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KR20220026483A - 피가공물의 세정 방법 - Google Patents

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KR20220026483A
KR20220026483A KR1020210094556A KR20210094556A KR20220026483A KR 20220026483 A KR20220026483 A KR 20220026483A KR 1020210094556 A KR1020210094556 A KR 1020210094556A KR 20210094556 A KR20210094556 A KR 20210094556A KR 20220026483 A KR20220026483 A KR 20220026483A
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KR
South Korea
Prior art keywords
workpiece
cleaning
surface side
cleaning liquid
processed object
Prior art date
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Pending
Application number
KR1020210094556A
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English (en)
Inventor
유스케 사토
마사히로 타케카와
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20220026483A publication Critical patent/KR20220026483A/ko
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Abstract

(과제) 피가공물 등에 부착된 세정액을 효율적으로 제거하는 것이 가능한 피가공물의 세정 방법을 제공한다.
(해결 수단) 가공 장치 내에서 피가공물을 세정하는 피가공물의 세정 방법으로서, 가공 장치는, 피가공물의 상면 측을 흡인 유지하는 흡인면을 가지는 흡인 패드를 포함한 반송 기구와, 흡인 패드의 이동 경로와 겹치는 위치에 설치되고, 피가공물의 하면 측을 세정하는 세정 부재와, 세정액을 분사하는 분사 노즐을 포함한 세정 기구를 구비하고, 분사 노즐로부터 피가공물의 하면 측에 세정액을 분사하면서, 세정 부재를 피가공물의 하면 측에 접촉시키면서 이동시키는 것에 의해, 피가공물의 하면 측을 세정하는 세정 단계와, 분사 노즐로부터의 세정액의 분사를 정지한 상태로, 세정 부재를 피가공물의 하면 측에 접촉시키면서 이동시키는 것에 의해, 피가공물의 하면 측에 부착된 세정액을 제거하는 제거 단계를 구비한다.

Description

피가공물의 세정 방법{METHOD OF CLEANING WORKPIECE}
본 발명은, 연삭 가공 등의 가공이 행해진 피가공물을 세정하는 피가공물의 세정 방법에 관한 것이다.
디바이스 칩의 제조 공정에서는, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인(스트리트)에 의해서 구획된 복수의 영역에 각각 디바이스가 형성된 웨이퍼가 이용된다. 이 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 분할하는 것에 의해, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 얻어진다. 디바이스 칩은, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 여러가지 전자기기에 탑재된다.
최근에는, 전자기기의 소형화에 따라, 디바이스 칩에 박형화가 요구되고 있다. 그래서 분할 전의 웨이퍼를 연삭하여 박화하는 방법이 이용되고 있다. 웨이퍼의 연삭에는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 피가공물을 연삭하는 연삭 유닛을 구비하는 연삭 장치가 이용된다. 연삭 유닛에는, 복수의 연삭 지석을 가지는 연삭 휠이 장착된다. 그리고, 웨이퍼를 척 테이블에 의해서 유지하고, 척 테이블 및 연삭 휠을 회전시키면서 연삭 지석을 웨이퍼에 접촉시키는 것에 의해, 웨이퍼가 연삭된다.
연삭 장치로 웨이퍼를 연삭할 때에는, 우선, 웨이퍼의 표면 측에 형성되어 있는 복수의 디바이스가 보호 테이프 등의 보호 부재에 의해서 덮인다. 그리고, 웨이퍼의 표면 측이 보호 부재를 통해 척 테이블의 유지면으로 유지되고, 웨이퍼의 이면 측이 연삭 지석에 의해서 연삭된다. 연삭 가공 중에는, 웨이퍼에 형성되어 있는 디바이스가 보호 부재에 의해서 보호되고, 디바이스의 손상이 방지된다.
또한, 연삭 지석으로 웨이퍼를 연삭하면, 연삭에 의해서 발생한 부스러기(가공 부스러기)가 흩어진다. 그리고, 가공 부스러기는, 웨이퍼에 고정된 보호 부재와 척 테이블의 유지면의 사이에 인입하고, 보호 부재에 부착되는 경우가 있다. 이 경우, 연삭 가공 후에 웨이퍼를 척 테이블 위로부터 반송하면, 보호 부재에 부착된 가공 부스러기도 웨이퍼와 함께 반송된다. 그 결과, 연삭 장치 내에서 가공 부스러기가 확산하고, 연삭 장치의 내부가 가공 부스러기에 의해서 오염될 우려가 있다.
그래서 연삭 가공 후의 웨이퍼가 척 테이블 위로부터 반송될 때에, 웨이퍼에 고정된 보호 부재의 세정이 행해지는 경우가 있다. 특허 문헌 1에는, 웨이퍼의 반송 경로와 겹치는 위치에, 웨이퍼에 첩부된 보호 테이프를 세정하는 세정 기구가 설치된 연삭 장치가 개시되어 있다. 웨이퍼의 반송 시에 보호 테이프를 세정하는 것에 의해, 웨이퍼의 반송처가 보호 테이프에 부착된 가공 부스러기에 의해서 오염되는 것을 방지할 수 있다.
일본 공개 특허 공보 2010-94785호 공보
상기와 같이, 피가공물을 가공하는 가공 장치에는, 피가공물의 반송 시에 피가공물에 고정된 보호 부재를 세정하는 세정 기구가 탑재되는 경우가 있다. 예컨대 세정 기구는, 보호 부재에 세정액을 공급하면서 스펀지 등의 세정 부재로 보호 부재를 문지르는 것에 의해, 보호 부재에 부착된 가공 부스러기를 제거한다.
그러나, 세정액을 이용하여 보호 부재를 세정하면, 세정 후의 보호 부재에 세정액이 잔존한다. 그리고, 보호 부재에 세정액이 부착된 상태로 피가공물을 반송하면, 피가공물의 반송처에 세정액이 혼입하고, 가공 장치 내의 의도하지 않는 영역에 세정액이 부착되는 일이 있다. 이에 따라, 가공 장치를 구성하는 구성 요소의 열화, 고장 등, 여러가지 문제점이 생길 수 있다.
또한, 보호 부재에 부착된 세정액을 제거하기 위해, 기체의 분사에 의해서 보호 부재를 건조시켜서 세정액을 제거하는 노즐(건조 노즐)이, 세정 후의 피가공물의 반송 경로와 겹치는 위치에 설치되기도 한다. 그러나, 건조 노즐로 세정액을 확실히 제거하기 위해서는, 보호 부재가 고정된 피가공물이 건조 노즐의 상방을 통과할 때에, 웨이퍼를 감속 또는 정지시키고, 보호 부재에 기체를 충분히 분사할 필요가 있다. 이에 따라, 피가공물의 반송 작업이 지연되고, 가공 장치의 가동 효율이 저하되어 버린다.
한편, 세정액을 신속하게 제거하기 위해서, 건조 노즐로부터 분출되는 기체의 유량이나 유속을 올리는 방법도 검토되고 있다. 그러나, 보호 부재에 기체를 강하게 분사하면, 보호 부재에 부착된 세정액이 강하게 날려져 비산하고, 가공 장치 내부의 예기치 않은 영역에 세정액이 부착하여 버릴 우려가 있다.
본 발명은 이러한 문제를 감안한 것으로서, 피가공물 등에 부착된 세정액을 효율적으로 제거하는 것이 가능한 피가공물의 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 가공 장치 내에서 피가공물을 세정하는 피가공물의 세정 방법으로서, 상기 가공 장치는, 상기 피가공물의 하면 측을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 의해서 유지된 상기 피가공물의 상면 측을 가공하는 가공 유닛과, 상기 척 테이블에 의해서 유지되어 상기 가공 유닛에 의해서 가공된 상기 피가공물의 상면 측을 흡인 유지하는 흡인면을 가지는 흡인 패드를 포함한 반송 기구와, 상기 흡인 패드의 이동 경로와 겹치는 위치에 설치되고, 상기 피가공물의 하면 측을 세정하는 세정 부재와, 세정액을 분사하는 분사 노즐을 포함한 세정 기구를 구비하고, 상기 분사 노즐로부터 상기 피가공물의 하면 측에 상기 세정액을 분사하면서, 상기 세정 부재를 상기 피가공물의 하면 측에 접촉시키면서 이동시키는 것에 의해, 상기 피가공물의 하면 측을 세정하는 세정 단계와, 상기 분사 노즐로부터의 상기 세정액의 분사를 정지한 상태로, 상기 세정 부재를 상기 피가공물의 하면 측에 접촉시키면서 이동시키는 것에 의해, 상기 피가공물의 하면 측에 부착된 상기 세정액을 제거하는 제거 단계를 구비하는 피가공물의 세정 방법이 제공된다.
또한, 바람직하게는, 상기 피가공물의 하면 측에는, 상기 피가공물을 보호하는 보호 부재가 고정되어 있고, 상기 세정 단계에서는, 상기 보호 부재를 세정하고, 상기 제거 단계에서는, 상기 보호 부재에 부착된 상기 세정액을 제거한다. 또한, 바람직하게는, 상기 피가공물의 세정 방법은, 상기 제거 단계의 실시 후에, 상기 피가공물의 하면 측에 기체를 분사하여 상기 피가공물을 건조시키는 건조 단계를 더 구비한다.
본 발명의 일 양태와 관련되는 피가공물의 세정 방법에서는, 세정 단계에 있어서 피가공물의 하면 측에 부착된 세정액이, 제거 단계에서 제거된다. 이에 따라, 세정 후의 피가공물은 세정액이 제거된 상태로 반송되고, 피가공물의 반송처로의 세정액의 혼입이 방지된다. 그 결과, 가공 장치 내의 의도하지 않는 영역에 세정액이 부착되는 것을 회피할 수 있고, 세정액에 기인하는 문제의 발생이 억제된다. 또한, 상기의 피가공물의 세정 방법에서는, 세정 단계의 완료 후, 분사 노즐로부터의 세정액의 분사를 정지하는 것만으로, 즉시 제거 단계로 이행할 수 있다. 그 때문에, 세정액의 제거에 필요로 하는 시간을 큰 폭으로 삭감할 수 있고, 세정액의 효율적인 제거가 실현된다.
도 1은 가공 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 피가공물을 나타내는 사시도이다.
도 3은 반송 기구를 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 4는 세정 기구를 나타내는 사시도이다.
도 5는 피가공물의 하면 측을 세정하는 세정 기구를 나타내는 일부 단면 정면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태와 관련되는 실시형태를 설명한다. 우선, 본 실시형태와 관련되는 피가공물의 세정 방법에 이용할 수 있는 가공 장치의 구성예에 관하여 설명한다. 도 1은, 피가공물을 연삭하는 가공 장치(연삭 장치)(2)를 나타내는 사시도이다. 또한, 도 1에 있어서, X축 방향(좌우 방향, 제1 수평 방향)과 Y축 방향(전후방향, 제2 수평 방향)은, 서로 수직인 방향이다. 또한, Z축 방향(수직 방향, 상하 방향, 높이 방향)은, X축 방향 및 Y축 방향과 수직인 방향이다.
가공 장치(2)는, 가공 장치(2)를 구성하는 각 구성요소를 지지 및 수용하는 베이스(4)를 구비한다. 베이스(4)의 전단부의 상면 측에는, 직사각형 형상의 개구(4a)가 형성되어 있다. 개구(4a)의 내부에는, 가공 장치(2)에 의해서 가공되는 피가공물을 반송하는 반송 기구(반송 유닛)(6)가 설치되어 있다.
반송 기구(6)의 양측에는, 카세트 배치 영역(8a, 8b)이 형성되어 있다. 카세트 배치 영역(8a, 8b) 상에는 각각, 복수의 피가공물을 수용 가능한 카세트(10a,10b)가 배치된다. 카세트(10a)에는, 가공 장치(2)에 의해서 가공될 예정의 복수의 피가공물(미가공의 피가공물)이 수용된다. 한편, 카세트(10b)에는, 가공 장치(2)에 의해서 가공된 복수의 피가공물(가공이 종료된 피가공물)이 수용된다.
도 2는, 피가공물(11)을 나타내는 사시도이다. 피가공물(11)은, 예컨대 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어진 원반 형상의 웨이퍼이고, 서로 대략 평행한 표면(제1 면)(11a) 및 이면(제2 면)(11b)을 구비한다. 피가공물(11)은, 서로 교차하도록 격자형으로 배열된 복수의 분할 예정 라인(스트리트)(13)에 의해서, 복수의 직사각형 형상의 영역으로 구획되어 있다. 또한, 분할 예정 라인(13)에 의해서 구획된 복수의 영역의 표면(11a) 측에는 각각, IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration), LED(Light Emitting Diode), MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 등의 디바이스(15)가 형성되어 있다.
또한, 피가공물(11)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대 피가공물(11)은, 실리콘 이외의 반도체(GaAs, InP, GaN, SiC등), 사파이어, 유리, 세라믹스 등으로 이루어진 기판(웨이퍼)이라도 좋다. 또한, 디바이스(15)의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없고, 피가공물(11)에는 디바이스(15)가 형성되어 있지 않아도 좋다.
피가공물(11)을 분할 예정 라인(13)을 따라서 분할하면, 디바이스(15)를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 제조된다. 또한, 피가공물(11)의 분할 전에 가공 장치(2)(도 1 참조)에 의해서 피가공물(11)을 연삭하여 박화하는 것에 의해, 박형화된 디바이스 칩을 얻는 것이 가능해진다. 예컨대, 가공 장치(2)에 의해서 피가공물(11)의 이면(11b) 측이 연삭된다.
가공 장치(2)에 의해서 피가공물(11)을 연삭할 때에는, 피가공물(11)의 표면(11a) 측에 보호 부재(17)가 고정된다. 보호 부재(17)로서는, 유연한 필름형의 테이프(보호 테이프) 등이 이용된다. 보호 테이프는, 피가공물(11)과 대략 동직경으로 형성된 원형의 기재와, 기재 상에 형성된 점착층(풀층)을 포함한다. 예컨대, 기재는 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 수지로 이루어지고, 점착층은 에폭시계, 아크릴계, 또는 고무계의 접착제 등으로 이루어진다. 또한, 점착층으로서, 자외선의 조사에 의해서 경화하는 자외선 경화형의 수지를 이용하여도 좋다.
보호 부재(17)는, 피가공물(11)의 표면(11a) 측의 전체를 덮도록, 피가공물(11)에 첩부되어 고정된다. 이에 따라, 복수의 디바이스(15)가 보호 부재(17)에 의해서 덮여서 보호된다. 그리고, 피가공물(11)은, 보호 부재(17)가 고정된 상태로 카세트(10a)(도 1 참조)에 수용된다. 예컨대 피가공물(11)은, 표면(11a) 측(보호 부재(17) 측)이 상방을 향하고, 이면(11b) 측이 하방을 향하도록, 카세트(10a) 내에 배치된다. 그리고, 복수의 피가공물(11)을 수용한 카세트(10a)가, 카세트 배치 영역(8a) 상에 배치된다.
개구(4a)의 경사 후방에는, 위치 맞춤 기구(얼라인먼트 기구)(12)가 설치되어 있다. 카세트(10a)에 수용된 피가공물(11)은, 반송 기구(6)에 의해서 위치 맞춤 기구(12)에 반송된다. 구체적으로는, 우선, 카세트(10a)에 수용되어 있는 피가공물(11)의 하면 측(이면(11b) 측)이 반송 기구(6)의 선단부(흡인 패드)에 의해서 흡인되고, 피가공물(11)이 카세트(10a)로부터 인출된다. 다음에, 반송 기구(6)의 선단부가 회전하여, 피가공물(11)의 상하가 반전한다. 그 후, 반송 기구(6)는, 피가공물(11)을 이면(11b) 측이 상방에 노출되도록 위치 맞춤 기구(12) 상에 배치한다. 그리고, 위치 맞춤 기구(12)는 피가공물(11)을 미리 정해진 위치에 맞추어 배치한다.
위치 맞춤 기구(12)에 인접하는 위치에는, 피가공물(11)을 반송하는 반송 기구(반송 유닛, 로딩 아암)(14)가 설치되어 있다. 반송 기구(14)는, 위치 맞춤 기구(12)에 의해서 위치 맞춤이 행해진 피가공물(11)의 상면 측(이면(11b) 측)을 유지한 상태로 선회하고, 피가공물(11)을 후방으로 반송한다.
베이스(4)의 상면 측 중 반송 기구(14)의 후방에 위치하는 영역에는, 직사각형 형상의 개구(4b)가 형성되어 있다. 개구(4b)의 내부에는, 원반 형상의 턴 테이블(16)이 설치되어 있다. 턴 테이블(16)에는 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있고, 회전 구동원은 턴 테이블(16)을 Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 주위로 회전시킨다.
턴 테이블(16) 상에는, 피가공물(11)을 유지하는 복수의 척 테이블(유지 테이블)(18)이 설치되어 있다. 도 1에는, 3 개의 척 테이블(18)이 턴 테이블(16)의 원주 방향을 따라서 대략 등간격으로 배치되어 있는 예를 나타내고 있다. 다만, 척 테이블(18)의 수 및 배치에 제한은 없다.
척 테이블(18)의 상면은, 피가공물(11)을 유지하는 평탄한 유지면(18a)을 구성하고 있다. 예컨대 유지면(18a)은, 피가공물(11)의 형상에 대응하여 원형으로 형성된다. 유지면(18a)은, 척 테이블(18)의 내부에 형성된 유로(도시하지 않음), 밸브(도시하지 않음)를 통해, 이젝터 등의 흡인원에 접속되어 있다. 또한, 척 테이블(18)에는 각각, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다. 회전 구동원은, 척 테이블(18)을 Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 주위로 회전시킨다.
턴 테이블(16)은, 평면시로 반시계 방향으로 회전한다. 이에 따라, 각 척 테이블(18)이, 반송 위치(A), 제1 연삭 위치(조연삭 위치)(B), 제2 연삭 위치(마무리 연삭 위치)(C), 반송 위치(A)의 순으로 위치된다.
턴 테이블(16)의 후방에는, 직방체형의 지지 구조(20)가 배치되어 있다. 지지 구조(20)의 전면 측에는, 한쌍의 이동 기구(이동 유닛)(22a, 22b)가 고정되어 있다. 또한, 이동 기구(22a)는 제1 연삭 위치(B)에 배치된 척 테이블(18)의 후방에 배치되고, 이동 기구(22b)는 제2 연삭 위치(C)에 배치된 척 테이블(18)의 후방에 배치되어 있다.
이동 기구(22a, 22b)는 각각, Z축 방향과 대략 평행하게 배치된 한쌍의 가이드 레일(24)을 구비한다. 한쌍의 가이드 레일(24)에는, 판형의 이동 플레이트(26)가 가이드 레일(24)을 따라서 슬라이드 가능한 상태로 장착되어 있다. 이동 플레이트(26)의 후면측(이면 측)에는 너트부(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 이 너트부에는, 가이드 레일(24)과 대략 평행하게 배치된 볼 나사(28)가 나사 결합되어 있다. 또한, 볼 나사(28)의 단부에는, 펄스 모터(30)가 연결되어 있다. 펄스 모터(30)로 볼 나사(28)를 회전시키면, 이동 플레이트(26)가 Z축 방향을 따라서 이동한다.
이동 기구(22a)의 이동 플레이트(26)의 전면 측(표면 측)에는, 피가공물(11)의 조연삭을 실시하는 가공 유닛(연삭 유닛)(34a)을 지지하는 지지구(32)가 고정되어 있다. 한편, 이동 기구(22b)의 이동 플레이트(26)의 전면 측(표면 측)에는, 피가공물(11)의 마무리 연삭을 행하는 가공 유닛(연삭 유닛)(34b)을 지지하는 지지구(32)가 고정되어 있다. 이동 기구(22a)의 이동 플레이트(26)를 승강시키면, 가공 유닛(34a)이 Z축 방향을 따라서 이동한다. 또한, 이동 기구(22b)의 이동 플레이트(26)를 승강시키면, 가공 유닛(34b)이 Z축 방향을 따라서 이동한다.
가공 유닛(34a, 34b)은 각각, 지지구(32)에 의해서 지지되는 원기둥 형상의 하우징(36)을 구비한다. 하우징(36)에는, Z축 방향을 따라서 배치된 원기둥 형상의 스핀들(38)이 수용되어 있다. 스핀들(38)의 선단부(하단부)는 하우징(36)으로부터 노출되어 있고, 스핀들(38)의 하단부에는 금속 등으로 이루어진 원반 형상의 마운트(40)가 고정되어 있다. 또한, 스핀들(38)의 기단부(상단부)에는 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있고, 회전 구동원은 스핀들(38)을 Z축 방향과 대략 평행한 회전축의 주위에서 회전시킨다.
가공 유닛(34a)의 마운트(40)의 하면 측에는, 조연삭용의 연삭 휠(42a)이 장착된다. 또한, 가공 유닛(34b)의 마운트(40)의 하면 측에는, 마무리 연삭용의 연삭 휠(42b)이 장착된다. 연삭 휠(42a, 42b)은, 회전 구동원으로부터 스핀들(38) 및 마운트(40)를 통해 전달되는 동력에 의해서, Z축 방향과 대략 평행한 회전축의 주위를 회전한다.
연삭 휠(42a)은, 금속 등으로 이루어지고 마운트(40)와 대략 동직경으로 형성된 환형의 베이스를 구비한다. 또한, 베이스의 하면 측에는, 복수의 직방체형의 연삭 지석이 고정되어 있다. 복수의 연삭 지석은, 베이스의 원주 방향을 따라서 환형으로 배열되어 있다.
예컨대 연삭 지석은, 다이아몬드, cBN(cubic　Boron　Nitride) 등으로 이루어진 지립을, 메탈 본드, 레진 본드, 비트리파이드 본드 등의 결합재로 고정하는 것에 의해서 형성된다. 다만, 연삭 지석의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없고, 연삭 지석의 개수도 임의로 설정할 수 있다.
연삭 휠(42b)도, 연삭 휠(42a)과 마찬가지로 구성된다. 다만, 연삭 휠(42b)의 연삭 지석에 포함되는 지립의 평균 입경은, 연삭 휠(42a)의 연삭 지석에 포함되는 지립의 평균 입경보다 작다.
가공 유닛(34a)은, 제1 연삭 위치(B)에 위치된 척 테이블(18)에 의해서 유지된 피가공물(11)을, 연삭 휠(42a)로 연삭한다. 이에 따라, 피가공물(11)에 조연삭이 행해진다. 또한, 가공 유닛(34b)은, 제2 연삭 위치(C)에 위치된 척 테이블(18)에 의해서 유지된 피가공물(11)을, 연삭 휠(42b)로 연삭한다. 이에 따라, 피가공물(11)에 마무리 연삭이 실시된다.
가공 유닛(34a, 34b)의 내부 또는 근방에는 각각, 순수 등의 액체(연삭액)를 공급하기 위한 연삭액 공급로(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 연삭액은, 피가공물(11)에 연삭 가공을 행할 때에, 피가공물(11) 및 연삭 지석에 공급된다.
위치 맞춤 기구(12)에 의해서 위치 맞춤이 행해진 피가공물(11)(도 2 참조)은, 반송 기구(14)에 의해서 반송 위치(A)에 배치된 척 테이블(18) 상에 반송된다. 그리고, 척 테이블(18)의 유지면(18a)에 흡인원의 부압을 작용시키면, 피가공물(11)의 표면(11a) 측이 보호 부재(17)를 통해 척 테이블(18)에 의해서 흡인 유지된다.
다음에, 턴 테이블(16)이 회전하고, 피가공물(11)을 유지하고 있는 척 테이블(18)이 제1 연삭 위치(B)에 위치된다. 그리고, 척 테이블(18)과 연삭 휠(42a)을 각각 회전시키면서, 연삭 휠(42a)을 척 테이블(18) 측을 향해 하강시킨다. 연삭 휠(42a)의 연삭 지석이 피가공물(11)의 상면 측(이면(11b) 측)에 접촉하면, 피가공물(11)의 이면(11b)이 깎이고, 피가공물(11)에 조연삭이 실시된다.
다음에, 턴 테이블(16)이 회전하고, 피가공물(11)을 유지하고 있는 척 테이블(18)이 제2 연삭 위치(C)에 위치된다. 그리고, 척 테이블(18)과 연삭 휠(42b)을 각각 회전시키면서, 연삭 휠(42b)을 척 테이블(18) 측에 향해 하강시킨다. 연삭 휠(42b)의 연삭 지석이 피가공물(11)의 상면 측(이면(11b) 측)에 접촉하면, 피가공물(11)의 이면(11b)이 깎이고, 피가공물(11)에 마무리 연삭이 실시된다.
상기와 같이, 가공 유닛(34a, 34b)에 의해서 피가공물(11)의 상면 측이 가공되고, 피가공물(11)이 미리 정해진 두께까지 박화된다. 또한, 연삭 가공 중에는, 피가공물(11)의 연삭에 의해서 발생한 쓰레기(가공 부스러기)가 흩어진다. 그리고, 가공 부스러기는, 피가공물(11)에 고정된 보호 부재(17)(도 2 참조)와 척 테이블(18)의 유지면(18a)의 사이에 인입하고, 보호 부재(17)에 부착되는 경우가 있다. 그 후, 턴 테이블(16)이 회전하고, 피가공물(11)을 유지하고 있는 척 테이블(18)이 다시 반송 위치(A)에 위치된다.
반송 기구(14)와 X축 방향에서 인접하는 위치에는, 피가공물(11)을 반송하는 반송 기구(반송 유닛, 언로딩 아암)(44)가 설치되어 있다. 반송 기구(44)는, 반송 위치(A)에 배치된 척 테이블(18)에 의해서 유지되어 있는 피가공물(11)의 상면 측(이면(11b) 측)을 유지한 상태로 선회하고, 피가공물(11)을 전방으로 반송한다.
반송 기구(44)의 전방 측에는, 반송 기구(44)에 의해서 반송된 피가공물(11)의 상면 측을 세정하는 세정 기구(세정 유닛)(46)가 배치되어 있다. 반송 기구(44)에 의해서 유지된 피가공물(11)은, 세정 기구(46)에 반송되어 세정된다. 그리고, 세정 기구(46)에 의해서 세정된 피가공물(11)은, 반송 기구(6)에 의해서 반송되고, 카세트(10b)에 수용된다.
또한, 개구(4b)의 내부에는, 피가공물(11)의 하면 측을 세정하는 세정 기구(세정 유닛)(48)와, 피가공물(11)을 건조시키기 위한 기체를 분사하는 건조 노즐(50)이 설치되어 있다. 세정 기구(48) 및 건조 노즐(50)은, 반송 기구(44)에 의해서 반송되는 피가공물(11)의 이동 경로와 겹치는 위치에 배치되어 있다. 또한, 세정 기구(48) 및 건조 노즐(50)의 구성 및 기능의 상세한 것에 대하여는 후술한다.
베이스(4)의 전단부의 상면 측에는, 가공 장치(2)에 정보를 입력하기 위한 입력 유닛(입력부)(52)이 설치되어 있다. 예컨대, 입력 유닛(52)은 조작 패널에 의해서 구성되고, 오퍼레이터는 입력 유닛(52)을 조작하여 가공 장치(2)에 가공 조건 등의 정보를 입력할 수 있다.
또한, 가공 장치(2)는, 가공 장치(2)를 구성하는 각 구성요소(반송 기구(6), 위치 맞춤 기구(12), 반송 기구(14), 턴 테이블(16), 척 테이블(18), 이동 기구(22a, 22b), 가공 유닛(34a, 34b), 반송 기구(44), 세정 기구(46), 세정 기구(48), 건조 노즐(50), 입력 유닛(52) 등)에 접속된 제어 유닛(제어부)(54)을 구비한다. 제어 유닛(54)에 의해서, 가공 장치(2)의 구성요소의 동작이 제어된다.
예컨대 제어 유닛(54)은, 컴퓨터에 의해서 구성되고, 가공 장치(2)의 가동에 필요한 연산을 실시하는 연산부와, 연산부에 의한 연산에 이용되는 각종의 정보(데이터, 프로그램 등)를 기억하는 기억부를 포함한다. 연산부는, CPU(Central Processing Unit) 등의 프로세서를 포함하여 구성된다. 또한, 기억부는, 주기억 장치, 보조 기억 장치 등으로서 기능하는 각종의 메모리를 포함하여 구성된다. 제어 유닛(54)은, 기억부에 기억된 프로그램을 실행하는 것에 의해, 가공 장치(2)의 구성요소를 제어하기 위한 제어 신호를 생성한다.
다음에, 가공 장치(2)에 탑재된 반송 기구(44) 및 세정 기구(48)의 상세한 것에 대하여 설명한다. 도 3는, 반송 기구(44)를 나타내는 일부 단면 측면도이다.
반송 기구(44)는, L 자형의 아암(60)을 구비한다. 아암(60)은, Z축 방향을 따라서 배치된 원기둥 형상의 기초부(62)와, 기초부(62)의 상단 측으로부터 수평 방향으로 돌출된 바 형의 지지부(64)를 구비한다. 기초부(62)의 하단측은, 아암(60)을 Z축 방향을 따라서 승강시키는 승강 기구(66)에 연결되어 있다. 예컨대, 승강 기구(66)로서 에어 실린더 등을 이용할 수 있다. 또한, 승강 기구(66)의 하단측은, 아암(60) 및 승강 기구(66)를 Z축 방향과 대략 평행한 회전축의 주위로 양 방향으로 회전시키는, 모터 등의 회전 구동원(68)이 연결되어 있다.
아암(60)의 지지부(64)는, 그 내부에 지지부(64)가 길이 방향을 따라서 설치된 원기둥 형상의 개구부(64a)를 구비한다. 또한, 지지부(64)의 선단부에는, 지지부(64)를 상하로 관통하는 원기둥 형상의 관통 구멍(64b)이 형성되어 있고, 개구부(64a)의 선단부는 관통 구멍(64b)에 접속되어 있다. 또한, 지지부(64)의 선단부의 상단 측에는, 관통 구멍(64b)에 접속된 원기둥 형상의 홈(64c)이 형성되어 있다. 홈(64c)은, 관통 구멍(64b)보다 직경이 크고, 지지부(64)의 상단에서 개구하고 있다.
지지부(64)의 선단부에는, 피가공물(11)을 유지하는 흡인 패드(70)가 장착되어 있다. 회전 구동원(68)에 의해서 아암(60)을 회전시키면, 반송 위치(A)에 배치된 척 테이블(18)(도 1 참조)과 세정 기구(46)(도 1 참조)의 사이로, 흡인 패드(70)가 수평 방향(XY 평면 방향) 을 따라서 이동한다. 이 때 흡인 패드(70)는, 아암(60)의 기초부(62)를 회전축으로 하여, 원호 형상의 이동 경로를 따라서 이동한다.
흡인 패드(70)는, 금속 등으로 이루어진 베이스(72)를 구비한다. 베이스(72)는, 원반 형상의 본체부(프레임)(74)와, 본체부(74)의 중앙부의 상면 측으로부터 상방으로 돌출하는 원기둥 형상의 지지부(지지축)(76)를 구비한다. 본체부(74)의 중앙부의 하면 측에는, 원기둥 형상의 오목부(74a)가 설치되어 있다. 그리고, 오목부(74a)에는, 다공성 세라믹스 등의 다공성 부재로 이루어진 원반 형상의 흡인 부재(78)가 감입되어 있다. 흡인 부재(78)의 하면은, 피가공물(11)의 상면 측을 흡인 유지하는 흡인면(78a)을 구성한다.
지지부(76)의 상단 측은, 아암(60)의 지지부(64)에 설치된 관통 구멍(64b)에 삽입되어 있다. 또한, 지지부(76)의 상단부에는, 지지부(76)의 외주면으로부터 지지부(76)의 반경 방향 외측으로 돌출하는 원반 형상의 돌기부(76a)가 설치되어 있다. 지지부(64)의 홈(64c)에 돌기부(76a)가 감입되는 것에 의해, 흡인 패드(70)가 아암(60)에 장착된다.
흡인 패드(70)가 아암(60)에 장착되면, 흡인 부재(78)는, 베이스(72)의 내부에 형성된 유로(72a)를 통해, 아암(60)의 개구부(64a)에 설치된 배관(80)에 접속된다. 배관(80)은, 예컨대 플렉서블 파이프 등의 가요성을 가지는 튜브이고, 밸브(도시하지 않음)를 통해 이젝터 등의 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다.
아암(60)의 지지부(64)와 베이스(72)의 본체부(74)의 사이에는, 복수의 압박 부재(82)가 설치되어 있다. 압박 부재(82)로서는, 예컨대 코일 용수철이 이용된다. 압박 부재(82)의 일단 측은 지지부(64)의 하단 측에 고정되고, 압박 부재(82)의 타단 측은 베이스(72)의 본체부(74)의 상면 측에 고정된다. 이에 따라, 흡인 패드(70)가 하방을 향해 압박된다.
반송 위치(A)에 배치된 척 테이블(18)(도 1 참조)의 상방에 흡인 패드(70)를 위치시킨 상태로, 흡인 패드(70)를 승강 기구(66)에 의해서 하강시키면, 척 테이블(18)에 의해서 유지된 피가공물(11)의 상면 측(이면(11b) 측)에 흡인 패드(70)의 흡인면(78a)이 접촉한다. 이 상태로, 배관(80)에 접속된 흡인원(도시하지 않음)의 부압을 흡인면(78a)에 작용시키면, 피가공물(11)이 흡인 패드(70)에 의해서 흡인 유지된다. 그리고, 흡인 패드(70)로 피가공물(11)을 유지한 상태로, 회전 구동원(68)에 의해서 흡인 패드(70)를 회전시키면, 피가공물(11)이 세정 기구(46)(도 1 참조)에 반송된다.
또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 반송 기구(44)의 흡인 패드(70)의 이동 경로의 하방에는, 세정 기구(48)가 설치되어 있다. 그리고, 피가공물(11)이 반송 기구(44)에 의해서 반송될 때, 피가공물(11)의 하면 측이 세정 기구(48)에 의해서 세정된다.
도 4는, 세정 기구(48)를 나타내는 사시도이다. 세정 기구(48)는, Z축 방향을 따라서 배치된 중공(中空)의 원기둥 형상의 하우징(100)과, 하우징(100)에 삽입된 원기둥 형상의 샤프트(회전축)(102)를 구비한다. 샤프트(102)는, 하우징(100)의 내부에 설치된 베어링(도시하지 않음)에 의해서, 회전 가능한 상태로 지지되고 있다. 또한, 샤프트(102)의 하단부는, 하우징(100)의 하단에서 하방으로 돌출하고 있다.
샤프트(102)는, 샤프트(102)를 Z축 방향과 대략 평행한 회전축의 주위에서 회전시키는 모터 등의 회전 구동원(104)에 연결되어 있다. 구체적으로는, 샤프트(102)의 하단부에는 종동 풀리(106)가 고정되어 있고, 회전 구동원(104)의 출력축(회전축)에는 구동 풀리(108)가 고정되어 있다. 또한, 종동 풀리(106)와 구동 풀리(108)에는, 환형의 벨트(110)가 걸려 있다. 벨트(110)는, 예컨대 무단(無端)의 톱니 부착 벨트이고, 종동 풀리(106)와 구동 풀리(108)를 연결하고 있다.
회전 구동원(104)의 출력축이 회전하면, 출력축의 토크가 구동 풀리(108), 벨트(110), 종동 풀리(106)를 통해 샤프트(102)에 전달된다. 이와 같이 하여, 회전 구동원(104)의 동력이 샤프트(102)에 전달되고, 샤프트(102)가 회전한다.
샤프트(102)의 중앙부에는, 샤프트(102)의 상단으로부터 하단에 이르는 원기둥 형상의 관통 구멍이 형성되어 있다. 그리고, 샤프트(102)의 관통 구멍에는, 반송 기구(44)의 흡인 패드(70)(도 3 참조)에 의해서 유지된 피가공물(11)을 세정하는 세정 유닛(112)이 삽입되어 있다. 구체적으로는, 세정 유닛(112)은 원기둥 형상의 지지 로드(114)를 구비하고, 지지 로드(114)가 샤프트(102)의 관통 구멍에 삽입된다. 그리고, 지지 로드(114)의 하단부는, 샤프트(102)의 하단으로부터 하방으로 돌출한다.
또한, 세정 유닛(112)은, 지지 로드(114)의 상단 측에 설치된 유지 부재(116)를 구비한다. 예컨대 유지 부재(116)는, 금속, 수지 등으로 이루어지고, 평면시로 십자형으로 형성된다. 그리고, 유지 부재(116)의 중앙부의 하면 측이 지지 로드(114)의 상단부에 고정된다.
유지 부재(116) 상에는, 흡인 패드(70)에 의해서 유지된 피가공물(11)(도 3 참조)의 하면 측을 세정하는 세정 부재(118)가 설치되어 있다. 세정 부재(118)는, 유지 부재(116)의 상면을 따라서 평면시로 십자형으로 형성되고, 유지 부재(116)의 중앙부로부터 선단부를 향하여 방사상으로 배치되어 있다.
예컨대 세정 부재(118)는, 스펀지, 부직포 등으로 이루어진 유연 부재이다. 세정 부재(118)는, 피가공물(11)의 하면에 고정된 보호 부재(17)(도 3 참조)에 접촉하여, 보호 부재(17)를 세정한다. 또한, 피가공물(11)에 보호 부재(17)가 고정되어 있지 않은 경우에는, 세정 부재(118)는 피가공물(11)의 하면(표면(11a))에 접촉하여, 피가공물(11)의 하면을 세정한다.
유지 부재(116)에는, 유지 부재(116)의 하면으로부터 하방으로 돌출된 복수의 구동 핀(도시하지 않음)이 고정되어 있다. 또한, 샤프트(102)의 상단 측에는, 샤프트(102)의 상단에서 개구하는 복수의 삽입 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 지지 로드(114)가 샤프트(102)의 관통 구멍에 삽입되면, 복수의 구동 핀이 각각 샤프트(102)의 삽입 구멍에 삽입되어 감입된다. 이에 따라, 샤프트(102)와 세정 유닛(112)이 일체화된다. 그리고, 회전 구동원(104)에 의해서 샤프트(102)를 회전시키면, 유지 부재(116) 및 세정 부재(118)가 샤프트(102)에 연동하여 Z축 방향과 대략 평행한 회전축의 주위에서 회전한다.
지지 로드(114)의 하단측은, 지지 로드(114)를 승강시키는 승강 기구(120)에 연결되어 있다. 구체적으로는, 승강 기구(120)는 승강 기구(120)의 동력에 의해서 승강하는 승강부(122)를 구비하고, 승강부(122)는 지지 로드(114)의 하단부에 고정되어 있다. 예컨대, 승강 기구(120)로서 에어 실린더가 이용되고, 에어 실린더의 피스톤 로드가 승강부(122)로서 기능한다. 승강 기구(120)를 구동시키면, 승강부(122)의 승강에 연동하여 세정 유닛(112)의 세정 부재(118)가 승강한다.
또한, 샤프트(102)의 상단부에는, 세정액을 분사하는 한쌍의 분사 노즐(124)이 설치되어 있다. 예컨대 분사 노즐(124)은, 일단 측이 샤프트(102)에 접속되고, 타단 측이 샤프트(102)의 반경 방향 외측에 배치되도록, 유지 부재(116)를 따라서 배치된다. 또한, 분사 노즐(124)은, 세정액을 분사하기 위한 복수의 분사구(124a)를 구비한다.
분사 노즐(124)은, 샤프트(102)의 내부에 설치된 유로(도시하지 않음)를 통해, 하우징(100)에 설치된 세정액 공급로(100a)에 접속되어 있다. 그리고, 세정액 공급원(도시하지 않음)으로부터 세정액 공급로(100a)에 순수 등의 세정액이 공급되면, 세정액이 분사 노즐(124)에 유입하고, 분사 노즐(124)의 분사구(124a)로부터 상방을 향해 분사된다.
다음에, 세정 기구(48)를 이용하여 피가공물(11)의 하면 측을 세정하는 방법의 구체적인 예에 관하여 설명한다. 도 5는, 흡인 패드(70)에 의해서 유지된 피가공물(11)의 하면 측을 세정하는 세정 기구(48)를 나타내는 일부 단면 정면도이다.
가공 유닛(34a, 34b)(도 1 참조)에 의해서 연삭된 피가공물(11)은, 반송 위치(A)에 배치된 척 테이블(18)(도 1 참조) 상에서 반송 기구(44)에 의해서 반송된다. 구체적으로는, 반송 기구(44)는, 흡인 패드(70)를 피가공물(11)의 바로 윗쪽에 위치시킨 상태로, 흡인 패드(70)를 하강시켜서 흡인면(78a)을 피가공물(11)의 상면 측(이면(11b) 측)에 접촉시킨다. 이 상태로 흡인면(78a)에 흡인력(부압)을 작용시키면, 피가공물(11)이 흡인 패드(70)에 의해서 흡인 유지된다. 그리고, 척 테이블(18)에 의한 피가공물(11)의 흡인이 해제된 후, 반송 기구(44)는 승강 기구(66) 및 회전 구동원(68)(도 3 참조)에 의해서 흡인 패드(70)를 이동시키고, 피가공물(11)을 반송한다.
피가공물(11)이 흡인 패드(70)에 의해서 척 테이블(18)로부터 세정 기구(46)(도 1 참조)에 반송될 때의 흡인 패드(70)의 이동 경로와 겹치는 위치에는, 세정 기구(48)가 설치되어 있다. 그리고, 흡인 패드(70)에 의해서 유지된 피가공물(11)의 하면 측이, 세정 기구(48)에 의해서 세정된다(세정 단계).
구체적으로는, 반송 기구(44)는, 피가공물(11)을 유지한 흡인 패드(70)를, 세정 기구(48)의 세정 유닛(112)의 바로 윗쪽에서 정지시킨다. 다음에, 회전 구동원(104)(도 4 참조)에 의해서 샤프트(102) 및 세정 유닛(112)을 회전시키면서, 승강 기구(120)(도 4 참조)에 의해서 세정 유닛(112)을 상승시킨다. 이에 따라, 세정 부재(118)가 피가공물(11)의 하면 측(표면(11a) 측)에 접촉한 상태로 이동(회전)한다.
또한, 본 실시형태에 있어서는 피가공물(11)의 하면에 보호 부재(17)가 고정되어 있기 때문에, 세정 부재(118)는 보호 부재(17)에 접촉한다. 다만, 피가공물(11)에 보호 부재(17)가 고정되어 있지 않은 경우에는, 세정 부재(118)는 피가공물의 하면(표면(11a))에 접촉한다.
또한, 세정 부재(118)가 피가공물(11)의 하면 측에 접촉할 때, 분사 노즐(124)로부터 순수 등의 세정액이 피가공물(11)의 하면 측을 향해 분사된다. 그 때문에, 피가공물(11)의 하면 측(보호 부재(17))은, 세정액이 부착된 상태로 세정 부재(118)에 의해서 문질러진다. 그 결과, 피가공물(11)의 하면 측(보호 부재(17))에 부착되어 있는 가공 부스러기가 씻겨 내려간다.
다음에, 피가공물(11)의 하면 측에 부착된 세정액을 제거한다(제거 단계). 구체적으로는, 세정 부재(118)의 이동(회전)을 유지한 상태로, 분사 노즐(124)로부터의 세정액의 분사를 정지한다. 이에 따라, 피가공물(11)의 하면 측(보호 부재(17))에 세정액이 공급되지 않는 상태로, 세정 부재(118)가 피가공물(11)의 하면 측에 접촉하면서 이동한다. 그 결과, 피가공물(11)의 하면 측에 부착되어 있는 세정액이 세정 부재(118)에 의해서 씻겨져 제거된다.
또한, 제거 단계에서는, 피가공물(11)의 하면 측에 잔존하는 세정액이 세정 부재(118)에 의해서 닦이면 충분하고, 세정 부재(118)의 회전수는 비교적 적어도 된다. 예컨대, 세정 부재(118)의 회전수는, 5 이하, 바람직하게는 3 이하로 설정할 수 있다.
상기와 같이, 본 실시형태와 관련되는 피가공물의 세정 방법에서는, 세정 단계에 있어서 피가공물(11)의 하면 측에 부착된 세정액이, 제거 단계에서 제거된다. 이에 따라, 세정 후의 피가공물(11)은 세정액이 제거된 상태로 반송되고, 피가공물(11)의 반송처로의 세정액의 혼입이 방지된다. 그 결과, 가공 장치(2) 내의 의도하지 않는 영역에 세정액이 부착되는 것을 회피할 수 있고, 세정액에 기인하는 문제(가공 장치(2)의 구성요소의 열화, 고장 등)의 발생이 억제된다.
또한, 상기의 피가공물의 세정 방법에서는, 세정 단계의 완료 후, 분사 노즐(124)로부터의 세정액의 분사를 정지할 뿐이고, 즉시 제거 단계로 이행할 수 있다. 그 때문에, 세정액의 제거를 피가공물(11)의 세정과는 다른 장소에서 별도의 설비를 이용하여 실시하는 경우와 비교하여, 세정액의 제거에 필요로 하는 시간을 큰 폭으로 삭감할 수 있고, 세정액의 효율적인 제거가 실현된다.
또한, 피가공물(11)의 하면 측에 부착된 세정액의 양, 성분, 세정 부재(118)의 재질 등에 따라서는, 제거 단계의 실시에 의해서 피가공물(11)의 하면 측으로부터 세정액을 완전하게 제거하는 것이 곤란한 경우가 있다. 이 경우에는, 제거 단계의 실시 후, 피가공물(11)의 하면 측에 기체를 분사하여 피가공물(11)을 건조시켜도 좋다(건조 단계).
도 1에 도시한 바와 같이, 흡인 패드(70)의 이동 경로와 겹치는 위치에는, 건조 노즐(50)이 설치되어 있다. 예컨대 건조 노즐(50)은, 중공의 원기둥 형상으로 형성되고, 개구(4b)의 전단부에 X축 방향을 따라서 배치되어 있다. 건조 노즐(50)에는 에어 등의 기체를 공급하는 기체 공급원(도시하지 않음)이 접속되어 있고, 기체 공급원으로부터 건조 노즐(50)의 내부에 기체가 미리 정해진 압력으로 공급된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 건조 노즐(50)은, 건조 노즐(50)의 내부와 외부를 접속하는 복수의 분사구(50a)를 가진다. 예컨대, 복수의 분사구(50a)는, 건조 노즐(50)이 길이 방향을 따라서 대략 등간격으로 배열되어 있다. 건조 노즐(50)의 내부에 기체가 공급되면, 복수의 분사구(50a)로부터 기체가 분사된다.
피가공물(11)을 유지한 흡인 패드(70)가 건조 노즐(50)의 상방을 통과할 때, 건조 노즐(50)로부터 피가공물(11)의 하면 측(보호 부재)에 기체가 분무된다. 이에 따라, 피가공물(11)의 건조가 행해지고, 피가공물(11)의 하면 측(보호 부재(17))에 부착되어 있는 세정액이 제거된다.
또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 분사구(50a)는, 건조 노즐(50)의 상단보다 후방 측(세정 기구(48) 측)에 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 기체는 건조 노즐(50)로부터 후방 측을 향해 분사된다. 이에 따라, 피가공물(11)의 하면 측에 부착된 세정액이 가공 장치(2)의 전방 측으로 비산하기 어려워지고, 가공 장치(2)의 전방 측으로의 세정액의 혼입이 방지된다.
또한, 상기의 건조 단계는, 제거 단계의 실시에 의해서 피가공물(11)의 하면 측으로부터 세정액의 대부분이 제거된 후에 실시된다. 그 때문에, 나머지의 세정액은 건조 노즐(50)로부터 분사되는 기체에 의해서 용이하게 제거된다. 따라서, 피가공물(11)이 건조 노즐(50)의 상방을 통과할 때에, 흡인 패드(70)를 크게 감속 또는 정지시켜서 피가공물(11)에 기체가 분무되는 시간을 증가시키는 가동이 불필요해지고, 피가공물(11)의 반송 효율의 저하가 억제된다.
또한, 본 실시형태에서는, 가공 장치(연삭 장치)(2) 내에서 피가공물(11)의 하면 측이 세정 기구(48)에 의해서 세정되는 예에 관하여 설명했지만, 세정 기구(48)가 탑재되는 가공 장치는 연삭 장치에 한정되지 않는다. 예컨대 세정 기구(48)는, 절삭 장치, 연마 장치, 레이저 가공 장치 등의 가공 장치에 탑재할 수도 있다.
절삭 장치는, 피가공물(11)을 절삭하는 절삭 유닛을 구비한다. 절삭 유닛은 스핀들을 구비하고 있고, 스핀들의 선단부에는 피가공물(11)을 절삭하기 위한 환형의 절삭 블레이드가 장착된다. 절삭 블레이드를 회전시키면서 피가공물(11)에 절입시킴으로써, 피가공물(11)이 절삭된다.
연마 장치는, 피가공물(11)을 연마하는 연마 유닛을 구비한다. 연마 유닛은 스핀들을 구비하고 있고, 스핀들의 선단부에는 원반 형상의 연마 패드가 장착된다. 연마 패드를 회전시키면서 피가공물(11)에 접촉시키는 것에 의해, 피가공물(11)이 연마된다.
레이저 가공 장치는, 피가공물(11)을 가공하기 위한 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사 유닛을 구비한다. 예컨대 레이저 조사 유닛은, 미리 정해진 파장의 레이저를 펄스 발진하는 레이저 발진기와, 레이저 발진기로부터 발진된 레이저를 집광시키는 집광기를 구비한다. 레이저 조사 유닛으로부터 웨이퍼에 레이저 빔을 조사하는 것에 의해, 피가공물(11)에 레이저 가공이 실시된다.
상기와 같은 각종의 가공 장치에, 가공 후의 피가공물(11)의 상면 측을 유지하는 반송 기구(도 1의 반송 기구(44) 참조)와, 세정 기구(48)가 탑재된다. 그리고, 반송 기구에 따라 피가공물(11)이 반송될 때, 세정 기구(48)에 의해서 피가공물(11)의 하면 측의 세정(세정 단계)과 세정액의 제거(제거 단계)가 실시된다.
그 외, 상기 실시형태와 관련되는 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
11　피가공물
11a　표면(제1 면)
11b　이면(제2 면)
13　분할 예정 라인(스트리트)
15　디바이스
17　보호 부재
2　가공 장치(연삭 장치)
4　베이스
4a, 4b　개구
6　반송 기구(반송 유닛)
8a, 8b　카세트 배치 영역
10a, 10b　카세트
12　위치 맞춤 기구(얼라인먼트 기구)
14　반송 기구(반송 유닛 반송, 로딩 아암)
16　턴 테이블
18　척 테이블(유지 테이블)
18a　유지면
20　지지 구조
22a, 22b　이동 기구(이동 유닛)
24　가이드 레일
26　이동 플레이트
28　볼 나사
30　펄스 모터
32　지지구
34a, 34b　가공 유닛(연삭 유닛)
36　하우징
38　스핀들
40　마운트
42a, 42b　연삭 휠
44　반송 기구(반송 유닛, 언로딩 아암)
46　세정 기구(세정 유닛)
48　세정 기구(세정 유닛)
50　건조 노즐
50a　분사구
52　입력 유닛(입력부)
54　제어 유닛(제어부)
60　아암
62　기초부
64　지지부
64a　개구부
64b　관통 구멍
64c　홈
66　승강 기구
68　회전 구동원
70　흡인 패드
72　베이스
72a　유로
74　본체부(프레임)
74a　오목부
76　지지부(지지축)
76a　돌기부
78　흡인 부재
78a　흡인면
80　배관
82　압박 부재
100　하우징
100a　세정액 공급로
102　샤프트
104　회전 구동원
106　종동 풀리
108　구동 풀리
110　벨트
112　세정 유닛
114　지지 로드
116　유지 부재
118　세정 부재
120　승강 기구
122　승강부
124　분사 노즐
124a　분사구

Claims (3)

  1. 가공 장치 내에서 피가공물을 세정하는 피가공물의 세정 방법으로서,
    상기 가공 장치는,
    상기 피가공물의 하면 측을 유지하는 척 테이블과,
    상기 척 테이블에 의해서 유지된 상기 피가공물의 상면 측을 가공하는 가공 유닛과,
    상기 척 테이블에 의해서 유지되어 상기 가공 유닛에 의해서 가공된 상기 피가공물의 상면 측을 흡인 유지하는 흡인면을 가지는 흡인 패드를 포함한 반송 기구와,
    상기 흡인 패드의 이동 경로와 겹치는 위치에 설치되고, 상기 피가공물의 하면 측을 세정하는 세정 부재와, 세정액을 분사하는 분사 노즐을 포함한 세정 기구
    를 구비하고,
    상기 분사 노즐로부터 상기 피가공물의 하면 측에 상기 세정액을 분사하면서, 상기 세정 부재를 상기 피가공물의 하면 측에 접촉시키면서 이동시키는 것에 의해, 상기 피가공물의 하면 측을 세정하는 세정 단계와,
    상기 분사 노즐로부터의 상기 세정액의 분사를 정지한 상태로, 상기 세정 부재를 상기 피가공물의 하면 측에 접촉시키면서 이동시키는 것에 의해, 상기 피가공물의 하면 측에 부착된 상기 세정액을 제거하는 제거 단계
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 세정 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 피가공물의 하면 측에는, 상기 피가공물을 보호하는 보호 부재가 고정되어 있고,
    상기 세정 단계에서는, 상기 보호 부재를 세정하고,
    상기 제거 단계에서는, 상기 보호 부재에 부착된 상기 세정액을 제거하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 세정 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제거 단계의 실시 후에, 상기 피가공물의 하면 측에 기체를 분사하여서 상기 피가공물을 건조시키는 건조 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 세정 방법.
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