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KR20200060991A - 스피커 자성 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커 자성 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20200060991A
KR20200060991A KR1020180146273A KR20180146273A KR20200060991A KR 20200060991 A KR20200060991 A KR 20200060991A KR 1020180146273 A KR1020180146273 A KR 1020180146273A KR 20180146273 A KR20180146273 A KR 20180146273A KR 20200060991 A KR20200060991 A KR 20200060991A
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Abstract

전자 장치는 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 보여지며, 자기장을 이용하여 펜 입력을 감지하도록 구성된 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널과 상기 후면 플레이트 사이의 공간에 위치하는 스피커 구조로서, 상기 디스플레이 패널에 대면하는 제 1 면, 상기 디스플레이 패널의 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2면 사이 공간을 둘러싸는 측면 및 상기 제 1면에 대면하는 요크를 포함하는 스피커 구조; 및 강자성체로 구성되며, 상기 제 1 면에 배치되는 제 1 차폐 구조를 포함할 수 있다.

Description

스피커 자성 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{structure for shielding a magnetic force of speaker and electronic device including the same}
본 발명의 다양한 실시예는 스피커 자성 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것입니다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 전자 장치에 다양한 기능들이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
엔터테인먼트 기능, 멀티미디어 기능을 활용함에 있어, 전자 장치로부터 출력되는 화질과 음질은 사용자의 만족도를 높일 수 있는 척도가 될 수 있다. 화질은 대화면, 고해상도의 디스플레이 패널을 통해 확보될 수 있으며, 음질은 가청 주파수 대역에서 고른 출력을 가진 스피커를 통해 확보될 수 있다.
스피커는 전자 장치의 전면을 향하는 진동판, 전자 장치의 후면을 향하는 자석 및 코일을 포함하며, 코일에 교류 전류를 인가하면 코일이 전자석이 되어 전기적 신호에 따라 N극과 S극으로 변화하고, 코일이 자석에 인력과 척력을 작용하여 코일에 부착된 진동판이 상하로 진동할 수 있다. 진동판은 진동에 의해 사운드를 발생시킬 수 있다.
스피커에 가해지는 전류의 세기와 스피커의 동작시간에 따라, 코일에는 열이 발생될 수 있다. 코일에서 발생된 열의 대부분은 열저항이 낮은 자석으로 전달되며, 자석의 열이 전자 장치의 후면 커버로 직접 전달될 수 있다. 후면 커버에는 자석의 위치와 대응되는 영역에 열이 집중되는 핫 스팟(hot spot)이 발생될 우려가 있다.
스피커에서 열이 과다하게 발생되는 경우, 코일에 인가하는 전류의 세기를 줄이거나 특정 주파수 대역으로 조정하여 전류의 세기를 제한하여 발열 문제를 개선할 수 있으나, 스피커의 사운드의 출력이 제한될 우려가 있다.
또한, 스피커의 코일을 후면 커버 방향이 아닌 디스플레이 방향으로 배치하게 되면, 후면 커버에 핫 스팟 발생은 저감할 수 있으나, 코일의 자성이 디스플레이 및 전자 장치 내부에 영향을 미칠 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 자성 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 스피커 코일이 디스플레이를 향하더라도 코일에서 발생하는 자성을 차폐할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 보여지며, 자기장을 이용하여 펜 입력을 감지하도록 구성된 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널과 상기 후면 플레이트 사이의 공간에 위치하는 스피커 구조로서, 상기 디스플레이 패널에 대면하는 제 1 면, 상기 디스플레이 패널의 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2면 사이 공간을 둘러싸는 측면 및 상기 제 1면에 대면하는 요크를 포함하는 스피커 구조; 및 강자성체로 구성되며, 상기 제 1 면에 배치되는 제 1 차폐 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 보여지는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널과 상기 후면 플레이트 사이의 공간에 위치하여, 상기 측면 부재에 관통된 홀과 연결되어 음향 경로를 형성하는 스피커 박스; 및 상기 스피커 박스 내부 공간의 적어도 일부에 위치하는 스피커 하우징; 상기 스피커 하우징은 상기 디스플레이 패널에 대면하는 제 1 면, 상기 디스플레이 패널의 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2면 사이 공간을 둘러싸는 프레임, 상기 제 1면에 대면하는 요크, 및 상기 제 2면에 배치되는 진동판을 포함하는 스피커 구조; 및 강자성체로 구성되며, 상기 제 1 면에 배치되는 제 1 차폐 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 자성 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는, 스피커에서 발생하는 열을 후면 커버 방향이 아닌 디스플레이 방향으로 발생하게 하여 핫 스팟이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 자성 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는, 스피커에서 발생하는 자성을 차폐하여, 자성에 의해서 기기가 손상되거나 오작동하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 자성 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는, 스피커의 자성을 차폐함과 동시에 자력선속밀도를 개선함으로써, 스피커의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 스피커(505)와 자성 차폐 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 5의 601부분을 확대한 확대도로서, 스피커와 자성 차폐 구조을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 5의 601부분에 관한 분해 사시도 이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스피커 하우징을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 스피커와 제 1 자성 차폐 구조 및 제 2 자성 차폐 구조를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 9의 1001부분을 확대한 확대도로서, 스피커와 제 1 자성 차폐 구조 및 제 2 자성 차폐 구조를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 자성 차폐 구조를 포함하는 스피커와 종래 스피커의 음압을 비교하는 그래프이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(120)(예 : 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 서브 회로 기판(340), 배터리(350), 인쇄 회로 기판(360), 제 2 지지부재(370)(예 : 리어 케이스), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(370))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(300) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(390)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(390)은 전자 장치(300)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(360)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(360)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
서브 회로 기판(340)는 카메라 모듈, 리시버 스피커, 홍채 LED 등이 배치될 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(360)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 2 지지부재(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지부재(370)는, 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(370)는 오디오 모듈(103, 107, 114), 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)이 배치되거나, 오디오 모듈(103, 107, 114), 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114) 구조를 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(300)는 하우징(301)(예: 측면 베젤 구조(310) 또는 제 1 지지부재(311)), 스피커 구조 또는 자성 차폐 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 구조는 하우징(301)의 제 1 지지부재와 하우징(301)의 후면 플레이트(380)의 사이의 관통홀에 인접한 공간에 위치할 수 있다. 하우징(301)의 아래에는 제 2 지지 부재(370)가 배치될 수 있다.
도 4은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(400) 내의 전자 장치(401) 의 블럭도이다. 도 4을 참조하면, 네트워크 환경(400)에서 전자 장치(401)는 제 1 네트워크(498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(404) 또는 서버(408)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 서버(408)를 통하여 전자 장치(404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 프로세서(420), 메모리(430), 입력 장치(450), 음향 출력 장치(455), 표시 장치(460), 오디오 모듈(470), 센서 모듈(476), 인터페이스(477), 햅틱 모듈(479), 카메라 모듈(480), 전력 관리 모듈(488), 배터리(489), 통신 모듈(490), 가입자 식별 모듈(496), 또는 안테나 모듈(497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(460) 또는 카메라 모듈(480))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(476)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(460)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(440))를 실행하여 프로세서(420)에 연결된 전자 장치(401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(476) 또는 통신 모듈(490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(432)에 로드하고, 휘발성 메모리(432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(420)는 메인 프로세서(421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(423)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(423)은 메인 프로세서(421)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(423)는 메인 프로세서(421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(421)와 함께, 전자 장치(401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(460), 센서 모듈(476), 또는 통신 모듈(490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(480) 또는 통신 모듈(490))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(430)는, 전자 장치(401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(420) 또는 센서모듈(476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(430)는, 휘발성 메모리(432) 또는 비휘발성 메모리(434)를 포함할 수 있다.
프로그램(440)은 메모리(430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(442), 미들 웨어(444) 또는 어플리케이션(446)을 포함할 수 있다.
입력 장치(450)는, 전자 장치(401)의 구성요소(예: 프로세서(420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(455)는 음향 신호를 전자 장치(401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(455)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(460)는 전자 장치(401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(460)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(470)은, 입력 장치(450)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(455), 또는 전자 장치(401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(476)은 전자 장치(401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(477)는 전자 장치(401)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(478)는, 그를 통해서 전자 장치(401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(478)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(488)은 전자 장치(401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(489)는 전자 장치(401)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(490)은 전자 장치(401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402), 전자 장치(404), 또는 서버(408))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(490)은 프로세서(420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(490)은 무선 통신 모듈(492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(498)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(499)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(492)은 가입자 식별 모듈(496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(498) 또는 제 2 네트워크(499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(401)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(497)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(498) 또는 제 2 네트워크 (499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(490)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(497)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
전자 장치(401)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(499)에 연결된 서버(408)를 통해서 전자 장치(401)와 외부의 전자 장치(404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(402, 404) 각각은 전자 장치(401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(402, 404, or 408) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(500) (예: 도 3의 전자 장치(300))의 스피커(505)와 자성 차폐 구조(508)를 나타내는 단면도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 5의 601부분을 확대한 확대도로서, 스피커(505)와 자성 차폐 구조(508)을 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(500)는 하우징(501, 501a, 501b)(예: 도 1의 하우징(110)), 스피커(505) 및 자성 차폐 구조(508)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(501a, 501b)는 중간 플레이트(501a, 예, 도 3의 제 1 지지부재(311) 또는 제 2 지지부재(370) 및/또는 측면 베젤 구조(501b, 예, 도 3의 측면 베젤 구조(310)) 을 포함할 수 있다.
중간 플레이트(501a) 및/또는 측면 베젤 구조(501b)는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 측면 베젤 구조(501b)는 중간 플레이트(501a)로부터 연장되어 형성될 수 있다.
중간 플레이트(501a)는 예를 들어, 전도성 물질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 측면 베젤 구조(501b)는 다이캐스팅(die casting)에 의해 중간 플레이트(501a)과 한 몸체로 형성될 수 있다. 중간 플레이트(501a)은 냉각 부재라고 불릴 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 스피커(505)로부터 발생된 열은 중간 플레이트(501a) 및 측면 베젤 구조(501b)을 통하여 상기 스피커(505)의 외부로 방출시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 중간 플레이트(501a)의 상면에는 전면 플레이트(511), 디스플레이 (512) 및/또는 전자기 유도 패널(예, 도 3의 전자기 유도 패널(390))이 적층될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 중간 플레이트(501a)의 아래에는 후면 플레이트(540, 도 3의 후면 플레이트(380))가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 중간 플레이트(501a)는 디스플레이(512), 배터리(520, 예, 도 3의 배터리(350)) 또는 스피커(505) 등 다양한 전자 부품을 지지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(501b)는 중간 플레이트(501a)로부터 연장될 수 있다. 측면 베젤 구조(501b)에는 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있고, 예컨대, 상기 관통홀은 방사홀(501c)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 스피커(505)는 제1 자석(552), 제2 자석(553), 코일(554), 진동판(555), 접착 부재(506), 스피커 요크(yoke, 507), 자성 차폐 구조(508) 및/또는 프레임(509)을 포함할 수 있다.
스피커(505)는 자성 차폐 구조(508) 및 프레임(509)과 스피커 하우징을 형성하고 스피커 하우징의 적어도 일부에 진동판(555) 이 배치될 수 있다.
스피커 박스(551)는 스틸(steel) 재질 또는 사출 가능한 재질(예를 들어, 플라스틱 재질) 로 이루어질 수 있다. 스피커 박스(551)는 중간 플레이트(501a)와 볼트 체결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 스피커 박스(551)는 중간 플레이트(501a)와 볼트 체결되는 것에 한정되지 않고, 접착제에 의한 접착 방식 등 다양한 방식으로 체결될 수 있다. 스피커 박스(551)는 제 2 지지부재(370)의 적어도 일부 일 수 있다.
제1 자석(552)은 스피커 하우징 내에 실장될 수 있다. 제1 자석(552)는 영구 자석일 수 있다. 제2 자석(553)은 제1 자석(552) 내에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 자석(552)은 제2 자석(553)를 둘러쌀 수 있다. 제2 자석(553)는 영구 자석일 수 있다. 제 2 자석(553)의 적어도 일부는 스피커 플레이트(510) 및 스피커 요크(yoke, 507)사이에 배치 될 수 있다. 제 2 자석(553)의 제 1면에는 스피커 플레이트(510)가 배치될 수 있고, 제 2면에는 스피커 요크(507)가 배치될 수 있다. 스피커 플레이트(510)와 스피커 요크(507)는 제 2 자석(553)의 상부 면과 하부 면에 붙어 있는 금속 재질(예, 강철(steel))일 수 있다. 제 2 자석(553)의 진동판(555) 쪽 면을 제 2 자석(553)의 상부 면(제 1면), 제 2 자석(553)의 자성 차폐 구조(508) 쪽 면을 제 2 자석(553)의 하부 면(제 2면)이라고 할 수 있다.
코일(554)은 스피커 하우징 내에 실장되며, 제1 자석(552)와 제2 자석(553) 사이에 배치될 수 있다. 코일(554)은 보이스 코일(voice coil)일 수 있다. 코일(554)은 전류를 인가받아 자기력을 발생시킬 수 있다.
코일(554)은 제1 자석(552)과 제2 자석(553) 사이에서 자기력의 변화에 의해 전방 또는 후방 방향으로 이동되어 진동될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 진동판(555)은 코일(554)과 결합될 수 있다. 진동판(555)은 코일(554)의 진동에 의해 사운드를 발생시킬 수 있다. 진동판(555)의 전방 사운드는 후면 플레이트(540)를 향하여 이동되어 스피커 박스(551)의 내벽에 부딪힌 후, 스피커 박스(551)의 통로를 따라 이동될 수 있다. 스피커 박스(551)의 통로는 방사홀(501c)과 연결될 수 있다. 진동판(555)의 전방 사운드는 통로를 경유하여 방사홀(501c)을 통해 측면 베젤 구조(501b)의 외측으로 방출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 진동판(555)의 후방 사운드는 스피커 요크(507)의 개구를 따라 이동될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 자성 차폐 구조(508)는 프레임(509)의 일부와 결합할 수 있다. 자성 차폐 구조(508) 플레이트 형상으로서 양 측이 수직 방향으로 연장된 측면을 더 포함하는 형상일 수 있다. 자성 차폐 구조(508) 제 1 방향(수평 방향)의 플레이트 형상으로서 양 측이 제 2방향(수직 방향)으로 연장된 측면을 더 포함하는 형상일 수 있다. 자성 차폐 구조(508) 플레이트에 양 측에 날개가 결합된 형상일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 자성 차폐 구조(508)는 대문자 C 또는 소문자 n 형상일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 자성 차폐 구조(508)는 리드(lid) 형상일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 제 1 자석(552) 및 제 2 자석(553)는 자성 차폐 구조(508)의 플레이트 양 측이 수직 방향으로 연장된 측면의 내부에 실장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 제 1 자석(552) 및 제 2 자석(553)는 자성 차폐 구조(508)의 플레이트와 프레임(509)이 결합된 내부 공간에 실장될 수 있다. 자성 차폐 구조(508)은 프레임(509)와 결합할 수 있다. 자성 차폐 구조(508)의 수직으로 연장된 측면의 적어도 일부가 프레임(509)와 결합할 수 있다.
스피커 하우징은 제 1 면이 디스플레이(512) 또는 전자기 유도 패널(513)에 대면하고, 제 2면이 디스플레이(512)의 반대 방향(예를 들어, 후면 플레이트(540))를 향할 수 있고, 제 1 면과 제 2면 사이의 공간을 프레임(509)이 둘러 쌓을 수 있다. 스피커 하우징의 제 1면에 자성 차폐 구조(508)가 배치될 수 있다. 스피커 하우징의 제 1 면에 배치되는 자성 차폐 구조(508)는 스피커 요크(507)와 대면할 수 있으며, 스피커 하우징의 제 1면에 연장되는 측면(예를 들어, 프레임(509))의 적어도 일부에 자성 차폐 구조(508) 연장될 수 있다.
스피커 하우징은 디스플레이(512) 또는 전자기 유도 패널(513) 및 후면 플레이트(540) 사이 공간에 위치하는 스피커 구조일 수 있다. 스피커 하우징의 제 2면은 진동판(555)이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 자성 차폐 구조(508)의 적어도 일부는 접착 부재(506)를 통해서 스피커 요크(507)와 결합할 수 있고, 자성 차폐 구조(508)의 적어도 일부는 중간 플레이트(501a)와 결합할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 중간 플레이트(501a)를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 디스플레이(512) 또는 전자기 유도 패널(513)의 하부에 자성 차폐 구조(508)의 적어도 일부가 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 자성 차폐 구조(508)는 강자성체(예, SPCC(steel plate cold commercial)) 또는 금속 재질(예를 들어, 강철)로 구성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 5의 601부분에 관한 분해 사시도 이다.
스피커 박스(551)는 박스 상부 커버(551a) 및 박스 하부 커버(551b)를 포함한다. 박스 하부 커버(551b)는 제 2 지지부재(370)의 적어도 일부에 포함될 수 있다. 제 2 지지부재(307)의 적어도 일부는 스피커 박스(551)의 스피커 홀(703)과 결합할 수 있고, 스피커 박스(551)의 스피커 홀(703)은 측면 베젤 구조의 스피커 홀(501c)와 연결될 수 있다.
박스 상부 커버(551a)와 박스 하부 커버(551b)는 결합하여 스피커 박스(551)를 형성하고, 스피커 박스(551) 내부에 스피커(505), 접착 부재(506) 및 자성 차폐 구조(508)을 포함할 수 있다.
제 2 지지부재(370)의 하부(예를 들어, 박스 하부 커버(551b)의 하부)에 스피커(505)가 대응하는 영역에 하부 지지 부재(704)를 결합할 수 있다.
스피커(505)는 전자 장치(500)와 스피커(505)를 전기적으로 연결할 수 있는 커넥터(701)를 더 포함할 수 있다.
스피커(505)의 프레임(도 5의 프레임(509))과 플레이트 형상으로 양 측이 수직 방향으로 연장된 면을 가진 자성 차폐 구조(508)와 결합하여 스피커 하우징을 형성할 수 있다.
스피커(505)는 스피커 요크(507)가 자성 차폐 구조(508)를 향하도록 하여, 자성 차폐 구조(508)와 결합할 수 있다.
스피커(505)와 자성 차폐 구조(508)가 결합할 때, 접착 부재(506)를 이용하여 결합할 수 있다. 접착 부재(506)는 폴리우레탄(polyurethane)일 수 있다.
다양한 실시예에서, 자성 차폐 구조(508) 플레이트 형상으로서 양 측이 수직 방향으로 연장된 면을 더 포함하는 형상일 수 있다. 자성 차폐 구조(508) 제 1 방향(수평 방향)의 플레이트 형상으로서 양 측이 제 2방향(수직 방향)으로 연장된 면을 더 포함하는 형상일 수 있다. 자성 차폐 구조(508) 플레이트에 양 측에 날개가 결합된 형상일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 자성 차폐 구조(508)는 C 또는 소문자 n 형상일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 자성 차폐 구조(508)는 리드(lid) 형상일 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스피커 하우징을 나타내는 도면이다.
스피커(505)의 프레임(도 5의 프레임(509))과 플레이트 형상으로 양 측이 수직 방향으로 연장된 면을 가진 자성 차폐 구조(508)와 결합하여 스피커 하우징을 형성할 수 있다.
스피커(505)는 전자 장치(500)와 스피커(505)를 전기적으로 연결할 수 있는 커넥터(701)를 더 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(500) (예: 도 3의 전자 장치(300))의 스피커(505)와 제 1 자성 차폐 구조(901) 및 제 2 자성 차폐 구조(902)를 나타내는 단면도이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 9의 1001부분을 확대한 확대도로서, 스피커(505)와 제 1 자성 차폐 구조(901) 및 제 2 자성 차폐 구조(902)을 나타내는 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(500)는 하우징(501, 501a, 501b)(예: 도 1의 하우징(110)), 스피커(505) 및 제 1 자성 차폐 구조(901)를 포함할 수 있다. 도 9 및 도 10에 언급된 전자 장치(500)의 구성요소는 도 5에 언급된 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있다.
스피커(505)는 제 1 자성 차폐 구조(901) 및 프레임(509)로 스피커 하우징을 형성하고 하우징의 적어도 일부에 진동판(555)이 배치될 수 있다.
중간 플레이트(501a)의 적어도 일부는 제 2 자성 차폐 구조(902)를 포함할 수 있다. 제 2 자성 차폐 구조(902)는 스피커 하우징에 대응하는 면에 중간 플레이트(501a)의 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 2 자성 차폐 구조(902)는 중간 플레이트(501a)와 결합하여 하나의 하우징을 형성할 수 있다. 중간 플레이트(501a)는 제 2 자성 차폐 구조(902)가 결합될 수 있도록 적어도 일부가 제 2 자성 차폐 구조(902) 모양으로 홈(recess)가 형성될 수 있다.
제 2 자성 차폐 구조(902)는 중간 플레이트(501a) 상에 배치되며, 디스플레이(512) 또는 전자기 유도 패널(513) 하부에 배치될 수 있다.
제 2 자성 차폐 구조(902)는 스피커 하우징의 상부 평면 면적보다 연장된 면적을 가질 수 있다. 제 2 자성 차폐 구조(902)는 스피커 하우징의 상부 평면 면적과 동일할 수 있다.
제1 자석(552)은 스피커 하우징 내에 실장될 수 있다. 제1 자석(552)는 영구 자석일 수 있다. 제2 자석(553)은 제1 자석(552) 내에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 자석(552)은 제2 자석(553)를 둘러쌀 수 있다. 제2 자석(553)는 영구 자석일 수 있다. 제 2 자석(553)의 적어도 일부는 스피커 플레이트(510) 및 스피커 요크(yoke, 507)이 배치 될 수 있다. 제 2 자석(553)의 제 1면에는 스피커 플레이트(510)가 배치되고, 제 2면에는 스피커 요크(507)가 배치된다. 스피커 플레이트(510)와 스피커 요크(507)는 제 2 자석(553)의 상부 면과 하부 면에 붙어 있는 금속 재질(예, 강철(steel))이다. 제 2 자석(553)의 진동판(555) 쪽 면을 제 2 자석(553)의 상부 면, 제 2 자석(553)의 제 1 자성 차폐 구조(901) 쪽 면을 제 2 자석(553)의 하부 면이라고 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 자성 차폐 구조(901)는 프레임(509)의 일부와 결합할 수 있다. 제 1 자성 차폐 구조(901)는 플레이트 형상일 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 제 1 자석(552) 및 제 2 자석(553)는 제 1 자성 차폐 구조(901)의 플레이트와 프레임(509)이 결합된 내부 공간에 실장될 수 있다. 제 1 자성 차폐 구조(901)은 프레임(509)과 결합할 수 있다. 제 1 자성 차폐 구조(901)의 적어도 일부가 프레임(509)와 결합할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 자성 차폐 구조(901)의 적어도 일부는 접착 부재(506)를 통해서 스피커 요크(507)와 결합할 수 있고, 제 1 자성 차폐 구조(901)의 적어도 일부는 중간 플레이트(501a)와 결합할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 중간 플레이트(501a)를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 디스플레이(512) 또는 전자기 유도 패널(513)의 하부에 제 1 자성 차폐 구조(901)의 적어도 일부가 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 자성 차폐 구조(901) 및/또는 제 2 자성 차폐 구조(902)는 강자성체(예, SPCC(steel plate cold commercial)) 또는 금속 재질(예를 들어, 강철, )로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 자성 차폐 구조(902)는 전자 장치(500)에 포함되지 않을 수 있으며, 제 1 자성 차폐 구조(901)만으로 스피커(505)에서 발생되는 자성을 차폐할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 5내지 도 7에 언급된 자성 차폐 구조(508)와 함께, 제 2 자성 차폐 구조(902)를 더 포함할 수 있다. 도 5내지 도 7에 언급된 전자 장치(500)는 양 측면에 수직으로 연장된 면을 가진 자성 차폐 구조(508)와 함께, 중간 플레이트(501a)의 적어도 일부에 제 2 자성 차폐 구조(902)를 더 포함할 수 있다.
스피커 하우징은 제 1 면이 디스플레이(512) 또는 전자기 유도 패널(513)에 대면하고, 제 2면이 디스플레이(512)의 반대 방향(예를 들어, 후면 플레이트(540))를 향할 수 있고, 제 1 면과 제 2면 사이의 공간을 프레임(509)이 둘러 쌓을 수 있다. 스피커 하우징의 제 1면에 제 1자성 차폐 구조(901)가 배치될 수 있다. 스피커 하우징의 제 1 면에 배치되는 제1 자성 차폐 구조(901)는 스피커 요크(507)와 대면할 수 있다. 스피커 하우징의 제 2면은 진동판(555)이 배치될 수 있다.
스피커 하우징은 디스플레이(512) 또는 전자기 유도 패널(513) 및 후면 플레이트(540) 사이 공간에 위치하는 스피커 구조일 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 자성 차폐 구조를 포함하는 스피커와 종래 스피커의 음압을 비교하는 그래프이다.
본 발명의 자성 차폐 구조는 도체 길이(voice coil)와 전류(코일에 흐르는 전류)가 동일 상태에서 자성 차폐 구조에 의해 자속 밀도가 증가할 수 있다.
자속 밀도의 증가는 F=BiL(F는 힘, B는 자속, i는 전류, L은 도체길이) 공식에 따라 음압을 증가시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 자성 차폐 구조의 음압과 종래 스피커의 음압을 비교하면 100~800 Hz 대역에서 평균 0.9 dB가 상승하고, 800 Hz 이상 대역에서 동등 이상의 성능 개선이 이루어질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(436) 또는 외장 메모리(438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(401))의 프로세서(예: 프로세서(420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (19)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트를 통해 외부에 보여지며, 자기장을 이용하여 펜 입력을 감지하도록 구성된 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널과 상기 후면 플레이트 사이의 공간에 위치하는 스피커 구조로서,
    상기 디스플레이 패널에 대면하는 제 1 면, 상기 디스플레이 패널의 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2면 사이 공간을 둘러싸는 측면 및 상기 제 1면에 대면하는 요크를 포함하는 스피커 구조; 및
    강자성체로 구성되며, 상기 제 1 면에 배치되는 제 1 차폐 구조를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 차폐 구조는 상기 스피커 구조의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 및 스피커 구조 사이에 위치하며, 전도성 물질을 포함하는 중간 플레이트를 더 포함하며, 상기 제 1 차폐 구조는 상기 중간 플레이트와 상기 요크 사이에 위치하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 중간 플레이트는 상기 측면 부재와 일체로 형성되거나 부착된 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 중간 플레이트는 알루미늄을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치되며, 상기 강자성체를 포함하는 제 2 차폐 구조를 더 포함하며, 상기 제 2 차폐 구조는 상기 디스플레이 패널과 상기 제 1 차폐 구조 사이에 배치되는 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 2 차폐 구조는
    상기 스피커 구조의 상기 제 1 면에 대응하며, 상기 제 1 면의 면적보다 넓은 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 스피커 구조는,
    상기 후면 플레이트와 대면하면서, 상기 후면 플레이트를 향하여 상기 요크로부터 이격되는 진동판; 및
    상기 요크와 상기 진동판 사이에 배치된 자석을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 강자성체는 SPCC(steel plate cold commercial)를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 스피커 구조를 포함하는 공간을 형성하며,
    상기 측면 부재에 관통된 홀과 연결되어 음향 경로를 형성하는 스피커 박스를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트를 통해 외부에 보여지는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널과 상기 후면 플레이트 사이의 공간에 위치하여, 상기 측면 부재에 관통된 홀과 연결되어 음향 경로를 형성하는 스피커 박스; 및
    상기 스피커 박스 내부 공간의 적어도 일부에 위치하는 스피커 하우징;
    상기 스피커 하우징은
    상기 디스플레이 패널에 대면하는 제 1 면, 상기 디스플레이 패널의 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2면 사이 공간을 둘러싸는 프레임, 상기 제 1면에 대면하는 요크, 및 상기 제 2면에 배치되는 진동판을 포함하는 스피커 구조; 및
    강자성체로 구성되며, 상기 제 1 면에 배치되는 제 1 차폐 구조를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 차폐 구조는 상기 스피커 구조의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 전자 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 및 스피커 구조 사이에 위치하며, 전도성 물질을 포함하는 중간 플레이트를 더 포함하며, 상기 제 1 차폐 구조는 상기 중간 플레이트와 상기 요크 사이에 위치하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 중간 플레이트는 상기 측면 부재와 일체로 형성되거나 부착된 전자 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 중간 플레이트는 알루미늄을 포함하는 전자 장치.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 및 상기 중간 플레이트 사이에 배치되며, 상기 강자성체를 포함하는 제 2 차폐 구조를 더 포함하며, 상기 제 2 차폐 구조는 상기 디스플레이 패널과 상기 제 1 차폐 구조 사이에 배치되는 전자 장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 제 2 차폐 구조는
    상기 스피커 구조의 상기 제 1 면에 대응하며, 상기 제 1 면의 면적보다 넓은 전자 장치.
  18. 제 11항에 있어서,
    상기 스피커 구조는,
    상기 요크와 상기 진동판 사이에 배치된 자석을 더 포함하는 전자 장치.
  19. 제 11항에 있어서,
    상기 강자성체는 SPCC(steel plate cold commercial)를 포함하는 전자 장치.
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