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KR20220138666A - 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20220138666A
KR20220138666A KR1020210044613A KR20210044613A KR20220138666A KR 20220138666 A KR20220138666 A KR 20220138666A KR 1020210044613 A KR1020210044613 A KR 1020210044613A KR 20210044613 A KR20210044613 A KR 20210044613A KR 20220138666 A KR20220138666 A KR 20220138666A
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KR
South Korea
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pattern
plate
electronic device
speaker
sound
Prior art date
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Pending
Application number
KR1020210044613A
Other languages
English (en)
Inventor
양성관
김기원
이병희
조준래
박영배
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
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Priority to EP22784804.1A priority patent/EP4307713A4/en
Priority to PCT/KR2022/003820 priority patent/WO2022215894A1/ko
Publication of KR20220138666A publication Critical patent/KR20220138666A/ko
Priority to US18/377,631 priority patent/US20240040290A1/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 위치하고, 흡음 물질을 수용하는 공명 공간 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 공명 공간의 적어도 일부와 대면하는 음향 필터를 포함하는 스피커 모듈을 포함하고, 상기 음향 필터는, 제1 관통 패턴을 포함하는 제1 플레이트, 및 상기 제1 관통 패턴의 일부와 대면하는 제2 관통 패턴을 포함하는 제2 플레이트를 포함할 수 있다.

Description

스피커 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SPEAKER MODULE}
본 개시의 다양한 실시예들은 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 전자 장치는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치는, 스피커에서 생성된 소리가 공진될 수 있는 공명 공간을 이용하여 스피커의 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 공명 공간, 및 공명 공간과 대면하는 음향 필터를 포함하는 스피커 모듈을 이용하여 사용자에게 소리를 제공할 수 있다. 다만, 프레스 공정을 이용하여 음향 필터의 홀을 형성할 경우, 음향 필터의 홀의 크기가 공명 공간 내에 위치한 흡음 물질의 크기보다 크고, 흡음 물질이 스피커 모듈의 내부로 유입되어, 스피커 성능이 저하될 수 있다. 레이저를 사용하여, 음향 필터의 홀이 흡음 물질의 크기보다 작도록 형성된 경우, 전자 장치의 제조 비용 및 시간이 증대될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 프레스 공정을 이용하여 형성된 복수의 관통 패턴을 포함하는 음향 필터를 이용하여 음향 임피던스를 조정할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 흡음 물질의 스피커 모듈 내부로의 유입을 감소 또는 방지할 수 있는 음향 필터를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 위치하고, 흡음 물질을 수용하는 공명 공간 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 공명 공간의 적어도 일부와 대면하는 음향 필터를 포함하는 스피커 모듈을 포함하고, 상기 음향 필터는, 제1 관통 패턴을 포함하는 제1 플레이트, 및 상기 제1 관통 패턴의 일부와 대면하는 제2 관통 패턴을 포함하는 제2 플레이트를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈은, 진동판 및 제1 관통 패턴을 포함하는 제1 플레이트, 및 상기 제1 관통 패턴의 일부와 대면하는 제2 관통 패턴을 포함하는 제2 플레이트를 포함하는 음향 필터를 포함하고, 상기 제1 관통 패턴은 제1 축을 기준으로 배열되고, 상기 제2 관통 패턴은 상기 제1 축과 이격된 제2 축을 기준으로 배열될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 관통 패턴을 포함하는 음향 필터 및 음향 필터와 대면하는 공명 공간을 이용하여 음향 임피던스를 조정함으로써, 음향 품질을 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 음향 필터는 프레스 공정을 이용하여 형성된 복수의 금속 플레이트들을 포함할 수 있다. 음향 필터가 프레스 공정을 이용하여 형성됨으로써, 전자 장치의 생산 비용 및 시간이 감소될 수 있다. 음향 필터가 금속으로 형성됨으로써, 스피커 모듈의 내구성이 증가되고, 전자 장치의 실장 공간이 증가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 음향 필터는 일부가 중첩된 복수의 관통 패턴들을 포함할 수 있다. 관통 패턴들이 중첩됨으로써, 각각의 관통 패턴의 크기보다 작은 크기의 흡음 물질의 스피커 모듈 내부로의 유입을 감소 또는 방지할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 공명 공간 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 도 4의 A영역의 확대도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 정면도이다.
도 7a, 도 7b, 도 7c, 및 도 7d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 음향 필터와 흡음 물질의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 8a, 도 8b, 도 8c, 및 도 8d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 음향 필터의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 관통 패턴의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 접착 부재를 포함하는 음향 필터의 정면도이고, 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 접착 부재를 포함하는 음향 필터의 측면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 지지 부재를 포함하는 스피커 모듈의 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 음향 필터의 단면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210) 을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(101)는 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A)의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 공명 공간 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 도 5는 도 4의 A영역의 확대도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 정면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는, 하우징(210), 공명 공간(220), 및 스피커 모듈(230)을 포함할 수 있다. 도 4 내지 도 6의 하우징(210)의 구성은 도 2 및 도 3의 하우징(210)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 4 내지 도 6의 스피커 모듈(230)의 구성은 도 1의 음향 출력 모듈(155) 및/또는 오디오 모듈(170)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 부품을 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 부품(예: 도 1의 배터리(189))을 지지하기 위한 적어도 하나의 지지 부재(예: 제1 지지 부재(212) 및/또는 제2 지지 부재(213))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(212, 213)는 스피커 모듈(230)과 연결 또는 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 공명 공간(220)은 하우징(210) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(220)은 전면(예: 도 2의 전면(210A)), 후면(예: 도 3의 후면(210B)), 및/또는 측면(예: 도 3의 측면(210C))내에 위치한 빈 공간으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 공명 공간(220)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(220)은 스피커 모듈(230)과 연결된 제1 지지 부재(212) 및 제2 지지 부재(213)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공명 공간(220)은 제1 지지 부재(212), 제2 지지 부재(213) 및 스피커 모듈(230)의 일부(예: 제1 스피커 모듈 면(230a))에 의해 둘러싸일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 공명 공간(220)은 스피커 모듈(230)의 출력을 조정할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(230)에서 생성된 진동의 적어도 일부는 공명 공간(220)에서 공명될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공명 공간(220)의 크기(예: 부피)에 기초하여 스피커 모듈(230)의 저음역 대역(예: 200 내지 800Hz 대역)의 성능이 향상될 수 있다. 예를 들어, 저음역 대역의 소리의 크기는 공명 공간(220)의 크기에 기초하여 증가할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 공명 공간(220)은, 흡음 물질(222)(sound absorbing material or backing material)을 수용할 수 있다. 상기 흡음 물질(222)은 스피커 모듈(230)에서 생성된 소리 또는 진동의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡음 물질(222)은 합성 수지(예: 폴리에스터(polyester) 및/또는 폴리우레탄(polyurethane))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 흡음 물질(222)은 합성 수지가 고형화된 복수의 입자들을 포함하고, 흡음 물질(222)은 흡음 입자로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(230)은 전기 신호를 소리로 변환할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(230)은 진동판(예: diaphragm)(232), 펄스 폭 변조(PWM, pulse width modulation)에 기초하여 상기 진동판(232)을 진동시키도록 구성된 코일(예: 보이스 코일(voice coil))(234), 전도성 재질로 형성되고, 스피커 모듈(230)의 외부에서 전해진 신호(예: 전력)을 코일(234)로 전달하기 위한 댐핑 부재(예: 스프링)(미도시), 자석(미도시), 또는 자석에서 생성된 자기장을 집중시키기 위한 도전성의 플레이트(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(230)은 스피커 홀(예: 도 2의 스피커 홀(207))로 소리를 전달하기 위한 음향 경로(231)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 진동 및/또는 소리를 전달할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(230)의 진동판(232)에서 생성된 진동 및/또는 소리는 스피커 홀(예: 도 2의 스피커 홀(207)) 및/또는 음향 경로(231)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(230)은 음향 필터(300)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 필터(300)는 공명 공간(220)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(230)에서 생성된 진동 또는 소리의 적어도 일부는 음향 필터(300)를 통하여 공명 공간(220)으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(230)은 공명 공간(220)과 대면하는 제1 스피커 모듈 면(230a)을 포함할 수 있다. 상기 음향 필터(300)는 상기 제1 스피커 모듈 면(230a)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 스피커 모듈 면(230a)은 진동판(232)이 형성하는 제2 스피커 모듈 면(230b)과 상이한 방향을 향할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(예: 도 3의 스피커 홀(209))과 음향 필터(300)는 진동판(232)을 기준으로 상이한 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 음향 필터(300)는 스피커 모듈(230)의 후면 필터로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 음향 필터(300)는 관통 패턴(312, 322)이 형성된 복수의 플레이트(310, 320)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 필터(300)는 제1 관통 패턴(312)을 포함하는 제1 플레이트(310) 및 제2 관통 패턴(322)을 포함하는 제2 플레이트(320)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 패턴(312) 및 제2 관통 패턴(322)은 관통 홀(hole)로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 패턴(312) 및/또는 제2 관통 패턴(322)은 각각 실질적으로 평행한 복수의 관통 홀들일 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 음향 필터(300)는 세 개 이상의 플레이트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 필터(300)는 제3 관통 패턴(미도시)을 포함하고, 상기 제1 플레이트(310) 및/또는 상기 제2 플레이트(320) 상에 배치된 제3 플레이트(미도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 음향 필터(300)는 스피커 모듈(230)의 외부에 있는 물질(예: 흡음 재료(222))의 스피커 모듈(230)의 내부로의 유입을 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 패턴(312)과 제2 관통 패턴(322)은 엇갈리도록 배열될(misaligned) 수 있다. 일 실시예에 따르면 음향 필터(300)는 제1 관통 패턴(312)과 제2 관통 패턴(322)이 중첩된 중첩 영역(302)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 필터(300)를 상부(예: Z축 방향)에서 바라볼 때, 제1 관통 패턴(312)의 일부는 제2 관통 패턴(322)의 일부와 중첩 또는 교차되고, 제1 관통 패턴(312) 및 제2 관통 패턴(322)이 중첩 또는 교차된 영역은 중첩 영역(302)으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(320)의 일부(예: 상기 제2 관통 패턴(322))는 제1 관통 패턴(312)의 일부와 대면하고, 상기 제2 플레이트(320)의 다른 일부(예: 도 8a의 제5 면(320c))는 제1 관통 패턴(312)의 다른 일부와 대면할 수 있다. 예를 들어, 상기 제5 면(320c)은 스피커 모듈(230) 및/또는 음향 필터(300)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 필터(300)가 스피커 모듈(230)에 대한 이물질의 유입을 방지함으로써, 복수의 관통 홀들을 포함하는 메시(mesh) 부재가 생략될 수 있다. 상기 메시 부재 및 상기 메시 부재를 스피커 모듈(230)에 부착하기 위한 접착 부재(예: 접착 테이프)가 생략됨으로써, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 실장 공간이 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(230)의 출력은 음향 필터(300) 및/또는 공명 공간(220)에 기초하여 조정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(230)의 음향 임피던스(acoustic impedance), 및/또는 특정 인자(quality factor, Q factor)는 제1 관통 패턴(312)의 크기(예: 폭 또는 부피) 및/또는 제2 관통 패턴(322)의 크기(예: 폭 또는 부피)에 기초하여 조정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(230)의 음향 임피던스 및/또는 특성 인자는 공명 공간(220)의 부피에 기초하여 조정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 필터(300)의 관통 패턴(312, 322)은 에어 벤트(air vent)로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(310, 320)는 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320)는 알루미늄(aluminum), 스테인리스 스틸(stainless steel), 또는 구리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지로 형성된 음향 필터의 강성은 금속으로 형성된 음향 필터(300)의 강성보다 약할 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 음향 필터(300)와 실질적으로 동일한 강성을 확보하기 위하여, 수지로 형성된 음향 필터를 사용할 경우, 음향 필터의 두께가 증가되고, 전자 장치의 실장 공간이 감소될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 플레이트(310), 및/또는 제2 플레이트(320)는 금형을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 패턴(312) 및/또는 제2 관통 패턴(322)은 프레스(press) 가공을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 패턴(312)은 피어싱(piercing) 또는 펀칭(punching)을 이용하여 제1 플레이트(310)에 형성된 복수의 관통 홀들이고, 제2 관통 패턴(322)은 피어싱 또는 펀칭을 이용하여 제2 플레이트(320)에 형성된 복수의 관통 홀들일 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 관통 패턴(312) 및/또는 제2 관통 패턴(322)은 레이저를 이용하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레스 가공을 이용하여 플레이트(310, 320)에 관통 패턴(312, 322)을 형성하는 가공 시간은 레이저 가공을 이용하여 플레이트(310, 320)에 관통 패턴(312, 322)을 형성하는 가공 시간보다 짧을 수 있다.
도 7a, 도 7b, 도 7c, 및 도 7d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 음향 필터와 흡음 물질의 관계를 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 7a는 제1 플레이트의 개략도이고, 도 7b는 제2 플레이트의 개략도이고, 도 7c는 음향 필터의 개략도이고, 도 7d는 흡음 물질의 개략도이다.
도 7a, 도 7b, 도 7c 및 도 7d를 참조하면, 음향 필터(300)는 흡음 물질(222)의 유입을 감소 또는 방지할 수 있다. 도 7a, 도 7b, 도 7c 및 도 7d의 제1 플레이트(310), 제2 플레이트(320), 및 흡음 물질(222)의 구성은 도 5의 제1 플레이트(310), 제2 플레이트(320), 및 흡음 물질(222)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 음향 필터(300)는 흡음 물질(222)의 이동을 방지 또는 감소시키기 위한 중첩 영역(302)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중첩 영역(302)의 제1 길이(d1)(예: 너비)는 흡음 물질(222)의 제2 길이(d2)(예: 너비 또는 지름)보다 짧을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 중첩 영역(302)은 제1 관통 패턴(312)의 일부와 제2 관통 패턴(322)의 일부가 중첩된 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레싱 가공을 이용하여 형성된 제1 플레이트(310) 및/또는 제2 플레이트(320)는 금형의 구조로 인하여 지정된 크기 이상의 제1 관통 패턴(312) 및/또는 제2 관통 패턴(322)을 포함할 수 있다. 중첩 영역(302)은 프레싱 가공으로 형성할 수 있는 관통 패턴(예: 제1 관통 패턴(312) 및/또는 제2 관통 패턴(322))의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 중첩 영역(302)의 제1 단면적의 크기는, 제1 관통 패턴(312)의 제2 단면적의 크기 또는 제2 관통 패턴(322)의 제3 크기보다 작을 수 있다. 상기 중첩 영역(302)의 제1 길이(d1)는 제1 관통 패턴(312)의 제3 길이(d3)(예: 너비 또는 지름) 및/또는 제2 관통 패턴(322)의 제4 길이(d4)(예: 너비 또는 지름)보다 짧을 수 있다.
도 8a, 도 8b, 도 8c, 및 도 8d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 음향 필터의 단면도이다.
도 8a, 도 8b, 도 8c, 및 도 8d를 참조하면, 음향 필터(300)의 제1 관통 패턴(312) 및/또는 제2 관통 패턴(322)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 도 8a, 도 8b, 도 8c, 및 도 8d의 음향 필터(300)의 구성은 도 5의 음향 필터(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 음향 필터(300)는 적어도 하나의 제1 축(A1)을 기준으로 배열된 제1 관통 패턴(312) 및 적어도 하나의 제2 축(A2)을 기준으로 배열된 제2 관통 패턴(322)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 관통 패턴(312)은 제1 축(A1)을 중심으로 형성된 관통 홀일 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(310)는 음향 필터(300)의 외부를 향하는 제1 면(310a), 및 상기 제1 면(310a)의 반대인 제2 면(310b)을 포함하고, 상기 제1 관통 패턴(312)은 상기 제1 면(310a)과 상기 제2 면(310b) 사이를 관통하는 홀일 수 있다. 상기 제1 플레이트(310)는 제1 관통 패턴(312)을 둘러싸는 제1 내면(310c)을 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 8a)에 따르면, 제1 축(A1)은 제1 면(310a) 또는 제2 면(310b)과 실질적으로 수직한 가상의 축일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내면(310c)은 제1 면(310a) 또는 제2 면(310b)과 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시예(예: 도 8b 또는 도 8d)에 따르면, 제1 축(A1)은 제1 면(310a) 및/또는 제2 면(320b)에 대하여 제1 지정된 각도(x1)만큼 기울어질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내면(310c)은 제1 면(310a) 및/또는 제2 면(310b)에 대하여 제1 지정된 각도(x1)만큼 기울어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 관통 패턴(322)은 제2 축(A2)을 중심으로 형성된 관통 홀일 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(320)는 음향 필터(300)의 외부를 향하는 제3 면(320a), 및 상기 제3 면(320a)의 반대인 제4 면(320b)을 포함하고, 상기 제2 관통 패턴(322)은 상기 제3 면(320a)과 상기 제4 면(320b) 사이를 관통하는 홀일 수 있다. 상기 제2 플레이트(320)는 제2 관통 패턴(322)을 둘러싸는 제2 내면(310d)을 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 8a)에 따르면, 제2 축(A2)은 제3 면(320a) 또는 제4 면(320b)과 실질적으로 수직한 가상의 축일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 내면(310d)은 제1 면(310a) 또는 제2 면(310b)과 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시예(예: 도 8b 또는 도 8d)에 따르면, 제2 축(A1)은 제2 면(310b) 및/또는 제4 면(320b)에 대하여 제2 지정된 각도(x2)만큼 기울어질 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 내면(310d)은 제3 면(320a) 및/또는 제4 면(320b)에 대하여 제2 지정된 각도(x2)만큼 기울어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 축(A2)은 제1 축(A2)과 이격될 수 있다. 일 실시예(예: 도 8a 또는 도 8b)에 따르면, 제2 축(A2)은 제1 축(A2)과 평행하게 배열될 수 있다. 일 실시예(예: 도 8d)에 따르면, 제2 축(A2)은 제1 축(A2)과 교차되도록 배열될 수 있다.
일 실시예(예: 도 8a 또는 도 8b)에 따르면, 제1 관통 패턴(312)의 형상과 제2 관통 패턴(322)의 형상은 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예(예: 도 8c)에 따르면, 제1 관통 패턴(312)의 형상과 제2 관통 패턴(322)의 형상은 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 패턴(312)은 원기둥 또는 기울어진 원기둥 형상으로 형성되고, 제2 관통 패턴(322)은 원뿔대(truncated cone) 형상으로 형성될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 관통 패턴의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 음향 필터(300)은 관통 패턴(304)을 포함할 수 있다. 도 9의 음향 필터(300)의 구성은 도 5의 음향 필터(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 9의 관통 패턴(304)의 구성은 도 5의 제1 관통 패턴(312) 및/또는 제2 관통 패턴(322)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 관통 패턴(304)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 패턴(304)의 크기는 상이할 수 있다. 예를 들어, 관통 패턴(304)은 제3 관통 패턴(304a) 및 제3 관통 패턴(304a)보다 큰 제4 관통 패턴(304b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 패턴(304)의 폭 방향(예: XY평면)의 단면의 형상은 원형, 및/또는 다각형(예: 삼각형, 사각형, 육각형)일 수 있다. 예를 들어, 관통 패턴(304)은 원형의 단면을 갖는 제3 관통 패턴(304a) 및/또는 제4 관통 패턴(304b), 육각형의 단면을 갖는 제5 관통 패턴(304c), 및/또는 실질적으로 사각형의 단면을 갖는 제6 관통 패턴(304d)을 포함할 수 있다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 접착 부재를 포함하는 음향 필터의 정면도이고, 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 접착 부재를 포함하는 음향 필터의 측면도이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 음향 필터(300)는 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)를 결합하기 위한 접착 부재(330)를 포함할 수 있다. 도 10a 및 도 10b의 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320)의 구성은 도 5의 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 접착 부재(330)는 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(310)는 제1 관통 패턴(312)이 위치한 제1 중심 영역(314) 및 상기 제1 중심 영역(314)을 둘러싸는 제1 테두리 영역(316)을 포함할 수 있다. 제2 플레이트(320)는 제2 관통 패턴(322)이 위치한 제2 중심 영역(324) 및 상기 제2 중심 영역(324)을 둘러싸는 제2 테두리 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(330)의 적어도 일부는 중첩 영역(예: 도 7c의 중첩 영역(302))을 제외하고, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(330)는 상기 중첩 영역(302)과 대면하는 복수의 관통홀들을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 접착 부재(330)의 적어도 일부는 제1 관통 패턴(314)을 제외한 제1 중심 영역(314)과 제2 관통 패턴(324)을 제외한 제2 중심 영역(324) 사이, 및 제1 테두리 영역(316)과 제2 테두리 영역(326) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 접착 부재(330)는 상기 제1 테두리 영역(316) 및 상기 제2 테두리 영역(326) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 접착 부재(330)는 제1 플레이트(310)의 제1 중심 영역(314) 및 제1 테두리 영역(316) 사이와 제2 플레이트(320)의 제2 중심 영역(324) 및 제2 테두리 영역(326) 사이에 배치될 수 있다. 소리 또는 진동은 접착 부재(330)를 지나서 음향 필터(300) 및/또는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 외부로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(330)는 양면 접착 테이프 또는 접착제일 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 지지 부재를 포함하는 스피커 모듈의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 스피커 모듈(230)은 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)를 연결하기 위한 스피커 지지 부재(340)를 포함할 수 있다. 도 11의 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320)의 구성은 도 5의 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 음향 필터(300)는 공기가 스피커 모듈(230)의 외부와 스피커 모듈(230)의 내부 공간(306)에서 전달되는 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(230)의 외부의 공기는, 제1 플레이트(310)의 제1 관통 패턴(312) 및 제2 플레이트(320)의 제2 관통 패턴(322)을 통하여 스피커 모듈(230)의 내부 공간(306)으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 필터(300)는 스피커 모듈(230)의 외부를 향하는 제1 플레이트(310)의 제1 면(310a)(예: 도 5의 제1 스피커 모듈 면(230a)), 및 스피커 모듈(230)의 내부 공간(306)을 향하는 제4 면(320b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 지지 부재(340)는 스피커 모듈(230)의 외부의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 스피커 지지 부재(340)는 스피커 모듈(230)의 부품(예: 도 5의 진동판(232)) 및/또는 코일(234))의 적어도 일부를 수용하는 스피커 프레임의 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 지지 부재(340)는 제1 플레이트(310)와 대면하는 제1 스피커 지지 부재(342) 및 제2 플레이트(320)와 대면하는 제2 스피커 지지 부재(344)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 지지 부재(340)는 음향 필터(300)와 스피커 모듈(예: 도 4의 스피커 모듈(230)) 사이의 내부 공간(306)을 둘러싸는 구조물로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 플레이트(310)는 스피커 지지 부재(340)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(310)는 제1 테두리 영역(예: 도 10a의 제1 테두리 영역(316)에서 연장된 제1 돌출 영역(318)을 포함할 수 있다. 상기 제1 돌출 영역(318)은 스피커 지지 부재(340)와 연결 또는 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 돌출 영역(318)은 제2 플레이트(320)의 일부(예: 측면)와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 돌출 영역(318)은 체결 부재(346)를 이용하여 스피커 지지 부재(340)와 연결될 수 있다. 상기 체결 부재(346)는 접착 테이프 또는 접착제일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 플레이트(320)의 적어도 일부는 제1 플레이트(310)와 스피커 지지 부재(340) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(320)는 제1 플레이트(310)와 제2 스피커 지지 부재(344) 사이에 끼워 맞춤(interference fit)될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(320)의 제3 면(320a)는 제1 플레이트(310)의 제2 면(310b)과 대면하고, 제3 면(320a)의 반대인 제4 면(320b)은 스피커 지지 부재(340)와 대면할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 음향 필터의 단면도이다.
도 12를 참조하면, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)는 체결될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)는 끼워 맞춤(interference fit)될 수 있다. 도 12의 제1 플레이트(310), 및 제2 플레이트(320)의 구성은 도 5의 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 플레이트(310)는 제2 플레이트(320)에 끼워질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(310)는 제2 플레이트(320)와 대면하는 제2 면(310b)에서 연장된 제1 체결 영역(319)을 포함하고, 제2 플레이트(320)는 제1 플레이트(310)와 대면하는 제3 면(320a)에서 연장된 제2 체결 영역(329)을 포함할 수 있다. 상기 제1 체결 영역(319)은 제2 관통 패턴(322)을 형성하는 제2 플레이트(320)의 제2 내면(320d)과 대면하고, 제2 체결 영역(329)은 제1 관통 패턴(312)을 형성하는 제1 플레이트(310)의 제1 내면(310c)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 체결 영역(319)은 제2 내면(320d)과 접촉하고, 제2 체결 영역(329)은 제1 내면(310c)과 접촉할 수 있다. 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)는 제1 체결 영역(319)과 제2 내면(320d) 사이의 마찰력 및/또는 제2 체결 영역(329)과 제1 내면(310c) 사이의 마찰력을 이용하여 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 관통 패턴(312)의 단면적 또는 폭은 제2 체결 영역(329)에 의하여 감소될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 패턴(312)의 폭(예: 제5 길이(d5))는 제2 체결 영역(329)과 제1 관통 패턴(312)의 제1 내측면(310c) 사이의 거리(예: 제6 길이(d6))보다 길거나 같을수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 필터(300)는 흡음 물질(예: 도 5의 흡음 물질(222))의 이동을 감소 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제6 길이(d6)는 흡음 물질(예: 도 5의 흡음 물질(222))의 폭(예: 도 7d의 제2 길이(d2))보다 짧을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 위치하고, 흡음 물질(예: 도 4의 공명 공간(222))을 수용하는 공명 공간(예: 도 4의 공명 공간(220)) 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 공명 공간의 적어도 일부와 대면하는 음향 필터(예: 도 6의 음향 필터(300))를 포함하는 스피커 모듈(예: 도 6의 스피커 모듈(230))을 포함하고, 상기 음향 필터는, 제1 관통 패턴(예: 도 5의 제1 관통 패턴(312))을 포함하는 제1 플레이트(예: 도 5의 제1 플레이트(310)), 및 상기 제1 관통 패턴의 일부와 대면하는 제2 관통 패턴(예: 도 5의 제2 관통 패턴(322))을 포함하는 제2 플레이트(예: 도 5의 제2 플레이트(320)))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 관통 패턴은 적어도 하나의 제1 축(예: 도 8a의 제1 축(A1))을 기준으로 배열되고, 상기 제2 관통 패턴은 상기 적어도 하나의 제1 축과 이격된 적어도 하나의 제2 축(예: 도 8의 제2 축(A2))을 기준으로 배열될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 음향 필터를 상부에서 바라볼 때,
상기 음향 필터는, 상기 제1 관통 패턴과 상기 제2 관통 패턴이 중첩된 중첩 영역(예: 도 7c의 중첩 영역(302))을 포함하고, 상기 중첩 영역의 제1 단면적은, 상기 제1 관통 패턴의 제2 단면적 또는 상기 제2 관통 패턴의 제3 단면적보다 작을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 중첩 영역의 제1 길이(예: 도 7c의 제1 길이(d1))는, 상기 흡음 물질의 제2 길이(예: 도 7d의 제2 길이(d2))보다 짧을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 음향 필터는, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 접착 부재(예: 도 10b의 접착 부재(330))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트는, 상기 제1 관통 패턴이 위치한 제1 중심 영역(예: 도 10a의 제1 중심 영역(314)), 및 상기 제1 중심 영역을 둘러싸는 제1 테두리 영역(예: 도 10a의 제1 테두리 영역(316))을 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 상기 제2 관통 패턴이 위치한 제2 중심 영역(예: 도 10a의 제2 중심 영역(324)), 및 상기 제2 중심 영역을 둘러싸는 제2 테두리 영역을 포함하고, 상기 접착 부재는, 상기 제1 테두리 영역과 상기 제2 테두리 영역 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 스피커 모듈은, 상기 제1 플레이트 또는 상기 제2 플레이트를 지지하는 스피커 지지 부재(예: 도 11의 스피커 지지 부재(342))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트와 대면하고, 상기 스피커 지지 부재와 연결된 제1 돌출 영역(예: 도 11의 제1 돌출 영역(318))을 포함하고, 상기 제2 플레이트의 적어도 일부는, 상기 제1 플레이트와 상기 스피커 지지 부재 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트는, 상기 공명 공간의 적어도 일부와 대면하는 제1 면(예: 도 8a의 제1 면(310a)), 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면(예: 도 8a의 제2 면(310b))을 포함하고, 상기 제1 관통 패턴은, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 복수의 관통 홀들이고, 상기 제2 플레이트는, 상기 제1 면과 대면하는 제3 면(예: 도 8a의 제3 면(320a)), 및 상기 제3 면의 반대인 제4 면(예: 도 8a의 제4 면(320b))을 포함하고, 상기 제2 관통 패턴은, 상기 제3 면 및 상기 제4 면 사이를 관통하는 복수의 제2 관통 홀들일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 스피커 모듈은, 진동판(예: 도 5의 진동판(232)), 및 상기 진동판을 진동시키도록 구성된 코일(예: 도 5의 코일(234))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 스피커 모듈에서 생성된 소리를 상기 전자 장치의 외부로 전달하기 위한 스피커 홀(예: 도 2의 스피커 홀(207))을 포함하고, 상기 스피커 홀과 상기 음향 필터는 상기 진동판을 기준으로 상이한 방향에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트는 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 구리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 관통 패턴 및 상기 제2 관통 패턴은 프레스 가공을 이용하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 흡음 물질은, 합성 수지가 고형화된 복수의 입자들을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(예: 도 6의 스피커 모듈(230))은 진동판(예: 도 5의 진동판 (232)), 및 제1 관통 패턴(예: 도 5의 제1 관통 패턴(312))을 포함하는 제1 플레이트(예: 도 5의 제1 플레이트(310)), 및 상기 제1 관통 패턴의 일부와 대면하는 제2 관통 패턴(예: 도 5의 제2 관통 패턴(322))을 포함하는 제2 플레이트(예: 도 5의 제2 플레이트(320))를 포함하는 음향 필터(예: 도 5의 음향 필터(300))를 포함하고, 상기 제1 관통 패턴은 제1 축(예: 도 8a의 제1 축(A1))을 기준으로 배열되고, 상기 제2 관통 패턴은 상기 제1 축과 이격된 제2 축(예: 도 8a의 제2 축(A2))을 기준으로 배열될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 음향 필터를 상부에서 바라볼 때, 상기 음향 필터는, 상기 제1 관통 패턴과 상기 제2 관통 패턴이 중첩된 중첩 영역(예: 도 7c의 중첩 영역(302))을 포함하고, 상기 중첩 영역의 제1 단면적의 합은, 상기 제1 관통 패턴의 제2 단면적의 합 또는 상기 제2 관통 패턴의 제3 단면적보다 작을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 음향 필터는, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 접착 부재(예: 도 10b의 접착 부재(330))를 포함하고, 상기 제1 플레이트는, 상기 제1 관통 패턴이 위치한 제1 중심 영역(예: 도 10a의 제1 중심 영역(314)), 및 상기 제1 중심 영역을 둘러싸는 제1 테두리 영역(예: 도 10a의 제1 테두리 영역(316))을 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 상기 제2 관통 패턴이 위치한 제2 중심 영역(예: 도 10a의 제2 중심 영역(324)), 및 상기 제2 중심 영역을 둘러싸는 제2 테두리 영역을 포함하고, 상기 접착 부재는, 상기 제1 테두리 영역과 상기 제2 테두리 영역 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트 또는 상기 제2 플레이트를 지지하는 스피커 지지 부재(예: 도 11의 스피커 지지 부재(340))를 더 포함하고, 상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트와 대면하고, 상기 스피커 지지 부재와 연결된 제1 돌출 영역(예: 도 11의 제1 돌출 영역(318))을 포함하고, 상기 제2 플레이트의 적어도 일부는, 상기 제1 플레이트와 상기 스피커 지지 부재 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트는, 상기 공명 공간의 적어도 일부와 대면하는 제1 면(예: 도 8a의 제1 면(310a)), 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면(예: 도 8a의 제2 면(310b))을 포함하고, 상기 제1 관통 패턴은, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 복수의 관통 홀들이고, 상기 제2 플레이트는, 상기 제1 면과 대면하는 제3 면(예: 도 8a의 제3 면(320a)), 및 상기 제3 면의 반대인 제4 면(예: 도 8a의 제4 면(320b))을 포함하고, 상기 제2 관통 패턴은, 상기 제3 면 및 상기 제4 면 사이를 관통하는 복수의 제2 관통 홀들일 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101, 200: 전자 장치
210: 하우징
220: 공명 공간
222: 흡음 물질
230: 스피커 모듈
300: 음향 필터
302: 중첩 영역
310: 제1 플레이트
312: 제1 관통 패턴
320: 제2 플레이트
322: 제2 관통 패턴
330: 접착 부재
340: 스피커 지지 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 위치하고, 흡음 물질을 수용하는 공명 공간; 및
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 공명 공간의 적어도 일부와 대면하는 음향 필터를 포함하는 스피커 모듈을 포함하고,
    상기 음향 필터는,
    제1 관통 패턴을 포함하는 제1 플레이트, 및
    상기 제1 관통 패턴의 일부와 대면하는 제2 관통 패턴을 포함하는 제2 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 관통 패턴은 적어도 하나의 제1 축을 기준으로 배열되고,
    상기 제2 관통 패턴은 상기 적어도 하나의 제1 축과 이격된 적어도 하나의 제2 축을 기준으로 배열된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 필터를 상부에서 바라볼 때,
    상기 음향 필터는,
    상기 제1 관통 패턴과 상기 제2 관통 패턴이 중첩된 중첩 영역을 포함하고,
    상기 중첩 영역의 제1 단면적은,
    상기 제1 관통 패턴의 제2 단면적 또는 상기 제2 관통 패턴의 제3 단면적보다 작은 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 중첩 영역의 제1 길이는, 상기 흡음 물질의 제2 길이보다 짧은 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 필터는, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 접착 부재를 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는, 상기 제1 관통 패턴이 위치한 제1 중심 영역, 및 상기 제1 중심 영역을 둘러싸는 제1 테두리 영역을 포함하고,
    상기 제2 플레이트는, 상기 제2 관통 패턴이 위치한 제2 중심 영역, 및 상기 제2 중심 영역을 둘러싸는 제2 테두리 영역을 포함하고,
    상기 접착 부재는, 상기 제1 테두리 영역과 상기 제2 테두리 영역 사이에 배치된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은, 상기 제1 플레이트 또는 상기 제2 플레이트를 지지하는 스피커 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트와 대면하고, 상기 스피커 지지 부재와 연결된 제1 돌출 영역을 포함하고,
    상기 제2 플레이트의 적어도 일부는, 상기 제1 플레이트와 상기 스피커 지지 부재 사이에 배치된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는, 상기 공명 공간의 적어도 일부와 대면하는 제1 면, 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 관통 패턴은, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 복수의 관통 홀들이고,
    상기 제2 플레이트는, 상기 제1 면과 대면하는 제3 면, 및 상기 제3 면의 반대인 제4 면을 포함하고,
    상기 제2 관통 패턴은, 상기 제3 면 및 상기 제4 면 사이를 관통하는 복수의 제2 관통 홀들인 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은, 진동판, 및 상기 진동 판을 진동시키도록 구성된 코일을 포함하는 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 스피커 모듈에서 생성된 소리를 상기 전자 장치의 외부로 전달하기 위한 스피커 홀을 포함하고,
    상기 스피커 홀과 상기 음향 필터는 상기 진동판을 기준으로 상이한 방향에 위치한 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트는 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 구리 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 관통 패턴 및 상기 제2 관통 패턴은 프레스 가공을 이용하여 형성된 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 흡음 물질은, 합성 수지가 고형화된 복수의 입자들을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 관통 패턴의 형상과 상기 제2 관통 패턴의 형상은 상이한 전자 장치.
  16. 스피커 모듈에 있어서,
    진동판; 및
    제1 관통 패턴을 포함하는 제1 플레이트, 및 상기 제1 관통 패턴의 일부와 대면하는 제2 관통 패턴을 포함하는 제2 플레이트를 포함하는 음향 필터를 포함하고,
    상기 제1 관통 패턴은 제1 축을 기준으로 배열되고, 상기 제2 관통 패턴은 상기 제1 축과 이격된 제2 축을 기준으로 배열된 스피커 모듈.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 음향 필터를 상부에서 바라볼 때,
    상기 음향 필터는,
    상기 제1 관통 패턴과 상기 제2 관통 패턴이 중첩된 중첩 영역을 포함하고,
    상기 중첩 영역의 제1 단면적의 합은,
    상기 제1 관통 패턴의 제2 단면적의 합 또는 상기 제2 관통 패턴의 제3 단면적보다 작은 스피커 모듈.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 음향 필터는, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 접착 부재를 포함하고,
    상기 제1 플레이트는, 상기 제1 관통 패턴이 위치한 제1 중심 영역, 및 상기 제1 중심 영역을 둘러싸는 제1 테두리 영역을 포함하고,
    상기 제2 플레이트는, 상기 제2 관통 패턴이 위치한 제2 중심 영역, 및 상기 제2 중심 영역을 둘러싸는 제2 테두리 영역을 포함하고,
    상기 접착 부재는, 상기 제1 테두리 영역과 상기 제2 테두리 영역 사이에 배치된 스피커 모듈.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트 또는 상기 제2 플레이트를 지지하는 스피커 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트와 대면하고, 상기 스피커 지지 부재와 연결된 제1 돌출 영역을 포함하고,
    상기 제2 플레이트의 적어도 일부는, 상기 제1 플레이트와 상기 스피커 지지 부재 사이에 배치된 스피커 모듈.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는, 공명 공간의 적어도 일부와 대면하는 제1 면, 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 관통 패턴은, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이를 관통하는 복수의 관통 홀들이고,
    상기 제2 플레이트는, 상기 제1 면과 대면하는 제3 면, 및 상기 제3 면의 반대인 제4 면을 포함하고,
    상기 제2 관통 패턴은, 상기 제3 면 및 상기 제4 면 사이를 관통하는 복수의 제2 관통 홀들인 스피커 모듈.
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