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KR20220167911A - Apparatus for checking of COF appearance with scale variability - Google Patents

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KR20220167911A
KR20220167911A KR1020210077201A KR20210077201A KR20220167911A KR 20220167911 A KR20220167911 A KR 20220167911A KR 1020210077201 A KR1020210077201 A KR 1020210077201A KR 20210077201 A KR20210077201 A KR 20210077201A KR 20220167911 A KR20220167911 A KR 20220167911A
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Abstract

본 발명은 칩 온 필름 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나의 광학계를 통해 다양한 배율의 검사 이미지를 획득하여 칩 온 필름의 외관 검사를 수행할 수 있는 기술에 관한 것이다.
본 발명에 따른 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치는 본체와, 상기 본체의 일측에 설치되고, 저면에 검사대상칩이 실장된 칩 온 필름(COF)을 일방향으로 이송하는 이송부, 상기 칩 온 필름의 이동경로 일측 상부에 설치되고, 칩 온 필름을 서로 다른 배율로 촬영하여 다수의 검사 이미지를 획득하는 촬상부 및, 상기 이송부와 촬상부 및 조명부를 제어하여 칩 온 필름이 이동 정지된 상태에서 촬상부로부터 촬영된 저배율의 제1 검사이미지와 고배율의 제2 검사이미지를 수집하고, 이를 이용하여 칩 온 필름의 외관 상태를 검사하는 검사제어부를 포함하여 구성되며, 상기 촬상부는 칩 온 필름의 상부에서 검사대상칩을 포함하는 검사영역을 촬영하는 카메라와, 카메라 높이 조절을 위한 화각 조절모터, 일정 높이의 길이를 가지면서 상면에 고정 배치된 카메라의 광 경로를 제공하는 카메라 브라켓, 상기 화각 조절모터의 회전에 대응하여 카메라 브라켓을 상하방향으로 이송시키는 막대형상의 카메라 브라켓 이송유닛을 포함하는 화각 조절수단과, 상기 카메라 하측에 배치되어 초점을 설정하는 렌즈와, 렌즈 높이 조절을 위한 초점 조절모터, 일정 높이를 가지면서 하면에 고정 결합된 렌즈의 광 경로를 제공하는 렌즈 브라켓, 상기 초점 조절모터의 회전에 대응하여 렌즈 브라켓을 카메라 브라켓 내에서 상하 방향으로 이송시키는 렌즈 브라켓 이송유닛을 포함하는 초점 조절수단 및, 상기 초점 조절수단의 하측에 배치되어 검사제어부의 제어에 따라 기 설정된 촬영위치로 조명광을 조사하는 조명수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an apparatus for inspecting a chip-on-film, and more particularly, to a technology capable of performing an external inspection of a chip-on-film by acquiring inspection images of various magnifications through a single optical system.
An apparatus for inspecting a chip-on-film having a variable magnification function according to the present invention includes a main body, a conveying unit installed on one side of the main body and unidirectionally transferring a COF having a chip to be inspected mounted thereon, and the chip-on-film inspection device. An imaging unit installed on one side of the moving path of the film and acquiring a plurality of inspection images by photographing the chip-on-film at different magnifications, and controlling the transfer unit, the imaging unit, and the lighting unit in a state where the chip-on-film is stopped moving It is configured to include an inspection control unit that collects a low-magnification first inspection image and a high-magnification second inspection image captured by the imaging unit and inspects the appearance of the chip-on-film using the collected images. A camera that captures an inspection area including a chip to be inspected, a view angle adjusting motor for adjusting the height of the camera, a camera bracket having a fixed length and providing a light path for the camera fixed to the upper surface, and the view angle adjusting motor An angle-of-view adjusting means including a rod-shaped camera bracket transfer unit for transporting the camera bracket in the vertical direction in response to the rotation of the camera, a lens disposed below the camera to set a focus, and a focus control motor for adjusting the height of the lens, Focus control including a lens bracket having a certain height and providing an optical path of the lens fixedly coupled to the lower surface, and a lens bracket transfer unit that moves the lens bracket up and down within the camera bracket in response to rotation of the focus control motor. It is characterized in that it is configured to include a means and a lighting means disposed below the focus adjusting means to irradiate illumination light to a predetermined photographing position under the control of the inspection control unit.

Description

배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치{Apparatus for checking of COF appearance with scale variability}Chip-on-film inspection device having a function of varying magnification {Apparatus for checking of COF appearance with scale variability}

본 발명은 칩 온 필름 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나의 광학계를 통해 다양한 배율의 검사 이미지를 획득하여 칩 온 필름의 외관 검사를 수행할 수 있는 기술에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for inspecting a chip-on-film, and more particularly, to a technology capable of performing an external inspection of a chip-on-film by acquiring inspection images of various magnifications through a single optical system.

일반적으로, 칩 온 필름(Chip On Film:COF)은 필름 형태의 회로기판으로서, 상하부에 일렬로 형성되어 있는 다수개의 구멍(스프로킷 홀)을 구비하고 있으며, 얇은 기판을 사용할 수 있고 피치(리드 간의 거리)를 더욱 세밀하게 할 수 있어 핸드폰 등 통신기기 분야에서의 경박단소화를 위한 재료로 그 수요가 급증하고 있다.In general, a chip on film (COF) is a circuit board in the form of a film, and has a plurality of holes (sprocket holes) formed in a row on the top and bottom, a thin board can be used, and a pitch (between leads) is provided. distance) can be made more detailed, so the demand for it is rapidly increasing as a material for light, thin and short-circuiting in the field of communication devices such as mobile phones.

종래 COF 제품은 길이가 긴 필름 형태로 제조된 후 외관 검사와 전기 특성 평가를 통해 불량유무를 검사한 후 외부로 반출되는데, 외관 검사는 크랙, 칩 파손 등의 저해상도 검사 수준으로 이루어지고 있고, 실질적인 테스트는 전기 특성 평가를 통해 이루어지게 된다.Conventional COF products are manufactured in the form of a long film, inspected for defects through exterior inspection and electrical property evaluation, and then taken out. The test is performed through electrical property evaluation.

그러나, 최근 COF의 초소형, 고집적화에 따라 외관 검사와 전기 특성 평가를 통해 양품으로 판정된 COF가 에이징 테스트 과정에서 불량으로 판정되는 경우가 발생하면서 COF에 대한 정밀 외관 검사가 요구되고 있다.However, with the recent miniaturization and high integration of COFs, COFs that have been judged to be good products through exterior inspection and electrical property evaluation are sometimes judged to be defective in the aging test process, and precise exterior inspections of COFs are required.

이러한 COF에 대한 정밀 외관 검사는 대부분 육안검사를 통해 이루어지고 있어 검사작업에 많은 시간이 소요되어 전수 검사가 불가능하고, 검사인원의 숙련도에 따라 검사결과에 편차가 발생할 뿐 아니라 인건비용이 추가되면서 결과적으로 제조비용의 상승우려가 있었다.Most of these COF precise visual inspections are performed through visual inspection, which takes a lot of time and makes it impossible to inspect all inspections. There was a concern about rising manufacturing costs.

이에 카메라를 통해 저배율로 촬영된 제1 검사이미지와 고배율로 촬영된 제2 검사이미지를 이용하여 COF(F)의 외관 검사를 수행하는 방법이 제안되어 사용되고 있다. Accordingly, a method of performing an external inspection of the COF (F) using a first inspection image photographed at a low magnification and a second inspection image photographed at a high magnification has been proposed and used.

도1은 종래 카메라를 이용한 COF 자동 외관검사 장치로서, 이는 COF(F)의 이동경로 상부에 설치되어 COF(F)의 검사영역을 촬영하는 제1 및 제2 촬영장치(10,20)와, 본체의 양측에 설치된 한 쌍의 릴(L1,L2)을 통해 COF(F)를 일방향으로 이송시키는 이송부(30)를 포함한다.1 is a COF automatic appearance inspection device using a conventional camera, which is installed on the upper part of the movement path of the COF (F) and includes first and second photographing devices (10, 20) for photographing the inspection area of the COF (F); It includes a transfer part 30 that transfers the COF(F) in one direction through a pair of reels L1 and L2 installed on both sides of the main body.

이때, 제1 및 제2 촬영장치(10,20)는 COF(F)의 검사영역을 서로 다른 배율로 촬영하는데, 제1 촬영장치(10, Camera1)는 저배율로 광범위한 영역을 촬영하여 제1 검사 이미지(I1)를 획득하고, 제2 촬영장치(20, Camera2)는 고배율로 검사대상칩 영역을 확대하여 촬영하여 제2 검사 이미지(I2)를 획득한다.At this time, the first and second photographing devices 10 and 20 photograph the inspection area of the COF (F) at different magnifications. After acquiring the image I1, the second photographing device 20 (Camera2) acquires the second inspection image I2 by enlarging and photographing the area of the inspection target chip at a high magnification.

한편, COF(F)는 도2에 도시된 바와 같이 배선판(SR)상에 검사대상 칩(C)이 배치되어 구성되며, 저배율의 제1 검사이미지는 배선판(SR)을 포함한 제1 검사영역(Vision1)의 이미지이고, 고배율의 제2 검사이미지는 검사대상칩(C)을 포함한 제2 검사영역(Vision2)의 이미지로서, 카메라를 이용한 COF 자동 외관검사 장치는 제1 검사이미지를 이용하여 배선판(SR)면에 대한 검사를 수행하고, 제2 검사이미지를 이용하여 검사대상칩(C) 상부에 대한 검사를 수행한다. Meanwhile, as shown in FIG. 2, the COF(F) is composed of a chip to be inspected (C) disposed on a wiring board (SR), and a low-magnification first inspection image is a first inspection area (including the wiring board (SR)). Vision1), and the high-magnification second inspection image is an image of the second inspection area (Vision2) including the inspection target chip (C). The SR) surface is inspected, and the upper part of the inspection target chip (C) is inspected using the second inspection image.

즉, 종래 카메라를 이용한 COF 자동 외관검사 장치는 서로 다른 배율로 고정된 제1 촬영장치(10)와 제2 촬영장치(20)를 통해 획득한 제1 및 제2 검사이미지를 이용하여 COF(F)의 전체적인 외관 검사를 수행한다. That is, the COF automatic exterior inspection device using a conventional camera uses the first and second inspection images acquired through the first and second imaging devices 10 and 20 fixed at different magnifications to obtain a COF (F ) to perform a full visual inspection.

그러나, 제1 및 제2 촬영장치(10,20)는 동일한 구성요소를 갖는 장치로서, 그 촬영 배율만 다르게 설정되는 바, 동일한 구성요소를 갖는 촬영장치를 다수 구비함에 따른 일정 이상의 설치 비용이 요구된다.However, since the first and second photographing devices 10 and 20 are devices having the same components, and only their photographing magnifications are set differently, a certain amount of installation cost is required due to having a plurality of photographing devices having the same components. do.

또한, 이러한 2개의 광학계 구조에서는 1차 저배율 촬영후 2차 고배율 촬영을 위해 일정 거리 이송한 후 정지하는 과정이 필수적으로 수행되는 바, COF(F)를 이동시킨 후 정지시키는 동작의 반복으로 인해 많은 검사 시간이 요구되어 검사 효율이 저하되는 문제가 있다.In addition, in these two optical system structures, the process of stopping after moving a certain distance for the second high-magnification shooting after the first low-magnification shooting is essentially performed, and the COF (F) is moved and then stopped repeatedly. There is a problem that the inspection time is required and the inspection efficiency is lowered.

또한, 도2에서 검사대상칩(C)은 종류마다 그 높이가 달라질 수 있으며, 다른 높이의 검사대상칩(C)을 포함하는 COF(F) 외관검사시 제2 촬영장치(20)의 배율을 직접 재설정해야 하는 번거로움이 있다.In addition, in FIG. 2 , the height of the inspection target chip (C) may vary depending on the type, and the magnification of the second photographing device 20 is used during the external inspection of the COF (F) including the inspection target chip (C) of different heights. There is a hassle of having to reset it yourself.

1. 한국등록특허 제1183179호 (명칭 : 레이저 3차원 측정기를 이용한 ｃｏｆ 외관검사방법)1. Korean Patent Registration No. 1183179 (Name: CBF appearance inspection method using a laser 3D measuring device)

이에, 본 발명은 상기한 사정을 감안하여 창출된 것으로, 카메라 화각과 렌즈 초점을 조정할 수 있는 하나의 광학계를 통해 다양한 배율의 COF 검사 이미지를 획득함으로써, 서로 다른 배율을 요구하는 다양한 COF 외관 검사를 보다 신속하게 진행할 수 있도록 해 주는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치를 제공함에 그 기술적 목적이 있다. Therefore, the present invention was created in view of the above circumstances, and COF inspection images of various magnifications are obtained through one optical system capable of adjusting the camera view angle and lens focus, thereby enabling various COF appearance inspections requiring different magnifications. Its technical purpose is to provide a chip-on-film inspection device having a variable magnification function that enables more rapid processing.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 본체와, 상기 본체의 일측에 설치되고, 저면에 검사대상칩이 실장된 칩 온 필름(COF)을 일방향으로 이송하는 이송부, 상기 칩 온 필름의 이동경로 일측 상부에 설치되고, 칩 온 필름을 서로 다른 배율로 촬영하여 다수의 검사 이미지를 획득하는 촬상부 및, 상기 이송부와 촬상부 및 조명부를 제어하여 칩 온 필름이 이동 정지된 상태에서 촬상부로부터 촬영된 저배율의 제1 검사이미지와 고배율의 제2 검사이미지를 수집하고, 이를 이용하여 칩 온 필름의 외관 상태를 검사하는 검사제어부를 포함하여 구성되며, 상기 촬상부는 칩 온 필름의 상부에서 검사대상칩을 포함하는 검사영역을 촬영하는 카메라와, 카메라 높이 조절을 위한 화각 조절모터, 일정 높이의 길이를 가지면서 상면에 고정 배치된 카메라의 광 경로를 제공하는 카메라 브라켓, 상기 화각 조절모터의 회전에 대응하여 카메라 브라켓을 상하방향으로 이송시키는 막대형상의 카메라 브라켓 이송유닛을 포함하는 화각 조절수단과, 상기 카메라 하측에 배치되어 초점을 설정하는 렌즈와, 렌즈 높이 조절을 위한 초점 조절모터, 일정 높이를 가지면서 하면에 고정 결합된 렌즈의 광 경로를 제공하는 렌즈 브라켓, 상기 초점 조절모터의 회전에 대응하여 렌즈 브라켓을 카메라 브라켓 내에서 상하 방향으로 이송시키는 렌즈 브라켓 이송유닛을 포함하는 초점 조절수단 및, 상기 초점 조절수단의 하측에 배치되어 검사제어부의 제어에 따라 기 설정된 촬영위치로 조명광을 조사하는 조명수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention for achieving the above object, a main body, a transfer unit installed on one side of the main body and carrying a chip on film (COF) having a chip to be inspected mounted on a bottom surface in one direction, the chip on film An imaging unit installed on one side of the movement path of the chip-on-film at different magnifications to acquire a plurality of inspection images, and an imaging unit in a state where the chip-on-film movement is stopped by controlling the transfer unit, the imaging unit, and the lighting unit It is configured to include an inspection control unit that collects a low-magnification first inspection image and a high-magnification second inspection image taken from the unit, and inspects the appearance of the chip-on-film using the collected images. A camera for capturing an inspection area including a chip to be inspected, an angle-of-view adjusting motor for adjusting the height of the camera, a camera bracket having a length of a certain height and providing a light path for the camera fixedly disposed on the upper surface, and the angle-of-view adjusting motor An angle-of-view adjusting means including a rod-shaped camera bracket transport unit for transporting the camera bracket up and down in response to rotation, a lens disposed below the camera to set a focus, a focus control motor for adjusting the height of the lens, and a constant A focus control means including a lens bracket having a height and providing an optical path for a lens fixedly coupled to a lower surface, and a lens bracket transfer unit that moves the lens bracket up and down within the camera bracket in response to rotation of the focus control motor. and a lighting unit disposed below the focus adjusting unit and radiating illumination light to a predetermined shooting position under the control of the inspection control unit. .

또한, 상기 조명수단은 칩 온 필름의 상측에 배치되는 동축조명과, 칩 온 필름의 하측에 배치되는 백라이트를 포함하여 구성되고, 상기 동축조명은 촬영위치로 적색광을 조사하는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치가 제공된다.In addition, the lighting unit includes a coaxial light disposed above the chip-on-film and a backlight disposed below the chip-on-film, and the coaxial light emits red light to a photographing position. A chip-on-film inspection device having a function is provided.

또한, 상기 조명수단은 칩 온 필름의 상측에서 일정 경사각을 갖는 조명광을 조사하는 사이드 조명을 추가로 포함하여 구성되고, 상기 검사제어부는 서로 다른 배율의 각 촬영환경에 대해 동축조명과 사이드조명 및 백라이트 조명의 조합에 대응되는 다수의 검사 이미지를 획득하고, 검사 항목별로 기 설정된 조명 조합의 검사 이미지를 선택하며 칩 온 필름에 대한 외관 검사를 수행하는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치가 제공된다.In addition, the lighting means further includes a side light for irradiating illumination light having a predetermined inclination angle from an upper side of the chip-on-film, and the inspection control unit provides coaxial light, side light, and backlight for each shooting environment with different magnifications. Chip-on-film inspection with a variable magnification function characterized by acquiring a plurality of inspection images corresponding to lighting combinations, selecting inspection images of predetermined lighting combinations for each inspection item, and performing appearance inspection on the chip-on-film device is provided.

또한, 상기 조명수단은 고배율 촬영환경보다 저배율 촬영환경에서 보다 밝은 밝기 레벨을 갖는 조명광을 조사하는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치가 제공된다.In addition, a chip-on-film inspection apparatus having a variable magnification function is provided, wherein the lighting means emits illumination light having a brighter brightness level in a low-magnification photographing environment than in a high-magnification photographing environment.

또한, 상기 검사제어부는 저배율 촬영환경에서 저배율 검사 이미지 획득 후 고배율 촬영환경으로 가변하여 고배율 검사 이미지를 획득하는 제1 촬영모드와, 고배율 촬영환경에서 고배율 검사 이미지 획득 후 저배율 촬영환경으로 가변하여 저배율 검사이미지를 획득하는 제2 촬영모드를 검사영역 단위로 교번하여 동작 제어하는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치가 제공된다.In addition, the inspection control unit acquires a low-magnification inspection image in a low-magnification shooting environment and then changes to a high-magnification shooting environment to acquire a high-magnification inspection image; A chip-on-film inspection apparatus having a function of varying magnification is provided, wherein operation is controlled by alternating a second photographing mode for obtaining images in units of inspection areas.

또한, 상기 촬상부는 칩 온 필름이 이송되는 위치에 텐션상태 검출유닛을 추가로 포함하여 구성되되, 상기 텐션상태 검출유닛은 정육면체 형상으로 내부가 빈 하우징와, 하우징의 일측면에 형성되어 하우징 내측으로 칩 온 필름을 유입하기 위한 필름유입 슬릿, 필름유입 슬릿이 형성된 하우징의 타측면에 형성되어 하우징 외측으로 칩 온 필름을 유출하기 위한 필름유출 슬릿 및, 필름유입 슬릿의 상측과 하측에 각각 배치되어 칩 온 필름과의 거리값을 측정하는 제1 및 제2 거리센서를 포함하여 구성되고, 상기 검사제어부는 칩 온 필름의 이동이 정지된 상태에서 상기 제1 및 제2 거리센서를 통해 제1 및 제2 거리값을 수집하고, 제1 거리값과 제2 거리값간의 차이값을 근거로 촬상부의 카메라 및 렌즈 이동 높이를 보정하는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치가 제공된다.In addition, the imaging unit is configured to further include a tension state detection unit at a position where the chip-on-film is transferred, and the tension state detection unit is formed in a cube-shaped housing with an empty interior and is formed on one side of the housing to detect chips inside the housing A film inlet slit for introducing the on film, a film outflow slit formed on the other side of the housing where the film inlet slit is formed to flow the chip-on film to the outside of the housing, and a chip on slit disposed on the upper and lower sides of the film inlet slit, respectively. It is configured to include first and second distance sensors that measure a distance value with respect to the film, and the inspection control unit transmits the first and second distance sensors through the first and second distance sensors in a state in which the movement of the chip-on-film is stopped. A chip-on-film inspection device having a variable magnification function is provided which collects distance values and corrects movement heights of a camera and a lens of an imaging unit based on a difference value between a first distance value and a second distance value.

또한, 상기 텐션상태 검출유닛은 필름유출 슬릿의 상측과 하측에 각각 배치되어 칩 온 필름과의 거리값을 측정하는 제3 및 제4 거리센서를 추가로 포함하여 구성되고, 상기 검사제어부는 칩 온 필름의 상측에 대한 거리값인 제1 및 제3 거리값의 제1 평균값과 칩 온 필름의 하측에 대한 거리값인 제2 및 제4 거리값의 제2 평균값을 각각 산출하고, 제1 및 제2 평균값간의 차이값을 근거로 카메라 및 렌즈의 이동 높이를 보정하는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치가 제공된다. In addition, the tension state detection unit further includes third and fourth distance sensors disposed above and below the film discharge slit to measure a distance value from the chip-on-film, and the inspection control unit detects the chip-on Calculate first average values of first and third distance values, which are distance values for the upper side of the film, and second average values of second and fourth distance values, which are distance values for the lower side of the chip-on-film, respectively; A chip-on-film inspection device having a variable magnification function is provided for correcting the moving height of a camera and a lens based on a difference between two average values.

본 발명에 의하면, 카메라 화각과 렌즈 초점을 조정할 수 있는 하나의 광학계를 통해 다양한 배율의 COF 촬영영상을 획득함으로써, COF에 대한 다양한 검사 항목을 신속하게 검사할 수 있다. 특히, 종래와 같이 본체상에 2개의 광학계를 구비하는 경우, 종래에 비해 보다 신속한 COF 외관 검사가 가능하다. According to the present invention, by acquiring COF images of various magnifications through an optical system capable of adjusting a camera view angle and a lens focus, various inspection items for COF can be quickly inspected. In particular, when two optical systems are provided on the main body as in the prior art, more rapid COF appearance inspection is possible than in the prior art.

또한, 본 발명은 최소 하나의 가변배율 광학계를 이용하여 COF(F)에 대한 외관검사가 가능한 바, 나머지 공간상에 추가적으로 라인스캔 카메라나 하면 카메라 등의 촬상장비를 배치하여 하나의 검사 장비상에서 보다 다양한 COF(F) 검사를 수행하는 것이 가능하다.In addition, since the present invention can perform external inspection of the COF (F) using at least one variable magnification optical system, imaging equipment such as a line scan camera or a bottom camera is additionally placed on the remaining space so as to obtain better results from one inspection equipment. It is possible to perform various COF(F) tests.

또한, 본 발명은 텐션상태 검출유닛을 통해 측정된 COF(F)의 현재 위치를 기준으로 카메라 및 렌즈의 높이를 조절함으로써, COF(F)의 텐션 상태에 상관없이 항상 정확한 초점을 갖는 검사 이미지를 획득하여 보다 신뢰성 있는 COF(F) 외관 검사가 가능하다. In addition, the present invention adjusts the heights of the camera and lens based on the current position of the COF (F) measured through the tension state detection unit, so that the inspection image always has an accurate focus regardless of the tension state of the COF (F). It is possible to obtain a more reliable COF (F) appearance inspection.

도1은 종래 카메라를 이용한 COF 자동 외관검사 장치의 개략적인 구성을 도시한 도면.
도2는 COF(F)의 검사 영역을 설명하기 위한 도면.
도3은 발명의 제1 실시예에 따른 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치의 개략적인 구성을 도시한 도면.
도4는 도3에 도시된 촬상부(300) 구조를 보다 상세하게 설명하기 위한 도면.
도5는 본 실시예에 따른 COF 검사장치에서 일반적인 동축조명으로 사용되는 백색광과 적색광 조명을 이용하여 취득한 이미지를 나타낸 도면.
도6은 도3에 도시된 검사제어부(400)의 내부구성을 기능적으로 분리하여 나타낸 블록구성도.
도7은 도3에 도시된 촬상부(300)의 저배율의 촬영환경에서의 카메라(311) 및 렌즈(321) 위치와 고배율 촬영환경에서의 카메라(321) 및 렌즈(321) 위치를 예시한 도면.
도8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치를 설명하기 위한 도면.
도9는 도8에 도시된 텐션상태 검출유닛(350) 구성을 보다 상세히 설명하기 위한 도면.
도10은 본 발명에 따른 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치의 또 다른 실시형태를 예시한 도면.1 is a view showing a schematic configuration of a COF automatic appearance inspection device using a conventional camera.
Fig. 2 is a diagram for explaining an inspection area of a COF (F);
Fig. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a chip-on-film inspection apparatus having a variable magnification function according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 4 is a diagram for explaining in detail the structure of the imaging unit 300 shown in FIG. 3;
5 is a view showing images obtained using white light and red light used as general coaxial lighting in the COF inspection device according to the present embodiment.
6 is a block diagram showing the internal configuration of the inspection control unit 400 shown in FIG. 3 with functional separation.
7 is a view illustrating the positions of the camera 311 and lens 321 in a low magnification shooting environment of the imaging unit 300 shown in FIG. 3 and the positions of the camera 321 and lens 321 in a high magnification shooting environment. .
Fig. 8 is a view for explaining a chip-on-film inspection apparatus having a variable magnification function according to a second embodiment of the present invention;
Figure 9 is a view for explaining the configuration of the tension state detection unit 350 shown in Figure 8 in more detail.
Fig. 10 is a diagram illustrating another embodiment of a chip-on-film inspection apparatus having a variable magnification function according to the present invention.

본 발명에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예 및 도면에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.The embodiments described in the present invention and the configurations shown in the drawings are only preferred embodiments of the present invention, and do not represent all the technical ideas of the present invention, so the scope of the present invention is limited to the embodiments and drawings described in the text. should not be construed as being limited by That is, since the embodiment can be changed in various ways and can have various forms, it should be understood that the scope of the present invention includes equivalents capable of realizing the technical idea. In addition, since the object or effect presented in the present invention does not mean that a specific embodiment should include all of them or only such effects, the scope of the present invention should not be construed as being limited thereto.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.All terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless defined otherwise. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as being consistent with meanings in the context of related art, and cannot be interpreted as having ideal or excessively formal meanings that are not clearly defined in the present invention.

도3은 발명의 제1 실시예에 따른 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.3 is a diagram showing a schematic configuration of a chip-on-film inspection apparatus having a variable magnification function according to a first embodiment of the present invention.

도3을 참조하면, 본 발명에 따른 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치는, 본체(100)와, 이송부(200), 촬상부(300) 및, 검사제어부(400)를 포함하여 구성된다. 도3에는 동일 구조를 갖는 2개의 촬상부(300)가 배치된 형상이 예시되어 있다.Referring to FIG. 3 , a chip-on-film inspection apparatus having a variable magnification function according to the present invention includes a main body 100, a transfer unit 200, an imaging unit 300, and an inspection control unit 400. . 3 illustrates a shape in which two imaging units 300 having the same structure are disposed.

본체(100)는 대략 직육면체의 프레임 형상으로 형성되고, 후술하는 각 구성의 설치영역을 제공함과 아울러 이들을 지지하는 역할을 한다.The main body 100 is formed in a substantially rectangular parallelepiped frame shape, and serves to support them as well as provide installation areas for each component described later.

이송부(200)는 칩 온 필름(이하 'COF'라 함)을 일방향으로 이송하는 역할을 하는 것으로서, 필름 형태의 COF(F)를 일방향으로 이송하기 위해 릴 투 릴 방식이 사용된다. 이에 이송부(20)는 본체(10)의 일측에 서로 이격되게 설치된 한 쌍의 릴을 포함하여 구성되며, 한 쌍의 릴 중 COF(F)의 이송방향 후단에 위치한 릴이 회전함에 따라 COF(F)이 일정 텐션을 유지하면서 일방향으로 이송된다.The transfer unit 200 serves to transfer the chip-on-film (hereinafter referred to as 'COF') in one direction, and a reel-to-reel method is used to transfer the COF (F) in the form of a film in one direction. Accordingly, the transfer unit 20 includes a pair of reels installed to be spaced apart from each other on one side of the main body 10, and as the reel located at the rear end of the COF (F) in the transfer direction rotates, the COF (F ) is transferred in one direction while maintaining a constant tension.

촬상부(300)는 본체(100)의 일측 중 COF(F)의 이동경로 일측 상부에 설치되어 이송이 정지된 상태의 COF(F)를 검사제어부(400)의 제어에 따라 서로 다른 배율로 촬영하여 서로 다른 복수의 검사 이미지를 획득한다. 이때, 촬상부(300)는 저배율의 제1 검사 이미지(I1)와 고배율의 제2 검사 이미지(I2)를 획득하며, 제1 및 제2 검사 이미지(I1,I2)는 서로 다른 조명 환경의 복수의 검사이미지들로 이루어질 수 있다.The imaging unit 300 is installed on the top of one side of the movement path of the COF(F) among one side of the main body 100, and captures the COF(F) in a stopped state at different magnifications under the control of the inspection control unit 400. to acquire a plurality of different inspection images. At this time, the imaging unit 300 acquires a low-magnification first inspection image I1 and a high-magnification second inspection image I2, and the first and second inspection images I1 and I2 are a plurality of different lighting environments. It can be made up of inspection images of

검사제어부(400)는 상기 이송부(200)와 촬상부(300)의 동작을 제어하여 촬상부로부터 촬영된 저배율의 제1 검사이미지와 고배율의 제2 검사이미지를 수집하고, 이를 이용하여 칩 온 필름(F)의 외관 상태를 검사한다. The inspection control unit 400 controls the operations of the transfer unit 200 and the imaging unit 300 to collect a low-magnification first inspection image and a high-magnification second inspection image captured by the imaging unit, and use them to produce a chip-on-film Inspect the appearance of (F).

이때, 검사제어부(400)는 이송부(200)를 통해 칩 온 필름(F)을 이송시키되, 검사대상칩이 배치된 칩 온 필름(F)의 검사영역이 촬상부(300)의 촬영위치에서 정지하도록 제어하고, 칩 온 필름(F)이 이송 정지된 상태에서 촬상부(300)를 제어하여 카메라 위치를 변경시킨 다음 변경된 카메라 위치에 대응되게 렌즈 위치를 변경시켜 목적하는 배율의 검사이미지를 출력할 수 있는 촬영 환경을 설정한다. At this time, the inspection control unit 400 transfers the chip-on-film F through the transfer unit 200, and the inspection area of the chip-on-film F where the inspection target chip is disposed is stopped at the photographing position of the imaging unit 300. In the state in which the transfer of the chip-on-film F is stopped, the imaging unit 300 is controlled to change the camera position, and then the lens position is changed to correspond to the changed camera position to output an inspection image with a desired magnification. Set up an acceptable shooting environment.

도4는 도3에 도시된 촬상부(300) 구조를 보다 상세하게 설명하기 위한 도면이다. FIG. 4 is a diagram for explaining the structure of the imaging unit 300 shown in FIG. 3 in more detail.

도4를 참조하면, 촬상부(300)는 기본적으로 카메라의 상하 위치를 가변시키는 화각 조절수단(310)과, 렌즈의 상하 위치를 가변시키는 초점 조절수단(320) 및, 촬영 위치로 조명광을 출력하는 조명수단(330)을 포함한다. 이때, 촬상부(300)는 촬영 위치에 대응하여 카메라와 렌즈 및 조명이 광학적으로 동축을 이루면서 광경로를 형성할 수 있도록 구성된다. Referring to FIG. 4, the imaging unit 300 basically includes a view angle adjusting unit 310 for varying the vertical position of the camera, a focus adjusting unit 320 for varying the vertical position of the lens, and outputting illumination light to a photographing position. It includes a lighting means 330 that does. At this time, the imaging unit 300 is configured to form an optical path while the camera, the lens, and the light are optically coaxial in correspondence with the photographing position.

먼저, 화각 조절수단(310)은 COF(F)의 상부에서 검사대상칩을 포함하는 검사영역을 촬영하는 카메라(311)와, 카메라(311)의 상하 위치 즉, 높이를 조절하기 위한 화각 조절모터(312), 일정 높이의 길이를 가지면서 상면에 고정 배치된 카메라(311)의 광 경로를 제공하는 카메라 브라켓(313), 상기 화각 조절모터(312)의 회전에 대응하여 카메라 브라켓(313)을 상하 방향으로 이송시키는 막대 형상의 카메라 브라켓 이송유닛(314)를 포함하여 구성된다.First, the angle-of-view adjusting means 310 includes a camera 311 that captures an inspection area including a chip to be inspected from the top of the COF(F), and a view-angle adjusting motor for adjusting the vertical position, that is, the height, of the camera 311. 312, a camera bracket 313 having a length of a certain height and providing an optical path of the camera 311 fixedly disposed on the upper surface, and the camera bracket 313 corresponding to the rotation of the angle-of-view adjustment motor 312 It is configured to include a rod-shaped camera bracket transfer unit 314 that transfers in the vertical direction.

이때, 카메라 브라켓(313)은 "ㄷ"자 형상으로 이루어지고, 카메라 브라켓(313)의 상면에는 카메라(311)가 고정 결합되며, 측면에는 카메라 브라켓 이송유닛(314)이 이송 가능하게 체결된다. 그리고 카메라 브라켓(313)의 상면과 하면의 중앙부분에는 일정 직경의 관통공이 형성되어 카메라 브라켓(313) 상면에 배치된 카메라(311)의 광 경로를 확보하도록 구성된다.At this time, the camera bracket 313 is formed in a "c" shape, the camera 311 is fixedly coupled to the upper surface of the camera bracket 313, and the camera bracket transfer unit 314 is fastened to be transportable on the side surface. In addition, a through hole having a predetermined diameter is formed in the central portion of the upper and lower surfaces of the camera bracket 313 to secure an optical path of the camera 311 disposed on the upper surface of the camera bracket 313 .

카메라 브라켓 이송유닛(314)은 카메라 브라켓(313)과 고정 체결되는 이송체(314a)와, 일정 길이를 갖는 직육면체의 막대 형상으로 이루어지면서 이송체(314a)와 상하 이동되게 체결되는 가이드(314b)를 포함하여 구성된다. 이때, 화각 조절모터(312)는 이 카메라 브라켓 이송유닛(314)의 일측에 배치되며, 도4에는 화각 조절모터(312)가 카메라 브라켓 이송유닛(314)의 하면에 배치된 형상이 예시되어 있다.The camera bracket transport unit 314 includes a conveying member 314a fixedly coupled to the camera bracket 313 and a guide 314b coupled to move vertically with the conveying member 314a in the shape of a rectangular parallelepiped having a certain length. It is composed of. At this time, the angle of view adjustment motor 312 is disposed on one side of the camera bracket transfer unit 314, and FIG. .

초점 조절수단(320)은 카메라(311)의 하측에 위치하면서 카메라(311)의 초점을 설정하는 렌즈(321)와, 렌즈(321)의 상하 위치 즉, 높이를 조절하기 위한 초점 조절모터(322), 일정 높이를 가지면서 하면에 고정 결합된 렌즈(321)의 광 경로를 제공하는 렌즈 브라켓(323), 상기 초점 조절모터(322)의 회전에 대응하여 렌즈 브라켓(323)을 카메라 브라켓(313) 내에서 상하 방향으로 이송시키는 렌즈 브라켓 이송유닛(324)을 포함하여 구성된다.The focus control means 320 is a lens 321 for setting the focus of the camera 311 while being located on the lower side of the camera 311, and a focus control motor 322 for adjusting the vertical position, that is, the height of the lens 321. ), a lens bracket 323 having a certain height and providing a light path of the lens 321 fixedly coupled to the lower surface, and the lens bracket 323 corresponding to the rotation of the focus control motor 322, the camera bracket 313 ) It is configured to include a lens bracket transfer unit 324 that transfers in the vertical direction within.

이때, 렌즈 브라켓(323)은 "ㄷ"자 형상으로 이루어지고, 렌즈 브라켓(323)의 하면에는 렌즈(321)가 고정 결합되며, 측면에는 렌즈 브라켓 이송유닛(324)이 카메라 브라켓(313)의 내측에서 상하 방향으로 이송 가능하게 체결된다. At this time, the lens bracket 323 is formed in a "c" shape, the lens 321 is fixedly coupled to the lower surface of the lens bracket 323, and the lens bracket transfer unit 324 is attached to the side of the camera bracket 313. It is fastened so that it can be transported from the inside in the vertical direction.

그리고, 렌즈 브라켓(323)의 상면과 하면 각 중앙에는 일정 직경의 관통공이 형성되어 렌즈 브라켓(323) 하면에 배치된 렌즈(321)와 카메라(313)간의 광경로를 확보하도록 구성된다.In addition, a through hole having a predetermined diameter is formed in the center of each of the upper and lower surfaces of the lens bracket 323 to secure an optical path between the lens 321 and the camera 313 disposed on the lower surface of the lens bracket 323 .

조명수단(330)은 상기 초점 조절수단(320)의 하측에 배치되어 검사제어부(400)의 제어에 따라 기 설정된 촬영위치로 조명광을 조사하는 역할을 하는 것으로, COF(F)의 상부에 배치되는 동축조명(331)과 COF(F)의 하부에 배치되는 백라이트(332)를 포함한다. The lighting means 330 is disposed below the focus adjusting means 320 and serves to irradiate illumination light to a preset shooting position under the control of the inspection control unit 400, and is disposed above the COF (F). It includes a coaxial light 331 and a backlight 332 disposed below the COF(F).

이때, 동축조명(331)은 검사제어부(400)의 제어에 따라 일정 조명광을 출력하는 광원과 상기 렌즈(321)와 동축으로 설치되어 광원으로부터 조사되는 빛 일부를 통과시킴과 더불어 광원으로부터 조사되는 빛 일부를 촬영위치와 대응되는 영역으로 반사시킴으로써, 촬영위치로 조명이 조사될 수 있도록 하는 하프미러를 포함하여 구성된다.At this time, the coaxial lighting 331 is installed coaxially with the light source and the lens 321 for outputting a certain illumination light according to the control of the inspection control unit 400, and passes some of the light emitted from the light source while passing the light emitted from the light source. It is configured to include a half mirror that allows light to be irradiated to the photographing position by reflecting a part of it to an area corresponding to the photographing position.

그리고, 백라이트(332)는 COF(F)의 하부에서 COF(F) 측으로 광을 조사하여 배경광을 제공하는 역할을 한다. 이때, 백라이트(332)는 환경에 따라 다양한 색상의 조명광을 제공할 수 있으며, 본 실시예에서는 백색광이 사용되는 것이 바람직하다. In addition, the backlight 332 serves to provide background light by radiating light from the lower part of the COF(F) to the COF(F) side. At this time, the backlight 332 may provide illumination light of various colors depending on the environment, and white light is preferably used in this embodiment.

또한, 조명부(330)는 도시되지는 않았지만 동축조명(331)의 주변에 사이드 조명을 추가로 구비할 수 있으며, 동축조명(331)과 사이드 조명은 적색광을 조사하는 적색 LED를 구비하여 조명광으로 적색광을 조사할 수 있다. 적색광의 경우 폴리이미드 재질로 형성된 필름에 대한 투과도가 높아 이미지 내 노이즈 및 콘트라스트가 크게 개선되는 효과가 있다.In addition, although not shown, the lighting unit 330 may additionally include side lighting around the coaxial lighting 331, and the coaxial lighting 331 and the side lighting are provided with red LEDs for radiating red light to provide red light as illumination light. can be investigated. In the case of red light, transmittance to a film formed of a polyimide material is high, and noise and contrast in an image are greatly improved.

도5는 본 실시예에 따른 COF 검사장치에서 일반적인 동축조명으로 사용되는 백색광과 적색광 조명을 이용하여 취득한 이미지를 나타낸 것으로서, (a)는 백색 조명광, (b)는 적색 조명광을 이용하여 취득한 이미지이다.Figure 5 shows images acquired using white light and red light used as general coaxial lighting in the COF inspection device according to the present embodiment, (a) is an image obtained using white illumination light and (b) is red illumination light. .

COF(F)의 본딩 검사를 위해서는 칩이 하부를 향하도록 배치된 상태에서 검사가 이루어지는데, 조명광이 필름을 투과한 후 촬영 영역에서 반사되어 카메라로 입사된다. 그런데, 도5 (a) 이미지를 살펴보면, 백색 조명광을 이용한 취득한 이미지는 폴리이미드 재질의 필름 표면으로 인한 노이즈 성분이 많아 검사 오류 발생 가능성이 높은데 반해, 적색 조명광을 이용하여 취득한 이미지는 폴리이미드 재질의 필름 표면으로 인한 노이즈 성분이 상대적으로 훨씬 적은 것을 알 수 있으며, 적색광의 높은 콘트라스트를 갖는 영상을 얻을 수 있어 검사 정확도가 보다 향상된다.In order to inspect the bonding of the COF(F), the inspection is performed in a state in which the chip is disposed facing downward. After the illumination light passes through the film, it is reflected from the photographing area and enters the camera. However, looking at the image of FIG. 5 (a), the image acquired using white illumination light has a high possibility of inspection error due to the high noise component due to the film surface made of polyimide, whereas the image acquired using red illumination light has a high probability of occurrence of inspection errors. It can be seen that the noise component due to the film surface is relatively much smaller, and since an image having high contrast of red light can be obtained, the inspection accuracy is further improved.

도6은 도3에 도시된 검사제어부(400)의 내부구성을 기능적으로 분리하여 나타낸 블록구성도이다.FIG. 6 is a block diagram showing the internal configuration of the inspection control unit 400 shown in FIG. 3 with functional separation.

도6을 참조하면 검사제어부(400)는 COF 이송블럭(410)과, 촬영환경 설정블럭(420) 및, 검사처리블럭(430)을 포함한다.Referring to FIG. 6 , the inspection control unit 400 includes a COF transfer block 410 , a shooting environment setting block 420 , and an inspection processing block 430 .

COF 이송블럭(410)은 이송부(200)의 후단 릴을 제어하여 COF(F)DL 일정 텐션을 가지면서 일방향으로 이동되도록 제어함과 더불어, 검사대상칩이 배치된 검사 영역이 촬상부(300)의 촬영 위치에 도달하면 이송을 정지시킨다. 이때, COF 이송블럭(410)은 COF(F)에 배치된 검사대상칩간의 거리를 근거로 검사 영역이 촬영 위치에 도달하였음을 인지하거나, COF(F)에 표시된 마커(미도시)를 인식하는 방식으로 검사 영역이 촬영 위치에 도달하였음을 인지할 수 있다.The COF transfer block 410 controls the rear end reel of the transfer unit 200 to move the COF(F)DL in one direction while having a constant tension, and the inspection area where the inspection target chip is disposed is the imaging unit 300. When reaching the shooting position of , stop the transfer. At this time, the COF transfer block 410 recognizes that the inspection area has reached the imaging position based on the distance between the inspection target chips disposed on the COF(F) or recognizes a marker (not shown) displayed on the COF(F). In this way, it is possible to recognize that the inspection area has reached the photographing position.

촬영환경 설정블럭(420)은 COF(F)의 이동이 정지된 상태에서, 화각 조절수단(310)을 제어하여 기 설정된 배율에 대응되는 높이로 카메라(311)를 위치시키고, 초점 조절수단(320)을 제어하여 해당 높이의 카메라(311)에 대응되도록 렌즈(321) 높이를 설정하여 카메라 초점을 맞추며, 조명수단(330)을 구동시켜 촬영위치로 조명광을 조사함으로써, 기 설정된 배율의 촬영환경을 설정한다. The photographing environment setting block 420 controls the view angle adjusting unit 310 in a state where the movement of the COF (F) is stopped to position the camera 311 at a height corresponding to a predetermined magnification, and the focus adjusting unit 320 ) to set the height of the lens 321 to correspond to the camera 311 of the corresponding height to focus the camera, and drive the lighting means 330 to irradiate illumination light to the shooting position, thereby creating a shooting environment with a preset magnification. Set up.

보다 상세히 설명하면, 촬영환경 설정블럭(420)은 화각조절 모터(312)로 카메라 이동 높이에 대응되는 구동신호를 공급한다. 화각조절 모터(312)는 구동신호에 따라 회전 동작하고, 화각조절 모터(312)의 회전 방향 및 회전횟수에 대응되게 카메라 브라켓 이송유닛(314)의 이송체(314a)가 가이드(314b)상에서 일정 높이로 이동된다. 이에 따라 카메라 브라켓 이송유닛(314)의 이송체(314a)에 고정 체결된 카메라 브라켓(313)의 높이가 가변됨으로써, 카메라 브라켓(313)의 상면에 배치된 카메라(311)의 높이가 가변된다.More specifically, the photographing environment setting block 420 supplies a driving signal corresponding to the moving height of the camera to the view angle adjusting motor 312 . The angle-of-view motor 312 rotates according to a driving signal, and the conveying member 314a of the camera bracket transfer unit 314 is constant on the guide 314b corresponding to the rotation direction and number of rotations of the angle-of-view adjustment motor 312. moved to height Accordingly, the height of the camera bracket 313 fixedly fastened to the conveying member 314a of the camera bracket transfer unit 314 is varied, so that the height of the camera 311 disposed on the upper surface of the camera bracket 313 is varied.

또한, 카메라(311)의 높이가 목적하는 배율에 대응되게 이동된 상태에서, 촬영환경 설정블럭(420)은 초점조절 모터(322)로 카메라 이동 높이에 대응되는 구동신호를 공급한다. 초점조절 모터(322)는 구동신호에 따라 회전 동작하고, 초점조절 모터(322)의 회전 방향 및 회전횟수에 대응되게 렌즈 브라켓 이송유닛(334)이 일정 높이로 이동된다. 이에 따라 렌즈 브라켓 이송유닛(324)에 체결된 렌즈 브라켓(323)의 높이가 가변됨으로써, 렌즈 브라켓(323)의 하면에 배치된 렌즈(321)의 높이가 가변된다.In addition, in a state in which the height of the camera 311 is moved corresponding to the desired magnification, the photographing environment setting block 420 supplies a driving signal corresponding to the camera movement height to the focus control motor 322 . The focus control motor 322 rotates according to a driving signal, and the lens bracket transfer unit 334 is moved to a certain height corresponding to the rotation direction and number of rotations of the focus control motor 322 . Accordingly, as the height of the lens bracket 323 fastened to the lens bracket transfer unit 324 is varied, the height of the lens 321 disposed on the lower surface of the lens bracket 323 is varied.

그리고, 촬영환경 설정블럭(420)은 일정 높이를 갖는 검사대상칩(C) 영역(도2의 제2 검사영역(vision2))에 대한 고배율의 검사 이미지 획득을 위해 검사대상칩(C)의 높이에 기반하여 렌즈(321) 높이를 보다 높이 설정하여 초점 위치를 가변할 수 있다. 이때, 촬영환경 설정블럭(420)에는 기 설정된 배율별 카메라 이동 높이 및 렌즈 이동 높이에 대응되는 환경설정정보가 미리 저장되어 이를 근거로 촬영환경을 설정할 수 있다.And, the photographing environment setting block 420 is the height of the inspection target chip (C) in order to obtain a high-magnification inspection image for the inspection target chip (C) area (the second inspection area (vision2) in FIG. 2) having a certain height. Based on this, the height of the lens 321 may be set higher to change the focus position. At this time, environment setting information corresponding to the camera movement height and lens movement height for each magnification that is preset is stored in the shooting environment setting block 420 in advance, and the shooting environment can be set based on this.

도7에는 촬상부(300)의 저배율의 촬영환경에서의 카메라(311) 및 렌즈(321) 위치와 고배율 촬영환경에서의 카메라(321) 및 렌즈(321) 위치가 예시되어 있다. 도7에 도시된 바와 같이, 저배율 촬영환경에서의 카메라 높이는 고배율 촬영환경에서의 높이 보다 높게 설정되어 COF(F)의 전체 검사 영역을 촬영하게 되고, 고배율 촬영 환경에서의 카메라 높이는 저배율 촬영환경에서의 높이 보다 낮게 설정되어 COF(F)의 검사대상칩 영역만을 고배율로 촬영하게 된다.7 illustrates positions of the camera 311 and lens 321 in a low-magnification photographing environment of the imaging unit 300 and positions of the camera 321 and lens 321 in a high-magnification photographing environment. As shown in FIG. 7, the camera height in the low-magnification shooting environment is set higher than the height in the high-magnification shooting environment to capture the entire inspection area of the COF (F), and the camera height in the high-magnification shooting environment is higher than that in the low-magnification shooting environment. It is set lower than the height, so that only the inspection target chip area of the COF (F) is photographed at high magnification.

또한, 촬영환경 설정블럭(420)은 저배율의 촬영환경과 고배율의 촬영환경을 가변 설정하되, 저배율 촬영환경의 조명 밝기는 고배율 촬영환경의 조명 밝기보다 밝은 밝기 레벨을 갖도록 설정할 수 있다. In addition, the shooting environment setting block 420 may variably set a low-magnification shooting environment and a high-magnification shooting environment, but set the lighting brightness of the low-magnification shooting environment to have a brighter brightness level than that of the high-magnification shooting environment.

또한, 촬영환경 설정블럭(420)은 각 COF(F) 검사 영역에 대해 저배율 촬영환경에서의 저배율 검사이미지를 획득한 이후 고배율 촬영환경에서 고배율 검사 이미지를 획득할 수 있다. In addition, the photographing environment setting block 420 may obtain a high magnification inspection image in a high magnification photographing environment after acquiring a low magnification inspection image in a low magnification photographing environment for each COF (F) examination area.

또한, 촬영환경 설정블럭(420)은 저배율 촬영환경에서 저배율 검사 이미지 획득 후 고배율 촬영환경으로 가변하여 고배율 검사 이미지를 획득하는 제1 촬영모드와, 고배율 촬영환경에서 고배율 검사 이미지 획득 후 저배율 촬영환경으로 가변하여 저배율 검사이미지를 획득하는 제2 촬영모드를 검사영역 단위로 교번하여 동작 제어할 수 있다. 즉, 제1 검사대상칩에 대해서는 저배율 -> 고배율 순으로 촬영환경을 설정하고, 이후의 제2 검사대상칩에 대해서는 고배율 -> 저배율 순으로 촬영환경을 설정하며, 이후의 제3 검사대상칩에 대해서는 저배율 -> 고배율 순으로 촬영환경을 설정하는 방식으로 촬상부(300)를 제어할 수 있다. 이는 배율 설정에 따른 촬상부(300)의 이송제어를 절반으로 감소시킴으로써, 이로 인한 검사장치의 진동발생을 최소화하여 광학적 정렬상태가 보다 안정적으로 유지됨은 물론, 기계적 장치의 내구성을 보다 향상시키기 위함이다.In addition, the shooting environment setting block 420 changes to a high-magnification shooting environment after acquiring a low-magnification test image in a low-magnification shooting environment to acquire a high-magnification test image, and a low-magnification shooting environment after obtaining a high-magnification test image in a high-magnification shooting environment. The operation of the second photographing mode in which a low-magnification inspection image is obtained by varying it may be alternately controlled in units of inspection areas. That is, for the first inspection target chip, the shooting environment is set in the order of low magnification -> high magnification, and for the second inspection target chip, the shooting environment is set in the order of high magnification -> low magnification, and then for the third inspection target chip. For the image capturing unit 300 , the imaging unit 300 may be controlled by setting the shooting environment in the order of low magnification -> high magnification. This is to reduce the transfer control of the imaging unit 300 according to the magnification setting by half, thereby minimizing the occurrence of vibration of the inspection device so that the optical alignment is maintained more stably, as well as to further improve the durability of the mechanical device. .

검사처리블럭(430)은 촬영환경 설정블럭(420)을 통해 설정된 저배율 및 저배율의 각 촬영환경에서 동축조명과 사이드 조명 및 백라이트의 조합에 대응하여 각 7개의 검사 이미지를 각각 수집하고, 검사항목별로 기 설정된 최적 조명환경의 검사 이미지를 선택하여 검사항목별 양불상태를 판단한다. 이때, 검사처리블럭(430)은 하나의 검사항목에 대해 서로 다른 조명환경의 다수 검사 이미지를 이용하여 양불 상태를 판단할 수 있다. 이는 검사항목에 따라 동축 조명 또는 사이드 조명에서의 상태 분석이 다르게 나타날 수 있으며, 백라이트가 있고 없음에 따라서도 다른 상태 분석 결과가 도출될 수 있음을 고려한 것이다. 예컨대, 제1 검사항목에 대해 동축조명환경의 검사 이미지와 사이드 조명 및 백라이트의 조합 조명환경의 검사 이미지를 이용하여 양불상태를 판단할 수 있다.The inspection processing block 430 collects seven inspection images corresponding to the combination of coaxial lighting, side lighting, and backlight in each of the low magnification and low magnification shooting environments set through the shooting environment setting block 420, and collects each of the seven inspection images for each inspection item. An inspection image of a pre-set optimal lighting environment is selected to determine a good or bad payment status for each inspection item. At this time, the inspection processing block 430 may determine a good or bad payment state for one inspection item by using a plurality of inspection images in different lighting environments. This is in consideration of the fact that state analysis in coaxial lighting or side lighting may appear differently depending on the inspection item, and that different state analysis results may be derived depending on whether or not there is a backlight. For example, for the first inspection item, it is possible to determine a good or bad status by using an inspection image of a coaxial lighting environment and an inspection image of a combination lighting environment of side lighting and backlight.

한편, 본 발명에 있어서는 검사 이미지를 획득하기 위한 촬상부(300)에서 COF(F)의 위치를 기준으로 카메라(311) 및 렌즈(321) 높이를 조절하여 COF(F)의 텐션 상태에 상관없이 항상 정확한 초점을 갖는 검사 이미지를 획득하도록 실시할 수 있다. On the other hand, in the present invention, regardless of the tension state of the COF (F) by adjusting the heights of the camera 311 and the lens 321 based on the position of the COF (F) in the imaging unit 300 for obtaining an inspection image It can be carried out to always acquire an inspection image with a precise focus.

도8 내지 도9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치를 설명하기 위한 도면으로, 도8에는 촬상부(300) 구성이 도시되어 있고, 도9에는 텐션상태 검출유닛(350)의 사시도와 단면도가 도시되어 있으며, 도8에서 도3에 도시된 구성요소와 동일한 장치에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고 그 상세한 설명은 생략하였다. 8 to 9 are views for explaining a chip-on-film inspection apparatus having a variable magnification function according to a second embodiment of the present invention. A perspective view and a cross-sectional view of the state detection unit 350 are shown, and in FIG. 8, the same reference numerals are given to the same devices as the components shown in FIG. 3, and detailed descriptions thereof are omitted.

도8 및 도9를 참조하면, 촬상부(300)는 COF(F)가 이송되는 위치에 텐션상태 검출유닛(350)을 추가로 구비하여 구성된다. Referring to FIGS. 8 and 9 , the imaging unit 300 is configured to further include a tension state detection unit 350 at a location where the COF (F) is transferred.

텐션상태 검출유닛(350)은 대략 정육면체 형상으로 내부가 빈 형태의 하우징(351)과, 하우징(351)의 일면에 형성되어 하우징(351) 내측으로 COF(F)를 유입하기 위한 필름유입 슬릿(352), 필름유입 슬릿(352)이 형성된 하우징(351)의 타면에 형성되어 하우징(351) 외측으로 COF(F)를 유출하기 위한 필름유출 슬릿(353) 및, 필름유입 슬릿(352)의 상측과 하측에 각각 배치되는 제1 및 제2 거리센서(354,355)를 포함하여 구성된다.The tension state detection unit 350 has a substantially cube-shaped housing 351 with an empty interior and a film inlet slit formed on one surface of the housing 351 to introduce COF (F) into the housing 351 ( 352), a film outflow slit 353 formed on the other surface of the housing 351 on which the film inlet slit 352 is formed to flow COF (F) to the outside of the housing 351, and an upper side of the film inlet slit 352 and first and second distance sensors 354 and 355 respectively disposed on the lower side.

이때, 필름유입 슬릿(352)과 필름유출 슬릿(353)은 이송부(200)에 의해 일정 텐션을 가지면서 이송되는 COF(F)의 이송위치에 대응되는 위치에 일정 이상의 높이를 갖도록 형성되되, 이송부(200)에 의해 COF(F)가 기 설정된 텐션을 유지하는 경우, COF(F)가 필름유입 슬릿(352) 및 필름유출 슬릿(353)의 가운데 위치(C)로 이송된다. At this time, the film inlet slit 352 and the film outlet slit 353 are formed to have a certain height or more at a position corresponding to the transfer position of the COF (F) being transferred while having a certain tension by the transfer unit 200, When the COF(F) maintains the preset tension by 200, the COF(F) is transported to the center position (C) of the film inlet slit 352 and the film outlet slit 353.

그리고, 제1 거리센서(354)는 COF(F)와의 제1 거리(d1)를 측정하여 검사제어부(400)로 전송하고, 제2 거리센서(355)는 COF(F)와의 제2 거리(d2)를 측정하여 검사제어부(400)로 전송한다. Then, the first distance sensor 354 measures the first distance d1 from the COF(F) and transmits it to the inspection control unit 400, and the second distance sensor 355 measures the second distance (d1) from the COF(F). d2) is measured and transmitted to the inspection control unit 400.

검사제어부(400)는 COF(F)가 촬영 영역에 위치되면, COF(F)의 이동을 중지함과 더불어, 제1 및 제2 거리센서(354,355)로부터 제1 및 제2 거리값(d1,d2)을 수집하고, 제1 및 제2 거리값(d1,d2)간의 차이값(d1-d2)을 근거로 기 설정된 카메라 및 렌즈 높이를 보정하며, 보정된 카메라 및 렌즈 높이값에 기반하여 해당 배율에 대응되는 촬영환경 설정처리를 수행한다. 예컨대, 제1 거리값과 제2 거리값간의 차이값(d1-d2) "0"인 경우에는 기 설정된 카메라 높이와 렌즈 높이에 대응하여 촬영환경을 설정하고, 차이값(d1-d2)이 "+"인 경우에는 검사영역의 COF(F) 위치가 보다 높이 위치된 것으로 판단하여 카메라 및 렌즈의 높이를 차이값 만큼 높게 보정하며, 차이값(d1-d2)이 "-"인 경우에는 검사영역의 COF(F) 위치가 보다 높이 위치된 것으로 판단하여 카메라 및 렌즈의 이동 높이를 차이값 만큼 낮게 보정하여 정확한 초점으로 목적하는 배율의 검사 이미지를 획득하도록 한다. When the COF(F) is located in the photographing area, the inspection control unit 400 stops the movement of the COF(F), and the first and second distance values d1, from the first and second distance sensors 354 and 355. d2) is collected, the preset camera and lens heights are corrected based on the difference value (d1-d2) between the first and second distance values (d1 and d2), and the corresponding camera and lens height values are corrected. A shooting environment setting process corresponding to the magnification is performed. For example, when the difference value (d1-d2) between the first distance value and the second distance value is “0”, the photographing environment is set corresponding to the preset camera height and lens height, and the difference value (d1-d2) is “0”. In the case of +", it is determined that the COF (F) position of the inspection area is located higher, and the heights of the camera and lens are corrected as high as the difference value. If the difference value (d1-d2) is "-", the inspection area is determined to be higher. It is determined that the position of the COF (F) of is located higher, and the moving heights of the camera and lens are corrected as low as the difference value to obtain an inspection image of a desired magnification with accurate focus.

또한, 본 발명에서는 필름유출 슬릿(353)의 상하측에도 제3 및 제4 거리센서(356,357)를 각각 추가 배치하고, 검사제어부(400)에서 제3 및 제4 거리센서(356,357)로부터 제3 및 제4 거리값(d3,d4)을 추가로 수집하여 제1 내지 제4 거리값(d3,d4)을 근거로 카메라(311) 및 렌즈(321) 높이를 보정하도록 실시하는 것도 가능하다. 이때, 검사제어부(400)는 COF(F)의 상측에 대한 거리값인 제1 및 제3 거리값(d1,d3)의 제1 평균값과 COF(F)의 하측에 대한 거리값인 제2 및 제4 거리값(d2,d4)의 제2 평균값을 각각 산출하고, 제1 및 제2 평균값간의 차이값(제1 평균값 - 제2 평균값)을 근거로 카메라 및 렌즈의 이동 높이를 보정할 수 있다. In addition, in the present invention, the third and fourth distance sensors 356 and 357 are additionally disposed on the upper and lower sides of the film outflow slit 353, respectively, and the third and fourth distance sensors 356 and 357 are located in the inspection control unit 400. It is also possible to additionally collect the fourth distance values d3 and d4 and correct the heights of the camera 311 and the lens 321 based on the first to fourth distance values d3 and d4. At this time, the inspection control unit 400 determines the first average value of the first and third distance values d1 and d3, which are distance values for the upper side of the COF(F), and the second and third distance values, which are the distance values for the lower side of the COF(F). A second average value of the fourth distance values d2 and d4 may be calculated, respectively, and the movement height of the camera and lens may be corrected based on the difference between the first and second average values (first average value - second average value). .

또한, 본 발명에서는 하나의 가변배율 촬상부(300)를 이용하여 저배율과 고배율의 검사이미지를 보다 획득할 수 있는 바, 도10에 도시된 바와 같이 본체(100)상에 확보되는 공간상에 또 다른 검사장비, 예컨대 스캔 카메라(710,720)를 추가 배치하여 보다 정확하고 다양한 COF(F) 외관 검사를 수행할 수 있다. In addition, in the present invention, it is possible to acquire inspection images of low magnification and high magnification by using one variable magnification imaging unit 300, and as shown in FIG. 10, on the space secured on the main body 100, Other inspection equipment, for example, scan cameras 710 and 720 may be additionally disposed to perform more accurate and various COF(F) exterior inspections.

또한, 본 발명에서는 도10에 도시된 바와 같이, 하면 검사를 위해 본체(100)의 하측에 동일 구조의 가변배율 촬상부(730)를 추가로 배치하는 것도 가능하다. 이때, 하측에 배치되는 가변배율 촬상부(730)는 상호간 조명의 영향을 받지 않도록 하기 위해 상측에 배치되는 가변배율 촬상부(300)와 다른 위치에 배치되는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, as shown in FIG. 10, it is possible to additionally dispose a variable magnification imaging unit 730 having the same structure on the lower side of the main body 100 for inspection of the lower surface. At this time, it is preferable that the variable magnification image pickup unit 730 disposed on the lower side is disposed at a position different from the variable magnification image pickup unit 300 disposed on the upper side in order not to be affected by lighting.

100 : 본체, 200 : 이송부,
300 : 촬상부, 400 : 검사제어부,
310 : 화각 조절수단, 311 : 카메라,
312 : 화각 조절모터, 313 : 카메라 브라켓,
314 : 카메라 브라켓 이송유닛, 314a : 이송체,
314b : 가이드, 320 : 초점 조절수단,
321 : 렌즈, 322 : 초점 조절모터,
323 : 렌즈 브라켓, 324 : 렌즈 브라켓 이송유닛,
330 : 조명수단, 331 : 동축조명,
332 : 백라이트, 350 : 텐션상태 검출유닛,
351 : 하우징, 352 : 필름 유입슬릿,
353 : 필름 유출슬릿, 354,355,356,357 : 거리센서,
F : 칩 온 필름(COF).100: main body, 200: transfer unit,
300: imaging unit, 400: inspection control unit,
310: view angle adjusting means, 311: camera,
312: angle of view adjustment motor, 313: camera bracket,
314: camera bracket transfer unit, 314a: transfer body,
314b: guide, 320: focus control means,
321: lens, 322: focus control motor,
323: lens bracket, 324: lens bracket transfer unit,
330: lighting means, 331: coaxial lighting,
332: backlight, 350: tension state detection unit,
351: housing, 352: film inlet slit,
353: film outflow slit, 354,355,356,357: distance sensor,
F: Chip on film (COF).

Claims (7)

본체와,
상기 본체의 일측에 설치되고, 저면에 검사대상칩이 실장된 칩 온 필름(COF)을 일방향으로 이송하는 이송부,
상기 칩 온 필름의 이동경로 일측 상부에 설치되고, 칩 온 필름을 서로 다른 배율로 촬영하여 다수의 검사 이미지를 획득하는 촬상부 및,
상기 이송부와 촬상부 및 조명부를 제어하여 칩 온 필름이 이동 정지된 상태에서 촬상부로부터 촬영된 저배율의 제1 검사이미지와 고배율의 제2 검사이미지를 수집하고, 이를 이용하여 칩 온 필름의 외관 상태를 검사하는 검사제어부를 포함하여 구성되며,
상기 촬상부는 칩 온 필름의 상부에서 검사대상칩을 포함하는 검사영역을 촬영하는 카메라와, 카메라 높이 조절을 위한 화각 조절모터, 일정 높이의 길이를 가지면서 상면에 고정 배치된 카메라의 광 경로를 제공하는 카메라 브라켓, 상기 화각 조절모터의 회전에 대응하여 카메라 브라켓을 상하방향으로 이송시키는 막대형상의 카메라 브라켓 이송유닛을 포함하는 화각 조절수단과,
상기 카메라 하측에 배치되어 초점을 설정하는 렌즈와, 렌즈 높이 조절을 위한 초점 조절모터, 일정 높이를 가지면서 하면에 고정 결합된 렌즈의 광 경로를 제공하는 렌즈 브라켓, 상기 초점 조절모터의 회전에 대응하여 렌즈 브라켓을 카메라 브라켓 내에서 상하 방향으로 이송시키는 렌즈 브라켓 이송유닛을 포함하는 초점 조절수단 및,
상기 초점 조절수단의 하측에 배치되어 검사제어부의 제어에 따라 기 설정된 촬영위치로 조명광을 조사하는 조명수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치.
body and
a conveying unit installed on one side of the main body and conveying in one direction a chip-on-film (COF) having a chip to be inspected mounted thereon;
an imaging unit installed on one side of the moving path of the chip-on-film and capturing a plurality of inspection images by photographing the chip-on-film at different magnifications;
Controlling the conveying unit, imaging unit, and lighting unit to collect a low-magnification first inspection image and a high-magnification second inspection image taken from the imaging unit in a state in which the chip-on-film is stopped moving, and using these to collect the appearance state of the chip-on-film It is configured to include an inspection control unit for inspecting,
The imaging unit provides an optical path for a camera that captures an inspection area including a chip to be inspected from the top of the chip-on-film, an angle-of-view motor for adjusting the height of the camera, and a camera having a length of a certain height and fixedly disposed on the upper surface. A view angle adjusting means including a camera bracket for controlling the angle of view and a rod-shaped camera bracket transfer unit for transferring the camera bracket vertically in response to the rotation of the view angle adjusting motor;
A lens disposed below the camera to set a focus, a focus control motor for adjusting the height of the lens, a lens bracket having a fixed height and providing a light path for the lens fixed to the lower surface, and responding to the rotation of the focus control motor A focus adjusting means including a lens bracket transfer unit for transferring the lens bracket in the vertical direction within the camera bracket by doing so;
The chip-on-film inspection apparatus having a variable magnification function, characterized in that it comprises a lighting means disposed below the focus adjusting means and radiating illumination light to a predetermined photographing position under the control of the inspection control unit.
 제1항에 있어서,
상기 조명수단은 칩 온 필름의 상측에 배치되는 동축조명과, 칩 온 필름의 하측에 배치되는 백라이트를 포함하여 구성되고,
상기 동축조명은 촬영위치로 적색광을 조사하는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치.
According to claim 1,
The lighting unit includes a coaxial light disposed above the chip-on-film and a backlight disposed below the chip-on-film,
The coaxial illumination is a chip-on-film inspection device having a variable magnification function, characterized in that for irradiating red light to the photographing position.
 제2항에 있어서,
상기 조명수단은 칩 온 필름의 상측에서 일정 경사각을 갖는 조명광을 조사하는 사이드 조명을 추가로 포함하여 구성되고,
상기 검사제어부는 서로 다른 배율의 각 촬영환경에 대해 동축조명과 사이드조명 및 백라이트 조명의 조합에 대응되는 다수의 검사 이미지를 획득하고, 검사 항목별로 기 설정된 조명 조합의 검사 이미지를 선택하며 칩 온 필름에 대한 외관 검사를 수행하는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치.
According to claim 2,
The lighting means further includes a side light that emits illumination light having a predetermined inclination angle from the upper side of the chip-on-film,
The inspection control unit obtains a plurality of inspection images corresponding to combinations of coaxial lighting, side lighting, and backlight lighting for each shooting environment at different magnifications, selects inspection images of preset lighting combinations for each inspection item, and selects inspection images of a predetermined lighting combination for each inspection item. A chip-on-film inspection apparatus having a variable magnification function, characterized in that for performing a visual inspection for the.
 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조명수단은 고배율 촬영환경보다 저배율 촬영환경에서 보다 밝은 밝기 레벨을 갖는 조명광을 조사하는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치.
According to any one of claims 1 to 3,
The illuminating unit emits illumination light having a brighter brightness level in a low-magnification photographing environment than in a high-magnification photographing environment.
 제1항에 있어서,
상기 검사제어부는 저배율 촬영환경에서 저배율 검사 이미지 획득 후 고배율 촬영환경으로 가변하여 고배율 검사 이미지를 획득하는 제1 촬영모드와, 고배율 촬영환경에서 고배율 검사 이미지 획득 후 저배율 촬영환경으로 가변하여 저배율 검사이미지를 획득하는 제2 촬영모드를 검사영역 단위로 교번하여 동작 제어하는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치.
According to claim 1,
The inspection control unit obtains a low-magnification inspection image in a low-magnification shooting environment and then changes to a high-magnification shooting environment to acquire a high-magnification inspection image; A chip-on-film inspection apparatus having a variable magnification function, characterized in that the operation is controlled by alternating the acquired second shooting modes in units of inspection areas.
 제1항에 있어서,
상기 촬상부는 칩 온 필름이 이송되는 위치에 텐션상태 검출유닛을 추가로 포함하여 구성되되,
상기 텐션상태 검출유닛은 정육면체 형상으로 내부가 빈 하우징와, 하우징의 일측면에 형성되어 하우징 내측으로 칩 온 필름을 유입하기 위한 필름유입 슬릿, 필름유입 슬릿이 형성된 하우징의 타측면에 형성되어 하우징 외측으로 칩 온 필름을 유출하기 위한 필름유출 슬릿 및, 필름유입 슬릿의 상측과 하측에 각각 배치되어 칩 온 필름과의 거리값을 측정하는 제1 및 제2 거리센서를 포함하여 구성되고,
상기 검사제어부는 칩 온 필름의 이동이 정지된 상태에서 상기 제1 및 제2 거리센서를 통해 제1 및 제2 거리값을 수집하고, 제1 거리값과 제2 거리값간의 차이값을 근거로 촬상부의 카메라 및 렌즈 이동 높이를 보정하는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치.
According to claim 1,
The imaging unit is configured to further include a tension state detection unit at a position where the chip-on-film is transferred,
The tension state detection unit is a cube-shaped housing with an empty interior, a film inlet slit formed on one side of the housing to introduce the chip-on-film into the housing, and a film inlet slit formed on the other side of the housing to the outside of the housing. It is configured to include a film outflow slit for flowing out the chip-on-film, and first and second distance sensors disposed above and below the film inlet slit to measure a distance value from the chip-on-film,
The inspection control unit collects first and second distance values through the first and second distance sensors in a state in which the movement of the chip-on-film is stopped, and based on a difference between the first distance value and the second distance value, A chip-on-film inspection device having a variable magnification function, characterized in that for correcting the camera and lens movement heights of the imaging unit.
 제6항에 있어서
상기 텐션상태 검출유닛은 필름유출 슬릿의 상측과 하측에 각각 배치되어 칩 온 필름과의 거리값을 측정하는 제3 및 제4 거리센서를 추가로 포함하여 구성되고,
상기 검사제어부는 칩 온 필름의 상측에 대한 거리값인 제1 및 제3 거리값의 제1 평균값과 칩 온 필름의 하측에 대한 거리값인 제2 및 제4 거리값의 제2 평균값을 각각 산출하고, 제1 및 제2 평균값간의 차이값을 근거로 카메라 및 렌즈의 이동 높이를 보정하는 것을 특징으로 하는 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치.
According to claim 6
The tension state detection unit further includes third and fourth distance sensors disposed above and below the film discharge slit to measure a distance value from the chip-on-film,
The inspection control unit calculates first average values of first and third distance values, which are distance values to the upper side of the chip-on-film, and second average values of second and fourth distance values, which are distance values to the lower side of the chip-on-film, respectively. and correcting the moving heights of the camera and the lens based on the difference between the first and second average values.
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