KR102589400B1 - 사이드 스피커 홀을 구비한 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향으로 향하는 제2방향으로 향하는 제2면과, 상기 제1,2방향과 각각 수직 방향으로 향하는 제3방향으로 향하는 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부를 감싸는 사이드 면을 포함하는 하우징; 상기 제1면에 제1방향으로 노출되게 배치된 제1플레이트; 및 상기 제2면에 제2방향으로 노출되게 배치된 제2플레이트를 포함하고, 상기 제1플레이트는 복수 개의 제1엣지 영역들을 포함하되, 적어도 하나 이상의 상기 제1엣지 영역의 적어도 일부에 상기 제3방향으로 연장된 적어도 하나 이상의 제1커브드 영역을 구비하고, 상기 제1커브드 영역과 제2플레이트 사이의 사이드 면에 적어도 하나 이상의 스피커 홀이 배치되며, 상기 제1플레이트는 전자 장치의 디스플레이 장치를 포함하며, 상기 제1,2면 사이에 배치된 케이스; 및 스피커가 배치되며, 상기 제2방향으로 향하게 상기 케이스에 지지된 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 스피커 홀과 상기 스피커 사이의 음향 통로에 적어도 한 개 이상의 이물질 침입 방지 장치가 배치되고, 상기 이물질 침입 방지 장치는 상기 스피커와 근접하게 상기 케이스에 배치되되, 상기 스피커 홀과 경사지게 배치되는 제1이물질 침입 방지 장치; 및 상기 스피커 홀과 근접하게 상기 케이스에 배치되되, 상기 제1이물질 침입 방지 장치와 이격되게 배치되고, 상기 스피커 홀과 대면하게 배치되는 제2이물질 침입 방지 장치를 포함할 수 있다.

Description

사이드 스피커 홀을 구비한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH SIDE SPEAKER HOLE}

본 발명의 다양한 실시예는 사이드 스피커 홀이 구비된 전자 장치에 관한 것이다.

일반적으로 휴대가능한 전자 장치는 하우징에 복수 개의 음향 부품이 배치될 수 있고, 예컨대 음향 부품으로 적어도 하나 이상의 마이크와, 적어도 하나 이상의 스피커가 배치될 수 있다.

스피커는 하우징의 전면이나 후면 또는 측면의 일부분에 배치될 수 있으며, 한 개 또는 복수 개가 배치될 수 있다. 이러한 스피커는 발산된 음향을 외부에 보내기 위해 하우징에 적어도 하나 이상의 스피커 홀이 구비될 수 있다. 스피커 홀은 하우징의 전면이나 측면 또는 후면에 적어도 한 개 이상 형성될 수 있다.

또한, 하우징에 구비된 적어도 하나 이상의 스피커 홀은 이물질 침을 방지하기 위한 구조가 구성될 수 있다.

하지만, 전자 장치의 전면에 배치된 디스플레이의 사이드에 위치한 엣지 영역에 곡률을 가진 곡면 디스플레이 영역이 구성되거나, 후면에 배치된 커버의 사이드에 위치한 엣지 영역에 곡률을 가진 곡면 영역이 구성될 경우, 스피커는 하우징의 사이드 면이 협소하여 스피커 홀을 배치할 수 없고, 스피커 홀은 하우징의 상부나 하부에 있는 사이드 면에 배치해야 하는 문제가 있다.

본 발명은 하우징의 상부, 하부 및 사이드 증 어느 하나에 위치한 엣지 영역이 커브드 형상으로 구성되어도, 사이드면에 스피커 홀을 배치할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 구조 단순화로 인한 안테나 성능을 확보할 수 있는 사이드 스피커 홀을 구비한 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 조립성이 향상된 사이드 스피커 홀을 구비한 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 이중으로 이물질 침입 방지 구조를 구비한 사이드 스피커 홀을 구비한 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 이물질 침입 방지 구조에 음샘 방지 구조를 구비하여, 이물질 침입 방지 구조로 인한 음질 저하를 방지할 수 있는 사이드 스피커 홀이 구비된 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향으로 향하는 제2방향으로 향하는 제2면과, 상기 제1,2방향과 각각 수직 방향으로 향하는 제3방향으로 향하는 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부를 감싸는 사이드 면을 포함하는 하우징; 상기 제1면에 제1방향으로 노출되게 배치된 제1플레이트; 및 상기 제2면에 제2방향으로 노출되게 배치된 제2플레이트를 포함하고, 상기 제1플레이트는 복수 개의 제1엣지 영역들을 포함하되, 적어도 하나 이상의 상기 제1엣지 영역의 적어도 일부에 상기 제3방향으로 연장된 적어도 하나 이상의 제1커브드 영역을 구비하고, 상기 제1커브드 영역과 제2플레이트 사이의 사이드 면에 적어도 하나 이상의 스피커 홀이 배치되며, 상기 제1플레이트는 전자 장치의 디스플레이 장치를 포함하며, 상기 제1,2면 사이에 배치된 케이스; 및 스피커가 배치되며, 상기 제2방향으로 향하게 상기 케이스에 지지된 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 스피커 홀과 상기 스피커 사이의 음향 통로에 적어도 한 개 이상의 이물질 침입 방지 장치가 배치되고, 상기 이물질 침입 방지 장치는 상기 스피커와 근접하게 상기 케이스에 배치되되, 상기 스피커 홀과 경사지게 배치되는 제1이물질 침입 방지 장치; 및 상기 스피커 홀과 근접하게 상기 케이스에 배치되되, 상기 제1이물질 침입 방지 장치와 이격되게 배치되고, 상기 스피커 홀과 대면하게 배치되는 제2이물질 침입 방지 장치를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2면과, 상기 제1,2방향과 각각 수직 방향으로 향하는 제3방향으로 향하는, 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부를 감싸는 사이드 면을 포함하는 하우징; 상기 제1면에 제1방향으로 노출되게 배치된 디스플레이 장치; 상기 제2면에 제2방향으로 노출되게 배치된 커버; 상기 제1,2면 사이에 배치되며, 상기 제1방향으로 배치된 상기 디스플레이 장치를 지지하는 케이스; 상기 제2방향으로 배치되며, 스피커가 장착되고, 상기 케이스에 의해 지지되는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 커버는 평탄부; 및 상기 평탄부 둘레를 둘러싸는 적어도 하나 이상의 엣지 영역들을 포함하되, 상기 적어도 하나의 엣지 영역의 적어도 일부에 제1커브드 영역을 구비하고, 상기 제1커브드 영역과 제1면 사이의 사이드 면에 적어도 하나 이상의 스피커 홀이 배치되며, 상기 제1,2면 사이에 배치된 케이스; 및 상기 스피커 홀과 상기 스피커 사이의 음향 통로에 적어도 한 개 이상의 이물질 침입 방지 장치가 배치되고, 상기 이물질 침입 방지 장치는 상기 스피커와 근접하게 상기 케이스에 배치되되, 상기 스피커 홀과 경사지게 배치되는 제1이물질 침입 방지 장치; 및 상기 스피커 홀과 근접하게 상기 케이스에 배치되되, 상기 제1이물질 침입 방지 장치와 이격되게 배치되고, 상기 스피커 홀과 대면하게 배치되는 제2이물질 침입 방지 장치를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하우징의 측면에 있는 사이드면에 적어도 하나 이상의 스피커 홀을 배치할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 구조 단순화로 인한 안테나 성능을 확보할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 구조 단순화로 인한 조립성이 향상될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 이중으로 이물질 침입 방지 구조를 적용하여, 음향 품질이 개선될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 이물질 침입 방지 구조에 음샘 방지구조를 구비하여 음향 품질을 향상시킬 수 있다.

도 1a는 종래의 실시예에 따른 전자 장치를 정면 방향, 좌우 측면 방향, 평면 방향에서 각각 본 상태를 각각 나타내는 도면들이다.
도 1b는 종래의 실시예에 따른 전자 장치를 배면 방향에서 본 배면도를 나타내는 도면이다.
도 1c는 종래의 실시예에 따른 전자 장치를 저면 방향에서 본 저면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 종래의 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 내에 수용되는 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 정면 방향, 좌측면 방향, 평면 방향 및 배면 방향에서 각각 본 상태를 각각 나타내는 도면들이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 배면 방향에서 본 배면도를 나타내는 도면이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 우측면 방향에서 본 우측면도를 나타내는 도면이다.
도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 스피커 홀을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 다른 복수 개의 스피커 홀들을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 내에 수용되는 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.
도 6a, 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내구 구성을 각각 나타내는 분리 사시도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 또 다른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 통로에 장착된 이물질 침입 방지 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 통로에 장착된 다른 이물질 침입 방지 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 9b는 도 9a의 요부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 10a 내지 도 10e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 통로에 장착된 이물질 침입 방지 장치의 다양한 배치 상태를 개략적으로 각각 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 통로에 장착된 이물질 침입 방지 장치의 장착 전 상태를 나타내는 사시도이다.
도 12a 내지 도 12d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장착 몸체를 각각 나타내는 도면으로서, 도 12a는 장착 몸체를 위에서 아래 방향으로 본 상태를 나타내는 사시도이도, 도 12b는 장착 몸체를 아래에서 윗 방향으로 본 상태를 나태는 사시도이며, 도 12c는 장착 몸체의 정면도이고, 도 12d는 장착 몸체의 일측면도이다.
도 13a, 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장착 몸체에 부착되는 메쉬 부분을 각각 나타내는 도면으로서, 도 13a는 메쉬 부분의 사시도이고, 도 13b는 메쉬 부분의 일측면도이다.
도 14a, 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 메쉬 부분이 부착된 장착 몸체를 각각 나타내는 도면으로서, 도 14a는 메쉬 부분이 부착된 장착 몸체의 사시도이고, 도 14b는 메쉬 부분이 부착된 장착 몸체의 정면도이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장착 몸체에 부착되는 메쉬를 나타내는 정면도이다.
도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장착 몸체에 부착되는 그릴을 나타내는 정면도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 이물질 침입 방지 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 17a 내지 도 17c은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 이물질 침입 방지 장치의 장착 몸체를 나타내는 도면으로서, 도 17a, 도 17b는 장착 몸체를 각각 나타내는 사시도이고, 도 17c는 장착 몸체의 일측면도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 이물질 칩입 장치가 케이스에 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 19a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 또 다른 이물질 침입 방지 장치를 나타내는 분리 사시도이고, 도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치의 결합 상태를 나타내는 단면도이다.
도 20a, 도 20b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 또 다른 이물질 침입 방지 장치에 채용되는 장착 몸체를 각각 나타내는 도면으로서, 도 20a는 장착 몸체의 사시도이고, 도 20b는 장착 몸체의 정면도이다.

이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 1a는 종래의 실시예에 따른 전자 장치를 정면 방향, 좌우 측면 방향, 평면 방향에서 각각 본 상태를 각각 나타내는 도면들이다. 도 1b는 종래의 실시예에 따른 전자 장치를 배면 방향에서 본 배면도를 나타내는 도면이다. 도 1c는 종래의 실시예에 따른 전자 장치를 저면 방향에서 본 저면도를 나타내는 도면이다.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 하우징(110)을 포함하고, 하우징(110)은 전면에 디스플레이 장치(120)(또는 터치 스크린이라 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(110)은 디스플레이 장치(120) 상측으로 리시버(141)가 배치되고, 디스플레이 장치(120) 하측으로 홈 키(146)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 리시버(141)가 설치되는 주변에 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(143)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(143)은 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라(15)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 디스플레이(120)는 전자 장치(100)의 전면 대부분을 차지하도록 대화면(large screen)으로 형성될 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 디스플레이 장치(120)는 평탄한 디스플레이 영역(121)(flat display)으로 구성되거나, 곡률을 가지는 커브드 디스플레이 영역(curved display)으로 구성되거나, 평탄한 디스플레이 영역 및 커브드 디스플레이 영역이 조합된 면으로 구성될 수 있다. 평탄한 디스플레이 영역(121) 주변을 따라 복수 개의 제1엣지 영역(122-125)이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치(120)는 평탄한 디스플레이 영역(121)과, 커브드 디스플레이를 포함할 수 있다. 커버드 디스플레이는 평탄한 디스플레이의 엣지에 배치될 수 있다. 평탄한 디스플레이의 양측 엣지 영역(122,123)에 커브드 디스플레이가 각각 배치될 수 있다. 또한, 평탄한 디스플레이 영역(121)의 상측 및 하측 엣지 영역(124,125)은 평탄한 영역으로 한정될 필요는 없으며, 커브드 영역으로 구성될 수 있다.

메인 홈 화면은 전자 장치(100)의 전원을 켰을 때 상기 디스플레이 장치(120) 상에 표시되는 첫 화면일 수 있다. 또한, 전자 장치(100)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인 메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 메인 메뉴 전환키는 상기 디스플레이 장치(120) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또한, 상기 디스플레이 장치(120)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 전자 장치(100)의 상태를 표시하는 상태 바가 형성될 수도 있다. 디스플레이 장치(120)의 하부에는 홈 키(146), 메뉴 키(147), 및 뒤로 가기 키(148) 등이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 홈 키(146)는 디스플레이 장치(120)에 메인 홈 화면(main home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치(120)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 키(146)가 터치되면, 디스플레이 장치(120)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(120) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중, 홈 키(146)가 터치되면, 상기 디스플레이 장치(120)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한 홈 키(146)는 상기 디스플레이 장치(120) 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(task manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다. 상기 홈 키(146)는 전자 장치(100) 전면부에서 삭제될 수 있다. 홈 키(146)의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 홈 키(146)는 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등)을 수행하며, 홈 키의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 메뉴 키(147)는 디스플레이 장치(120) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 예를 들어, 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 뒤로 가기 키(148)는 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 금속 재질의 하우징(110)으로써, 금속 프레임(f)을 포함할 수 있다. 금속 프레임(f)은 전자 장치(100)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치(100)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 금속 프레임(f)은 전자 장치의 테두리를 따라 전자 장치(100)의 두께의 적어도 일부일 수 있으며, 분절 구조로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 금속 프레임(f)은 전자 장치(100)의 테두리 중, 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 금속 프레임(f)은 전자 장치(100)의 하우징(110)의 일부일 때, 하우징(110)의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 하우징(110)은 금속 프레임(f)에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 금속 프레임(f)은 적어도 하나의 분절부(d)를 포함하여, 분절부(d)에 의해 분리된 단위 금속 프레임은 안테나 방사체(radiator)로 활용될 수도 있다. 상측 프레임은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(미도시)에 의해서 단위 프레임일 수 있다. 하측 프레임(f)(도 1c)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(d)에 의해서 단위 프레임일 수 있다. 분절부(d)은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 금속 프레임(f)은 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 마이크로폰 홀(174)의 일측으로 스피커 홀들(173)이 배치될 수 있다. 마이크로폰 홀(174)의 타측으로는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아, 전자 장치(100)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터(171)가 배치될 수 있다. 인터페이스 컨넥터(171)의 일측으로는 이어잭 홀(172)이 배치될 수 있다. 상술한 마이크로폰 홀(174), 스피커 홀(173), 인터페이스 컨넥터(171) 및 이어잭 홀(172)은 하측에 있는 금속 프레임(f)에 배치된 한 쌍의 분절부(d)에 의해 형성된 단위 프레임의 영역 내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부(d)를 포함하는 영역에 배치되거나 단위 프레임의 외측에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 좌측에 있는 금속 프레임(f)에는 적어도 하나의 사이드 키 버튼(152,153)이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 사이드 키 버튼(152,153)은 좌측 에 있는 프레임(f)에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 우측에 있는 금속 프레임(f)에는 적어도 하나의 다른 사이드 키 버튼(151)이 배치될 수 있다. 사이드 키 버튼(151)은 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 후면(백 커버)에는 후면 카메라(161)가 배치될 수 있으며, 후면 카메라(161)의 일측에 적어도 하나의 전자 부품(162)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 후면은 평탄한 부분(131)과, 평탄한 부분(131)의 둘레를 따라 배치된 엣지 영역들(132-135)을 포함할 수 있다. 엣지 영역들은 상부 엣지 영역(134), 하부 엣지 영역(135), 측방향 엣지 영역들(132,133)을 포함할 수 있다. 각각의 엣지 영역(132-135)은 전자 장치(100)의 그립감을 좋게 하기 위해 곡면으로 구비될 수 있으며, 곡률을 가지는 커브드 영역으로 구성될 수 있다.

상기한 구성에 따른 전자 장치의 하우징(110)은 상단부, 하단부 또는 측방 프레임에서, 상단이나 하단에 스피커 홀들이 형성될 수 있다. 하우징(110)의 측방 프레임은 상단부 또는 하단부 프레임에 비해서 커브드 영역에 의해 배치 영역이 협소해서, 스피커 홀들을 형성하기 어려운 문제가 발생할 수 있다. 이러한 이유로 스피커는 하우징의 하단에 배치될 수 있고, 하단부에 있는 프레임(f)에 적어도 하나 이상의 스피커 홀들(173)이 형성될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 내에 수용되는 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하우징의 하단부에 배치된 스피커(spk)에 의해, 인쇄회로기판(210)이 메인 인쇄회로기판(211)과 보조 인쇄회로기판(212)으로 분리되어야 하고, 이러한 인쇄회로기판(210)의 분리 구조에 따라서, 메인 인쇄회로기판(211)과 보조 인쇄회로기판(212)은 RF 케이블(213)을 이용하여 전기적으로 연결해야 하는 구조적인 문제가 발생하였다. 상기 구조적인 문제는 조립성 저하, 재료비 상승 등의 문제일 수 있다.

보조 인쇄회로기판(212)에는 적어도 하나 이상의 안테나 방사체가 구성되는데, 이러한 RF 케이블을 이용하여 전기적 연결을 구현하는 구조적인 문제는 보조 인쇄회로기판(212)에 구비된 안테나 방사체의 성능에 악영향을 미칠 수 있다.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성에 대해서 설명하기로 한다.

도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 정면 방향, 좌측면 방향, 평면 방향 및 배면 방향에서 각각 본 상태를 각각 나타내는 도면들이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 배면 방향에서 본 배면도를 나타내는 도면이다. 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 우측면 방향에서 본 우측면도를 나타내는 도면이다. 도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다. 도 3e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 스피커 홀을 확대하여 나타내는 도면이다.

도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 각종 전자 부품을 보호하고, 외관을 담당하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(310)은 제1방향으로 향하는 제1면과, 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2면과, 제1,2방향과 각각 수직으로 향하는 제3방향으로 향하는, 제1,2면 사이의 적어도 일부를 감싸는 사이드 면을 포함할 수 있다. 제1방향이 상방이면, 제1면은 상면일 수 있고, 제2방향이 하방이면, 제2면은 하면일 수 있고, 제3방향이 측방이며, 제3면은 측면일 수 있다.

다양한 실시예에 따른 하우징(310)은 제1면에 제1방향으로 향하는 제1플레이트(321)를 포함할 수 있고, 제2면에 제2방향으로 향하는 제2플레이트(331)를 포함할 수 있다. 제1플레이트(321)의 적어도 일부분은 제1면에 노출되게 배치될 수 있고, 제2플레이트(331)의 적어도 일부분은 제2면에 노출되게 배치될 수 있다. 제1플레이트(321)는 전자 장치(300) 전면에 배치되는 투명 기판을 포함할 수 있다. 투명 기판은 예컨대 투명창이나, 투명창을 포함하는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 제2플레이트(331)는 전자 장치(300) 후면에 배치되는 투명 기판이나 불투명 기판을 포함할 수 있다. 투명 기판은 글래스나 투명 수지 재질을 포함할 수 있고, 불투명 기판은 불투명 수지 재질이나 금속 재질 등을 포함할 수 있다. 제3면의 적어도 일부는 합성 수지 재질이거나, 금속 재질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2플레이트(331)는 전자 장치(300)의 백 커버나 배터리 커버 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2플레이트(331)는 전자 장치에 일체형으로 제작되거나, 착탈가능하게 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제1플레이트(321)는 복수 개의 제1엣지 영역들(322-325)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제1엣지 영역들은 제1상부 엣지 영역(324), 제1하부 엣지 영역(325), 양 제1측방향 엣지 영역(322,323)을 포함할 수 있다. 상기 제1엣지 영역들(322-325)은 제3면, 즉 사이드 부재와 근접하게 배치될 수 있고, 제3면을 따라서 각각 연장될 수 있다. 연장되는 방향은 전자 장치(300)의 가로 방향이나 세로 방향일 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제1엣지 영역들(322-325) 중, 어느 하나 이상의 엣지 영역은 제1커브드 엣지 영역을 포함할 수 있다. 제1커브드 엣지 영역은 제1상부 엣지 영역(324), 제1하부 엣지 영역(325), 양 제1측방향 엣지 영역들(322,323) 중, 어느 하나에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1커브드 엣지 영역은 곡률을 가지게 구성될 수 있으며, 도 7에서 상세히 설명하기로 한다.

다양한 실시예에 따른 제2플레이트(331)는 복수 개의 제2엣지 영역들(332-335)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제2엣지 영역들은 제2상부 엣지 영역(334), 제2하부 엣지 영역(335), 양 제2측방향 엣지 영역(332,333)을 포함할 수 있다. 상기 제2엣지 영역들(332-335)은 제3면과 근접하게 배치될 수 있고, 제3면을 따라서 각각 연장될 수 있다. 연장되는 방향은 전자 장치(300)의 가로 방향이나 세로 방향일 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제2엣지 영역들(332-335) 중, 어느 하나 이상의 엣지 영역은 제2커브드 엣지 영역을 포함할 수 있다. 제2커브드 엣지 영역은 제2상부 엣지 영역(334), 제2하부 엣지 영역(335), 양 제2측방향 엣지 영역들(332,333) 중, 어느 하나 이상에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제2상부 엣지 영역(334)은 커브드 엣지 영역으로 구성될 수 있고, 제2하부 엣지 영역(335)은 커브드 엣지 영역으로 구성될 수 있으며, 양 제2측방향 엣지 영역들(332,333) 중, 어느 하나도 커브드 엣지 영역으로 구성될 수 있다. 상기 각각의 커브드 엣지 영역은 곡률을 가지게 구성될 수 있다. 또한, 각각의 커브드 엣지 영역은 서로 곡률을 동일하게 구성하거나, 서로 곡률을 상이하게 구성할 수 있다. 제2상하부 엣지 영역(334,335)은 동일한 제1곡률을 가지는 커브드 엣지 영역으로 구성될 수 있고, 제2측방향 엣지 영역들(332,333)은 서로 동일한 제2곡률을 가지게 구성될 수 있다. 제1곡률과 제2곡률은 동일하거나 상이하게 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나 이상의 스피커 홀(340)은 커브드 엣지 영역을 구성된 제2측방향 엣지 영역(333)과 근접한 제3면에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 하우징(310)은 제1면에 디스플레이 장치(320)(또는 터치 스크린이라 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(310)은 디스플레이 장치(320) 상측으로 리시버(351)가 배치되고, 디스플레이 장치(320) 하측으로 홈 키(352)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 리시버(351)가 설치되는 주변에 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(353)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(353)은 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 전면에는 전면 카메라(354)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치(320)는 평탄한 디스플레이 영역으로 구성되거나, 곡률을 가지는 커브드 디스플레이 영역(curved display)으로 구성되거나, 평탄한 디스플레이 영역 및 커브드 디스플레이 영역(엣지 영역)이 조합된 면으로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치(320)의 하부에는 홈 키(352), 메뉴 키(355), 및 뒤로 가기 키(356) 등이 형성될 수 있다. 홈 키(352)는 전자 장치(300) 전면부에서 삭제될 수 있다. 홈 키(352)의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 금속 재질의 사이드 부재로써, 금속 프레임(f)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제3면에 금속 프레임(f) 배치될 수 있다. 금속 프레임(f)은 전자 장치(300)의 측면 테두리를 따라 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 금속 프레임(f)은 적어도 하나의 분절부(d)를 포함하여, 분절부(d)에 의해 분리된 단위 금속 프레임은 안테나 방사체(radiator)로 활용될 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 금속 프레임(f)은 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 전자 장치의 하단에 배치된 금속 프레임은 마이크로폰 홀(361)과, 마이크로 홀(361) 일측으로 배치된 인터페이스 컨넥터(362)가 배치될 수 있다. 인터페이스 컨넥터(362)의 일측으로는 이어잭 홀(363)이 배치될 수 있다. 상술한 마이크로폰 홀(361), 인터페이스 컨넥터(362) 및 이어잭 홀(363)은 하측에 있는 금속 프레임(f)에 배치된 한 쌍의 분절부(d)에 의해 형성된 단위 프레임의 영역 내에 모두 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 좌측에 있는 금속 프레임(f)에는 적어도 하나의 사이드 키 버튼(364,365)이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 사이드 키 버튼(364,365)은 좌측 에 있는 프레임(f)에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 우측에 있는 금속 프레임(f)에는 적어도 하나 이상의 스피커 홀(340)과, 스피커 홀(340) 일측으로 적어도 하나의 다른 사이드 키 버튼(341))이 배치될 수 있다. 사이드 키 버튼(341)은 전원 온/오프 기능, 전자 장치(300)의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행할 수 있다. 스피커 홀들에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 후면(제2플레이트 또는 백 커버)에는 후면 카메라(364)가 배치될 수 있으며, 후면 카메라(364)의 일측에 적어도 하나의 전자 부품(365)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 3e를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 하우징(310)은 제2방향으로 향하는 제2면에 배치된 제2플레이트의 제2엣지 영역(333)(커드브 엣지 영역)과 근접한 제3면, 즉 금속 프레임(f)에 적어도 하나 이상의 스피커 홀(340)이 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 스피커 홀(340)은 단일 스피커 홀로 구성될 수 있다. 단일 스피커 홀은 제3면에서 제3방향으로 연장될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 다른 복수 개의 스피커 홀들을 확대하여 나타내는 도면이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2플레이트(430)의 제2측방향 엣지 영역(433)(커브드 엣지 영역)과 제1플레이트(420) 사이에 형성된 스피커 홀(440)은 복수 개의 스피커 홀들로 구성될 수 있다. 각각의 스피커 홀(440)은 제3면에 제3방향을 따라 정렬될 수 있다. 스피커 홀들(440)의 형태나 개수를 제한되지 않으며, 다양한 형상 및 개수로 구성될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 내에 수용되는 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.

도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 실장된 메인 PCB(510)는 일체형으로 구성될 수 있다. 도 2에 도시된 메인 PCB(210)와 비교하여, 인쇄회로기판이 메인 인쇄회로기판과 보조 인쇄회로기판으로 분리된 것이 아니라 일체형으로 구성될 수 있다. 스피커(spk)는 메인 PCB(510)의 상부 일측에 실장될 수 있다. 배터리 팩(B)과 중첩되지 않으면서, 배터리 팩(B)의 주변 둘레의 적어도 일부를 감싸게 메인 PCB(510)가 배치될 수 있다.

도 6a, 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내구 구성을 각각 나타내는 분리 사시도이다.

도 6a, 도 6b를 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)의 내부 구성에 대해서 설명하기로 한다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)는 디스플레이 장치(610), 프론트 케이스(620)와, 배터리 팩(630), 메인 PCB(640), 리어 케이스(650), 무선 전력 송수신 부재(660) 및 백 커버(670)를 포함할 수 있다. 열거된 구성 부품들은 수직 방향으로 조립되어 전자 장치(600)의 완성품이 될 수 있다. 디스플레이 장치(610)는 제1플레이트일 수 있고, 백 커버(670)는 제2플레이트일 수 있다.

다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치(610)는 투명 윈도우와, OLED를 포함할 수 있다. 다양한 실시에에 따른 디스플레이 장치(610)는 평면 윈도우와 평면 디스플레이로 구성되거나, 커브드(곡면) 윈도우와 평면 디스플레이로 구성되거나, 커브드(곡면) 윈도우와 커브드(곡면)(플렉시블) 디스플레이로 구성될 수 있다. 커브드란 기재는 표면이 곡면이라는 의미로서, 곡률을 구비할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치(610)는 커브드 부분이 평판한 부분 및 평판한 부분에 구비된 적어도 하나 이상의 엣지부분에 구비될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 프런트 케이스(620)는 리어 케이스(650)와 결합되어 디스플레이 장치(610)와 메인 PCB(640)를 지지하는 지지 구조물일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 배터리 팩(630)은 프론트 케이스(620)에 형성된 수용 공간에 수용되며, 메인PCB(640)를 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(630)과 메인 PCB(640)은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 프런트 케이스(620) 및 리어 케이스(650)를 포함하는 지지 구조물은 전자 장치(600)의 내부에 배치되어 전자 장치(600)의 전체 강성을 강화시키는 부품으로 사용될 수 있다. 예를 들어 내부 지지 구조물은 Al, Mg, STS 중 적어도 하나의 금속이 사용될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 내부 지지 구조물은 글래스 파이버(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱이 사용되거나, 금속과 플라스틱이 함께 사용될 수 있다. 예컨대, 내부 지지 구조물의 재질로서, 금속 부재와 비금속 부재가 함께 사용될 경우, 내부 지지 구조물은 금속 부재에 비금속 부재를 인서트 사출하는 방식으로 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 배터리 팩(battery pack)(630)은 전자 장치(600)에 전원을 공급할 수 있다. 배터리 팩(630)의 일면은 디스플레이 모듈(610)과 인접하고, 타면은 백 커버(670)와 인접하게 배치될 수 있다. 배터리 팩(630)은 전자 장치(600)에 일체형으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 백 커버(670)가 전자 장치(600)에서 착탈식으로 구현될 경우, 배터리 팩(630)은 착탈 가능하게 구현될 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)는 전면에 전면 윈도우가 배치되고, 배면은 후면 윈도우가 배치될 수 있다. 전면 윈도우나 후면 윈도우는 투명 수지 또는 글라스 재질로 구성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전자 장치의 배면은 합성 수지에 의한 사출, 금속, 금속과 합성 수지의 복합물 등 다양하게 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재(660)는 백 커버(670)의 내면에 배치될 수 있다. 무선 전력 송수신 부재(660)는 주로 얇은 필름 형태로, 내부 실장 부품의 일면 또는 하우징의 내측면 일부 영역, 특히 대체로 후면 윈도우와 인접하는 영역에 부착되는 방식으로 배치되고, 메인 PCB(640)과 접점을 형성하는 구조를 포함한다. 무선 전력 송수신 부재(660)은 배터리 팩(630) 등의 부품 또는 하우징의 일부로서 삽입(embed) 또는 부착될 수 있고, 부품과 하우징(210)에 동시에 부착되는 형태로 구비될 수도 있다.

도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 또 다른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 7a, 도 7b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)는 하우징(710)의 제1면에 노출되게 배치된 제1플레이트(711)의 제1,2사이드 엣지 영역(712,713)을 각각 커브드 영역으로 구성될 수 있다. 예컨대, 제1플레이트(711)가 디스플레이 장치라면, 제1,2사이드 엣지 영역(712,713)은 각각 커브드 디스플레이 영역이 될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 적어도 하나 이상의 스피커 홀(740)은 제1사이드 엣지 영역(712)과 백커버 사이의 사이드 부재, 즉 일측면에 있는 금속 프레임(f)이나, 제2사이드 엣지 영역(713)과 백커버 사이의 사이드 부재, 즉 타측면에 있는 금속 프레임(f)에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)는 하우징(710)의 제2면에 노출되게 배치된 제1플레이트(771)의 제1,2사이드 엣지 영역(722,723)을 각각 커브드 영역으로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 적어도 하나 이상의 스피커 홀(740)은 제1사이드 엣지 영역(722)과 백커버 사이의 사이드 부재, 즉 일측면에 있는 금속 프레임(f)이나, 제2사이드 엣지 영역(723)과 백커버 사이의 사이드 부재, 즉 타측면에 있는 금속 프레임(f)에 형성될 수 있다.

도 8은 종래의 실시예에 따른 전자 장치의 음향 통로에 장착된 이물질 침입 방지 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)는 메인 PCB에 장착된 스피커(spk)와 스피커 홀(840) 사이의 음향 경로(820)에 이물질 차단 장치(810)가 배치될 수 있다. 음향 경로(820)는 스피커(spk)에서 발산된 음향이 스피커 홀(840)로 전진하는 덕트형 통로일 수 있다. 스피커(spk)에서 발산된 음향은 음향 통로(820)를 지나 스피커 홀(840) 외부로 발산될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치(810)는 외부로부터 침입한 먼지 등의 침입을 막기 위해 메쉬형 재질을 사용할 수 있다. 이물질 침입 방지(810) 장치는 음향 통로(820)에서 스피커(spk) 직전에 경사지게 장착될 수 있다. 이물질 침입 방지 장치(810)는 경사진 장착 상태에 의해 더 많은 메쉬 면이 음향 통로에 존재하여서, 더 많은 메쉬의 개구를 통해 음향이 통과할 수 있다. 이물질 침입 장지 장치(810)는 케이스(830)에 경사지게 장착되되, 음향 통로(820)를 실링할 수 있는 구조로 장착될 수 있다.

도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 통로에 장착된 다른 이물질 침입 방지 장치의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 9b는 도 9a의 요부를 확대하여 나타내는 도면이다.

도 9a, 도 9b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)는 메인 PCB에 장착된 스피커(spk)와 스피커 홀(940) 사이의 음향 경로(930)에 제1,2이물질 차단 장치(910,920)가 배치될 수 있다. 음향 경로(930)는 스피커(spk)에서 발산된 음향이 스피커 홀(940)로 전진하는 덕트형 통로일 수 있다. 스피커(spk)에서 발산된 음향은 음향 통로(930)를 지나 스피커 홀(940) 외부로 발산될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 스피커(spk)와 근접하게 케이스(901)에 의해 배치되되, 음향 통로(930)에 대해 경사지게 배치되는 제1이물질 침입 방지 장치(910)와, 스피커 홀(940)과 근접하게 케이스(901)에 의해 배치되되, 음향 통로(930)에 대해 수직방향으로 배치되는 제2이물질 침입 방지 장치(920)를 포함할 수 있다. 제1이물질 침입 방지 장치(910)는 먼지 등의 침입을 방지하는 먼지 침입 방지 장치로서, 음향 통로(930)에 대해 경사지게 배치되는 것으로 예시하였지만 수직 방향으로 배치될 수 있다. 제2이물질 침입 방지 장치(920)는 먼지보다 크기가 큰 이물질의 침입을 방지하는 장치로서, 음향 통로(930)에 대해 대략적으로 수직 방향으로 배치될 수 있다.

제1이물질 침입 방지 장치(910)는 도 8에 도시된 이물질 침입 방지 장치(810)와 동일한 구성으로 이루어져서, 중복 설명을 피하기 위해, 동일한 구성의 설명은 생략하기로 한다. 제2이물질 침입 방지 장치(920)는 메쉬형 재질이나 금속 재질의 그릴 등으로 구성될 수 있다.

이하에서는 전자 장치의 음향 통로에 배치되는 제1,2이물질 침입 방지 장치의 다양한 배치에 대해서 설명하기로 한다. 이물질 침입 방지 장치는 음향 통로에 대해 경사지게 배치될 수 있는데, 경사진 방향은 동서남북을 표시하는 방위 좌표계를 이용하여 설명하기로 한다.

도 10a 내지 도 10e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 통로에 장착된 이물질 침입 방지 장치의 다양한 배치 상태를 개략적으로 각각 나타내는 단면도이다.

도 10a 내지 도 10e에 도시된 제1,2이물질 침입 방지 장치는 도 9a, 도 9b 에 도시된 제1,2이물질 침입 방지 장치와 적어도 일부 또는 전체가 동일하게 구성될 수 있다.

도 10a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 음향 통로(1001)에서 스피커에 근접하게 배치된 제1이물질 침입 방지 장치(1010)와, 스피커 홀에 근접하게 배치되는 제2이물질 침입 방지 장치(1012)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 음향 통로(1001)에 대해 대략 수직 방향으로 배치된 제1이물질 침입 방지 장치(1010)와, 음향 통로(1001)에 대해 대략 북동쪽 방향으로 경사지게 배치된 제2이물질 침입 방지 장치(1012)를 포함할 수 있다. 제1,2이물질 침입 방지 장치(1010,1012)는 서로 이격되게 배치되고, 서로 대략적으로 대면할 수 있으며, 메쉬형 재질로 각각 구성되거나, 금속 재질의 그릴형으로 구성되거나, 이들의 조합으로 구성될 수 있다.

도 10b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 음향 통로(1002)에서 스피커에 근접하게 배치된 제1이물질 입 방지 장치(1020)와, 스피커 홀에 근접하게 배치되는 제2이물질 침입 방지 장치(1022)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 음향 통로(1002)에 대해 대략 수직 방향으로 배치된 제1이물질 침입 방지 장치(1020)와, 음향 통로(1002)에 대해 대략 북서쪽 방향으로 향하게 경사지게 배치된 제2이물질 침입 방지 장치(1022)를 포함할 수 있다. 제1,2이물질 침입 방지 장치(1020,1022)는 서로 이격되게 배치되고, 서로 대략적으로 대면할 수 있으며, 메쉬형 재질로 각각 구성되거나, 금속 재질의 그릴형으로 구성되거나, 이들의 조합으로 구성될 수 있다.

도 10c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 음향 통로(1003)에서 스피커에 근접하게 배치된 제1이물질 입 방지 장치(1030)와, 스피커 홀에 근접하게 배치되는 제2이물질 침입 방지 장치(1032)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 음향 통로(1003)에 대해 대략적으로 북동쪽으로 경사지게 배치된 제1이물질 침입 방지 장치(1030)와, 음향 통로(1003)에 대해 수직 방향으로 배치된 제2이물질 침입 방지 장치(1032)를 포함할 수 있다. 제1,2이물질 침입 방지 장치(1030,1032)는 서로 이격되게 배치되고, 서로 대략적으로 대면할 수 있으며, 메쉬형 재질로 각각 구성되거나, 금속 재질의 그릴형으로 구성되거나, 이들의 조합으로 구성될 수 있다.

도 10d를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 음향 통로(1004)에서 스피커에 근접하게 배치된 제1이물질 입 방지 장치(1040)와, 스피커 홀에 근접하게 배치되는 제2이물질 침입 방지 장치(1042)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 음향 통로(1004)에 대해 북동쪽으로 향하게 경사지게 배치된 제1이물질 침입 방지 장치(1040)와, 음향 통로(1004)에 대해 대략 북동쪽으로 향하게 경사지게 배치된 제2이물질 침입 방지 장치(1042)를 포함할 수 있다. 제1,2이물질 침입 방지 장치(1040,1042)는 서로 이격되게 배치되고, 서로 대략적으로 대면할 수 있으며, 메쉬형 재질로 각각 구성되거나, 금속 재질의 그릴형으로 구성되거나, 이들의 조합으로 구성될 수 있다.

도 10e를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 음향 통로(1005)에서 스피커에 근접하게 배치된 제1이물질 입 방지 장치(1050)와, 스피커 홀에 근접하게 배치되는 제2이물질 침입 방지 장치(1052)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 음향 통로(1005)에 대해 북서쪽으로 향하게 경사지게 배치된 제1이물질 침입 방지 장치(1050)와, 음향 통로(1005)에 대해 대략 북서쪽으로 향하게 경사지게 배치된 제2이물질 침입 방지 장치(1052)를 포함할 수 있다. 제1,2이물질 침입 방지 장치(1050,1052)는 서로 이격되게 배치되고, 서로 대략적으로 대면할 수 있으며, 메쉬형 재질로 각각 구성되거나, 금속 재질의 그릴형으로 구성되거나, 이들의 조합으로 구성될 수 있다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 음향 통로에 장착된 이물질 침입 방지 장치의 장착 전 상태를 나타내는 사시도이다.

도 11을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)에 구비된 스피커 홀(1140)에 근접 또는 직전에 음향 통로에 배치되는 이물질 침입 장지 장치는 메쉬 부분(1121)과, 장착 몸체(1120) 및 실링 부분(1122)을 포함할 수 있다. 메쉬 부분(1121)은 장착 몸체(1120)에 부착되어 스피커 홀(1140) 앞에 있는 케이스에 형성된 안착 리세스(1130)에 결합되어서, 음향 통로로 이물질 침입을 방지할 수 있다. 이물질 침입 방지 장치는 케이스(1110)의 안착 리세스에 수직 방향으로 결합되어 장착될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 안착 리세스(1130)에 대략적으로 수직 방향으로 결합되면, 스피커 홀(1140)은 메쉬 부분(1121)과 대면한 상태가 되고, 음향 통로는 실링될 수 있다. 예컨대, 이물질 침입 방지 장치는 장착 몸체(1120)에 실링 부분(1122)이 결합되고, 메쉬 부분(1121)이 부착된 후, 안착 리세스(1130)에 결합된 후에 부착될 수 있다.

도 12a 내지 도 12d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장착 몸체를 각각 나타내는 도면으로서, 도 12a는 장착 몸체를 위에서 아래 방향으로 본 상태를 나타내는 사시도이도, 도 12b는 장착 몸체를 아래에서 윗 방향으로 본 상태를 나태는 사시도이며, 도 12c는 장착 몸체의 정면도이고, 도 12d는 장착 몸체의 일측면도이다.

도 12a 내지 도 12d를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 장착 몸체(1210)와, 장착 몸체(1210)의 상단에 결합된 캡(1220)과, 장착 몸체(1210)의 일면에 형성된 메쉬 안착부(1212)와, 장착 몸체(1210)에 형성되어 음향이 통과하기 위한, 부착된 메쉬와 대면하는 적어도 하나 이상의 개구(1214)와, 장착 몸체(1210)에 형성된 걸림 부분(1216)과, 캡(1220)에 형성된 실링 구조(1222)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장착 몸체(1210)는 사출 또는 금속 재질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 캡(1220)은 비탄성 재질이거나, 실리콘이나 러버와 같은 탄성 변형이 가능한 재질로서, 둘레를 따라 실링 구조(1222)가 형성될 수 있다. 실링 구조(1222)는 돌기 형상으로, 캡(1220)의 둘레를 따라 계속적으로 연장되어서, 케이스와의 밀착 결합에 의해 음샘을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장착 몸체(1210)는 일면에 메쉬 부분이 안착되는 메쉬 안착부(1212)가 리세스될 수 있고, 적어도 하나 이상의 개구(1214)가 형성될 수 있다. 개구(1214)는 하나의 개구 형상에 브릿지 형상이 있는 구조로 구성될 수 있다. 브릿지 형상은 얇은 막 형태의 메쉬를 받쳐주어, 강한 수압 인가 또는 외부 물체의 비정상적인 침입에 의해 메쉬가 변형되고 파손되는 현상을 방지할 수 잇다.

다양한 실시예에 따른 장착 몸체(1210)는 타면에 후크 형상의 걸림 부분(1216)이 형성될 수 있다. 걸림 부분(1216)은 케이스에 결합되어, 장착 몸체(1210)를 고정시키는 기능을 담당할 수 있다. 걸림 부분(1216)은 각각의 개구(1214) 사이의 타면에 돌출 형상으로 구성될 수 있다. 또한, 걸림 부분이 리세스 향상으로 구성되고, 케이스에 걸림 돌기가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장착 몸체(1210)는 양 단 하면에 양면 테이프(1211)가 각각 부착되어서, 장착 몸체를 케이스의 장착 리세스에 고정할 수 있다. 또한, 양면 테이프는 캡(1220)의 바닥에 붙는 구조로 구성할 수 있으며, 조립면을 감싸는 폐곡선 타입으로 부착된다면, 방수 기능도 수행할 수 있다.

도 13a, 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장착 몸체에 부착되는 메쉬 부분을 각각 나타내는 도면으로서, 도 13a는 메쉬 부분의 사시도이고, 도 13b는 메쉬 부분의 일측면도이다.

도 13a, 도 13b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 메쉬 부분(1330)은 메쉬(1332)와, 메쉬(1332) 일면에 양면 테이프(1334)가 부착될 수 있다. 양면 테이프(1334)는 장착 몸체에 형성된 개구 부분을 제외한 나머지 부분에 대응하는 형상으로 구성되어서, 장착 몸체의 안착 리세스에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 메쉬 부분(1430)이 부착된 장착 몸체(1410)가 도 14a, 도 14b에 도시되었다.

도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장착 몸체에 부착되는 메쉬를 나타내는 정면도이다. 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장착 몸체에 부착되는 그릴을 나타내는 정면도이다.

도 15a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 장착 몸체에 부착되는 메쉬 부분(1530)은 미세한 개구(1531)가 메트릭스 형상으로 배열되며, 이 개구를 통해 음향은 통과하면서, 이물질은 통과하지 못해서 필터링될 수 있다. 메쉬 부분(1530)은 단일층이 아니라, 서로 개구 크기가 다른 두 개 이상의 메쉬 부분을 복층으로 적층하여 장착 몸체에 장착하여 사용할 수 있다.

도 15b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 장착 몸체에는 메쉬뿐만 아니라, 금속 재질이나 합성 수지 재질의 그릴(1630)도 구비될 수 있다. 장착 몸체에 부착되는 그릴은 복수 개의 개구가 가로세로 방향으로 배열되며, 이 개구(1631)를 통해 음향은 통과하면서, 이물질은 통과하지 못해서 필터링될 수 있다. 그릴(1630)의 각각의 개구(1631) 크기는 메쉬 보다는 크게 구성되어서, 먼지보다 큰 이물질을 걸러 내는 데에 사용될 수 있다.

도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 이물질 침입 방지 장치를 나타내는 분리 사시도이다.

도 16을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 장착 몸체(1610)와, 그릴 부분(1630)과, 그릴 부분(1630)을 장착 몸체(1610)의 일면에 고정시키는 홀딩 부재(1620)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장착 몸체(1610)는 일면과, 타면을 포함할 수 있다. 장착 몸체(1610) 일면에는 그릴 부분(1630)이 장착되고, 타면에는 홀딩 부재(1620)가 장착되어 짐으로서, 그릴 부분(1630)을 장착 몸체(1610)의 제1면에 구속시킬 수 있다. 장착 부재(1610)는 제1,2면을 관통하는 적어도 하나 이상의 개구(1612)가 형성될 수 있다. 예컨대 개구(1612)는 음향 통로에 놓여, 음향이 통과하는 구멍일 수 있다.

다양한 실시예에 따른 홀딩 부재(1620)는 사출 재질이나 금속 재질로 구성되고, 음향이 통과하기 위한 개구(1622)가 구성될 수 있다. 홀딩 부재(1620) 양단에는 각각 탄성을 가지는 제1,2홀딩 부분(1621,1623)이 구성될 수 있다. 또한, 제1,2홀딩 부분의 탄성은 스냅핏이나 리벳팅 또는 접착 등으로 구현할 수 있다.

예컨대, 각각의 제1,2홀딩 부분(1621,1623)은 각각 벤딩된 형상으로 구성되어서, 상기 장착 몸체(1610)에 실장된 그릴 부분(1630)을 각각 잡아주는 기능을 담당할 수 있다. 이를 위해 장착 몸체(1610)의 양단은 홀딩 부분(1621,1623)이 결합되는 제1,2부분(1611,1613)이 형성될 수 있다.

도 17a 내지 도 17c은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 이물질 침입 방지 장치의 장착 몸체를 나타내는 도면으로서, 도 17a, 도 17b는 장착 몸체를 각각 나타내는 사시도이고, 도 17c는 장착 몸체의 일측면도이다.

도 17a 내지 도 17c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 장착 몸체는 적어도 하나 이상의 음생 방지 장치가 형성될 수 있다. 예컨대, 장착 몸체(1710)의 일면에 제1실링 장치(1720)가 형성되고, 타면에 제2실링 장치(1722)가 형성될 수 있다. 실링 장치는 이물질 침입 방지 장치에 구비되어서, 스피커와 스피커 홀 사이에 있는 음향 경로, 즉 음향 덕트 내를 실링하는 기능을 담당할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제1실링 장치(1720)는 장착 몸체(1710)의 일면에 개구(1711) 둘레를 따라 돌기 형상으로 구성될 수 있다. 제1실링 장치(1720)는 후술하는 케이스에 형성된 대응하는 제1결합 홈과 밀착하게 삽입될 수 있다. 제1실링 장치(1720)는 스피커 홀 방향으로 돌출될 수 있고, 폐곡선 형상으로 개구(1711) 둘레를 따라 연장될 수 있다. 제1실링 장치(1720)는 방수 기능을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제2실링 장치(1722)는 장착 몸체(1710)의 타면에 개구(1711)를 따라 연장되되, 돌기 형상으로 구성될 수 있다. 제2실링 장치(1722)는 케이스에 형성된 후술하는 제2결합 홈과 밀착하게 삽입될 수 있다. 제2실링 장치(1722)는 방수 기능을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 제2실링 장치(1722)는 제1실링 장치(1711)와 대치하며, 스피커 방향으로 돌출될 수 있고, 폐곡선 형상으로 구성될 수 있다. 제1,2실링 장치(1720,1722)는 서로 동일한 형상으로 구성되거나, 유사하게 구성될 수 있거나, 서로 상이한 형상으로 구성될 수 있다. 예컨대, 제1실링 장치(1720)가 제2실링 장치(1722) 보다 약간 크게 구성될 수 있다.

상기 제1,2실링 장치를 구비한 이물질 침입 방지 장치가 케이스의 안착 리세스에 장착된 상태가 도 18에 도시되었다.

도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 이물질 칩입 장치가 케이스에 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 18을 참조하면, 장착 몸체에 구비된 제1,2실링 장치(1820,1822)는 수직 방향으로 조립되어 케이스(1810)에 장착될 수 있다. 이물질 침입 장치가 수직방향으로 장착되기 위한 안착 리세스(1811)는 음향 경로(1830)를 제공하는 음향 덕트와 대략적으로 직교할 수 있다. 안착 리세스(1811)는 케이스(1810)에 수직 방향으로 리세스된 장착 공간으로서, 제1,2실링 장치(1812,1822)가 수직 방향으로 강제적으로 조립되어 안착될 수 있다.

도 19a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 또 다른 이물질 침입 방지 장치를 나타내는 분리 사시도이고, 도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치의 결합 상태를 나타내는 단면도이다.

도 19a, 도 19b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 이물질 침입 방지 장치는 하우징(1910)의 안착 리세스(1911)에 수직방향으로 결합되어 장착될 수 있다. 이물질 침입 방지 장치는 커버(1920)와, 그릴 부분(1930)을 포함할 수 있다. 이물질 침입 방지 장치는 하우징의 스피커 홀(1940)의 직전 입구에 수직방향으로 장착될 수 있다. 하우징의 스피커 홀의 내부 입구에는 수직 방향으로 리세스된 장착 홈이 형성되고, 장착 홈에 이물질 침입 방지 장치가 결합되어서, 음향 통로에 대해 그릴 부분이 수직 방향으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 커버(1920)는 실링 부재로서, 실링 장치(1921)가 구비될 수 있다. 상기 실링 장치(1921)는 도 12a 내지 도 12d에 도시된 제2이물질 침입 방지 장치에 구비된 실링 장치(1222)와 동일한 구성이기 때문에, 중복 기재를 피하기 위해 생략하기로 한다.

도 20a, 도 20b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 또 다른 이물질 침입 방지 장치에 채용되는 장착 몸체를 각각 나타내는 도면으로서, 도 20a는 장착 몸체의 사시도이고, 도 20b는 장착 몸체의 정면도이다.

도 20a, 도 20b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 그릴 부분(2030)은 그릴(2031)과, 그릴(2031)을 장착 홈에 결합되게 하는 힘을 제공하는 적어도 하나 이상의 홀딩 부재를 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 홀딩 부재는 그릴(2031)에 일체형으로 제작되며, 금속 재질로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 홀딩 부재는 그릴(2031) 양 측 단에 형성된 사이드 홀딩 부분(2032)과, 그릴(2031) 상단에 형성된 상단 홀딩 부분(2033)을 포함할 수 있다. 사이드 홀딩 부분(2032)은 그릴(2031) 양단에서 각각 벤딩 공정으로 형성되며, 그릴(2031)을 양측 단에서 케이스에 지지할 수 있다. 상단 홀딩 부분(2033)은 그릴(2031)에서 벤딩되어 제작되며, 케이스에 결합되어서 그릴(2031)을 상단에서 지지할 수 있다. 상단 홀딩 부분(2033)은 2개가 대칭으로 구성될 수 있고, 각각 하방으로 향하게 벤딩되어 배치될 수 있다. 사이드 홀딩 부분(2032)과 상단 홀딩 부분(2033)은 각각 탄성을 가지게 형성되어서, 안착 리세스에 강제 끼움으로 결합될 수 있다. 그릴 부분(2030)이 안착 리세스에 장착된 후에 커버(도 19a에 도시)를 그릴 부분 상단에 결합시켜서, 이물질 침입 방지 장치의 장착이 완료되며, 커버에 의해 음샘 방지가 구현될 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 220가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향으로 향하는 제2방향으로 향하는 제2면과, 상기 제1,2방향과 각각 수직 방향으로 향하는 제3방향으로 향하는 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부를 감싸는 사이드 면을 포함하는 하우징;
   상기 제1면에 제1방향으로 노출되게 배치된 제1플레이트; 및
   상기 제2면에 제2방향으로 노출되게 배치된 제2플레이트를 포함하고,
   상기 제1플레이트는 복수 개의 제1엣지 영역들을 포함하되,
   적어도 하나 이상의 상기 제1엣지 영역의 적어도 일부에 상기 제3방향으로 연장된 적어도 하나 이상의 제1커브드 영역을 구비하고,
   상기 제1커브드 영역과 제2플레이트 사이의 사이드 면에 적어도 하나 이상의 스피커 홀이 배치되며,
   상기 제1플레이트는 전자 장치의 디스플레이 장치를 포함하며,
   상기 제1,2면 사이에 배치된 케이스; 및
   스피커가 배치되며, 상기 제2방향으로 향하게 상기 케이스에 지지된 인쇄회로기판을 포함하되,
   상기 스피커 홀과 상기 스피커 사이의 음향 통로에 적어도 한 개 이상의 이물질 침입 방지 장치가 배치되고,
   상기 이물질 침입 방지 장치는
   상기 스피커와 근접하게 상기 케이스에 배치되되, 상기 스피커 홀과 경사지게 배치되는 제1이물질 침입 방지 장치; 및
   상기 스피커 홀과 근접하게 상기 케이스에 배치되되, 상기 제1이물질 침입 방지 장치와 이격되게 배치되고, 상기 스피커 홀과 대면하게 배치되는 제2이물질 침입 방지 장치를 포함하는 장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서, 상기 제1엣지 영역들은 상기 사이드 면을 따라 연장된 제1상부 엣지 영역이거나, 상기 사이드 면을 따라 연장된 제1하부 엣지 영역이거나, 상기 사이드 면을 따라 연장된 제1측방 엣지 영역들 중, 어느 하나의 엣지 영역을 포함하는 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 제2플레이트는 복수 개의 제2엣지 영역들을 포함하되,
   적어도 하나 이상의 제2엣지 영역의 적어도 일부에 상기 제3방향으로 연장된 적어도 하나 이상의 제2커브드 영역을 구비하고,
   상기 제1,2커브드 영역 사이에 있는 사이드 면에 상기 스피커 홀이 배치되는 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 제2엣지 영역들은 상기 사이드 면을 따라 연장된 제2상부 엣지 영역이거나, 상기 사이드 면을 따라 연장된 제2하부 엣지 영역이거나, 상기 사이드 면을 따라 연장된 제2측방 엣지 영역들 중, 어느 하나의 엣지 영역을 포함하는 장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 스피커 홀은
   상기 제3방향으로 연장된 단일 스피커 홀이거나, 상기 제3방향을 따라 배열된 복수 개의 스피커 홀들을 포함하는 장치.
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10. 제1항에 있어서, 상기 제1이물질 침입 방지 장치는 음향 통로에 경사지게 배치되고, 상기 제2이물질 침입 방지 장치는 음향 통로에 대해 수직방향으로 배치되는 장치.
11. 제1항에 있어서, 상기 제2이물질 침입 방지 장치는
    장착 몸체;
    상기 장착 몸체의 상단에 형성된 실링 부분;
    상기 스피커 홀과 대면하는 상기 장착 몸체의 일면에 형성된 메쉬 장착부;
    상기 장착 몸체에 형성되어 음향이 통과하고, 상기 음향 통로에 배치되는 적어도 하나 이상의 개구;
    상기 장착 몸체에 형성되어 장착 몸체를 케이스에 구속하는 걸림 부분; 및
    상기 실링 부분에 형성되어, 상기 케이스에 결합될 경우에 상기 음향 통로를 실링하는 음샘 방지 장치를 포함하는 장치.
12. 제11항에 있어서, 상기 음샘 방지 장치는
    상기 실링 부분의 둘레를 따라 연장되고, 폐곡선 형상으로 형성되며, 외부 방항으로 돌출되며, 상기 음향 통로와 평행한 돌기 부분으로 구성되는 장치.
13. 제1항에 있어서, 상기 제2이물질 침입 방지 장치는
    제1면과, 상기 제1면과 대치하는 제2면을 포함하며, 음향이 통과하는 적어도 하나 이상의 개구를 포함하고, 상기 음향 통로를 실링하는 적어도 하나 이상의 음샘 방지 장치를 구비한 장착 몸체;
    상기 제1면에 장착되는 그릴 부분; 및
    탄성을 가지게 제1,2홀딩 부분을 포함하고, 상기 제2면에 결합되되, 상기 제1,2홀딩 부분에 의해 상기 그릴 부분을 장착 몸체의 제1면에 구속시키는 홀딩 부재를 포함하는 장치.
14. 제13항에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 음샘 방지 장치는
    상기 장착 몸체의 제1면에 형성된 제1음샘 방지 장치; 및
    상기 장착 몸체의 제2면에 형성된 제2음샘 방지 장치를 포함하며,
    상기 제1음샘 방지 장치는 상기 장착 몸체에 형성된 상기 개구 둘레를 따라 연장되되, 제1폐곡선 형상의 돌기로 구성되고,
    상기 제2음샘 방지 장치는 상기 장착 몸체의 제2면에 상기 개구를 따라 연장되되, 제2폐곡선 형상의 돌기로 구성되는 장치.
15. 제14항에 있어서, 상기 케이스는
    외부 방향으로 돌출되며, 상기 제1음샘 방지 장치가 결합되는 제1장착 홈; 및
    내부 방향으로 돌출되며, 상기 제2음샘 방지 장치가 결합되는 제2장착 홈을 포함하며,
    상기 제1,2장착 홈은 서로 대면하고, 대치하는 장치.
16. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향인 제2방향으로 향하는 제2면과, 상기 제1,2방향과 각각 수직 방향으로 향하는 제3방향으로 향하는, 상기 제1,2면 사이의 적어도 일부를 감싸는 사이드 면을 포함하는 하우징;
    상기 제1면에 제1방향으로 노출되게 배치된 디스플레이 장치;
    상기 제2면에 제2방향으로 노출되게 배치된 커버;
    상기 제1,2면 사이에 배치되며, 상기 제1방향으로 배치된 상기 디스플레이 장치를 지지하는 케이스;
    상기 제2방향으로 배치되며, 스피커가 장착되고, 상기 케이스에 의해 지지되는 인쇄회로기판을 포함하며.
    상기 커버는
    평탄부; 및
    상기 평탄부 둘레를 둘러싸는 적어도 하나 이상의 엣지 영역들을 포함하되,
    상기 적어도 하나의 엣지 영역의 적어도 일부에 제1커브드 영역을 구비하고,
    상기 제1커브드 영역과 제1면 사이의 사이드 면에 적어도 하나 이상의 스피커 홀이 배치되며,
    상기 제1,2면 사이에 배치된 케이스; 및
    상기 스피커 홀과 상기 스피커 사이의 음향 통로에 적어도 한 개 이상의 이물질 침입 방지 장치가 배치되고,
    상기 이물질 침입 방지 장치는
    상기 스피커와 근접하게 상기 케이스에 배치되되, 상기 스피커 홀과 경사지게 배치되는 제1이물질 침입 방지 장치; 및
    상기 스피커 홀과 근접하게 상기 케이스에 배치되되, 상기 제1이물질 침입 방지 장치와 이격되게 배치되고, 상기 스피커 홀과 대면하게 배치되는 제2이물질 침입 방지 장치를 포함하는 장치.
17. 제16항에 있어서, 상기 제1,2이물질 침입 장지 중 하나는 음향 경로를 실링하는 음샘 방지 장치를 구비하는 장치.
18. 제17항에 있어서, 상기 제1이물질 침입 방지 장치는 음향 통로에 대해서 경사진 방향으로 배치되고, 상기 제2이물질 침입 방지 장치는 음향 통로에 대해서 수직 방향 또는 경사진 방향으로 배치되는 장치.
19. 제16항에 있어서, 상기 디스플레이 장치는
    평탄한 디스플레이 영역; 및
    상기 평탄한 디스플레이 영역 둘레를 둘러싸는 적어도 하나 이상의 커브드 디스플레이 영역을 포함하고,
    상기 커브드 디스플레이 영역과 상기 제1커브드 영역 사이에 상기 스피커 홀이 배치되는 장치.
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