KR20210002241U

KR20210002241U - 부품 캐리어 구조물의 제한된 비선형 변형 보정 정렬

Info

Publication number: KR20210002241U
Application number: KR2020210000898U
Authority: KR
Inventors: 이피스 압데라자크
Original assignee: 에이티앤에스오스트리아테크놀로지앤시스템테크닉악티엔게젤샤프트
Priority date: 2020-03-26
Filing date: 2021-03-23
Publication date: 2021-10-08
Also published as: KR20230001650U; CN113453528B; TWI838722B; CN113453528A; EP3886541A1; TW202231140A; JP3234418U

Abstract

부품 캐리어 구조물(100)을 정렬하는 장치가 개시되며, 여기서 장치는, 정렬하는 동안 부품 캐리어 구조물(100)의 비선형 변형을 보정하는 최대 허용 비선형 보정 한계(108)를 미리 정의(200)하는 프로세서와, 정렬될 부품 캐리어 구조물(100)의 실제 비선형 변형을 결정(230)하는 결정 유닛을 포함한다. 프로세서는, 실제 비선형 변형을 완전히 보정하기 위해 필요한 비선형 보정의 양이 미리 정의된 비선형 보정 한계(108)를 초과하는 경우, 미리 정의된 비선형 보정 한계(108)를 초과하지 않는 정도까지 비선형 변형 보정을 수행(240)하도록 구성된다.

Description

부품 캐리어 구조물의 제한된 비선형 변형 보정 정렬 {Alignment with limited non-linear deformation compensation of component carrier structure}

본 고안은 부품 캐리어 구조물을 정렬하는 장치 및 부품 캐리어에 관한 것이다.

하나 이상의 전자 부품이 장착된 부품 캐리어의 제품 기능이 증가하고, 이러한 전자 부품의 소형화가 증가할 뿐만 아니라, 인쇄 회로 기판과 같은 부품 캐리어에 장착될 전자 부품의 수가 증가하는 상황에서, 여러 전자 부품을 갖는 점점 더 강력한 어레이 같은 부품 또는 패키지가 사용되고 있으며, 이들은 다수의 접점 또는 연결을 갖고 이들 접점 사이의 간격은 훨씬 더 작다. 작동하는 동안 이러한 전자 부품 및 부품 캐리어 자체에서 발생하는 열의 제거는 증가하는 문제가 되고 있다. 동시에, 부품 캐리어는 가혹한 조건에서도 작동할 수 있도록 기계적으로 견고하고 전기적으로 신뢰할 수 있어야 한다.

또한, 부품 캐리어 또는 이의 프리폼(preform)의 적절한 정렬은 제조하는 동안 문제가 된다.

본 고안의 목적은 부품 캐리어 구조물을 높은 공간 정확도로 처리하기 위한 것이다.

위에서 정의된 목적을 달성하기 위해, 독립항에 따라 부품 캐리어 구조물을 정렬하는 장치 및 부품 캐리어가 제공된다.

본 고안의 예시적인 실시형태에 따르면, 부품 캐리어 구조물을 정렬하는 장치가 제공되며, 장치는 정렬하는 동안 부품 캐리어 구조물의 비선형 변형을 보정하는 최대 허용 비선형 보정 한계를 미리 정의하기 위한 프로세서, 및 정렬될 부품 캐리어 구조물의 실제 비선형 변형을 결정하기 위한 결정 유닛을 포함한다. 프로세서는, 실제 비선형 변형을 완전히 보정하기 위해 필요한 비선형 보정의 양이 미리 정의된 비선형 보정 한계를 초과하는 경우, 미리 정의된 비선형 보정 한계를 초과하지 않는 (특히 미리 정의된 비선형 보정 한계에 의해 제한된) 정도까지 비선형 변형 보정을 수행하도록 구성된다.

본 고안의 또 다른 예시적인 실시형태에 따르면, 부품 캐리어가 제공되며, 부품 캐리어는 복수의 전기 전도층 구조물과 복수의 전기 절연층 구조물로 이루어진 스택(stack)을 포함하고, 전기 전도층 구조물은, 전기적으로 연결된 수직 연결 구조물(vertical interconnect structure)의 측면으로(laterally) 그리고 수직으로(vertically) 엇갈린 어레이를 형성하도록 서로 연결되고 서로에 대해 측면으로 변위된 수직 연결 구조물(특히 적어도 세 개의 수직 연결 구조물)을 포함한다.

본 고안의 실시형태에 따라 수행될 수 있는 데이터 처리는 컴퓨터 프로그램에 의해, 즉 소프트웨어에 의해, 또는 하드웨어 또는 하이브리드 형태인 하나 이상의 특수 전자 최적화 회로의 사용에 의해, 즉 소프트웨어 구성 및 하드웨어 구성에 의해 실현될 수 있다.

본 출원의 맥락에서, "부품 캐리어"라는 용어는 특히, 기계적 지지 및/또는 전기적 연결을 제공하기 위해 그 위에 및/또는 그 안에 하나 이상의 부품을 수용할 수 있는 임의의 지지 구조물을 의미할 수 있다. 다시 말해서, 부품 캐리어는 부품에 대한 기계적 및/또는 전자적 캐리어로서 구성될 수 있다. 특히, 부품 캐리어는 인쇄 회로 기판, 유기 인터포저(organic interposer), 및 IC(집적 회로) 기판 중 하나일 수 있다. 부품 캐리어는 또한 상기한 유형의 부품 캐리어 중 다른 것들을 결합한 하이브리드 보드(hybrid board)일 수 있다.

본 출원의 맥락에서, "부품 캐리어 구조물"이라는 용어는 특히 부품 캐리어(예를 들어, 인쇄 회로 기판 또는 IC 기판) 그 자체 또는 다수의(multiple) 부품 캐리어 또는 이의 프리폼(예를 들어, 부품 캐리어를 개별적으로 또는 배치 공정으로 제조하는 동안 수득되는 반제품)의 더 큰 본체(예를 들어, 패널 또는 어레이)를 의미할 수 있다.

본 출원의 맥락에서, "층 구조물"이라는 용어는 특히 공통 평면 내의 연속적인 층, 패턴화된 층 또는 복수의 비-연속적인 섬(island)을 의미할 수 있다. 층 구조물은 전기 절연성 및/또는 전기 전도성일 수 있다.

본 출원의 맥락에서, "최대 허용 비선형 보정 한계(maximum allowed non-linear compensation limit)"라는 용어는 특히 정렬하는 동안 부품 캐리어 구조물의 비선형 변형 보정의 최대 허용량을 나타내는 하나 이상의 파라미터를 의미할 수 있다. 따라서, 상기 최대 허용 비선형 보정 한계는 비선형 변형 보정의 상한을 정의하며, 이 상한은, 부품 캐리어 구조물의 실제 비선형 변형을 고려하여 더 큰 비선형 보정이 필요한 경우라도, 비선형 보정 중에는 초과될 수 없다. 따라서 최대 허용 비선형 변형 한계는 비선형 변형 보정에 대한 상한 제약을 정의할 수 있다.

본 출원의 맥락에서, "선형 보정"이라는 용어는 특히, 부품 캐리어 구조물의 하나 또는 두 개의 공간 차원에서의 선형 이동, 회전 및/또는 팽창이나 수축에 의해 변형이 보정될 수 있는 부품 캐리어 구조물(특히 패널)의 변형을 보정하는 절차를 의미할 수 있다. 예를 들어, 이러한 선형 보정은 직사각형 또는 평행사변형에 의한 부품 캐리어 구조물의 실제로 검출된 형상의 근사화(approximation)를 포함할 수 있다.

본 출원의 맥락에서, "비선형 보정"이라는 용어는 특히, 부품 캐리어 구조물의 하나 또는 두 개의 공간 차원에서의 선형 이동, 회전 및/또는 팽창이나 수축에 의해 보정될 수 있는 변형보다 더 복잡한 부품 캐리어 구조물(특히 패널)의 변형을 보정하는 절차를 의미할 수 있다. 예를 들어, 이러한 비선형 보정은 사다리꼴 모양(특히 불규칙한 사다리꼴 모양) 또는 적어도 다섯 개의 모서리를 갖는 다각형 모양(특히 불규칙한 다각형 모양)에 의한 부품 캐리어 구조물의 실제로 검출된 형상의 근사화를 포함할 수 있다.

따라서, "비선형 변형"이라는 용어는 특히, 부품 캐리어 구조물의 하나 또는 두 개의 공간 차원에서의 선형 이동, 회전 및/또는 팽창이나 수축에 의해 보정될 수 있는 변형보다 더 복잡한 부품 캐리어 구조물의 변형을 의미할 수 있다. 따라서, "선형 변형"이라는 용어는 특히, 부품 캐리어 구조물의 하나 또는 두 개의 공간 차원에서의 선형 이동, 회전 및/또는 팽창이나 수축에 의해 보정될 수 있는 부품 캐리어 구조물의 변형을 의미할 수 있다.

본 고안의 예시적인 실시형태에 따르면, 부품 캐리어 구조물을 정렬하는 동안 허용 가능한 비선형 보정의 상한을 나타내는 최대 허용 비선형 보정 한계(비선형 왜곡 보정을 위한 유연한 보정값이라고도 할 수 있음)는 미리 정의될 수 있다. 이러한 사전 정의는 예를 들어 사용자 또는 기계에 의해 이루어질 수 있다. 이로써, 조립 공정에 대한 원치 않는 영향 없이 비선형 스케일링을 사용할 수 있다. 정렬의 정확도를 별도로 고려할 때 무제한 비선형 보정이 필요할 수 있지만, 과도한 비선형 보정은 부품 캐리어 구조물을 처리하는 동안 조립 관련 제약과 호환되지 않을 수 있다. 따라서, 최대 허용 비선형 보정 한계를 미리 정의하는 개시된 개념으로 인해, 부품 캐리어의 제조 성능, 특히 외부 층 성능에 대한 원치 않는 영향 없이 정합 체인(registration chain)을 개선하거나 최적화하기 위한 유연한 스케일링을 달성할 수 있다. 다시 말해서, 본 고안의 예시적인 실시형태는 왜곡을 제한할 수 있는 가능성을 갖는 비선형 스케일링을 도입함으로써, 고품질 부품 캐리어와 같은 고급 응용을 위한 정렬 정합의 관점에서 새로운 기능을 제공할 수 있다. 비선형 왜곡 보정의 제한을 도입함으로써, 비선형 스케일링은 부품 캐리어 구조물의 기하학적 구조에 부분적으로 맞도록 구현될 수 있다. 실제로, 비선형 왜곡의 무제한 보정의 경우 다양한 부품 캐리어 제조 절차(예를 들어, 솔더 인쇄 방법)를 따르지 않을 수 있으므로, 비선형 왜곡의 완전한 보정은 바람직하지 않을 수 있다. 이를 피하기 위해, 본 고안의 예시적인 실시형태는, 예를 들어 부품 캐리어의 제조를 조정하는 사용자 또는 기계에 의해 지정될 수 있는 특정 한계에서만 비선형 왜곡의 보정을 허용함으로써, 비선형 스케일링과 선형 스케일링 사이의 절충안을 구현한다.

본 고안의 다른 예시적인 실시형태에 따르면, 엇갈린(즉, 측면으로 그리고 수직으로 약간 변위된) 수직 관통 연결(vertical through connection)을 갖는 부품 캐리어가 제공된다. 기술적으로 말하면, 다양한 수직 관통 연결의 무게 중심은, 예를 들어, 부품 캐리어의 층 구조물의 적층 방향에 대해 기울어진 직선 상에(또는 실질적으로 직선 상에) 위치할 수 있다(따라서 적층 방향은 층 구조물의 주 표면에 대해 수직일 수 있다). 무제한 비선형 변형 보정의 경우, 상기 수직 관통 연결은 상호 측면 변위 없이 서로 대해 완벽하게 정렬된다. 그러나, 본 고안의 예시적인 실시형태에 따른 최대 허용 비선형 보정 한계의 관점에서 제약을 포함할 때, 상기 수직 관통 연결은 상기 엇갈린 어레이를 초래하는 약간의 상호 수평 변위를 보일 수 있다.

다음에서, 장치, 부품 캐리어, 컴퓨터 판독 가능 매체 및 프로그램 요소의 추가 예시적인 실시형태가 설명될 것이다.

일 실시형태에서, 프로세서는, 부품 캐리어 구조물의 실제 비선형 변형을 완전히 보정하기 위해 필요한 비선형 보정의 양이 미리 정의된 비선형 보정 한계보다 작거나 같은 경우, 완전한 비선형 변형 보정을 수행하도록 구성된다. 이 시나리오에서, 완전한 비선형 보정을 수행하는 단계는 최대 허용 비선형 보정 한계와 관련된 제약을 위반하지 않는다. 따라서, 이 시나리오에서는 부품 캐리어 제조 절차에 대한 원치 않는 영향 없이 완전한 비선형 보정이 실행될 수 있다.

일 실시형태에서, 비선형 변형 보정은 사다리꼴-기반 보정 또는 적어도 네 개(또는 심지어 적어도 다섯 개)의 모서리를 갖는 다각형을 기반으로 하는 보정을 포함한다. 사다리꼴-기반 보정의 측면에서, 사다리꼴 구조물의 네 개의 모서리의 위치(다양한 변의 길이와 각도를 또한 정의함)가 실제 부품 캐리어 구조물의 형상을 근사화하기 위해 조정될 수 있다. 그러나, 이러한 근사화의 제약은 최대 허용 비선형 보정 한계가 초과될 수 없는 경계 조건이다(적어도 외부 층에서).

일 실시형태에서, 프로세서는, 실제 비선형 변형이 0인 경우(즉, 변형이 선형인 경우), 선형 변형 보정, 특히 직사각형-기반 또는 평행사변형-기반 변형 보정을 수행하도록 구성된다. 따라서, 부품 캐리어 구조물의 변형이 선형이고 평행사변형, 특히 직사각형을 사용하는 단순한 이동, 회전 및/또는 스케일링에 의해 모델링될 수 있다는 결과가 결정되는 경우, 비선형 변형 보정은 전혀 수행될 필요가 없다. 이러한 경우 선형 변형 보정을 수행하면 계산 부담을 적게 유지할 수 있다.

일 실시형태에서, 부품 캐리어 구조물의 내부 층에서의 비선형 변형 보정은 미리 정의된 비선형 보정 한계를 초과할 수 있지만, 부품 캐리어 구조물의 외부(특히 표면) 층에서의 비선형 변형 보정은 미리 정의된 비선형 보정 한계를 초과해서는 안 된다. 이러한 바람직한 실시형태에 따르면, 비선형 보정을 최대 허용 비선형 보정 한계로 제한해야 할 필요가 있는 (예를 들어 조립의 관점에서) 부품 캐리어 제조 절차의 제약은 이러한 조립과 관련된 부품 캐리어 구조물의 외부 층 구조물에 대해서만 준수되어야 한다. 그러나, 부품 캐리어 구조물의 내부 층에서 더 큰 비선형 보정을 허용함으로써, 부품 캐리어 구조물의 빌드-업 및 조립 중에 설계 규칙 위반이 발생하지 않는다. 따라서, 외부 층에 대한 최대 허용 비선형 보정 한계를 준수하면서 내부 층에서 매우 큰(특히 무제한의) 비선형 보정을 수행할 수 있는 자유가 더욱 증가될 수 있고, 정렬 정확도가 더욱 향상될 수 있다. 내부 층에 이러한 높은 공차를 허용하면, 외부 층에 0 또는 최소화된 비선형 변형을 야기할 수 있다.

일 실시형태에서, 프로세서는, 부품 캐리어 구조물의 외부(예를 들어 표면) 층에 대한 또 다른 더 작은 최대 허용 비선형 보정 한계보다 큰 부품 캐리어 구조물의 내부 층에 대한 최대 허용 비선형 보정 한계를 미리 정의하도록 구성된다. 더욱 개선된 실시형태에서, 최대 허용 비선형 보정 한계는 따라서 부품 캐리어 구조물의 중심에서의 가장 큰 값으로부터 각각의 외부 주 표면에서의 가장 낮은 값까지 (예를 들어 연속적으로, 점진적으로 또는 단계적으로) 감소될 수 있다. 다시 말해서, 상기 비선형 보정 한계와 관련된 제약은 부품 캐리어 구조물의 내부에서 완화될 수 있고, 외부 층에서는 더 엄격해질 수 있다. 이로써, 추가 제조 공정을 손상시키지 않고 적절한 정렬을 보장할 수 있다.

일 실시형태에서, 비선형 보정 한계는 기계에 의해 또는 사용자에 의해 정의된다. 따라서 최대 비선형 보정 한계는 고정되어 있으며 특정 제조 작업에 대해 초과되지 않을 수 있지만, 그럼에도 불구하고 사전에 자유롭고 유연하게 정의될 수 있다. 이는 높은 유연성을 제공하고, 동시에 제조 공정 관련 제약의 준수를 보장한다.

일 실시형태에서, 비선형 보정 한계는 비선형 변형 보정의 절대 값, 예를 들어 100 μm이다. 이에 해당하는 예가 도 4에 도시되어 있다. 추가로 또는 대안으로, 비선형 보정 한계는 최대 허용 비선형 변형 보정과 실제 비선형 변형 사이의 비율, 예를 들어, 50%와 같은 백분율일 수 있다. 이는 다양한 차원 또는 스케일의 부품 캐리어 구조물을 다루는 데 더욱 적합할 수 있는 절대 값과는 독립적인 비선형 보정 한계를 제공할 수 있다.

일 실시형태에서, 프로세서는, 최대 허용 비선형 변형 보정의 절대 값과 실제 비선형 변형의 절대 값 사이의 비율로서 비선형 보정 한계를 미리 정의하도록 구성된다. 예를 들어, 상기 비율은 0% 내지 100% 범위일 수 있고, 특히 20% 내지 70% 범위일 수 있다. 예를 들어, 내부 층에서 100% 정렬을 만들고, 점차적으로 95%까지 내려가며, 외부 층에서 0%까지 내려갈 수 있다.

일 실시형태에서, 비율은 부품 캐리어 구조물의 외부 층에서보다 내부 층에서 더 높고, 특히 부품 캐리어 구조물의 최내부 층에서부터 최외부 층까지 연속적으로 감소될 수 있다. 예를 들어, 하나의 층 스택에서 0%(직사각형) 내지 100%(완전 비선형)의 범위를 가질 수 있으며, 이는 설계 규칙에 따라 조정될 설계 파라미터로 사용될 수 있다.

일 실시형태에서, 실제 비선형 변형은 부품 캐리어 구조물의 하나 이상의 정렬 마커의 검출을 기반으로 결정된다. 본 출원의 맥락에서, "정렬 마커"라는 용어는 특히 부품 캐리어 구조물(특히 인쇄 회로 기판과 같은 부품 캐리어의 프리폼)의 표면 상에서, 표면 영역에서 또는 내부에서 검출되거나, 광학적으로 검사되거나, 시각적으로 볼 수 있는 부품 캐리어 구조물의 구조적 또는 물리적 특징을 의미할 수 있다. 정렬 마커는 특히, 공간적 배향을 위해 정렬 마커를 사용할 수 있는 처리 기계에 의해 부품 캐리어 구조물을 처리하는 측면에서 수행되는 정렬의 기초로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 이러한 정렬 마커는, 부품 캐리어의 프리폼(예를 들어, 패널)과 같은 부품 캐리어 구조물의 위치 및/또는 방향을 결정하기 위해 광학적으로 검사될 수 있는 부품 캐리어 구조물 위 및/또는 내의 관통 구멍 또는 막힌 구멍 또는 패드일 수 있다. 예를 들어, 패널과 같은 직사각형 부품 캐리어 구조물의 에지 영역에 정렬 마커로서 다수의 이러한 구멍 및 패드가 제공될 수 있다. 한쪽 또는 양쪽 대향 주 표면 및/또는 부품 캐리어 구조물의 내부에는 정렬 마커가 제공될 수 있다. 예를 들어, 이러한 정렬 마커는 광학 검출기에 의해 캡처될 수 있다. 이를 위해, 스카이빙 마크(skiving mark), 모서리(예를 들어, 직사각형 전기 장치) 및 레이저 타겟과 같은 다양한 유형의 정렬 마커가 사용될 수 있다. 이는 정렬 정확도를 더욱 개선할 수 있다. 일반적으로 정렬 마커는, 기준점 또는 측정값으로 사용하기 위해, 생성된 이미지에 나타나는 이미징 시스템의 시야에 배치된 임의의 기준점, 즉 임의의 물체일 수 있다. 이는 이미징 대상 내에 또는 그 위에 배치된 것일 수 있다. 이러한 정렬 마커는 처리될 부품 캐리어 구조물에 대한 처리 장치를 조정하는 데에도 사용될 수 있다.

일 실시형태에서, 프로세서는, 결정된 정렬 정보를 기반으로 부품 캐리어 구조물을 정렬하고 처리하도록 구성된다. 상기 정렬 정보는 변형 보정의 결과로부터 도출될 수 있다. 상응하여, 장치는 결정된 정렬 정보를 기반으로 부품 캐리어 구조물을 처리하도록 구성된 처리 유닛을 포함할 수 있다. 다시 말해서, 정렬 마커를 검출하면 부품 캐리어 구조물에 관한 위치 정보를 결정할 수 있다. 정렬 정보로 표시될 수 있는 이 정보는 이후, 예를 들어 부품 캐리어 구조물의 수평면 내에서의 전기 전도성 트랙의 형성 및/또는 예를 들어 동박(copper foil) 적층, 동박 패터닝, 비아(via)의 형성 및 예를 들어 도금에 의해 전기 전도성 재료로 비아를 채우는 것의 조합에 의해 형성된 수직 전기 전도성 관통-연결의 형성과 같은 부품 캐리어 구조물의 후속 처리를 조정하기 위해 사용될 수 있다.

일 실시형태에서, 프로세서는, 부품 캐리어 구조물을 복수의 파티션(예를 들어, 평면도에서 부품 캐리어 구조물의 쿼터(quarter) 또는 다른 직사각형 영역)으로 분할하고, 파티션에 대해 개별적으로 정렬을 수행하도록 구성된다. 따라서, 프로세서는 또한 파티션 정렬의 관점에서 실행될 수 있다. 일 실시형태에서 전체 부품 캐리어 구조물을 전체적으로, 즉 하나의 파티션만으로 정렬(전역 정렬(global alignment)이라고 할 수 있음)하는 것이 가능하지만, 또 다른 실시형태는 부품 캐리어 구조물이 적어도 두 개의 파티션으로 구성될 수 있는, 파티션 정렬의 시나리오에 대해 정렬하는 것이 가능하다. 예를 들어, 다양한 파티션은 패널형(panel-type) 부품 캐리어 구조물의 쿼터 패널(quarter panel)일 수 있다. 분할을 위해, 부품 캐리어 구조물은 적어도 하나의 분할선(partition line), 특히 적어도 두 개의 직교하는 분할선을 결정함으로써 가상으로 복수의 파티션(예를 들어, 네 개의 파티션)으로 분리될 수 있으며, 여기서 적어도 하나의 분할선은 부품 캐리어 구조물의 활성 영역 외부에 있도록 결정될 수 있다. 분할선이 부품 캐리어 구조물의 기능적 활성 영역(예를 들어, 패널 상의 PCB 어레이)을 통과하는 것을 방지함으로써, 부품 캐리어 구조물의 기능적 활성 영역의 기능이 정렬 공정에 의해 방해 받지 않고 유지된다.

일 실시형태에서, 프로세서는, 부품 캐리어 구조물의 국부 영역을 선택하고, 국부 영역에 대해서만 정렬을 수행하도록 구성된다. 따라서, 프로세서는 국부 정렬의 관점에서 동작할 수 있다. 다시 말해서, 상기한 정렬 공정은 부품 캐리어 구조물의 특정 국부 영역으로만 제한될 수 있으며, 다른 영역에서는 수행되지 않는다.

일 실시형태에서, 부품 캐리어 구조물을 처리하는 단계는 부품 캐리어 구조물의 이미징(특히 광영상화(photoimaging)), 솔더 마스크 처리, 스크린 인쇄, 및 기계적 처리(특히 조립 공정에서)로 이루어진 군 중 적어도 하나를 포함한다. 이러한 및 기타 절차는 처리될 부품 캐리어 구조물의 정확한 정렬을 필요로 한다. 특히, 개시된 정렬 개념은 내장, 조립 공정, 다이 본딩(die bonding) 및/또는 레이저 가공에 유리하게 적용될 수 있다.

일 실시형태에서, 부품 캐리어의 엇갈린 수직 연결 구조물은 전기 전도성 재료, 특히 구리로 채워진 비아, 특히 레이저 비아(laser vias)이다.

일 실시형태에서, 부품 캐리어 구조물은 부품 캐리어를 제조하기 위한 패널, 다수의 부품 캐리어의 어레이 또는 이의 프리폼의 어레이, 및 적어도 하나의 부품을 보유하기 위한 부품 캐리어로 이루어진 군으로부터 선택된다. 바람직한 실시형태에서, PCB 패널은 개시된 정렬 개념으로 처리될 수 있다.

일 실시형태에서, 정렬 장치는 부품 캐리어 구조물 상에 및/또는 내부에 정렬 마커를 형성하도록 구성된 정렬 마커 형성 유닛을 포함한다. 예를 들어, 패드형(pad-type) 정렬 마커의 형성은 부품 캐리어 구조물 재료의 스택 상에, 특히 프리프레그(prepreg) 층과 같은 전기 절연층 구조물 상에 전기 전도층을 연결하여(예를 들어, 동박을 적층하거나 구리 층을 도금함으로써) 수행될 수 있다. 이후, 전기 전도층은 패턴화되어 하나 이상의 패드형 정렬 마커를 형성할 수 있다.

일 실시형태에서, 장치는 레이저 다이렉트 이미징(laser direct imaging, LDI) 장치를 사용한다. 예를 들어, LDI 장치는 정렬 마커 형성 유닛을 형성하거나 이의 일부를 형성할 수 있다. 정렬 마커 중 적어도 하나는 전기 전도층 구조물을 패턴화하는 것을 포함하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 이는 바람직하게 레이저 다이렉트 이미징(LDI)에 의해, 또는 대안으로서 광영상화에 의해 달성될 수 있다. LDI는 제어 가능한 레이저 하에 배치된 감광성 표면을 갖는 부품 캐리어 구조물을 사용할 수 있다. 제어 장치는 부품 캐리어 구조물을 스캔하여 래스터 이미지(raster image)를 생성한다. 래스터 이미지를 부품 캐리어 구조물의 각각의 정렬 마커에 대응하는 미리 정의된 금속 패턴에 매칭하면, 레이저를 작동하여 상기 부품 캐리어 구조물 상에 이미지를 직접 생성할 수 있다. 유리하게, 열악한 조건의 환경에서도 LDI에 의해 매우 정확한 정렬 마커가 형성될 수 있다.

일 실시형태에서, 부품 캐리어 구조물 및/또는 부품 캐리어는 적어도 하나의 전기 절연층 구조물 및 적어도 하나의 전기 전도층 구조물의 스택을 포함한다. 예를 들어, 부품 캐리어 구조물 및/또는 부품 캐리어는 특히 기계적 압력 및/또는 열 에너지를 가하여 형성된, 상기한 전기 절연층 구조물(들) 및 전기 전도층 구조물(들)의 라미네이트(laminate)일 수 있다. 상기한 스택은 추가 부품을 위한 넓은 장착 표면을 제공할 수 있고, 그럼에도 불구하고 매우 얇고 컴팩트한, 플레이트 형태의 부품 캐리어를 제공할 수 있다. "층 구조물"이라는 용어는 특히 공통 평면 내의 연속적인 층, 패턴화된 층 또는 복수의 비 연속적인 섬을 의미할 수 있다.

일 실시형태에서, 부품 캐리어 구조물 및/또는 부품 캐리어는 플레이트 형상이다. 이는 컴팩트한 디자인에 기여하며, 부품 캐리어 구조물 및/또는 부품 캐리어는 그럼에도 불구하고 그 위에 부품을 장착하기 위한 큰 기초를 제공한다. 또한, 특히 내장형 전자 부품과 같은 네이키드 다이(naked die)는 얇은 두께로 인해 인쇄 회로 기판과 같은 얇은 플레이트에 편리하게 내장될 수 있다.

일 실시형태에서, 부품 캐리어 구조물 및/또는 부품 캐리어는 인쇄 회로 기판, 기판(substrate)(특히 IC 기판) 및 인터포저로 이루어진 군 중 하나로 구성된다.

본 출원의 맥락에서, "인쇄 회로 기판"(PCB)이라는 용어는 특히, 예를 들어 압력을 가함으로써 및/또는 열 에너지의 공급에 의해, 여러 개의 전기 전도층 구조물과 여러 개의 전기 절연층 구조물을 적층함으로써 형성되는 플레이트 형상의 부품 캐리어를 의미한다. PCB 기술을 위한 바람직한 재료로서, 전기 전도층 구조물은 구리로 제조되는 반면, 전기 절연층 구조물은 소위 프리프레그(prepreg) 또는 FR4 재료라고 하는 수지 및/또는 유리 섬유를 포함할 수 있다. 다양한 전기 전도층 구조물은, 예를 들어 레이저 천공 또는 기계적 천공에 의해 라미네이트를 통해 관통 구멍을 형성하고, 전기 전도성 재료(특히 구리)로 관통 구멍을 채움으로써, 관통 구멍 연결로서 비아(via)를 형성하는 원하는 방식으로 서로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판에 내장될 수 있는 하나 이상의 부품과는 별도로, 인쇄 회로 기판은 일반적으로 플레이트 형상의 인쇄 회로 기판의 한쪽 또는 양쪽 대향 표면에 하나 이상의 부품을 수용하도록 구성된다. 이들 부품은 납땜에 의해 각각의 주 표면에 연결될 수 있다. PCB의 유전체 부분은 강화 섬유(유리 섬유 등)가 있는 수지로 구성될 수 있다.

본 출원의 맥락에서, "기판"이라는 용어는 특히, 소형 부품 캐리어를 의미할 수 있다. 기판은, PCB와 관련하여, 그 위에 하나 이상의 부품이 장착될 수 있고, 하나 이상의 칩(들)과 추가 PCB 사이의 연결 매체로서 작용할 수 있는 비교적 작은 부품 캐리어일 수 있다. 예를 들어, 기판은 그 위에 장착될 부품(특히 전자 부품)과 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다(예를 들어, 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package, CSP)의 경우). 보다 구체적으로, 기판은 인쇄 회로 기판(PCB)에 필적하는 부품 캐리어뿐만 아니라 전기 연결 또는 전기 네트워크용 캐리어로 이해될 수 있지만, 측면 및/또는 수직으로 배열된 연결의 밀도는 상당히 높다. 측면 연결은 예를 들어 전도성 경로인 반면, 수직 연결은 예를 들어 드릴 구멍일 수 있다. 이러한 측면 및/또는 수직 연결은 기판 내에 배열되며, 특히 IC 칩의 하우징 부품 또는 비-하우징 부품(예를 들어, 베어 다이(bare die))의 전기적, 열적 및/또는 기계적 연결을 인쇄 회로 기판 또는 중간 인쇄 회로 기판에 제공하기 위해 사용될 사용할 수 있다. 따라서, "기판"이라는 용어는 또한 "IC 기판"을 포함한다. 기판의 유전체 부분은 강화 입자(예를 들어, 강화 구체, 특히 유리 구체)가 있는 수지로 구성될 수 있다.

기판 또는 인터포저는 유리, 실리콘(Si), 또는 에폭시계 빌드-업 재료(epoxy-based build-up material)(예를 들어, 에폭시계 빌드-업 필름)와 같은 광영상화 가능한(photoimageable) 또는 건식-에칭 가능한(dry-etchable) 유기 재료, 또는 폴리이미드, 폴리벤족사졸(polybenzoxazole) 또는 벤조사이클로부텐-기능화(benzocyclobutene-functionalized) 폴리머와 같은 폴리머 화합물의 적어도 하나의 층을 포함하거나 이로 구성될 수 있다.

일 실시형태에서, 적어도 하나의 전기 절연층 구조물은 수지(예를 들어, 강화 또는 비-강화 수지, 예를 들어 에폭시 수지 또는 비스말레이미드-트리아진 수지), 시아네이트 에스테르 수지, 폴리페닐렌 유도체, 유리(특히 유리 섬유, 다층 유리, 유리-유사 재료), 프리프레그 재료(예를 들어, FR-4 또는 FR-5), 폴리이미드, 폴리아미드, 액정 폴리머(LCP), 에폭시계 빌드-업 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌(테프론), 세라믹 및 금속 산화물로 이루어진 군 중 적어도 하나를 포함한다. 예를 들어, 유리(다층 유리)로 제조된 웹, 섬유 또는 구체(spheres)와 같은 강화 구조물도 사용될 수 있다. 프리프레그, 특히 FR4가 일반적으로 경질 PCB에 대해 선호되지만, 다른 재료, 특히 에폭시계 빌드-업 필름 또는 광영상화 가능한 유전체 재료도 사용될 수 있다. 고주파 응용의 경우, 폴리테트라플루오로에틸렌, 액정 폴리머 및/또는 시아네이트 에스테르 수지와 같은 고주파 재료, 저온 동시소성 세라믹(low temperature cofired ceramic, LTCC) 또는 기타 저 또는 초저 DK 재료가 부품 캐리어 내에 전기 절연층 구조물로 구현될 수 있다.

일 실시형태에서, 적어도 하나의 전기 전도층 구조물은 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 금, 팔라듐 및 텅스텐으로 이루어진 군 중 적어도 하나를 포함한다. 구리가 일반적으로 선호되지만, 다른 재료 또는 이의 코팅된 형태, 특히 그래핀과 같은 초전도성 재료로 코팅된 형태도 가능하다.

스택에 내장될 수 있는 적어도 하나의 부품은 전기 비전도성 인레이(inlay), 전기 전도성 인레이(예를 들어, 바람직하게는 구리 또는 알루미늄을 포함하는 금속 인레이), 열 전달 유닛(예를 들어, 히트 파이프), 도광 소자(예를 들어, 광 도파관 또는 광 전도체 연결), 광학 소자(예를 들어, 렌즈), 전자 부품 또는 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 예를 들어, 부품은 능동 전자 부품, 수동 전자 부품, 전자 칩, 저장 장치(예를 들어, DRAM 또는 다른 데이터 메모리), 필터, 집적 회로, 신호 처리 부품, 전력 관리 부품, 광전자 인터페이스 소자, 발광 다이오드, 광커플러(photocoupler), 전압 변환기(예를 들어, DC/DC 변환기 또는 AC/DC 변환기), 암호화 부품, 송신기 및/또는 수신기, 전기기계 변환기, 센서, 액추에이터, 마이크로전자기계 시스템(MEMS), 마이크로프로세서, 커패시터, 저항기, 인덕턴스, 배터리, 스위치, 카메라, 안테나, 로직 칩 및 에너지 수확 장치일 수 있다. 그러나 다른 부품도 부품 캐리어에 내장될 수 있다. 예를 들어, 자기 소자가 부품으로 사용될 수 있다. 이러한 자기 소자는 영구 자기 소자(예를 들어, 강자성 소자(ferromagnetic element), 반강자성 소자(antiferromagnetic element), 다강성 소자(multiferroic element) 또는 페리자성 소자(ferrimagnetic element), 예를 들어 페라이트 코어(ferrite core))일 수 있고, 또는 상자성 소자(paramagnetic element)일 수 있다. 그러나, 부품은 예를 들어 보드-인-보드(board-in-board) 구성에서 기판, 인터포저 또는 추가 부품 캐리어일 수도 있다. 부품은 부품 캐리어에 표면 실장될 수 있고 및/또는 그 내부에 내장될 수 있다. 또한, 기타 부품들도 부품으로서 사용될 수 있다.

일 실시형태에서, 부품 캐리어 구조물 및/또는 부품 캐리어는 라미네이트형(laminate-type) 부품 캐리어이다. 이러한 실시형태에서, 부품 캐리어는 압력 및/또는 열을 가함으로써 적층되고 함께 연결되는 다층 구조물의 복합체이다.

부품 캐리어의 내부 층 구조물을 처리한 후, 처리된 층 구조물의 한쪽 또는 양쪽 대향 주 표면을 하나 이상의 추가 전기 절연층 구조물 및/또는 전기 전도층 구조물로 대칭적으로 또는 비대칭적으로 (특히 적층에 의해) 커버할 수 있다. 다시 말해서, 원하는 수의 층이 얻어질 때까지 빌드-업이 계속될 수 있다.

전기 절연층 구조물 및 전기 전도층 구조물의 스택의 형성을 완료한 후, 얻어진 층 구조물 또는 부품 캐리어의 표면 처리를 진행할 수 있다.

특히, 표면 처리와 관련하여 층 스택 또는 부품 캐리어 구조물의 한쪽 또는 양쪽 대향 주 표면에 전기 절연 솔더 레지스트(solder resist)가 도포될 수 있다. 예를 들어, 전체 주 표면에 솔더 레지스트와 같은 것을 형성한 후, 솔더 레지스트 층을 패턴화하여 부품 캐리어를 전자 주변부에 전기적으로 결합하는 데 사용될 하나 이상의 전기 전도성 표면 부분을 노출시킬 수 있다. 솔더 레지스트로 커버되어 있는 부품 캐리어의 표면 부분, 특히 구리를 포함하는 표면 부분은 산화 또는 부식으로부터 효과적으로 보호될 수 있다.

표면 처리와 관련하여 부품 캐리어의 노출된 전기 전도성 표면 부분에 선택적으로 표면 마감재를 도포할 수도 있다. 이러한 표면 마감재는 부품 캐리어의 표면 상의 노출된 전기 전도층 구조물(예를 들어, 특히 구리를 포함하거나 이로 구성된 패드, 전도성 트랙 등) 상의 전기 전도성 커버 재료일 수 있다. 이러한 노출된 전기 전도층 구조물이 보호되지 않은 채로 남아 있으면, 노출된 전기 전도성 부품 캐리어 재료(특히 구리)가 산화될 수 있고, 따라서 부품 캐리어의 신뢰성이 떨어질 수 있다. 이후, 표면 마감재는 예를 들어 표면 장착 부품과 부품 캐리어 사이의 인터페이스로서 형성될 수 있다. 표면 마감재는 노출된 전기 전도층 구조물(특히 구리 회로)을 보호하고, 예를 들어 납땜에 의해 하나 이상의 부품과의 접합 공정을 가능하게 하는 기능을 갖는다. 표면 마감재에 적합한 재료의 예로는 유기 납땜성 보존제(Organic Solderability Preservative, OSP), 무전해 니켈 침지 금(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG)(특히 경질 금(Hard Gold)), 화학 주석, 니켈-금, 니켈-팔라듐, 무전해 니켈 침지 팔라듐 침지 금(Electroless Nickel Immersion Palladium Immersion Gold, ENIPIG) 등이 있다.

위에서 정의된 양태 및 본 고안의 추가 양태는 이하에서 설명될 실시형태의 예로부터 명백하고, 이러한 실시형태의 예를 참조하여 설명된다.
도 1은 직사각형 모델을 기반으로 하는 패널 수준의 선형 변형 보정을 도시한다.
도 2는 평행사변형 모델을 기반으로 하는 패널 수준의 선형 변형 보정을 도시한다.
도 3은 사다리꼴 모델을 기반으로 하는 패널 수준의 비선형 변형 보정을 도시한다.
도 4는 본 고안의 예시적인 실시형태에 따른 제한된 비선형 변형 보정을 도시한다.
도 5 내지 도 7은 본 고안의 예시적인 실시형태에 따른 미리 정의된 한계를 포함하는 비선형 보정을 도시한다.
도 8은 본 고안의 예시적인 실시형태에 따른 패널형 부품 캐리어 구조물을 정렬하기 위한 장치를 도시한다.
도 9는 본 고안의 예시적인 실시형태에 따른 부품 캐리어 구조물을 정렬하는 방법을 도시하는 블록도이다.
도 10은 도 9를 참조하여 설명된 정렬 방법을 사용하여 제조되는 본 고안의 예시적인 실시형태에 따른 부품 캐리어를 도시한다.
도면의 예시는 개략적이다. 다른 도면에서, 유사하거나 동일한 요소에는 동일한 참조 부호가 제공된다.

도면을 참조하여 예시적인 실시형태를 더 상세히 설명하기 전에, 본 고안의 어떠한 예시적인 실시형태가 개발되었는지를 기반으로 몇 가지 기본적인 고려 사항을 요약한다.

본 고안의 예시적인 실시형태에 따르면, 유연한 보정값이라고도 할 수 있는 최대 허용 비선형 보정 한계는 다수의 부품 캐리어(특히 인쇄 회로 기판(PCP))를 제조하기 위해 사용되는 패널과 같은 부품 캐리어 구조물의 비선형 왜곡 보정을 위해 미리 정의될 수 있다.

본 고안의 예시적인 실시형태의 요지는 높은 패널 변형의 경우 비선형 보정과 치수 안정성 사이의 절충안을 찾는 것이다. 실제로 패널, 서브패널 또는 부품 캐리어를 정렬할 때 여러 정렬 모드가 설정될 수 있지만 각각의 모드에는 고유한 제한이 있다.

예를 들어, 직사각형 정렬(도 1 비교)을 사용하면, 패드 간(pad-to-pad) 거리, 스케일 값 및 사용자에 의한 용이한 조립의 매우 안정적인 성능을 제공할 수 있다. 패드 간 거리가 안정적인 경우, 스케일 값(x 및 y의 신장 인자(stretch factor))도 안정적이다. 그러나, 직사각형 정렬은 비선형 변형의 보정을 허용하지 않고, 따라서 특히 내부 층에 대해 오-정합(mis-registration)이 높아진다.

반면에, 사다리꼴 정렬(도 3 비교)을 사용하면, 비선형 왜곡을 보정할 수 있지만, 패드 간 거리 및 스케일 값이 높은 변동을 갖는 불안정한 치수 성능을 유도할 수도 있다. 그 결과, 조립은 사용자 측에서 매우 위태로워질 수 있다.

부품 캐리어 구조물의 근사화로서 평행사변형을 기반으로 하는 선형 보정을 포함하는 제 3 모드가 있다(도 2 비교). 이 스케일링 방법은 안정적인 스케일 값과 패드 간 성능을 제공할 수 있다. 그러나, 평행사변형 기반 선형 근사화조차도 비선형 오류를 보정하지 못하는데, 평행사변형 에지가 평행해야 하는 제약 조건이 있기 때문이다.

본 고안의 예시적인 실시형태는 전술한 단점의 적어도 일부를 극복할 수 있고, 비선형 왜곡과 최종 층의 치수 안정성 사이의 적절한 절충안을 찾는 보다 진보된 스케일링 모드를 제공할 수 있다. 이를 달성하기 위해, 비선형 보정(특히 사다리꼴 보정)을 가능하게 하는 보정 방법이 수행될 수 있지만, 초과될 수 없는 특정 범위 또는 한계에서만 가능하다. 대응하는 최대 허용 비선형 보정 한계는 예를 들어 패드 간 공차 및/또는 부품 캐리어 구조물 또는 이로부터 도출된 부품 캐리어(예를 들어, PCB)의 층의 수에 따라 정의될 수 있다. 다시 말해서, 본 고안의 예시적인 실시형태는 아래에 설명되는 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이 특정 한계에서 사다리꼴 보정을 가능하게 한다.

이러한 맥락에서, 적어도 하나의 값 및/또는 적어도 하나의 백분율 또는 비율의 세트는 유연할 수 있고, 예를 들어, 원하는 패드 간 성능 및 또한 층의 수에 따라 달라질 수 있다. 또한, 제 1 내부 층의 제한을 완화하면서 외부 층까지 점차적으로 제한을 강화할 수 있다. 이 경우, 층 수가 많을수록 방법의 적용이 더 용이할 수 있다. 기술적으로 말하면, 층이 많을수록 보정하기가 더 용이하다. 외부 층에서 매우 정확한 것이 유리할 수 있다(특히 여러 층의 경우, 점진적으로 조정하는 것이 가능할 수 있다). 이는 특히 레이저 가공에 대해 매우 완화된 사양이 존재하는 경우에 유지될 수 있지만, 광 가공을 위해서는 엄격한 사양이 고려되어야 한다. 상기 한계의 값은 가장 적절한 값을 정의하기 위해 제조될 부품 캐리어의 각각의 디자인 및 재료에 따라 결정될 수 있다.

또한, 내부 층에 대한 높은 정합 성능을 보장하기 위해, 본 고안의 예시적인 실시형태에 따라 천공 공정과 이미징 사이의 절충안이 설정될 수 있다. 유리하게, 천공 공정은 더 높은 한계를 가질 수 있는 반면, 이미징 공정은 나머지 환형 링에 따라 엄격한 한계를 가질 수 있다.

따라서, 본 고안의 예시적인 실시형태에 따른 장치는, 각각의 다른 디자인 및 사양에 대해 적절한 정렬(특히 정렬 최적화)을 가능하게 하는, 최대 허용 비선형 보정 한계의 유연한 값을 설정하거나 미리 정의함으로써 비선형 왜곡의 보정과 치수 안정성 사이의 절충안을 제공할 수 있다. 예시적인 실시형태에 의해, 더 높은 정합 능력이 더 낮은 스크랩과 결합될 수 있다. 또한 작은 특징을 제조하고 상호연결 밀도를 높일 수 있다.

도 1은 직사각형 모델을 기반으로 하는 패널 수준의 선형 변형 보정을 도시하고 있다. 도 2는 평행사변형 모델을 기반으로 하는 패널 수준의 선형 변형 보정을 도시하고 있다.

패널 수준에서, 선형 변형과 비선형 변형을 구분할 수 있다. 선형 변형은, 도 1 및 도 2의 종이 평면의 수직 수평 방향 모두에서 이동, 회전 및 확장/수축을 처리하는 선형 스케일링(도 1의 직사각형 방식 또는 도 2의 평행사변형 방식을 사용함)에 의해 처리될 수 있다. 보다 구체적으로, 도 1은 PCB 제조용 패널과 같은 부품 캐리어 구조물(100)의 실제 형상을 도시하고 있다. 참조 번호 160으로 나타낸 바와 같이, 부품 캐리어 구조물(100)의 실제 형상을 근사화하는 직사각형을 사용하는 선형 보정은 중심 이동을 포함할 수 있다. 참조 번호 162로 나타낸 바와 같이, 부품 캐리어 구조물(100)의 실제 형상을 근사화하는 직사각형을 사용하는 선형 보정은 또한 직사각형의 회전을 포함할 수 있다. 기술적으로 말하면, 부품 캐리어 구조물(100)의 실제 형상에 최상의 적합(예를 들어, 최소 제곱 평균 알고리즘의 관점에서)을 제공하는 직사각형에 대해 검색이 수행될 수 있다.

도 2에서 참조 번호 164로 나타낸 바와 같이, 부품 캐리어 구조물(100)의 실제 형상을 근사화하는 직사각형을 사용하는 선형 보정은 또한 직사각형의 스케일링(즉, 확장 또는 축소)을 포함할 수 있다.

도 2에서 참조 번호 166로 나타낸 바와 같이, 선형 보정은 또한 부품 캐리어 구조물(100)의 실제 형상을 근사화하는 평행사변형을 사용할 수 있다.

그러나, 직사각형 기반 또는 평행사변형 기반 왜곡 보정은 상대적으로 작고 단순한 왜곡에 대해서만 제대로 작동한다. 부품 캐리어 구조물(100)의 더 복잡한 변형 형상은 선형 보정만으로, 즉 직사각형이나 평행사변형 방식에 의해서는 적절하게 근사화될 수 없다.

도 3은 사다리꼴 모델을 기반으로 하는 패널 수준의 비선형 변형 보정을 도시하고 있다. 도 3은, 부품 캐리어 구조물(100)의 다양한 정렬 마커(106)의 위치에 의해 나타낸 바와 같이, 부품 캐리어 구조물(100)의 보다 복잡한 비선형 변형을 도시하고 있다. 참조 번호 168로 나타낸 바와 같이, 이 비선형 변형은 직사각형에 의해 적절하게 근사화될 수 없다.

원칙적으로, 국부 정렬도 하나의 선택(option)이다. 오-정합의 경우, 선형 스케일링을 계속 사용할 때, 국부 정렬은 변형을 적절하게 처리하기에는 부적절할 수도 있다.

그러나, 참조 번호 170으로 나타낸 바와 같이, 부품 캐리어 구조물(100)의 더욱 복잡한 비선형 변형을 반영하기 위해서는 사다리꼴 형상이 적절할 수 있다. 따라서, 패널과 같은 부품 캐리어 구조물(100)이 사다리꼴 형상 또는 보다 복잡한 형상으로 변형되는 경우, 사다리꼴 스케일링이 사용될 수 있다.

그러나, 사다리꼴 정렬은 스케일 값 변화, 패드 간 편차 및 구멍 간의 편차를 유발할 수 있다. 따라서, 사다리꼴 정렬은 특정 시나리오에서 사용자가 허용하지 않을 수 있는데, 용이하게 제조된 부품 캐리어의 조립에 큰 영향을 미칠 수 있기 때문이다. 따라서, 무제한 사다리꼴 왜곡 보정은 부품 캐리어 제조 공정 동안 부품 캐리어 구조물(100)을 적절하게 추가로 처리하는 사용자의 자유를 손상시킬 수 있다.

도 4는 본 고안의 예시적인 실시형태에 따른 최대 허용 가능한 비선형 변형 보정의 미리 정의된 한계를 갖는 비선형 변형 보정을 도시하고 있다.

기본적으로, 도 4의 비선형 보정 방식은 도 3 중 하나에 대응할 수 있다. 그러나, 도 4의 고안의 예시적인 실시형태에 따르면, 미리 정의된 최대 허용 비선형 보정 한계(108)는 비선형 변형 보정의 양을 제한하기 위해 정의될 수 있다. 기술적으로 말하면, 미리 정의된 최대 허용 비선형 보정 한계(108)는, 예를 들어 조립과 관련된 경계 조건의 준수를 유지하기 위해 초과될 수 없는, 비선형 왜곡 보정을 위한 유연하게 정의 가능한 보정값일 수 있다.

또한 도 4에서, 참조 번호 100은 현재 처리되고 있는 부품 캐리어 구조물(예를 들어, PCB 패널)을 나타낸다. 참조 번호 168로 나타낸 가장 적합한 직사각형은 비선형 변형된 부품 캐리어 구조물(100)의 실제 형상을 적절하게 근사화할 수 없다. 부품 캐리어 구조물(100)의 사다리꼴 모양에 완전히 대응하는 사다리꼴은 도 4에 도시된 바와 같이 비교적 큰 비선형 보정을 필요로 할 것이지만, 조립 제약의 측면에서는 부적절할 수 있다. 따라서, 본 고안의 예시적인 실시형태는 허용 가능한 최대 비선형 보정 한계(108)를 예를 들어 30 μm의 값으로 제한한다. 이러한 유연한 한계 또는 최대 허용 비선형 보정 한계(108)는 환형 링 및 패드 간 및/또는 홀 간(hole-to-hole) 공차를 고려하는 것으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 값(108)은 컴퓨터 지원 제조(Computer-aided manufacturing, CAM) 프로그램의 출력일 수 있다. 그러나, 사용자가 최대 허용 비선형 보정 한계(108)를 정의할 수도 있다.

따라서, 비선형 변형 보정의 실제로 적절한 값이 더 높을 것이기 때문에, 본 고안의 예시적인 실시형태는, 부품 캐리어 제조 구조물(100)의 추가 제조 절차의 요건을 준수하기 위해, 비선형 변형 보정을 예를 들어 30 μm의 최대 허용 비선형 보정 한계(108)로 제한한다. 상기 한계(108)를 준수하는 동시에 변형된 부품 캐리어 구조물(100)의 형상에 대한 적절한 근사화를 제공하고 따라서 비선형적으로 변형된 부품 캐리어 구조물(100)의 허용 가능한 정도의 비선형 변형 보정을 제공하는 사다리꼴은 참조 번호 172로 도 4에 도시되어 있다.

도 5 내지 도 7은 본 고안의 예시적인 실시형태에 따른 미리 정의된 한계(108)를 포함하는 비선형 보정을 도시하고 있다.

도 5를 참조하면, 부품 캐리어 구조물(100) 상의 정렬 마커(106)(예를 들어 1.3 mm의 직경을 가짐)의 배열이 도시되어 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 배열은 표적에 대한 X 선 드릴을 사용하여 달성될 수 있다. 직사각형 보정은 수행할 필요가 없다.

도 6은 레이저 공정과 관련이 있다. 사다리꼴 모양에 따른 드릴은 완벽한 타격을 위해 수행될 수 있다(스카이빙 유무에 관계없이). 따라서, 도 6은 직사각형 정렬 대신 사다리꼴 정렬을 도시하고 있다.

도 7을 참조하면, 본 고안의 예시적인 실시형태에 따라 제한을 갖는 사다리꼴 보정에 관한 이미지가 도시되어 있다. 따라서 사다리꼴의 백분율만이 근사화될 수 있다. 제한을 준수하는 사다리꼴을 사용하는 비선형 보정의 실행은 사용자 측에서 부품 캐리어 구조물(100) 및 이에 상응하는 단일화된(singulated) 부품 캐리어 구조물(100)의 더 큰 왜곡을 방지한다. 기술적으로 말하면, 무제한 비선형 보정은 부품 캐리어 구조물(100)의 허용 가능한 패드 간 거리 측면에서 사양을 위반할 수 있다. 예를 들어, 제한(최대 허용 비선형 보정 한계(108)으로 표시됨)은 지표 값에 따라 주어질 수 있다. 상기 지표 값이 예를 들어 60 μm 미만이면, 제한은 필요하지 않다. 그러나, 지표 값이 60 μm보다 크면, 60 μm + 20 μm의 보정이 허용될 수 있다(즉, 임계 층 수에서 현재 층 수를 뺀 값).

도 8은 본 고안의 예시적인 실시형태에 따른 패널형 부품 캐리어 구조물(100)을 정렬하기 위한 장치(140)를 도시하고 있다. 도시된 부품 캐리어 구조물(100)은 여전히 일체로 연결된 복수의 부품 캐리어(110)(예를 들어, 인쇄 회로 기판) 또는 이들의 프리폼을 포함한다.

장치(140)는 부품 캐리어 구조물(100)의 정렬 마커(106)(예를 들어, 패드형 정렬 마커)를 형성하도록 구성된 정렬 마커 형성 유닛(126)을 포함한다. 예를 들어, 정렬 마커 형성 유닛(126)은 LDI에 의해 정렬 마커(106)를 형성하기 위한 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 장치를 포함할 수 있다.

또한, 장치(140)는 부품 캐리어 구조물(100)의 상기 정렬 마커(106)를 검출하도록 구성된 검출 유닛(122)을 포함한다. 예를 들어, 검출 유닛(122)은 CCD 카메라 또는 CMOS 카메라와 같은 카메라일 수 있다.

프로세서(130)는 검출된 정렬 마커(106)를 기반으로 정렬 정보를 결정하도록 구성될 수 있다. 검출 유닛(122)에 의해 캡처된 하나 이상의 이미지 상의 정렬 마커(106)를 식별하기 위해, 프로세서(130)는 정렬 마커의 특징적인 형상 및/또는 대조 특성을 고려하여 패드형 정렬 마커(106)를 결정하기 위해 사용될 수 있는 데이터 및 패드형 정렬 마커(106)를 결정할 수 있는 처리 리소스를 포함하는 데이터베이스를 구비할 수 있다. 이를 위해, 패턴 인식 알고리즘 및/또는 다른 이미지 처리 알고리즘이 패드형 정렬 마커(106)의 식별을 위해 특별히 구성되는 프로세서(130)에서 구현될 수 있다.

또한, 프로세서(130)는 결정된 정렬 정보를 기반으로 부품 캐리어 구조물(100)을 처리하도록 구성된다. 다시 말해서, 프로세서(130)는 결정된 정렬 정보를 기반으로 패널 수준에서 부품 캐리어(110)의 추가 제조를 제어할 수 있다.

따라서, 도 8은 부품 캐리어 구조물(100)을 처리하는 동안 정렬이 수행될 수 있는 방법을 도시하고 있다. 이를 달성하기 위해, 정렬 마커 형성 유닛(126)은 전술한 바와 같이 정렬 마커(106)를 형성한다. 이어서, 카메라일 수 있는 검출 유닛(122)은 부품 캐리어 구조물(100)의 상부 주 표면(191) 또는 양쪽 대향 주 표면(191, 193) 모두의 이미지를 캡처할 수 있다. 해당 이미지 또는 해당 이미지들은 프로세서(130)에 공급될 수 있고, 프로세서는 부품 캐리어 구조물(100)의 상부 주 표면(191) 및/또는 하부 주 표면(193) 상의 정렬 마커(106)의 위치를 결정할 수 있다. 이 정보는 정렬 정보, 즉 부품 캐리어 구조물(100)의 위치와 방향에 관한 정보, 예를 들어 부품 캐리어 구조물(100)을 처리하는 처리 장비에 관한 정보의 후속 결정을 위해 사용될 수 있다. 이 정보는 이후 수행될 처리(예를 들어 캐비티 형성, 패드 형성, 패턴화 등)를 수행하기 위해 프로세서(130)에 의해 사용될 수 있다.

특히, 프로세서(130)는 부품 캐리어 구조물(100)을 정렬하는 소프트웨어 기반 방법을 제어하거나 수행할 수 있다. 이러한 방법의 실시형태는 도 9를 참조하여 아래에서 설명될 것이다.

도 9는 본 고안의 예시적인 실시형태에 따른 부품 캐리어 구조물(100)을 정렬하는 방법을 도시하는 블록도이다.

블록 200으로 나타낸 바와 같이, 정렬하는 동안 부품 캐리어 구조물(100)의 비선형 변형을 보정하는 최대 허용 비선형 보정 한계(108)가 정의될 수 있다. 예를 들어, 이는 데이터베이스에 저장된 데이터를 기반으로 사용자 또는 도 8의 프로세서(130)에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 한계(108)의 값은 제조될 부품 캐리어(110)의 사양을 준수하도록 정의될 수 있다. 기술적으로 말하면, 한계(108)의 값은 비선형 변형된 부품 캐리어 구조물(100)을 근사화하는 사다리꼴 모델의 적응이 비선형 변형 보정 동안 어느 정도까지 허용되는지를 나타낼 수 있다. 그러나, 한계(108)에 의해 나타낸 적응의 정도는 초과될 수 없다. 다시 말해서, 유연한 한계(108)가 블록 200에서 설정될 수 있다.

블록 210을 참조하면, 하나 이상의 정렬 마커(106)를 (예를 들어 현재 처리된 부품 캐리어 구조물(100)의 내부 층에서) 측정할 수 있다. 이러한 하나 이상의 정렬 마커(106)(예를 들어, 하나 이상의 정렬 구멍, 내부 마커 등)는 실험적으로 검출될 수 있다.

블록 220으로 나타낸 바와 같이, 정렬될 부품 캐리어 구조물(100)의 실제 비선형 변형을 결정할 수 있다. 상기 실제 비선형 변형은 부품 캐리어 구조물(100)의 형상 및/또는 검출된 정렬 마커(106)의 배열을 분석함으로써 도출될 수 있다. 다시 말해서, 실제 변형은 정렬 마커(106)의 위치를 기반으로 결정될 수 있다. 따라서, 실제 비선형 변형은 부품 캐리어 구조물(100)의 하나 이상의 정렬 마커(106)의 검출을 기반으로 결정될 수 있다. 기술적으로 말하면, 부품 캐리어 구조물(100)의 비선형 변형은 직사각형 또는 평행사변형에 의해 보정될 수 없는 유형의 변형이라 할 수 있다(도 1 및 도 2 비교).

부품 캐리어 구조물(100)의 실제 비선형 변형이 0으로 결정되면, 선형 변형 보정이 블록 260에서 수행될 수 있다. 이러한 선형 변형 보정은 예를 들어 도 1 및 도 2를 참조하여 상기한 바와 같이 직사각형-기반 및/또는 평행사변형-기반 변형 보정일 수 있다.

부품 캐리어 구조물(100)의 실제 비선형 변형이 0이 아닌 것으로 결정되면, 비선형 변형 보정이 수행될 수 있다(블록 230 참조).

보다 구체적으로, 부품 캐리어 구조물(100)의 실제 비선형 변형을 완전히 보정하기 위해 필요한 비선형 변형 보정의 양이 미리 정의된 비선형 보정 한계(108)를 초과하는 경우, 비선형 변형 보정은 미리 정의된 비선형 보정 한계(108)를 초과하지 않거나 이에 의해 제한되는 정도까지만 블록 240에서 수행된다. 따라서, 실제로 수행되는 비선형 변형 보정은 상기 한계(108)와 동일하거나 더 작을 수 있다. 이는 예를 들어 도 4를 참조하여 상기한 바와 같이 달성될 수 있다.

그러나, 부품 캐리어 구조물(100)의 실제 비선형 변형을 완전히 보정하기 위해 필요한 비선형 변형 보정의 양이 미리 정의된 비선형 보정 한계(108)보다 작거나 같은 경우, 완전한 비선형 변형 보정이 블록 250에서 수행된다. 이는 예를 들어 도 3을 참조하여 상기한 바와 같이 달성될 수 있다.

각각의 블록 240 및 블록 250에서, 비선형 변형 보정은 사다리꼴-기반 보정을 포함할 수 있다.

블록 280에 도시된 바와 같이, 방법은 개시된 변형 보정에 따라 결정된 정렬 정보를 기반으로 부품 캐리어 구조물(100)을 정렬하고 처리하는 단계를 진행할 수 있다. 따라서, 정렬 및 추가 처리는 블록 260에 따른 선형 변형 보정, 블록 250에 따른 완전한 비선형 변형 보정, 또는 블록 240에 따른 제한적 또는 부분적 비선형 변형 보정을 실행한 후에 수행될 수 있다.

도 10은 도 9에 도시된 본 고안의 예시적인 실시형태에 따른 방법에 따라 제조된 부품 캐리어(110)를 도시하고 있다.

도시된 바와 같이, 부품 캐리어(110)는 전기 전도층 구조물(114)(예를 들어, 동박과 같은 연속적인 및/또는 패턴화된 금속 층, 및/또는 구리로 채워진 레이저 비아와 같은 금속 수직 연결 구조물) 및 전기 절연층 구조물(116)(예를 들어 수지, 특히 에폭시 수지를 포함하고, 선택적으로 유리 섬유 또는 유리 구체와 같은 강화 입자를 포함하고; 예를 들어, 전기 절연 재료는 프리프레그 또는 FR4일 수 있음)의 적층된 스택(112)으로 구성될 수 있다. 도시된 부품 캐리어(110)는 코어(192)를 갖는 플레이트 형태의 라미네이트형 인쇄 회로 기판(PCB)이다. 또한 도시된 바와 같이, 부품(120)(예를 들어, 반도체 칩)은 선택적으로 스택(112)에 내장될 수 있다.

상세도 190은 또한 전기 전도층 구조물(114)의 일부를 형성하는 수직 및 측면으로 변위된 수직 연결 구조물(118)의 어레이를 개략적으로 도시하고 있다. 상기 수직 연결 구조물(118)은 전기적으로 연결된 수직 연결 구조물(118)의 측면으로 그리고 수직으로 엇갈린 어레이를 형성하기 위해 서로 연결되고 서로에 대해 측면으로 변위된다. 도시된 수직 연결 구조물(118)은 구리로 채워진 레이저 비아이다. 정렬하는 동안 한계(108)를 준수하는 비선형 왜곡의 유일한 제한된 보정으로 인해, 도 10에 도시된 수직 연결 구조물(118)은 상호 측면 변위를 나타내지만 여전히 서로 적절하게 전기적으로 연결된다. 다시 말해서, 상세도 190에 따른 연결 구조물(118)의 배열은 도 9에 따른 방법, 특히 블록 240에 따른 방법의 지문(fingerprint)이다. 도시된 바와 같이, 다양한 수직 연결 구조물(118)의 무게 중심은 실질적으로 층 구조물(114, 116)의 주 표면에 수직인 적층 방향(196)에 대해 기울어진 직선(198) 상에 위치할 수 있다.

다음에서, 도 9를 참조하여 설명된 방법의 추가적인 유리한 실시형태가 도 10을 참조하여 설명될 것이다. 블록 240의 추가 개선으로서, 부품 캐리어 구조물(100)의 비선형 왜곡 보정의 엄격한 제한이 스택(112)의 외부 층(104)에만 적용되고 내부 층(102)에는 적용되지 않을 수 있다. 보다 구체적으로, 부품 캐리어 구조물(100)의 내부 층(102)에서의 비선형 변형 보정은 미리 정의된 비선형 보정 한계(108)를 완전히 초과하여 수행될 수 있지만, 부품 캐리어 구조물(100)의 외부 층(104)에서의 비선형 변형 보정은 미리 정의된 비선형 보정 한계(108)를 초과해서는 안 된다. 이러한 조치를 취함으로써, 일반적으로 추가 조립 공정과 가장 관련이 있는 외부 층(104) 상의 사용자 정의 경계 조건에 대한 준수가 지켜질 수 있으며, 동시에 내부 층(102)에서 비선형 왜곡의 강력하거나 심지어 완전한 보정이 가능할 수 있다. 예를 들어, 한계(108)가 100 μm인 시나리오에서, 이 한계(108)("100 μm"로 표시됨)에 대한 준수는 도 10의 상부 외부 층(104)에서 달성된다. 그러나, 다음의 내부 층(102)에서, 비선형 보정은 예를 들어 각각 120 μm 및 160 μm의 값까지 수행될 수 있다. 따라서, 한계(108)는 내부 층(102)에서는 초과될 수 있지만, 외부 층(104)에서는 초과되지 않을 수 있다.

"포함하는"이라는 용어는 다른 요소 또는 단계를 배제하지 않으며, 단수 형태는 복수를 배제하지 않는다는 점에 유의해야 한다. 또한 다른 실시형태와 관련하여 설명된 요소는 결합될 수 있다.

또한 청구항의 참조 부호는 청구 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다는 점에 유의해야 한다.

본 고안의 구현은 도면에 도시되고 위에서 기술한 바람직한 실시형태로 제한되지 않는다. 대신, 근본적으로 다른 실시형태의 경우에도, 도시된 해결책 및 본 고안에 따른 원리를 사용하는 다양한 변형이 가능하다.

Claims

부품 캐리어 구조물(100)을 정렬하는 장치로서, 상기 장치는:
정렬하는 동안 부품 캐리어 구조물(100)의 비선형 변형을 보정하는 최대 허용 비선형 보정 한계(108)를 미리 정의(200)하는 프로세서; 및
정렬될 부품 캐리어 구조물(100)의 실제 비선형 변형을 결정(230)하는 결정 유닛;을 포함하며,
상기 프로세서는,
실제 비선형 변형을 완전히 보정하기 위해 필요한 비선형 보정의 양이 미리 정의된 비선형 보정 한계(108)를 초과하는 경우, 미리 정의된 비선형 보정 한계(108)를 초과하지 않는 정도까지 비선형 변형 보정을 수행(240)하도록 구성되는,
장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 부품 캐리어 구조물(100)의 실제 비선형 변형을 완전히 보정하기 위해 필요한 비선형 보정의 양이 미리 정의된 비선형 보정 한계(108)보다 작거나 같은 경우, 완전한 비선형 변형 보정을 수행(250)하도록 구성되는,
장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 비선형 변형 보정을 사다리꼴-기반 보정으로서 또는 다각형, 특히 적어도 다섯 개의 모서리를 갖는 불규칙한 다각형을 기반으로 하는 보정으로서 수행하도록 구성되는,
장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 실제 비선형 변형이 0인 경우, 선형 변형 보정, 특히 직사각형-기반 및/또는 평행사변형-기반 변형 보정을 수행(260)하도록 구성되는,
장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 완전한 비선형 변형 보정이 미리 정의된 비선형 보정 한계(108)를 초과하는 경우에도 부품 캐리어 구조물(100)의 하나 이상의 내부 층(102)에서 상기 완전한 비선형 변형 보정을 수행하도록, 그리고 미리 정의된 비선형 보정 한계(108)를 초과하지 않고 부품 캐리어 구조물(100)의 하나 이상의 외부 층(104)에서 비선형 변형 보정을 수행하도록 추가로 구성되는,
장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 부품 캐리어 구조물(100)의 외부 층(104)에 대한 또 다른 더 작은 최대 허용 비선형 보정 한계(108)보다 큰, 부품 캐리어 구조물(100)의 내부 층(102)에 대한 최대 허용 비선형 보정 한계(108)를 미리 정의하도록 추가로 구성되는,
장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 기계에 의해 또는 사용자에 의해 비선형 보정 한계(108)를 미리 정의(200)하도록 추가로 구성되는,
장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 비선형 보정 한계(108)를 비선형 변형 보정의 절대 값으로서, 특히 20 μm 내지 150 μm 범위의 값으로 미리 정의하도록 추가로 구성되는,
장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 비선형 보정 한계(108)를 최대 허용 비선형 변형 보정의 절대 값과 실제 비선형 변형의 절대 값 사이의 비율로서 미리 정의하도록 추가로 구성되는,
장치.
제 9 항에 있어서,
다음 특징 중 적어도 하나가 존재하는 장치:
상기 비율은 0% 내지 100% 범위, 특히 20% 내지 70% 범위임;
상기 비율은 부품 캐리어 구조물(100)의 외부 층에서보다 내부 층에서 더 높고, 특히 부품 캐리어 구조물(100)의 최내부 층에서 최외부 층으로 연속적으로 감소됨.
제 1 항에 있어서,
다음 특징 중 적어도 하나가 존재하는 장치:
상기 프로세서는, 부품 캐리어 구조물(100)의 하나 이상의 정렬 마커(106)의 검출을 기반으로 실제 비선형 변형을 결정하도록 추가로 구성됨;
상기 프로세서는, 부품 캐리어 구조물(100)의 상기 변형 보정을 고려하여 결정된 정렬 정보를 기반으로 부품 캐리어 구조물(100)을 정렬하고 처리하도록 추가로 구성됨;
상기 프로세서는, 부품 캐리어 구조물(100)을 복수의 파티션으로 분할하고, 파티션에 대해 개별적으로 정렬을 수행하도록 추가로 구성됨;
상기 프로세서는, 부품 캐리어 구조물(100)의 국부 영역을 선택하고, 국부 영역에 대해서만 정렬을 수행하도록 추가로 구성됨;
부품 캐리어 구조물(100)은 부품 캐리어(110)를 제조하기 위한 패널, 다수의(multiple) 부품 캐리어(110)의 어레이 또는 이의 프리폼(preform)의 어레이, 및 적어도 하나의 부품(120)을 보유하기 위한 부품 캐리어(110)로 이루어진 군으로부터 선택됨.
부품 캐리어(110)로서:
복수의 전기 전도층 구조물(114)과 복수의 전기 절연층 구조물(116)을 포함하는 스택(112);을 포함하고
전기 전도층 구조물(114)은, 전기적으로 연결된 수직 연결 구조물(118)의 측면으로 그리고 수직으로 엇갈린 어레이를 형성하도록 서로 연결되고 서로에 대해 측면으로 변위된 수직 연결 구조물(118), 특히 적어도 세 개의 수직 연결 구조물(118)을 포함하는,
부품 캐리어(110).
제 12 항에 있어서,
다음 특징 중 적어도 하나를 포함하는 부품 캐리어(110):
수직 연결 구조물(118)은 전기 전도성 재료, 특히 구리로 채워진 비아, 특히 레이저 비아(laser vias)임;
부품 캐리어(110)에 표면 실장되고 및/또는 그 내부에 내장(embedded)되는 적어도 하나의 부품(120)을 포함하며, 여기서 적어도 하나의 부품(120)은, 전자 부품, 전기 비전도성 및/또는 전기 전도성 인레이, 열 전달 유닛, 도광 소자, 에너지 수확 장치, 능동 전자 부품, 수동 전자 부품, 전자 칩, 저장 장치, 필터, 집적 회로, 신호 처리 부품, 전력 관리 부품, 광전자 인터페이스 소자, 전압 변환기, 암호화 부품, 송신기 및/또는 수신기, 전기기계 변환기, 액추에이터, 마이크로전자기계 시스템, 마이크로프로세서, 커패시터, 저항기, 인덕턴스, 축전지, 스위치, 카메라, 안테나, 자기 소자, 추가 부품 캐리어(110), 및 로직 칩으로 이루어진 군에서 특히 선택됨;
복수의 전기 전도층 구조물(114) 중 적어도 하나는 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 금, 팔라듐, 및 텅스텐으로 이루어진 군 중 적어도 하나를 포함하고, 상기한 재료 중 어느 것이라도 선택적으로 그래핀과 같은 초전도성 물질로 코팅됨;
복수의 전기 절연층 구조물(116) 중 적어도 하나는, 수지, 특히 강화 또는 비-강화 수지, 예를 들어 에폭시 수지 또는 비스말레이미드-트리아진 수지, FR-4, FR-5, 시아네이트 에스테르, 폴리페닐렌 유도체, 유리, 프리프레그 재료, 폴리이미드, 폴리아미드, 액정 폴리머, 에폭시계 빌드-업 재료, 폴리테트라플루오로에틸렌, 세라믹, 및 금속 산화물로 이루어진 군 중 적어도 하나를 포함함;
부품 캐리어(110)는 플레이트 형상임;
부품 캐리어(110)는 인쇄 회로 기판, 기판, 및 이의 프리폼으로 이루어진 군 중 하나로서 구성됨;
부품 캐리어(110)는 라미네이트형 부품 캐리어 구조물(100)로서 구성됨.