KR890011107A - 반도체 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 적어도 바이폴라 트랜지스터와 MOSFET에 의하여 구성되는 메모리셀을 동일 기판상에 형성한 반도체 장치에 있어서, 이 바이폴라 트랜지스터를 다른 반도체 소자로부터 분리하기 위한 분리용홈과 메모리셀의 용량을 형성하기 위한 용량형성용홈이 상기 기판에 뚫려지고 분리용홈내부는 이 홈의 내측전 표면에 형성된 절연막에 의하여 주위의 반도체영역으로부터 부유상태로 유지되고 이 메모리셀의 용량형성홈 내부에는 절연층과 도전층이 번갈이 형성되고 대향하는 도전층사이에 용량이 형성되어 한쪽의 도전층은 고정전위로 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 용량 형성용의 도전층의 고정전위로의 접속은 이 홈내부의 측면에만 절연막을 형성하고 이 홈내부의 도전층의 하나를 홈저면에 접하는 반도체 영역에 접속하므로서 행하여짐을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 홈저면에 접하는 반도체영역은 상기 기판과 동일한 도전형인 것이 특징인 반도체장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 홈저면에 접하는 반도체영역은 상기 기판과 반대의 도전형임이 특징인 반도체장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 홈저면에 접하는 반도체영역은 인접하는 홈저면에 같은 모양으로 형성된 반도체영역에 접속되어 구성됨을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 소자간분리를 위한 홈내부 및 용량형성용의 홈내부에는 절연체와 탄력성을 가진 도체가 충진되어 구성됨을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 소자간분리를 위한 홈내부는 절연체와 탄력성을 가진 도체를 번갈아 형성한 다층구조인 것이 특징인 반도체장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 용량형성용홈의 저면의 절연막이 제거되어 있음이 특징인 반도체장치.
- 적어도 바이폴라 트랜지스터와 MOSFET에 의하여 구성되는 메모리셀을 동일 기판상에 형성하는 반도체장치의 제조방법에 있어서, 이 바이폴라 트랜지스터를 다른 반도체소자로부터 분리하기 위한 분리용홈과 메모리셀의 용량을 형성하기 위한 용량형성용 홈을 상기 기판에 뚫어설치하고 이 분리용홈의 내측전표면에 절연막을 형성하고 이 메모리셀의 용량형성용홈내부에 절연층과 도전층이 번갈아 형성시키는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 적어도 바이폴라 트랜지스터와 MOSFET에 의하여 구성되는 메모리셀을 동일 기판상에 형성하는 반도체장치의 제조방법에 있어서, 이 바이폴라 트랜지스터를 다른 반도체소자로부터 분리시키기 위한 분리용홈 및 이 메모리셀의 용량형성용홈을 형성하기 위한 엣칭마스크를 사용하여 이온주입을 행하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62-321376 | 1987-12-21 | ||
JP62321376A JPH0797627B2 (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR890011107A true KR890011107A (ko) | 1989-08-12 |
KR0133921B1 KR0133921B1 (ko) | 1998-04-20 |
Family
ID=18131870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019880017109A Expired - Fee Related KR0133921B1 (ko) | 1987-12-21 | 1988-12-21 | 반도체 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5045904A (ko) |
JP (1) | JPH0797627B2 (ko) |
KR (1) | KR0133921B1 (ko) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2016449C (en) * | 1989-07-28 | 1996-06-25 | Steven J. Hillenius | Planar isolation technique for integrated circuits |
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US11398411B2 (en) * | 2020-06-19 | 2022-07-26 | Nexchip Semiconductor Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor element |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS62194661A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JPH0685428B2 (ja) * | 1986-03-14 | 1994-10-26 | 富士通株式会社 | ダイナミツクランダムアクセスメモリ |
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JPS63245954A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-13 | Hitachi Ltd | 半導体メモリ |
JPS63266878A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-02 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP62321376A patent/JPH0797627B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-12-20 US US07/286,870 patent/US5045904A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-21 KR KR1019880017109A patent/KR0133921B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5045904A (en) | 1991-09-03 |
JPH01164064A (ja) | 1989-06-28 |
KR0133921B1 (ko) | 1998-04-20 |
JPH0797627B2 (ja) | 1995-10-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19881221 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 19931106 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 19881221 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 19970430 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 19971117 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 19971226 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 19971226 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20001201 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20011203 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20011203 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20030909 |