KR930021034A - 플라즈마발생방법 및 그 발생장치 - Google Patents
플라즈마발생방법 및 그 발생장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR930021034A KR930021034A KR1019930004767A KR930004767A KR930021034A KR 930021034 A KR930021034 A KR 930021034A KR 1019930004767 A KR1019930004767 A KR 1019930004767A KR 930004767 A KR930004767 A KR 930004767A KR 930021034 A KR930021034 A KR 930021034A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plasma generating
- plasma
- magnetic field
- high frequency
- applying
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract 16
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 10
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32623—Mechanical discharge control means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32137—Radio frequency generated discharge controlling of the discharge by modulation of energy
- H01J37/32155—Frequency modulation
- H01J37/32165—Plural frequencies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3266—Magnetic control means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
Description
Claims (21)
- 진공실내의 플라즈마 발생부의 측방에 복수의 측방전극을 배치하는 제1의 공정과, 상기 측방전극에 주파수가 동일하고 위상이 다른 고주파전력을 인가하므로서 상기 플라즈마발생부에 이 플라즈마발생부내를 병진하는 전자에 진폭운동을 시키는 고주파전장 또는 상기 전자에 회전운동을 시키는 회전전장을 여기하는 제2의 공정과, 상기 플라즈마발생부에 상기 고주파전장 또는 회전전장의 작용면에 대해서 거의 수직인 방향의 자장을 인가하므로서 상기 플라즈마발생부내의 전자의 병진운동을 상기 플라즈마발생부내를 선회하는 선회운동을 변환시키는 제3의 공정을 포함하고, 이에 의해, 상기 플라즈마발생부내의 전자를 그 플라즈마발생부내에 가두어두는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2의 공정은, 상기 측방전극에 주파수가 동일하고 위상이 다른 고주파 전력을 인가하므로서 상기 플라즈마발생부에 이 플라즈마발생부내를 병진하는 전자에 회전운동을 시키는 회전전장을 여기하는 공정이며, 상기 제3의 공정은, 상기 플라즈마발생부에 상기 회전전장의 작용면에 대해서 거의 수직인 방향의 자장을 인가하므로서 상기 플라즈마발생부내에서 회전운동하는 전자의 병진운동을 상기 플라즈마발생부를 상기 회전운동과 동일방향 또는 반대방향으로 선회하는 선회운동을 변환시키는 공정인 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제3의 공정에 있어서의 자장은 시간적으로 정상적인 정자장인것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제3의 공정에 있어서의 자장은 시간적으로 비정상적인 자장인 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2의 공정에 있어서의 고주파전력은 IMHz보다도 큰 고주파전력이며, 상기 제3의 공정에 있어서의 자장은 자장강도에 절대치가 26보다도 큰 자장인것을 특징을 하는 플라즈마발생방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2의 공정에 있어서의 고주파전력의 주파수 : f(MHz)와 고주파전력에 의해 여기되는 회전전장의 전장강도 : E(V/㎝)와, 상기 제3의 공정에 있어서의 자장의 자장강도의 절대치 : B(G)와의 사이에, 1E/Bf50의 관계가 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제3의 공정에 있어서의 자장은, 상기 플라즈마발생부내에 있어서의 중심부의 자장강도보다도 주변부의 자장강도쪽이 강한것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
- 제1항에 있어서, 상기 진공실의 벽은 비자성재료에 의해 형성되어 있는 것을 특직으로 하는 플라즈마발생방법.
- 제1항에 있어서, 상기 진공실의 벽에는 자기시일드가 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
- 진공실내의 플라즈마발생부의 측방에 배치된 복수의 측방전극과, 상기 플라즈마발생부에 이 플라즈마발생부내를 병진하는 전지에 진폭운동을 시키는 고주파전장 또는 상기 전자에 회전운동을 시키는 회전전장을 여기하게 하는 주파수가 동일하고 위상이 다른 고주파전력을 상기 측방전극에 인가하는 고주파전력인가수단과, 상기 플라즈마발생부내의 전자의 병진운동을 상기 플라즈마발생부내를 선회하는 선회운동으로 변환시키므로서 상기 플라즈마발생부내의 전자를 그 플라즈마발생부내에 가두어두게하는, 상기 고주파전장 또는 상기 회전전장의 작용면에 대해서 거의 수직인 방향의 자장을 인가하는 자장인가수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제10항에 있어서, 상기 진공실의 내부에 있어서의 상기 플라즈마발생부의 하부에 설치된 시료대와, 상기 진공실의 내부에 있어서의 상기 플라즈마발생부의 상부에 배치된 대향전극을 또 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제11항에 있어서, 상기 시료대에는 이 시료대에 얹어놓게되는 시료에 플라즈마를 조사하기 위한 바이어스 전압이 인가되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제11항에 있어서, 상기 시료대에 얹어놓게되는 시료에 플라즈마가 조사되도록 그 시료대의 온도를 제어하는 온도제어수단을 또 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제10항에 있어서, 상기 자장인가수단은, 상하에 서로 대향해서 배치된, 코일쌍과, 이 코일쌍의 각각에 전류를 인가하는 전원을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제14항에 있어서, 상기 전원은 상기 코일쌍에 시간적으로 비정상적인 전류를 인가하는 수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제14항에 있어서, 상기전원은 상기 코일쌍에 시간적으로 정상적인 전류를 인가하는 수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제10항에 있어서, 상기 복수의 측방전극 및 상기 자장인가수단은, 상기 진공실의 외부에 각각 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제10항에 있어서, 상기 플라즈마발생부의 상기 측방전극의 각각과의 사이, 및 상기 플라즈마발생부와 상기 자장인가수단과의 사이의 사이에는, 석영 또는 세라믹으로 이루어진 부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제10항에 있어서, 상기 고주파전력인가수단은, 상기 측방전극의 각각에 인가되는 고주파전력의 위상차를 일정하게 하는 위상록수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제10항에 있어서, 상기 고주파전력인가수단은, 상기 동일한 전원으로부터 공급된 위상이 다른 복수의 고주파전력을 상기 측방전극의 각각에 인가하는 수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제10항에 있어서, 상기 진공실의 벽은 비자성재료에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7778592 | 1992-03-31 | ||
JP92-77785 | 1992-03-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930021034A true KR930021034A (ko) | 1993-10-20 |
Family
ID=13643633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930004767A KR930021034A (ko) | 1992-03-31 | 1993-03-26 | 플라즈마발생방법 및 그 발생장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5345145A (ko) |
EP (1) | EP0563899B1 (ko) |
KR (1) | KR930021034A (ko) |
DE (1) | DE69312544T2 (ko) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06333857A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜装置および成膜方法 |
FR2706699B1 (fr) * | 1993-06-10 | 1995-09-15 | Gec Alsthom T & D Sa | Dispositif pour la fourniture d'une tension à un circuit électronique, en particulier à un circuit électronique associé à un capteur d'intensité placé sur une ligne électrique. |
US5970907A (en) * | 1997-01-27 | 1999-10-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma processing apparatus |
US6063454A (en) * | 1997-06-24 | 2000-05-16 | Samsung Corning Co., Ltd. | Impedance matching device for SiO2 coating device and a method of impedance-matching using the same |
US6143124A (en) * | 1997-08-22 | 2000-11-07 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for generating a plasma from an electromagnetic field having a lissajous pattern |
DE19737244A1 (de) * | 1997-08-27 | 1999-03-04 | Harald Tobies | Vorrichtung und Verfahren zur Regelung der Phasenlage von Hochfrequenzelektroden bei Plasmaprozessen |
US6182604B1 (en) * | 1999-10-27 | 2001-02-06 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Hollow cathode for plasma doping system |
US8617351B2 (en) | 2002-07-09 | 2013-12-31 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor with minimal D.C. coils for cusp, solenoid and mirror fields for plasma uniformity and device damage reduction |
US8048806B2 (en) | 2000-03-17 | 2011-11-01 | Applied Materials, Inc. | Methods to avoid unstable plasma states during a process transition |
US6554979B2 (en) * | 2000-06-05 | 2003-04-29 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for bias deposition in a modulating electric field |
TWI283899B (en) * | 2002-07-09 | 2007-07-11 | Applied Materials Inc | Capacitively coupled plasma reactor with magnetic plasma control |
WO2007106863A2 (en) * | 2006-03-14 | 2007-09-20 | University Of Notre Dame Du Lac | Methods and apparatus for reducing noise via a plasma fairing |
WO2008058011A2 (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-15 | The University Of Notre Dame Du Lac | Methods and apparatus for reducing drag via a plasma actuator |
US9541106B1 (en) | 2007-01-03 | 2017-01-10 | Orbitel Research Inc. | Plasma optimized aerostructures for efficient flow control |
DE112007003667A5 (de) * | 2007-07-23 | 2010-07-01 | Hüttinger Elektronik GmbH & Co. KG | Plasmaversorgungseinrichtung |
US8073094B2 (en) | 2007-10-24 | 2011-12-06 | Nassim Haramein | Device and method for simulation of magnetohydrodynamics |
US8933595B2 (en) | 2007-10-24 | 2015-01-13 | Nassim Haramein | Plasma flow interaction simulator |
JP5764433B2 (ja) * | 2011-08-26 | 2015-08-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 質量分析装置及び質量分析方法 |
US10095114B2 (en) * | 2014-11-14 | 2018-10-09 | Applied Materials, Inc. | Process chamber for field guided exposure and method for implementing the process chamber |
JP2019145397A (ja) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
WO2020149903A1 (en) | 2019-01-18 | 2020-07-23 | Applied Materials, Inc. | A film structure for electric field guided photoresist patterning process |
CN112575316B (zh) * | 2020-02-10 | 2023-04-11 | 拉普拉斯新能源科技股份有限公司 | 一种pecvd镀膜机 |
US11429026B2 (en) | 2020-03-20 | 2022-08-30 | Applied Materials, Inc. | Lithography process window enhancement for photoresist patterning |
CN113549892B (zh) * | 2021-07-01 | 2023-06-16 | 安徽理工大学 | 一种用于金属管内壁改性的装置及方法 |
CN113846317B (zh) * | 2021-09-24 | 2024-06-25 | 中山市博顿光电科技有限公司 | 电离腔室、射频离子源及其控制方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3442758A (en) * | 1963-08-07 | 1969-05-06 | Litton Industries Inc | Containment of a plasma by a rotating magnetic field |
US3523206A (en) * | 1967-10-31 | 1970-08-04 | Entropy Ltd | Plasma containment means |
JPS59139627A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | Hitachi Ltd | ドライエツチング装置 |
US4585668A (en) * | 1983-02-28 | 1986-04-29 | Michigan State University | Method for treating a surface with a microwave or UHF plasma and improved apparatus |
JPS59232420A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Hitachi Ltd | ドライエツチング装置 |
US4630566A (en) * | 1984-08-16 | 1986-12-23 | Board Of Trustees Operating Michigan State University | Microwave or UHF plasma improved apparatus |
US4572759A (en) * | 1984-12-26 | 1986-02-25 | Benzing Technology, Inc. | Troide plasma reactor with magnetic enhancement |
US4589123A (en) * | 1985-02-27 | 1986-05-13 | Maxwell Laboratories, Inc. | System for generating soft X rays |
WO1986006922A1 (en) * | 1985-05-09 | 1986-11-20 | The Commonwealth Of Australia | Plasma generator |
US4859908A (en) * | 1986-09-24 | 1989-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma processing apparatus for large area ion irradiation |
JP2587924B2 (ja) * | 1986-10-11 | 1997-03-05 | 日本電信電話株式会社 | 薄膜形成装置 |
US4792732A (en) * | 1987-06-12 | 1988-12-20 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Radio frequency plasma generator |
JPH01297141A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Canon Inc | マイクロ波プラズマ処理装置 |
JP2643457B2 (ja) * | 1989-06-28 | 1997-08-20 | 三菱電機株式会社 | プラズマ処理装置及びその方法 |
-
1993
- 1993-03-26 KR KR1019930004767A patent/KR930021034A/ko not_active Application Discontinuation
- 1993-03-30 EP EP93105279A patent/EP0563899B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-30 DE DE69312544T patent/DE69312544T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-30 US US08/039,911 patent/US5345145A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0563899B1 (en) | 1997-07-30 |
EP0563899A1 (en) | 1993-10-06 |
DE69312544D1 (de) | 1997-09-04 |
US5345145A (en) | 1994-09-06 |
DE69312544T2 (de) | 1997-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR930021034A (ko) | 플라즈마발생방법 및 그 발생장치 | |
US4667111A (en) | Accelerator for ion implantation | |
KR930021036A (ko) | 플라즈마 발생방법 및 그 장치 | |
EP0271341B1 (en) | Method and apparatus for ion etching | |
JP3737786B2 (ja) | エッチングあるいはコーティング装置 | |
KR940004734A (ko) | 플라즈마 발생장치 | |
KR890003266A (ko) | 플라즈마 처리방법 및 그 장치 | |
KR970064327A (ko) | 고주파 전력 인가장치, 플라즈마 발생장치, 플라즈마 처리장치, 고주파 전력 인가방법, 플라즈마 발생방법 및 플라즈마 처리방법 | |
WO1985002489A1 (en) | Quadrupole particle accelerator | |
JPH01149965A (ja) | プラズマ反応装置 | |
US4739170A (en) | Plasma generator | |
KR970072171A (ko) | 플라즈마 소스 | |
US5519213A (en) | Fast atom beam source | |
JPS63155728A (ja) | プラズマ処理装置 | |
US6033586A (en) | Apparatus and method for surface treatment | |
JPS5681678A (en) | Method and apparatus for plasma etching | |
KR930021037A (ko) | 플라즈마 발생방법 및 그 장치 | |
JPS60189925A (ja) | 高周波放電反応装置 | |
JPH0527967B2 (ko) | ||
KR930020608A (ko) | 플라즈마 발생방법 및 그 장치 | |
JPH03257747A (ja) | イオン源 | |
JPS6298542A (ja) | イオン源 | |
JP3213135B2 (ja) | 高速原子線源 | |
JPH05291155A (ja) | プラズマ処理装置 | |
US9590383B1 (en) | Beam-driven short wavelength undulator |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19930326 |
|
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 19930326 Comment text: Request for Examination of Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 19960627 Patent event code: PE09021S01D |
|
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 19970328 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 19960627 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |