CN102744934B - Led软灯条用双面覆铜基材结构及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED软灯条技术领域，尤其涉及一种LED软灯条用双面覆铜基材结构及制造方法。所述LED软灯条用双面覆铜基材结构，它为三层层状结构，由上至下依次为铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层；所述铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层至上而下贴合在一起，其性能即可达到LED灯条使用要求且良品率高，生产工艺简单，成本较低。
Description
技术领域
本发明涉及LED软灯条技术领域，尤其涉及一种LED软灯条用双面覆铜基材结构及制造方法。
背景技术
近年来，LED长条灯已广泛应用到各种场所，如公司企业大楼的墙体亮化、政府楼的亮化、历史建筑墙体的亮化、娱乐场所的装饰、夜景工程等，其所涉及的范围也越来越广。随着LED照明产业的迅速发展，采用软性覆铜箔基材的需求量越来越多，特别是景观、变通照明低功率LED领域等。目前使用的双面覆铜箔基材是在聚酰亚胺薄膜两面涂布热固形胶粘剂后与铜箔复合的五层结构，不仅生产工艺复杂、良品率低，同时成本较高。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种LED软灯条用双面覆铜基材结构及制造方法，其性能达到LED灯条使用要求且良品率高，生产工艺简单，成本较低。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案。
LED软灯条用双面覆铜基材结构，它为三层层状结构，由上至下依次为铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层；所述铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层至上而下贴合在一起。
进一步的，所述铜箔层为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种。
进一步的，所述铜箔层的厚度规格为1/3oz~2oz。
进一步的，所述热固性胶粘剂层为环氧改性胶粘剂层、丙烯酸胶粘剂层、有机硅改性胶粘剂层中的一种。
进一步的，所述铜箔层的厚度为12um~70um。
进一步的，所述热固性胶粘剂层的厚度为10um~100um。
LED软灯条用双面覆铜基材制造方法，先在铜箔表面涂布一层环氧改性胶粘剂、丙烯酸胶粘剂或有机硅改性胶粘剂，然后经涂布烘箱形成半固化胶膜后与另一铜箔进行压合，最后形成上至下依次为铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层的三层层状结构的LED软灯条用双面覆铜基材。
所述环氧改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：环氧树脂（20%～40%）：填料（10%～25%）：增韧剂（10%～20%）：固化剂（2%～5%）：促进剂（0.5%～1.0%）：溶剂（20%～50%）；其中，所述环氧树脂为双酚F型、双酚A型、酚醛环氧中的一种或两种以上的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述增韧剂为丁氰橡胶、丁苯橡胶、丙烯酸酯橡胶中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、双氰氨中的一种或其中两种的混合物；所述促进剂为2MI、2PI、2E4MZ中的一种或两种以上的混合物；溶剂为甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的两种或以上混合物。
所述丙烯酸胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：丙烯酸树脂（30%～70%）：填料（5%～15%）：固化剂（10%～40%）：溶剂（20%～45%）；其中，所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的两种或以上混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种。
所述有机硅改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：有机硅改性树脂（30%～70%）：填料（15%～30%）：固化剂（10%～30%）：溶剂（20%～45%）；其中，所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一种。
进一步的，所述铜箔层为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种，铜箔层的厚度规格为1/3oz~2oz。
进一步的，所述铜箔层的厚度为12um~70um。
进一步的，所述热固性胶粘剂层的厚度为10um~100um。
本发明有益效果为：本发明所述的LED软灯条用双面覆铜基材结构及制造方法，只需将热固性胶粘剂涂布在铜箔面上并与另一面铜箔直接复合，其性能即可达到LED灯条使用要求且良品率高，生产工艺简单，成本较低。
附图说明
附图1为本发明的结构示意图。
图中标号包括：铜箔层-----1；热固性胶粘剂层-----2。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的说明。
实施例一，如图1所示，本发明所述LED软灯条用双面覆铜基材结构，它为三层层状结构，由上至下依次为铜箔层1、热固性胶粘剂层2和铜箔层1；所述铜箔层1、热固性胶粘剂层2和铜箔层1至上而下贴合在一起。进一步的，所述铜箔层1为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种，例如两层铜箔层1均为电解铜箔或压延铜箔，或者其中一层铜箔层1为电解铜箔，另一层铜箔层1为压延铜箔。进一步的，所述铜箔层1的厚度规格为1/3oz~2oz。进一步的，所述热固性胶粘剂层2为环氧改性胶粘剂层、丙烯酸胶粘剂层、有机硅改性胶粘剂层中的一种，具有柔韧性好、抗张强度大、粘接性能优的优点。进一步的，所述铜箔层1的厚度为12um~70um，可满足LED软灯条使用需求，优选为25um或35um。进一步的，所述热固性胶粘剂层2的厚度为10um~100um，满足LED软灯条使用需求，优选为30um～50um。
这种直接涂布在铜箔上进行复合的三层结构软性覆铜箔基材，其性能满足LED软灯条使用需求，在耐热性、剥离强度、绝缘阻抗、柔韧性等具有优异的性能。该双面覆铜箔材料主要特征采用一层柔韧性好、抗张强度大、粘接性能优的胶粘剂层粘合双面铜箔，取代传统工艺中使用的聚酰亚胺薄膜及两层胶粘剂层，只需一次涂布成型，简化了工艺及大幅降低原料及生产成本，因此，具有性能达到LED灯条使用要求且良品率高，生产工艺简单，成本较低的优点。
实施例二，LED软灯条用双面覆铜基材制造方法为：先在铜箔表面涂布一层环氧改性胶粘剂、丙烯酸胶粘剂或有机硅改性胶粘剂，然后经涂布烘箱形成半固化胶膜后与另一铜箔进行压合，最后形成上至下依次为铜箔层1、热固性胶粘剂层2和铜箔层1的三层层状结构的LED软灯条用双面覆铜基材。进一步的，所述铜箔层1为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种，铜箔层1的厚度规格为1/3oz~2oz。进一步的，所述铜箔层1的厚度为12um~70um。进一步的，所述热固性胶粘剂层2的厚度为10um~100um。
本实施例二中，所述环氧改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：环氧树脂（20%～40%）：填料（10%～25%）：增韧剂（10%～20%）：固化剂（2%～5%）：促进剂（0.5%～1.0%）：溶剂（20%～50%）；其中，所述环氧树脂为双酚F型、双酚A型、酚醛环氧中的一种或两种以上的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述增韧剂为丁氰橡胶、丁苯橡胶、丙烯酸酯橡胶中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、双氰氨中的一种或其中两种的混合物；所述促进剂为2MI、2PI、2E4MZ中的一种或两种以上的混合物；溶剂为甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的两种或以上混合物。本配比制成的环氧改性胶粘剂，可保证覆合铜箔材料剥离强度达到1.5kgf/cm以上，固化后的胶粘剂具有良好的柔韧性，伸长率达到100%以上，耐热性达到无铅焊接要求，288℃*30sec不爆板，无分层起泡现象。优选的，所述环氧改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：环氧树脂30%：填料20%：增韧剂15%：固化剂4%：促进剂1.0%：溶剂30%。另一优选的，所述环氧改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：环氧树脂25%：填料15%：增韧剂15%：固化剂4%：促进剂1.0%：溶剂40%。
所述丙烯酸胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：丙烯酸树脂（30%～70%）：填料（5%～15%）：固化剂（10%～40%）：溶剂（20%～45%）；其中，所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的两种或以上混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种；本配比制成的丙烯酸胶粘剂，可保证覆合铜箔材料剥离强度达到1.5kgf/cm以上，固化后的胶粘剂具有良好的柔韧性，伸长率达到100%以上，耐热性达到无铅焊接要求，288℃*30sec不爆板，无分层起泡现象。优选的，所述丙烯酸胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：丙烯酸树脂30%：填料15%：固化剂20%：溶剂35%。另一优选的，所述丙烯酸胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：丙烯酸树脂35%：填料10%：固化剂20%：溶剂35%。
所述有机硅改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：有机硅改性树脂（30%～70%）：填料（15%～30%）：固化剂（10%～30%）：溶剂（20%～45%）；其中，所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一种。本配比制成的有机硅改性胶粘剂。可保证覆合铜箔材料剥离强度达到1.5kgf/cm以上，固化后的胶粘剂具有良好的柔韧性，伸长率达到100%以上，耐热性达到无铅焊接要求，288℃*30sec不爆板，无分层起泡现象。优选的，所述有机硅改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：有机硅改性树脂40%：填料20%：固化剂15%：溶剂25%。另一优选的，所述有机硅改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：有机硅改性树脂40%：填料25%：固化剂15%：溶剂20%。
由该制造方法制成的三层结构软性覆铜箔基材，其性能满足LED软灯条使用需求，在耐热性、剥离强度、绝缘阻抗、柔韧性等具有优异的性能。该双面覆铜箔材料主要特征采用一层柔韧性好、抗张强度大、粘接性能优的胶粘剂层粘合双面铜箔，取代传统工艺中使用的聚酰亚胺薄膜及两层胶粘剂层，只需一次涂布成型，简化了工艺及大幅降低原料及生产成本，与现有技术及工艺相比，本LED软灯条用双面覆铜基材制造方法生产工艺更为简单（传统双面覆铜箔基材需在高分子薄膜涂布二次热固性胶粘剂），且替换聚酰亚胺薄膜后成本更低，能适用LED软灯条的制作与应用需求且良品率高，显著降低LED灯条生产成本。
以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (4)
1.LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：它为三层层状结构，由上至下依次为铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层；所述铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层至上而下贴合在一起；所述热固性胶粘剂层为环氧改性胶粘剂层、丙烯酸胶粘剂层、有机硅改性胶粘剂层中的一种；所述热固性胶粘剂层的厚度为30um~50um；
所述LED软灯条用双面覆铜基材制造方法为：先在铜箔表面涂布一层环氧改性胶粘剂、丙烯酸胶粘剂或有机硅改性胶粘剂，然后经涂布烘箱形成半固化胶膜后与另一铜箔进行压合，最后形成上至下依次为铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层的三层层状结构的LED软灯条用双面覆铜基材；
所述环氧改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：环氧树脂20%～40%，填料10%～25%，增韧剂10%～20%，固化剂2%～5%，促进剂0.5%～1.0%，溶剂20%～50%，其中，所述环氧树脂为双酚F型、双酚A型、酚醛环氧中的一种或两种以上的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述增韧剂为丁氰橡胶、丁苯橡胶、丙烯酸酯橡胶中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、双氰氨中的一种或其中两种的混合物；所述促进剂为2MI、2PI、2E4MZ中的一种或两种以上的混合物；溶剂为甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的两种或以上混合物；
所述丙烯酸胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：丙烯酸树脂30%～35%，填料5%～15%，固化剂10%～40%，溶剂20%～45%，其中，所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的两种或以上混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种；
所述有机硅改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：有机硅改性树脂30%～40%，填料15%～30%，固化剂10%～30%，溶剂20%～45%，其中，所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一种。
2.根据权利要求1所述的LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：所述铜箔层为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种。
3.根据权利要求2所述的LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：所述铜箔层的厚度规格为1/3oz~2oz。
4.根据权利要求1所述的LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：所述铜箔层的厚度为12um~70um。
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