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KR20240060700A - 폴리머 백킹 플레이트를 갖는 패드 컨디셔너 - Google Patents

폴리머 백킹 플레이트를 갖는 패드 컨디셔너 Download PDF

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Publication number
KR20240060700A
KR20240060700A KR1020247013490A KR20247013490A KR20240060700A KR 20240060700 A KR20240060700 A KR 20240060700A KR 1020247013490 A KR1020247013490 A KR 1020247013490A KR 20247013490 A KR20247013490 A KR 20247013490A KR 20240060700 A KR20240060700 A KR 20240060700A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
backing plate
pad conditioner
conditioner assembly
cmp pad
cmp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
KR1020247013490A
Other languages
English (en)
Inventor
도룩 예너
조셉 소우자
엘랑고 발루
라운디 오이어
아조이 주치
Original Assignee
엔테그리스, 아이엔씨.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엔테그리스, 아이엔씨. filed Critical 엔테그리스, 아이엔씨.
Publication of KR20240060700A publication Critical patent/KR20240060700A/ko
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

화학 기계적 평탄화(CMP) 패드 컨디셔너 조립체는 적어도 하나의 폴리머와 적어도 하나의 첨가제를 포함하는 백킹 플레이트를 포함한다. 　적어도 하나의 첨가제는 자기 특성, 색상 특성, 구조적 특성 또는 그 임의의 조합 중 적어도 하나를 갖는 백킹 플레이트를 생성하기에 충분한 양으로 존재한다. CMP 패드 컨디셔너 조립체는 세라믹 기판 및 세라믹 기판과 일체형인 복수의 레이저 텍스쳐링된 돌출부를 포함하는 복수의 세그먼트를 포함한다. 복수의 레이저 텍스쳐링된 돌출부는 등각 다이아몬드 층으로 코팅된다.

Description

폴리머 백킹 플레이트를 갖는 패드 컨디셔너
본 개시내용은 일반적으로 반도체를 제조하기 위한 장비에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 개시내용은 화학 기계적 평탄화(CMP)의 패드 컨디셔너를 위한 백킹 플레이트에 관한 것이다.
화학 기계적 평탄화 또는 화학 기계적 연마(CMP)는 반도체 장치 제조 프로세스의 부분일 수 있다. CMP 동안, 재료는 연마 패드 및 연마 슬러리를 통해 웨이퍼 기판으로부터 제거된다. CMP는 하나 이상의 화학적 시약을 선택적으로 포함할 수 있다. 시간이 경과되면, 연마 패드는 파편이 엉겨붙어(matted) 메워질 수 있다. 패드 컨디셔너는 연마 패드를 다시 컨디셔닝하기 위해 사용될 수 있다.
일부 실시예에서, 화학 기계적 평탄화(CMP) 패드 컨디셔너 조립체는 적어도 하나의 폴리머와 적어도 하나의 첨가제를 포함하는 백킹 플레이트를 포함한다. 일부 실시예에서, 적어도 하나의 첨가제는 자기 특성, 색상 특성, 구조적 특성 또는 그 임의의 조합 중 적어도 하나를 갖는 백킹 플레이트를 생성하기에 충분한 양으로 존재한다. 일부 실시예에서, CMP 패드 컨디셔너 조립체는 세라믹 기판 및 세라믹 기판과 일체인 복수의 레이저 텍스쳐링(textured)된 돌출부를 포함하는 복수의 세그먼트를 포함한다. 일부 실시예에서, 복수의 레이저 텍스쳐링된 돌출부는 등각(conformal) 다이아몬드 층으로 코팅된다.
일부 실시예에서, 적어도 하나의 첨가제는 금속 미립자 충전제, 안료 충전제, 구조적 충전제 또는 이들의 임의의 조합 중 적어도 하나를 포함한다.
일부 실시예에서, 적어도 하나의 첨가제는 백킹 플레이트에 매립된 자성 부재를 포함한다.
일부 실시예에서, 자성 부재는 자기력에 의해 구조체에 백킹 플레이트를 고정하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 안료 충전제는 열-활성화 안료 충전제를 포함한다.
일부 실시예에서, 열-활성화 안료 충전제는 사전 결정된 온도에서 색상 변화를 생성하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 적층 제조된 백킹 플레이트이다.
일부 실시예에서, 적층 제조된 백킹 플레이트는 일체성 구성의 모놀리식(monolithic) 구조를 갖는다.
일부 실시예에서, 폴리머는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS); 폴리카보네이트; 폴리에스테르; 나일론; 폴리비닐 클로라이드(PVC); 폴리프로필렌(PP); 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET); 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK); 폴리에테르 케톤(PEK); 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE); 또는 그 임의의 조합 중 적어도 하나를 포함한다.
일부 실시예에서, 화학 기계적 평탄화(CMP) 패드 컨디셔너 조립체는 적어도 하나의 폴리머와 적어도 하나의 첨가제를 포함하는 적층 제조된 백킹 플레이트를 포함한다. 일부 실시예에서, 적어도 하나의 첨가제는 자기 특성, 색상 특성, 구조적 특성 또는 그 임의의 조합 중 적어도 하나를 갖는 백킹 플레이트를 생성하기에 충분한 양으로 존재한다. 일부 실시예에서, CMP 패드 컨디셔너 조립체는 세라믹 기판 및 세라믹 기판과 일체인 복수의 레이저 텍스쳐링된 돌출부를 포함하는 복수의 세그먼트를 포함한다. 일부 실시예에서, 복수의 레이저 텍스쳐링된 돌출부는 등각 다이아몬드 층으로 코팅된다.
일부 실시예에서, 적어도 하나의 첨가제는 금속 미립자 충전제, 안료 충전제, 구조적 충전제 또는 이들의 임의의 조합 중 적어도 하나를 포함한다.
일부 실시예에서, 적어도 하나의 첨가제는 백킹 플레이트에 매립된 자성 부재를 포함한다.
일부 실시예에서, 자성 부재는 자기력에 의해 구조체에 백킹 플레이트를 고정하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 안료 충전제는 열-활성화 안료 충전제를 포함한다.
일부 실시예에서, 열-활성화 안료 충전제는 사전 결정된 온도에서 색상 변화를 생성하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 3D 프린팅된 백킹 플레이트이다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 일체성 구성의 모놀리식 구조를 갖는다.
일부 실시예에서, 폴리머는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS); 폴리카보네이트; 폴리에스테르; 나일론; 폴리비닐 클로라이드(PVC); 폴리프로필렌(PP); 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET); 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK); 폴리에테르 케톤(PEK); 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE); 또는 그 임의의 조합 중 적어도 하나를 포함한다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 이음매(seam), 브레이징된(brazed) 조인트 및 용접 조인트를 포함하지 않는다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 하나 이상의 폴리머 층을 포함한다.
일부 실시예에서, 화학 기계적 평탄화(CMP) 패드 컨디셔너 조립체는 백킹 플레이트를 포함한다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 제1 면 및 제2 면을 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 면은 복수의 장착 위치를 포함한다. 일부 실시예에서, 복수의 장착 위치는 접착을 촉진하도록 구성된 텍스쳐링된 표면을 포함한다. 일부 실시예에서, 접착제는 복수의 장착 위치 각각에 도포된다. 일부 실시예에서, 복수의 세그먼트는 접착제에 의해 복수의 장착 위치에서 제1 면에 고정된다. 일부 실시예에서, 복수의 세그먼트 각각은 세라믹 기판 및 세라믹 기판과 일체형이며 제1 면으로부터 멀어지도록 돌출된 복수의 레이저 텍스쳐링된 돌출부를 포함한다. 일부 실시예에서, 복수의 레이저 텍스쳐링된 돌출부는 등각 다이아몬드 층으로 코팅된다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트은 폴리머를 포함하고, 백킹 플레이트는 적층 제조 프로세스로부터 제조된다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 사출 성형된다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 금속 미립자 충전제를 포함한다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 디스크 형상이다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 제1 면 및 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함한다. 일부 실시예들에서, 복수의 장착 위치들은 제 1 면 상에 배치된다.
일부 실시예에서, 복수의 장착 위치는 제1 면 내로 만입된다.
일부 실시예에서, 개구가 백킹 플레이트의 중심에 배치된다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 제1 면 및 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함한다. 일부 실시예에서, 금속 부재가 제2 면 내로 매립된다. 일부 실시예에서, 금속 부재는 금속 부재의 적어도 일부가 복수의 장착 위치 중 하나의 일부와 중첩하도록 하는 위치에 배치된다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 폴리머를 포함한다. 일부 실시예에서, 폴리머는 안료 충전제를 포함한다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 폴리머를 포함한다. 일부 실시예에서, 폴리머는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS); 폴리카보네이트; 폴리에스테르; 나일론(PA6, PA66 등); 폴리비닐 클로라이드(PVC); 폴리프로필렌(PP); 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET); 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK); 폴리에테르 케톤(PEK); 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE); 또는 그 임의의 조합을 포함한다.
일부 실시예에서, 화학 기계적 평탄화(CMP) 패드 컨디셔너 조립체를 위한 백킹 플레이트는 백킹 플레이트를 포함한다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 복수의 장착 위치를 포함한다. 일부 실시예에서, 복수의 장착 위치 각각은 복수의 돌출부를 포함하는 세그먼트를 수용하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 복수의 장착 위치는 각각의 세그먼트의 접착을 촉진하도록 구성된 텍스쳐링된 표면을 포함한다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 폴리머를 포함한다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 중량의 적어도 90 %가 폴리머를 포함한다. 일부 실시예에서, 접착제는 복수의 장착 위치 각각에 도포된다. 일부 실시예에서, 복수의 세그먼트는 접착제에 의해 복수의 장착 위치에 고정된다. 일부 실시예에서, 복수의 세그먼트 각각은 세라믹 기판 및 세라믹 기판과 일체형이며 백킹 플레이트로부터 멀어지게 돌출되는 복수의 레이저 텍스쳐링된 돌출부를 포함한다. 일부 실시예에서, 복수의 레이저 텍스쳐링된 돌출부는 등각 다이아몬드 층으로 코팅된다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 적층 제조 프로세스로부터 제조된다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 하나 이상의 폴리머 층을 포함한다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 사출 성형된다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 하나 이상의 폴리머 층에 의해 둘러싸인 하나 이상의 금속 층을 포함한다.
일부 실시예에서, 복수의 장착 위치는 제1 면 내로 만입된다.
일부 실시예에서, 개구가 백킹 플레이트의 중심에 배치된다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 제1 면 및 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함한다. 일부 실시예에서, 금속 부재가 제2 면 내로 매립된다.
일부 실시예에서, 금속 부재는 금속 부재의 적어도 일부가 복수의 장착 위치 중 하나의 일부와 중첩하도록 하는 위치에 배치된다.
일부 실시예에서, 폴리머는 안료 충전제를 포함한다.
일부 실시예에서, 폴리머는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS); 폴리카보네이트; 폴리에스테르; 나일론(PA6, PA66 등); 폴리비닐 클로라이드(PVC); 폴리프로필렌(PP); 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET); 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK); 폴리에테르 케톤(PEK); 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE); 또는 그 임의의 조합을 포함한다.
일부 실시예에서, 화학 기계적 평탄화(CMP) 패드 컨디셔너 조립체를 위한 백킹 플레이트는 복수의 장착 위치를 포함한다. 일부 실시예에서, 복수의 세그먼트 각각은 복수의 돌출부를 포함하는 세그먼트를 수용하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 복수의 장착 위치는 각각의 세그먼트의 접착을 촉진하도록 구성된 텍스쳐링된 표면을 포함한다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 폴리머를 포함한다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 적층 제조 프로세스로부터 제조된다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 사출 성형된다. 일부 실시예에서, 폴리머는 금속 미립자 충전제를 포함한다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 안료 충전제를 포함한다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 디스크 형상이다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 제1 면 및 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함한다. 일부 실시예들에서, 복수의 장착 위치들은 제1 면 상에 배치된다.
일부 실시예들에서, 복수의 장착 위치들은 제1 면으로 만입된다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 백킹 플레이트의 중심에 개구를 포함한다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 제1 면 및 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함한다. 일부 실시예에서, 금속 부재가 제2 면 내로 매립된다.
일부 실시예에서, 금속 부재는 금속 부재의 적어도 일부가 복수의 패드 장착 위치 중 하나의 일부와 중첩하도록 하는 위치에 배치된다.
본 개시내용의 일부를 형성하고 본 명세서에 기재된 시스템 및 방법이 실시될 수 있는 실시예를 도시하는 첨부 도면을 참조한다.
도 1은 일부 실시예에 따른 패드 컨디셔너 조립체의 평면도를 도시한다.
도 2는 일부 실시예에 따른, 도 1의 패드 컨디셔너 조립체의 부분의 측면도를 도시한다.
도 3은 일부 실시예에 따른, 도 1의 패드 컨디셔너 조립체의 부분의 측면도를 도시한다.
유사한 도면 부호는 전체에 걸쳐 동일하거나 유사한 부분을 나타낸다.
마이크로전자 장치 제조 프로세스 동안, 복수의 집적 회로가 기판의 표면상에 형성된다. 기판의 예는 실리콘 웨이퍼, 갈륨 비화물 웨이퍼 등을 포함한다. 각각의 집적 회로는 상호접속부(interconnect)로 알려진 전도성 트레이스(trace)와 전기적으로 상호 연결된 마이크로전자 장치로 구성된다. 상호접속부는 기판의 표면 상에 형성된 전도성 층들로부터 패터닝(patterned)된다. 상호접속부의 적층된 층을 형성할 수 있는 능력은 보다 복잡한 마이크로전자 회로가 기판의 비교적 작은 표면적 내 및 상에서 구현될 수 있게 한다. 마이크로전자 회로의 수가 증가되고 더 복잡해지면서, 기판의 층의 수가 증가하고 있다. 따라서, 기판 표면의 평면성은 반도체 제조에 있어서 중요한 양태가 된다.
화학 기계적 평탄화(CMP)는 기판 층의 표면을 평탄화하는 방법이다. CMP는 화학적 에칭(etching) 및 기계적 마모를 조합하여 기판의 표면으로부터 재료를 제거한다. CMP 프로세스 중에, 기판이 연마 도구의 헤드에 부착되고, 집적 회로를 가지는 표면이 연마 패드와 대면하도록 반전된다. 연마제 입자 및 화학적 에천트(etchant)를 함유하는 슬러리가 회전하는 연마 패드 상에 투입된다. 화학물질은 평탄화되는 기판 상의 노출된 표면 재료와 함께 연화되거나 반응할 수 있다. 연마 패드는 턴테이블 또는 플래튼(platen)에 고정 부착된다. 기판은 연마 패드가 플래튼 상에서 회전되는 동안 회전하는 기판이 연마 패드와 접촉하도록 배치함으로써 연마된다. 기판의 집적 회로 내장면의 표면은 연마 패드, 슬러리 및 기판 사이의 상대적인 이동에 의해 초래되는 물리적 마모와 노출된 표면 재료의 화학적 연화의 조합된 작용에 의해 제거될 수 있다.
기판의 일부가 연마 패드에 의해 제거됨에 따라, 슬러리와 파편의 조합은 연마 패드의 표면을 막히게 하고 글레이징(glaze)을 유발하는 경향이 있어서, 시간이 지남에 따라, 연마 패드는 기판으로부터 재료를 제거하는데 덜 효과적이게 된다. 연마 패드의 표면은 연마 패드 표면과 결합하는 연마면을 갖는 CMP 패드 컨디셔닝 조립체에 의해 세척 또는 컨디셔닝된다. 공지된 CMP 패드 컨디셔닝 조립체는, 돌출부, 메사(mesa), 또는 컷팅 에지(edge)를 포함하는 연마면을 가질 수 있고 이들은 입방형 질화붕소, 다이아몬드 그릿(grit), 또는 다결정질 다이아몬드와 같은 경질 코팅으로 코팅될 수 있다. 패드 컨디셔닝 조립체의 연마면은 그 자체로 마모될 수 있기 때문에 CMP 연마 패드를 다시 컨디셔닝하는데 있어 시간 지남에 따라 덜 효과적이게 만든다. CMP 연마 패드의 컨디셔닝 중에, 패드 컨디셔닝 조립체는 CMP 패드를 마모시키고 연마를 위한 새로운 기공 및 새로운 패드 표면을 개방한다.
CMP 프로세스는 슬러리와 화학 물질, 연마 패드 및 패드 컨디셔닝 조립체를 포함하는 많은 소모품을 사용한다. 소모품의 교체는 시간 소모적일 수 있고 제조 수율 손실 및 웨이퍼 처리량 감소를 초래할 수 있다. 일부 CMP 프로세스는 전체 패드 표면(엣지 제외 없음)에 걸친 패드 컨디셔닝을 필요로 한다. 컨디셔닝 디스크 스위프 레시피가 패드 컨디셔닝 조립체를 연마 패드의 외경을 넘어서 연장시킬 때 이 작동 중에 패드 컨디셔닝 조립체와 연마 패드의 공-평면성(co-planarity)을 유지하는 것은 어려울 수 있으며, 패드에 대한 손상 또는 과도한 마모를 초래할 수 있다. 예를 들어, 세그먼트화된 컨디셔닝 디스크 설계는 일단 컨디셔닝 디스크가 패드의 외경을 넘어서 연장되면 경사질 수 있다. 이는 패드의 주연부에서 불-균일한/과도한 패드 마모를 초래할 수 있으며, 심지어 패드의 인열(tearing)을 초래할 수도 있다.
최대 비용 동인 중 하나는 백킹 플레이트이다. 오늘날, 이들은 대부분 부동태화된 스테인리스강으로 제조된다. 비용 및 생산성이 문제이다.
실시예는 폴리머 백킹 플레이트를 제공한다. 일부 실시예에서, 폴리머 백킹 플레이트는 백킹 플레이트에 대한 세그먼트의 접착을 촉진하는 텍스쳐링된 표면에 의해 형성된 세그먼트를 위한 복수의 장착 위치를 포함한다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 3D 프린팅 등과 같은, 그러나 이에 제한되지 않는 적층 제조 프로세스에 의해 제조될 수 있다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트는 사출 성형에 의해 제조될 수 있다.
일부 실시예에서, 폴리머 백킹 플레이트는 적어도 하나의 폴리머 및 적어도 하나의 첨가제를 포함한다. 일부 실시예에서, 적어도 하나의 폴리머는 적층 제조에 적합한 임의의 폴리머를 포함한다. 예를 들어, 적어도 하나의 폴리머는 적층 제조에 유용한 임의의 폴리머 재료(예를 들어, 3D 프린팅 가능 폴리머 재료)를 포함하거나 그로부터 유도될 수 있다.　 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 폴리머 재료는, 예를 들어 그리고 비제한적으로, 모노머(들), 올리고머(들), 폴리머(들), 또는 그 임의의 조합을 포함하는, 임의의 유형의 폴리머 재료를 포함할 수 있다.　　일부 실시예에서, 적어도 하나의 폴리머는 열가소성 폴리머를 포함한다.　 일부 실시예에서, 적어도 하나의 폴리머는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS); 폴리카보네이트; 폴리에스테르; 나일론(PA6, PA66 등); 폴리비닐 클로라이드(PVC); 폴리프로필렌(PP); 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET); 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK) 폴리에테르 케톤(PEK); 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE); 또는 그 임의의 조합 중 적어도 하나를 포함한다.　　일부 실시예에서, 적어도 하나의 폴리머는 열경화성 폴리머를, 선택적으로 적어도 하나의 열가소성 폴리머와 조합하여 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 적어도 하나의 첨가제는 자기 특성, 색상 특성, 구조적 특성 또는 그 임의의 조합 중 적어도 하나를 갖는 백킹 플레이트를 생성하도록 포함될 수 있다. 일부 실시예에서, 적어도 하나의 첨가제는 페라이트계 및 마르텐사이트계 스테인리스강, 아연 도금 강, 이들의 조합 등을 포함하지만 이들에 제한되지 않는 자성 금속 첨가제; 열 감수성 염료; 세라믹 분말, 세라믹 섬유, 유리 섬유, 흑연, 그래핀, 탄소계 분말, 탄소계 섬유, 이들의 조합 등을 포함하지만 이들에 제한되지 않는 무기 충전제; 이들의 적절한 조합 등 중 적어도 하나를 포함한다.
일부 실시예에서, 적어도 하나의 첨가제는 자기 특성, 색상 특성, 구조적 특성 또는 그 임의의 조합 중 적어도 하나를 갖는 백킹 플레이트를 생성하기에 충분한 양으로 존재한다.
일부 실시예에서, 충전제는 백킹 플레이트의 총 중량을 기준으로 5 wt% 내지 60 wt%의 양으로 존재할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 충전제는 백킹 플레이트의 총 중량을 기준으로 충전제의 중량부로 적어도 5 %, 적어도 10 %, 적어도 15 %, 적어도 20 %, 적어도 25 %, 적어도 30 %, 적어도 35 %, 적어도 40 %, 적어도 45 %, 적어도 50 %, 적어도 55 %, 55 % 이하, 50 % 이하, 45 % 이하, 40 % 이하, 35 % 이하, 30 % 이하, 25 % 이하, 20 % 이하, 15 % 이하, 10 % 이하, 5 % 초과 내지 60 %, 10 % 초과 내지 60 %, 15 % 초과 내지 60 %, 20 % 초과 내지 60 %, 25 % 초과 내지 60 %, 30 % 초과 내지 60 %, 35 % 초과 내지 60 %, 40 % 초과 내지 60 %, 45 % 초과 내지 60 %, 50 % 초과 내지 60 %, 55 % 초과 내지 60 %, 및/또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 양으로 존재할 수 있다.
일부 실시예에서, 폴리머는 백킹 플레이트의 총 중량을 기준으로 40 wt% 내지 95 wt%의 양으로 존재할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 폴리머는 백킹 플레이트의 총 중량을 기준으로 폴리머의 중량부로 적어도 40 %, 적어도 45 %, 적어도 50 %, 적어도 55 %, 적어도 60 %, 적어도 65 %, 적어도 70 %, 적어도 75 %, 적어도 80 %, 적어도 85 %, 적어도 90 %, 90 % 이하, 85 % 이하, 80 % 이하, 75 % 이하, 70 % 이하, 65 % 이하, 60 % 이하, 55 % 이하, 50 % 이하, 45 % 이하, 40 % 초과 내지 95 %, 45 % 초과 내지 95 %, 50 % 초과 내지 95 %, 55 % 초과 내지 95 %, 60 % 초과 내지 95 %, 65 % 초과 내지 95 %, 70 % 초과 내지 95 %, 75 % 초과 내지 95 %, 80 % 초과 내지 95 %, 85 % 초과 내지 95 %, 90 % 초과 내지 95 %, 및/또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 양으로 존재할 수 있다.
일부 실시예에서, 충전제 및 폴리머를, 예를 들어 이축(twin screw) 압출기에서 혼합할 수 있다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트를 사출 성형 또는 적층식 제조하는데 혼합물이 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 하나 이상의 피쳐(feature)는 백킹 플레이트가 완전히 경화되기 전에 백킹 플레이트 상에 엠보싱(embossed)될 수 있고, 피쳐는 예를 들어 고온 프레스 등에서 함께 가압 및 경화될 수 있다.
일부 실시예에서, 폴리머 백킹 플레이트는 예로서, 특정 용례를 위한 백킹 플레이트를 색상 표식하기 위해 안료 충전제를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리머 백킹 플레이트는 추가적인 구조적 완전성을 제공하기 위해 하나 이상의 금속 충전제를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리머 백킹 플레이트는 백킹 플레이트가 선택된 충전제에 의해 정의된 온도에 도달할 때 시각적 표시를 제공하도록 구성된 하나 이상의 열-활성화 충전제를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리머 백킹 플레이트는 하나 이상의 금속 미립자 충전제를 포함할 수 있다.
도 1은 일부 실시예에 따른 패드 컨디셔너 조립체(10)의 평면도를 도시한다.
일부 실시예에서, 패드 컨디셔너 조립체(10)는 백킹 플레이트(12)와 복수의 세그먼트(14)를 포함한다. 백킹 플레이트(12)는 제1 면(16)을 갖는다. 세그먼트(14)는 제1 면(16)에 고정된다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 디스크 형상을 갖는다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)의 형상은 디스크 형상 이외의 형상(예를 들어, 정사각형, 직사각형, 삼각형 등)일 수 있다.
백킹 플레이트(12)가 디스크 형상인 일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 직경(D)을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 3 인치 내지 13 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 3 인치 내지 12 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 3 인치 내지 11 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 3 인치 내지 10 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 3 인치 내지 9 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 3 인치 내지 8 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 3 인치 내지 7 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 3 인치 내지 6 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 3 인치 내지 5 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 3 인치 내지 4 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 4 인치 내지 13 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 5 인치 내지 13 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 6 인치 내지 13 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 7 인치 내지 13 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 8 인치 내지 13 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 9 인치 내지 13 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 10 인치 내지 13 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 11 인치 내지 13 인치일 수 있다. 일부 실시예에서, 직경(D)은 12 인치 내지 13 인치일 수 있다.
상기 범위는 예이며 실제 직경(D)은 본 발명에 따른 상기 범위를 넘어 변할 수 있음이 이해되어야한다. 백킹 플레이트(12)의 형상이 디스크 형상이 아닌 일부 실시예에서, 직경(D)은 백킹 플레이트(12)의 주 치수를 나타낼 수 있다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 폴리머 재료로 제조될 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리머 재료는 복수의 폴리머를 포함하는 혼합물을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 적어도 90 wt%의 폴리머를 포함할 수 있다. 　일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 적어도 90 wt%의 폴리머를 포함할 수 있다.　 예를 들어, 일부 실시예에서, 폴리머 재료는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS); 폴리카보네이트; 폴리에스테르; 나일론(PA6, PA66 등); 폴리비닐 클로라이드(PVC); 폴리프로필렌(PP); 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET); 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK) 폴리에테르 케톤(PEK); 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE); 또는 그 임의의 조합일 수 있다.　 몇몇 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 CMP 프로세스 화학물질 및 슬러리와 화학적으로 양립 가능한 재료로 제조될 수 있다. 　일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 화학적으로 부동태화될 수 있다. 　일부 실시예에서, 폴리머 재료는 화학적으로 부동태화될 필요가 없을 수 있다. 　이러한 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 화학적 부동태화를 필요로 하는 현재의 백킹 플레이트보다 제조 비용이 저렴할 수 있다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 폴리머와 함께 하나 이상의 충전제를 포함할 수 있다. 예컨대, 일부 실시예에서, 안료 충전제가 포함될 수 있다. 이러한 실시예에서, 상이한 안료 충전제 또는 착색제 충전제가 특정 용례에 대한 특정한 백킹 플레이트(12)를 식별하는 데 사용될 수 있다. 　안료 충전제의 예는 비제한적으로 착색제, 염료, 안료 또는 이들의 임의의 조합 중 적어도 하나를 포함한다. 　일부 실시예에서, 하나 이상의 충전제는 구조적 충전제를 포함할 수 있다.　 구조적 충전제의 예는 비제한적으로 탄소 블록, 유리 섬유 등을 포함한다.　 일부 실시예에서, 구조적 충전제는 폴리머 내에 매립된 금속 재료일 수 있다.　 금속 미립자 충전제 재료는 예를 들어 백킹 플레이트(12)에 추가적인 구조적 완전성을 제공하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 하나 이상의 충전제는 백킹 플레이트(12)가 선택된 충전제에 의해 규정되는 온도에 도달될 때에 (예컨대, 과열이 일어날 수 있다는 것을 시각적으로 표시하는) 시각적 표시를 제공하도록 구성되는 열-활성화 재료(예컨대, 열-활성화 안료)를 포함할 수 있다.　 일부 실시예에서, 하나 이상의 충전제는 자성 충전제를 포함할 수 있다.　 일부 실시예에서, 자성 충전제는 자철광(Fe3O4), 적철광(α-Fe2O3), 마게마이트(maghemite)(γ-Fe2O3), 스피넬 페라이트(spinel ferrite), 자철석(lodestone), 코발트, 니켈, 희토류, 자성 합성물 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.　 일부 실시예에서, 희토류는 네오디뮴, 가돌리늄, 디스프로슘, 사마륨-코발트(samarium-cobalt), 또는 네오디뮴-철-붕소이다.　 다른 실시예에서, 자성 복합체는 세라믹, 페라이트, 알니코 자석 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 적층 제조 프로세스에 의해 제조될 수 있다. 결과적으로, 일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 일체성 구성의 모놀리식 구조일 수 있다. 이러한 구조에서, 일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 이음매, 브레이징된 조인트, 용접 조인트 또는 그 임의의 조합을 포함하지 않는다. 　예를 들어, 일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 3D 프린팅에 의해 제조될 수 있다.　 이러한 실시예에서, 3D 프린팅된 백킹 플레이트(12)의 상이한 층은 상이한 재료로(예를 들어, 금속 층 등을 포함하도록) 형성될 수 있다.　 예를 들어, 일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 하나 이상의 폴리머 층에 의해 둘러싸인 하나 이상의 금속 층을 포함할 수 있다.　 일부 실시예에서, 3D 프린팅된 백킹 플레이트(12)의 층은 동일한 재료로 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 사출 성형에 의해 제조될 수 있다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 복수의 세그먼트(14)를 포함한다. 복수의 세그먼트(14)는 접착제로 제1 면(16)에 고정될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 적합한 접착제는 에폭시, 테이프 접착제, 이들의 임의의 조합 등을 포함하지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.
도시된 실시예에서, 다섯 개의 세그먼트(14)가 도시되어 있다. 세그먼트(14)의 개수는 변경될 수 있음을 알아야 한다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 세그먼트(14)의 개수는 5개 미만일 수 있다. 일부 실시예에서, 세그먼트(14)의 수는 5개를 초과할 수 있다. 세그먼트(14)의 개수는 특정 용례 등에 기초하여 선택될 수 있다.
일부 실시예에서, 세그먼트(14) 각각은 대체로 연마 영역을 제공한다. 연마 영역은 패드 컨디셔너 조립체(10)를 사용하여 연마 패드를 다시 컨디셔닝할 때 CMP에 사용되는 연마 패드와 집합적으로 접촉한다. 연마 영역은 일반적으로 복수의 접촉 표면에 의해 정의된다.
세그먼트(14)의 다양한 피쳐는 패드 컨디셔너 조립체(10)를 사용하여 다시 컨디셔닝되는 연마 패드의 용례에 따라 구성될 수 있다. 예를 들어, 세그먼트(14)의 상대적인 크기, 세그먼트(14)의 개수, 세그먼트(14) 위 피쳐의 밀도, 세그먼트(14) 위 피쳐의 깊이, 그 임의의 조합 등 중 적어도 하나가 다시 컨디셔닝될 연마 패드의 용례에 기초하여 선택될 수 있다.
도시된 실시예에서, 세그먼트(14)는 평면도에서 볼 때 대체로 정사각형 형상이다. 본 명세서에서 사용될 때, "대체로 정사각형 형상"은 제조 공차 등이 적용되는 정사각형 형상을 의미한다. 즉, 세그먼트(14)의 길이 및 폭은 제조 공차 등에 따라 실질적으로 동일한 대상이다. 일부 실시예에서, 세그먼트(14)의 기하 형상은 정사각형 이외의 형상일 수 있다. 세그먼트(14)는 예컨대 재료의 축적을 최소화하고 예컨대 이러한 축적으로부터 기인하는 스크래칭을 감소시키도록 둥근 코너 및 모서리가 깎인 모서리를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 세그먼트(14)는 직사각형 등일 수 있다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12) 상의 세그먼트(14)의 위치는 변할 수 있다. 일부 실시예에서, 간격은 세그먼트(14) 각각 사이의 호 길이가 동일하거나 실질적으로 동일하도록 선택될 수 있다. 본 명세서에 사용될 때, 실질적으로 동일하다는 것은 제조 공차 등에 따라 동일한 대상이라는 것을 의미한다. 일부 실시예에서, 간격은 세그먼트(14) 사이의 호 길이가 동일하지 않도록 선택될 수 있다. 일부 실시예에서, 세그먼트(14)의 위치는 패드 컨디셔너 조립체(10)의 진동이 사용시에 감소되도록 선택될 수 있다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 개구(18)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 개구(18)는 백킹 플레이트(12)의 중심에 있을 수 있다. 개구(18)는 선택적이기 때문에 개구(18)는 점선으로 예시되어 있다. 개구(18)는 손가락 구멍(finger hole)으로 지칭될 수 있다. 즉, 개구(18)는 패드 컨디셔너 조립체(10)가 작업자에 의해 취급될 수 있도록 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 개구(18)는 다른 장비에 의한 패드 컨디셔너 조립체(10)의 취급을 가능하게 하도록 사용될 수 있다.
도 2는 일부 실시예에 따른, 도 1의 패드 컨디셔너 조립체(10)의 측면도를 도시한다.
일부 실시예에서, 세그먼트(14)는 코어 및 하나 이상의 추가적인 층을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 코어는 접착제(20)를 통해서 제1 면(16)에 고정될 수 있다. 일부 실시예에서, 코어는 세라믹 기판일 수 있다. 　일부 실시예에서, 코어는 예컨대 다공성 탄화규소(silicon carbide)등 일 수 있다.　 표면 층이 코어 상에 배치된다.　 일부 실시예에서, 표면 층은, 예를 들어, 화학 기상 증착(chemical vapor deposition)(CVD) 프로세스를 통해서 코어에 부가되는 탄화규소 표면 층일 수 있다.　 표면 층은 복수의 표면 피쳐를 생성하도록 에칭(예를 들어, 레이저 등을 통해)될 수 있다. 　표면 층은 경화된 층을 포함한다.　 경화된 층은 예를 들어 다이아몬드 코팅일 수 있고, 이것은 예를 들어 CVD를 통해 표면 층에 등각 층으로 부가된다.
일부 실시예에서, 복수의 세그먼트(14)는 패드 컨디셔너 조립체(10) 상에 연마면을 제공한다. 따라서, CMP 도구 연마 패드를 다시 컨디셔닝할 때, 표면 피쳐는 연마 패드와 접촉한다. 일부 실시예에서, 코어 및 표면 층이 집합적으로 기판으로 지칭될 수 있다.
각각의 세그먼트(14)는 제1 면(16)으로부터 멀어지게 돌출하는 복수의 돌출부(22)를 포함한다.
일부 실시예에서, 돌출부(22)는 원뿔형, 절두 원뿔형, 이들의 조합 등일 수 있다. 돌출부(22)에 대한 다른 기하 형상이 선택될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 돌출부(22)는 제1 면(16)으로부터 제1 거리만큼 연장될 수 있는 한편, 제2 돌출부(22)는 제1 면(16)으로부터 제2 거리만큼 연장될 수 있고, 제2 거리는 제1 거리와 상이하다. 일부 실시예에서, 제1 거리와 제2 거리는 동일할 수 있다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 텍스쳐링된 표면(24)을 포함한다. 일부 실시예에서, 텍스쳐링된 표면(24)은 백킹 플레이트(12)에 대한 세그먼트(14)의 더 양호한 접착을 촉진할 수 있다. 일부 실시예에서, 세그먼트(14)는 접착제(20)에 의해 텍스쳐링된 표면(24)에 의해 정의된 복수의 장착 위치(26)에서 제1 면(16)에 고정될 수 있다. 일부 실시예에서, 접착제(20)는 에폭시, 테이프 접착제, 이들의 임의의 조합 등을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 제1 면(16)에 대향하는 제2 면(28)을 포함한다. 일부 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 선택적으로 부재(30)를 포함할 수 있다. 부재(30)는 선택적인 것을 보여주기 위해 점선으로 도시되어 있다. 일부 실시예에서, 부재(30)는 자성이다. 일부 실시예에서, 부재(30)는 세그먼트(14)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 즉, 일부 실시예에서, 부재(30)는 세그먼트(14)와 동일한 또는 유사한 위치에 있을 수 있다. 일부 실시예에서, 부재(30)는 금속성이며 자석에 의해 끌어당겨질 수 있다. 부재(30)는 예를 들어 장비에 연결하기 위해 사용될 수 있다. 부재(30)는 백킹 플레이트(12) 내에 매립될 수 있다. 즉, 일부 실시예에서, 부재(30)는 제2 면(28) 내로 만입될 수 있다.
도 3은 일부 실시예에 따른, 도 1의 패드 컨디셔너 조립체(10)의 측면도를 도시한다.
도시된 실시예에서, 백킹 플레이트(12)는 텍스쳐링된 표면(24)을 포함하고, 세그먼트(14)는 제1 면(16) 아래로 만입된다. 일부 실시예에서, 도 3의 배열은 패드 컨디셔너 조립체(10)의 전체적인 두께가 제한되는 장비에 사용될 수 있다.
본명세서에서 사용된 용어는 실시예를 설명하기 위한 것이고 제한적인 것으로 의도되지 않는다. 용어 "a", "an" 및 "the"는 명확하게 달리 지시되지 않으면, 복수 형태를 또한 포함한다. "포함한다" 및/또는 "포함하는"이라는 용어는, 본 명세서에서 사용될 때, 기술된 특징, 정수, 단계, 동작, 요소, 및/또는 구성요소의 존재를 구체화하나, 하나 이상의 다른 특징, 정수, 단계, 동작, 요소, 및/또는 구성요소의 존재 또는 부가를 배제하지 않는다.
특히 사용된 구성 재료 및 부품의 형상, 크기 및 배열에 관하여 본 개시내용의 범주로부터 벗어나지 않고 변경이 상세히 이루어질 수도 있다는 것이 이해되어야 한다. 본 명세서 및 기재된 실시예는 예이고, 본 개시내용의 진정한 범주 및 사상은 이어지는 청구범위에 의해 지시된다.

Claims (20)

  1. 화학 기계적 평탄화(CMP) 패드 컨디셔너 조립체이며:
    적어도 하나의 폴리머 및 적어도 하나의 첨가제를 포함하는 백킹 플레이트; 및
    세라믹 기판 및 세라믹 기판과 일체형인 복수의 레이저 텍스쳐링된 돌출부를 포함하는 복수의 세그먼트를 포함하고,
    적어도 하나의 첨가제는 자기 특성, 색상 특성, 구조적 특성 또는 그 임의의 조합 중 적어도 하나를 갖는 백킹 플레이트를 생성하기에 충분한 양으로 존재하고; 복수의 레이저 텍스쳐링된 돌출부는 등각 다이아몬드 층으로 코팅되는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 첨가제는 금속 미립자 충전제, 안료 충전제, 구조적 충전제, 또는 이들의 임의의 조합 중 적어도 하나를 포함하는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 첨가제는 백킹 플레이트에 매립된 자성 부재를 포함하는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  4. 제3항에 있어서, 자성 부재는 자기력에 의해 구조체에 백킹 플레이트를 고정하도록 구성되는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 첨가제는 안료 충전제를 포함하며, 안료 충전제는 열-활성화 안료 충전제를 포함하는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  6. 제5항에 있어서, 열-활성화 안료 충전제는 사전 결정된 온도에서 색상 변화를 생성하도록 구성되는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 백킹 플레이트는 적층 제조된 백킹 플레이트인, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  8. 제7항에 있어서, 적층 제조된 백킹 플레이트는 일체성 구성의 모놀리식 구조를 가지는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리머는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS); 폴리카보네이트; 폴리에스테르; 나일론; 폴리비닐 클로라이드(PVC); 폴리프로필렌(PP); 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET); 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK); 폴리에테르 케톤(PEK); 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE); 또는 그 임의의 조합 중 적어도 하나를 포함하는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  10. 화학 기계적 평탄화(CMP) 패드 컨디셔너 조립체이며:
    적어도 하나의 폴리머 및 적어도 하나의 첨가제를 포함하는 적층 제조된 백킹 플레이트; 및
    세라믹 기판 및 세라믹 기판과 일체형인 복수의 레이저 텍스쳐링된 돌출부를 포함하는 복수의 세그먼트를 포함하고,　
    적어도 하나의 첨가제는 자기 특성, 색상 특성, 구조적 특성 또는 그 임의의 조합 중 적어도 하나를 갖는 백킹 플레이트를 생성하기에 충분한 양으로 존재하며,
    복수의 레이저 텍스쳐링된 돌출부는 등각 다이아몬드 층으로 코팅되는,　화학 기계적 평탄화(CMP) 패드 컨디셔너 조립체.
  11. 제10항에 있어서, 적어도 하나의 첨가제는 금속 미립자 충전제, 안료 충전제, 구조적 충전제 또는 이들의 임의의 조합 중 적어도 하나를 포함하는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  12. 제10항에 있어서, 적어도 하나의 첨가제는 백킹 플레이트에 매립된 자성 부재를 포함하는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  13. 제12항에 있어서, 자성 부재는 자기력에 의해 구조체에 백킹 플레이트를 고정하도록 구성되는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  14. 제10항에 있어서, 적어도 하나의 첨가제는 안료 충전제를 포함하며, 안료 충전제는 열-활성화 안료 충전제를 포함하는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  15. 제14항에 있어서, 열-활성화 안료 충전제는 사전 결정된 온도에서 색상 변화를 생성하도록 구성되는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  16. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 백킹 플레이트는 3D 프린팅된 백킹 플레이트인, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  17. 제16항에 있어서, 적층 제조된 백킹 플레이트는 일체성 구성의 모놀리식 구조를 갖는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  18. 제10항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리머는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS); 폴리카보네이트; 폴리에스테르; 나일론; 폴리비닐 클로라이드(PVC); 폴리프로필렌(PP); 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET); 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK); 폴리에테르 케톤(PEK); 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE); 또는 그 임의의 조합 중 적어도 하나를 포함하는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  19. 제10항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 백킹 플레이트는 이음매, 브레이징된 조인트 및 용접 조인트를 포함하지 않는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
  20. 제10항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 백킹 플레이트는 하나 이상의 폴리머 층을 포함하는, CMP 패드 컨디셔너 조립체.
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