KR20200126420A - Saw 필터 장치의 소스 억제를 위한 변환기 구조물 - Google Patents
Saw 필터 장치의 소스 억제를 위한 변환기 구조물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200126420A KR20200126420A KR1020207028583A KR20207028583A KR20200126420A KR 20200126420 A KR20200126420 A KR 20200126420A KR 1020207028583 A KR1020207028583 A KR 1020207028583A KR 20207028583 A KR20207028583 A KR 20207028583A KR 20200126420 A KR20200126420 A KR 20200126420A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- transducer structure
- electrode
- transducer
- electrode means
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001629 suppression Effects 0.000 title description 21
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims abstract description 93
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 124
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 34
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 10
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 6
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 5
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 41
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 41
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 41
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 8
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 102100022057 Hepatocyte nuclear factor 1-alpha Human genes 0.000 description 2
- 101001045751 Homo sapiens Hepatocyte nuclear factor 1-alpha Proteins 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910021426 porous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008542 thermal sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14544—Transducers of particular shape or position
- H03H9/14576—Transducers whereby only the last fingers have different characteristics with respect to the other fingers, e.g. different shape, thickness or material, split finger
- H03H9/14582—Transducers whereby only the last fingers have different characteristics with respect to the other fingers, e.g. different shape, thickness or material, split finger the last fingers having a different pitch
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02574—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02834—Means for compensation or elimination of undesirable effects of temperature influence
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14544—Transducers of particular shape or position
- H03H9/14552—Transducers of particular shape or position comprising split fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/6483—Ladder SAW filters
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
Description
도 1a 는 최신 기술에 따른 표면 탄성파 장치를 위한 맞물린 변환기 구조물을 도시한다.
도 1b는 복합 기판상의 도 1a의 맞물린 변환기 구조물의 측면도를 나타내고, 그리고 또한 최신 기술에 따른 이러한 구조에서 생성되고 반사되는 음향파를 도시한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 표면 탄성파 장치를 위한 맞물린 변환기 구조물을 개략적으로 도시한다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 표면 탄성파 장치를 위한 맞물린 변환기 구조물을 개략적으로 도시한다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 표면 탄성파 장치를 위한 맞물린 변환기 구조물을 도시한다.
그림 5a는 표면 탄성파 필터 장치의 예로서 병렬로 6 개의 공진기와 직렬로 6 개의 공진기를 포함하는 래더 필터 장치인 SAW 필터 장치의 실제 예를 도시한다.
도 5b는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 도 5a의 표면 탄성파 장치를 위한 맞물린 변환기 구조물의 실제 예를 도시한다.
도 5c는 제 4 실시 예에 따른 도 5b의 상호 디지털 변환기 구조물내에 연결된 전극 핑거의 수를 갖는 전기 기계 결합 계수 ks 2 의 변화의 플롯을 도시한다.
도 5d는 그림 5b의 변환기 구조물을 사용한 도 5a의 SAW 필터 장치에 대한 SAW 필터 장치 특성을 도시한다.
도 5e는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 전기-음향 소스의 비주기적 억제가 있거나 없는 도 5b에 따른 변환기 구조물을 갖는 도 5a의 SAW 필터 장치 특성의 시뮬레이션을 도시한다.
Claims (18)
- 전기 부하 및 / 또는 소스에 결합하도록 적응되는, 음향파 전파 기판(210, 310, 410, 502, 610) 상에 형성된 표면 탄성파 장치를 위한 변환기 구조물에 있어서,
한 쌍의 맞물린 빗살 전극(202, 204, 302, 304, 402, 404, 602, 604)은 서로 다른 빗살 전극 (202, 204, 302, 304, 402, 404, 602, 604)에 속하는 인접 전극 수단(206, 208, 306, 308, 406, 408, 606, 608)과 두 개의 인접 전극 수단((206, 208, 306, 308, 406, 408, 606, 608) 사이에 가장자리-대-가장자리 전극 수단 거리로 정의되는 피치 p를 갖고, 피치 p는 P = A / 2에 의해 주어진 브래그 조건을 만족하고, A는 변환기의 작동 음향 파장이고, 여기서 전극 수단(206, 208, 306, 308, 406, 408, 606, 608)은 모두 동일한 기하학을 갖는, 기판(210, 310, 410, 502, 610) 상에 형성된 한 쌍의 맞물린 빗살 전극(202, 204, 302, 304, 402, 404, 602, 604); 을 포함하고,
상기 한 쌍의 맞물린 빗살 전극(202, 204, 302, 304, 402, 404, 602, 604)은 적어도 하나의 영역(218, 316, 416, 614)을 포함하며, 여기서 둘 이상의 인접 전극 수단(206, 208, 306, 308, 406, 408, 606, 608)은 동일한 빗살 전극(202, 204, 302, 304, 402, 404, 602, 604)에 속하며, 피치 p에 대응되는 서로에 대한 가장자리 대 가장자리 거리를 갖고 동일한 기하학을 갖는 것을 특징으로 하는,
표면 탄성파 장치를 위한 변환기 구조물. - 청구항 1에 있어서, 동일한 빗살 전극(202, 204, 302, 304, 402, 404, 602, 604)에 속하고 둘 이상의 전극 수단(206, 208, 306, 308, 406, 408, 606, 608)을 갖는 복수의 영역(218, 316, 416, 614)을 포함하는 변환기 구조물.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 전극 수단(206, 208, 306, 308, 406, 408, 606, 608)은 전극 핑거(electrode finger) 또는 분할 핑거(split finger)이고, 상기 분할지는 동일한 전위에 둘 이상의 인접 전극을 포함하는 변환기 구조물.
- 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 동일한 빗살 전극(202, 204, 302, 304, 402, 404, 602, 604)에 속하는 둘 이상의 인접 전극 수단(206, 208, 306, 308, 406, 408, 606, 608)은 주기적으로 분포하지 않고, 특히 무작위로 분포하는 변환기 구조물.
- 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 동일한 빗살 전극(204)에 속하는 둘 이상의 인접 전극 수단(208)을 갖는, 적어도 하나의 영역 (218)은, 특히 적어도 하나의 영역(218)의 각각은, 짝수개의, 특히 단지 두 개의, 동일한 빗살 전극(204)에 속하는 인접 전극 수단(208_4, 208_5)을 포함하는 변환기 구조물.
- 청구항 1 내지 청구항 5중 어느 한 항에 있어서, 동일한 빗살 전극(304, 404, 602)에 속하는 둘 이상의 인접 전극 수단(308, 408, 606)을 갖는, 적어도 하나의 영역 (316, 416, 614)은, 특히 적어도 하나의 영역(316, 416, 614)의 각각은, 홀수개의, 특히 단지 세 개의, 동일한 빗살 전극(304, 404, 602)에 속하는 인접 전극 수단(308_5, 308_6, 308_7, 408_4, 408_5, 408_6, 408_9, 408_10, 408J 1, 606J 6, 606_17, 606_18)을 포함하는 변환기 구조물.
- 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서, 동일한 빗살 전극(202, 204, 302, 304, 402, 404, 602, 604)에 속하는 인접 전극 수단(206, 208, 306, 308, 406, 408, 606, 608)의 수는 동일한 빗 전극(202, 204, 302, 304, 402, 404, 602, 604)에 속하는 둘 이상의 인접 전극 수단(206, 208, 306, 308, 406, 408, 606, 608)을 갖는 적어도 두 개의 영역(218, 316, 416, 614) 사이에서 상이한 변환기 구조물.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 동일한 빗살 전극(202, 204, 302, 304, 402, 404, 602, 604)에 속하는 인접 전극 수단(206, 208, 306, 308, 406, 408, 606, 608)은 두 개의 빗살 전극(202, 204, 302, 304, 402, 404, 602, 604)에 제공되는 변환기 구조물.
- 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서, 기판(210, 310, 410, 502, 610)은 적어도 제 1 재료의 베이스 기판(214)과 압전 재료(212)의 최상층을 포함하는 복합 기판(210, 310, 410, 502, 610)이고, 여기서 압전층(212)은 리튬 탄탈레이트 LiTaO3 또는 리튬 니오 베이트 LiNbO3 인 변환기 구조물.
- 청구항 9에 있어서, 압전층(212)은 특히 36°< ∂ < 52°를 갖는 (YXl)/∂로서 표준 IEEE 1949 Std-176에 따라 정의된 결정 배향을 갖는 리튬 탄탈 레이트 LiTaO3 이고, 특히 표준 IEEE 1949 Std-176에 따라 (YXl)/ 42° 컷(cut)으로 정의된 42° Y-컷, X-전파를 가진 LiTaO3 인 변환기 구조물.
- 청구항 9 에 있어서, 압전층(212)은 36°< ∂ < 52° 또는 60°< ∂ < 68°, 또는 120°< ∂ <140°, 또는 85°< Ψ <95° 인 (YXt)/Ψ, 또는 Φ=90°, -30°< ∂ <+45° 및 0 °< Ψ <45 ° 인 (YXwlt)/∂Ψ 로 표준 IEEE 1949 Std-176에 따라 정의된 결정 배향을 갖는 리튬 니오베이트 LiNbO3 인 변환기 구조물.
- 청구항 9 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서, 베이스 기판(214)은 실리콘을 포함하는 변환기 구조물.
- 청구항 9 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서, 베이스 기판(214) 상에 형성된 압전층(212)의 두께는 하나 이상의 파장, 특히 20μm 범위(order)인 변환기 구조물.
- 청구항 9 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서, 베이스 기판(214)의 재료 및 압전 재료(212)는 상이한 주파수 온도 계수(TCF), 특히 반대의 주파수 온도 계수(TCF)를 갖는 변환기 구조물.
- 청구항 9 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서, 베이스 기판(214)의 재료는 압전 재료(212) 중 하나보다 작은, 특히 최대 10 배 더 작은, 보다 특히 10 배 이상 더 작은 열 팽창을 갖는 변환기 구조물.
- 청구항 1 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 변환기 구조물(200, 300, 400, 600)를 포함하는 표면 탄성파 필터 장치.
- 청구항 16에 있어서, 표면 탄성파 필터 장치의 각각의 변환기 구조물(200, 300, 400, 600)는 동일한 구성을 갖는 표면 탄성파 필터 장치.
- 청구항 16 또는 청구항 17에 있어서, 필터 대역 통과는 주어진 모드 기판 커플에 대해 달성 가능한 최대 대역 통과보다 좁고, 특히 0,1 및 2% 사이를 포함하는 표면 탄성파 필터 장치.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1852277A FR3079101B1 (fr) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | Structure de transducteur pour suppression de source dans les dispositifs de filtres a ondes acoustiques de surface |
FR1852277 | 2018-03-16 | ||
PCT/EP2019/056431 WO2019175317A1 (en) | 2018-03-16 | 2019-03-14 | Transducer structure for source suppression in saw filter devices |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200126420A true KR20200126420A (ko) | 2020-11-06 |
KR102561687B1 KR102561687B1 (ko) | 2023-08-02 |
Family
ID=63407285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020207028583A Active KR102561687B1 (ko) | 2018-03-16 | 2019-03-14 | Saw 필터 장치의 소스 억제를 위한 변환기 구조물 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11606079B2 (ko) |
EP (1) | EP3766176B1 (ko) |
JP (2) | JP7519902B2 (ko) |
KR (1) | KR102561687B1 (ko) |
CN (1) | CN111869104A (ko) |
FR (1) | FR3079101B1 (ko) |
TW (1) | TWI751407B (ko) |
WO (1) | WO2019175317A1 (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3100998B1 (fr) * | 2019-09-25 | 2022-06-03 | Lille Ecole Centrale | Dispositif pour nettoyer un support recouvert d’un liquide |
CN114280821B (zh) * | 2022-01-27 | 2024-10-25 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种宽带高效率声光调制器 |
CN114924126B (zh) * | 2022-06-01 | 2025-05-27 | 国家石油天然气管网集团有限公司 | 变压条件下换能器配对性能自动测试方法及装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000315931A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-14 | Murata Mfg Co Ltd | Saw共振子、複合sawフィルタ及びsawフィルタ |
JP2002009584A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-11 | Hitachi Ltd | 弾性表面波素子 |
JP2002353769A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 弾性表面波デバイス |
WO2016121818A1 (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 京セラ株式会社 | フィルタ,分波器および通信装置 |
JP2017222029A (ja) * | 2017-08-31 | 2017-12-21 | 日本碍子株式会社 | 複合基板の研磨方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5686114A (en) * | 1995-06-02 | 1997-11-11 | University Of Iowa Research Foundation | Uses of inorganic pyrophosphates |
US5952765A (en) * | 1996-11-26 | 1999-09-14 | Trw Inc. | Reduced coupling saw filter |
JP3880150B2 (ja) * | 1997-06-02 | 2007-02-14 | 松下電器産業株式会社 | 弾性表面波素子 |
US6259336B1 (en) * | 1998-05-27 | 2001-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Surface acoustic wave filter device |
EP1189346B1 (en) * | 2000-09-13 | 2008-10-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter and communication apparatus with the same |
JP2002330048A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波フィルタ及びこれを用いた通信機器 |
US6534896B2 (en) * | 2001-05-15 | 2003-03-18 | Nortel Networks Limited | Spatial harmonic transducers for surface wave devices |
JP2003017967A (ja) | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
JP3945363B2 (ja) * | 2001-10-12 | 2007-07-18 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
JP4090250B2 (ja) * | 2001-12-10 | 2008-05-28 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 弾性表面波フィルタ |
JP4158650B2 (ja) * | 2003-08-20 | 2008-10-01 | セイコーエプソン株式会社 | 弾性表面波デバイス及びその製造方法 |
WO2006008922A1 (ja) * | 2004-07-15 | 2006-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性表面波フィルタ |
JP2009267665A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波素子及びその製造方法 |
WO2010004741A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | パナソニック株式会社 | 板波素子と、これを用いた電子機器 |
JP2010187373A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-08-26 | Ngk Insulators Ltd | 複合基板及びそれを用いた弾性波デバイス |
JP5678486B2 (ja) * | 2010-06-17 | 2015-03-04 | セイコーエプソン株式会社 | 弾性表面波共振子、弾性表面波発振器および電子機器 |
CN203406841U (zh) * | 2013-07-12 | 2014-01-22 | 浙江传媒学院 | 用于数字电视的声表面波滤波器 |
JP6380088B2 (ja) | 2014-12-24 | 2018-08-29 | 株式会社デンソー | ヒートポンプサイクルの制御方法、および加熱システム |
JP2017022229A (ja) | 2015-07-09 | 2017-01-26 | 日立化成株式会社 | 光半導体装置 |
US10536133B2 (en) | 2016-04-22 | 2020-01-14 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Composite surface acoustic wave (SAW) device with absorbing layer for suppression of spurious responses |
US20170104470A1 (en) | 2015-10-09 | 2017-04-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Interdigitated transducers and reflectors for surface acoustic wave devices with non-uniformly spaced elements |
US9369111B1 (en) * | 2015-10-28 | 2016-06-14 | Resonant Inc. | Fabrication of surface acoustic wave filters having plate modes |
-
2018
- 2018-03-16 FR FR1852277A patent/FR3079101B1/fr active Active
-
2019
- 2019-03-14 JP JP2020545804A patent/JP7519902B2/ja active Active
- 2019-03-14 US US16/980,328 patent/US11606079B2/en active Active
- 2019-03-14 CN CN201980019071.7A patent/CN111869104A/zh active Pending
- 2019-03-14 WO PCT/EP2019/056431 patent/WO2019175317A1/en active Application Filing
- 2019-03-14 EP EP19709523.5A patent/EP3766176B1/en active Active
- 2019-03-14 KR KR1020207028583A patent/KR102561687B1/ko active Active
- 2019-03-15 TW TW108108917A patent/TWI751407B/zh active
-
2023
- 2023-11-06 JP JP2023189452A patent/JP2024001367A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000315931A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-14 | Murata Mfg Co Ltd | Saw共振子、複合sawフィルタ及びsawフィルタ |
JP2002009584A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-11 | Hitachi Ltd | 弾性表面波素子 |
JP2002353769A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 弾性表面波デバイス |
WO2016121818A1 (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 京セラ株式会社 | フィルタ,分波器および通信装置 |
JP2017222029A (ja) * | 2017-08-31 | 2017-12-21 | 日本碍子株式会社 | 複合基板の研磨方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024001367A (ja) | 2024-01-09 |
WO2019175317A1 (en) | 2019-09-19 |
JP7519902B2 (ja) | 2024-07-22 |
TWI751407B (zh) | 2022-01-01 |
JP2021516904A (ja) | 2021-07-08 |
FR3079101A1 (fr) | 2019-09-20 |
FR3079101B1 (fr) | 2020-11-06 |
EP3766176B1 (en) | 2022-12-21 |
CN111869104A (zh) | 2020-10-30 |
US11606079B2 (en) | 2023-03-14 |
KR102561687B1 (ko) | 2023-08-02 |
EP3766176A1 (en) | 2021-01-20 |
TW201939889A (zh) | 2019-10-01 |
US20210044273A1 (en) | 2021-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI762832B (zh) | 聲表面波器件 | |
JP7500913B2 (ja) | 弾性波デバイス用の変換器構造体 | |
CN111510106A (zh) | 一种声表面波谐振结构滤波器 | |
US20220069803A1 (en) | Elastic wave device, splitter, and communication apparatus | |
US7135805B2 (en) | Surface acoustic wave transducer | |
JP2024001367A (ja) | Sawフィルタデバイスにおける発生源抑制のための変換器構造 | |
JP7624796B2 (ja) | ラダー型フィルタおよびマルチプレクサ | |
JP2010278830A (ja) | ラダー型フィルタ及びその製造方法並びにデュプレクサ | |
WO2023097531A1 (zh) | 一种体声波谐振器、滤波器及电子设备 | |
JP2000188521A (ja) | 弾性表面波装置及び2ポ―ト弾性表面波共振子 | |
JPWO2005036744A1 (ja) | 弾性境界波装置 | |
JP2002141768A (ja) | 表面弾性波素子 | |
EP3796555A1 (en) | Transducer structure for an acoustic wave device | |
JP2001127580A (ja) | 弾性表面波装置 | |
CN118353414B (zh) | 一种声表面波谐振器及声表面波滤波器 | |
CN215871345U (zh) | 一种声波器件以及一种滤波装置 | |
JP2010245738A (ja) | Sawフィルター | |
EP3796556A1 (en) | Transducer structure for an acoustic wave device | |
JP4548305B2 (ja) | 二重モード弾性表面波フィルタ | |
JP2006165746A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
JP2006014165A (ja) | 共振子型sawフィルタ | |
JP2002223143A (ja) | 弾性表面波装置 | |
JP4506394B2 (ja) | 一方向性弾性表面波変換器及びそれを用いた弾性表面波デバイス | |
JP2007124440A (ja) | 弾性表面波素子片および弾性表面波デバイス | |
JP2006148279A (ja) | 弾性表面波デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20201006 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20221021 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20230405 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20230703 |
|
PG1601 | Publication of registration |