CN113453528A - 通过有限非线性变形补偿对部件承载件结构进行对准 - Google Patents

Abstract

一种对部件承载件结构(100)进行对准的方法，其中，该方法包括：预先限定(200)在对准期间对部件承载件结构(100)的非线性变形进行补偿的最大允许的非线性补偿限度(108)；对要对准的部件承载件结构(100)的实际非线性变形进行确定(230)；以及在用于完全补偿实际非线性变形所需的非线性补偿的量超过预先限定的非线性补偿限度(108)的情况下，以不超过预先限定的非线性补偿限度(108)的程度来执行(240)非线性变形补偿。还提供了一种部件承载件(110)、一种计算机可读介质以及一种对部件承载件结构(100)进行对准的程序元件。

Description

通过有限非线性变形补偿对部件承载件结构进行对准

技术领域

本发明涉及对部件承载件结构进行对准的方法、部件承载件、计算机可读介质和程序元件。

背景技术

在配装有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这种电子部件的逐步小型化以及待安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件上的电子部件的数量不断增多的背景下，采用了具有多个电子部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。在操作期间，对由这种电子部件和部件承载件自身产生的热进行移除成为越来越严重的问题。同时，部件承载件应当机械上稳定且电气上可靠，以便即使在恶劣的条件下也能够操作。

此外，在制造期间对部件承载件或该部件承载件的预成型件进行适当对准方面存在问题。

发明内容

本发明的目的是使得能够以高空间精度来处理部件承载件结构。

为了实现以上限定的目的，提供了根据本申请的对部件承载件结构进行对准的方法、部件承载件、计算机可读介质和程序元件。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种对部件承载件结构进行对准的方法，其中，该方法包括：预先限定在对准期间对部件承载件结构的非线性变形进行补偿的最大允许的非线性补偿限度；确定要对准的部件承载件结构的实际非线性变形；以及在用于完全补偿实际非线性变形所需的非线性补偿的量超过预先限定的非线性补偿限度的情况下，以不超过预先限定的非线性补偿限度(特别地由预先限定的非线性补偿限度所限制)的程度执行非线性变形补偿。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括叠置件，该叠置件包括多个电传导层结构和多个电绝缘层结构，其中，电传导层结构包括竖向互连结构(特别是至少三个竖向互连结构)，该竖向互连结构彼此连接并且相对于彼此横向移位，从而形成电连接的竖向互连结构的在横向上和竖向上交错的阵列。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种程序元件(例如软件程序、源代码或可执行代码)，该程序元件在通过处理器(诸如微处理器或CPU)执行时适于控制或执行具有以上所提及特征的方法。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种计算机可读介质(例如CD、DVD、USB棒、软盘或硬盘)，在该计算机可读介质中存储有计算机程序，该计算机程序在由处理器(诸如微处理器或CPU)执行时适于控制或执行具有以上所提及特征的方法。

可以通过计算机程序、即通过软件或者通过使用一个或更多个特殊的电子最优电路、即以硬件形式或借助于软件部件和硬件部件的混合形式来实现可以根据本发明的实施方式执行的数据处理。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑和/或电连接。换句话说，部件承载件可以被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机插置件和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件结构”可以特别地表示部件承载件(比如印刷电路板或IC基板)本身或多个部件承载件的更大的本体(比如面板或阵列)或多个部件承载件的预成型件(例如在单独或分批制造部件承载件期间获得的半成品)。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示在同一平面内的连续的层、图案化的层或多个非连续的岛状件。层结构可以是电绝缘的和/或电传导的。

在本申请的上下文中，术语“最大允许的非线性补偿限度”可以特别地表示指示在对准期间部件承载件结构的非线性变形的最大容许补偿量的一个或更多个参数。因此，所述最大允许的非线性补偿限度限定了补偿非线性变形的上限，该补偿非线性变形的上限在非线性补偿期间不可以被超过，即使在根据部件承载件结构的实际的非线性变形可能需要更大的非线性补偿的情况下也是如此。因此，最大允许的非线性变形限制可以限定对于非线性变形补偿而言的上限。

在本申请的上下文中，术语“线性补偿”可以特别地表示对部件承载件结构(特别是面板)的变形进行补偿的过程，该变形可以通过部件承载件结构的一个或两个空间维度的线性移位、旋转和/或膨胀或收缩来补偿。例如，这种线性补偿可以涉及通过矩形或平行四边形来与实际检测到的部件承载件结构的形状近似。

在本申请的上下文中，术语“非线性补偿”可以特别地表示对部件承载件结构(特别是面板)的变形进行补偿的过程，该变形比可以通过部件承载件结构的一个或两个空间维度的线性移位、旋转和/或膨胀或收缩进行补偿的变形更复杂。例如，这种非线性补偿可以涉及通过梯形形状(特别是不规则梯形的形状)或具有至少五个角的多边形形状(特别是不规则多边形的形状)来于实际检测到的部件承载件结构的形状近似。

相应地，术语“非线性变形”可以特别地表示部件承载件结构的比能够通过部件承载件结构在一或两个空间维度中的线性移位、旋转和/或膨胀或收缩进行补偿的变形更复杂的变形。因此，术语“线性变形”可以特别地表示部件承载件结构的能够通过部件承载件结构在一个或两个空间维度上的线性移位、旋转和/或膨胀或收缩进行补偿的变形。

根据本发明的示例性实施方式，可以对指示在部件承载件结构的对准期间可允许的非线性补偿的上限的最大允许的非线性补偿限度(该最大允许的非线性补偿限度还可以被表示为用于非线性扭曲补偿的挠性校正值)进行预先限定。这种预先限定可以例如通过使用者或机器来进行。这可以使得能够在不对组装过程产生不期望影响的情况下使用非线性缩放。尽管在单独考虑对准精度时可能需要无限制的非线性补偿，但是过多的非线性补偿可能在部件承载件结构的处理期间与组装相关的限制不相容。因此，所描述的预先限定最大允许的非线性补偿限度的概念可以允许获得灵活的缩放以改进或甚至使配准链最优化，而不会对部件承载件的制造性能、特别是外部层性能产生不期望的影响。换句话说，本发明的示例性实施方式使得可以在可以限制扭曲的情况下引入非线性缩放，由此使得在对准配准方面具有用于诸如高质量部件承载件的先进应用的新能力。通过引入补偿非线性扭曲的限制，可以实现非线性缩放，以部分地适应部件承载件结构的几何形状。实际上，可能不期望完全补偿非线性扭曲，因为在对非线性扭曲进行无限制补偿的情况下，可能不遵循各种部件承载件的制造程序(诸如焊料印刷方法)。为了避免这种情况，本发明的示例性实施方式通过仅允许以特定限度补偿非线性扭曲来实现非线性缩放与线性缩放之间的折中，这可以例如由使用者或机器来指定，以协调部件承载件的制造。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了具有交错的(即在横向和竖向上略微移位的)竖向贯通连接部的部件承载件。从描述上说，各种竖向贯通连接部的重心可以例如位于(或大体上位于)相对于部件承载件的层结构的叠置方向倾斜的直线上(因此，叠置方向可以垂直于层结构的主表面)。在无限制的非线性变形补偿的情况下，所述竖向贯通连接部将彼此上下完全地对准，而没有相互的横向位移。然而，根据本发明的示例性实施方式，当涉及就最大允许的非线性补偿限度而言的约束时，所述竖向贯通连接部可以示出略微的相互水平位移，从而导致所述交错的阵列。

在下文中，将说明该方法、部件承载件、计算机可读介质和程序元件的另外的示例性实施方式。

在实施方式中，该方法包括，在用于完全补偿部件承载件结构的实际非线性变形所需的非线性补偿的量小于或等于预先限定的非线性补偿限度的情况下，执行完全非线性变形补偿。在这种情况下，执行完整的非线性补偿并不违反最大允许的非线性补偿限度所涉及的约束。因此，在这种情况下可以执行完全非线性补偿，而不会对部件承载件的制造过程产生不期望的影响。

在实施方式中，非线性变形补偿包括基于梯形的补偿或基于具有至少四个(或甚至至少五个)角的多边形的补偿。就基于梯形的补偿而言，可以对梯形结构的四个角的位置(还限定各个边的长度和角度)进行调节，以近似于实际的部件承载件结构的形状。然而，这种近似的约束是不超过最大允许的非线性补偿限度的边界条件(至少在外部层处)。

在实施方式中，该方法包括：在实际非线性变形为零的情况下(即变形是线性的)，执行线性变形补偿、特别地执行基于矩形或基于平行四边形的变形补偿。因此，如果确定产生下述结果：部件承载件结构的变形是线性的并且可以通过使用平行四边形、特别是矩形仅进行移位、旋转和/或缩放来建模，则根本不需要执行非线性变形补偿。在这种情况下执行线性变形补偿可以保持计算负担较小。

在实施方式中，在部件承载件结构的内部层中的非线性变形补偿可以超过预先限定的非线性补偿限度，但是在部件承载件结构的外部层(特别是表面层)中的非线性变形补偿必须不超过预先限定的非线性补偿限度。根据这种优选实施方式，部件承载件制造过程中的要求将非线性补偿限制为最大允许的非线性补偿限度的约束(例如就组装而言)仅需要对于部件承载件结构的与这种组装有关的外部层结构来遵守。然而，通过允许在部件承载件结构的内部层中甚至更大的非线性补偿，在部件承载件结构的建立和组装期间不会发生违反设计规则的情况。因此，在遵守外部层的最大允许的非线性补偿限度的同时，可以另外使在内部层中执行甚至非常大(特别是无限)的非线性补偿的自由度增加，并且可以另外提高对准精度。在内部层上允许如此高的公差可以使外部层的非线性变形为零或使非线性变形最小化。

在实施方式中，该方法包括将对于部件承载件结构的内部层而言的最大允许的非线性补偿限度预先限定成大于对于部件承载件结构的外部层(例如表面)而言的另一较小的最大允许的非线性补偿限度。在另一改进的实施方式中，因此，最大允许的非线性补偿限度可以从部件承载件结构的中心处的最大值向相应的外部主表面处的最低值(例如连续地、逐渐地或逐步地)减小。换句话说，所述非线性补偿限度所涉及的约束可以在部件承载件结构的内部被放宽，并且可以在部件承载件结构的外部层处变得更严格。这可以确保适当的对准而无需在另外的制造过程方面进行折中。

在实施方式中，非线性补偿限度由机器或使用者来限定。因此，最大的非线性补偿限度是固定的，并且对于某些制造任务来说可能不会超过该最大的非线性补偿限度，但是仍然可以预先自由地且灵活地进行限定。这提供了高度的灵活性，而同时保证了与制造过程相关的约束的相符性。

在实施方式中，非线性补偿限度是非线性变形补偿的绝对值、例如为100μm。对应的示例在图4中示出。附加地或替代性地，非线性补偿限度可以是最大允许的非线性变形补偿与实际非线性变形之间的比率，比方说例如50％的百分比。这可以致使非线性补偿限度独立于绝对值，从而可以更适用于覆盖不同尺寸或比例的部件承载件结构。

在实施方式中，该方法包括将非线性补偿限度预先限定为最大允许的非线性变形补偿的绝对值与实际非线性变形之间的比率。例如，所述比率可以在介于0％至100％的范围内，特别地所述比率可以在介于20％与70％之间的范围内。例如，可以在内部层上进行100％对准、逐渐降低至95％、等等、直到在外部层上降低至0％。

在实施方式中，在部件承载件结构的内部层处的比率比在部件承载件的外部层处的比率高，特别地，该比率从部件承载件结构的最内部层向最外部层连续地减小。例如，在一个层叠置件中的比率可以具有0％(矩形)至100％(完全非线性)的范围，这可以用作根据设计规则要进行调整的设计参数。

在实施方式中，基于对部件承载件结构的一个或更多个对准标记的检测来确定实际非线性变形。在本申请的上下文中，术语“对准标记”可以特别地表示部件承载件结构的结构或物理特征，该结构或物理特征可以在部件承载件结构(特别是部件承载件的预成型件、比如印刷电路板)的表面上、表面区域中或内部中被检测、光学检查或视觉观察到。对准标记可以用作在处理部件承载件结构方面用于要执行的对准的基础，特别地，对准标记可以用作在通过可以将对准标记用于空间取向的处理机器来处理部件承载件结构方面用于要执行的对准的基础。例如，这种对准标记可以是部件承载件结构上和/或部件承载件结构中的通孔或盲孔或垫，可以对该通孔或盲孔或垫进行光学检查，从而确定诸如部件承载件的预成型件(例如面板)之类的部件承载件结构的位置和/或取向。例如，可以在诸如面板之类的矩形部件承载件结构的边缘区域中设置多个这种孔和垫以用作对准标记。部件承载件结构的一个或两个相反的主表面和/或部件承载件结构的内部可以设置有对准标记。例如，这种对准标记可以通过光学检测器进行捕获。为此，可以使用不同类型的对准标记，诸如削痕、拐角(例如矩形电子装置的拐角)和激光靶。这还可以改善对准精度。一般地，对准标记可以是任何基准点，即置于成像系统的出现在所产生的图像中的视野中的任何对象都可以用作参考点或度量。对准标记可以是置于成像对象中或成像对象上的标记。这种对准标记也可以用于相对于待处理的部件承载件结构来调整处理装置。

在实施方式中，该方法包括：基于所确定的对准信息，对部件承载件结构进行对准和处理。所述对准信息可以从变形补偿的结果得到。对应地，该设备可以包括处理单元，该处理单元配置成用于基于所确定的对准信息来处理部件承载件结构。换句话说，检测对准标记可以允许确定关于部件承载件结构的位置信息。然后，可以表示为对准信息的这种信息可以被用于相应地调整部件承载件结构的后续处理，例如在部件承载件结构的水平面内形成电传导迹线和/或形成竖向电传导贯通连接部，所述竖向电传导贯通连接部例如通过层压铜箔、使铜箔图案化、形成过孔以及例如通过镀覆用电传导材料填充过孔的组合而形成。

在实施方式中，该方法包括将部件承载件结构分隔为多个分隔部(例如，在平面视图中，该部件承载件结构的四等分区域或其他矩形区域)，并且单独地对这些分隔部执行对准。因此，该方法还可以以分隔部对准的方式来执行。尽管在实施方式中可以将整个部件承载件结构作为整体对准，即部件承载件结构仅具有一个分隔部(这可以表示为全局对准)，然而另一实施方式可以针对分隔部对准的情况进行对准，其中部件承载件结构可以被认为由至少两个分隔部构成。例如，各种分隔部可以是面板型部件承载件结构的四分之一面板。就分隔而言，可以通过确定至少一个分隔线、特别是至少两个正交的分隔线来将部件承载件结构虚拟地分隔为多个分隔部(例如分隔为四个分隔部)，其中所述至少一个分隔线可以被确定成延伸到部件承载件结构的活动区域(active region)的外部。通过防止分隔线延伸穿过部件承载件结构的功能性活动区域(诸如面板上的PCB阵列)，部件承载件结构的功能性活动区域的功能保持不受对准过程的干扰。

在实施方式中，该方法包括：选择部件承载件结构的局部部分，并且仅对局部部分执行对准。因此，该方法还可以以局部对准方式来执行。换句话说，上述对准的过程可以仅受限于部件承载件结构的特定局部部分，并且然后不对部件承载件结构的其他区域执行对准。

在实施方式中，处理部件承载件结构包括对部件承载件结构进行成像(特别是光成像)、阻焊剂处理、丝网印刷和机械处理(特别是在组装过程中)中的至少一者。这些过程和其他过程需要对待处理的部件承载件结构进行精确对准。特别地，所描述的对准概念可以有利地应用于嵌入、用于组装过程、用于晶片结合和/或用于激光处理。

在实施方式中，部件承载件的交错的竖向互连结构是填充有电传导材料、特别是铜的过孔、特别是激光过孔。

在实施方式中，部件承载件结构选自：用于制造部件承载件的面板、多个部件承载件的阵列或多个部件承载件的预成型件的阵列、以及用于承载至少一个部件的部件承载件。在优选的实施方式中，可以用所描述的对准概念来处理PCB面板。

在实施方式中，对准设备包括对准标记形成单元，该对准标记形成单元配置成用于在部件承载件结构上和/或部件承载件结构中形成对准标记。例如，可以通过将电传导层(例如层压铜箔或镀覆铜层)连接在部件承载件结构材料的叠置件上、特别是诸如预浸料层之类的电绝缘层结构上来执行垫式对准标记的形成。此后，可以对电传导层进行图案化，由此形成一个或更多个垫式对准标记。

在实施方式中，使用激光直接成像(LDI)装置来执行该方法。例如，LDI装置可以形成对准标记形成单元或者可以形成对准标记形成单元的一部分。通过对电传导层结构进行图案化可以形成对准标记中的至少一个对准标记。例如，这可以优选地通过激光直接成像(LDI)或替代性地通过光成像来实现。LDI可以使用具有定位在可控制的激光下方的感光表面的部件承载件结构。控制单元将部件承载件结构扫描成光栅图像。光栅图像与对应于部件承载件结构的相应对准标记的预先限定金属图案相匹配，从而允许操作激光器以在所述部件承载件结构上直接生成图像。有利地，可以通过LDI形成高精度的对准标记，即使在恶劣条件下的环境下也是如此。

在实施方式中，部件承载件结构和/或部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。例如，部件承载件结构和/或部件承载件可以是所提及的一个或更多个电绝缘层结构与一个或更多个电传导层结构的层压件，特别地，可以通过施加机械压力和/或热能来形成该层压件。所提及的叠置件可以提供能够为另外的部件提供大安装表面并且仍然非常薄且紧凑的板状部件承载件。术语“层结构”可以特别地表示在同一平面内的连续层、图案层或多个非连续的岛状件。

在实施方式中，部件承载件结构和/或部件承载件被成形为板。这有助于紧凑的设计，其中尽管如此，部件承载件结构和/或部件承载件仍为在该部件承载件结构和/或部件承载件上安装部件提供了大的基底。此外，特别地，作为嵌入式电子部件的示例的裸晶片由于该裸晶片的较小的厚度可以方便地嵌入到诸如印刷电路板之类的薄板中。

在实施方式中，部件承载件结构和/或部件承载件被构造为印刷电路板、基板(特别是IC基板)和插置件中的一者。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过例如由施加压力和/或供给热能而将多个电传导层结构与多个电绝缘层结构层压而形成的板状部件承载件。作为用于PCB技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。通过例如以激光钻孔或机械钻孔的方式形成穿过层压件的通孔，并且通过用电传导材料(特别是铜)填充这些通孔，由此形成作为通孔连接部的过孔，可以以期望的方式将各电传导层结构彼此连接。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或更多个部件以外，印刷电路板通常构造成用于在板状印刷电路板的一个表面或相反的两个表面上容置一个或更多个部件。所述一个或更多个部件可以通过焊接连接至相应的主表面。PCB的介电部分可以包括具有增强纤维(比如玻璃纤维)的树脂。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小的部件承载件。相对于PCB，基板可以是相对较小的部件承载件，该部件承载件上可以安装有一个或更多个部件，并且该部件承载件可以用作一个或更多个芯片与另一PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在该基板上的部件(特别是电子部件)大致相同的尺寸(例如在芯片尺寸封装(CSP)的情况下)。更具体地，基板可以被理解为用于电连接件或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当但具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接件的部件承载件。横向连接件例如是传导通道，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些横向连接件和/或竖向连接件布置在基板内，并且可以用于提供容置部件或未容置部件(比如裸晶片)——特别是IC芯片——与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的介电部分可以包括具有增强颗粒(比如为增强球体、特别是玻璃球体)的树脂。

基板或插置件可以包括至少一层以下各者或由至少一层以下各者构成：玻璃、硅(Si)、或可光成像或可干蚀刻的有机材料如环氧基积层材料(比如环氧基积层膜)、或如聚酰亚胺、聚苯并恶唑或苯并环丁烯-功能聚合物的聚合物化合物。

在实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括树脂(比如增强树脂或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂)、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃(特别是玻璃纤维、多层玻璃、玻璃状材料)、预浸材料(比如FR-4或FR-5)、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物(LCP)、环氧基积层膜、聚四氟乙烯(PTFE、特氟隆)、陶瓷以及金属氧化物中的至少一者。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构，比如网状物、纤维或球体。尽管对于刚性PCB而言，预浸料、特别是FR4通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别是环氧基积层膜或可光成像的介电材料。对于高频的应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂之类的高频材料、低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低、极低或超低DK材料可以在部件承载件中被实现为电绝缘层结构。

在实施方式中，至少一个电传导层结构包括铜、铝、镍、银、金、钯、镁和钨中的至少一者。尽管铜通常是优选的，但是其他的材料或其涂覆的变型也是可以的，特别是涂覆有诸如石墨烯之类的超导材料。

可以嵌入在叠置件中的至少一个部件可以选自非电传导嵌体、电传导嵌体(比如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光引导元件(例如光波导或光导体连接件)、光学元件(例如透镜)、电子部件或其组合。例如，该部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、发光二极管、光耦接器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发送器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。然而，其他部件也可以嵌入在部件承载件中。例如，磁性元件可以用作部件。这种磁性元件可以是永磁性元件(比如铁磁性元件、反铁磁性元件、多铁性元件或亚铁磁性元件，例如铁氧体芯)或者可以是顺磁性元件。然而，该部件还可以是例如呈板中板构型的基板、插置件或另外的部件承载件。部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件的内部。此外，还可以使用其他的部件作为部件。

在实施方式中，部件承载件结构和/或部件承载件是层压式部件承载件。在这种实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而叠置并连接在一起的多层结构的化合物。

在对部件承载件的内部层结构进行处理之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压)经处理的层结构的一个主表面或相反的两个主表面。换句话说，可以持续堆积，直到获得期望的层数为止。

在电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成完成之后，可以对所获得的层结构或部件承载件的进行表面处理。

特别地，在表面处理方面，可以将电绝缘的阻焊剂施加至层叠置件或部件承载件的一个主表面或相反的两个主表面。例如，可以在整个主表面上形成比如阻焊剂并且随后对阻焊剂的层进行图案化以使一个或更多个电传导表面部分暴露，这些电传导表面部分将用于将部件承载件电耦接至电子外围件。部件承载件的保持被阻焊剂覆盖的表面部分、特别是包含铜的表面部分可以被有效地保护以免受氧化或腐蚀。

就表面处理而言，还可以选择性地将表面修整部施加至部件承载件的暴露的电传导表面部分。这种表面修整部可以是部件承载件的表面上的暴露的电传导覆盖结构(诸如垫、传导迹线等，特别是包括铜或由铜构成)上的电传导覆盖材料。如果不保护这种暴露的电传导层结构，然后，暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)就可能氧被化，从而使部件承载件的可靠性较低。然后，可以将表面修整部形成为例如表面安装的部件与部件承载件之间的接合部。表面修整部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)并且例如通过焊接来实现与一个或更多个部件的结合过程的功能。用于表面修整部的合适材料的示例是有机可焊性防腐剂(OSP)、化学镍浸金(ENIG)、金(特别是硬金)、化学锡、镍金、镍钯、化学镍浸钯浸金(ENIPIG)等。

根据下面将描述的实施方式的示例，本发明的以上限定的方面和其他方面变得明显，并且参考实施方式的这些示例来说明。

附图说明

图1示出了基于矩形模型的面板水平上的线性变形补偿。

图2示出了基于平行四边形模型的面板水平上的线性变形补偿。

图3示出了基于梯形模型的面板水平上的非线性变形补偿。

图4示出了根据本发明的示例性实施方式的有限的非线性变形补偿。

图5至图7示出了根据本发明的示例性实施方式的涉及预先限定限度的非线性补偿。

图8示出了根据本发明的示例性实施方式的用于对面板型部件承载件结构进行对准的设备。

图9是示出根据本发明的示例性实施方式的对部件承载件结构进行对准的方法的框图。

图10示出了根据本发明的示例性实施方式的部件承载件，该部件承载件是使用参照图9描述的对准方法来制造的。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件被提供有相同的附图标记。

在参考附图进一步详细地描述示例性实施方式之前，将先概述发展本发明的示例性实施方式所基于的一些基本考虑。

根据本发明的示例性实施方式，可以为诸如用于制造多个部件承载件的面板(特别是印刷电路板、PCP)的部件承载件的非线性扭曲补偿预先限定最大允许的非线性补偿限度，该最大允许的非线性补偿限度还可以表示为挠性校正值。

本发明的示例性实施方式的要点在于在高的面板变形的情况下实现非线性补偿与尺寸稳定性之间的折中。实际上，在对面板、子面板或部件承载件进行对准时，可以设定多个对准方式，但是所述多个对准方式中的每个对准方式均具有该对准方式自身的限制。

例如，使用矩形对准(对照图1)允许垫到垫的距离、比例值表现出非常稳定的性能，并且对于使用者来说易于组装。如果垫到垫的距离是稳定的，则比例值(x和y中的拉伸系数)也是稳定的。然而，矩形对准不允许非线性变形的补偿，并且因此失配准较高，特别是对于内部层来说更是如此。

另一方面，使用梯形对准方式(对照图3)使得可以允许对非线性扭曲进行补偿，但也可能引起不稳定的尺寸性能，其中垫到垫的距离和比例值将有高的变化。结果，对于使用者而言，组装可能变得非常关键。

第三种方式涉及基于平行四边形作为与部件承载件结构近似的线性补偿(对照图2)。这种缩放(scale)方法可以提供稳定的缩放值和垫到垫的性能。然而，即使基于平行四边形的线性近似也不能补偿非线性误差，因为平行四边形的边缘被限制为平行。

本发明的示例性实施方式可以克服上述缺点中的至少一部分，并且可以提供更先进的缩放方式，该缩放方式实现了在最终层的非线性扭曲与尺寸稳定性之间的适当折中。为了实现这种折中，可以执行补偿方法，该补偿方法允许非线性补偿(特别是梯形补偿)，然而该补偿方法仅以不能被超过的一定程度或限度允许该非线性补偿。可以例如根据垫到垫的公差和/或从其得到的部件承载件结构或部件承载件(例如PCB)的层数来限定对应的最大允许的非线性补偿限度。换句话说，本发明的示例性实施方式允许以特定限度进行梯形补偿，如下面描述的图4至图7中所示。

在本文中，成组的至少一个值和/或至少一个百分比或比例可以是灵活的，并且可以取决于例如期望的垫到垫的性能以及层数。此外，可以放宽对第一内部层的限制，同时该限制变得逐渐严格直至外部层。在这种情况下，层数越高，该方法的应用可以越容易。从描述上讲，层数越多，补偿越容易。在外部层上非常精确可以是有利的(并且可以逐渐进行调整，尤其是在多个层的情况下更是如此)。这可以具体地在以下情况下保持有利：在存在对激光处理来说非常宽松的规格，但对于成像处理需要考虑严格的规格的情况。可以根据要制造的部件承载件的相应设计和材料来确定所述限度的值，以限定最合适的值。

此外，为了确保对内部层的高配准性能，可以根据本发明的示例性实施方式来设定钻孔过程与成像之间的折中。有利地，钻孔过程可以具有更高的限制，而成像过程可以根据剩余的环形的环状部而具有更严格的限制。

因此，根据本发明的示例性实施方式的方法可以通过设定或预先限定最大允许的非线性补偿限度的挠性值来允许非线性扭曲的补偿与尺寸稳定性之间的折中，该挠性值允许对于每个不同的设计和规格来说进行适当对准(特别是对准优化)。通过示例性实施方式，较高的配准能力可以与较低的废料(scrap)组合。从而可以使制造小特征并增加互连密度成为可能。

图1示出了基于矩形模型的面板水平上的线性变形补偿。图2示出了基于平行四边形模型的面板水平上的线性变形补偿。

在面板水平上，可以在线性变形与非线性变形之间进行区分。线性变形可以通过线性缩放来覆盖(使用如图1中的矩形方法或如图2中的平行四边形方法)，以对图1和图2的纸平面的两个正交水平方向上的移位、旋转和扩展/收缩进行覆盖。更具体地，图1示出了诸如用于制造PCB的面板之类的部件承载件结构100的实际形状。如附图标记160所示，使用与部件承载件结构100的实际形状近似的矩形的线性补偿可能涉及中央移位。如附图标记162所示，使用与部件承载件结构100的实际形状近似的矩形的线性补偿还可能涉及矩形的旋转。从描述上讲，可以执行搜索，以用于提供与部件承载件结构100的实际形状的最佳配装(例如就最小均方算法而言)的矩形。

如图2中的附图标记164所示，使用与部件承载件结构100的实际形状近似的矩形的线性补偿还可能涉及矩形的缩放(即膨胀或收缩)。

如图2中的附图标记166所示，线性补偿还可以使用与部件承载件结构100的实际形状近似的平行四边形。

然而，基于矩形或基于平行四边形的扭曲补偿仅适用于相对较小的和简单的扭曲。仅通过线性补偿、即既不通过矩形方法也不通过平行四边形方法不能得到与部件承载件结构100的更复杂的变形适当近似的形状。

图3示出了基于梯形模型的面板水平上的非线性变形补偿。图3示出了部件承载件结构100的更复杂的非线性变形，如部件承载件结构100的各种对准标记106的位置所示。如附图标记168所示，不能通过矩形来适当近似于该非线性变形。

原则上，局部对准也是一种选择。对于高度失配准，局部对准在继续使用线性缩放时也可能不适合于适当地覆盖变形。

然而，如附图标记170所示，梯形形状可以适用于反映部件承载件结构100的甚至更复杂的非线性变形。因此，当诸如面板之类的部件承载件结构100以梯形形状或更复杂的几何形状变形时，可以使用梯形缩放。

然而，梯形对准可能引起比例值变化、垫到垫的偏差以及孔到孔的偏差。因此，在某些情况下可能不允许使用者进行梯形对准，因为梯形对准可以对易于制造的部件承载件的组装产生显著影响。因此，无限的梯形扭曲补偿可能使使用者在部件承载件制造过程期间进一步对部件承载件结构100进行适当地处理的自由度折中。

图4示出了根据本发明的示例性实施方式的对最大容许非线性变形补偿进行预先限定限度的非线性变形补偿。

基本上，图4的非线性补偿方案可以与图3的非线性补偿方案相对应。然而，根据图4的本发明的示例性实施方式，预先限定的最大允许的非线性补偿限度108可以被限定成用于限制非线性变形补偿的量。从描述上来说，预先限定的最大允许的非线性补偿限度108可以是用于非线性扭曲补偿的可灵活限定的校正值，该非线性扭曲补偿不能被超过，以便保持与例如组装相关的边界条件的相符性(compliance)。

同样在图4中，附图标记100示出了当前正在被加工的部件承载件结构(诸如PCB面板)。如附图标记168所示，最佳配装矩形不能适当地近似于非线性变形的部件承载件结构100的实际形状。与部件载体结构100的梯形形状完全对应的梯形将需要相对较大的非线性补偿，如图4中所示，然而，该相对较大的非线性补偿就组装约束而言可能是不合适的。因此，本发明的示例性实施方式将可允许的最大非线性补偿限度108限制为一值、例如30μm。这种弹性限度或最大允许的非线性补偿限度108可以是考虑到环形的环状件和垫到垫和/或孔到孔的公差来限定的。例如，值108可以是计算机辅助制造(CAM)程序的输出。然而，还可能的是由使用者来限定最大允许的非线性补偿限度108。

因此，由于非线性变形补偿的实际适当的值将更高，因此本发明的示例性实施方式仍然将非线性变形补偿限制成最大允许的非线性补偿限度108、例如30μm，以在实现部件承载件制造结构100的另外制造过程的要求的情况下还实现相符性。在图4中用附图标记172来指示与所述限度108相符的梯形，该梯形同时提供了与变形的部件承载件结构100适当近似的形状，并因此提供了非线性变形的部件承载件结构100的非线性变形补偿的可接受程度。

图5至图7示出了根据本发明的示例性实施方式的涉及预先限定限度108的非线性补偿。

参考图5，示出了在部件承载件结构100上的对准标记106(例如具有1.3mm的直径)的布置。例如，可以使用X射线在目标上进行钻孔来获得图5中所示的布置。不需要执行矩形补偿。

图6涉及激光过程。可以以完美的击打(有或无切屑)来执行梯形形状的钻孔。因此，图6示出了梯形对准而不是矩形对准。

参照图7，示出了根据本发明的示例性实施方式的与具有限度的梯形补偿有关的图像。因此，仅可以近似于梯形的百分比。使用遵循限度的非线性补偿的实施防止了对于使用者来说部件承载件结构100和对应地单数的部件承载件100发生更高的扭曲。从描述上来说，无限制的非线性补偿可能违反就部件承载件100的可容许的垫到垫的距离而言的规格。例如，可以根据指示值来给出限度(由最大允许的非线性补偿限度108来指示)。如果所述指示值例如小于60μm，则不需要限度。然而，如果指示值高于60μm，则可以允许60μm加20μm的补偿(即阈值层数减去当前层数)。

图8示出了根据本发明的示例性实施方式的用于对准面板型部件承载件结构100的设备140。所示的部件承载件结构100包括仍一体连接的多个部件承载件110(例如印刷电路板)或多个部件承载件110的预成型件。

设备140包括对准标记形成单元126，该对准标记形成单元配置成形成部件承载件结构100的对准标记106(例如垫式对准标记)。例如，对准标记形成单元126可以包括用于通过LDI形成对准标记106的激光直接成像(LDI)装置。

此外，设备140包括检测单元122，该检测单元配置成对部件承载件结构100的所述对准标记106进行检测。例如，检测单元122可以是相机、诸如CCD相机或CMOS相机。

处理器130可以配置成用于基于检测到的对准标记106来确定对准信息。为了对由检测单元122捕获的一个或更多个图像上的对准标记106进行识别，处理器130可以设置有数据库，该数据库包括可用于并可处理能够根据对准标记的特征形状和/或对比特性来确定垫式对准标记106的资源的数据。为此目的，可以在处理器130中实现模式识别算法和/或其他图像处理算法，该处理器特别适用于垫式对准标记106的识别。

此外，处理器130配置成用于基于所确定的对准信息来处理部件承载件结构100。换句话说，处理器130可以基于所确定的对准信息来对面板水平上的部件承载件110的进一步制造进行控制。

因此，图8示出了如何在加工部件承载件结构100期间执行对准。为此，对准标记形成单元126形成对准标记106，如上所述。随后，检测单元122可以对部件承载件结构100的上主表面191或两个相反的主表面191、193的图像进行捕获，该检测单元122可以是相机。可以将一个或更多个对应图像供给至处理器130，该处理器可以确定对准标记106在部件承载件结构100的上主表面191上和/或下主表面193上的位置。该信息可以用于随后的对对准信息的确定，该对准信息即关于部件承载件结构100例如就处理部件承载件结构100的处理设备而言的定位和取向的信息。然后，该信息可以用于由处理器130执行随后要执行的处理(例如腔的形成、垫的形成、图案化等)。

除此之外，处理器130可以控制或执行基于软件的使部件承载件结构100对准的方法。下面将参照图9来说明这种方法的实施方式：

图9是示出根据本发明的示例性实施方式的对部件承载件结构100进行对准的方法的框图。

如框200所示，可以限定在对准期间部件承载件结构100的非线性变形进行补偿的最大允许的非线性补偿限度108。例如，这可以由使用者或由图8的处理器130基于存储在该处理器的数据库中的数据来完成。例如，限度108的值可以被限定成符合要制造的部件承载件110的规格。从描述上来说，限度108的值可以指示在非线性变形补偿期间梯形模型近似于非线性变形的部件承载件结构100的能够被容许的适应程度。然而，不可以超过由限度108指示的适应程度。换句话说，可以在框200中设定弹性限度108。

参照框210，然后可以测量一个或更多个对准标记106(例如位于当前处理的部件承载件结构100的内部层上)。可以通过实验检测所述一个或更多个对准标记106(例如一个或更多个对准孔、内部标记等)。

如框220所指示的，然后可以确定要对准的部件承载件结构100的实际非线性变形。所述实际非线性变形可以通过对部件承载件结构100的形状和/或检测到的对准标记106的布置进行分析来得到。换句话说，可以基于对准标记106的位置来确定实际变形。因此，可以基于对部件承载件结构100的一个或更多个对准标记106的检测来确定实际的非线性变形。从描述上讲，部件承载件结构100的非线性变形可以指示为不能通过矩形或平行四边形进行补偿的变形类型(对照图1和图2)。

如果确定部件承载件结构100的实际非线性变形为零，则可以执行框260中的线性变形补偿。这种线性变形补偿可以是基于矩形和/或基于平行四边形的变形补偿，例如，如以上参照图1和图2所描述的。

如果确定部件承载件结构100的实际非线性变形为非零，则可以执行非线性变形补偿，参见框230。

更具体地，在完全补偿部件承载件结构100的实际非线性变形所需的非线性变形补偿的量超过预先限定的非线性补偿限度108的情况下，仅以不超过预先限定的非线性补偿限度108的程度或以由预先限定的非线性补偿限度108所限定的程度来执行框240中的非线性变形补偿。因此，实际执行的非线性变形补偿可以与所述限度108相同，或者可以更小。例如，这可以如上面参照图4所描述的来实现。

然而，在完全补偿部件承载件结构100的实际非线性变形所需的非线性变形补偿的量小于或等于预先限定的非线性补偿限度108的情况下，执行框250中的完全非线性变形补偿。例如，这可以如上面参照图3所描述的来实现。

在框240和框250中的每个框中，非线性变形补偿可以包括基于梯形的补偿。

如框280所示，该方法然后可以基于根据所述的变形补偿确定的对准信息来继续对部件承载件结构100进行对准和处理。因此，可以在根据框260执行了线性变形补偿、根据框250完成了非线性变形补偿或者根据框240进行了有限或部分非线性变形补偿之后，执行对准和进一步的处理。

图10示出了根据本发明的示例性实施方式的方法、如根据图9中所示的方法制造的部件承载件110。

如所示的，部件承载件110可以构造为电传导层结构114(例如连续和/或图案化的诸如铜箔之类的金属层，和/或诸如铜填充的激光过孔之类的金属竖向互连结构)和电绝缘层结构116(例如包括树脂、特别是环氧树脂，可选地包括诸如玻璃纤维或玻璃球之类的增强颗粒；例如电绝缘材料可以是预浸料或FR4)的层压叠置件112。所示的部件承载件110是具有芯192的板状层压式印刷电路板(PCB)。还如所示出的，部件120(诸如半导体晶片)可以可选地嵌入在叠置件112中。

细节190还示意性地示出了形成电传导层结构114的一部分的竖向互连结构118的在竖向上和横向上移位的阵列。所述竖向互连结构118彼此连接并且相对于彼此横向移位，从而形成电连接的竖向互连结构118的在横向上和竖向上交错的阵列或阶梯状的阵列。所示的竖向互连结构118是填充有铜的激光过孔。由于在对准期间仅有限地补偿了相对于限度108的非线性扭曲，因此图10中所示的竖向互连结构118示出了相互的横向位移，但仍彼此适当地电连接。换句话说，根据细节190的互连结构118的布置是根据图9的方法、特别是框240所得的图案(fingerprint)。如所示的，各种竖向互连结构118的重心可以大致位于相对于与层结构114、116的主表面垂直的叠置方向196倾斜的直线198上。

在下文中，将参照图10来说明参照图9描述的方法的另一有利实施方式。作为框240的进一步改进，可能的是，对部件承载件结构100的非线性扭曲补偿的严格限制仅应用于叠置件112的外部层104，而不应用于内部层102。更具体地，部件承载件结构100的内部层102中的非线性变形补偿可以完全地以非线性补偿限度108来执行以及甚至超过以预先限定的非线性补偿限度108的程度来执行，但是在部件承载件结构100的外部层104中的非线性变形补偿不可以超过预先限定的非线性补偿限度108。通过采取这种措施，可以改进与使用者限定的外部层104上的边界条件的相符性，该相符性通常与进一步的组装过程最相关，而同时能够对内部层102中的非线性扭曲进行强力的甚至完全的补偿。例如，在限度108为100μm的情况下，在图10中的上外部层104处实现了与该限度108的相符性(如“100μm”所示)。然而，在随后的内部层102中，例如可以分别执行达120μm和160μm的值的非线性补偿。因此，在内部层102中可以超过限度108，但是在外部层104中不可以超过限度108。

应指出的是，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一个”不排除多个。此外，可以对与不同实施方式相关联地描述的元件进行组合。

还应指出的是，权利要求中的附图标记不应解释为限制权利要求的范围。

本发明的实施方案不限于附图中所示的和以上描述的优选实施方式。相反，使用示出的解决方案和根据本发明的原理的多种变型是可能的，即使在根本不同的实施方式的情况下也是如此。

Claims (15)

1.一种对部件承载件结构(100)进行对准的方法，其中，所述方法包括：

预先限定(200)在对准期间对所述部件承载件结构(100)的非线性变形进行补偿的最大允许的非线性补偿限度(108)；

对要对准的所述部件承载件结构(100)的实际非线性变形进行确定(230)；

在完全补偿所述实际非线性变形所需的非线性补偿的量超过预先限定的所述非线性补偿限度(108)的情况下，以不超过预先限定的所述非线性补偿限度(108)的程度执行(240)非线性变形补偿。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：在完全补偿所述部件承载件结构(100)的所述实际非线性变形所需的非线性补偿的量小于或等于预先限定的所述非线性补偿限度(108)的情况下，执行(250)完全非线性变形补偿。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：以基于梯形的补偿或基于具有至少五个角的多边形的补偿的方式来执行所述非线性变形补偿，特别地，以基于不规则多边形的补偿的方式来执行所述非线性变形补偿。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：在所述实际非线性变形为零的情况下，执行(260)线性变形补偿，特别地，在所述实际非线性变形为零的情况下，执行基于矩形和/或基于平行四边形的变形补偿。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：在所述部件承载件结构(100)的一个或更多个内部层(102)中执行完全非线性变形补偿，即使在所述完全非线性变形补偿超过预先限定的所述非线性补偿限度(108)时也在所述部件承载件结构(100)的一个或更多个内部层(102)中执行完全非线性变形补偿；以及，在所述部件承载件结构(100)的一个或更多个外部层(104)中执行不超过预先限定的所述非线性补偿限度(108)的非线性变形补偿。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：将对于所述部件承载件结构(100)的内部层(102)而言的最大允许的所述非线性补偿限度(108)预先限定成比对于所述部件承载件结构(100)的外部层(104)而言的另一较小的最大允许的非线性补偿限度(108)大。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：通过机器或通过使用者来对所述非线性补偿限度(108)进行预先限定(200)。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括将所述非线性补偿限度(108)预先限定为非线性变形补偿的绝对值，特别地，将所述非线性补偿限度(108)预先限定为在介于20μm与150μm之间的范围内的值。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：将所述非线性补偿限度(108)预先限定为最大允许的非线性变形补偿的绝对值与实际非线性变形之间的比率。

10.根据权利要求9所述的方法，所述方法包括以下特征中的至少一者：

其中，所述比率在介于0％至100％的范围内，特别地，所述比率在介于20％与70％之间的范围内；

其中，在所述部件承载件结构(100)的内部层处的所述比率比在所述部件承载件结构(100)的外部层处的所述比率高，特别地，所述比率从所述部件承载件结构(100)的最内部层向最外部层连续地减小。

11.根据权利要求1所述的方法，所述方法包括以下特征中的至少一者：

其中，所述方法包括：基于对所述部件承载件结构(100)的一个或更多个对准标记(106)的检测来确定所述实际非线性变形；

其中，所述方法包括：基于在考虑所述部件承载件结构(100)的所述变形补偿的情况下确定的对准信息，对所述部件承载件结构(100)进行对准和处理；

其中，所述方法包括：将所述部件承载件结构(100)分隔为多个分隔部，并单独地对所述分隔部执行所述对准；

其中，所述方法包括：选择所述部件承载件结构(100)的局部部分，并且仅对所述局部部分执行所述对准；

其中，所述部件承载件结构(100)选自：用于制造部件承载件(110)的面板、多个部件承载件(110)的阵列或多个部件承载件的预成型件的阵列、以及用于承载至少一个部件(120)的部件承载件(110)。

12.一种部件承载件(110)，所述部件承载件包括：

叠置件(112)，所述叠置件(112)包括多个电传导层结构(114)和多个电绝缘层结构(116)；

其中，所述电传导层结构(114)包括竖向互连结构(118)，特别地，所述电传导层结构(114)包括至少三个竖向互连结构(118)，所述竖向互连结构(118)彼此连接并且相对于彼此横向移位，从而形成电连接的竖向互连结构(118)的在横向上和竖向上交错的阵列。

13.根据权利要求12所述的部件承载件(110)，所述部件承载件(110)包括以下特征中的至少一者：

其中，所述竖向互连结构(118)是过孔，特别地，所述竖向互连结构(118)是激光过孔，所述过孔填充有电传导材料，特别地，所述过孔填充有铜；

所述部件承载件(110)包括至少一个部件(120)，所述至少一个部件(120)表面安装在所述部件承载件(110)上和/或嵌入在所述部件承载件(110)中，其中，所述至少一个部件(120)特别地选自：电子部件、非导电嵌体和/或导电嵌体、热传递单元、光引导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、密码部件、发送器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄能器、开关、相机、天线、磁性元件、另外的部件承载件和逻辑芯片；

其中，所述多个电传导层结构(114)中的至少一个电传导层结构包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者，所述铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的任意者可选地被涂覆有超导材料，所述超导材料比如为石墨烯；

其中，所述多个电绝缘层结构(116)中的至少一个电绝缘层结构包括树脂、特别是增强树脂或非增强树脂、例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4、FR-5、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基积层膜、聚四氟乙烯、陶瓷和金属氧化物中的至少一者；

其中，所述部件承载件(110)被成形为板；

其中，所述部件承载件(110)被构造为印刷电路板、基板、或者印刷电路板或基板的预成型件中的一者；

其中，所述部件承载件(110)被构造为层压式部件承载件结构(100)。

14.一种计算机可读介质，所述计算机可读介质中存储有对部件承载件结构(100)进行对准的计算机程序，所述计算机程序在由一个或多个处理器(130)执行时适于执行或控制根据权利要求1至11中的任一项所述的方法。

15.一种对部件承载件结构(100)进行对准的程序元件，所述程序元件在由一个或多个处理器(130)执行时适于执行或控制根据权利要求1至11中的任一项所述的方法。

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