KR20200060228A

KR20200060228A - 플렉시블 기판

Info

Publication number: KR20200060228A
Application number: KR1020190113376A
Authority: KR
Inventors: 요시유키 아사카와
Original assignee: 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤
Priority date: 2018-11-22
Filing date: 2019-09-16
Publication date: 2020-05-29
Anticipated expiration: 2039-09-16
Also published as: JP7586228B2; CN119697903A; KR20240023561A; KR102670785B1; TW202019693A; CN111212526A; JP2023101600A; JP2020088123A

Abstract

[과제] 내열 필 강도의 저하를 억제할 수 있고, 플렉시블 기판의 제조 비용을 전체로서 억제할 수 있는 플렉시블 기판을 제공한다.
[해결수단] 플렉시블 기판(10)은, 폴리이미드 필름(11)과, 폴리이미드 필름(11)의 표면에 형성되어 있는 하지 금속층(12)과, 하지 금속층(12)에 중첩하여 형성되어 있는 구리 도체층(13)을 포함하여 구성되어 있다. 하지 금속층(12)은, 크롬 함유 합금층(14)을 포함하고 있다. 그리고 이 크롬 함유 합금층(14)이, 폴리이미드 필름(11)과 접하는 제1 금속층(14a)과, 제1 금속층(14a)에 중첩하도록 위치하는 제2 금속층(14b)을 가지고, 제1 금속층(14a)에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트가, 제2 금속층(14b)에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트보다 크다. 이 구성에 의해, 제1 금속층(14a)에 대한 구리의 확산을 억제할 수 있고, 내열 필 강도의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 플렉시블 기판(10)의 제조 비용을 억제할 수 있다.

Description

플렉시블 기판 {FLEXIBLE SUBSTRATE}

본 발명은 플렉시블 기판에 관한 것이다. 더욱 자세히는, 내열성이 우수한 플렉시블 기판에 관한 것이다.

액정 패널, 노트 퍼스널 컴퓨터, 디지털 카메라, 휴대 전화 등에는, 내열성 수지 필름 상에 금속막을 피복하여 얻어지는 다종류의 플렉시블 배선 기판이 이용된다. 이 플렉시블 배선 기판에는, 내열성 수지 필름의 편면 또는 양면에 금속막을 성막한 금속막을 갖는 수지 필름이 많이 이용되고 있다. 본 명세서에서는, 이들 금속막을 갖는 수지 필름을 「플렉시블 기판」이라고 칭하는 경우가 있다.

이 종류의 플렉시블 기판의 제조 방법으로서, 종래, 금속박을 접착제에 의해 수지 필름에 접착하여 제조하는 방법(3층 기판의 제조 방법), 금속박에 열 경화성 수지 용액을 코팅하고 또한 건조시켜 제조하는 방법(캐스팅법), 금속박에 열 가소성 수지 필름을 접착하여 열 압착시켜 제조하는 방법(라미네이트법) 및 수지 필름에 진공 성막법 또는 진공 성막법과 습식 도금법에 의해 금속막을 성막하여 제조하는 방법(메탈라이징법) 등이 알려져 있다. 또한, 메탈라이징법의 진공 성막법에는, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 이온빔 스퍼터링법 등이 있다.

여기서, 진공 성막법에 있어서, 일반적으로 스퍼터링법은 밀착력이 우수하지만, 기판을 대기 중에서 150℃로 가열하여 168시간 유지한 후 측정하는 필 강도(이하 내열 필 강도라고 칭하는 경우가 있음)가 저하하는 것이 알려져 있다.

이 내열 필 강도의 저하를 억제한 플렉시블 기판에 관해서, 특허문헌 1에서는, 메탈라이징법으로서, 폴리이미드 절연층 상에 크롬층을 스퍼터링한 후, 구리를 스퍼터링하여 폴리이미드 절연층 상에 도체층을 형성하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 2에서는, 폴리이미드 필름 상에, 구리 니켈 합금을 타겟으로 하여 스퍼터링에 의해 형성된 제1 금속 박막과, 구리를 타겟으로 하여 스퍼터링에 의해 형성된 제2 금속 박막의 순서로 적층하여 형성된 플렉시블 회로 기판용 재료가 개시되어 있다. 또한 특허문헌 3에서는, 폴리이미드 필름 표면을 개질한 2층 구리 폴리이미드 기판이 개시되고, 특허문헌 4에서는, 폴리이미드 수지 필름의 표면을 개질한 금속 피복 폴리이미드 수지 기판이 개시되어 있다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 평성2-98994호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 제3447070호 공보 특허문헌 3: 일본 특허 공개 제2007-318177호 공보 특허문헌 4: 국제 공개 제2010/098236호

특허문헌 1 및 2에서는, 내열 필 강도의 저하를 억제하기 위해, 폴리이미드 필름의 표면에 크롬 또는 니켈 구리의 금속층을 스퍼터링에 의해 형성하고 있다. 그러나, 이들 문헌에 의해 얻어지는 플렉시블 기판에서는, 내열 필 강도의 저하의 억제가 불충분하였다. 또한, 특허문헌 3 및 4에서는, 폴리이미드 필름에 금속층이 형성되기 전에, 폴리이미드 필름의 표면을 개질함으로써 내열 필 강도의 저하를 억제하고 있지만, 내열 필 강도의 저하의 억제가 충분하다고는 할 수 없고, 더하여 폴리이미드 필름의 표면의 개질을 위한 플라즈마 처리 등의 공정에는 비용이 든다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여, 내열 필 강도의 저하를 억제할 수 있으며, 플렉시블 기판의 제조 비용을 전체로서 억제할 수 있는 플렉시블 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

제1 발명의 플렉시블 기판은, 폴리이미드 필름과, 상기 폴리이미드 필름의 표면에 형성되어 있는 하지 금속층과, 상기 하지 금속층에 중첩하여 형성되어 있는 구리 도체층을 포함하여 구성되어 있고, 상기 하지 금속층은, 크롬 함유 금속층을 포함하고 있고, 상기 크롬 함유 금속층이, 상기 폴리이미드 필름과 접하는 제1 금속층과, 상기 제1 금속층에 중첩하도록 위치하는 제2 금속층을 가지고, 상기 제1 금속층에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트가, 상기 제2 금속층에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트보다 큰 것을 특징으로 한다.

제2 발명의 플렉시블 기판은, 제1 발명에 있어서, 상기 크롬 함유 금속층이 니켈 크롬 합금층인 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 따르면, 폴리이미드 필름의 표면에 형성된 하지 금속층이 크롬 함유 금속층을 포함하고 있고, 이 크롬 함유 금속층 중, 폴리이미드 필름과 접하고 있는 제1 금속층에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트가, 제2 금속층에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트보다 큼으로써, 제1 금속층에의 구리의 확산을 억제할 수 있다. 내열 필 강도는, 폴리이미드 필름이 구리에 의해 분해됨으로써 저하하기 때문에, 제1 금속층에의 구리의 확산을 억제함으로써 내열 필 강도의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 제1 금속층에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트를, 제2 금속층에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트보다 크게 하는 것은 비교적 용이하게 할 수 있기 때문에, 플렉시블 기판의 제조 비용을 억제하면서 내열 필 강도의 저하를 억제할 수 있다.

제2 발명에 따르면, 크롬 함유 금속층이 니켈 크롬 합금층임으로써, 니켈 크롬 합금은 용이하게 입수할 수 있기 때문에, 보다 저렴하게 내열 필 강도의 저하를 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 플렉시블 기판의 단면 부분 확대도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 플렉시블 기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 플렉시블 기판의 TEM에 의한 원소 맵핑의 측정도이다. (도 A) 과열 수증기 처리 후의 Cr 원소의 분포 상태를 나타내는 도면이다. (도 B) 과열 수증기 처리 전의 Cr 원소의 분포 상태를 나타내는 도면이다. (도 C) 과열 수증기 처리 후의 Cu 원소의 분포 상태를 나타내는 도면이다. (도 D) 과열 수증기 처리 전의 Cu 원소의 분포 상태를 나타내는 도면이다.

다음에, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다. 단, 이하에 나타내는 실시형태는, 본 발명의 기술 사상을 구체화하기 위한 플렉시블 기판(10)을 예시하는 것으로서, 본 발명은 플렉시블 기판(10)을 이하의 것에 특정하지 않는다. 또한, 각 도면이 나타내는 부재의 크기 또는 위치 관계 등은, 설명을 명확하게 하기 위해 과장하는 경우가 있다.

(제1 실시형태)

도 2에는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 플렉시블 기판(10)의 단면도를 나타낸다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉시블 기판(10)은, 폴리이미드 필름(11)과, 이 폴리이미드 필름(11)의 표면에 형성되어 있는 하지 금속층(12)과, 이 하지 금속층(12)에 중첩하여 형성되어 있는 구리 도체층(13)을 포함하여 구성되어 있다. 하지 금속층(12)은, 예컨대, 폴리이미드 필름(11)측에 마련되어 있는 크롬 함유 금속층(14) 및 하지 구리층(15)으로 구성되어 있다. 또한 본 실시형태에서는, 폴리이미드 필름(11)의 편면에 하지 금속층(12) 등이 형성되어 있지만, 특별히 이에 한정되지 않고, 폴리이미드 필름(11)의 양면에, 하지 금속층(12) 등이 형성되어 있는 것도, 본 발명에 따른 플렉시블 기판(10)에 해당한다.

도 1에는 도 2의 원으로 둘러싼 부분의 확대도를 나타낸다. 본 실시형태에서는, 하지 금속층(12)의 크롬 함유 금속층(14)은, 폴리이미드 필름(11)과 접하는 제1 금속층(14a)과, 이 제1 금속층(14a)에 중첩하도록 위치하는 제2 금속층(14b)을 갖는 구성이다. 그리고, 본 발명에 따른 플렉시블 기판(10)에서는, 제1 금속층(14a)에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트가, 제2 금속층(14b)에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트보다 큰 것을 특징으로 하고 있다.

폴리이미드 필름(11)의 표면에 형성된 하지 금속층(12) 중, 폴리이미드 필름(11)과 접하고 있는 제1 금속층(14a)에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트가, 제2 금속층(14b)에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트보다 큼으로써, 후술하는 바와 같이 제1 금속층(14a)에의 구리의 확산을 억제할 수 있다.

플렉시블 기판(10)의 내열 필 강도의 저하의 원인의 하나는, 폴리이미드 필름(11)이 구리에 의해 분해되는 것이다. 즉, 도전성이 높은 구리가, 폴리이미드 필름(11)과 직접 접하는 것을 억제할 수 있으면, 내열 필 강도는 높아진다. 하지 금속층(12)의 적어도 일부가, 본 실시형태에서는 크롬 함유 금속층(14), 구체적으로는 니켈 크롬 합금층임으로써, 구리가 폴리이미드 필름(11)과 접촉하는 것을 억제할 수 있다. 그러나, 크롬 함유 금속층(14)이 형성되어 있는 것만으로는, 플렉시블 기판(10)의 온도가 높아지면 구리가 점차로 크롬 함유 금속층(14) 내에 확산되어, 폴리이미드 필름(11)에 접하게 된다.

그 때문에, 크롬 함유 금속층(14)의 일부에, 크롬이 많은 층, 즉 제1 금속층(14a)을 존재시킨다. 플렉시블 기판(10)이 고온이 되면, 구리는 크롬 함유 금속층(14)의 중의 산소와 결부됨으로써 크롬 함유 금속층(14) 내에 확산된다. 이 산소가 크롬과 결부되어 있는 층, 즉 크롬이 많은 제1 금속층(14a)이 존재하면, 이 제1 금속층(14a)에 의해 플렉시블 기판(10)의 온도가 높아져도 구리의 확산이 억제되어, 내열 필 강도의 저하를 억제할 수 있다.

또한, 제1 금속층(14a)에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트를, 제2 금속층(14b)에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트보다 크게 하는 방법은 후술하는데, 이 방법은 비교적 용이하게 실시할 수 있기 때문에, 플렉시블 기판(10)의 제조 비용을 억제하면서 내열 필 강도의 저하를 억제할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 플렉시블 기판(10)에서는, 하지 금속층(12)이, 크롬 함유 금속층(14), 즉 니켈 크롬 합금층을 포함하고, 이 니켈 크롬 합금층이, 제1 금속층(14a) 및 제2 금속층(14b)으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 니켈 크롬 합금은 용이하게 입수할 수 있기 때문에, 보다 저렴하게 내열 필 강도의 저하를 억제할 수 있다.

(폴리이미드 필름(11))

본 실시형태에 따른 플렉시블 기판(10)에 이용되고 있는 폴리이미드 필름(11)은, 필름형의 절연체이다. 예컨대, 도레이·듀퐁 제조 캡톤(등록 상표) 100EN 필름, 또는 우베고산 제조 유필렉스(등록 상표) 25SGA 등이 해당된다.

(하지 금속층(12))

본 실시형태에 따른 플렉시블 기판(10)을 구성하는 하지 금속층(12)은, 폴리이미드 필름(11)의 표면에 직접 형성되어 있다. 하지 금속층(12)은, 크롬 함유 금속층(14)과, 하지 구리층(15)을 포함하여 형성되는 것이 바람직하다. 크롬 함유 금속층(14)은, 본 실시형태에서는 니켈 크롬 합금이지만, 그 외에도 크롬, 크롬산화물 중 적어도 1종에서 선택되는 것을 이용할 수 있다. 이들 하지 금속층(12)은, 건식 도금인 스퍼터링에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 또한 하지 금속층(12)의 형성은, 진공 증착, 이온 플레이팅이어도 문제없다.

크롬 함유 금속층(14)은, 폴리이미드 필름(11)의 구성 재료인 합성 수지와 비교적 밀착성이 양호하다. 또한 하지 구리층(15)은 도전성이 높다. 하지 금속층(12)이 이와 같이 2층으로 구성되어 있음으로써, 하지 금속층(12)과 폴리이미드 필름(11)의 밀착성이 향상하며 도전성이 높아져, 하지 금속층(12)에 중첩하여 마련되는 구리 도체층(13)의 습식 도금이 용이하게 행해진다.

크롬 함유 금속층(14)의 두께는 50 옹스트롬 이상 500 옹스트롬 이하인 것이 바람직하고, 하지 구리층(15)은, 500 옹스트롬 이상 5000 옹스트롬 이하인 것이 바람직하다.

크롬 함유 금속층(14)의 두께가 50 옹스트롬 미만인 경우는, 그 후의 각 처리 공정 시에 밀착성의 문제가 생기기 쉽다. 또한 500 옹스트롬보다 두꺼운 경우는, 배선 가공 시에 니켈 또는 크롬의 제거가 곤란해지며, 크롬 함유 금속층(14)에 크랙 또는 휨이 생기기 쉬워지고, 이 점에 있어서, 폴리이미드 필름(11)과 하지 금속층(12)의 밀착성의 문제가 생기기 쉬워진다. 또한 하지 구리층(15)의 두께가 500 옹스트롬 미만인 경우, 핀 홀에 의한 결함의 경감 효과가 적어지며, 그 후에 행해지는 습식 도금 시에 통전 불량을 야기할 가능성이 있다. 또한, 5000 옹스트롬을 넘으면, 하지 구리층(15)에 크랙 또는 휨이 생기기 쉬워지고, 이 점에 있어서 폴리이미드 필름(11)과 하지 금속층(12)의 밀착성의 문제가 생기기 쉬워진다.

크롬 함유 금속층(14)에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트는 12 퍼센트 이상 50 퍼센트 이하인 것이 바람직하다. 이러한 구성임으로써, 제1 금속층(14a)에의 구리의 확산 억제의 확실성을 높일 수 있다.

크롬의 중량 퍼센트가 12 퍼센트보다 작은 경우, 제1 금속층(14a)에 크롬이 충분히 이동하지 않아, 구리의 이동의 억제가 충분히 행해지지 않는다. 또한 크롬의 중량 퍼센트가 50％보다 큰 경우는, 스퍼터링의 비용이 커진다.

(구리 도체층(13))

본 실시형태에 이러한 플렉시블 기판(10)을 구성하는 구리 도체층(13)은, 하지 금속층(12)의 표면에 직접 형성되어 있다. 본 실시형태에 따른 플렉시블 기판(10)이, 세미 애디티브법에 따라 플렉시블 배선 기판이 되는 경우는, 구리 도체층(13)의 두께는 2 ㎛ 전후이다. 이것은 플렉시블 기판(10)의 핸들링성이 양호해지기 때문이다. 또한, 본 실시형태에 따른 플렉시블 기판(10)이, 서브트랙티브법에 따라 플렉시블 배선 기판이 되는 경우는, 구리 도체층(13)의 두께는 8 ㎛ 전후이다. 또한 본 발명에 따른 플렉시블 기판(10)은, 이들 두께에 한정되지 않는다. 본 실시형태에 따른 플렉시블 기판(10)의 제조 방법으로 실시되는 습식 도금은, 공지의 전기 도금이다.

(과열 수증기 처리)

본 실시형태에 따른 플렉시블 기판(10)에는, 구리 도체층(13)이 형성된 후, 과열 수증기를 조사(照射)하는 과열 수증기 처리가 행해진다. 이 과열 수증기 처리가 행해짐으로써, 하지 금속층(12)을 구성하는 크롬 함유 금속층(14)이, 크롬의 중량 퍼센트가 제2 금속층(14b)보다 많아지는 제1 금속층(14a)을 갖는 구성이 된다. 또한, 본 실시형태에서는 과열 수증기 처리에 의해 크롬 함유 금속층(14)이, 크롬이 많아지는 제1 금속층(14a)을 갖는 구성이 되었지만, 예컨대 진공로에서의 가열에 의해, 산소가 많아지는 제1 금속층(14a)을 갖는 구성으로 하는 것도 가능하다.

과열 수증기의 온도는 200℃ 이상 450℃ 이하가 바람직하다. 온도가 200℃보다 낮으면, 크롬 함유 금속층(14)의 2개의 금속층의 크롬의 농도가 변화하지 않아, 내열 필 강도의 저하를 억제할 수 없기 때문이다. 또한, 온도가 450℃보다 높은 과열 수증기는 취급이 어려워, 과열 수증기 처리에 지나치게 수고가 든다.

과열 수증기를 조사하는 시간은, 60초 이상 180초 이하가 바람직하다. 60초보다 시간이 짧으면, 크롬 함유 금속층(14)의 2개의 금속층의 크롬의 농도가 변화하지 않아, 내열 필 강도의 저하를 억제할 수 없기 때문이다. 또한, 180초보다 시간이 길면, 플렉시블 기판(10)의 생산성이 저하한다.

도 3에는 과열 수증기 처리를 행하기 전후의 플렉시블 기판(10)의 TEM에 의한 원소의 맵핑 측정도를 나타낸다. 각 도면의 동그라미 안의 그림은, 도 2에 기재된 동그라미 안을 나타낸 것이며, 해칭의 선의 폭에 의해, 각 원소의 많고 적음을 나타내고 있다. 즉 해칭의 선의 폭이 좁은 부분은, 폭이 넓은 부분과 비교하여 원소가 많은, 즉 원소의 체적 퍼센트가 높아져 있는 것을 나타내고 있다. 도 3의 (A), 도 3의 (B)는 과열 수증기 처리의 전후의 크롬 원소의 분포 상태를 나타내고, 도 3의 (C), 도 3의 (D)는 과열 수증기 처리의 전후의 구리 원소의 분포 상태를 나타내고 있다.

도 3의 (B)에 나타내는 바와 같이, 과열 수증기 처리의 전단층에서는, 크롬 원소는 크롬 함유 금속층(14) 내에 한결같이 분포되어 존재하고 있다. 과열 수증기 처리의 후단계에서는, 크롬 함유 금속층(14)의 제1 금속층(14a) 내에 크롬 원소가 많이 존재하고, 제2 금속층(14b)에는 제1 금속층(14a)보다 적은 크롬 원소가 존재하고 있다.

도 3의 (D)에 나타내는 바와 같이, 과열 수증기 처리의 전단계에서는, 구리 원소는 하지 구리층(15) 및 구리 도체층(13)에 한결같이 존재하고 있다. 과열 수증기 처리의 후단계에서는, 제2 금속층(14b)에 구리 원소가 확산되어 있지만, 제1 금속층(14a)에 구리는 확산되지 않았다.

과열 수증기 처리를 행함으로써, 상기한 바와 같이 제1 금속층(14a) 내의 크롬의 중량 퍼센트가, 제2 금속층(14b)의 것보다 높아져 있음으로써, 구리 원소의 확산이 억제되어, 내열 필 강도의 저하가 억제된다.

제1 금속층(14a)의 두께(도 1의 지면에 있어서 상하의 거리)는, 과열 수증기 처리의 온도 및 시간에 따라 결정된다. 예컨대 20 옹스트롬 이상이면 구리 원소의 확산을 억제할 수 있다.

(실시예)

이하, 본 발명의 실시예와 비교예를 나타내어 설명한다. 또한, 본 발명에 따른 플렉시블 기판(10)은, 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것이 아니다.

(실시예 1)

폴리이미드 필름(11)으로서, 도레이·듀퐁 제조 캡톤(등록 상표) 100EN 필름이 이용되었다. 이 폴리이미드 필름(11)의 양면에, 스퍼터링에 의해 150 옹스트롬의 크롬 함유 금속층(14)이 형성되고, 이 크롬 함유 금속층(14)에 중첩하여, 200 ㎚의 하지 구리층(15)이 형성되었다. 이들 크롬 함유 금속층(14)과 하지 구리층(15)은, 하지 금속층(12)을 형성하고 있다. 또한 실시예 1에서는, 크롬 함유 금속의 크롬의 비율은, 20 중량 퍼센트이고, 다른 금속의 대부분은 니켈이다. 이 하지 금속층(12)에 중첩하여, 전기 구리 도금 처리에 의해 8 ㎛의 구리 도체층(13)이 형성되었다. 이후, 300℃의 과열 수증기가 약 120초간 조사된 후, 기판은 실온까지 냉각됨으로써, 플렉시블 기판(10)이 얻어졌다.

이 플렉시블 기판(10)에서의 제1 금속층(14a)의 두께를 측정하였다. 또한, 이 플렉시블 기판(10)으로부터, 염화 제2철 에칭액에 의해 1 ㎜ 폭의 필 강도 측정용의 패턴이 작성되었다. 그리고 플렉시블 기판(10)의 초기 필 강도를 측정하였다. 더하여, 플렉시블 기판(10)은 대기 중에서 150℃로 168시간 동안, 가열 유지된 후, 내열 필 강도를 측정하였다. 내열 필 강도에 대해서는, 초기 필 강도의 75％ 있으면 양호하다고 판단하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

실시예 1에서는, 초기 필 강도는 510 N/m이고, 내열 필 강도는 500 N/m이고, 강도 유지율은 98.0％였다. 즉, 내열 필 강도는 초기 필 강도와 거의 변하지 않고 양호한 결과가 얻어졌다.

(실시예 2)

크롬 함유 금속층(14)의 크롬이 40 중량 퍼센트인 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

실시예 2에서는, 초기 필 강도는 510 N/m이고, 내열 필 강도는 500 N/m이고, 강도 유지율은 98.0％였다. 즉, 내열 필 강도는 초기 필 강도와 거의 변하지 않고 양호한 결과가 얻어졌다.

(실시예 3)

크롬 함유 금속층(14)의 크롬이 100 중량 퍼센트인 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

실시예 3에서는, 초기 필 강도는 510 N/m이고, 내열 필 강도는 500 N/m이고, 강도 유지율은 98.0％였다. 즉, 내열 필 강도는 초기 필 강도와 거의 변하지 않고 양호한 결과가 얻어졌다.

(실시예 4)

크롬 함유 금속층(14)의 막 두께가 75 옹스트롬인 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

실시예 4에서는, 초기 필 강도는 510 N/m이고, 내열 필 강도는 500 N/m이고, 강도 유지율은 98.0％였다. 즉, 내열 필 강도는 초기 필 강도와 거의 변하지 않고 양호한 결과가 얻어졌다.

(실시예 5)

크롬 함유 금속층(14)의 막 두께가 300 옹스트롬인 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

실시예 5에서는, 초기 필 강도는 510 N/m이고, 내열 필 강도는 500 N/m이고, 강도 유지율은 98.0％였다. 내열 필 강도는 초기 필 강도와 거의 변하지 않고 양호한 결과가 얻어졌다.

(실시예 6)

과열 수증기의 온도가 200℃인 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

실시예 6에서는, 초기 필 강도는 510 N/m이고, 내열 필 강도는 400 N/m이고, 강도 유지율은 78.4％였다. 즉, 내열 필 강도는 낮아졌지만, 초기 필 강도의 78％ 정도 있어 양호한 결과가 얻어졌다.

(실시예 7)

과열 수증기의 온도가 350℃인 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

실시예 7에서는, 초기 필 강도는 510 N/m이고, 내열 필 강도는 500 N/m이고, 강도 유지율은 98.0％였다. 즉, 내열 필 강도는 초기 필 강도와 거의 변하지 않고 양호한 결과가 얻어졌다.

(실시예 8)

과열 수증기의 온도가 450℃인 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

실시예 8에서는, 초기 필 강도는 510 N/m이고, 내열 필 강도는 510 N/m이고, 강도 유지율은 100.0％였다. 즉, 내열 필 강도는 초기 필 강도와 변하지 않고 양호한 결과가 얻어졌다.

(실시예 9)

폴리이미드 필름(11)이, 우베고산 제조 유필렉스(등록 상표) 25SGA인 것 이외에는 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

실시예 9에서는, 초기 필 강도는 550 N/m이고, 내열 필 강도는 450 N/m이고, 강도 유지율은 81.8％였다. 즉, 내열 필 강도는 초기 필 강도와 거의 변하지 않고 양호한 결과가 얻어졌다.

(비교예 1)

과열 수증기 처리를 행하지 않는 것 이외에는 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

비교예 1에서는, 초기 필 강도는 510 N/m이고, 내열 필 강도는 350 N/m이고, 강도 유지율은 68.6％였다. 즉, 내열 필 강도는 초기 필 강도와 비교하여 낮아져 있었다.

(비교예 2)

크롬 함유 금속층(14)의 크롬이 7 중량 퍼센트인 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

비교예 2에서는, 초기 필 강도는 510 N/m이고, 내열 필 강도는 300 N/m이고, 강도 유지율은 58.8％였다. 즉, 내열 필 강도는 초기 필 강도와 비교하여 낮아져 있었다.

(비교예 3)

크롬 함유 금속층(14)의 막 두께가 30 옹스트롬인 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

비교예 3에서는, 초기 필 강도는 510 N/m이고, 내열 필 강도는 200 N/m이고, 강도 유지율은 39.2％였다. 즉, 내열 필 강도는 초기 필 강도와 비교하여 낮아져 있었다.

(비교예 4)

폴리이미드 필름(11)이, 우베고산 제조 유필렉스(등록 상표) 25SGA인 것과, 과열 수증기 처리를 행하지 않는 것 이외에는 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

비교예 4에서는, 초기 필 강도는 600 N/m이고, 내열 필 강도는 300 N/m이고, 강도 유지율은 50.0％였다. 즉, 내열 필 강도는 초기 필 강도와 비교하여 낮아져 있었다.

10 플렉시블 기판
11 폴리이미드 필름
12 하지 금속층
13 구리 도체층
14 크롬 함유 금속층
14a 제1 금속층
14b 제2 금속층

Claims

폴리이미드 필름과,
상기 폴리이미드 필름의 표면에 형성되어 있는 하지(下地) 금속층과,
상기 하지 금속층에 중첩하여 형성되어 있는 구리 도체층을 포함하여 구성되어 있고,
상기 하지 금속층은, 크롬 함유 금속층을 포함하고 있고,
상기 크롬 함유 금속층은, 상기 폴리이미드 필름과 접하는 제1 금속층과, 상기 제1 금속층에 중첩하도록 위치하는 제2 금속층을 가지며,
상기 제1 금속층에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트가, 상기 제2 금속층에 있어서의 크롬의 중량 퍼센트보다 큰 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
제1항에 있어서, 상기 크롬 함유 금속층은 니켈 크롬 합금층인 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.