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KR910010243A - 가교 경화형 수지 조성물, 가교 경화형 수지 조성물과 금속과의 적층체 및 가교 경화형 수지 조성물을 사용하는 금속 가공방법 - Google Patents

가교 경화형 수지 조성물, 가교 경화형 수지 조성물과 금속과의 적층체 및 가교 경화형 수지 조성물을 사용하는 금속 가공방법 Download PDF

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Publication number
KR910010243A
KR910010243A KR1019900018641A KR900018641A KR910010243A KR 910010243 A KR910010243 A KR 910010243A KR 1019900018641 A KR1019900018641 A KR 1019900018641A KR 900018641 A KR900018641 A KR 900018641A KR 910010243 A KR910010243 A KR 910010243A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
carbon atoms
group
thermoplastic polymer
resin composition
Prior art date
Application number
KR1019900018641A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100199242B1 (ko
Inventor
겐지 쿠시
겐이치 이누가이
다카유키 이세키
야스유키 후지모토
세이야 고야나기
Original Assignee
나가이 야타로
미쓰비시 레이욘 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 나가이 야타로, 미쓰비시 레이욘 가부시키가이샤 filed Critical 나가이 야타로
Publication of KR910010243A publication Critical patent/KR910010243A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100199242B1 publication Critical patent/KR100199242B1/ko

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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers

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Abstract

내용 없음

Description

가교 경화형 수지 조성물, 가교 경화형 수지 조성물과 금속과의 적층계 및 가교 경화형 수지 조성물을 사용하는 금속 가공방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (12)

  1. (a) 중량 평균 분자량이 동시에 75,000 내지 200,000범위에 있는 열가소성 중합체 A 및 열가소성 중합체 B를 A/B(중량비)가 10/90 내지 90/10으로 되도록 혼합시킨 결합제용 수지 45 내지 75중량부(b) 1분자내에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 1종 이상의 가교성 단량체 25 내지 55중량부 및 (c) 광중합 개시제 0내지 10중량부로 이루어지고 (a)+(b)+(c)의 총량이 100중량부로 되도록 조합시킨 가교 경화형 수지 조성물이며 상기한 결합제 수지를 구성하는 열가소성 중합체가 A가, 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는, α,β-불포화 카복실기 함유 단량체의 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 15내지 35중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬 아크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제5중합성 물질 10내지 55중량%, 알킬기가 1 내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬메타크릴레이트 및 하이드록시아릴기가 2 내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성물질 10 내지 75중량% 및 하기 일반식(1)의 스티렌형 화합물 및 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 45중량%를 공중합하여 이루어지고 DSC(시차 주사 열량계)로 측정한 Tg(유리 전이온도)가 66내지 88℃의 범위에 있는 공중합체인 동시에 열가소성 중합체 B가, 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는, α,β-불포화 카복실기 함유 단량체의 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 15내지 35중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬아크레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹중에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 5내지 30중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬메타크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 10내지 80중량%및 하기 일반식(Ⅱ)의 스티렌형 화합물 및 이의 환치환유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 45중량%를 공중합하여 이루어지며 DSC로 측정한 Tg가 92내지 120℃의 범위에 있는 공중합체임을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
    상기식에서, R1은 수소, 1내지 6개의 탄소원자를 함유하는 알킬기 또는 할로겐 원자이고, R2는 수소, 1내지 6개의 탄소원자를 함유하는 알킬기 또는 할로겐 원자이다.
  2. 제1항에 있어서, 가교 경화형 수지 조성물이 (a) 중량 평균 분자량이 동시에 75,000 내지 200,000범위에 있는 열가소성 중합체 A 및 열가소성 중합체 B를 A/B(중량비)가 20/80 내지 80/20으로 되도록 혼합시킨 결합제용 수지 50 내지 70중량부 (b) 1분자내에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 1종 이상의 가교성 단량체 30 내지 50중량부 및 (c) 광중합 개시제 0.1내지 10중량부로 이루어지고 (a)+(b)+(c)의 총량이 100중량부로 되도록 조합시킨 가교 경화형 수지 조성물이며 상기한 결합제 수지를 구성하는 열가소성 중합체가 A가, 아크릴산 및 메타크릴산에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 18내지 30중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬 아크릴레이트로 이루어진 그룹중에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2종화합물로 이루어진 제2중합성 물질 12내지 45중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 15내지 70중량% 및 스테렌과 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 40중량%를 공중합시켜 이루어지며 DSC(시차 주사 열량계)로 측정한 Tg(유리 전이온도)가 70내지 88℃의 범위에 있는 공중합체인 동시에 열가소성 중합체 B가, 아크릴산 및 메타클리산에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 18내지 30중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 7내지 25중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 15내지 75중량%및 스티렌과 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물지 0내지 40중량%을 공중합하여 이루어지며 DSC로 측정한 Tg가 92내지 110℃의 범위에 있는 공중합체임을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 열가소성 중합체 A를 구성하는 일반식(Ⅰ)의 제4중합성 물질이 3내지 45중량%의 범위에 있으며 동시에 열가소성 중합체 B가 일반식(Ⅱ)의 제4중합성 물질을 함유하지 않음을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
  4. 제2항에 있어서, 열가소성 중합체가 A를 구성하는 제4중합성 물질이 3내지 40중량%의 범위에 있으며 동시에 열가소성 중합체 B가 제4중합성 물질을 함유하지 않음을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 열가소성 중합체 A가 일반식(Ⅰ)의 제4중합성 물질을 함유하지 않고 동시에 열가소성 중합체 B를 구성하는 일반식(Ⅱ)의 제4중합성 물질이 3내지 45중량%의 범위임을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
  6. 제2항에 있어서, 열가소성 중합체 A가 일반식(Ⅰ)의 제4중합성 물질을 함유하지 않고 동시에 열가소성 중합체 B를 구성하는 제4중합성 물질이 3내지 40중량%의 범위임을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항중 어느 한 항에 있어서, 1분자 내에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 가교성 단량체(b)가 하기 일반식(Ⅲ)의 화합물 1종 이상을 51내지 100중량%함유량을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
    상기식에서 R3및 R4는 H 또는 CH3,이며, n은 5내지 9인 양의 정수이다.
  8. 제1항 내지 6항중 어느 한 항에 있어서, 1분자 내에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 가교성 단량체(b)가 하기 일반식(Ⅲ)의 화합물 1종 이상을 51내지 95중량% 함유하는 동시에 하기 일반식(Ⅳ) 및 하기 일반식의 화합물에서 선택된 1종 이상을 5내지 49중량% 함유함을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
    상기식에서, R3및 R4는 H 또는 CH3,이며, n은 5내지 9인 양의 정수이며, R5,R6및 R7는 및 H또는 CH3이며 (이들은 동일하거나 상이할수 있다). m은 1내지 11의 양의 정수이며, R3은 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는 유기잔기이며, R9R10는 및 R11은 H또는 CH3이다.
  9. (a)중량 평균 분자량이 동시에 75,000 내지 200,000범위에 있는 열가소성 중합체 A 및 열가소성 중합체 B를 A/B(중량비)가 10/90 내지 90/10으로 되도록 혼합시킨 결합제용 수지 45 내지 75중량부(b)1분자내에서 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 1종 이상의 가교성 단량체 25내지 55중량부 및 (c) 광중합 개시제 0내지 10중량부로 이루어지고 (a)+(b)+(c)의 총량이 100중량부로 되도록 조합시킨 가교 경화형 수지 조성물이며 상기한 결합제 수지를 구성하는 열가소성 중합체가 A가, 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는, α,β-불포화 카복실기 함유 단량체의 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 15내지 35중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬 아크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 10내지 55중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬메타크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 10내지 75중량% 및 하기 일반식(1)의 스티렌형 화합물 및 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 45중량%를 공중합하여 이루어지고 DSC(시차 주사 열량계)로 측정한 Tg(유리 전이온도)가 66내지 88℃의 범위에 있는 공중합체인 동시에 열가소성 중합체 B가, 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는, α,β-불포화 카복실기 함유 단량체의 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 15내지 35중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬아크레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹중에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 5내지 30중량%, 알킬기가 1 내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬메타크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 10내지 80중량% 및 하기 일반식(Ⅱ)의 스티렌형 화합물 및 이의 환치환유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 45중량%를 공중합하여 이루어지며 DSC로 측정한 Tg가 92내지 120℃의 범위에 있는 공중합체인 가교 경화형 수지 조성물로 이루어진 층을 금속 표면위에 형성시킴을 특징으로 하는 적층체.
    상기식에서, R1은 수소, 1내지 6개의 탄소원자를 함유하는 알킬기 또는 할로겐 원자이고, R2는 수소, 1내지 6개의 탄소원자를 함유하는 알킬기 또는 할로겐 원자이다.
  10. (a)중량 평균 분자량이 동시에 75,000 내지 200,000범위에 있는 열가소성 중합체 A 및 열가소성 중합체 B를 A/B(중량비)가 20/80 내지 80/20으로 되도록 혼합시킨 결합제용 수지 50 내지 70중량부 (b) 1분자내에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 1종 이상의 가교성 단량체 30내지 50중량부 및 (c) 광중합 개시제 0.1내지 10중량부로 이루어지고 (a)+(b)+(c)의 총량이 100중량부로 되도록 조합시킨 가교 경화형 수지 조성물이며 상기한 결합제 수지를 구성하는 열가소성 중합체가 A가,아크릴산 및 메타크릴산에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 18내지 30중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬 아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 12내지 45중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타메타크릴레이트중에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 15내지 70중량% 및 스테렌과 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 40중량%를 공중합시켜 이루어지고 DSC(시차 주사 열량계)로 측정한 Tg(유리 전이온도)가 70내지 88℃의 범위에 있는 공중합체인 동시에 열가소성 중합체 B가, 아크릴산 및 메타클리산에서 선택된 1종 이상의 화합물로 제1중합성 물질 18내지 30중량% 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 7내지 25중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 15내지75중량%및 스티렌과 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 40중량%를 공중합시켜 이루어지며 DSC로 측정한 Tg가 92내지 110℃의 범위에 있는 공중합체임을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물로 이루어진 층을 금속 표면 위에 형성시킴을 특징으로 하는 적층체.
  11. (a) 중량 평균 분자량이 동시에 75,000 내지 200,000범위에 있는 열가소성 중합체 A 및 열가소성 중합체 B를 A/B(중량비)가 10/90 내지 90/10으로 되도록 혼합시킨 결합제용 수지 45 내지 75중량부 (b) 1분자내에서 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 1종 이상의 가교성 단량체 25내지 55중량부 및(c)광중합 개시제 0내지 10중량부로 이루어지고 (a)+(b)+(c)의 총량이 100중량부로 되도록 조합시킨 가교 경화형 수지 조성물이며 상기한 결합제 수지를 구성하는 열가소성 중합체가 A가, 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는, α,β-불포화 카복실기 함유 단량체의 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 15내지 35중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬 아크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 10내지 55중량%, 알킬기가 1 내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬메타크릴렝이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 10내지 75중량% 및 하기 일반식(1)의 스티렌형 화합물 및 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 45중량%를 공중합하여 이루어지고 DSC(시차 주사 열량계)로 측정한 Tg(유리 전이온도)가 66내지 88℃의 범위에 있는 공중합체인 동시에 열가소성 중합체 B가, 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는, α,β-불포화 카복실기 함유 단량체의 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 15내지 35중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬아크레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹중에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 5내지 30중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬메타크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 10내지 80중량%및 하기 일반식(Ⅱ)의 스티렌형 화합물 및 이의 환치환유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 45중량%를 공중합하여 이루어지며 DSC로 측정한 Tg가 92내지 120℃의 범위에 있는 공중합체인 가교 경화형 수지 조성물로 이루어진 층을 금속 표면위에 형성시키고, 이 가교경화형 수지 조성물을 선택적으로 노출, 경화시킨 다음, 노출되지 않은 부분을 묽은 알칼리 수용액으로써 현상 제거하고 금속 표면 위에 남은 경화물을 레지스트로서 사용하여 금속을 에칭 또는 도금함으로써 가공을 수행함을 특징으로 하는 금속 가공방법.
    상기식에서, R1은 수소, 1내지 6개의 탄소원자를 함유하는 알킬기 또는 할로겐 원자이고, R2는 수소, 1내지 6개의 탄소원자를 함유하는 알킬기 또는 할로겐 원자이다.
  12. (a) 중량 평균 분자량이 동시에 75,000 내지 200,000범위에 있는 열가소성 중합체 A 및 열가소성 중합체 B를 A/B(중량비)가 20/80내지 80/20으로 되도록 혼합시킨 결합제용 수지 50 내지 70중량부 (b) 1분자내에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 1종 이상의 가교성 단량체 30내지 50중량부 및 (c) 광중합 개시제 0.1내지 10중량부로 이루어지고 (a)+(b)+(c)의 총량이 100중량부로 되도록 조합시킨 가교 경화형 수지 조성물이며 상기한 결합제 수지를 구성하는 열가소성 중합체가 A가,아크릴산 및 메타크릴산에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 18내지 30중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬 아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중화합무로 이루어진 제2중합성 물질 12내지 45중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타메타그릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 15 내지 70중량% 및 스티렌과 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 40중량%를 공중합하며 이루어지고 DSC(시차 주사 열량계)로 측정한 Tg(유리 전이온도)가 70내지 88℃의 범위에 있는 공중합체인 동시에 열가소성 중합체 B가, 아크릴산 및 메타클리산에서 선택된 1종 이상의 화합물로 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 7내지25중량%,알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 15내지 75중량% 및 스티렌과 이의 환치환 유도체에 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 40중량%를 공중합시켜 이루어지며 DSC로 측정한 Tg가 92내지 110℃의 범위에 있는 공중합체임을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물로 이루어진 층을 금속 표면 위에 형성시키고 당해 가교경화형 수지 조성물을 선택적으로 노출, 경화시킨 다음, 노출되지 않은 부분을 묽은 알칼리 수용액으로써 현상 제거하고 금속 표면 위에 남은 경화물을 레지스트로서 사용하여 금속을 에칭 또는 도금함으로써 가공을 수행하는 금속 가공방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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