KR20200105612A - 반사기능이 포함된 3중구조 엘이디 조명용 백 커버와 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반사기능이 포함된 3중 구조의 LED 조명용 백 커버(Back Cover)와 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 직경 5~100㎛인 폴리머비드(polymerbead)200g에 에폭시 수지(Epoxy resin)3,000g에 우레탄수지(Urethaneresin)1,000g,을 혼합하여 조성한 바인드수지3,000g~4,000g, 경화제300g, 촉매100g을 혼합하여 20분간 교반하여서 코팅용 폴리머비드를 얻는 코팅용 폴리머비드 조성공정과; 두께가 80~500㎛인 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에텔렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate) 중 어느 하의 반사필름을 코팅기에 투입하여, 폴리머비드를 5~120㎛로 코팅하고 180℃의 온도로 3분간 가열하는 폴리머비드 코팅공정과; 에폭시수지(Epoxyresin)5,000g에 경화제500g, 촉매100g를 첨가하여 15분간 교반하여 접착제를 얻는 접착제 조성공정과; 30~300㎛ 두께의 폴리에틸렌(polyethylene)필름을 코팅기에 투입하여, 상기 접착제 조성공정에서 조성한 접착제를 폴리에틸렌(polyethylene)필름의 일면에 0.5~10㎛두께로 도포하는 폴리에틸렌(polyethylene)필름 접착제 도포공정과; 상기 폴리에틸렌(polyethylene)필름 접착제 도포공정에서 접착제가 도포된 폴리에틸렌(polyethylene)필름을 상기 폴리머비드 코팅제 코팅공정에서 표면에 폴리머비드가 코팅된 반사필름에 일체로 접합하는 폴리에틸렌(polyethylene)필름 합지공정과; 상기 합지공정에서 폴리에틸렌(polyethylene)필름을 일체로 접합한 2중구조의 반사필름을 45℃의 온도에서 6시간 동안 숙성(Aging)하는 1차 숙성공정과; 50~500㎛ 두께의 알루미늄(aluminium)시트를 코팅 접착기에 투입하여, 상기 접착제 조성공정에서 얻어진 접착제를 0.5~10㎛로 도포하는 알루미늄(aluminium)시트 접착제 도포공정과; 상기 알루미늄(aluminium)시트 접착제 도포공정에서 접착제가 도포된 알루미늄(aluminium)시트를 상기 폴리에틸렌(polyethylene)필름 합지공정에서 반사필름과 일체로 접합된 폴리에틸렌(polyethylene)필름에 일체로 접합하여 3중구조로 구성하고 160℃의 온도로 5분간 가열하는 알루미늄(aluminium)시트 합지공정과; 상기 알루미늄(aluminium)시트 합지공정에서 반사필름과 일체로 접합된 폴리에틸렌(polyethylene)필름에 알루미늄(aluminium)시트를 일체로 접합한 상태에서 50℃의 온도에서 36시간 동안 숙성(Aging)하는 2차 숙성공정과; 상기한 공정으로 완성된 3중구조의 반사필름을 사용용도에 따라 재단하거나 성형기에서 성형하여 조명용 백 커버를 완성하는 조명용 백 커버완성공정으로, 표면에 폴리머 비드(polymer bead) 코팅층을 형성한 반사기능이 내포된 필름과 폴리에틸렌(polyethylene)필름과 알루미늄(aluminium)호일이 일체로 된 3중구조의 LED 조명용 백 커버를 얻는다.
Description
본 발명은 반사기능이 포함된 3중 구조의 엘이디(LED) 조명용 백 커버(Back Cover)와 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리프로필렌(polypropylene)이나 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylenetetephtalate) 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)를 주재료로 하는 반사필름에 합금 또는 금속물로된 피착제를 부착시켜 합금 또는 금속물로 된 피착제를 원하는 형상으로 변형한 형상에 따라서 상기 반사필름의 형상을 형성함으로써 최근에 개발되어 사용되는 조명분야에 사용되는 반사필름의 반사효과를 향상시키도록 함과 동시에, 보다 경량화하고 형상유지력 또한 향상시켜 사용용도가 다양한 조명용 백 커버(Back cover)에 적용이 편리하도록 한 반사기능이 포함된 3중 구조의 엘이디(LED) 조명용 백 커버(Back Cover)와 그 제조방법에 관한 것이다.
산업이 발전함에 따라 TV와 컴퓨터, 조명과 같은 전기전자제품이 발명되어 보급되었으며, 이와 같은 전기전자제품들은 빛을 활용하는 기술이 발전되어 오고 있으며, 빛이 활용되는 기술 중에 반사 필름에 대한 활용범위도 확대되어 이제는 보다 경량화, 고효율의 반사필름을 개발하기 위한 연구가 이루어지고 있는 실정으로 지금까지 개발된 선행기술의 특허문헌을 살펴보면 다음과 같다.
그러나 지금까지의 조명 및 디스플레이 분야에 사용되는 반사필름이나 백커버(Back cover)는 경량화, 슬림화가 되면서 형상유지력과 성형성, 열안정성, 치수안정성, 절단 가공성과 같은 문제가 발생하였으나, 본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 반사기능이 포함된 3중 구조의 LED 조명용 백 커버(Back Cover)와 그 제조방법으로 LED 조명용이나 LED TV나 모니터등과 같은 디스플레이 분야에 적용이 편리하도록 함에 그 목적을 둔 것이다.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 직경 5~100㎛인 폴리머비드(polymerbead)200g에 에폭시 수지(Epoxy resin)3,000g에 우레탄수지(Urethaneresin)1,000g,을 혼합하여 조성한 바인드수지3,000g~4,000g, 경화제300g, 촉매100g을 혼합하여 20분간 교반하여서 코팅용 폴리머비드를 얻는 코팅용 폴리머비드 조성공정과; 두께가 80~500㎛인 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에텔렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate) 중 어느 하의 반사필름을 코팅기에 투입하여, 폴리머비드를 5~120㎛로 코팅하고 180℃의 온도로 3분간 가열하는 폴리머비드 코팅공정과; 에폭시수지(Epoxyresin)5,000g에 경화제500g, 촉매100g를 첨가하여 15분간 교반하여 접착제를 얻는 접착제 조성공정과; 30~300㎛ 두께의 폴리에틸렌(polyethylene)필름을 코팅기에 투입하여, 상기 접착제 조성공정에서 조성한 접착제를 폴리에틸렌(polyethylene)필름의 일면에 0.5~10㎛두께로 도포하는 폴리에틸렌(polyethylene)필름 접착제 도포공정과; 상기 폴리에틸렌(polyethylene)필름 접착제 도포공정에서 접착제가 도포된 폴리에틸렌(polyethylene)필름을 상기 폴리머비드 코팅제 코팅공정에서 표면에 폴리머비드가 코팅된 반사필름에 일체로 접합하는 폴리에틸렌(polyethylene)필름 합지공정과; 상기 합지공정에서 폴리에틸렌(polyethylene)필름을 일체로 접합한 2중구조의 반사필름을 45℃의 온도에서 6시간 동안 숙성(Aging)하는 1차 숙성공정과; 50~500㎛ 두께의 알루미늄(aluminium)시트를 코팅 접착기에 투입하여, 상기 접착제 조성공정에서 얻어진 접착제를 0.5~10㎛로 도포하는 알루미늄(aluminium)시트 접착제 도포공정과; 상기 알루미늄(aluminium)시트 접착제 도포공정에서 접착제가 도포된 알루미늄(aluminium)시트를 상기 폴리에틸렌(polyethylene)필름 합지공정에서 반사필름과 일체로 접합된 폴리에틸렌(polyethylene)필름에 일체로 접합하여 3중구조로 구성하고 160℃의 온도로 5분간 가열하는 알루미늄(aluminium)시트 합지공정과; 상기 알루미늄(aluminium)시트 합지공정에서 반사필름과 일체로 접합된 폴리에틸렌(polyethylene)필름에 알루미늄(aluminium)시트를 일체로 접합한 상태에서 50℃의 온도에서 36시간 동안 숙성(Aging)하는 2차 숙성공정과; 상기한 공정으로 완성된 3중구조의 반사필름을 사용용도에 따라 재단하거나 성형기에서 성형하여 조명용 백 커버를 완성하는 조명용 백 커버완성공정으로, 표면에 폴리머 비드(polymer bead) 코팅층을 형성한 반사기능이 내포된 필름과 폴리에틸렌(polyethylene)필름과 알루미늄(aluminium)호일이 일체로 된 3중구조의 LED 조명용 백 커버를 얻는다.
상기한 본 발명인 3중 구조의 LED 조명용 백 커버(Back Cover)는, 조명 및 디스플레이 분야에 사용되는 반사필름이나 백커버(Back cover)를 경량화, 슬림화가 하면서 형상유지력과 성형성, 열안정성, 치수안정성, 절단 가공성이 향상되어 LED 조명용이나 LED TV나 모니터등과 같은 디스플레이 분야에 적용이 편리한 신규한 효과를 창출한다.
도 1은 본 발명을 실시 하는데 따른 공정도.
도 2는 본 발명으로 제조된 필름의 구조를 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명으로 제조된 필름의 구조를 나타낸 단면도.
본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 설명하면 다음과 같다.
<실시예 1>
코팅용 폴리머비드 조성공정;
폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate) 또는 폴리뷰틸메타크릴레이트(polybutyl methacrylate) 중 어느 하나로 된 직경 5~100㎛인 폴리머비드(polymerbead)200g에 비스페놀A 다이글리시딜 에테르(DGEA:Diglycidyl ether of bisphenol A) 또는 비스페놀F 다이글리시딜 에테르(DGEF:Diglycidyl ether of bisphenol F) 중 하나 또는 이들 둘을 비스페놀A 다이글리시딜 에테르(DGEA:Diglycidyl ether of bisphenol A) 0 내지 1중량부에 비스페놀F 다이글리시딜 에테르(DGEF:Diglycidyl ether of bisphenol F) 0 내지 0.5중량부를 혼합한 것으로 된 에폭시 수지(Epoxy resin)3,000g에 우레탄수지(Urethaneresin)1,000g,을 혼합하여 조성한 바인드수지3,000g~4,000g, 아디픽 다이하이드라자이드(ADH:Adipic dihydrazide), 헥사하이드로-4-메틸프탈릭 무수물(MHHPA:Hexahydro-4-methylphthalic anhydride), 다이시안디아마이드(DICY:Dicyandiamide) 중 어느 하나로 된 경화제300g, 이미다졸(2MZ-A:2,4-diamino-6[2'methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine), 트리페닐 포스핀(TPP:Triphenylphosphine), 헥사플루오로안티모네이트(BPH:hexafluoroantimonate) 중 어느 하나로 된 촉매100g을 혼합하여 20분간 교반하여서 코팅용 폴리머비드를 얻는다.
여기서 포리머비드는 직경 35㎛인 것이 가장 이상 적이다.
이때 코팅용 폴리머비드의 고형분 무게 구성 중량비는 바인더 수지 1중량부에 경화제 0.1중량부 내지 0.9중량부, 촉매 0.01중량부 내지 0.1중량부, 폴리머비드0.01중량부 내지 0.1중량부의 구성비로 조성면 크게 문제가 없다 할 것이다.
폴리머비드 코팅공정;
두께가 80~500㎛ 인 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에텔렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate) 중 어느 하의 반사필름을 코팅기에 투입하여 권취 속도 5M/sec 하에서 폴리머비드 코팅층을 5~120㎛로 코팅하고 180℃의 온도로 3분간 가열한다.
여기서 폴리머비드 코팅층을 40㎛로 하는 것이 가장 적합하다.
이때 사용하는 반사필름은 300㎛ 두께의 폴리에텔렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 반사필름이 가장 적합하다.
접착제 조성공정;
비스페놀A 다이글리시딜 에테르(DGEA:Diglycidyl ether of bisphenol A) 또는 비스페놀F 다이글리시딜 에테르(DGEF:Diglycidyl ether of bisphenol F) 중 하나 또는 이들 둘을 비스페놀A 다이글리시딜 에테르(DGEA:Diglycidyl ether of bisphenol A) 0 내지 1중량부에 비스페놀F 다이글리시딜 에테르(DGEF:Diglycidyl ether of bisphenol F) 0 내지 0.5중량부를 혼합한 것으로 된 에폭시수지(Epoxyresin)5,000g에 아디픽 다이하이드라자이드(ADH:Adipic dihydrazide), MHHPA(Hexahydro-4-methylphthalic anhydride), 다이시안디아마이드(DICY:Dicyandiamine) 중 어느 하나인 경화제500g, 이미다졸(2MZ-A:2,4-diamino-6[2'methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine), 트리페닐포스핀(TPP:Triphenylphosphine), 헥사플루오로안티모네이트(BPH:hexafluoroantimonate) 중 어느 하나로 된 촉매100g를 첨가하여 15분간 교반하여 접착제를 얻는다.
폴리에틸렌(polyethylene)필름 접착제 도포공정;
30~300㎛ 두께의 폴리에틸렌(polyethylene)필름을 코팅기에 투입하여 권취 속도 5M/sec 하에서 폴리에틸렌(polyethylene)필름의 일면에 상기 접착제 조성공정에서 조성한 접착제를 0.5~10㎛두께로 도포한다.
여기서 사용하는 폴리에틸렌(polyethylene)필름의 두께는 150㎛가 가장 적합하며, 이때도포하는 접착제의 두께는 3㎛가 가장 좋다.
폴리에틸렌(polyethylene)필름 합지공정;
상기 폴리에틸렌(polyethylene)필름 접착제 도포공정에서 접착제가 도포된 폴리에틸렌(polyethylene)필름을 상기 폴리머비드 코팅제 코팅공정에서 표면에 폴리머비드가 코팅된 반사필름에 일체로 접합한다.
1차 숙성공정;
상기 합지공정에서 폴리에틸렌(polyethylene)필름을 일체로 접합한 2중구조의 반사필름을 45℃의 온도에서 6시간 동안 숙성(Aging)한다.
알루미늄(aluminium)시트 접착제 도포공정;
50~1000㎛ 두께의 알루미늄(aluminium)시트를 코팅 접착기에 투입하여 권취 속도 5M/sec 하에서 상기 접착제 조성공정에서 얻어진 접착제를 0.5~10㎛로 도포한다.
여기서 알루미늄(aluminium)시트의 두께는 100㎛인 것이 가장 적합하며, 도포하는 접착제의 두께는 5㎛로 도포 하는 것이 적합하다.
알루미늄(aluminium)시트 합지공정;
상기 알루미늄(aluminium)시트 접착제 도포공정에서 접착제가 도포된 알루미늄(aluminium)시트를 상기 폴리에틸렌(polyethylene)필름 합지공정에서 반사필름과 일체로 접합된 폴리에틸렌(polyethylene)필름에 일체로 접합하여 3중구조로 구성하고 160℃의 온도로 5분간 가열한다.
2차 숙성공정;
상기 알루미늄(aluminium)시트 합지공정에서 반사필름과 일체로 접합된 폴리에틸렌(polyethylene)필름에 알루미늄(aluminium)시트를 일체로 접합한 상태에서 50℃의 온도에서 36시간 동안 숙성(Aging)한다.
조명용 백 커버완성공정;
상기한 공정으로 완성된 3중구조의 반사필름을 사용용도에 따라 재단하거나 성형기에서 성형하여 조명용 백 커버를 완성한다.
상기한 공정을 실시하여 표면에 폴리머 비드(polymer bead) 코팅층(10)을 형성한 반사기능이 내포된 필름(20)의 이면에 접착층(30)을 형성하여 폴리에틸렌(polyethylene)필름(40)을 일체로 접착하고 상기 폴리에틸렌필름(40)의 표면에 접착층을 형성하여 알루미늄(aluminium)호일(50)을 일체로 접착하여, 표면에 폴리머 비드(polymer bead) 코팅층(10)을 형성한 반사기능이 내포된 필름(20)과 폴리에틸렌(polyethylene)필름(40)과 알루미늄(aluminium)호일(50)이 일체로 된 3중구조의 LED 조명용 백 커버를 완성한다.
본 발명의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위한 목적으로써 제공되어지는 것에 불과하므로, 본 발명의 범위가 서술된 실시예에 한정되는 것으로 해석되어져서는 아니 됨은 자명하다 할 것이다.
상기한 본 발명은 LED TV나 컴퓨터 모니터, LED 조명기구의 백커버(Back cover)로 제작함에 있어서 적용이 가능한 등 산업상 이용가치가 대단하다 할 것이다.
10 : 폴리머 비드(polymer bead) 코팅층
20 : 반사기능이 내포된 필름
30 : 접착층
40 : 폴리에틸렌(polyethylene) 필름
50 : 알루미늄(aluminium) 시트
20 : 반사기능이 내포된 필름
30 : 접착층
40 : 폴리에틸렌(polyethylene) 필름
50 : 알루미늄(aluminium) 시트
Claims (7)
- 직경 5~100㎛인 폴리머비드(polymerbead)200g에 에폭시 수지(Epoxy resin)3,000g에 우레탄수지(Urethaneresin)1,000g,을 혼합하여 조성한 바인드수지3,000g~4,000g, 경화제300g, 촉매100g을 혼합하여 20분간 교반하여서 코팅용 폴리머비드를 얻는 코팅용 폴리머비드 조성공정과;
두께가 80~500㎛인 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에텔렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate) 중 어느 하의 반사필름을 코팅기에 투입하여, 폴리머비드를 5~120㎛로 코팅하고 180℃의 온도로 3분간 가열하는 폴리머비드 코팅공정과;
에폭시수지(Epoxyresin)5,000g에 경화제500g, 촉매100g를 첨가하여 15분간 교반하여 접착제를 얻는 접착제 조성공정과;
30~300㎛ 두께의 폴리에틸렌(polyethylene)필름을 코팅기에 투입하여, 상기 접착제 조성공정에서 조성한 접착제를 폴리에틸렌(polyethylene)필름의 일면에 0.5~10㎛두께로 도포하는 폴리에틸렌(polyethylene)필름 접착제 도포공정과;
상기 폴리에틸렌(polyethylene)필름 접착제 도포공정에서 접착제가 도포된 폴리에틸렌(polyethylene)필름을 상기 폴리머비드 코팅제 코팅공정에서 표면에 폴리머비드가 코팅된 반사필름에 일체로 접합하는 폴리에틸렌(polyethylene)필름 합지공정과;
상기 합지공정에서 폴리에틸렌(polyethylene)필름을 일체로 접합한 2중구조의 반사필름을 45℃의 온도에서 6시간 동안 숙성(Aging)하는 1차 숙성공정과;
50~500㎛ 두께의 알루미늄(aluminium)시트를 코팅 접착기에 투입하여, 상기 접착제 조성공정에서 얻어진 접착제를 0.5~10㎛로 도포하는 알루미늄(aluminium)시트 접착제 도포공정과;
상기 알루미늄(aluminium)시트 접착제 도포공정에서 접착제가 도포된 알루미늄(aluminium)시트를 상기 폴리에틸렌(polyethylene)필름 합지공정에서 반사필름과 일체로 접합된 폴리에틸렌(polyethylene)필름에 일체로 접합하여 3중구조로 구성하고 160℃의 온도로 5분간 가열하는 알루미늄(aluminium)시트 합지공정과;
상기 알루미늄(aluminium)시트 합지공정에서 반사필름과 일체로 접합된 폴리에틸렌(polyethylene)필름에 알루미늄(aluminium)시트를 일체로 접합한 상태에서 50℃의 온도에서 36시간 동안 숙성(Aging)하는 2차 숙성공정과;
상기한 공정으로 완성된 3중구조의 반사필름을 사용용도에 따라 재단하거나 성형기에서 성형하여 조명용 백 커버를 완성하는 조명용 백 커버완성공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 3중구조의 LED 조명용 백 커버 제조방법. - 표면에 폴리머 비드(polymer bead) 코팅층(10)을 형성한 반사기능이 내포된 필름(20)의 이면에 접착층(30)을 형성하여 폴리에틸렌(polyethylene)필름(40)을 일체로 접착하고 상기 폴리에틸렌필름(40)의 표면에 접착층을 형성하여 알루미늄(aluminium)호일(50)을 일체로 접착하여, 표면에 폴리머 비드(polymer bead) 코팅층(10)을 형성한 반사기능이 내포된 필름(20)과 폴리에틸렌(polyethylene)필름(40)과 알루미늄(aluminium)호일(50)이 일체로 된 것을 특징으로 하는 3중구조의 LED 조명용 백 커버.
- 제1항에 있어서,
상기 폴리머비드(polymerbead)는, 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate) 또는 폴리뷰틸메타크릴레이트(polybutyl methacrylate) 중 어느 하나로 한 것을 특징으로하는 3중구조의 LED 조명용 백 커버 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 에폭시 수지(Epoxy resin)는, 비스페놀A 다이글리시딜 에테르DpGEA:Diglycidyl ether of bisphenol A) 또는 비스페놀F 다이글리시딜 에테르DpGEF:Diglycidyl ether of bisphenol F) 중 하나 또는 이들 둘을 비스페놀A 다이글리시딜 에테르(DGEA:Diglycidyl ether of bisphenol A) 0 내지 1중량부에 비스페놀F 다이글리시딜 에테르(DrGEF:Diglycidyl ether of bisphenol F) 0 내지 0.5중량부를 혼합한 것으로 된 것을 특징으로 하는 3중구조의 LED 조명용 백 커버 제조방법. - 제 1항에 있어서,
상기 경화제는 3,000g에 우레탄수지(Urethaneresin)1,000g,을 혼합하여 조성한 바인드수지3,000g~4,000g, 아디픽 다이하이드라자이드(ADH:Adipic dihydrazide), 헥사플루오로안티모네이트(MHHPA:Hexahydro-4-methylphthalic anhydride), 다이시안디아마이드(DICY:Dicyandiamide) 중 어느 하나로 된 것을 특징으로 하는 3중구조의 LED 조명용 백 커버 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 촉매는 이미다졸(2MZ-A:2,4-diamino-6[2'methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine), 트리페닐 포스핀(TPP:Triphenylphosphine), 헥사플루오로안티모네이트(BPH:hexafluoroantimonate) 중 어느 하나로 된 것을 특징으로 하는 3중구조의 LED 조명용 백 커버 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 코팅용 폴리머비드는, 고형분 무게 구성 중량비를 바인더 수지 1중량부에 경화제 0.1중량부 내지 0.9중량부, 촉매 0.01중량부 내지 0.1중량부, 폴리머비드0.01중량부 내지 0.1중량부로 함을 특징으로 하는 3중구조의 LED 조명용 백 커버 제조방법,
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|---|---|---|---|
| KR1020190024403A KR20200105612A (ko) | 2019-02-28 | 2019-02-28 | 반사기능이 포함된 3중구조 엘이디 조명용 백 커버와 그 제조방법 |
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| KR20200105612A true KR20200105612A (ko) | 2020-09-08 |
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| KR1020190024403A Abandoned KR20200105612A (ko) | 2019-02-28 | 2019-02-28 | 반사기능이 포함된 3중구조 엘이디 조명용 백 커버와 그 제조방법 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025009556A1 (ja) * | 2023-07-03 | 2025-01-09 | 日本製鉄株式会社 | 塗装金属板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR900017500A (ko) | 1988-05-25 | 1990-12-19 | 테렌스 디. 드레이어 | 스낵제품의 제조방법 |
| KR20060009464A (ko) | 2004-07-23 | 2006-02-01 | 한국전자통신연구원 | 인터넷 전화망에서 통화 연결음 제공 장치 및 방법 |
| KR20100039645A (ko) | 2008-10-08 | 2010-04-16 | 정규달 | 수력 발전장치 |
-
2019
- 2019-02-28 KR KR1020190024403A patent/KR20200105612A/ko not_active Abandoned
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR900017500A (ko) | 1988-05-25 | 1990-12-19 | 테렌스 디. 드레이어 | 스낵제품의 제조방법 |
| KR20060009464A (ko) | 2004-07-23 | 2006-02-01 | 한국전자통신연구원 | 인터넷 전화망에서 통화 연결음 제공 장치 및 방법 |
| KR20100039645A (ko) | 2008-10-08 | 2010-04-16 | 정규달 | 수력 발전장치 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 특허출원 제10-2015-0053499호(2015.05.18)는 형상 복원력이 뛰어난 폴리프로필렌(polypropylene)이나 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephtalate)를 주재료로 성형한 평탄한 반사필름에 형상 유지력이 뛰어난 합금으로 된 합금 또는 금속물로 된 피착제를 원하는 형상으로 변형한 형상에 따라서 상기 반사필름의 형상을 유지시킴으로써 최근에 개발되어 사용되는 LCD TV나 컴퓨터 모니터 등 디스플레이 분야에 사용되는 반사필름의 반사효과를 향상시키도록 함과 동시에, 사용용도가 무한한 조명용 반사판에 적용이 편리하도록 한 형상유지 반사필름과 그 제조방법 및 여기에 사용되는 접착제 및 형상유지방법에 관한 것이다. |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025009556A1 (ja) * | 2023-07-03 | 2025-01-09 | 日本製鉄株式会社 | 塗装金属板 |
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