KR920017524A - 전단 응력 상호연결 장치 및 방법 - Google Patents
전단 응력 상호연결 장치 및 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR920017524A KR920017524A KR1019920003107A KR920003107A KR920017524A KR 920017524 A KR920017524 A KR 920017524A KR 1019920003107 A KR1019920003107 A KR 1019920003107A KR 920003107 A KR920003107 A KR 920003107A KR 920017524 A KR920017524 A KR 920017524A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- adhesive frame
- raised
- self
- tape self
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
- Y10T29/49151—Assembling terminal to base by deforming or shaping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 테이프 자동 접착(tape automated bonding) 상호연결 시스템의 분해 사시도.
제2도는 선2-2를 따라 절개된 제1도의 상호연결 시스템의 측단면도.
제3도는 중간 위치에서 도시된, 제2도의 상호연결 시스템의 측단면도.
Claims (18)
- 기판상에 융기된 접촉부들의 어레이와, 전자소자사이에 전기적 접촉을 제공하는 장치로서, 상기 전자 소자와 전기적으로 교신하며, 융기된 접촉부들의 어레이와 함께 정렬된 도전성 핑거(fingers)의 어레이를 갖는 테이프 자동 접착 프레임과, 상기 기판의 상기 융기된 접촉부들사이의 지역에서 상기 자동접착 프레임에 변형력을 가하기 위한 압축수단으로, 일반적으로 강성이고, 상기 융기된 접촉부들과 연관하여 동작하여 상기 테이프 자동 접착 프레임상에 전단 응력을 제공함으로써 상기 테이프 자동 접착 프레임의 다른 지역에 대해 상기 지역의 변위를 유발하는 상기 압축수단을 포함하는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 압축수단은 그의 표면으로 부터 연장된 복수의 돌출부를 갖는 부하판이며, 상기 돌출부는 상기 기판의 상기 융기된 접촉부 사이의 상기 지역에 배치되어 있는 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 기판의 상기 융기된 접촉부의 높이 보다 낮은 높이를 갖는 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 융기된 접촉부는 도체 트레이스와 도체 패드중의 하나인 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 압축수단은 제1 및 제2수준(level)을 갖는 강성 부재이며, 상기 제2수준은 상기 강성 부재가 상기 기판의 정상에 있는 경우 상기 융기된 접촉부의 표면하에 있는 장치.
- 전자 소자와 외부 회로 사이의 전기적 교신을 제공하기 위한 장치로서, 복수의 도전성 트레이스를 갖는 테이프 자동 접착 프레임으로서, 각 도전성 트레이스는 내측 리이드 단부와 외측 리이드 단부를 가지며, 상기 내측 리이드 단부는 상기 전자 소자의 패드와 함께 정렬되도록 배열되어 있는 상기 테이프 자동 접착 프레임과, 상기 외측 라이드 단부와 함께 정렬된 융기된 접촉부들의 어레이를 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 접촉부들 사이에서 상기 테이프 자동 접착 프레임상에 압축력을 가하기 위하여 상기 기판에 대향하는 상기 외측 리이드 단부측에 배치되며 상기 외측 리이드 단부와 함께 정렬된 함몰 지역과 상기 압축력을 제공하기 위해 배치된 돌출지역을 갖는 부하수담을 포함하는 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 부하수단은 판(plate)이며, 상기 돌출 지역은 상기 테이프 자동 접착 프레임을 변형하도록 상기 판으로부터 연장된 강성 돌출부인 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 테이프 자동 접착 프레임은 상기 도전성 트레이스에 대향하는 상기 유전층(dielectric layer)을 포함하는 장치
- 제8항에 있어서, 상기 테이프 자동 접착 프레임은 상기 도전성 트레이스에 대향하는 상기 유전층의 한 측면상에 도전층을 더 포함하는 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 기판이 상기 접촉부는 도전성 페드인 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 부하수단의 상기 돌출 지역은 상기 함몰 지역으로부터 연장된 상호교차하는 수직 돌출부의 패턴을 형성하는 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 돌출 지역은 서로 격리되어 있는 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 함몰 지역에 대한 상기 돌출 지역의 높이는 상기 기판에 대한 상기 접촉부의 높이보다 낮은 장치.
- 전자 소자를 다른 회로에 연결하는 방법으로, 융기된 접촉부들의 어레이를 갖는 기판을 제공하는 단계와, 외측 리이드 단부의 상응하는 어레이를 갖는 테이프 자동 접착 프레임을 융기된 접촉부들의 상기 어레이와 정렬하는 단계와, 상기 테이프 자동 접착 프레임을 변형시키도록 돌출지역을 갖는 부하판에 상기 기판과 대향하는 일측면에서 상기 테이프 자동 접착 프레임상으로 힘을 가하는 단계로서, 상기 돌출 지역은 상기 변형을 유도하기 위하여 인접한 융기된 접촉부 사이에서 압축력을 작용하도록 정렬되어 있는 상기 힘을 부하판에 가하는 단계를 포함하는 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 부하판에 힘을 가하는 상기 단계는 상기 부하 부재를 상기 기판에 부착하는 단계를 포함하는 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 테이프 자동 접착 프레임을 정렬하는 상기 단계는 상기 외측 리이드 단부를 지지하는 유전층을 가지며 상기 외측 리이드 단부에 대향하는 상기 유전층의 표면상에 도전층을 갖는 프레임을 정렬하는 단계인 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 부하판에 힘을 가하는 상기 단계는 상기 테이프 자동 접착 프레임의 부분을 상기 융기된 접촉부의 높이 보다 작은 거리 만큼 변위시키는 단계를 포함하며, 상기 변위 단계는 상기 변형을 일으키는 방법.
- 제14항에 있어서, 기판을 제공하는 상기 단계는 PCB를 제공하는 단계인 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/662,095 US5133119A (en) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | Shearing stress interconnection apparatus and method |
US662,095 | 1991-02-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920017524A true KR920017524A (ko) | 1992-09-26 |
Family
ID=24656363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920003107A KR920017524A (ko) | 1991-02-28 | 1992-02-27 | 전단 응력 상호연결 장치 및 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5133119A (ko) |
EP (1) | EP0501013A3 (ko) |
JP (1) | JPH05109829A (ko) |
KR (1) | KR920017524A (ko) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5207585A (en) * | 1990-10-31 | 1993-05-04 | International Business Machines Corporation | Thin interface pellicle for dense arrays of electrical interconnects |
US6232789B1 (en) | 1997-05-28 | 2001-05-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probe holder for low current measurements |
CN1047026C (zh) * | 1995-04-18 | 1999-12-01 | 联华电子股份有限公司 | 防止焊盘金属剥离的装置 |
US5914613A (en) | 1996-08-08 | 1999-06-22 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system with local contact scrub |
US6256882B1 (en) | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
US6578264B1 (en) | 1999-06-04 | 2003-06-17 | Cascade Microtech, Inc. | Method for constructing a membrane probe using a depression |
US6838890B2 (en) * | 2000-02-25 | 2005-01-04 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
DE10143173A1 (de) | 2000-12-04 | 2002-06-06 | Cascade Microtech Inc | Wafersonde |
US6814584B2 (en) * | 2001-05-11 | 2004-11-09 | Molex Incorporated | Elastomeric electrical connector |
US6536872B2 (en) | 2001-08-16 | 2003-03-25 | Lexmark International, Inc. | Connection module |
AU2002327490A1 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-30 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
AU2003233659A1 (en) | 2002-05-23 | 2003-12-12 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for testing a device under test |
US6724205B1 (en) | 2002-11-13 | 2004-04-20 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for combined signals |
US7057404B2 (en) | 2003-05-23 | 2006-06-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
US7427868B2 (en) | 2003-12-24 | 2008-09-23 | Cascade Microtech, Inc. | Active wafer probe |
US7368927B2 (en) | 2004-07-07 | 2008-05-06 | Cascade Microtech, Inc. | Probe head having a membrane suspended probe |
DE202005021435U1 (de) | 2004-09-13 | 2008-02-28 | Cascade Microtech, Inc., Beaverton | Doppelseitige Prüfaufbauten |
US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
US7449899B2 (en) | 2005-06-08 | 2008-11-11 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for high frequency signals |
EP1932003A2 (en) | 2005-06-13 | 2008-06-18 | Cascade Microtech, Inc. | Wideband active-passive differential signal probe |
US20070238324A1 (en) * | 2006-04-07 | 2007-10-11 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connector |
WO2007146285A2 (en) | 2006-06-09 | 2007-12-21 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probe with integral balun |
US7443186B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-10-28 | Cascade Microtech, Inc. | On-wafer test structures for differential signals |
US7723999B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
US7403028B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
US7876114B2 (en) | 2007-08-08 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Differential waveguide probe |
US7888957B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-02-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probing apparatus with impedance optimized interface |
US8410806B2 (en) | 2008-11-21 | 2013-04-02 | Cascade Microtech, Inc. | Replaceable coupon for a probing apparatus |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3736549A (en) * | 1970-08-10 | 1973-05-29 | J Clements | Electrical connector |
US4012093A (en) * | 1971-08-25 | 1977-03-15 | The Deutsch Company Electronic Components Division | Connector arrangement for thin, deflectable conductors |
AU525919B2 (en) * | 1979-01-22 | 1982-12-09 | Amp Incorporated | Flat cable connector |
JPS6386530A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS6388833A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | テ−プキヤリヤ実装テ−プ |
JPH0777228B2 (ja) * | 1987-06-23 | 1995-08-16 | 三菱電機株式会社 | テ−プキヤリア |
US4835847A (en) * | 1988-04-20 | 1989-06-06 | International Business Machines Corp. | Method and apparatus for mounting a flexible film electronic device carrier on a substrate |
-
1991
- 1991-02-28 US US07/662,095 patent/US5133119A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-17 EP EP19910117746 patent/EP0501013A3/en not_active Withdrawn
-
1992
- 1992-02-26 JP JP4075248A patent/JPH05109829A/ja active Pending
- 1992-02-27 KR KR1019920003107A patent/KR920017524A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05109829A (ja) | 1993-04-30 |
EP0501013A3 (en) | 1992-11-19 |
EP0501013A2 (en) | 1992-09-02 |
US5133119A (en) | 1992-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR920017524A (ko) | 전단 응력 상호연결 장치 및 방법 | |
JPH0610998B2 (ja) | 電気コネクタ・アセンブリ | |
US5468996A (en) | Electronic package assembly and connector for use therewith | |
KR890702161A (ko) | 집적회로 장치 및 그 제조방법 | |
KR840000080A (ko) | 혼성집적회로부품 및 그 부착방법 | |
KR860004370A (ko) | Ic카드 | |
KR920022482A (ko) | 전자부품 탑재모듈 | |
CA2148640A1 (en) | Contacting System for Electrical Devices | |
EP3414798B1 (en) | Connecting element with a spring tab | |
US4923404A (en) | Sealed chip carrier | |
US4213112A (en) | Variable resistance potentiometer | |
KR940012484A (ko) | 플립 칩 디바이스의 볼 접촉부 | |
KR960005966A (ko) | 반도체 장치와 그의 제조 및 실장방법 | |
JP3054823B2 (ja) | マイクロストリップエッジカ―ドコネクタ | |
KR860002118A (ko) | 코일 조립체 | |
WO2002093649A3 (fr) | Module electronique et son procede d'assemblage | |
US7661964B2 (en) | Connecting parts and multilayer wiring board | |
KR970007386A (ko) | 전자 디바이스 접촉용 테스팅 보드 및 전자 디바이스 테스트 방법 | |
JPH04133365U (ja) | エラストマーコネクタ | |
JP2979364B2 (ja) | 多層コンタクター | |
JPS6058831B2 (ja) | 電子部品の特性検査治具 | |
US6364668B1 (en) | Electrical connection system and method for flat circuits | |
KR0164065B1 (ko) | 이방성 도전 고무 | |
EP0420407A1 (en) | Electrical connector | |
KR0136519Y1 (ko) | 액정표시 패널 조립체 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19920227 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |