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KR20240163319A - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

디스플레이 디바이스 Download PDF

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Publication number
KR20240163319A
KR20240163319A KR1020230060392A KR20230060392A KR20240163319A KR 20240163319 A KR20240163319 A KR 20240163319A KR 1020230060392 A KR1020230060392 A KR 1020230060392A KR 20230060392 A KR20230060392 A KR 20230060392A KR 20240163319 A KR20240163319 A KR 20240163319A
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KR
South Korea
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substrate
substrates
board
display device
expansion board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
KR1020230060392A
Other languages
English (en)
Inventor
정문구
김민호
심승환
이병우
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020230060392A priority Critical patent/KR20240163319A/ko
Priority to US18/645,862 priority patent/US20240377669A1/en
Priority to CN202410519654.9A priority patent/CN118938543A/zh
Priority to EP24173272.6A priority patent/EP4462177A1/en
Publication of KR20240163319A publication Critical patent/KR20240163319A/ko
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 본 개시의 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 디스플레이 패널과 상기 프레임 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 복수개의 기판들; 상기 복수개의 기판들 상에 위치하는 복수개의 광원들; 그리고, 구동 칩을 구비하고, 상기 복수개의 기판들에 교차하는 방향으로 연장되고, 상기 복수개의 기판들이 결합되는 확장 보드를 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 디바이스{DISPLAY DEVICE}
본 개시는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.
이 중에서, LCD 패널은 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 TFT 기판과 컬러 기판을 구비하며, 백라이트 유닛으로부터 제공되는 빛을 이용해 화상을 표시할 수 있다.
최근 LED와 같은 광원이 실장되는 기판의 구조에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다. 또, 디스플레이 패널이 표시하는 화상의 화질을 개선하기 위한 많은 연구가 이루어지고 있다.
본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
또 다른 목적은 로컬 디밍 블록들의 수가 많더라도 LED 드라이버와 LED 기판들을 연결하는 커넥터와 케이블의 수를 최소화할 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 커넥터와 케이블에 소요되는 비용과 작업 시간을 줄일 수 있고, 프레임의 레이아웃을 단순화할 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 LED 드라이버 보드를 메인 보드 또는 파워 서플라이 보드와 합칠 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 드라이버 IC를 구비하는 확장 보드와 기판들의 결합 구조를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 확장 보드에 의해 연결되는 기판들의 형상에 대한 다양한 예들을 제공하는 것일 수 있다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 디스플레이 패널과 상기 프레임 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 복수개의 기판들; 상기 복수개의 기판들 상에 위치하는 복수개의 광원들; 그리고, 구동 칩을 구비하고, 상기 복수개의 기판들에 교차하는 방향으로 연장되고, 상기 복수개의 기판들이 결합되는 확장 보드를 포함할 수 있다.
본 개시에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 로컬 디밍 블록들의 수가 많더라도 LED 드라이버와 LED 기판들을 연결하는 커넥터와 케이블의 수를 최소화할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 커넥터와 케이블에 소요되는 비용과 작업 시간을 줄일 수 있고, 프레임의 레이아웃을 단순화할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, LED 드라이버 보드를 메인 보드 또는 파워 서플라이 보드와 합칠 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 드라이버 IC를 구비하는 확장 보드와 기판들의 결합 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 확장 보드에 의해 연결되는 기판들의 형상에 대한 다양한 예들을 제공할 수 있다.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 32는 본 개시의 실시 예들에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다
도면에 표시된 상(U), 하(D), 좌(Le), 우(Ri), 전(F), 그리고 후(R)의 방향표시는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이며, 이에 의하여 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않는다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화상을 표시할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)는 제1 장변(LS1, first long side), 제1 장변(LS1)에 대향(opposite)하는 제2 장변(LS2, second long side), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(SS1, first short side), 및 제1 단변(SS1)에 대향(opposite)하는 제2 단변(SS2, second short side)을 포함할 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위해 제1 및 제2 장변들(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변들(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1 및 제2 장변들(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변들(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)의 장변들(LS1, LS2, long sides)과 나란한 방향은 좌우방향 또는 제1 방향(DR1)이라 칭할 수 있다. 제1 단변(SS1) 쪽은 왼쪽(Le, x)이라 칭할 수 있고, 제2 단변(SS2) 쪽은 오른쪽(Ri)이라 칭할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)의 단변들(SS1, SS2, short sides)과 나란한 방향은 상하방향 또는 제2 방향(DR2)이라 칭할 수 있다. 제1 장변(LS1) 쪽은 위쪽(U, y)이라 칭할 수 있고, 제2 장변(LS2) 쪽은 아래쪽(D)이라 칭할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)의 장변들(LS1, LS2) 및 단변들(SS1, SS2)에 수직한 방향은 전후방향 또는 제3 방향(DR3)이라 칭할 수 있다. 디스플레이 패널(10)이 화상을 표시하는 방향은 전방(F, z)이라 칭할 수 있고, 이와 반대되는 방향은 후방(R)이라 칭할 수 있다.
제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스(1)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점은 코너(corner)라 칭할 수 있다. 제1 단변(SS1)과 제1 장변(LS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1)라 칭할 수 있다. 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2)라 칭할 수 있다. 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3)라 칭할 수 있다. 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)라 칭할 수 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10), 사이드 프레임(20), 백라이트 유닛, 프레임(80), 그리고 백커버(90)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 디스플레이 디바이스(1)의 전면을 정의할 수 있고, 화상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 복수개의 픽셀들이 각 픽셀당 RGB(Red, Green, or Blue)를 타이밍에 맞추어 출력함으로써 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 영상이 표시되는 활성영역(active area)과 영상이 표시되지 않는 비활성영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 액정층을 사이에 두고 서로 대향(opposite)하는 전면 기판(front substrate)과 후면 기판(rear substrate)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 LCD 패널(10)이라 칭할 수 있다.
상기 전면 기판은 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀로 이루어진 복수개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 상기 전면 기판은 제어신호에 따라 레드, 그린, 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 출력할 수 있다.
상기 후면 기판은 스위칭 소자들을 포함할 수 있다. 상기 후면 기판은 화소전극을 스위칭할 수 있다. 예를 들면, 화소전극은 외부에서 입력되는 제어신호에 따라 액정층의 분자배열을 변화시킬 수 있다. 액정층은 액정 분자들을 포함할 수 있다. 액정 분자들의 배열은 화소전극과 공통전극 사이에 발생된 전압 차에 상응하여 변화될 수 있다. 액정층은 상기 백라이트 유닛에서 제공되는 빛을 상기 전면 기판으로 전달하거나 이를 차단할 수 있다.
사이드 프레임(20)은 디스플레이 패널(10)의 테두리를 따라서 연장될 수 있다. 사이드 프레임(20)은 디스플레이 패널(10)의 테두리를 덮을 수 있다. 예를 들면, 사이드 프레임(20)은 플라스틱 또는 금속 재질을 포함할 수 있다. 사이드 프레임(20)은 가이드 패널(20)이라 칭할 수 있다.
상기 백라이트 유닛은 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치할 수 있다. 상기 백라이트 유닛은 프레임(80)의 전방에 위치할 수 있고, 프레임(80)에 결합될 수 있다. 상기 백라이트 유닛은 전체 구동 방식이나 로컬 디밍(local dimming), 임펄시브(impulsive) 등과 같은 부분 구동 방식으로 구동될 수 있다. 상기 백라이트 유닛은 전방으로 빛을 제공하는 광원들(light sources), 상기 광원들이 실장되는 기판(40), 상기 광원들을 덮는 렌즈들(53, lenses), 기판(40)의 전면을 덮는 반사시트(60), 및 반사시트(60)의 전방에 위치하는 광학부(30)를 포함할 수 있다.
광학부(30)는 사이드 프레임(20)에 대하여 디스플레이 패널(10)과 대향(opposite)할 수 있다. 광학부(30)는 상기 광원의 빛을 디스플레이 패널(10)로 고르게 전달할 수 있다. 광학부(30)는 확산판(31)과 광학 시트(32)를 포함할 수 있다.
확산판(31)은 반사시트(60)와 광학 시트(32) 사이에 위치할 수 있다. 확산판(31)은 상기 광원의 빛을 확산시킬 수 있다. 그리고, 에어 갭(air gap)은 반사시트(60)와 확산판(31) 사이에 형성될 수 있다. 상기 에어 갭은 버퍼(buffer)로 기능할 수 있고, 상기 광원의 빛은 상기 에어 갭에 의해 넓게 퍼질 수 있다. 서포터(39)는 반사시트(60)와 확산판(31) 사이에 위치할 수 있고, 반사시트(60)에 결합될 수 있으며, 확산판(31)을 지지할 수 있다.
광학 시트(32)는 확산판(31)의 전면에 인접하거나 이에 접촉할 수 있다. 광학 시트(32)는 적어도 하나의 시트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 광학 시트(32)는 서로 다른 기능을 가지는 복수개의 시트들을 포함할 수 있고, 상기 복수개의 시트들은 서로 접착되거나 밀착될 수 있다. 예를 들면, 제1 광학 시트(32a)는 확산 시트일 수 있고, 제2 광학 시트(32b)는 프리즘 시트일 수 있다. 상기 확산 시트는 확산판(31)에서 나오는 빛이 부분적으로 밀집되는 것을 방지하여 빛의 분포를 균일하게 할 수 있다. 상기 프리즘 시트는 상기 확산시트에서 나오는 빛을 집광하여 디스플레이 패널(10)로 제공할 수 있다. 상기 확산 시트와 상기 프리즘 시트의 개수 및/또는 위치는 변경될 수 있다.
예를 들면, 광학 시트(32)는 상기 광원에서 제공되는 빛의 파장 또는 색을 변화시킬 수 있다. 예를 들면, 광학 시트(32)는 적색 계열의 형광체 및/또는 녹색 계열의 형광체를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 광원이 청색 계열의 빛을 제공할 수 있고, 광학 시트(32)는 상기 광원의 빛을 백색으로 변광시킬 수 있다. 광학 시트(32)는 QD 시트(Quantum Dot Sheet)라 칭할 수 있다.
프레임(80)은 상기 백라이트 유닛의 후방에 위치할 수 있다. 디스플레이 패널(10), 사이드 프레임(20), 및 상기 백라이트 유닛은 프레임(80)에 결합될 수 있다. 프레임(80)은 상기 및 후술하는 디스플레이 디바이스의 구성들을 지지할 수 있다. 예를 들면, 프레임(80)은 알루미늄 합금 등의 금속 재질을 포함할 수 있다. 프레임(80)은 메인 프레임(80), 모듈 커버(80, module cover), 또는 커버 바텀(80, cover bottom)이라 칭할 수 있다.
백커버(90)는 프레임(80)의 후방을 덮을 수 있고, 프레임(80)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 백커버(90)는 레진(resin) 재질의 사출물일 수 있다. 다른 예를 들면, 백커버(90)는 금속 재질을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 평판부(81)는 프레임(80)의 전면을 정의할 수 있다. 복수개의 프레임 홀들(81a, 81b, 81c, 81d, 81e, 81f, 81g, 81h, 81i)은 평판부(81)에 형성될 수 있다.
도 3 및 4를 참조하면, 방열판(83)은 평판부(81)의 전면을 덮을 수 있고, 평판부(81)에 결합될 수 있다. 복수개의 방열판 홀들(83a, 83b, 83c, 83d, 83e, 83f, 83g, 83h, 83i)은 방열판(83)에 형성될 수 있고, 복수개의 프레임 홀들(81a, 81b, 81c, 81d, 81e, 81f, 81g, 81h, 81i)과 정렬될 수 있다. 방열판(83)은 생략될 수도 있다.
도 5 및 6을 참조하면, 기판(41)은 프레임(80) 또는 방열판(83)의 전면에 결합될 수 있다. 기판(41)은 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다. 예를 들면, 기판(41)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 기판(41)은 플레이트 형상을 지닐 수 있다.
기판(41)은 적어도 하나로 구비될 수 있다. 복수개의 기판들(41a, 41b, 41c, 41d, 41e, 41f, 41g, 41h, 41i) 각각은 방열판(83)의 복수개의 영역들(83A1, 83A2, 83A3, 83A4, 83A5, 83A6, 83A7, 83A8, 83A9) 각각을 덮을 수 있다.
광원(51)은 기판(41)의 전면 상에 장착될 수 있다. 복수개의 광원들(51)은 기판(41)의 전면 상에 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 광원(51)은 LED(Light Emitting Diode) 칩 또는 LED 패키지일 수 있다. 광원(51)은 레드, 그린, 블루 등과 같은 컬러들 중에 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED이거나 백색 LED로 구성될 수 있다. 광원(51)은 미니 LED 일 수 있다. 전극 패턴은 기판(41)에 형성될 수 있고, 어댑터(커넥터)와 광원(51)을 연결할 수 있다. 파워 서플라이 보드는 기판(41)을 통해 광원(51)에 전원을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 전극 패턴은 탄소나노튜브 전극 패턴일 수 있다.
집적 소자(52a)와 커패시터(52b)는 광원(51)의 주위에 위치할 수 있고, 기판(41)의 전면 상에 장착될 수 있다. 집적 소자(52a)는 IC 칩일 수 있다. 복수개의 커패시터들(52b)은 집적 소자(52a)에 대하여 서로 대향(opposite)할 수 있다. 집적 소자(52a)는 일정 개수의 광원들(51)에 제공되는 전원을 조절할 수 있다.
도 7 및 8을 참조하면, 반사시트(60)는 기판(41, 도 5 참조)의 전면에 결합될 수 있다. 반사시트(60)는 광원(51)에서 제공되거나 확산판(31)에서 반사된 빛을 전방으로 반사시킬 수 있다(도 2 참조). 예를 들면, 반사시트(60)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 또는 이산화 티타늄(TiO2) 중 적어도 하나와 같이 높은 반사율을 가지는 금속 및/또는 금속 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 레진(resin)은 반사시트(60) 상에 증착되거나 도포될 수 있다. 반사시트(60)는 적어도 하나로 구비될 수 있다. 복수개의 반사시트들(60a, 60b, 60c, 60d, 60e, 60f, 60g, 60h, 60i)은 기판(들)(41, 도 5 참조)을 덮을 수 있다.
홀(601)은 반사시트(60)에 형성될 수 있고, 광원(51, 도 6 참조) 또는 광원(51)을 덮는 렌즈(53)는 홀(601)에 위치할 수 있다. 홀(601)의 직경은 렌즈(53)의 직경보다 클 수 있다. 홀들(601)의 개수는 광원들(51) 또는 렌즈들(53)의 개수와 같을 수 있다.
수용 홀(602)은 반사시트(60)에 형성될 수 있고, 집적 소자(52a, 도 6 참조)는 수용 홀(602)에 위치할 수 있다. 수용 홀(602) 주위의 제1 절개선(CLa)은 집적 소자(52a)에 의해 벌어질 수 있다. 십자 형상의 제2 절개선들(CLb)은 반사시트(60)에 형성될 수 있고, 제1 절개선(CLa)에 대하여 서로 대향할 수 있다. 커패시터들(52b, 도 6 참조)은 제2 절개선들(CLb)에 위치할 수 있고, 제2 절개선들(CLb)은 커패시터들(52b)에 의해 벌어질 수 있다. 이에 따라, 반사시트(60)는 기판(41) 상에 밀착될 수 있고, 광 균일도가 향상될 수 있다.
한편, 서포터(39)는 반사시트(60)와 기판(41)을 관통하여 방열판(83) 및/또는 프레임(80)에 분리 가능하게 결합될 수 있다(도 5 참조). 서로 이격된 복수개의 서포터들(39)은 반사시트(60) 상에 배치될 수 있다. 서포터(39)의 전단은 확산판(31)의 후면을 지지할 수 있다(도 2 참조).
도 9 및 10을 참조하면, 기판(42)은 프레임(80) 또는 방열판(83)의 전면에 결합될 수 있다. 기판(42)은 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다. 예를 들면, 기판(42)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 기판(42)은 포크(fork) 형상을 지닐 수 있다.
기판(42)은 바디(421)와 레그들(422)을 포함할 수 있다. 바디(421)는 길게 연장될 수 있다. 레그들(422)은 바디(421)의 일 장변(one long side)에서 바디(421)에 교차하는 방향으로 연장될 수 있다. 바디(421)의 길이방향은 수직방향에서 정의될 수 있고, 레그들(422)의 길이방향은 수평방향에서 정의될 수 있다. 바디(421)의 너비(42La)는 바디(421)의 길이(42Ha)보다 작을 수 있고, 레그들(422)의 길이(42Lb)보다 작거나 이와 비슷할 수 있다. 레그들(422)은 바디(421)의 길이방향에서 서로 이격될 수 있다. 레그들(422) 사이의 간격(Gb)은 레그(422)의 폭(42Hb)과 같을 수 있다.
기판(42)은 적어도 하나로 구비될 수 있다. 복수개의 기판들(42) 각각은 방열판(83)의 복수개의 영역들(83A1, 83A2, 83A3, 83A4, 83A5, 83A6, 83A7, 83A8, 83A9, 도 4 참조) 각각을 덮을 수 있다.
광원(51)은 기판(42)의 전면 상에 장착될 수 있다. 복수개의 광원들(51)은 바디(421)와 레그들(422)의 전면 상에 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 집적 소자와 커패시터는 광원(51)의 주위에 위치할 수 있고, 기판(42)의 전면 상에 장착될 수 있다. 반사시트(60)는 기판(42)의 전면에 결합될 수 있고, 광원(51) 또는 광원(51)을 덮는 렌즈가 위치하는 홀을 구비할 수 있다. 복수개의 반사시트들(60a, 60b, 60c, 60d, 60e, 60f, 60g, 60h, 60i)은 기판(들)(42)을 덮을 수 있다.
도 11을 참조하면, 보드(P, board)는 프레임(80)에 장착될 수 있다. 복수개의 전자소자들은 보드(P) 상에 장착될 수 있다. 보드(P)는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있고, 디스플레이 디바이스의 전자부품들과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수개의 보드들(P)은 프레임(80)의 후면에 결합될 수 있다.
파워 서플라이 보드(P1, power supply board)는 디스플레이 디바이스의 각 구성에 전원을 공급할 수 있다. LED 드라이버 보드(P2, Light Emitting Diode driver board)는 파워 서플라이 보드(P1)와 메인 보드(P3)에 케이블을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, LED와 같은 광원들이 장착된 기판에 전원과 전류를 제공할 수 있다. 메인 보드(P3)는 디스플레이 디바이스의 각 구성을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(P4, timing controller board)는 케이블을 통해 메인 보드(P3)와 연결될 수 있고, 디스플레이 패널(10)에 영상 신호를 제공할 수 있다. 예를 들면, 파워 서플라이 보드(P1)는 프레임(80)의 좌변에 인접할 수 있고, 메인 보드(P3)는 프레임(80)의 우변에 인접할 수 있다. LED 드라이버 보드(P2)는 파워 서플라이 보드(P1)와 메인 보드(P3) 사이에 위치할 수 있고, 타이밍 컨트롤러 보드(P4)는 LED 드라이버 보드(P2)의 아래에 위치할 수 있다.
케이블(11)은 디스플레이 패널(10)의 하변에 인접하여 디스플레이 패널(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블(11)은 프레임(80)에 형성된 슬릿(SL) 또는 홀을 통과할 수 있다. 예를 들면, 케이블(11)은 COF(Chip On Film)일 수 있다.
소스 PCB(12, source PCB)는 프레임(80)의 하변에 인접하여 프레임(80)의 후면에 결합될 수 있고, 케이블(11)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 소스 PCB들(12a, 12b, 12c, 12d)은 프레임(80)의 하변을 따라서 서로 이격될 수 있고, 복수개의 케이블들(11)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 소스 PCB(12b)는 제1 브릿지 케이블(미부호)을 통해 제1 소스 PCB(12a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 소스 PCB(12c)는 제2 브릿지 케이블(미부호)을 통해 제4 소스 PCB(12d)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 소스 PCB(12b)와 제3 소스 PCB(12c)는 커넥팅 케이블들(미부호)을 통해 타이밍 컨트롤러 보드(P4)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 및 제2 브릿지 케이블들과 상기 커넥팅 케이블들은 FFC(Flexible Flat Cable)일 수 있다.
이에 따라, 타이밍 컨트롤러 보드(P4)는 소스 PCB(12)를 통해 디스플레이 패널(10)에 디지털 비디오 데이터와 타이밍 제어 신호를 제공할 수 있다.
백커버(90)는 프레임(80)의 후방에 위치할 수 있고, 프레임(80)에 결합될 수 있다. 보드(P)는 프레임(80)과 백커버(90) 사이에 위치할 수 있고, 백커버(90)에 의해 덮여질 수 있다.
도 12 및 13을 참조하면, 복수개의 커넥터들(54a, 54b, 54c, 54d, 54e, 54f, 54g, 54h)은 복수개의 기판들(41; 42)의 후면에 장착될 수 있다. 커넥터들(54a, 54b, 54c, 54d, 54e, 54f, 54g, 54h)의 개수는 기판들(41; 42)의 개수와 같을 수 있다.
도 12를 참조하면, 복수개의 기판들(41a, 41b, 41c, 41d, 41e, 41g, 41h) 각각은 플레이트 형상(도 5 참조)을 지닐 수 있다. 제1 커넥터(54a)는 제1 기판(41a)의 후면에 결합될 수 있고, 제2 커넥터(54b)는 제2 기판(41b)의 후면에 결합될 수 있다. 제3 커넥터(54c)는 제3 기판(41c)의 후면에 결합될 수 있고, 제4 커넥터(54d)는 제4 기판(41d)의 후면에 결합될 수 있다. 제5 커넥터(54e)는 제5 기판(41e)의 후면에 결합될 수 있고, 제6 커넥터(54f)는 제6 기판(41f)의 후면에 결합될 수 있다. 제7 커넥터(54g)는 제7 기판(41g)의 후면에 결합될 수 있고, 제8 커넥터(54h)는 제8 기판(41h)의 후면에 결합될 수 있다.
도 13을 참조하면, 복수개의 기판들(42a, 42b, 42c, 42d, 42e, 42f, 42g, 42h) 각각은 포크 형상(도 9 참조)을 지닐 수 있다. 제1 커넥터(54a)는 제1 기판(42a)의 바디(421)의 후면에 결합될 수 있고, 제2 커넥터(54b)는 제2 기판(42b)의 바디(421)의 후면에 결합될 수 있다. 제3 커넥터(54c)는 제3 기판(42c)의 바디(421)의 후면에 결합될 수 있고, 제4 커넥터(54d)는 제4 기판(42d)의 바디(421)의 후면에 결합될 수 있다. 제5 커넥터(54e)는 제5 기판(42e)의 바디(421)의 후면에 결합될 수 있고, 제6 커넥터(54f)는 제6 기판(42f)의 바디(421)의 후면에 결합될 수 있다. 제7 커넥터(54g)는 제7 기판(42g)의 바디(421)의 후면에 결합될 수 있고, 제8 커넥터(54h)는 제8 기판(42h)의 바디(421)의 후면에 결합될 수 있다.
도 14를 참조하면, LED 드라이버 보드(P2)는 케이블들(Fa, Fb, Fc, Fd, Fe, Ff, Fg, Fh)을 통해 커넥터들(54a, 54b, 54c, 54d, 54e, 54f, 54g, 54h)에 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블들(Fa, Fb, Fc, Fd, Fe, Ff, Fg, Fh)은 FFC(Flexible Flat Cable)일 수 있다.
제1 케이블(Fa)의 일단은 LED 드라이버 보드(P2)의 제1 커넥터(Ja)에 연결될 수 있고, 제1 케이블(Fa)의 타단은 제1 프레임 홀(81a)을 통해 제1 커넥터(54a)에 연결될 수 있다.
제2 케이블(Fb)의 일단은 LED 드라이버 보드(P2)의 제2 커넥터(Jb)에 연결될 수 있고, 제2 케이블(Fb)의 타단은 제2 프레임 홀(81b)을 통해 제2 커넥터(54b)에 연결될 수 있다.
제3 케이블(Fc)의 일단은 LED 드라이버 보드(P2)의 제3 커넥터(Jc)에 연결될 수 있고, 제3 케이블(Fc)의 타단은 제3 프레임 홀(81c)을 통해 제3 커넥터(54c)에 연결될 수 있다.
제4 케이블(Fd)의 일단은 LED 드라이버 보드(P2)의 제4 커넥터(Jd)에 연결될 수 있고, 제4 케이블(Fd)의 타단은 제4 프레임 홀(81d)을 통해 제4 커넥터(54d)에 연결될 수 있다.
제5 케이블(Fe)의 일단은 LED 드라이버 보드(P2)의 제5 커넥터(Je)에 연결될 수 있고, 제5 케이블(Fe)의 타단은 제5 프레임 홀(81e)을 통해 제5 커넥터(54e)에 연결될 수 있다.
제6 케이블(Ff)의 일단은 LED 드라이버 보드(P2)의 제6 커넥터(Jf)에 연결될 수 있고, 제6 케이블(Ff)의 타단은 제6 프레임 홀(81f)을 통해 제6 커넥터(54f)에 연결될 수 있다.
제7 케이블(Fg)의 일단은 LED 드라이버 보드(P2)의 제7 커넥터(Jg)에 연결될 수 있고, 제7 케이블(Fg)의 타단은 제7 프레임 홀(81g)을 통해 제7 커넥터(54g)에 연결될 수 있다.
제8 케이블(Fh)의 일단은 LED 드라이버 보드(P2)의 제8 커넥터(Jh)에 연결될 수 있고, 제8 케이블(Fh)의 타단은 제8 프레임 홀(81h)을 통해 제8 커넥터(54h)에 연결될 수 있다.
즉, LED 드라이버 보드(P2)가 복수개의 기판들(41, 도 12 참조; 42, 도 13 참조)에 연결되기 위하여, 기판들(41; 42)과 같은 개수의 케이블들(Fa, Fb, Fc, Fd, Fe, Ff, Fg, Fh)이 필요할 수 있다. 이처럼 많은 수의 케이블들(Fa, Fb, Fc, Fd, Fe, Ff, Fg, Fh)로 인하여, 디스플레이 디바이스의 제조 단가가 높아질 수 있고, LED 드라이버 보드(P2)와 기판들(41; 42)의 연결 구조가 복잡해질 수 있다.
도 15 내지 17을 참조하면, LED 드라이버 보드(P2)는 프로세서(C), 파워 서플라이 보드 연결용 커넥터(Ka), 메인 보드 연결용 커넥터(Kc), 복수개의 커넥터들(Ja, Jb, Jc, Jd, Je, Jf, Jg, Jh), 그리고 복수개의 드라이버 IC들(Ua, Ub, Uc, Ud, Ue, Uf, Ug, Uh, Integrated Circuits)을 포함할 수 있다.
파워 서플라이 보드 연결용 커넥터(Ka)는 케이블(도 11 참조)을 통해 파워 서플라이 보드(P1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 보드 연결용 커넥터(Kc)는 케이블(도 11 참조)을 통해 메인 보드(P3)에 전기적으로 연결될 수 있다.
프로세서(C)는 MCU(Micro Controller Unit)일 수 있다. 프로세서(C)는 컨트롤러(C)라 칭할 수 있다. 프로세서(C)는 메인 보드(P3)로부터 전달받은 광원들의 화질(예를 들어, 밝기)에 관한 데이터를 변환(가공)하여 복수개의 드라이버 IC들(Ua, Ub, Uc, Ud, Ue, Uf, Ug, Uh)에 제공할 수 있다.
복수개의 드라이버 IC들(Ua, Ub, Uc, Ud, Ue, Uf, Ug, Uh)은 프로세서(C)로부터 전달받은 데이터에 기초하여 복수개의 기판들(41, 도 12 참조; 42, 도 13 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다.
복수개의 커넥터들(Ja, Jb, Jc, Jd, Je, Jf, Jg, Jh)의 개수와 복수개의 드라이버 IC들(Ua, Ub, Uc, Ud, Ue, Uf, Ug, Uh, Integrated Circuits)의 개수는 복수개의 기판들(41, 도 12 참조; 42, 도 13 참조)의 개수와 같을 수 있다. 드라이버 IC는 DIC, 구동 칩, 또는 구동 유닛(driver unit)이라 칭할 수 있다.
제1 드라이버 IC(Ua)는 LED 드라이버 보드(P2)의 제1 커넥터(Ja)와 제1 기판(41a; 42a)의 제1 커넥터(54a, 도 12 및 13 참조)를 연결하는 제1 케이블(Fa, 도 14 참조)을 통해 제1 기판(41a; 42a) 상의 광원들(즉, 제1 LED 어레이)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 드라이버 IC(Ub)는 LED 드라이버 보드(P2)의 제2 커넥터(Jb)와 제2 기판(41b; 42b)의 제2 커넥터(54b, 도 12 및 13 참조)를 연결하는 제2 케이블(Fb, 도 14 참조)을 통해 제2 기판(41b; 42b) 상의 광원들(즉, 제2 LED 어레이)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 드라이버 IC(Uc)는 LED 드라이버 보드(P2)의 제3 커넥터(Jc)와 제3 기판(41c; 42c)의 제3 커넥터(54c, 도 12 및 13 참조)를 연결하는 제3 케이블(Fc, 도 14 참조)을 통해 제3 기판(41c; 42c) 상의 광원들(즉, 제3 LED 어레이)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제4 드라이버 IC(Ud)는 LED 드라이버 보드(P2)의 제4 커넥터(Jd)와 제4 기판(41d; 42d)의 제4 커넥터(54d, 도 12 및 13 참조)를 연결하는 제4 케이블(Fd, 도 14 참조)을 통해 제4 기판(41d; 42d) 상의 광원들(즉, 제4 LED 어레이)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제5 드라이버 IC(Ue)는 LED 드라이버 보드(P2)의 제5 커넥터(Je)와 제5 기판(41e; 42e)의 제5 커넥터(54e, 도 12 및 13 참조)를 연결하는 제5 케이블(Fe, 도 14 참조)을 통해 제5 기판(41e; 42e) 상의 광원들(즉, 제5 LED 어레이)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제6 드라이버 IC(Uf)는 LED 드라이버 보드(P2)의 제6 커넥터(Jf)와 제6 기판(41f; 42f)의 제6 커넥터(54f, 도 12 및 13 참조)를 연결하는 제6 케이블(Ff, 도 14 참조)을 통해 제6 기판(41f; 42f) 상의 광원들(즉, 제6 LED 어레이)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제7 드라이버 IC(Ug)는 LED 드라이버 보드(P2)의 제7 커넥터(Jg)와 제7 기판(41g; 42g)의 제7 커넥터(54g, 도 12 및 13 참조)를 연결하는 제7 케이블(Fg, 도 14 참조)을 통해 제7 기판(41g; 42g) 상의 광원들(즉, 제7 LED 어레이)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제8 드라이버 IC(Uh)는 LED 드라이버 보드(P2)의 제8 커넥터(Jh)와 제8 기판(41h; 42h)의 제8 커넥터(54h, 도 12 및 13 참조)를 연결하는 제8 케이블(Fh, 도 14 참조)을 통해 제8 기판(41h; 42h) 상의 광원들(즉, 제8 LED 어레이)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다만, 복수개의 드라이버 IC들(Ua, Ub, Uc, Ud, Ue, Uf, Ug, Uh)이 서로 인접하게 배치됨에 따라서, 30 mA의 전류가 흐를 수 있는 드라이버 IC는 9.84 mA의 전류가 흐를 때 78 ℃에 도달할 수 있다.
도 18 및 19를 참조하면, 전원(VLED)은 파워 서플라이 보드(P1)로부터 LED 드라이버 보드(P2)와 복수개의 케이블들(Fa, Fb, Fc, Fd, Fe, Ff, Fg, Fh)을 통해 복수개의 기판들(41a, 41b, 41c, 41d, 41e, 41f, 41g, 41h; 42a, 42b, 42c, 42d, 42e, 42f, 42g, 42h)의 복수개의 커넥터들(54a, 54b, 54c, 54d, 54e, 54f, 54g, 54h, 도 12 및 13 참조)에 제공될 수 있다. 복수개의 커넥터들(54a, 54b, 54c, 54d, 54e, 54f, 54g, 54h)로 공급된 전원(VLED)은 복수개의 기판들(41a, 41b, 41c, 41d, 41e, 41f, 41g, 41h; 42a, 42b, 42c, 42d, 42e, 42f, 42g, 42h) 각각의 광원들(51)에 제공될 수 있다. 광원들(51)을 통과한 전류는 복수개의 커넥터들(54a, 54b, 54c, 54d, 54e, 54f, 54g, 54h) 각각과 복수개의 케이블들(Fa, Fb, Fc, Fd, Fe, Ff, Fg, Fh) 각각을 통해 복수개의 드라이버 IC들(Ua, Ub, Uc, Ud, Ue, Uf, Ug, Uh, 도 15 참조) 각각으로 흐를 수 있다.
복수개의 기판들(41a, 41b, 41c, 41d, 41e, 41f, 41g, 41h; 42a, 42b, 42c, 42d, 42e, 42f, 42g, 42h) 각각의 광원들(51)은 복수개의 로컬 디밍 블록들(local dimming blocks)로 묶일 수 있다. 복수개의 커넥터들(54a, 54b, 54c, 54d, 54e, 54f, 54g, 54h) 각각은 전원(VLED)이 공급되는 전원 핀과, 상기 로컬 디밍 블록들과 드라이버 IC에 연결되는 블록 핀들을 포함할 수 있다. 상기 전원 핀은 기판 상의 회로를 통해 각 로컬 디밍 블록에 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 블록 핀들도 기판 상의 회로를 통해 각 로컬 디밍 블록에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 블록 핀들의 개수는 상기 로컬 디밍 블록들의 개수와 같을 수 있다. 드라이버 IC는 상기 전원 핀과 상기 블록 핀들 사이에서 각 로컬 디밍 블록에 속한 광원들(51)에 흐르는 전류의 양을 조절하거나 전류의 흐름을 차단함으로써, 각 로컬 디밍 블록에 속한 광원들(51)의 밝기를 조절할 수 있고, 그 결과 로컬 디밍을 구현할 수 있다.
이러한 로컬 디밍은 복수개의 케이블들(Fa, Fb, Fc, Fd, Fe, Ff, Fg, Fh)에 PWM(Pulse Width Modulation) 또는 PAM(Pulse Amplitude Modulation) 방식으로 전류가 흐르며 구동될 수 있다.
도 20 내지 22를 참조하면, 기판(44; 45; 46)은 프레임(80)의 전면 또는 방열판(83)의 전면에 결합될 수 있다. 기판(44; 45; 46)은 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다. 예를 들면, 기판(44; 45; 46)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 20을 참조하면, 기판(44)은 바(bar) 형상을 지닐 수 있다. 복수개의 기판들(44) 각각은 길게 연장될 수 있다. 복수개의 기판들(44)은 기판(44)의 길이방향에 수직한 방향에서 서로 이격될 수 있다. 기판(44)의 길이방향은 수평방향에서 정의될 수 있다.
확장 보드(59, extension board)는 기판들(44)이 서로 이격되는 방향(예를 들어, 수직방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 기판들(44)은 확장 보드(59)의 일 장변(one long side)으로부터 확장 보드(59)에 교차하는 방향(예를 들어, 수평방향)으로 연장될 수 있다. 다른 예를 들면, 복수개의 기판들(44)은 확장 보드(59)에 대하여 서로 대향(opposie)하는 복수개의 제1 기판들(44L)과 복수개의 제2 기판들(44R)을 포함할 수 있다. 복수개의 제1 기판들(44L)과 복수개의 제2 기판들(44R)은 기판(44)의 길이방향에서 서로 정렬되거나 서로 엇갈리게 배치될 수 있다. 복수개의 제1 기판들(44L)과 복수개의 제2 기판들(44R)은 서로 같은 형상을 지닐 수 있다.
복수개의 제1 기판들(44La, 44Lb, 44Lc, 44Ld, 44Le, 44Lf, 44Lg, 44Lh, 44Li)은 복수개의 제1 커넥터들(44Lz)을 통해 확장 보드(59)의 제1 장변(예를 들어, 좌변)에 인접하여 확장 보드(59)에 전기적으로 연결될 수 있다.
복수개의 제2 기판들(44Ra, 44Rb, 44Rc, 44Rd, 44Re, 44Rf, 44Rg, 44Rh, 44Ri)은 복수개의 제2 커넥터들(44Rz)을 통해 확장 보드(59)의 제2 장변(예를 들어, 우변)에 인접하여 확장 보드(59)에 전기적으로 연결될 수 있다.
복수개의 광원들(51)은 복수개의 기판들(44)의 전면 상에 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 반사시트(들)(60, 도 2 참조)는 광원들(51) 또는 광원들(51)을 덮는 렌즈가 위치하는 홀(601, 도 2 참조)을 구비할 수 있다.
예를 들면, 40 개의 광원들(51)이 제1 기판(44La)에 두 줄 또는 세 줄 이상으로 배열될 수 있고, 두 줄의 광원들(51)은 N 개씩 짝지어 로컬 디밍 블록으로 묶일 수 있다. 여기서, N은 2 이상의 짝수이고, 두 줄의 광원들(51)이 4 개씩 짝지어 로컬 디밍 블록으로 묶이면, 로컬 디밍 블록들(BL1, BL2, BL3, BL4, BL5, BL6, BL7, BL8, BL9, BL10)의 개수는 10 개이다. 제1 기판(44La)의 로컬 디밍 블록들은 나머지 제1 기판들(44Lb, 44Lc, 44Ld, 44Le, 44Lf, 44Lg, 44Lh, 44Li) 각각의 로컬 디밍 블록들과 독립적으로 구성될 수 있고, 복수개의 제2 기판들(44Ra, 44Rb, 44Rc, 44Rd, 44Re, 44Rf, 44Rg, 44Rh, 44Ri) 각각의 로컬 디밍 블록들과도 독립적으로 구성될 수 있다.
도 21을 참조하면, 기판(45)은 집게(tongs), 소리굽쇠(tuning fork), 또는 체인(chain) 형상을 지닐 수 있다.
기판(45)은 바디(45L0; 45R0)와 복수개의 레그들(45L1, 45L2; 45R1, 45R2)을 포함할 수 있다. 바디(45L0; 45R0)는 길게 연장될 수 있다. 복수개의 레그들(45L1, 45L2; 45R1, 45R2)은 한쌍의 레그들(45L1, 45L2; 45R1, 45R2)일 수 있다. 한쌍의 레그들(45L1, 45L2; 45R1, 45R2)은 바디(45L0; 45R0)의 일 장변(one long side)에서 바디(45L0; 45R0)에 교차하는 방향으로 연장될 수 있고, 바디(45L0; 45R0)의 길이방향에서 서로 이격될 수 있다. 바디(45L0; 45R0)의 길이방향은 수직방향에서 정의될 수 있고, 한쌍의 레그들(45L1, 45L2; 45R1, 45R2)의 길이방향은 수평방향에서 정의될 수 있다. 한쌍의 레그들(45L1, 45L2; 45R1, 45R2)의 길이는 바디(45L0; 45R0)의 길이보다 클 수 있다.
복수개의 기판들(45)의 길이방향은 한쌍의 레그들(45L1, 45L2; 45R1, 45R2)의 길이방향과 같을 수 있다. 복수개의 기판들(45)은 기판(45)의 길이방향에 수직한 방향에서 서로 이격될 수 있다.
확장 보드(59, extension board)는 기판들(45)이 서로 이격되는 방향(예를 들어, 수직방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 기판들(45)은 확장 보드(59)의 일 장변(one long side)으로부터 확장 보드(59)에 교차하는 방향(예를 들어, 수평방향)으로 연장될 수 있다. 다른 예를 들면, 복수개의 기판들(45)은 확장 보드(59)에 대하여 서로 대향(opposite)하는 복수개의 제1 기판들(45L)과 복수개의 제2 기판들(45R)을 포함할 수 있다. 복수개의 제1 기판들(45L)과 복수개의 제2 기판들(45R)은 기판(45)의 길이방향에서 서로 정렬되거나 서로 엇갈리게 배치될 수 있다. 복수개의 제1 기판들(45L)과 복수개의 제2 기판들(45R)은 서로 같은 형상을 지닐 수 있다.
복수개의 제1 기판들(45La, 45Lb, 45Lc, 45Ld, 45Le, 45Lf, 45Lg, 45Lh, 45Li)은 복수개의 제1 커넥터들(45Lz)을 통해 확장 보드(59)의 제1 장변(예를 들어, 좌변)에 인접하여 확장 보드(59)에 전기적으로 연결될 수 있다.
복수개의 제2 기판들(45Ra, 45Rb, 45Rc, 45Rd, 45Re, 45Rf, 45Rg, 45Rh, 45Ri)은 복수개의 제2 커넥터들(45Rz)을 통해 확장 보드(59)의 제2 장변(예를 들어, 우변)에 인접하여 확장 보드(59)에 전기적으로 연결될 수 있다.
복수개의 광원들(51)은 복수개의 기판들(45)의 전면 상에 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 반사시트(들)(60, 도 2 참조)는 광원들(51) 또는 광원들(51)을 덮는 렌즈가 위치하는 홀(601, 도 2 참조)을 구비할 수 있다.
예를 들면, 40 개의 광원들(51)이 제1 기판(45La)의 복수개의 레그들(45L1, 45L2)을 따라서 레그들(45L1, 45L2)의 개수만큼 여러 줄로 배열될 수 있고, 여러 줄의 광원들(51)은 N 개씩 짝지어 로컬 디밍 블록으로 묶일 수 있다. 여기서, N은 2 이상의 짝수이고, 두 줄의 광원들(51)이 4 개씩 짝지어 로컬 디밍 블록으로 묶이면, 로컬 디밍 블록들(BL1, BL2, BL3, BL4, BL5, BL6, BL7, BL8, BL9, BL10)의 개수는 10 개이다. 제1 기판(45La)의 로컬 디밍 블록들은 나머지 제1 기판들(45Lb, 45Lc, 45Ld, 45Le, 45Lf, 45Lg, 45Lh, 45Li) 각각의 로컬 디밍 블록들과 독립적으로 구성될 수 있고, 복수개의 제2 기판들(45Ra, 45Rb, 45Rc, 45Rd, 45Re, 45Rf, 45Rg, 45Rh, 45Ri) 각각의 로컬 디밍 블록들과도 독립적으로 구성될 수 있다.
도 22를 참조하면, 기판(46)은 빗(comb) 또는 톱날(saw blade) 형상을 지닐 수 있다.
기판(46)은 바디(46L0; 46R0)와 복수개의 레그들(46Ln; 46Rn)을 포함할 수 있다. 바디(46L0; 46R0)는 길게 연장될 수 있다. 복수개의 레그들(46Ln; 46Rn)은 바디(46L0; 46R0)의 일 장변(one long side)에서 바디(46L0; 46R0)에 교차하는 방향으로 연장될 수 있고, 바디(46L0; 46R0)의 길이방향에서 서로 이격될 수 있다. 바디(46L0; 46R0)의 길이방향은 수평방향에서 정의될 수 있고, 복수개의 레그들(46Ln; 46Rn)의 길이방향은 수직방향에서 정의될 수 있다. 복수개의 레그들(46Ln; 46Rn)의 길이는 바디(46L0; 46R0)의 길이보다 작을 수 있다. 바디(46L0; 46R0)는 베이스(46L0; 46R0)라 칭할 수 있고, 레그들(46Ln; 46Rn)은 돌출부(46Ln; 46Rn)라 칭할 수 있다.
복수개의 기판들(46)의 길이방향은 바디(46L0; 46R0)의 길이방향과 같을 수 있다. 복수개의 기판들(46)은 기판(46)의 길이방향에 수직한 방향에서 서로 이격될 수 있다.
확장 보드(59, extension board)는 기판들(46)이 서로 이격되는 방향(예를 들어, 수직방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 기판들(46)은 확장 보드(59)의 일 장변(one long side)으로부터 확장 보드(59)에 교차하는 방향(예를 들어, 수평방향)으로 연장될 수 있다. 다른 예를 들면, 복수개의 기판들(46)은 확장 보드(59)에 대하여 서로 대향(opposite)하는 복수개의 제1 기판들(46L)과 복수개의 제2 기판들(46R)을 포함할 수 있다. 복수개의 제1 기판들(46L)과 복수개의 제2 기판들(46R)은 기판(46)의 길이방향에서 서로 정렬되거나 서로 엇갈리게 배치될 수 있다. 복수개의 제1 기판들(46L)과 복수개의 제2 기판들(46R)은 서로 같은 형상을 지닐 수 있다.
복수개의 제1 기판들(46La, 46Lb, 46Lc, 46Ld, 46Le, 46Lf, 46Lg, 46Lh, 46Li)은 복수개의 제1 커넥터들(46Lz)을 통해 확장 보드(59)의 제1 장변(예를 들어, 좌변)에 인접하여 확장 보드(59)에 전기적으로 연결될 수 있다.
복수개의 제2 기판들(46Ra, 46Rb, 46Rc, 46Rd, 46Re, 46Rf, 46Rg, 46Rh, 46Ri)은 복수개의 제2 커넥터들(46Rz)을 통해 확장 보드(59)의 제2 장변(예를 들어, 우변)에 인접하여 확장 보드(59)에 전기적으로 연결될 수 있다.
복수개의 광원들(51)은 복수개의 기판들(46)의 전면 상에 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 반사시트(들)(60, 도 2 참조)는 광원들(51) 또는 광원들(51)을 덮는 렌즈가 위치하는 홀(601, 도 2 참조)을 구비할 수 있다.
예를 들면, 40 개의 광원들(51)이 제1 기판(46La)을 따라서 두 줄 또는 세줄 이상으로 배열될 수 있고, 두 줄의 광원들(51)은 N 개씩 짝지어 로컬 디밍 블록으로 묶일 수 있다. 여기서, N은 2 이상의 짝수이고, 두 줄의 광원들(51)이 4 개씩 짝지어 로컬 디밍 블록으로 묶이면, 로컬 디밍 블록들(BL1, BL2, BL3, BL4, BL5, BL6, BL7, BL8, BL9, BL10)의 개수는 10 개이다. 제1 기판(46La)의 로컬 디밍 블록들은 나머지 제1 기판들(46Lb, 46Lc, 46Ld, 46Le, 46Lf, 46Lg, 46Lh, 46Li) 각각의 로컬 디밍 블록들과 독립적으로 구성될 수 있고, 복수개의 제2 기판들(46Ra, 46Rb, 46Rc, 46Rd, 46Re, 46Rf, 46Rg, 46Rh, 46Ri) 각각의 로컬 디밍 블록들과도 독립적으로 구성될 수 있다.
도 23을 참조하면, 확장 보드(59)는 길게 연장된 바 타입의 PCB일 수 있다. 확장 보드(59)는 복수개의 마운팅 커넥터들(59z. mounting connectors)과 복수개의 드라이버 IC들(U, Integrated Circuits)을 포함할 수 있다. 복수개의 마운팅 커넥터들(59z)은 SMT(Surface　Mounter　Technology)를 통해 확장 보드(59)에 부착될 수 있다. 마운팅 커넥터(59z)는 커넥터(59z) 또는 센트럴 커넥터(59z)라 칭할 수 있고, 드라이버 IC(U)는 DIC(U) 구동 칩(U), 또는 구동 유닛(driver unit)이라 칭할 수 있다. 확장 보드(59)의 길이방향에서, 복수개의 마운팅 커넥터들(59za, 59zb, 59zc, 59zd, 59ze, 59zf, 59zg, 59zh, 59zi)과 복수개의 드라이버 IC들(Ua, Ub, Uc, Ud, Ue, Uf, Ug, Uh)은 교대로 배치될 수 있다. 예를 들면, 확장 보드(59)의 길이방향에서, 복수개의 드라이버 IC들(Ua, Ub, Uc, Ud, Ue, Uf, Ug, Uh) 사이의 간격은 약 90mm 일 수 있다.
이때, 복수개의 드라이버 IC들(Ua, Ub, Uc, Ud, Ue, Uf, Ug, Uh)이 서로 분산 배치됨에 따라서, 30 mA의 전류가 흐를 수 있는 드라이버 IC는 14 mA의 전류가 흐를 때 78 ℃에 도달할 수 있다. 즉, 확장 보드(59)의 드라이버 IC(도 23 참조)는 LED 드라이버 보드(P2)의 드라이버 IC(도 15 참조)보다 상대적으로 원활히 방열될 수 있고, 그 결과 동일 온도에서 확장 보드(59)의 드라이버 IC에 흐르는 전류는 LED 드라이버 보드(P2)의 드라이버 IC에 흐르는 전류보다 142 % 클 수 있다.
전술한 제1 커넥터들(44Lz, 도 20 참조; 45Lz, 도 21 참조; 46Lz, 도 22 참조) 각각과 제2 커넥터들(44Rz, 도 20 참조; 45Rz, 도 21 참조; 46Rz, 도 22 참조) 각각은 마운팅 커넥터들(59za, 59zb, 59zc, 59zd, 59ze, 59zf, 59zg, 59zh, 59zi) 각각에 연결될 수 있다. 이하, 간략한 설명을 위하여, 제1 커넥터들(46Lz, 도 22)과 제2 커넥터들(46Rz, 도 22 참조)을 기준으로 설명한다.
도 24 및 25를 참조하면, 제1 커넥터(46Lz)와 제2 커넥터(46Rz)는 마운팅 커넥터(59z)에 대하여 서로 대향(opposite)할 수 있다.
제1 커넥터(46Lz)는 제1 바디(46Lzc), 제1 결합부(46Lza), 그리고 제1 핀(46Lzb)을 포함할 수 있다. 제1 바디(46Lzc)는 제1 기판(46L)과 마운팅 커넥터(59z) 사이에 위치할 수 있다. 제1 결합부(46Lza)는 제1 바디(46Lzc)로부터 제1 기판(46L)을 향해 돌출될 수 있고, 제1 기판(46L) 상에 결합될 수 있다. 제1 결합부(46Lza)는 SMT(Surface　Mounter　Technology)를 통해 제1 기판(46L) 상에 부착될 수 있다. 제1 핀(46Lzb)은 제1 바디(46Lzc)로부터 마운팅 커넥터(59z)를 향해 돌출될 수 있다. 탄성을 지닌 제1 터미널(59z1a)은 마운팅 커넥터(59z)의 제1 그루브(59z1)에 위치할 수 있고, 제1 그루브(59z1)에 제1 핀(46Lzb)이 삽입되기 전의 제1 터미널(59z1a)의 개구의 폭은 제1 핀(46Lzb)의 직경보다 작을 수 있다. 제1 핀(46Lzb)은 제1 터미널(59z1a)의 상기 개구를 통해 제1 그루브(59z1)에 삽입될 수 있다. 제1 터미널(59z1a)은 제1 그루브(59z1)에 삽입된 제1 핀(46Lzb)의 표면에 접촉할 수 있고, 제1 핀(46Lzb)을 붙잡을 수 있다. 제1 커넥터(46Lz)는 제1 결합부(46Lza)를 통해 제1 기판(46L)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 핀(46Lzb)을 통해 마운팅 커넥터(59z)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 커넥터(46Rz)는 제2 바디(46Rzc), 제2 결합부(46Rza), 그리고 제2 핀(46Rzb)을 포함할 수 있다. 제2 바디(46Rzc)는 제2 기판(46R)과 마운팅 커넥터(59z) 사이에 위치할 수 있다. 제2 결합부(46Rza)는 제2 바디(46Rzc)로부터 제2 기판(46R)을 향해 돌출될 수 있고, 제2 기판(46R) 상에 결합될 수 있다. 제2 결합부(46Rza)는 SMT(Surface　Mounter　Technology)를 통해 제2 기판(46R) 상에 부착될 수 있다. 제2 핀(46Rzb)은 제2 바디(46Rzc)로부터 마운팅 커넥터(59z)를 향해 돌출될 수 있다. 탄성을 지닌 제2 터미널(59z2a)은 마운팅 커넥터(59z)의 제2 그루브(59z2)에 위치할 수 있고, 제2 그루브(59z2)에 제2 핀(46Rzb)이 삽입되기 전의 제2 터미널(59z2a)의 개구의 폭은 제2 핀(46Rzb)의 직경보다 작을 수 있다. 제2 핀(46Rzb)은 제2 터미널(59z2a)의 상기 개구를 통해 제2 그루브(59z2)에 삽입될 수 있다. 제2 터미널(59z2a)은 제2 그루브(59z2)에 삽입된 제2 핀(46Rzb)의 표면에 접촉할 수 있고, 제2 핀(46Rzb)을 붙잡을 수 있다. 제2 터미널(59z2a)은 제2 핀(46Rzb)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 커넥터(46Rz)는 제2 결합부(46Rza)를 통해 제2 기판(46R)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 핀(46Rzb)을 통해 마운팅 커넥터(59z)와 전기적으로 연결될 수 있다.
이에 따라, 확장 보드(59)는 마운팅 커넥터(59z)와 제1 및 제2 커넥터들(46Lz, 46Rz)을 통해 제1 및 제2 기판들(46L, 46R)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 제1 및 제2 커넥터들(46Lz, 46Rz)은 제1 및 제2 기판들(46L, 46R)로부터 높아지며 단차를 형성할 수 있다. 반사시트(60)는 제1 및 제2 커넥터들(46Lz, 46Rz)에 대응하고 제1 및 제2 커넥터들(46Lz, 46Rz)에 의하여 벌어질 수 있는 절개선들(도 8의 CLb 참조)을 구비할 수 있고, 이 경우, 반사시트(60)는 제1 및 제2 기판들(46L, 46R)에 더욱 근접할 수 있고, 제1 및 제2 커넥터들(46Lz, 46Rz) 부근에서 반사시트(60)와 확산판(31, 도 2 참조) 사이의 거리가 줄어드는 것을 최소화할 수 있다
도 26을 참조하면, 제1 및 제2 기판들(46L, 46R)은 단면 PCB(single sided PCB)일 수 있다. 단면 PCB는 1층 PCB(1-layer PCB 또는 single layer PCB)라 칭할 수 있다. 광원들(51)은 제1 및 제2 기판들(46L, 46R)의 상면에 장착될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 기판들(46L, 46R)은 알루미늄이나 구리와 같은 금속 재질을 코어로 구비하는 MCPCB(Metal Core PCB)일 수 있고, 방열 성능이 우수할 수 있다. 예를 들면, 확장 보드(59)는 단면 PCB(single sided PCB)일 수 있고, 마운팅 커넥터(59z)와 드라이버 IC(U)는 확장 보드(59)의 상면에 장착될 수 있다. 단면 PCB는 1층 PCB(1-layer PCB 또는 single layer PCB)라 칭할 수 있다. 이때, 확장 보드(59)는 알루미늄이나 구리와 같은 금속 재질을 코어로 구비하는 MCPCB(Metal Core PCB)일 수 있고, 방열 성능이 우수할 수 있다. 다른 예를 들면, 확장 보드(59)는 양면 PCB(double sided PCB)일 수 있고, 마운팅 커넥터(59z)는 확장 보드(59)의 상면에 장착될 수 있으며, 드라이버 IC(U)는 확장 보드(59)의 상면 또는 하면에 장착될 수 있다. 양면 PCB는 2층 PCB(2-layer PCB 또는 double layer PCB)라 칭할 수 있다. 확장 보드(59)의 하면에 장착되는 드라이버 IC(U)는 방열판(83)의 홀(미부호)에 위치할 수 있고, 드라이버 IC(U)의 열이 효과적으로 제거될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 확장 보드(59)는 다층 PCB(multilayer PCB)일 수도 있다.
도 27을 참조하면, 전술한 바와 달리, 확장 보드(59)는 생략될 수 있고, 기판(46)은 양면 PCB(double sided PCB)일 수 있다. 양면 PCB는 2층 PCB(2-layer PCB 또는 double layer PCB)라 칭할 수 있다. 광원들(51)은 기판(46)의 상면에 장착될 수 있다. 드라이버 IC(U)는 기판(46)의 상면 또는 하면에 장착될 수 있다. 양면 PCB는 단면 PCB보다 비쌀 수 있다. 또는, 확장 보드(59)는 생략될 수 있고, 기판(46)은 단면 PCB(single sided PCB)일 수 있으며, 광원들(51)과 드라이버 IC(U)는 기판(46)의 상면에 장착될 수 있다. 단면 PCB는 1층 PCB(1-layer PCB 또는 single layer PCB)라 칭할 수 있다. 이 경우, 광원들(51)과 드라이버 IC(U)를 제외한 기판(46) 상의 나머지 영역이 상대적으로 크게 형성되어 낭비될 수 있다.
도 28을 참조하면, LED 드라이버 보드(P2')는 케이블(Fi)을 통해 확장 보드(59)에 연결될 수 있다. LED 드라이버 보드(P2')의 커넥터(Ji)에 연결된 케이블(Fi)은 프레임(80)의 평판부(81)에 형성된 홀(81i)을 통해 확장 보드(59, 도 20 내지 23 참조)의 커넥터에 연결될 수 있다. 케이블(Fi)의 개수는 확장 보드(59)의 개수와 같을 수 있다. 하나의 케이블(Fi)은 하나의 확장 보드(59)에 연결될 수 있다. 케이블(Fi)은 FFC(Flexible Flat Cable)일 수 있다. 또는, 2 개 이상의 케이블들(Fi)은 2 개 이상의 확장 보드들(59)에 연결될 수도 있다.
이에 따라, LED 드라이버 보드(P2')는 케이블(Fi)과 확장 보드(59)를 통해 복수개의 기판들(44, 도 20 참조; 45, 도 21 참조; 46, 도 22 참조)에 간단히 전기적으로 연결될 수 있다. LED 드라이버 보드(P2')의 연결성은 확장 보드(59)를 통해 복수개의 기판들(44; 45; 46)로 확장될 수 있다.
도 29 및 30을 참조하면, 드라이버 IC(U)는 LED 드라이버 보드(P2')에 구비되지 않을 수 있고, 확장 보드(59)에 구비될 수 있다. LED 드라이버 보드(P2')의 프로세서(C)는 LED 드라이버 보드(P2')의 커넥터(Ji)와 확장 보드(59)의 상기 커넥터를 연결하는 케이블(Fi)을 통해 확장 보드(59)의 드라이버 IC(U)에 전기적으로 연결될 수 있다.
LED 드라이버 보드(P2')의 프로세서(C)는 메인 보드(P3)로부터 전달받은 광원들의 화질(예를 들어, 밝기)에 관한 데이터를 변환(가공)하여 확장 보드(59)의 드라이버 IC(U)에 제공할 수 있다. 또는, LED 드라이버 보드(P2')는 메인 보드(P3) 또는 파워 서플라이 보드(P1)와 합쳐질 수 있고, 이 경우 LED 드라이버 보드(P2')를 별도로 마련할 필요가 없어 비용이 절감될 수 있다.
확장 보드(59)의 복수개의 드라이버 IC들(U)은 확장 보드(59)에 연결된 복수개의 기판들(44, 도 20 참조; 45, 도 21 참조; 46, 도 22 참조) 상의 광원들(51, 즉 제1 내지 제n LED 어레이들)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 31 및 32를 참조하면, 전원(VLED)은 파워 서플라이 보드(P1)로부터 LED 드라이버 보드(P2'), 케이블(Fi), 및 확장 보드(59)를 통해 복수개의 기판들(44, 도 20 참조; 45, 도 21 참조; 46, 도 22 참조)의 복수개의 커넥터들(44Lz, 44Rz, 도 20 참조; 45Lz, 45Rz, 도 21 참조; 46Lz, 46Rz, 도 22 참조)에 제공될 수 있다. 복수개의 커넥터들(44Lz, 44Rz; 45Lz, 45Rz; 46Lz, 46Rz) 각각의 전원(VLED)은 복수개의 기판들(44; 45; 46) 각각의 광원들(51)에 제공될 수 있다. 광원들(51)을 통과한 전류는 복수개의 커넥터들(44Lz, 44Rz; 45Lz, 45Rz; 46Lz, 46Rz) 각각을 통해 복수개의 드라이버 IC들(U) 각각으로 흐를 수 있다.
복수개의 기판들(44; 45; 46) 각각의 광원들(51)은 복수개의 로컬 디밍 블록들(local dimming blocks)로 묶일 수 있다. 복수개의 커넥터들(44Lz, 44Rz; 45Lz, 45Rz; 46Lz, 46Rz) 각각은 전원(VLED)이 공급되는 전원 핀과, 상기 로컬 디밍 블록들과 드라이버 IC(U)에 연결되는 블록 핀들을 포함할 수 있다. 상기 전원 핀은 기판 상의 회로를 통해 각 로컬 디밍 블록에 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 블록 핀들도 기판 상의 회로를 통해 각 로컬 디밍 블록에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 블록 핀들의 개수는 상기 로컬 디밍 블록들의 개수와 같을 수 있다. 드라이버 IC(U)는 상기 전원 핀과 상기 블록 핀들 사이에서 각 로컬 디밍 블록에 속한 광원들(51)에 흐르는 전류의 양을 조절하거나 전류의 흐름을 차단함으로써, 각 로컬 디밍 블록에 속한 광원들(51)의 밝기를 조절할 수 있고, 그 결과 로컬 디밍을 구현할 수 있다.
예를 들면, 제1 기판(44La, 도 20 참조; 45La, 도 21 참조; 46La, 도 22 참조)의 40 개의 광원들(51)은 10 개의 로컬 디밍 블록들(BL1, BL2, BL3, BL4, BL5, BL6, BL7, BL8, BL9, BL10)로 묶일 수 있다. 제1 기판(44La; 45La; 46La)의 제1 커넥터(44Lz, 도 20 참조; 45Lz, 도 21 참조; 46Lz, 도 22 참조)는 확장 보드(59)로부터 전원(VLED)을 공급받는 1 개의 전원 핀과, 10 개의 블록 핀들을 포함할 수 있다. 상기 전원 핀과 연결된 제1 기판(44La; 45La; 46La) 상의 제1 회로는 10 개의 로컬 디밍 블록들(BL1, BL2, BL3, BL4, BL5, BL6, BL7, BL8, BL9, BL10) 각각으로 분지될 수 있고, 10 개의 로컬 디밍 블록들(BL1, BL2, BL3, BL4, BL5, BL6, BL7, BL8, BL9, BL10) 각각의 광원들(51)을 순차적으로 연결할 수 있다. 제1 기판(44La; 45La; 46La) 상의 제2 내지 제11 회로들 각각은 10 개의 로컬 디밍 블록들(BL1, BL2, BL3, BL4, BL5, BL6, BL7, BL8, BL9, BL10) 각각과 상기 10 개의 블록 핀들 각각을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제2 내지 제11 회로들은 로컬 디밍 블록들(BL1, BL2, BL3, BL4, BL5, BL6, BL7, BL8, BL9, BL10)에 대하여 상기 제1 회로와 대향(opposite)할 수 있다. 상기 10 개의 블록 핀들은 확장 보드(59)의 드라이버 IC(U)에 전기적으로 연결될 수 있다.
이 경우, 전원(VLED)은 상기 제1 회로를 통해 제1 로컬 디밍 블록(BL1)에 공급될 수 있고, 제1 로컬 디밍 블록(BL1)을 통과한 전류는 상기 제2 회로와 제1 블록 핀을 거쳐 확장 보드(59)의 드라이버 IC(U)로 흐를 수 있다. 마찬가지로, 전원(VLED)은 상기 제1 회로를 통해 제2 내지 제10 로컬 디밍 블록들(BL2, BL3, BL4, BL5, BL6, BL7, BL8, BL9, BL10) 각각에 공급될 수 있고, 제2 내지 제10 로컬 디밍 블록들(BL2, BL3, BL4, BL5, BL6, BL7, BL8, BL9, BL10) 각각을 통과한 전류는 상기 제3 내지 제11 회로들 각각과 제2 내지 제10 블록 핀들 각각을 거쳐 확장 보드(59)의 드라이버 IC(U)로 흐를 수 있다. 이때, 드라이버 IC(U)는 각 로컬 디밍 블록(BL1, BL2, BL3, BL4, BL5, BL6, BL7, BL8, BL9, BL10)에 속한 광원들(51)에 흐르는 전류의 양을 조절하거나 전류의 흐름을 차단함으로써, 각 로컬 디밍 블록(BL1, BL2, BL3, BL4, BL5, BL6, BL7, BL8, BL9, BL10)에 속한 광원들(51)의 밝기를 조절할 수 있고, 그 결과 로컬 디밍을 구현할 수 있다.
이러한 로컬 디밍은 케이블(Fi)에 SPI 인터페이스(Serial Peripheral Interface) 방식으로 프로세서(C)의 광원들의 밝기에 관한 데이터가 전송되며 구동될 수 있다.
도 1 내지 32를 참조하면, 본 개시의 일 측면에 따른 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임; 상기 디스플레이 패널과 상기 프레임 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 복수개의 기판들; 상기 복수개의 기판들 상에 위치하는 복수개의 광원들; 그리고, 구동 칩을 구비하고, 상기 복수개의 기판들에 교차하는 방향으로 연장되고, 상기 복수개의 기판들이 결합되는 확장 보드를 포함할 수 있다.
상기 구동 칩은 상기 복수개의 광원들의 밝기에 관한 데이터에 기초하여 상기 광원들의 밝기를 조절할 수 있다. 상기 복수개의 광원들은 복수개의 로컬 디밍 블록들로 묶일 수 있고, 상기 구동 칩은 상기 복수개의 로컬 디밍 블록들 각각의 밝기를 조절할 수 있다.
상기 디스플레이 디바이스는: 상기 프레임에 결합되는 메인 보드; 그리고, 상기 메인 보드와 상기 확장 보드에 전기적으로 연결되고, 상기 메인 보드의 상기 광원들의 밝기에 관한 데이터를 상기 구동 칩에 전달하는 케이블을 더 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 디바이스는: 상기 메인 보드의 상기 데이터를 가공하는 프로세서를 구비하고, 상기 프레임에 결합되는 LED 드라이버 보드(Light Emitting Diode driver board); 그리고, 상기 프레임에 결합되고, 상기 LED 드라이버 보드에 전기적으로 연결되는 파워 서플라이 보드를 더 포함할 수 있고, 상기 케이블은, 상기 LED 드라이버 보드와 상기 확장 보드에 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 프로세서의 데이터를 상기 구동 칩에 전달할 수 있다.
상기 LED 드라이버 보드는, 상기 메인 보드 또는 상기 파워 서플라이 보드와 일체로 형성될 수 있다.
상기 케이블은, FFC(Flexible Flat Cable)일 수 있다.
상기 복수개의 기판들은, 단면 PCB(single sided Printed Circuit Board)일 수 있고, 상기 확장 보드는, 단면 PCB 또는 양면 PCB(double sided Printed Circuit Board)일 수 있으며, 상기 구동 칩은, 상기 디스플레이 패널을 향하는 상기 확장 보드의 제1 면 또는 상기 제1 면에 반대되는 제2 면에 장착될 수 있다.
상기 복수개의 기판들은, MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)일 수 있고, 상기 구동 칩은, 상기 제2 면에 장착될 수 있다.
상기 복수개의 광원들은, 상기 복수개의 기판들마다 복수개의 로컬 디밍 블록들로 묶일 수 있고, 상기 구동 칩은: 상기 확장 보드의 길이방향에서 서로 이격되고, 상기 복수개의 로컬 디밍 블록들과 전기적으로 연결되는 복수개의 구동 칩들을 포함할 수 있다.
상기 확장 보드는: 상기 확장 보드의 길이방향에서 상기 복수개의 구동 칩들과 교대로 배치되고, 상기 복수개의 기판들이 결합되는 복수개의 마운팅 커넥터들을 포함할 수 있다.
상기 복수개의 기판들은: 제1 기판; 그리고, 상기 확장 보드에 대하여 상기 제1 기판과 대향(opposite)하는 제2 기판을 포함할 수 있고, 상기 확장 보드는: 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하는 마운팅 커넥터;로서, 상기 제1 기판을 향하는 상기 마운팅 커넥터의 일측에 형성되는 제1 그루브와, 상기 제2 기판을 향하는 상기 마운팅 커넥터의 타측에 형성되는 제2 그루브를 구비하는 마운팅 커넥터를 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 디바이스는: 상기 제1 그루브에 삽입되는 제1 핀을 구비하고, 상기 제1 기판에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터; 그리고, 상기 제2 그루브에 삽입되는 제2 핀을 구비하고, 상기 제2 기판에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 더 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 디바이스는: 상기 복수개의 기판들 상에 위치하고, 상기 복수개의 광원들이 위치하는 홀들을 구비하는 반사시트를 더 포함할 수 있고, 상기 반사시트는: 상기 제1 및 제2 커넥터들과 마주하는 복수개의 절개선들을 포함할 수 있다.
상기 복수개의 기판들은: 상기 확장 보드의 일 장변(one long side)에 인접하여 상기 확장 보드에 결합되는 복수개의 제1 기판들; 그리고, 상기 확장 보드의 타 장변(the other long side)에 인접하여 상기 확장 보드에 결합되는 복수개의 제2 기판들을 포함할 수 있고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은, 서로 같은 형상을 지닐 수 있다.
상기 복수개의 기판들 각각은, 바(bar) 형상을 지닐 수 있고, 상기 복수개의 광원들은, 상기 기판에 적어도 두 줄로 배열될 수 있다.
상기 복수개의 기판들 각각은: 상기 확장 보드의 길이방향으로 연장되는 바디; 그리고, 상기 바디로부터 상기 바디에 교차하는 방향으로 연장되고, 서로 이격되는 복수개의 레그들을 포함할 수 있고, 상기 복수개의 광원들은, 상기 기판에 상기 복수개의 레그들을 따라서 복수개의 줄로 배열될 수 있다.
상기 복수개의 기판들 각각은: 상기 확장 보드의 길이방향에 교차하는 방향으로 연장되는 바디; 그리고, 상기 바디로부터 상기 바디에 교차하는 방향으로 연장되고, 서로 이격되는 복수개의 레그들을 포함할 수 있고, 상기 복수개의 광원들은, 상기 기판에 적어도 두 줄로 배열될 수 있다.
앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다.
예를 들면 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (15)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임;
    상기 디스플레이 패널과 상기 프레임 사이에 위치하고, 상기 프레임에 결합되는 복수개의 기판들;
    상기 복수개의 기판들 상에 위치하는 복수개의 광원들; 그리고,
    구동 칩을 구비하고, 상기 복수개의 기판들에 교차하는 방향으로 연장되고, 상기 복수개의 기판들이 결합되는 확장 보드를 포함하는 디스플레이 디바이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 프레임에 결합되는 메인 보드; 그리고,
    상기 메인 보드와 상기 확장 보드에 전기적으로 연결되고, 상기 메인 보드의 상기 광원들의 밝기에 관한 데이터를 상기 구동 칩에 전달하는 케이블을 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 메인 보드의 상기 데이터를 가공하는 프로세서를 구비하고, 상기 프레임에 결합되는 LED 드라이버 보드(Light Emitting Diode driver board); 그리고,
    상기 프레임에 결합되고, 상기 LED 드라이버 보드에 전기적으로 연결되는 파워 서플라이 보드를 더 포함하고,
    상기 케이블은,
    상기 LED 드라이버 보드와 상기 확장 보드에 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서의 데이터를 상기 구동 칩에 전달하는 디스플레이 디바이스.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 LED 드라이버 보드는,
    상기 메인 보드 또는 상기 파워 서플라이 보드와 일체로 형성되는 디스플레이 디바이스.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 케이블은, FFC(Flexible Flat Cable)인 디스플레이 디바이스.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 기판들은, 단면 PCB(single sided Printed Circuit Board)이고,
    상기 확장 보드는, 단면 PCB 또는 양면 PCB(double sided Printed Circuit Board)이며,
    상기 구동 칩은,
    상기 디스플레이 패널을 향하는 상기 확장 보드의 제1 면 또는 상기 제1 면에 반대되는 제2 면에 장착되는 디스플레이 디바이스.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 복수개의 기판들은, MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)이고,
    상기 구동 칩은, 상기 제2 면에 장착되는 디스플레이 디바이스.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 광원들은,
    상기 복수개의 기판들마다 복수개의 로컬 디밍 블록들로 묶이고,
    상기 구동 칩은:
    상기 확장 보드의 길이방향에서 서로 이격되고, 상기 복수개의 로컬 디밍 블록들과 전기적으로 연결되는 복수개의 구동 칩들을 포함하는 디스플레이 디바이스.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 확장 보드는:
    상기 확장 보드의 길이방향에서 상기 복수개의 구동 칩들과 교대로 배치되고, 상기 복수개의 기판들이 결합되는 복수개의 마운팅 커넥터들을 포함하는 디스플레이 디바이스.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 기판들은:
    제1 기판; 그리고,
    상기 확장 보드에 대하여 상기 제1 기판과 대향(opposite)하는 제2 기판을 포함하고,
    상기 확장 보드는:
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하는 마운팅 커넥터;로서, 상기 제1 기판을 향하는 상기 마운팅 커넥터의 일측에 형성되는 제1 그루브와, 상기 제2 기판을 향하는 상기 마운팅 커넥터의 타측에 형성되는 제2 그루브를 구비하는 마운팅 커넥터를 포함하고,
    상기 제1 그루브에 삽입되는 제1 핀을 구비하고, 상기 제1 기판에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터; 그리고,
    상기 제2 그루브에 삽입되는 제2 핀을 구비하고, 상기 제2 기판에 전기적으로 연결되는 제2 커넥터를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 복수개의 기판들 상에 위치하고, 상기 복수개의 광원들이 위치하는 홀들을 구비하는 반사시트를 더 포함하고,
    상기 반사시트는:
    상기 제1 및 제2 커넥터들과 마주하는 복수개의 절개선들을 포함하는 디스플레이 디바이스.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 기판들은:
    상기 확장 보드의 일 장변(one long side)에 인접하여 상기 확장 보드에 결합되는 복수개의 제1 기판들; 그리고,
    상기 확장 보드의 타 장변(the other long side)에 인접하여 상기 확장 보드에 결합되는 복수개의 제2 기판들을 포함하고,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판은,
    서로 같은 형상을 지니는 디스플레이 디바이스.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 기판들 각각은, 바(bar) 형상을 지니고,
    상기 복수개의 광원들은,
    상기 기판에 적어도 두 줄로 배열되는 디스플레이 디바이스.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 기판들 각각은:
    상기 확장 보드의 길이방향으로 연장되는 바디; 그리고,
    상기 바디로부터 상기 바디에 교차하는 방향으로 연장되고, 서로 이격되는 복수개의 레그들을 포함하고,
    상기 복수개의 광원들은,
    상기 기판에 상기 복수개의 레그들을 따라서 복수개의 줄로 배열되는 디스플레이 디바이스.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 기판들 각각은:
    상기 확장 보드의 길이방향에 교차하는 방향으로 연장되는 바디; 그리고,
    상기 바디로부터 상기 바디에 교차하는 방향으로 연장되고, 서로 이격되는 복수개의 레그들을 포함하고,
    상기 복수개의 광원들은,
    상기 기판에 적어도 두 줄로 배열되는 디스플레이 디바이스.
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