KR20200136549A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 113
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 49
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 177
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 24
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 24
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052774 Proactinium Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 12
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 12
- -1 region Substances 0.000 description 12
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 12
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 12
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 11
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 11
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 11
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 8
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 4
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 101150037603 cst-1 gene Proteins 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 241000282472 Canis lupus familiaris Species 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H01L27/3225—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
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- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H01L27/3248—
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- H01L27/3262—
-
- H01L27/3276—
-
- H01L51/5203—
-
- H01L51/5262—
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- H01L51/56—
-
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 간략하게 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역에 배치될 수 있는 능동 매트릭스 구동을 하는 화소의 등가 회로도이다.
도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역에 배치될 수 있는 능동 매트릭스 구동을 하는 화소의 등가 회로도이다.
도 5 및 도 6은 도 3의 B영역에 대응하는 개략적인 평면도를 나타낸다.
도 7은 도 5의 I-I'선에 따르는 개략적인 단면도이다.
도 8은 도 5의 II-II' 선 및 III-III'선에 따르는 개략적인 단면도이다.
도 9은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 대향전극을 형성하기 위한 마스크의 일 실시예를 나타낸다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 나타낸다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 14는 도 13의 C 부분을 확대한 도면이다.
도 15는 도 14의 IV-IV' 선을 따른 개략적인 단면도이다.
도 16는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 개략적인 평면도이다.
도 17은 본 발명의 실시예들에 따른 대향전극을 형성하기 위한 마스크의 다른 실시예를 나타낸다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 것으로 표시 패널의 일부를 나타낸 평면도이다.
111: 버퍼층
111a: 제1버퍼층
111b: 제2버퍼층
112: 제1게이트절연층
113: 제2게이트절연층
115: 층간절연층
117: 평탄화층
119: 화소정의막
200: 표시요소층
221: 제1화소전극
221': 제2화소전극
222a: 제1기능층
222b: 제1발광층
222c: 제2기능층
223: 대향전극
223A~C: 제1 내지 제3대향전극
223D: 더미 패턴
M1, M2: 마스크
510A~C: 제1 내지 제3 마스크 개구
Claims (27)
- 표시영역, 및 투과부를 구비하는 센서영역을 포함하는 기판;
상기 표시영역에 대응하여 배치된 복수의 제1대향전극들;
상기 센서영역에 대응하여 배치되며, 상기 투과부를 둘러싸도록 배치된 복수의 제2대향전극들;을 포함하며,
상기 복수의 제1대향전극들의 형상은 상기 복수의 제2대향전극들의 형상과 다르게 구비된, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 제1대향전극들 각각은 제1방향으로 제1폭을 가지는 제1사각형의 형상을 가지며,
상기 복수의 제2대향전극들 각각은 상기 제1방향으로 제2폭을 가지는 제2사각형 및 상기 제2사각형의 4개의 꼭지점에서 돌출된 돌출부를 포함하는 형상을 가지는, 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 제1폭은 상기 제2폭에 비해서 큰, 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 복수의 제1대향전극들 중 상기 제1방향으로 인접한 제1대향전극들은 상기 제1사각형의 가장자리에서 서로 중첩되며,
상기 복수의 제2대향전극들 중 상기 투과부의 가장자리를 따라 인접한 제2대향전극들은 상기 돌출부에서 서로 중첩된, 표시 장치. - 제4항에 있어서,
상기 복수의 제1대향전극들 중 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 인접한 제1대향전극들은 서로 이격되어 배치된, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 제1대향전극들과 상기 복수의 제2대향전극들 사이에 배치된 복수의 제3대향전극들을 더 포함하며, 상기 복수의 제3대향전극들 각각의 면적은 상기 복수의 제1대향전극들 각각의 면적에 비해 큰, 표시 장치. - 제6항에 있어서,
상기 복수의 제1대향전극들 각각은 제1방향으로 제1폭을 가지는 제1사각형의 형상을 가지고,
상기 복수의 제3대향전극들 각각은 제1방향으로 제3폭을 가지는 제3사각형의 형상을 가지며,
상기 제1폭 및 상기 제3폭의 크기는 실질적으로 동일한, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시영역에는 복수의 메인 화소들이 포함되고,
상기 센서영역에는 복수의 보조 화소들이 포함되며,
상기 제1대향전극들 각각이 커버하는 메인 화소들의 개수는 상기 제2대향전극들 각각이 커버하는 보조 화소들의 개수와 동일한, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 표시영역에는 복수의 메인 화소들이 포함되고,
상기 센서영역에는 복수의 보조 화소들이 포함되며,
상기 제1대향전극들 각각이 커버하는 메인 화소들의 개수는 상기 제2대향전극들 각각이 커버하는 보조 화소들의 개수의 2배인, 표시 장치. - 제9항에 있어서,
상기 제1대향전극들 각각의 제2방향으로의 길이는 상기 제2대향전극들 각각의 상기 제2방향으로의 길이에 비해서 1.8 배 내지 2 배인, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 투과부 하나의 면적은 상기 센서영역에 배치된 하나의 보조 화소의 발광영역보다 큰, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 투과부는 복수로 구비되며, 상기 투과부는 서로 다른 면적을 가지는 투과부들을 포함하는, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 투과부의 제1방향으로의 폭은 상기 제2대향전극의 제1방향으로의 폭 보다 큰, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 기판은, 상기 표시영역 외곽의 비표시영역에 배치된 전원공급배선을 더 구비하며, 상기 제1대향전극들의 일부 및 상기 제2대향전극들의 일부는 상기 전원공급배선과 중첩되도록 배치된, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 센서영역 하부에 대응하여 배치된 컴포넌트;를 더 포함하는, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 센서영역는 보조 박막트랜지스터가 배치되며,
상기 기판과 상기 보조 박막트랜지스터 사이에는 하부금속층;이 더 배치된, 표시 장치. - 표시영역, 및 투과부를 구비하는 센서영역을 포함하는 표시 장치를 제조하는 방법에 있어서,
기판에 대응하여 마스크를 얼라인 하는 단계;
상기 마스크를 이용하여, 상기 기판 상에 대향전극의 일부를 1차 증착하는 단계;
상기 마스크를 제1방향 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 이동시켜 상기 대향전극의 나머지를 2차 증착하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법. - 제17항에 있어서,
상기 마스크는 제1마스크 개구들 및 제2마스크 개구들을 포함하며,
상기 제1마스크 개구들 각각의 형상은 상기 제2마스크 개구들의 형상과 상이한, 표시 장치의 제조 방법. - 제18항에 있어서,
상기 제1마스크 개구들 각각은 제1폭을 가지는 제1사각형의 형상을 가지며,
상기 제2마스크 개구들 각각은 제2폭을 가지는 제2사각형 및 상기 제2사각형의 4개의 꼭지점에서 확장된 확장홀을 포함하는 형상을 가지는, 표시 장치의 제조 방법. - 제17항에 있어서,
상기 마스크는 제1마스크 개구들 및 상기 제2마스크 개구들 사이에 배치된 제3마스크 개구들을 더 포함하며,
상기 제3마스크 개구들 각각의 면적은 상기 제1마스크 개구들 각각의 면적에 비해서 큰, 표시 장치의 제조 방법. - 제17항에 있어서,
상기 제1마스크 개구들은 상기 제2방향을 따라 제1이격거리를 두고 배열되고,
상기 제2마스크 개구들은 상기 제2방향을 따라 제2이격거리를 두고 배열되며, 상기 제1이격거리는 상기 제2이격거리에 비해서 작은, 표시 장치의 제조 방법. - 제21항에 있어서,
상기 제2이격거리는 상기 제1이격거리의 5 배 내지 10 배인, 표시 장치의 제조 방법. - 표시영역, 및 상기 표시영역 주변의 비표시영역을 구비하는 기판;
상기 표시영역에 대응하여 배치된 대향전극;
상기 비표시영역에 배치된 전원공급배선;을 포함하며,
상기 대향전극은 상기 비표시영역으로 연장되어 상기 전원공급배선과 중첩되도록 배치되며,
상기 대향전극의 일 변은 부분적으로 돌출된 외곽 패턴들을 구비한, 표시 장치. - 제23항에 있어서,
상기 대향전극은 복수의 제1대향전극들 및 복수의 제2대향전극들을 포함하며, 제1방향으로 인접한 제1대향전극들은 서로 중첩되며, 상기 복수의 제1대향전극들은 상기 제2대향전극들과 형상 또는 크기가 상이한, 표시 장치. - 제24항에 있어서,
상기 외곽패턴들 중 일부는 제1대향전극과, 또 다른 일부는 제2대향전극과 동일한 형상을 가지는, 표시 장치. - 제23항에 있어서,
상기 전원공급배선 상에 배치되며, 상기 전원공급배선의 일부를 노출하는 컨택홀을 구비한 평탄화층; 및
상기 평탄화층 상에 배치되서 상기 컨택홀을 통해 상기 전원공급배선과 접속되는 연결배선;을 더 포함하며,
상기 대향전극은 상기 연결배선과 컨택되는, 표시 장치. - 제23항에 있어서,
상기 기판은 투과부를 구비하는 센서영역을 더 포함하며,
상기 센서영역 외측에 배치된 외곽패턴들이 이격된 이격거리는 상기 표시영역 외측에 배치된 외곽패턴들이 이격된 이격거리보다 큰, 표시 장치.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190062053A KR20200136549A (ko) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
US16/861,902 US11469276B2 (en) | 2019-05-27 | 2020-04-29 | OLED display apparatus including first and second pluralities of opposite electrodes having different shapes corresponding to a display area and sensor area |
EP20175946.1A EP3745463A3 (en) | 2019-05-27 | 2020-05-21 | Display apparatus and method of manufacturing the same |
CN202010446878.3A CN112002726A (zh) | 2019-05-27 | 2020-05-25 | 显示设备和制造该显示设备的方法 |
US17/821,840 US11785829B2 (en) | 2019-05-27 | 2022-08-24 | Display apparatus and method of manufacturing the same, the method including depositing different electrode portions by moving a mask |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190062053A KR20200136549A (ko) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200136549A true KR20200136549A (ko) | 2020-12-08 |
Family
ID=70804468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190062053A Ceased KR20200136549A (ko) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11469276B2 (ko) |
EP (1) | EP3745463A3 (ko) |
KR (1) | KR20200136549A (ko) |
CN (1) | CN112002726A (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022182123A1 (ko) * | 2021-02-23 | 2022-09-01 | 삼성전자 주식회사 | 디스플레이 내장형 광학 센서를 포함하는 전자 장치 |
US12063831B2 (en) | 2022-04-20 | 2024-08-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including under display camera |
US12066733B2 (en) | 2019-07-31 | 2024-08-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
US12178112B2 (en) | 2021-05-11 | 2024-12-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask assembly and apparatus for manufacturing display device |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200136549A (ko) | 2019-05-27 | 2020-12-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
CN112185994B (zh) * | 2019-07-05 | 2022-04-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板 |
KR20210009479A (ko) * | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
KR20210052656A (ko) | 2019-10-29 | 2021-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 표시 장치 |
US20220328600A1 (en) * | 2019-10-29 | 2022-10-13 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display Substrate and Manufacturing Method Thereof, and Display Apparatus |
CN111081748A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
KR102761646B1 (ko) | 2020-04-10 | 2025-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 및 이를 갖는 표시장치 |
KR102773867B1 (ko) * | 2020-12-18 | 2025-02-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP2022104577A (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-08 | 大日本印刷株式会社 | 有機デバイス、マスク群、マスク、及び有機デバイスの製造方法 |
JP2022104578A (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-08 | 大日本印刷株式会社 | 有機デバイス、マスク群、マスク、及び有機デバイスの製造方法 |
US20220208883A1 (en) * | 2020-12-30 | 2022-06-30 | Lg Display Co., Ltd. | Display device |
EP4207160A4 (en) * | 2021-05-31 | 2024-01-10 | BOE Technology Group Co., Ltd. | DISPLAY SUBSTRATE AND DISPLAY APPARATUS |
US20220406853A1 (en) * | 2021-06-21 | 2022-12-22 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Organic device, group of masks, mask, and manufacturing method for organic device |
US20230006168A1 (en) * | 2021-07-01 | 2023-01-05 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Organic device and manufacturing method for organic device |
CN115915864A (zh) | 2021-08-17 | 2023-04-04 | 群创光电股份有限公司 | 显示面板以及电子装置 |
KR20230099770A (ko) | 2021-12-27 | 2023-07-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3928823B2 (ja) * | 1997-05-09 | 2007-06-13 | パイオニア株式会社 | 発光ディスプレイパネル、その製造方法、及びその第2電極製造用マスク |
JP3997888B2 (ja) | 2002-10-25 | 2007-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 |
JP4651918B2 (ja) * | 2003-05-21 | 2011-03-16 | 東北パイオニア株式会社 | 有機elパネルの製造方法 |
KR101156434B1 (ko) | 2010-01-05 | 2012-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20110101980A (ko) | 2010-03-10 | 2011-09-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
WO2012124512A1 (ja) * | 2011-03-11 | 2012-09-20 | シャープ株式会社 | 蒸着装置、蒸着方法、及び有機el表示装置 |
KR101223727B1 (ko) | 2012-03-29 | 2013-01-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
US9385172B2 (en) | 2012-10-19 | 2016-07-05 | Universal Display Corporation | One-way transparent display |
KR101485166B1 (ko) | 2013-04-25 | 2015-01-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 마스크 유닛 |
KR20140130965A (ko) | 2013-05-02 | 2014-11-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치, 그 제조방법 및 제조에 사용되는 마스크 |
JP5846287B1 (ja) * | 2013-12-27 | 2016-01-20 | 大日本印刷株式会社 | フレーム付き蒸着マスクの製造方法、引張装置、有機半導体素子の製造装置及び有機半導体素子の製造方法 |
KR102160157B1 (ko) * | 2014-01-13 | 2020-09-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102254582B1 (ko) * | 2014-10-02 | 2021-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102263604B1 (ko) * | 2014-12-03 | 2021-06-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102453420B1 (ko) | 2015-04-30 | 2022-10-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 투명 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조방법 |
KR102465080B1 (ko) | 2015-08-24 | 2022-11-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 표시패널 |
WO2017048478A1 (en) | 2015-09-14 | 2017-03-23 | Cressputi Research Llc | Display with embedded components |
KR102446875B1 (ko) * | 2016-01-22 | 2022-09-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102536252B1 (ko) | 2016-03-25 | 2023-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 표시장치 제조방법 |
KR102614598B1 (ko) | 2016-06-27 | 2023-12-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN109565916B (zh) * | 2016-07-28 | 2021-02-05 | 夏普株式会社 | 显示装置的制造方法和显示装置 |
KR101908982B1 (ko) | 2016-08-31 | 2018-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US10163984B1 (en) * | 2016-09-12 | 2018-12-25 | Apple Inc. | Display with embedded components and subpixel windows |
KR20180050473A (ko) | 2016-11-04 | 2018-05-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US20190044068A1 (en) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Dis play Technology Co., Ltd. | Mask plate |
CN107819018B (zh) * | 2017-10-31 | 2020-11-10 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种电致发光显示面板及显示装置 |
JP2021503168A (ja) | 2017-11-17 | 2021-02-04 | シェンジェン ロイオル テクノロジーズ カンパニー リミテッドShenzhen Royole Technologies Co., Ltd. | 有機発光ダイオード表示モジュール及びその製造方法、電子装置 |
CN109055892B (zh) * | 2018-07-27 | 2020-01-10 | 云谷(固安)科技有限公司 | 掩膜板及蒸镀装置 |
CN109119451B (zh) | 2018-09-04 | 2020-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法、显示装置 |
KR20200136549A (ko) | 2019-05-27 | 2020-12-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
-
2019
- 2019-05-27 KR KR1020190062053A patent/KR20200136549A/ko not_active Ceased
-
2020
- 2020-04-29 US US16/861,902 patent/US11469276B2/en active Active
- 2020-05-21 EP EP20175946.1A patent/EP3745463A3/en active Pending
- 2020-05-25 CN CN202010446878.3A patent/CN112002726A/zh active Pending
-
2022
- 2022-08-24 US US17/821,840 patent/US11785829B2/en active Active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12066733B2 (en) | 2019-07-31 | 2024-08-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
WO2022182123A1 (ko) * | 2021-02-23 | 2022-09-01 | 삼성전자 주식회사 | 디스플레이 내장형 광학 센서를 포함하는 전자 장치 |
US12178112B2 (en) | 2021-05-11 | 2024-12-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask assembly and apparatus for manufacturing display device |
US12063831B2 (en) | 2022-04-20 | 2024-08-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including under display camera |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112002726A (zh) | 2020-11-27 |
US20200381495A1 (en) | 2020-12-03 |
US11785829B2 (en) | 2023-10-10 |
US20220406859A1 (en) | 2022-12-22 |
US11469276B2 (en) | 2022-10-11 |
EP3745463A3 (en) | 2021-01-06 |
EP3745463A2 (en) | 2020-12-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20190527 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20220329 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20190527 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20240730 Patent event code: PE09021S01D |
|
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20250319 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D |