[go: up one dir, main page]

KR930021034A - 플라즈마발생방법 및 그 발생장치 - Google Patents

플라즈마발생방법 및 그 발생장치 Download PDF

Info

Publication number
KR930021034A
KR930021034A KR1019930004767A KR930004767A KR930021034A KR 930021034 A KR930021034 A KR 930021034A KR 1019930004767 A KR1019930004767 A KR 1019930004767A KR 930004767 A KR930004767 A KR 930004767A KR 930021034 A KR930021034 A KR 930021034A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plasma generating
plasma
magnetic field
high frequency
applying
Prior art date
Application number
KR1019930004767A
Other languages
English (en)
Inventor
켄지 하라후지
미쯔히로 오오쿠니
토쿠히코 타마키
마사후미 쿠보타
노보루 노무라
Original Assignee
다니이 아끼오
마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다니이 아끼오, 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 filed Critical 다니이 아끼오
Publication of KR930021034A publication Critical patent/KR930021034A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32623Mechanical discharge control means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32137Radio frequency generated discharge controlling of the discharge by modulation of energy
    • H01J37/32155Frequency modulation
    • H01J37/32165Plural frequencies
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3266Magnetic control means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Abstract

본 발명은, 고진공하에서 고밀도이고 또한 균일성에 뛰어난 플라즈마를 발생시킬 수 있는 플라즈마발생방법과 그 장치를 제공하는 것을 목적으로 한것으로서, 그 구성에 있어서, 진공실내의 플라즈마발생부의 측방에 복수의 측방전극을 배치하는 제1의 공저과, 상기 측방전극에 주파수가 동일하고 위상이 다른 고주파전력을 인가하므로서 상기 플라즈마발생부에 이 플라즈마발생부내를 병진하는 전자에 진폭운동 도는 회전운동을 시키는 회전전장을 여기하는 제2의 공정과, 상기 플라즈마발생부에 상기 회전전장의 면에 대해서 거의 수직이니 방향의 자장을 인가하므로서 상기 플라즈마발생부내의 전자의 병진운동을 상기 플라즈마발생부내를 선회하는 선회운동으로 변화시키는 제3의 공정을 포함한다. 상기 회전전장 및 상기 지장은 상기 플라즈마발생부내의 전자를 이 플라즈마발생부내에 가두어두는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법 및 그 장치를 실현한 것이다.

Description

플라즈마발생방법 및 그 발생장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 플라즈마 발생방법이 적용된 드라이에칭장치의 구조를 표시한 모식도.
제2도는 상기 드라이에칭장치의 쳄버내의 전자의 운동경로의 궤적을 표시한 모식도.
제3도는 상기 드라이에칭장치의 쳄버내의 전자의 운동경로의 궤적을 표시한 모식도.
제4도는 상기 드라이에칭장치의 쳄버내의 전자의 운동 경로의 궤적을 표시한 모식도.
제5도는 상기 드라이에칭장치에 있어서의 축방전극에 인가되는 고주파전력의 주파수와, 이 고주파전력의 1주기중에 전자의 진행거리와의 관계를 표시한 특성도.
제6도는 상기 드라이에칭장치의 쳄버내의 전자의 사이클로이드운동의 궤적을 표시한 모식도.
제7도는 상기 드라이에칭장치의 쳄버내의 전자의 사이클로이드운동에 대한, 인자자장의 강도 및 방향의 의존성을 표시한 모식도.
제8도는 상기 드라이에칭장치의 쳄버내의 전자의 사이클로이드운동에 대한, 인자자장의 강도 및 방향의 의존성을 표시한 모식도.
제9도는 상기 드라이에칭장치의 쳄버내의 전자의 사이클로이드운동에 대한 인자전장의 강도의 의존성을 표시한 모식도.
제10도는 상기 드라이에칭장치의 쳄버내의 전자의 사이클로이드운동에 대한 인가주파수의 의존성을 표시한 모식도.

Claims (21)

  1. 진공실내의 플라즈마 발생부의 측방에 복수의 측방전극을 배치하는 제1의 공정과, 상기 측방전극에 주파수가 동일하고 위상이 다른 고주파전력을 인가하므로서 상기 플라즈마발생부에 이 플라즈마발생부내를 병진하는 전자에 진폭운동을 시키는 고주파전장 또는 상기 전자에 회전운동을 시키는 회전전장을 여기하는 제2의 공정과, 상기 플라즈마발생부에 상기 고주파전장 또는 회전전장의 작용면에 대해서 거의 수직인 방향의 자장을 인가하므로서 상기 플라즈마발생부내의 전자의 병진운동을 상기 플라즈마발생부내를 선회하는 선회운동을 변환시키는 제3의 공정을 포함하고, 이에 의해, 상기 플라즈마발생부내의 전자를 그 플라즈마발생부내에 가두어두는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2의 공정은, 상기 측방전극에 주파수가 동일하고 위상이 다른 고주파 전력을 인가하므로서 상기 플라즈마발생부에 이 플라즈마발생부내를 병진하는 전자에 회전운동을 시키는 회전전장을 여기하는 공정이며, 상기 제3의 공정은, 상기 플라즈마발생부에 상기 회전전장의 작용면에 대해서 거의 수직인 방향의 자장을 인가하므로서 상기 플라즈마발생부내에서 회전운동하는 전자의 병진운동을 상기 플라즈마발생부를 상기 회전운동과 동일방향 또는 반대방향으로 선회하는 선회운동을 변환시키는 공정인 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제3의 공정에 있어서의 자장은 시간적으로 정상적인 정자장인것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제3의 공정에 있어서의 자장은 시간적으로 비정상적인 자장인 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2의 공정에 있어서의 고주파전력은 IMHz보다도 큰 고주파전력이며, 상기 제3의 공정에 있어서의 자장은 자장강도에 절대치가 26보다도 큰 자장인것을 특징을 하는 플라즈마발생방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제2의 공정에 있어서의 고주파전력의 주파수 : f(MHz)와 고주파전력에 의해 여기되는 회전전장의 전장강도 : E(V/㎝)와, 상기 제3의 공정에 있어서의 자장의 자장강도의 절대치 : B(G)와의 사이에, 1E/Bf50의 관계가 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제3의 공정에 있어서의 자장은, 상기 플라즈마발생부내에 있어서의 중심부의 자장강도보다도 주변부의 자장강도쪽이 강한것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 진공실의 벽은 비자성재료에 의해 형성되어 있는 것을 특직으로 하는 플라즈마발생방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 진공실의 벽에는 자기시일드가 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
  10. 진공실내의 플라즈마발생부의 측방에 배치된 복수의 측방전극과, 상기 플라즈마발생부에 이 플라즈마발생부내를 병진하는 전지에 진폭운동을 시키는 고주파전장 또는 상기 전자에 회전운동을 시키는 회전전장을 여기하게 하는 주파수가 동일하고 위상이 다른 고주파전력을 상기 측방전극에 인가하는 고주파전력인가수단과, 상기 플라즈마발생부내의 전자의 병진운동을 상기 플라즈마발생부내를 선회하는 선회운동으로 변환시키므로서 상기 플라즈마발생부내의 전자를 그 플라즈마발생부내에 가두어두게하는, 상기 고주파전장 또는 상기 회전전장의 작용면에 대해서 거의 수직인 방향의 자장을 인가하는 자장인가수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 진공실의 내부에 있어서의 상기 플라즈마발생부의 하부에 설치된 시료대와, 상기 진공실의 내부에 있어서의 상기 플라즈마발생부의 상부에 배치된 대향전극을 또 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 시료대에는 이 시료대에 얹어놓게되는 시료에 플라즈마를 조사하기 위한 바이어스 전압이 인가되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 시료대에 얹어놓게되는 시료에 플라즈마가 조사되도록 그 시료대의 온도를 제어하는 온도제어수단을 또 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
  14. 제10항에 있어서, 상기 자장인가수단은, 상하에 서로 대향해서 배치된, 코일쌍과, 이 코일쌍의 각각에 전류를 인가하는 전원을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 전원은 상기 코일쌍에 시간적으로 비정상적인 전류를 인가하는 수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기전원은 상기 코일쌍에 시간적으로 정상적인 전류를 인가하는 수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
  17. 제10항에 있어서, 상기 복수의 측방전극 및 상기 자장인가수단은, 상기 진공실의 외부에 각각 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
  18. 제10항에 있어서, 상기 플라즈마발생부의 상기 측방전극의 각각과의 사이, 및 상기 플라즈마발생부와 상기 자장인가수단과의 사이의 사이에는, 석영 또는 세라믹으로 이루어진 부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
  19. 제10항에 있어서, 상기 고주파전력인가수단은, 상기 측방전극의 각각에 인가되는 고주파전력의 위상차를 일정하게 하는 위상록수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
  20. 제10항에 있어서, 상기 고주파전력인가수단은, 상기 동일한 전원으로부터 공급된 위상이 다른 복수의 고주파전력을 상기 측방전극의 각각에 인가하는 수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
  21. 제10항에 있어서, 상기 진공실의 벽은 비자성재료에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
KR1019930004767A 1992-03-31 1993-03-26 플라즈마발생방법 및 그 발생장치 KR930021034A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7778592 1992-03-31
JP92-77785 1992-03-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR930021034A true KR930021034A (ko) 1993-10-20

Family

ID=13643633

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930004767A KR930021034A (ko) 1992-03-31 1993-03-26 플라즈마발생방법 및 그 발생장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5345145A (ko)
EP (1) EP0563899B1 (ko)
KR (1) KR930021034A (ko)
DE (1) DE69312544T2 (ko)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06333857A (ja) * 1993-05-27 1994-12-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 成膜装置および成膜方法
FR2706699B1 (fr) * 1993-06-10 1995-09-15 Gec Alsthom T & D Sa Dispositif pour la fourniture d'une tension à un circuit électronique, en particulier à un circuit électronique associé à un capteur d'intensité placé sur une ligne électrique.
US5970907A (en) * 1997-01-27 1999-10-26 Canon Kabushiki Kaisha Plasma processing apparatus
US6063454A (en) * 1997-06-24 2000-05-16 Samsung Corning Co., Ltd. Impedance matching device for SiO2 coating device and a method of impedance-matching using the same
US6143124A (en) * 1997-08-22 2000-11-07 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for generating a plasma from an electromagnetic field having a lissajous pattern
DE19737244A1 (de) * 1997-08-27 1999-03-04 Harald Tobies Vorrichtung und Verfahren zur Regelung der Phasenlage von Hochfrequenzelektroden bei Plasmaprozessen
US6182604B1 (en) * 1999-10-27 2001-02-06 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Hollow cathode for plasma doping system
US8617351B2 (en) 2002-07-09 2013-12-31 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with minimal D.C. coils for cusp, solenoid and mirror fields for plasma uniformity and device damage reduction
US8048806B2 (en) 2000-03-17 2011-11-01 Applied Materials, Inc. Methods to avoid unstable plasma states during a process transition
US6554979B2 (en) * 2000-06-05 2003-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for bias deposition in a modulating electric field
TWI283899B (en) * 2002-07-09 2007-07-11 Applied Materials Inc Capacitively coupled plasma reactor with magnetic plasma control
WO2007106863A2 (en) * 2006-03-14 2007-09-20 University Of Notre Dame Du Lac Methods and apparatus for reducing noise via a plasma fairing
WO2008058011A2 (en) * 2006-11-02 2008-05-15 The University Of Notre Dame Du Lac Methods and apparatus for reducing drag via a plasma actuator
US9541106B1 (en) 2007-01-03 2017-01-10 Orbitel Research Inc. Plasma optimized aerostructures for efficient flow control
DE112007003667A5 (de) * 2007-07-23 2010-07-01 Hüttinger Elektronik GmbH & Co. KG Plasmaversorgungseinrichtung
US8073094B2 (en) 2007-10-24 2011-12-06 Nassim Haramein Device and method for simulation of magnetohydrodynamics
US8933595B2 (en) 2007-10-24 2015-01-13 Nassim Haramein Plasma flow interaction simulator
JP5764433B2 (ja) * 2011-08-26 2015-08-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 質量分析装置及び質量分析方法
US10095114B2 (en) * 2014-11-14 2018-10-09 Applied Materials, Inc. Process chamber for field guided exposure and method for implementing the process chamber
JP2019145397A (ja) * 2018-02-22 2019-08-29 東芝メモリ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
WO2020149903A1 (en) 2019-01-18 2020-07-23 Applied Materials, Inc. A film structure for electric field guided photoresist patterning process
CN112575316B (zh) * 2020-02-10 2023-04-11 拉普拉斯新能源科技股份有限公司 一种pecvd镀膜机
US11429026B2 (en) 2020-03-20 2022-08-30 Applied Materials, Inc. Lithography process window enhancement for photoresist patterning
CN113549892B (zh) * 2021-07-01 2023-06-16 安徽理工大学 一种用于金属管内壁改性的装置及方法
CN113846317B (zh) * 2021-09-24 2024-06-25 中山市博顿光电科技有限公司 电离腔室、射频离子源及其控制方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3442758A (en) * 1963-08-07 1969-05-06 Litton Industries Inc Containment of a plasma by a rotating magnetic field
US3523206A (en) * 1967-10-31 1970-08-04 Entropy Ltd Plasma containment means
JPS59139627A (ja) * 1983-01-31 1984-08-10 Hitachi Ltd ドライエツチング装置
US4585668A (en) * 1983-02-28 1986-04-29 Michigan State University Method for treating a surface with a microwave or UHF plasma and improved apparatus
JPS59232420A (ja) * 1983-06-16 1984-12-27 Hitachi Ltd ドライエツチング装置
US4630566A (en) * 1984-08-16 1986-12-23 Board Of Trustees Operating Michigan State University Microwave or UHF plasma improved apparatus
US4572759A (en) * 1984-12-26 1986-02-25 Benzing Technology, Inc. Troide plasma reactor with magnetic enhancement
US4589123A (en) * 1985-02-27 1986-05-13 Maxwell Laboratories, Inc. System for generating soft X rays
WO1986006922A1 (en) * 1985-05-09 1986-11-20 The Commonwealth Of Australia Plasma generator
US4859908A (en) * 1986-09-24 1989-08-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma processing apparatus for large area ion irradiation
JP2587924B2 (ja) * 1986-10-11 1997-03-05 日本電信電話株式会社 薄膜形成装置
US4792732A (en) * 1987-06-12 1988-12-20 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Radio frequency plasma generator
JPH01297141A (ja) * 1988-05-25 1989-11-30 Canon Inc マイクロ波プラズマ処理装置
JP2643457B2 (ja) * 1989-06-28 1997-08-20 三菱電機株式会社 プラズマ処理装置及びその方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0563899B1 (en) 1997-07-30
EP0563899A1 (en) 1993-10-06
DE69312544D1 (de) 1997-09-04
US5345145A (en) 1994-09-06
DE69312544T2 (de) 1997-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930021034A (ko) 플라즈마발생방법 및 그 발생장치
US4667111A (en) Accelerator for ion implantation
KR930021036A (ko) 플라즈마 발생방법 및 그 장치
EP0271341B1 (en) Method and apparatus for ion etching
JP3737786B2 (ja) エッチングあるいはコーティング装置
KR940004734A (ko) 플라즈마 발생장치
KR890003266A (ko) 플라즈마 처리방법 및 그 장치
KR970064327A (ko) 고주파 전력 인가장치, 플라즈마 발생장치, 플라즈마 처리장치, 고주파 전력 인가방법, 플라즈마 발생방법 및 플라즈마 처리방법
WO1985002489A1 (en) Quadrupole particle accelerator
JPH01149965A (ja) プラズマ反応装置
US4739170A (en) Plasma generator
KR970072171A (ko) 플라즈마 소스
US5519213A (en) Fast atom beam source
JPS63155728A (ja) プラズマ処理装置
US6033586A (en) Apparatus and method for surface treatment
JPS5681678A (en) Method and apparatus for plasma etching
KR930021037A (ko) 플라즈마 발생방법 및 그 장치
JPS60189925A (ja) 高周波放電反応装置
JPH0527967B2 (ko)
KR930020608A (ko) 플라즈마 발생방법 및 그 장치
JPH03257747A (ja) イオン源
JPS6298542A (ja) イオン源
JP3213135B2 (ja) 高速原子線源
JPH05291155A (ja) プラズマ処理装置
US9590383B1 (en) Beam-driven short wavelength undulator

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 19930326

PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 19930326

Comment text: Request for Examination of Application

PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 19960627

Patent event code: PE09021S01D

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 19970328

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 19960627

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I