KR900008751Y1 - 납땜장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

납땜장치

제 1 도는 본 고안의 납땜장치의 전체의 종단면도.

제 2 도는 종래예의 납땜장치를 나타낸 전체 종단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

3 : 프린트 기판 4 : 제 1 플렉서

6 : 예비 가열장치 8 : 제 1 납땜조

10 : 제 2 납땜조 13 : 제 2 플렉서 장치

19 : 미스트 발생기

본 고안은 프린트 기판의 납땜장치에 관한 것이며, 특히 칩부품등을 고밀도로 장착하는 프린트 기판의 납땜에 적합한 납땜장치에 관한 것이다.

종래 기술에 의한 프린트 기판의 납땜장치로서는 제 2 도에 나타낸 종단면과 같이 리드 부착 전자부품(1)이나 칩부품(2)이 탑재된 프린트기판(3)을 발포식(發泡式)의 제 1 플렉서(Fluxer)(4)에 의해 포스트 플렉스(post flux)(5)를 도포하여 예비가열장치(6)에서 플렉스의 용제를 증발시킴과 동시에 기판을 예열하여 열충격을 완화시켰다.

다음에 납땜조본체의 1차 납땜용의 제 1 납땜조(8)의 1차분출구(9)로부터 하이웨이브비드를 바람에 의해 기포를 적개하여 납땜할 부품에 땜납불량이 없게 하였다. 그러나 실제로는 1차 부출구(9)에 의해 납땜된 땜납용융면에는 하이웨이브비드로 되어 있기 때문에 고드름 모양이나 브릿지 모양등이 많이 발생하므로, 이것을 제 2 납땜조(10)에서 2차 부출구(11)에 의해 2차 납땜을 하여 고드름 모양이나 브릿지 모양의 납땜을 제거하도록 납땜비드가 낮은 용융 땜납면에서 고드름 모양이나 브릿지모양 등을 제거하고 있었다.

높은 비드에 의해 플렉스가 씻겨내려가거나 열에 의해 활성물이 손상되어 플레스 효과가 적어지게 되었다. 상기 납땜이 완료된 것은 송풍기(12)로 냉각시켜 꺼내도록 하고, 이들을 연속적으로 행하도록 되어 있다.

종래 기술의 납땜장치에 의하여 장착 밀도가 높은 프린트기판의 납땜을 하면 다음과 같은 문제점이 발생한다.

먼저, 땜납에서 고드름 모양이나 브릿지모양에 의한 납땜 불량이 많이 발생하고, 소형이고 고밀도로 장착되기 때문에 수리작업이 곤란하고 능률이 낮았다.

다음, 수리를 하여도 납땜 인두를 사용하여야 하며 납땜 인두등에 의한 가열시간이 길어져 부품의 열 파손품 또는 인쇄패턴과 칩부품의 은전극(銀電極) 침식등의 2차 물량이 많이 발생하였다.

상기 문제점을 해결하기 위하여 본 고안은 포스트 플렉서(4), 예비가열장치(6)를 가지며 일차분출구(9)를 가진 제 1 납땜조(8)와 2차 분출구(11)를 가진 제 2 납땜조(10)로 구성되는 납땜조 본체(14)에 의하면 전자부품(1)등을 프린트기판(3)에 부착하는 납땜장치에 있어서, 상기 납땜조본체(14)가 제 1 납땜조(8)와 제 2 납땜조(10)의 사이에 개재하는 제 2 플렉서장치(13)를 가지며, 이 제 2 플렉서장치(13)가 그 상부에 배설되는 미스트 발생기(19)에 의하여 플렉스의 안개(20)를 비산시키도록 구성되는 납땜장치를 제공함으로써 고도름 모양이나 브릿지 모양에 의한 납땜물량을 없게하는 것이다.

즉 제 2 납땜조의 앞에 플렉서 장치를 배치하고, 제 1 납땜조에서 1차납땜조을 완료하여 가열된 프린트 기판에 재차 플렉스를 도포하여 프린트 기판을 예열하고 상기 전후에 있는 땜납조의 열에 의하여 용제가 증발함과 동시에 상기 예열한 것을 제 2 납땜조에서 마무리 납땜을 하도록 하였으므로 제 2 납땜조 표면에 형성되어 있는, 슬래그(slag)가 재차 도포된 플렉스의 효과에 의하여 땜납표면으로부터 제거됨과 동시에 제 2 납땜조에 침지되어 있는 동안에도 플렉스에 의한 활성화가 지속되고, 도포된 플렉스는 땜납열에 의하여 가스화되고 주위의 공기를 배제하여 땜납 부착면이 산화되지 않게되므로 깨끗한 필릿(fillet)이 형성하게 된다.

본 고안의 실시예를 제 1 도의 종단면도에 의거하여 설명한다.

종래 도면과 부품에는 동일한 번호로 표시하고 중복된 설명은 생략한다. 종래예와 다른 점은 제 1 납땜조(8)와 제 2 납땜조(10)의 장치 사이에 제 2 플렉서장치(13)를 설치하는 것이며, 그외는 종래예와 같다.

다음에 제 2 플렉서장치(13)에 대하여 설명하면, 제 1 납땜조(8)와 제 2 납땜조(10)와 제 2 플렉서장치(13)의 세가지 장치를 인접시켜서 입체화한 납땜조 본체(14)가 형성된다. 납땜조 본체(14)의 중앙에는 플렉서장치(13)를 배치하고, 플렉서장치(13)에는, 납땜조 본체(14)의 하부에 설치된 개구부(15)와, 이 개구부(15)의 위에 송풍기(16)를 배치하고, 그리하여 송풍이 내부상자(17)와 외부상자(18)로 이루어진 2중으로된 플렉스조와 주위에 방출되며, 제 1 납땜조(8)와 제 2 납땜조(10)의 장치로부터 나오는 열이 플렉스의 액온(液溫)이 상승되지 않도록 냉각시킴과 동시에 대류열을 방지하는 구조로 되어 있다. 상기 제 2 플렉서장치(13) 내에는 분무기 형상의 미스트 발생기(19)가 설치되어 있고, 프린트 기판이 근접함에 따라 검지기가 작동하여(도시생략) 미스트 발생기(19)로부터 플렉서의 안개(20)를 비산시켜 프린트기판(3)의 하면에 분무하여 부착시키는 구조로 되어 있다.

이와같이 본원 고안은 제 2 납매조(10)앞에도 플렉서장치(13)를 설치하여 제 1 납땜조(8)와 제 2 플렉서장치(13)와 제2납땜조(10)가 서로 인접되어 있으므로, 이들 세가지 장치를 연결하여 하나의 장치인 납땜조본체(14)를 형성함으로써 1차 납땜완료에서 2차 납땜작업까지의 거리가 짧다는 효과를 가지는 것이다. 즉 콘베이어에 의하여 이동되는 시간이 짧게되므로 1차 납땜에서 2차 납땜작업까지의 거리가 짧다는 효과를 가지는 것이다. 즉 콘베이어에 의하여 이동되는 시간이 짧게되므로 1차 납땜에서 가열된 프린트기판(3)이 그다지 냉각되지 않은 상태에서 제 2 납땜조(10)로 이동하게 된다. 따라서 제 2 납땜조(10)에 오기전의 공정에서는 예비가열장치를 설치할 필요가 없어진다.

본 고안의 납땜장치는 종래의 납땜장치에 비해서는 대형이나, 통상의 플렉서장치(13)이후의 공정에서 예비가열장치를 설치하는 것이며, 그 예비가열장치를 설치한 것에 비해서는 소형이라고 할 것이다. 그러나 이는 종래와 동일한 기능을 구비하게 되며, 더욱이 예비가열장치를 불요하게 되므로 에너지 절약의 효과를 가지게 되어 또한 고밀도 장착품인 납땜에서도 땜납의 고드름 형상이나 브릿지 형상에 의한 불량품의 발생이 감소되고 고밀도 장착품의 납땜을 할 수 있으며, 수리품이 적어짐으로써 2차 불량품이나 인쇄패턴, 칩 부품의 은 전극부식의 발생이 적어지고 생산 능률이 좋은 납땜장치를 제공할 수 있게 되는 것이다.

Claims (1)

1. 포스트 플렉서(4), 예비가열장치(6)을 가지며, 일차분출구(9)를 가진 제 1 납땜조(8)와 2차 분출구(11)를 가진 제 2 납땜조(10)로 구성되는 납땜조본체(14)에 의하여 전자부품(1)등을 프린트 기판(3)에 부착하는 납땜장치에 있어서, 상기 납땜조본체(14)가 제 1 납땜조(8)와 제 2 납땜조(10)사이에 개재하는 제 2 플렉서장치(13)를 가지며, 이 제2 플렉서장치(13)가 그 상부에 배설되는 미스트 발생기(19)에 의하여 플렉스의 안개(20)를 비산시키도록 구성되는 납땜장치.