클램프(3, 5)가 개방상태로 캐리어테이프(1)가 이송되고, 본딩되는 리이드(2)가 본드창(4a)에 위치결정되면, 테이프 크램프(3, 5)가 닫혀져 캐리어테이프(1)를 클램프한다.As before, when the carrier tape 1 is conveyed with the tape clamps 3 and 5 open, and the bonded lead 2 is positioned in the bond window 4a, the tape clamps 3 and 5 It is closed to clamp the carrier tape (1).

카메라(7)로 리이드(2)의 위치어긋남에 따라 테이프 클램프(3, 5) 및 본드가이드(4)를 X, Y방향으로 이동시켜, 리이드(2)의 위치 어긋남을 보정한다.In accordance with the position shift of the lead 2 with the camera 7, the tape clamps 3 and 5 and the bond guide 4 are moved in the X and Y directions to correct the position shift of the lead 2.

또 제 2 도에 도시한 바와같이 범프(13)의 디바이스 패턴(14a)이 리이드(2)에 대응한 위치에 위치하도록, 본드 스테이프(10)가 XY방향으로 이동된다.As shown in FIG. 2, the bond staple 10 is moved in the XY direction so that the device pattern 14a of the bump 13 is located at a position corresponding to the lead 2. As shown in FIG.

다음에 공구(8)가 XY방향으로 구동되어 리이드(2a)의 윗쪽으로 이동 및 하강하여 리이드(2a)를 범프(13a)에 밀어붙이고, 범프(13a)를 리이드(2a)에 본딩한다. 그후 공구(8)가 상승 및 XY방향으로 구동되어서 리이드(2b)의 위쪽으로 이동 및 하강하여 리이드(2b)을 범프(13b)에 밀어붙여서 본딩한다.Next, the tool 8 is driven in the XY direction to move and descend above the lead 2a to push the lead 2a onto the bump 13a and to bond the bump 13a to the lead 2a. The tool 8 is then driven in the up and XY directions to move and descend above the lead 2b to push the lead 2b to the bump 13b for bonding.

이후 동일하게 하여 대응한 리이드(2)와 범프(13), 즉 2c와 13c, 2d와 13d…를 개별적으로 순차 본딩한다.Thereafter, the same leads 2 and bumps 13, i.e., 2c and 13c, 2d and 13d. Bond sequentially with each other.

이와같이 하여 1개의 디바이스 패턴의 리이드(2)와, 디바이스 패턴(14a)의 범프(13)와의 모든 본딩이 완료되면, 다음에 본딩되는 디바이스 패턴(14b)이 카메라(7)의 아래쪽에 위치하도록 본드 스테이지(10)가 이동된다. 또 캐리어테이프(1)는 일정피치 이송되고, 다음의 본딩되는 리이드(2)의 디바이스 패턴이 본드창(4a)의 아래쪽으로 위치결정된다. 이후 상기한 동작을 되풀이 행하여 다음에 본딩되는 리이드(2)에 디바이스 패턴(14b)의 범프(13)가 본딩된다.In this way, when all the bonding between the lead 2 of one device pattern and the bump 13 of the device pattern 14a is completed, the next bonded device pattern 14b is bonded so as to be positioned under the camera 7. The stage 10 is moved. In addition, the carrier tape 1 is conveyed by a constant pitch, and the device pattern of the next bonded lead 2 is positioned below the bond window 4a. Thereafter, the above operation is repeated, and the bump 13 of the device pattern 14b is bonded to the lead 2 to be bonded next.

이와같이 대응하고 있는 한쌍의 리이드(2) 범프(13), 즉 2a와 13a, 2b와 13b…를 개별적으로 본딩하므로, 개별적으로 하중, 압착시간등의 조건이 설정되고, 본딩압착 불량이 없어진다. 이 경우, 공구(8)를 초음파 진동하는 호온에 부착하여 사용하면, 초음파 출력도 개별적으로 설정된다.The pair of lead 2 bumps 13 corresponding in this manner, that is, 2a and 13a, 2b and 13b... Since bonding is performed separately, conditions such as a load and a pressing time are set individually, and bonding failure is eliminated. In this case, when the tool 8 is attached to and used with ultrasonic vibrations, the ultrasonic output is also set individually.

다음에 본 발명의 다른 실시예를 제 3 도 및 제 4 도에 의해 설명한다. 제 3 도에 도시한 바와같이, 기판(12)상에는 범프(13)가 가로 및 세로로 일정 피치(S)로 n×n개 형성되어 있다.Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. As shown in FIG. 3, n × n bumps 13 are formed on the substrate 12 at a constant pitch S in the horizontal and vertical directions.

다음에 이와같이 일정피치(S)로 범프(13)가 형성된 기판(12)을 사용하여 범프 붙임하는 방법에 대하여 설명한다.Next, a method of bumping using the substrate 12 on which the bumps 13 are formed at a constant pitch S will be described.

상기 실시예와 동일하게 먼저 테이프 클램프(3, 5)가 열린상태로 캐리어테이프(1)가 이송되고, 본딩되는 리이드(2)가 본드창(4a)에 위치결정되면, 테이프 클램프( 3, 5)가 닫혀져서 캐리어테이프(1)를 클램프한다. 카메라(7)로 리이드(2)의 위치가 검출되고, 리이드(2)의 위치가 도시하지 않은 연산장치에 기억된다.In the same manner as in the above embodiment, when the carrier tape 1 is transferred with the tape clamps 3 and 5 open, and the bonded lead 2 is positioned in the bond window 4a, the tape clamps 3 and 5 ) Is closed to clamp the carrier tape (1). The position of the lead 2 is detected by the camera 7, and the position of the lead 2 is stored in an arithmetic unit (not shown).

연산장치에 기억된 리이드(2)의 위치 어긋남에 따라 테이프 클램프(3, 5) 및 본드가이드(4)를 XY방향으로 이동시켜, 리이드(2)의 위치 어긋남을 보정한다.The tape clamps 3 and 5 and the bond guide 4 are moved in the XY direction in accordance with the positional shift of the lead 2 stored in the computing device to correct the positional shift of the lead 2.

또, 제 4 도a에 도시한 바와같이, 범프(13a)가 리이드(2a)에 대응한 위치에 위치하도록 본드 스테이지(10)가 XY방향으로 이동한다. 다음에 공구(8)가 XY방향으로 구동되어 리이드(2a)의 윗쪽으로 이동 및 하강하여 리이드(2a)를 범프(13a)에 밀어붙이고, 범프(13a)를 리이드(2a)에 본딩한다.As shown in FIG. 4A, the bond stage 10 moves in the XY direction so that the bump 13a is positioned at the position corresponding to the lead 2a. Next, the tool 8 is driven in the XY direction to move and descend above the lead 2a to push the lead 2a onto the bump 13a and to bond the bump 13a to the lead 2a.

그후, 공구(8)가 상승 및 XY방향으로 구동되어 리이드(2b)의 윗쪽에 이동하고, 또 범프(13b)가 리이드(2b)의 아래쪽으로 위치하도록 본드스테이지(10)가 X방향으로 이동된다.Thereafter, the tool 8 is driven in the upward and XY directions to move above the lead 2b, and the bond stage 10 is moved to the X direction so that the bump 13b is positioned below the lead 2b. .

그리고, 제 4도b에 도시한 바와같이, 공구(8)가 하강하여 리이드(2b)를 범프(13b)에 밀어붙여서 본딩한다. 이후 동일하게 하여 대응한 리이드(2)와 범프(13), 즉 2c와 13c, 2d와 13d…를 개별적으로 순차적으로 본딩한다.Then, as shown in Fig. 4B, the tool 8 is lowered and the lead 2b is pushed onto the bump 13b for bonding. Thereafter, the same leads 2 and bumps 13, i.e., 2c and 13c, 2d and 13d. Bond sequentially and individually.

이와같이 하여 1개의 디바이스 패턴에 있어서의 리이드(2)와 범프(13)와의 모든 본딩이 완료되면, 다음에 캐리어테이프(1)는 일정 피치 이송되고, 다음의 본딩될 리이드(2)의 디바이스 패턴이 본드창(4a)의 아래쪽에 위치결정되고, 또 다음에 본딩되는 범프(13)가 본딩될 리이드(2)의 아래쪽으로 이송된다.In this way, when all the bonding between the leads 2 and the bumps 13 in one device pattern is completed, the carrier tape 1 is then conveyed by a constant pitch, and the device pattern of the next lead 2 to be bonded is Positioned below the bond window 4a, the bump 13 to be bonded next is transported below the lead 2 to be bonded.

이후, 상기한 동작을 행하여 리이드(2)에 범프(13)가 본딩된다.The bump 13 is then bonded to the lead 2 by performing the above operation.

이와같이, 대응하고 있는 한쌍의 리이드(2)와 범프(13) 즉 2a와 13a, 2b와 13b…를 개별적으로 본딩하므로, 상기 실시예와 동일하게 개별적으로 본딩하중 압착시간등의 조건이 설치되고, 본딩압착 불량이 없어진다. 또 1개의 리이드(2)와 1개의 범프(13)를 위치 맞춤한 후에, 이 한쌍의 리이드(2)와 범프(13)를 본딩하는 동작을 모든 리이드(2)에 대하여 순차적으로 행하므로, 캐리어테이프(1)의 리이드(2)의 배열이 변하여도, 기판(12)상의 범프(13)를 공통으로 사용할 수 있다. 또 불량 범프(13)가 있는 경우에는 그 범프를 건너 뛰어서 양품의 범프만을 본딩할 수 있어 제품수율이 향상된다.In this way, the corresponding pair of leads 2 and bumps 13, namely 2a and 13a, 2b and 13b... Since bonding is performed separately, conditions such as bonding load crimping time are provided separately as in the above embodiment, and bonding crimping failure is eliminated. After the alignment of one lead 2 and one bump 13, the operation of bonding the pair of leads 2 and the bumps 13 is sequentially performed for all the leads 2. Even if the arrangement of the leads 2 of the tape 1 changes, the bumps 13 on the substrate 12 can be used in common. In addition, when there is a bad bump 13, only the bumps of good products can be bonded by skipping the bumps, and the product yield is improved.

이상의 설명에서 명백한 바와같이, 본 발명에 의하면 대응하고 있는 한쌍의 리이드와 범프를 개별적으로 본딩하므로, 개별적으로 본딩하중, 압착시간등의 조건이 설정되며, 본딩압착 불량이 없어진다.As apparent from the above description, according to the present invention, since a pair of corresponding leads and bumps are individually bonded, conditions such as a bonding load and a crimping time are set individually, and the bonding crimping failure is eliminated.

또 1개의 리이드와 1개의 1범프를 위치 맞춤한 후에, 이 한쌍의 리이드와 범프를 본딩하는 동작을 모든 동작에 대하여 순차적으로 행함으로써, 캐리어테이프의 리이드 배열이 변하여도 기판상의 범프를 공통적으로 사용할 수 있다. 또 불량 범프가 있는 경우에는, 그 범프를 건너뛰어 양품의 범프 만을 본딩할 수 있으며, 제품수율이 향상된다.After aligning one lead and one bump, the operation of bonding the pair of leads and bumps is sequentially performed for all operations, so that bumps on the substrate can be used in common even if the lead arrangement of the carrier tape changes. Can be. In addition, when there is a bad bump, only the bump of the good product can be bonded by skipping the bump, and the product yield is improved.

Claims

On the substrate, a plurality of bumps are formed at a constant pitch in the horizontal and vertical directions with respect to the lead group of the one device pattern set on the carrier tape, and the leads provided on the carrier tape are pressed against the bumps formed on the substrate to lead the bumps. A bump attaching method of bonding to a substrate, wherein the substrate is horizontally moved to align one device pattern bump group with respect to one device pattern lead group, and then a pair of corresponding leads and bumps are individually bonded sequentially. How to attach a bump.

A bump attachment method for bonding a bump to a lead by pressing a lead formed on a carrier tape to a bump formed on a substrate by forming a plurality of bumps at a predetermined pitch in a horizontal and vertical direction on the substrate, wherein the substrate is moved horizontally to form a first bump. After positioning the first lead and the first bump of the first, the second pair of first leads and the bumps are bonded, and then the second one to be bonded next by horizontally moving the substrate. Bond the pair of second leads and bumps after aligning the second one bump next bonded to the two leads, and sequentially bump the bumps with the same operation for the third or less leads. Bump attachment method characterized in that the bonding.