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KR20240088193A - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

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KR20240088193A
KR20240088193A KR1020220173686A KR20220173686A KR20240088193A KR 20240088193 A KR20240088193 A KR 20240088193A KR 1020220173686 A KR1020220173686 A KR 1020220173686A KR 20220173686 A KR20220173686 A KR 20220173686A KR 20240088193 A KR20240088193 A KR 20240088193A
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display panel
substrate
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김영민
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엘지전자 주식회사
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Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 본 개시의 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 도광판; 상기 도광판의 일변에 빛을 제공하는 광 어셈블리; 상기 광 어셈블리가 장착되는 기판; 및 상기 도광판의 후면에 배치되는 리어 파트; 및 상기 리어 파트의 일변으로부터 전방으로 벤딩되어 상기 도광판의 일변을 덮고, 상기 기판이 결합되는 사이드 파트를 구비하는 방열플레이트를 포함하고, 상기 방열플레이트는, 상기 리어 파트로부터 후방으로 돌출된 방열핀을 구비할 수 있다.

Description

디스플레이 디바이스{DISPLAY DEVICE}
본 개시는 디스플레이 디바이스(display device)에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.
이 중에서, LCD 패널은 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 TFT 기판과 컬러 기판을 구비하며, 백라이트 유닛으로부터 제공되는 빛을 이용해 화상을 표시할 수 있다.
최근, 디스플레이 디바이스의 내부 장치로부터 발생하는 열이 효과적으로 방출시키는 방열 부품이나 소재에 대한 관심이 높아지고 있고, 방열 성능을 개선하기 위한 많은 연구가 이루어지고 있다.
본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
또 다른 목적은 광원으로부터 발생하는 열을 효과적으로 방열하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 다른 발열 부품들을 효과적으로 방열하는 것일 수 있다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 도광판; 상기 도광판의 일변에 빛을 제공하는 광 어셈블리; 상기 광 어셈블리가 장착되는 기판; 및 상기 도광판의 후면에 배치되는 리어 파트; 및 상기 리어 파트의 일변으로부터 전방으로 벤딩되어 상기 도광판의 일변을 덮고, 상기 기판이 결합되는 사이드 파트를 구비하는 방열플레이트를 포함하고, 상기 방열플레이트는, 상기 리어 파트로부터 후방으로 돌출된 방열핀을 구비할 수 있다.
본 개시에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 광원으로부터 발생하는 열을 효과적으로 방열하는 것일 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 다른 발열 부품들을 효과적으로 방열하는 것일 수 있다.
도 1 내지 20은 본 개시의 실시 예들에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다
도면에 표시된 상(U), 하(D), 좌(Le), 우(Ri), 전(F), 그리고 후(R)의 방향표시는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이며, 이에 의하여 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않는다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 화면을 표시할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)는 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1), 및 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위해 제1 및 제2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1 및 제2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1 및 제2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향을 좌우방향 또는 제1 방향(DR1)이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향을 상하방향 또는 제2 방향(DR2)이라고 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(1)의 장변(LS1, LS2) 및 단변(SS1, SS2)에 수직한 방향을 전후방향 또는 제3 방향(DR3)이라고 할 수 있다.
디스플레이 패널(10)이 화상을 표시하는 방향을 전방(F, z)이라 하고, 이와 반대되는 방향을 후방(R)이라 할 수 있다. 제1 장변(LS1) 쪽을 상측(U, y)이라 할 수 있다. 제2 장변(LS2) 쪽을 하측(D)이라 할 수 있다. 제1 단변(SS1) 쪽을 좌측(Le, x)이라 할 수 있다. 제2 단변(SS2) 쪽을 우측(Ri)이라 할 수 있다.
제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스(1)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너(corner)라 칭할 수 있다.
예를 들면, 제1 단변(SS1)과 제1 장변(LS1)이 만나는 지점을 제1 코너(C1)라 칭할 수 있다. 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점을 제2 코너(C2)라 칭할 수 있다. 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점을 제3 코너(C3)라 칭할 수 있다. 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점을 제4 코너(C4)라 칭할 수 있다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 디바이스(1)는 디스플레이 패널(10), 프런트 커버(15), 가이드 패널(13), 백라이트 유닛(20), 프레임(60), 그리고 백커버(70)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 디스플레이 디바이스(1)의 전면을 형성할 수 있고, 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 복수개의 픽셀들이 각 픽셀당 RGB(Red, Green or Blue)를 타이밍에 맞추어 출력함으로써 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 영상이 표시되는 활성영역(active area)과 영상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 전면 기판(front substrate)과 후면 기판(rear substrate)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 LCD 패널이라 칭할 수 있다.
상기 전면 기판은 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀로 이루어진 복수개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 상기 전면 기판은 제어신호에 따라 레드, 그린, 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 출력할 수 있다.
상기 후면 기판은 스위칭 소자들을 포함할 수 있다. 상기 후면 기판은 화소전극을 스위칭할 수 있다. 예를 들면, 화소전극은 외부에서 입력되는 제어신호에 따라 액정층의 분자배열을 변화시킬 수 있다. 액정층은 액정 분자들을 포함할 수 있다. 액정 분자들의 배열은 화소전극과 공통전극 사이에 발생된 전압 차에 상응하여 변화될 수 있다. 액정층은 백라이트 유닛(20)으로부터 제공되는 빛을 상기 전면 기판으로 전달하거나 이를 차단할 수 있다.
프런트 커버(15)는 디스플레이 패널(10)의 둘레를 둘러쌀 수 있고, 디스플레이 패널(10)의 전면과 측면의 적어도 일부의 영역을 덮을 수 있다. 프런트 커버(15)는 디스플레이 패널(10)의 둘레를 따라 연장될 수 있다. 프런트 커버(15)는 디스플레이 패널(10)의 전면에 위치하는 제1 파트(153, 도 6 참조) 및 측면에 위치하는 제2 파트(151, 도 6 참조)로 구분될 수 있다. 제1 파트(153)와 제2 파트(151)는 별도로 구비되거나, 일체(one body)로 구비될 수 있다. 제1 파트(153)와 제2 파트(151) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 프런트 커버(15)는 케이스 탑이라 칭할 수 있다.
가이드 패널(13)은 디스플레이 패널(10)의 둘레를 둘러쌀 수 있고, 디스플레이 패널(10)의 후면과 측면의 적어도 일부의 영역을 덮을 수 있다. 가이드 패널(13)은 디스플레이 패널(10)과 결합되거나 디스플레이 패널(10)을 지지할 수 있다. 가이드 패널(13)은 패널 가이드 또는 사이드 프레임이라 칭할 수 있다.
백라이트 유닛(20)은 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치할 수 있다. 백라이트 유닛(20)은 광원들(light sources)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(20)은 프레임(60)의 전방에서 프레임(60)에 결합될 수 있다. 백라이트 유닛(20)은 전체 구동 방식이나 로컬 디밍(local dimming), 임펄시브(impulsive) 등과 같은 부분 구동 방식으로 구동될 수 있다. 백라이트 유닛(20)은 광학시트(40, optical sheet)와 광학층(30)을 포함할 수 있다.
광학시트(40)는 광원의 빛을 디스플레이 패널(10)로 고르게 전달할 수 있다. 광학시트(40)는 복수개의 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들면, 광학시트(40)는 프리즘시트나 확산시트 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 광학시트(40)는 이중 휘도 향상 필름(DBEF, Double Brightness Enhance Film)일 수 있다. 한편, 광학시트(40)의 결합부(40d)는 프런트 커버(15), 프레임(60), 또는 백커버(70)에 결합될 수 있다.
프레임(60)은 백라이트 유닛(20)의 후방에 위치할 수 있고, 디스플레이 디바이스(1)의 구성들을 지지할 수 있다. 예를 들면, 백라이트 유닛(20), 복수개의 전자소자들이 위치하는 PCB(Printed Circuit Board) 등의 구성이 프레임(60)에 결합될 수 있다. 프레임(60)은 알루미늄 합금 등의 금속 재질을 포함할 수 있다. 프레임(60)은 메인 프레임 또는 모듈커버라 칭할 수 있다.
백커버(70)는 프레임(60)의 후방을 덮을 수 있다. 백커버(70)는 프레임(60) 및/또는 프런트 커버(15)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 백커버(70)는 레진(resin) 재질의 사출물일 수 있다. 다른 예를 들면, 백커버(70)는 금속 재질을 포함할 수 있다.
한편, 케이블(미도시)은 디스플레이 패널(10)과 소스 PCB(Source PCB, 미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 소스 PCB는 프레임(60)의 후방에 위치할 수 있다.
도 3 및 4를 참조하면, 백라이트 유닛(20)은 광학층(30)과 광학시트(40)를 포함할 수 있다. 광학층(30)은 프레임(60)과 디스플레이 패널(10) 사이에 위치할 수 있다. 광학층(30)은 프레임(60)에 의해 지지될 수 있다. 광학층(30)은 기판(32), 적어도 하나의 광원(34), 반사시트(37), 그리고 도광판(38)을 포함할 수 있다.
도광판(38)은 프레임(60)과 광학시트(40) 사이에 위치할 수 있고, 프레임(60)에 의해 지지될 수 있다. 도광판(38)은 광학 플레이트(38)라 칭할 수 있다.
기판(32)은 도광판(38)의 둘레에 인접할 수 있고, 가이드 패널(13)의 일측에 결합될 수 있다. 예를 들면, 기판(32)은 도광판(38)의 하변에 인접할 수 있다. 기판(32)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 또는 실리콘 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 기판(32)은 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다.
적어도 하나의 광원(34)은 기판(32) 상에 실장될 수 있다. 복수개의 광원들(34)은 기판(32) 상에서 서로 이격될 수 있다. 어댑터와 광원(34)을 연결하기 위한 전극 패턴은 기판(32)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 광원(34)과 어댑터를 연결하기 위한 탄소나노튜브 전극 패턴은 기판(32)에 형성될 수 있다.
예를 들면, 광원(34)은 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 패키지일 수 있다. 광원(34)은 적색, 녹색, 청색 등과 같은 컬러 중에서 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED 이거나 백색 LED로 구성될 수 있다. 유색 LED는 적색 LED, 녹색 LED, 또는 청색 LED 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 광원(34)은 광 어셈블리(34)라 칭할 수 있다.
반사시트(37)는 프레임(60)과 도광판(38) 사이에 위치할 수 있고, 프레임(60)에 의해 지지될 수 있다. 반사시트(37)는 반사물질인 금속 또는 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 반사시트(37)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 또는 이산화 티타늄(TiO2)중 적어도 어느 하나와 같이 높은 반사율을 가지는 금속 및/또는 금속산화물을 포함할 수 있다.
이에 따라, 광원(34)은 도광판(38)의 엣지로 빛을 제공할 수 있다. 도광판(38)에 유입된 빛은 도광판(38)과 반사시트(37)에 의해 전방을 향할 수 있다.
광학시트(40)는 도광판(38)의 전방에 위치할 수 있다. 광학시트(40)의 후면은 도광판(38)에 밀착될 수 있고, 광학시트(40)의 전면은 디스플레이 패널(10)의 후면에 밀착되거나 인접할 수 있다. 광학시트(40)는 적어도 하나의 시트를 포함할 수 있다.
예를 들면, 광학시트(40)는 서로 다른 기능을 갖는 복수개의 시트들을 포함할 수 있다. 제1 광학시트(40a)는 확산시트일 수 있고, 제2 광학시트(40b)와 제3 광학시트(40c)는 프리즘시트일 수 있다. 상기 확산시트는 도광판(38)에서 나오는 빛이 부분적으로 밀집되는 것을 방지하여 빛의 분포를 보다 균일하게 할 수 있다. 상기 프리즘시트는 도광판(38)에서 나오는 빛을 집광하여 디스플레이 패널(10)에 제공할 수 있다. 한편, 상기 확산시트와 상기 프리즘시트의 개수 및/또는 위치는 변경될 수 있다.
결합부(40d)는 광학시트(40)의 적어도 하나의 엣지에 형성될 수 있다. 결합부(40d)는 제1 광학시트(40a), 제2 광학시트(40b), 또는 제3 광학시트(40c) 중에 적어도 하나에 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 보드(P, board) 및 소스 PCB(12a, 12b, 12c, 12d)는 프레임(60)의 후면에 장착될 수 있다. 복수개의 전자소자들은 보드(P) 상에 장착될 수 있다. 보드(P)는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있고, 디스플레이 디바이스의 전자부품들과 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 보드(P) 및 소스 PCB(12a, 12b, 12c, 12d)는 프레임(60)의 전면에 장착될 수도 있다.
복수개의 보드들(P1, P2, P3)은 프레임(60)의 후면에 장착될 수 있다. 파워 서플라이 보드(P1, power supply board)는 디스플레이 디바이스의 각 구성에 전원을 공급할 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(P2, timing controller board)는 디스플레이 패널(10)에 영상 신호를 제공할 수 있다. 메인 보드(P3)는 디스플레이 디바이스의 각 구성을 제어할 수 있다. 예를 들면, 파워 서플라이 보드(P1)는 프레임(60)의 좌변에 인접할 수 있고, 메인 보드(P3)는 프레임(60)의 우변에 인접할 수 있으며, 타이밍 컨트롤러 보드(P2)는 파워 서플라이 보드(P1)와 메인 보드(P3) 사이에 위치할 수 있다.
제1 케이블(11)은 디스플레이 패널(10)의 하변에 인접할 수 있고, 디스플레이 패널(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 케이블(11)은 프레임(60)의 하변에 구비된 슬릿(SL)을 통과할 수 있다. 또는, 제1 케이블(11)은 프레임(60)에 형성된 케이블 홀(미도시)을 통과할 수도 있다. 예를 들면, 제1 케이블(11)은 COF(Chip On Film)일 수 있다.
소스 PCB(12a, 12b, 12c, 12d, Source PCB)는 디스플레이 패널(10)의 하변에 인접할 수 있고, 디스플레이 패널(10)의 후면에 결합될 수 있다. 소스 PCB(12a, 12b, 12c, 12d, Source PCB)는 S-PCB(12a, 12b, 12c, 12d)라 칭할 수 있다. 소스 PCB(12a, 12b, 12c, 12d)는 제1 케이블(11)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 소스 PCB들(12a, 12b, 12c, 12d)은 디스플레이 패널(10)의 하변을 따라서 서로 이격될 수 있고, 복수개의 제1 케이블들(11)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 케이블(12BP, 12CP, 12DP, 12EP)은 프레임(60)의 후방에 위치할 수 있고, 소스 PCB(12a, 12b, 12c, 12d)와 타이밍 컨트롤러 보드(P2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 브릿지 케이블(12BP)은 제1 소스 PCB(12a)와 제2 소스 PCB(12b)를 전기적으로 연결시킬 수 있고, 제2 브릿지 케이블(12CP)은 제3 소스 PCB(12c)와 제4 소스 PCB(12d)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 커넥팅 케이블(12DP)은 제2 소스 PCB(12b)와 타이밍 컨트롤러 보드(P2)를 전기적으로 연결시킬 수 있고, 제2 커넥팅 케이블(12EP)은 제3 소스 PCB(12c)와 타이밍 컨트롤러 보드(P2)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 케이블(12BP, 12CP, 12DP, 12EP)은 FFC(Flexible Flat Cable)일 수 있다. 한편, 타이밍 컨트롤러 보드(P2)는 메인 보드(P3)에 통합될 수도 있고, 이때, 제2 케이블(12BP, 12CP, 12DP, 12EP)은 메인 보드(P3)에 전기적으로 연결될 수 있다.
이에 따라, 타이밍 컨트롤러 보드(P2) 또는 메인 보드(P3)는 소스 PCB(12a, 12b, 12c, 12d)를 통해 디스플레이 패널(10)에 디지털 비디오 데이터와 타이밍 제어 신호를 제공할 수 있다.
백커버(70)는 프레임(60)의 후방에 위치할 수 있고, 프레임(60)에 결합될 수 있다. 보드(P)는 프레임(60)과 백커버(70) 사이에 위치할 수 있고, 백커버(70)에 의해 커버될 수 있다.
도 6 및 7을 참조하면, 프레임(60)은 평판부(61)와 벤딩부(63)를 포함할 수 있다. 평판부(61)는 프레임(60)의 전면을 형성할 수 있고, 대체로 편평하게 형성될 수 있다. 벤딩부(63)는 평판부(61)의 둘레에서 전방으로 굽어질 수 있고, 평판부(61)의 둘레를 따라서 연장될 수 있다.
가이드 패널(13)은 수평부(131)와 수직부(133)를 포함할 수 있다. 수직부(133)는 벤딩부(63)를 따라서 연장될 수 있고, 벤딩부(63)의 외측을 커버할 수 있다. 수평부(131)는 수직부(133)에 교차할 수 있고, 프레임(60)과 도광판(38)의 전방의 일부를 커버할 수 있다. 수평부(131)는 디스플레이 패널(10)의 둘레 및 후방의 일부를 커버할 수 있다.
프런트 커버(15)는 제1 파트(153)와 제2 파트(151)를 포함할 수 있다. 제1 파트(153)는 수직부(133)를 따라서 연장될 수 있고, 수직부(133)의 외측을 커버할 수 있다. 제2 파트(151)는 제1 파트(153)에 교차할 수 있고, 가이드 패널(13)과 디스플레이 패널(10)의 둘레 및 전방의 일부를 커버할 수 있다. 디스플레이 패널(10)의 둘레 및 둘레에 인접한 전후방의 일부는, 수평부(131) 및 제2 파트(151)에 결합되거나 접착될 수 있다.
백커버(70)는 프레임(60)의 후방에 위치할 수 있고, 프레임(60)에 결합될 수 있다. 백커버(70)는 리어커버(71) 및 사이드커버(73)를 포함할 수 있다. 리어커버(71)는 백커버(70)의 전면을 형성할 수 있고, 대체로 편평하게 형성될 수 있다. 사이드커버(73)는 리어커버(71)의 둘레에서 전방으로 굽어질 수 있고, 리어커버(71)의 둘레를 따라서 연장될 수 있다. 사이드커버(73)는 프런트 커버(15)의 후방에 배치될 수 있다.
백커버(70)는 프레임(60)의 후방을 덮을 수 있다. 백커버(70)와 프레임(60)의 사이에는, 방열공간(75)이 형성될 수 있다. 방열공간(75)은 리어커버(71)와 사이드커버(73) 및 프레임(60)의 평판부(61)의 사이에 형성될 수 있다.
방열홀(74)은 사이드커버(73)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열홀(74)은 하측에 있는 사이드커버(73)에 형성될 수 있다. 방열홀(74)은 방열공간(75)과 연통될 수 있다.
디스플레이 디바이스(1)는 방열플레이트(80)를 포함할 수 있다. 방열플레이트(80)는 백라이트 유닛(20) 및 프레임(60)의 사이에 위치할 수 있다. 방열플레이트(80)는 백라이트 유닛(20)의 후방 및 일변을 덮을 수 있다. 방열플레이트(80)의 후면은 프레임(60)의 전면에 접촉될 수 있다. 방열플레이트(80)는 프레임(60)의 하변에 인접할 수 있다.
방열플레이트(80)는 리어 파트(81)를 포함할 수 있다. 리어 파트(81)는 도광판(38) 및 반사시트(37)의 후방에 위치할 수 있다. 리어 파트(81)는 평판부(61) 상에 위치할 수 있다. 리어 파트(81)의 후면은 평판부(61)의 전면과 접촉될 수 있다. 방열플레이트(80)는 돌출부(82)를 포함할 수 있다. 돌출부(82)는 리어 파트(81)의 전면으로부터 전방으로 돌출될 수 있다.
방열플레이트(80)는 사이드 파트(83)를 포함할 수 있다. 사이드 파트(83)는 리어 파트(81)의 하변에서 벤딩부(63)와 돌출부(82) 사이로 굽어질 수 있다. 사이드 파트(83)는 도광판(38)의 하변을 덮을 수 있다.
도 8을 더 참조하면, 방열플레이트(80)는 좌우방향으로 길게 연장될 수 있다. 리어 파트(81)는 좌우방향으로 길게 연장될 수 있다. 돌출부(82)는 좌우방향으로 길게 연장될 수 있다. 돌출부(82)는 복수로 구비될 수 있다. 복수의 돌출부(82)들은 서로 상하방향으로 이격 배열될 수 있다. 복수의 돌출부(82)들의 전면은 백라이트 유닛(20)의 후면을 지지할 수 있다. 복수의 돌출부(82)들은, 백라이트 유닛(20)의 후면과 리어 파트(81)의 전면을 전후 방향으로 이격시켜 공간(84)을 형성할 수 있다.
도 9를 더 참조하면, 사이드 파트(83)는 리어 파트(81)의 일측 엣지로부터 전방으로 벤딩되어 연장될 수 있다. 예를 들어, 사이드 파트(83)는 리어 파트(81)의 하변으로부터 전방으로 벤딩되어 돌출될 수 있다. 사이드 파트(83)는 돌출부(82)보다 전방으로 더 돌출될 수 있다.
리어 파트(81)는 하측으로부터 상측까지 순차적으로 제1 리어 파트(81A), 제2 리어 파트(81B) 및 제3 리어 파트(81C)로 구분될 수 있다. 돌출부(82)는 제1 리어 파트(81A)로부터 돌출된 제1 돌출부(82A), 제2 리어 파트(81B)로부터 돌출된 제2 돌출부(82B) 및 제3 리어 파트(81C)로부터 돌출된 제3 돌출부(82C)로 구분될 수 있다. 사이드 파트(83)는 제1 리어 파트(81A)의 하단으로부터 전방으로 굽어질 수 있다.
도광판(38)은 수평부(131)와 돌출부(82) 사이에 위치할 수 있다. 반사시트(37)는 도광판(38)의 후면에 결합될 수 있고, 돌출부(82) 상에 위치할 수 있다. 광학시트(40)는 도광판(38)의 전방에 위치할 수 있다.
이에 따라, 도광판(38)의 하부는 돌출부(82)에 의해 지지될 수 있고, 도광판(38)의 나머지 부분은 평판부(61)에 의해 지지될 수 있다.
기판(32)은 도광판(38) 및 사이드 파트(83)의 사이에 위치할 수 있다. 기판(32)은 사이드 파트(83)와 돌출부(82) 사이에 위치할 수 있다. 기판(32)은 사이드 파트(83)에 결합될 수 있다. 기판(32)은 도광판(38)의 일변을 따라 좌우방향으로 길게 연장될 수 있다(도 12 참조). 사이드 파트(83) 및 리어 파트(81)는 기판(32)의 길이방향을 따라 좌우로 길게 연장될 수 있다(도 12 참조).
가드(33, guard)는 기판(32)과 돌출부(82) 사이에 위치할 수 있고, 기판(32) 상에 위치할 수 있다. 가드(33)는 기판(32)의 광원(34)이 형성된 영역을 제외한 영역 상에 위치할 수 있다. 가드(33)는 광원(34)이 위치하는 홀을 구비할 수 있다. 가드(33)는 레진 또는 실리콘 재질의 사출물일 수 있다. 가드(33)의 두께는 광원(34)의 두께보다 클 수 있고, 도광판(38)과 광원(34)의 충돌을 방지할 수 있다.
이때, 광원(34)은 도광판(38)의 하변을 향할 수 있다. 광원(34)은 기판(32)을 통해 전력장치(미도시)로부터 전력을 공급받아 동작될 수 있다. 이에 따라, 광원(34)의 빛은 도광판(38)의 하변으로 제공될 수 있다. 도광판(38)에 입사된 빛은 도광판(38)과 반사시트(37)에 의해 전방으로 제공될 수 있다.
방열플레이트(80)는 기판(32)으로부터 발생하는 열을 전달받아 외부로 방출할 수 있다. 방열플레이트(80)는 알루미늄(Al)과 같은 금속 재질을 포함할 수 있다. 방열플레이트(80)는 히트싱크(heat sink)라 칭할 수 있다.
방열플레이트(80)는 방열핀(85)을 더 포함할 수 있다. 방열핀(85)은 방열플레이트(80)로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 방열핀(85)은 리어 파트(81)로부터 후측으로 돌출될 수 있다. 방열핀(85)은 리어 파트(81)로부터 열을 전도받을 수 있다. 방열핀(85)은 방열플레이트(80)의 열의 방사면을 넓힐 수 있다. 방열핀(85)에 형성된 복수의 핀들은, 좌우방향으로 연장되며, 상하방향으로 이격 배열될 수 있다.
방열핀(85)은 평판부(61)에 형성된 제1 슬릿(64)을 통과하여 방열공간(75)으로 노출될 수 있다. 제1 슬릿(64)은 방열핀(85)에 대응되어 좌우방향으로 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. 방열홀(74)은 방열핀(85)을 향하도록 상하방향으로 개구될 수 있다. 공기는 방열홀(74)을 통해 방열공간(75) 내외를 순환하며 리어 파트(81), 평판부(71) 및 방열핀(85)과 열교환할 수 있다.이에 따라, 기판(32)으로부터 발생되는 열은, 사이드 파트(83) 및 리어 파트(81)로 전도된 뒤, 방열핀(85)을 통하여 효과적으로 방출될 수 있다.
도 8 및 도 10을 더 참조하면, 방열플레이트(80)는 복수의 방열핀(85)을 구비할 수 있다. 복수의 방열핀(85)들은 좌우방향으로 이격 배열될 수 있다. 이에 따라, 방열면적을 더 넓힐 수 있다. 평판부(61)는 복수의 제1 슬릿(64)을 구비할 수 있다. 복수의 제1 슬릿(64)은 좌우방향으로 서로 이격 배열될 수 있다. 복수의 제1 슬릿(64) 각각은 복수의 방열핀(85)들 각각에 대응될 수 있다.
도 11 및 도 12를 더 참조하면, 복수의 방열핀들(85) 각각은 리어 파트(81)로부터 후측으로 돌출되어 평판부(61)에 형성된 복수의 제1 슬릿들(64) 각각을 통과할 수 있다. 다른 예로, 제1 슬릿(64)은 단일로 형성되되, 복수의 방열핀(85)이 통과되도록 좌우로 길게 연장된 형상을 가질 수도 있다. 방열핀(85)은 소스 PCB(12)보다 상측에 배치될 수 있다.
도 12를 더 참조하면, 기판(32)은 도광판(38)의 일변을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 기판(32)은 좌우방향으로 길게 연장될 수 있다. 기판(32)은 사이드 파트(83)를 따라 연장될 수 있다. 복수개의 광원들(34)은 기판(32)과 돌출부(82) 사이에 위치할 수 있고, 기판(32) 상에 실장될 수 있다. 복수개의 광원들(34)은 기판(32)의 길이방향, 즉 좌우방향에서 서로 이격될 수 있다. 가드(33)는 기판(32)의 길이방향, 즉 좌우방향으로 연장될 수 있다. 사이드 파트(83) 및 리어 파트(81)는 기판(32)의 길이방향을 따라 좌우로 길게 연장될 수 있다. 복수의 방열홀들(74)은 좌우방향으로 이격 배열될 수 있다.
소스 PCB(12) 및 보드(P, 도 5 참조)는 방열공간(75) 상에 위치할 수 있다. 쉴드 플레이트(120)는 복수개의 소스 PCB들(12, 도 5 참조)의 후방에 위치할 수 있고, 프레임(60)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 쉴드 플레이트(120)는 복수개의 소스 PCB들(12)의 후방을 커버할 수 있다. 쉴드 플레이트(120)는 방열공간(75)에 위치할 수 있다.
제1 케이블(11)은 가이드 패널(13) 및 프런트 커버(15)의 사이에 위치할 수 있다. 제1 케이블(11)의 일단은, 가이드 패널(13)의 수평부(131)와 프런트 커버(15)의 제2 파트(151)의 사이에서, 디스플레이 패널(10)의 하부 엣지에 연결될 수 있다. 제1 케이블(11)은 디스플레이 패널(10)의 엣지로부터 후방으로 굽어져, 가이드 패널(13)의 수직부(133) 및 프런트 커버(15)의 제1 파트(153)의 사이를 통과할 수 있다. 제1 케이블(11)의 타단은 프레임(60)의 후방에서 소스 PCB(12)와 연결될 수 있다.
복수의 제1 케이블(11)들은 좌우방향으로 서로 이격 배열될 수 있다. 복수의 제1 케이블(11) 각각은, 좌우방향으로 서로 이격 배열된 복수의 소스 PCB들(12, 도 5 참조) 각각과 연결될 수 있다.
방열핀(85)은 제2 리어 파트(81B, 도 9 참조)로부터 후방으로 돌출될 수 있다. 소스 PCB(12)는 제1 리어 파트(81A, 도 9 참조)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 방열핀(85)은 소스 PCB(12)보다 상측에 배치될 수 있다. 소스 PCB(12)는 방열홀(74) 및 방열핀(85)의 사이에 배치될 수 있다. 소스 PCB(12)는 방열핀(85)보다 수직부(63)에 인접하여, 제1 케이블(11)이 방열핀(85)에 걸리지 않고 소스 PCB(12)로 연결될 수 있다.
스피커(90)는 프레임(60) 및 백커버(70)의 사이에 배치될 수 있다. 스피커(90)는 방열플레이트(80) 및 프레임(60)의 후방에 배치될 수 있다. 방열핀(85)은 스피커(90)의 전방으로 이격될 수 있다. 스피커(90)는 방열공간(75)에 노출되어, 방열공간(75)으로 열을 방출할 수 있다.
도 13을 참조하면, 기판(32)으로부터 발생된 열은, 방열플레이트(80)의 사이드 파트(83)에 전달되고, 리어 파트(81) 및 방열핀(85)으로 분산되어 방열될 수 있다. 방열핀(85)은 방열공간(75)으로 노출되어 외기와 열교환을 통해 효율적으로 기판(32)의 열을 방열할 수 있다. 기판(32)으로부터 리어 파트(81)로 전달된 열은 프레임(60)의 평판부(61)에 전도되어 방열공간(75)으로 열을 방출할 수 있다. 소스 PCB(12)는 방열공간(75)으로 열을 방출할 수 있다. 보드(P, 도 5 참조)는 방열공간(75)으로 열을 방출할 수 있다. 스피커(90)는 방열공간(75)으로 열을 방열할 수 있다. 공기는 방열홀(74)을 통해 방열공간(75) 내외를 순환하며 리어 파트(81), 방열핀(85), 소스 PCB(12) 및 보드(P)를 냉각시킬 수 있다.
이하, 도 14 내지 20을 참조하여, 도 6 내지 13의 실시예와 차이점을 위주로 기술한다.
도 14를 참조하면, 방열핀(85')은 방열플레이트(80')로부터 후방으로 돌출될 수 있다. 방열핀(85')은 프레임(60')에 형성된 제2 슬롯(64')을 통과하여 방열공간(75)으로 노출될 수 있다. 방열핀(85')은 방열홀(74) 및 소스 PCB(12)의 사이에 위치할 수 있다. 방열핀(85')은 소스 PCB(12)보다 방열홀(74)에 인접할 수 있다.
도 15 및 16을 참조하면, 방열핀(85')은 방열플레이트(60')의 제1 리어 파트(81A)로부터 후방으로 돌출될 수 있다. 방열핀(85')은 제1 리어 파트(81A)에 대하여 제1 돌출부(82A)와 대향될 수 있다. 방열핀(85')은 사이드 파트(83)와 인접할 수 있다. 방열핀(85')은 좌우 방향으로 복수로 이격 배열될 수 있다.
도 17 내지 19를 참조하면, 제2 슬릿(64')은 프레임(60')에서 방열핀(85')에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 복수의 방열핀(85') 각각은 복수의 제2 슬릿(64')들 각각을 후방으로 통과할 수 있다. 방열핀(85')은 소스 PCB(12)보다 하측에 배치될 수 있다.
도 18 및 도 20을 참조하면, 방열핀(85')은 방열홀(74) 및 소스 PCB(12)의 사이에 위치할 수 있다. 방열핀(85')은 소스 PCB(12)보다 방열홀(74)에 인접할 수 있다. 이에 따라, 방열핀(85')이 방열홀(74)으로부터 유입되는 외기와 열교환 효율이 증가될 수 있다. 복수의 방열핀(85')은 좌우 방향으로 이격 배열되고, 이에 따라, 복수의 제1 케이블(11)들은 복수의 방열핀(85')들의 사이를 통과하여 소스 PCB(12)에 연결될 수 있다.
도 1 내지 20을 참조하면, 본 개시의 일 측면에 따른 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 도광판; 상기 도광판의 일변에 빛을 제공하는 광 어셈블리; 상기 광 어셈블리가 장착되는 기판; 및 상기 도광판의 후면에 배치되는 리어 파트; 및 상기 리어 파트의 일변으로부터 전방으로 벤딩되어 상기 도광판의 일변을 덮고, 상기 기판이 결합되는 사이드 파트를 구비하는 방열플레이트를 포함하고, 상기 방열플레이트는, 상기 리어 파트로부터 후방으로 돌출된 방열핀을 구비할 수 있다.
상기 디스플레이 디바이스는, 상기 방열플레이트의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임을 더 포함할 수 있다.
상기 프레임은, 상기 방열핀이 후방으로 통과되는 슬릿을 구비할 수 있다.
상기 디스플레이 디바이스는, 상기 프레임의 후방을 덮는 백커버; 로서, 상기 백커버의 전면과 상기 프레임의 후면 사이에 상기 방열핀이 노출되는 방열유로가 형성되고, 상기 방열유로를 외부로 연통시키는 방열홀이 형성된 백커버를 더 포함할 수 있다.
상기 방열홀은, 상기 방열플레이트에 인접한 위치에서, 상기 백커버의 일변에 형성되고, 상기 방열핀을 향하도록 개구될 수 있다.
상기 기판은, 상기 도광판의 일변을 따라 길게 연장되며, 상기 사이드 파트, 상기 리어 파트 및 상기 방열핀은, 상기 기판의 길이방향을 따라 길게 연장될 수 있다.
상기 방열홀은, 상기 방열핀의 길이방향을 따라 복수로 배열될 수 있다.
상기 디스플레이 디바이스는, 상기 프레임의 후면에 장착되는 보드; 및 상기 프레임의 상기 후면에 위치하고, 상기 디스플레이 패널과 상기 보드에 전기적으로 연결되는 소스 PCB를 더 포함할 수 있다.
상기 소스 PCB는, 상기 방열홀과 상기 방열핀의 사이에 위치할 수 있다.
상기 방열핀은, 상기 방열홀에 인접하며, 상기 방열홀과 상기 소스 PCB의 사이에 위치할 수 있다
상기 디스플레이 디바이스는, 상기 프레임의 둘레를 따라 연장되며, 상기 디스플레이 패널의 둘레에 인접한 후면 덮는 가이드 패널; 상기 디스플레이 패널의 둘레를 따라 연장되며, 상기 디스플레이 패널의 둘레에 인접한 전면을 덮는 프런트 커버; 상기 가이드 패널 및 상기 프런트 커버의 사이를 지나가며, 상기 디스플레이 패널과 상기 소스 PCB를 전기적으로 연결시키는 제1 케이블들; 및 상기 소스 PCB와 상기 보드를 전기적으로 연결시키는 제2 케이블들을 더 포함할 수 있다.
상기 방열핀 및 상기 슬릿은, 상기 기판의 길이방향을 따라 복수로 이격 배열되고, 상기 제1 케이블들은, 상기 복수의 방열핀들의 사이를 통과할 수 있다.
상기 방열플레이트의 상기 리어 파트의 후면은, 상기 프레임의 전면에 접촉될 수 있다.
상기 디스플레이 디바이스는, 상기 백커버의 전면에서 상기 방열유로 상에 배치되는 스피커를 더 포함할 수 있다.
앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다.
예를 들면 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (14)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 도광판;
    상기 도광판의 일변에 빛을 제공하는 광 어셈블리;
    상기 광 어셈블리가 장착되는 기판; 및
    상기 도광판의 후면에 배치되는 리어 파트; 및 상기 리어 파트의 일변으로부터 전방으로 벤딩되어 상기 도광판의 일변을 덮고, 상기 기판이 결합되는 사이드 파트를 구비하는 방열플레이트를 포함하고,
    상기 방열플레이트는,
    상기 리어 파트로부터 후방으로 돌출된 방열핀을 구비하는 디스플레이 디바이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 방열플레이트의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 프레임을 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 프레임은,
    상기 방열핀이 후방으로 통과되는 슬릿을 구비하는 디스플레이 디바이스.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 프레임의 후방을 덮는 백커버; 로서, 상기 백커버의 전면과 상기 프레임의 후면 사이에 상기 방열핀이 노출되는 방열유로가 형성되고, 상기 방열유로를 외부로 연통시키는 방열홀이 형성된 백커버를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 방열홀은,
    상기 방열플레이트에 인접한 위치에서, 상기 백커버의 일변에 형성되고, 상기 방열핀을 향하도록 개구되는 디스플레이 디바이스.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 도광판의 일변을 따라 길게 연장되며,
    상기 사이드 파트, 상기 리어 파트 및 상기 방열핀은,
    상기 기판의 길이방향을 따라 길게 연장되는 디스플레이 디바이스.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 방열홀은,
    상기 방열핀의 길이방향을 따라 복수로 배열되는 디스플레이 디바이스.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 프레임의 후면에 장착되는 보드; 및
    상기 프레임의 상기 후면에 위치하고, 상기 디스플레이 패널과 상기 보드에 전기적으로 연결되는 소스 PCB를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 소스 PCB는,
    상기 방열홀과 상기 방열핀의 사이에 위치하는 디스플레이 디바이스.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 방열핀은,
    상기 방열홀에 인접하며, 상기 방열홀과 상기 소스 PCB의 사이에 위치하는 디스플레이 디바이스.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 프레임의 둘레를 따라 연장되며, 상기 디스플레이 패널의 둘레에 인접한 후면 덮는 가이드 패널;
    상기 디스플레이 패널의 둘레를 따라 연장되며, 상기 디스플레이 패널의 둘레에 인접한 전면을 덮는 프런트 커버;
    상기 가이드 패널 및 상기 프런트 커버의 사이를 지나가며, 상기 디스플레이 패널과 상기 소스 PCB를 전기적으로 연결시키는 제1 케이블들; 및
    상기 소스 PCB와 상기 보드를 전기적으로 연결시키는 제2 케이블들을 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 방열핀 및 상기 슬릿은,
    상기 기판의 길이방향을 따라 복수로 이격 배열되고,
    상기 제1 케이블들은,
    상기 복수의 방열핀들의 사이를 통과하는 디스플레이 디바이스.
  13. 제2 항에 있어서,
    상기 방열플레이트의 상기 리어 파트의 후면은,
    상기 프레임의 전면에 접촉되는 디스플레이 디바이스.
  14. 제4 항에 있어서,
    상기 백커버의 전면에서 상기 방열유로 상에 배치되는 스피커를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
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