KR20200046644A - Adhesive composition, adhesive film comprising same, backplate film comprising adhesive film and plastic organic light emitting display comprising backplate film - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 49
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 49
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims description 45
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 68
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 28
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 27
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 27
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 16
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 13
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 76
- -1 n-dodecyl Chemical group 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYSWMLAADBQAQX-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyacetic acid Chemical compound OC(=O)COC(=O)C=C JYSWMLAADBQAQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXBOCDZLKBPILN-UHFFFAOYSA-N 2-propylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(CCC)COC(=O)C=C RXBOCDZLKBPILN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- VIBDJEWPNNCFQO-UHFFFAOYSA-N ethane-1,1,2-triol Chemical compound OCC(O)O VIBDJEWPNNCFQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- KVILQFSLJDTWPU-UHFFFAOYSA-N heptadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C KVILQFSLJDTWPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- UOMUPDCRXJLVGR-UHFFFAOYSA-N propane-1,2,2-triol Chemical compound CC(O)(O)CO UOMUPDCRXJLVGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
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- H01L51/0097—
-
- H01L51/52—
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- C09J2201/622—
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
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Abstract
본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 백플레이트 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.The present application relates to a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive film containing the same, a backplate film containing the pressure-sensitive adhesive film, and a plastic organic light emitting display comprising the backplate film.
Description
본 명세서는 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 백플레이트 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다.The present specification relates to a pressure-sensitive adhesive composition, an adhesive film comprising the same, a backplate film containing the adhesive film, and a plastic organic light emitting display including the backplate film.
플라스틱 유기 발광 디스플레이는 종래의 유기 발광 디스플레이에서 잘 휘어지지 않는 유리 기판 대신 플라스틱 기판을 사용하여, 매우 유연하고 쉽게 깨지지 않으며 내구성이 우수하다는 장점이 있다. 따라서, 최근 디스플레이의 형태가 다양해짐에 따라 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 대한 연구가 활발해지고 있다.Plastic organic light-emitting display has the advantage of using a plastic substrate instead of a glass substrate that does not bend well in a conventional organic light-emitting display, it is very flexible, not easily broken, and has excellent durability. Therefore, recently, as the shape of the display has been diversified, research into plastic organic light emitting displays has been actively conducted.
이러한 플라스틱 유기 발광 디스플레이는 패널 뒷면에 백플레이트 필름(Back plate Film)이 부착되어, 박형의 유기 발광 소자를 보호하고, TFE(Thin Film Encapsulation)층을 지지하는 역할을 한다. 이때, 백플레이트 필름은 점착필름으로서 강한 점착성을 보유하여야 하며, 특히 플라스틱 유기 발광 디스플레이 패널이 단순한 곡면(Curved) 형태를 넘어, 구부릴 수 있거나(Bendable) 접거나(Folderable) 동그랗게 말리는(Rollable) 등 그 형태가 진화함에 따라 높은 유연성이 요구된다.In such a plastic organic light emitting display, a back plate film is attached to the back of the panel to protect a thin organic light emitting device and to support a thin film encapsulation (TFE) layer. At this time, the back plate film should have strong adhesiveness as an adhesive film. In particular, the plastic organic light emitting display panel goes beyond a simple curved form, can be bent (Bendable), folded (Folderable) or rolled (Rollable), etc. As form evolves, high flexibility is required.
따라서, 유연성이 우수하면서 높은 점착력을 갖는 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 백플레이트 필름용 점착 필름의 개발이 필요하다.Therefore, there is a need to develop an adhesive film for a backplate film of a plastic organic light emitting display having excellent flexibility and high adhesion.
따라서, 본 명세서는 유연성이 우수하면서 높은 점착력을 갖는 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 백플레이트 필름용 점착제 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름을 제공하고자 한다.Accordingly, the present specification includes a pressure-sensitive adhesive composition having high flexibility and high adhesion, an adhesive film comprising the same, a backplate film containing the adhesive film, and an adhesive composition for a backplate film of a plastic organic light emitting display comprising the adhesive film and the same It is intended to provide an adhesive film.
본 명세서의 일 실시상태는, 유리전이온도(Glass Transition Temperature, Tg)가 -95℃ 이상 -30℃ 이하인 모노머(A)를 2종 이상 포함하고, 상기 모노머(A)의 함량이 전체 모노머 100 중량부를 기준으로 93 중량부 이상인 점착제 조성물을 제공한다.In one embodiment of the present specification, the glass transition temperature (Glass Transition Temperature, T g ) includes at least two types of monomers (A) having a temperature of -95 ° C or higher and -30 ° C or lower, and the content of the monomer (A) is 100 of total monomers. An adhesive composition having 93 parts by weight or more based on parts by weight is provided.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 전술한 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착층을 포함하는 점착 필름을 제공한다.Another exemplary embodiment of the present specification, the base film; And it provides an adhesive film comprising an adhesive layer comprising the above-described pressure-sensitive adhesive composition or a cured product provided on one surface of the base film.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는, 전술한 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름을 제공한다.Another exemplary embodiment of the present specification provides a back plate film including the above-described adhesive film.
마지막으로, 본 명세서의 일 실시상태는, 전술한 백플레이트 필름; 상기 백플레이트 필름의 점착 필름 측에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 소자를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.Finally, an exemplary embodiment of the present specification, the back plate film described above; A plastic substrate provided on the adhesive film side of the back plate film; And it provides a plastic organic light-emitting display including an organic light-emitting device provided on the opposite surface of the plastic substrate in contact with the adhesive film.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물을 포함하는 점착필름은 낮은 유리전이온도로 인하여 유연성이 향상되고, 높은 점착력을 가지므로 다양한 형태의 패널에 부착 가능하다. 특히, 구부러져 있거나 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이에 유리하다.The pressure-sensitive adhesive film comprising the pressure-sensitive adhesive composition according to one embodiment of the present specification improves flexibility due to low glass transition temperature, and has high adhesion, so that it can be attached to various types of panels. In particular, it is advantageous for flexible displays that can be bent or folded.
도 1은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 백플레이트 필름의 예시적인 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 예시적인 적층 구조를 나타낸 도이다.1 is a view showing an exemplary laminated structure of a back plate film according to an exemplary embodiment of the present specification.
2 is a view showing an exemplary laminated structure of a plastic organic light emitting display according to an exemplary embodiment of the present specification.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail.
본 명세서의 일 실시상태는 점착제 조성물에 관한 것으로써, 유리전이온도(Glass Transition Temperature, Tg)가 -95℃ 이상 -30℃ 이하인 모노머(A)를 2종 이상 포함하고, 상기 모노머(A)의 함량이 전체 모노머 100 중량부를 기준으로 93 중량부 이상인 것을 특징으로 한다. One embodiment of the present specification relates to an adhesive composition, and includes two or more types of monomers (A) having a glass transition temperature (T g ) of -95 ° C or higher and -30 ° C or lower, and the monomer (A) Characterized in that the content of 93 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the total monomer.
상기 점착제 조성물은 상기와 같은 모노머(A)를 포함함으로써 낮은 유리전이온도를 가지며, 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 백플레이트 필름에 요구되는 유연성과 점착력을 제공한다. 특히, 플렉서블 디스플레이에 요구되는 우수한 유연성과 높은 점착력을 제공할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition has a low glass transition temperature by including the monomer (A) as described above, and provides flexibility and adhesion required for a back plate film of a plastic organic light emitting display. In particular, it is possible to provide excellent flexibility and high adhesion required for flexible displays.
모노머(A)의 유리전이온도가 -95℃ 미만일 경우, 반경화 상태로 제조가 불가능하여 필름 형태의 제조가 어렵고, -30℃를 초과할 경우, 점착제 조성물의 경도가 증가되어 유연성이 감소하는 문제가 있다.When the glass transition temperature of the monomer (A) is less than -95 ° C, it is difficult to manufacture in a semi-cured state, and thus it is difficult to produce a film form, and when it exceeds -30 ° C, the hardness of the pressure-sensitive adhesive composition increases to decrease flexibility. There is.
본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present specification, when a part “includes” a certain component, it means that the component may further include other components, not exclude other components, unless otherwise stated.
본 명세서에 있어서, "상온"은 20℃ 내지 26℃에서 선택된 온도이고, 예컨대 23℃이다.In the present specification, "normal temperature" is a temperature selected from 20 ° C to 26 ° C, for example 23 ° C.
본 명세서에서 유리전이온도란, 고분자 물질이 유리와 같은 딱딱한 고체 상태에서 탄성을 가지는 고무 상태로 전환되는 온도를 의미한다. 유리전이온도는 모노머의 구조적 성질에 따라 결정되며, 따라서 고분자는 중합된 모노머 종류에 따라 고유의 유리전이온도를 가지게 된다. 유리전이온도가 낮을수록 물질의 유연성이 높아지고, 유리전이온도가 높을수록 물질은 견고해진다. 모노머는 그 자체로 유리전이온도를 측정할 수 없기 때문에, 일반적으로 모노머의 호모폴리머를 중합하여 유리전이온도를 측정한다.In the present specification, the glass transition temperature means a temperature at which a polymer material is converted from a hard solid state such as glass to an elastic rubber state. The glass transition temperature is determined according to the structural properties of the monomer, and thus the polymer has an inherent glass transition temperature depending on the type of the polymerized monomer. The lower the glass transition temperature, the higher the flexibility of the material, and the higher the glass transition temperature, the stronger the material. Since the monomer itself cannot measure the glass transition temperature, it is generally measured by polymerizing a homopolymer of the monomer.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 모노머(A)는 (메트)아크릴레이트계 모노머이다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the monomer (A) is a (meth) acrylate-based monomer.
본 명세서에서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 모두 포함하는 의미이다.In the present specification, (meth) acrylate is meant to include both acrylate and methacrylate.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 모노머(A)의 예시들은 아래에서 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment of the present specification, examples of the monomer (A) are described below, but are not limited thereto.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 모노머(A)는 n-부틸아크릴레이트(Tg:-54℃), 이소데실아크릴레이트(Tg:-55℃), 이소옥틸아크릴레이트(Tg:-70℃), n-도데실 (메트)아크릴레이트(Tg:-55℃), 2-에틸헥실아크릴레이트(Tg:-50℃), 2-프로필헵틸아크릴레이트(Tg:-68℃), 2-메톡시에틸아크릴레이트(Tg:-50℃), 2-(2-에톡시에톡시)에틸아크릴레이트(Tg:-70℃), 헵타데실아크릴레이트(Tg:-64℃), 라우릴 (메트)아크릴레이트(Tg:-50℃), 스테아릴폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트(Tg:-58℃) 또는 에틸디글리콜아크릴레이트(Tg:-53℃)이다.According to one embodiment of the present specification, the monomer (A) is n-butyl acrylate (T g : -54 ° C), isodecyl acrylate (T g : -55 ° C), isooctyl acrylate (T g : -70 ℃), n-dodecyl (meth) acrylate (T g : -55 ℃), 2-ethylhexyl acrylate (T g : -50 ℃), 2-propylheptyl acrylate (T g : -68 ℃), 2-methoxyethyl acrylate (T g : -50 ° C), 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl acrylate (T g : -70 ° C), heptadecyl acrylate (T g :- 64 ℃), lauryl (meth) acrylate (T g : -50 ℃), stearyl polyethylene glycol (meth) acrylate (T g : -58 ℃) or ethyl diglycol acrylate (T g : -53 ℃) )to be.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물은 상기 모노머(A)를 2종 이상 포함한다. 상기 모노머(A)는 함량을 기준으로 메인모노머와 코모노머로 구분할 수 있다. 상대적으로 함량이 같거나 큰 모노머(A)가 메인모노머이고, 상대적으로 함량이 같거나 작은 모노머(A)가 코모노머이다. 상기 메인모노머와 코모노머의 함량비는 1:1, 2:1 또는 3:1 로써 표현할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the pressure-sensitive adhesive composition includes two or more of the monomer (A). The monomer (A) may be divided into a main monomer and a comonomer based on the content. A monomer (A) having a content equal to or larger than the main monomer is a main monomer, and a monomer (A) having a content equal to or smaller than the content is a comonomer. The content ratio of the main monomer and the comonomer can be expressed as 1: 1, 2: 1 or 3: 1.
상기 메인모노머의 함량은 전체 모노머 100 중량부를 기준으로 49 중량부 이상이고, 상기 코모노머의 함량은 전체 모노머 100 중량부를 기준으로 49 중량부 이하이다. The content of the main monomer is 49 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the total monomer, and the content of the comonomer is 49 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total monomer.
구체적으로, 상기 메인모노머의 함량은 전체 모노머 100 중량부를 기준으로 49 중량부 이상 97 중량부 이하이며, 바람직하게는 55 중량부 이상 85 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 65 중량부 이상 85 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 65 중량부 이상 75 중량부 이하일 수 있다. Specifically, the content of the main monomer is 49 parts by weight or more and 97 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total monomer, preferably 55 parts by weight or more and 85 parts by weight or less, more preferably 65 parts by weight or more and 85 parts by weight or less , More preferably, it may be 65 parts by weight or more and 75 parts by weight or less.
상기 코모노머의 함량은 전체 모노머 100 중량부를 기준으로 1 중량부 이상 49 중량부 이하이며, 바람직하게는 10 중량부 이상 40 중량 이하, 더욱 바람직하게는 10 중량부 이상 30 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 20 중량부 이상 30 중량부 이하일 수 있다.The content of the comonomer is 1 part by weight or more and 49 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total monomer, preferably 10 parts by weight or more and 40 parts by weight or less, more preferably 10 parts by weight or more and 30 parts by weight or less, and more preferably It may be 20 parts by weight or more and 30 parts by weight or less.
상기 코모노머는 일반적으로 상기 메인모노머보다 낮은 유리전이온도를 가짐으로써 점착제 조성물의 유리전이온도를 낮추고, 점착력을 향상시키는 역할을 한다.The comonomer generally has a glass transition temperature lower than that of the main monomer, thereby lowering the glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive composition and improving adhesion.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 메인모노머의 유리전이온도는 -60℃ 이상 -30℃ 이하이며, 바람직하게는 -55℃ 이상 -40℃ 이하일 수 있다.In one embodiment of the present specification, the glass transition temperature of the main monomer is -60 ° C or higher and -30 ° C or lower, preferably -55 ° C or higher and -40 ° C or lower.
상기 코모노머의 유리전이온도는 -95℃ 이상 -60℃ 미만이며, 바람직하게는 -85℃ 이상 -65℃ 이하일 수 있다.The glass transition temperature of the comonomer is -95 ° C or more and less than -60 ° C, and may preferably be -85 ° C or more and -65 ° C or less.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물은 상기 모노머(A)를 전체 모노머 100 중량부를 기준으로 93 중량부 이상 포함하며, 바람직하게는 93 중량부 이상 98 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 94 중량부 이상 98 중량부 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the pressure-sensitive adhesive composition comprises at least 93 parts by weight based on 100 parts by weight of the total monomer (A), preferably at least 93 parts by weight and less than 98 parts by weight, more preferably 94 It may be greater than or equal to 98 parts by weight.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물은 기능성 모노머를 더 포함한다. 상기 기능성 모노머는 가교성 관능기를 함유하고 있는 모노머로서, 사슬 간에 가교결합을 하는 역할을 하며, 주로 에폭시 또는 이소시아네이트 조성물과 결합한다. 상기 기능성 모노머의 종류를 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 히드록시기 함유 모노머 및 카르복실기 함유 모노머 중 1종을 포함할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present specification, the pressure-sensitive adhesive composition further comprises a functional monomer. The functional monomer is a monomer containing a crosslinkable functional group, and serves to crosslink between chains, and is mainly combined with an epoxy or isocyanate composition. The type of the functional monomer is not particularly limited, but may include, for example, one of hydroxy group-containing monomer and carboxyl group-containing monomer.
상기 히드록시기 함유 모노머의 예로는, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the hydroxy group-containing monomer, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylic Rate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate, or 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate.
상기 카르복실기 함유 모노머의 예로는, (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있다.Examples of the carboxyl group-containing monomers include (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyacetic acid, 3- (meth) acryloyloxypropyl acid, 4- (meth) acryloyloxybutyl acid, acrylic acid double Sieve, itaconic acid, maleic acid, or maleic anhydride.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 기능성 모노머는 전체 모노머 100 중량부를 기준으로 2 중량부 내지 7 중량부이며, 구체적으로 4 중량부 내지 6 중량부이다.In one embodiment of the present specification, the functional monomer is 2 parts by weight to 7 parts by weight based on 100 parts by weight of the total monomer, and specifically 4 parts by weight to 6 parts by weight.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 기능성 모노머는 히드록시기를 포함한다. According to an exemplary embodiment of the present specification, the functional monomer includes a hydroxyl group.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 점착력 증대용 첨가제를 포함한다. 상기 점착력 증대용 첨가제는 점착제 조성물이 포함하는 모노머를 서로 잘 중합시키고 점착수준을 향상시키기 위해 모노머들을 중합시킨 이후에 첨가된다. 상기 점착력 증대용 첨가제를 후첨할 경우, 저분자량체인 첨가제가 가교결합된 아크릴레이트 도막 위에 부상된 형태로 존재함으로써 피착제와 직접 결합할 수 있게 된다. 상기 점착력 증대용 첨가제를 모노머들과 함께 중합시킬 경우, 표면으로 부상되지 않아 점착력 향상 효과가 반감된다.In one embodiment of the present specification, the pressure-sensitive adhesive composition includes an additive for increasing adhesion. The additive for increasing the adhesive strength is added after polymerizing the monomers included in the adhesive composition with each other and polymerizing the monomers to improve the adhesive level. When the additive for increasing the adhesive strength is post-added, the additive having a low molecular weight exists in a floating form on the crosslinked acrylate coating film, so that it can be directly bonded to the adherend. When the additive for increasing the adhesive strength is polymerized together with the monomers, the effect of improving the adhesive strength is halved because it does not float to the surface.
상기 점착력 증대용 첨가제의 종류에는 제한이 없으며, 예컨대 실란 커플링제 또는 테르펜(Terpene)계 물질을 사용할 수 있다. 상기 점착력 증대용 첨가제의 함량은 점착제 조성물 100 중량부를 기준으로 0.5 중량부 내지 2.0 중량부이며, 바람직하게는 1 중량부 내지 2 중량부이다.The type of the additive for increasing adhesion is not limited, and for example, a silane coupling agent or a terpene-based material may be used. The content of the additive for increasing the adhesive strength is 0.5 parts by weight to 2.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive composition, and preferably 1 part by weight to 2 parts by weight.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착력 증대용 첨가제는 실란 커플링제이다. 상기 실란 커플링제는 특별히 한정하지 않으나, 에폭시를 함유하는 것이 바람직하며, 그 예로 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필 메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필 트리에톡시실란 및 2-(3,4-에폭시시클로헥실)-에틸트리메톡시실란을 들 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the additive for increasing the adhesion is a silane coupling agent. The silane coupling agent is not particularly limited, but preferably contains an epoxy, for example, 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane, 3-glycidoxypropyl methyl diethoxysilane, 3-glycidoxypropyl trie Methoxysilane and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) -ethyltrimethoxysilane.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 경화제를 포함한다. 상기 경화제는 이소시아네이트(Isocyanate)계 경화제 및 에폭시(epoxy)계 경화제로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present specification, the pressure-sensitive adhesive composition includes a curing agent. The curing agent may include one or more selected from the group consisting of an isocyanate-based curing agent and an epoxy-based curing agent.
상기 경화제의 예로는, 톨루엔 디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌 디시클로헥실 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트, 자일렌 디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the curing agent include toluene diisocyanate, 4,4'-methylene dicyclohexyl diisocyanate, isophorone diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate, xylene diisocyanate, and the like.
상기 경화제의 함량은 점착제 조성물의 고형분 100 중량부를 기준으로 0 중량부 이상 50 중량부 이하이며, 바람직하게는 0.001 중량부 이상 30 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.001 중량부 이상 10 중량부 이하이다.The content of the curing agent is 0 parts by weight or more and 50 parts by weight or less, preferably 0.001 parts by weight or more and 30 parts by weight or less, and more preferably 0.001 parts by weight or more and 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the solid content of the pressure-sensitive adhesive composition.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 용매를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present specification, the pressure-sensitive adhesive composition may further include a solvent.
상기 용매는 아세톤 및 메틸에틸케톤(MEK) 등의 케톤류 용매 또는 톨루엔 등의 방향족 용매를 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 일반적인 유기 용매가 사용될 수 있다.The solvent may be a ketone solvent such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK) or an aromatic solvent such as toluene, but is not limited thereto, and a general organic solvent may be used.
상기 용매의 함량은 점착제 조성물 100 중량부를 기준으로 30 중량부 이상 99 중량부 이하이며, 바람직하게는 40 중량부 이상 90 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 50 중량부 이상 90 중량부 이하이다.The content of the solvent is 30 parts by weight or more and 99 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition, preferably 40 parts by weight or more and 90 parts by weight or less, and more preferably 50 parts by weight or more and 90 parts by weight or less.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물의 유리전이온도는 -30℃ 이상 -10℃ 이하이다. 구체적으로, 상기 점착제 조성물의 유리전이온도는 -30℃ 이상 -10℃ 이하이며, 바람직하게는 -30℃ 이상 -20℃ 이하이다. 낮은 유리전이온도를 가지는 점착제 조성물은 유연성이 우수하고, 점착력이 증가한다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive composition is -30 ℃ or more -10 ℃ or less. Specifically, the glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive composition is -30 ℃ or more -10 ℃ or less, preferably -30 ℃ or more -20 ℃ or less. The pressure-sensitive adhesive composition having a low glass transition temperature is excellent in flexibility and adhesive strength is increased.
상기 점착제 조성물의 유리전이온도는 상기 점착제 조성물을 두께가 300μm 내지 700 μm인 층의 형태로 쌓아 ARES-G2 장비를 이용하여 측정하였다.The glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive composition was measured using ARES-G2 equipment by stacking the pressure-sensitive adhesive composition in the form of a layer having a thickness of 300 μm to 700 μm.
상기 상온 점착력 및 영구 점착력은 ASTM D3330 및 D903을 기준으로 180°각도 및 300mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져(Texture analyzer)를 이용하여 측정하였다.The room temperature adhesion and permanent adhesion were measured using a texture analyzer at a 180 ° angle and a peel rate of 300 mm / min based on ASTM D3330 and D903.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물은 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 백플레이트 필름의 점착 필름용으로 제공된다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the pressure-sensitive adhesive composition is provided for the adhesive film of the back plate film of the plastic organic light emitting display.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 상기 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착층을 포함하는 점착 필름을 제공한다. 상기 기재 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에스테르(polyester), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에테르 에테르케톤(polyether ether ketone, PEEK), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리시클릭올레핀(polycyclicolefin, PCO), 폴리노보넨(polynorbornene), 폴리에테르설폰(polyethersulphone, PES) 및 시클로올레핀 폴리머(cycloolefin polymer, COP)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.In one embodiment of the present specification, the base film; And it provides an adhesive film comprising an adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive composition or a cured product provided on one surface of the base film. The base film is polyethylene terephthalate (polyethylene terephthalate, PET), polyester (polyester), polycarbonate (Polycarbonate, PC), polyimide (polyimide, PI), polyethylene naphthalate (polyethylene naphthalate, PEN), polyether ether ketone (polyether ether ketone, PEEK), polyarylate (PAR), polycyclic olefin (PCO), polynorbornene, polyethersulphone (PES) and cycloolefin polymer (COP) ).
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the base film may be polyethylene terephthalate (PET).
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는 50μm 이상 100μm 이하이며, 바람직하게는 60μm 이상 80μm 이하이다.In one embodiment of the present specification, the thickness of the base film is 50 μm or more and 100 μm or less, and preferably 60 μm or more and 80 μm or less.
또한 상기 기재 필름은 투명한 것이 바람직하다. 여기서 말하는 기재 필름이 투명하다는 의미는 가시광(400~700nm)의 광투과율이 80% 이상인 것을 나타낸다.Moreover, it is preferable that the said base film is transparent. The meaning that the base film is transparent here means that the light transmittance of visible light (400 to 700 nm) is 80% or more.
기재 필름이 상기 범위를 갖는 경우, 적층된 점착 필름이 박막화가 가능한 특성을 갖게 된다.When the base film has the above range, the laminated adhesive film has properties capable of thinning.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착층의 두께는 10㎛ 이상 20㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이상 15㎛ 이하일 수 있다.In one embodiment of the present specification, the thickness of the adhesive layer may be 10 μm or more and 20 μm or less, preferably 10 μm or more and 15 μm or less.
점착층의 두께가 상기 범위를 갖는 경우, 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 특히 점착 시트를 제거함에 있어 이물질이 남지 않는 특성을 갖게 된다.When the thickness of the adhesive layer has the above range, the rework property is excellent in the case of misadherence, and in particular, it has a property that no foreign matter remains when removing the adhesive sheet.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 60μm 이상 120μm 이하인 것인 점착 필름을 제공한다.In one embodiment of the present specification, the adhesive film has a thickness of 60 μm or more and 120 μm or less.
또 하나의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름의 두께는 60μm 이상 120μm 이하, 바람직하게는 60μm 이상 90μm 이하이다.In another exemplary embodiment, the thickness of the adhesive film is 60 μm or more and 120 μm or less, and preferably 60 μm or more and 90 μm or less.
상기 점착 필름이 상기 범위를 가짐으로써, 추후 플라스틱 유기 발광 디스플레이에 적용시 백플레이트로써의 두께가 적합하며, 또한 오부착시 리워크(Rework) 특성이 우수하며, 특히 점착 시트를 제거함에 있어 이물질이 남지 않는 특성을 갖게 된다.Since the adhesive film has the above range, the thickness as a back plate is suitable when applied to a plastic organic light emitting display in the future, and also has excellent rework properties when attached incorrectly, especially when removing an adhesive sheet. It has a characteristic that does not remain.
상기 기재 필름 위에 점착제 조성물을 도포하는 방법은 콤마 코터(Comma Coater), 립 코터(Lip Coater), 슬롯 다이 코터(Slot Die Coater), 콤마 리버스 코터(Comma Reverse Coater), 바 코터(Bar Coater) 및 그라비아 코터(Gravure Coater) 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다. The method of applying the adhesive composition on the base film includes a comma coater, a lip coater, a slot die coater, a comma reverse coater, a bar coater, and Gravure Coater (Gravure Coater) and the like, but is not limited thereto.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 폴리이미드(PI) 필름의 일면에 상기 점착필름의 점착층이 접하도록 라미네이션하고, 3시간 방치한 후에 측정한 상온 점착력이 1000gf/inch 이상 2000gf/inch 이하인 점착 필름을 제공한다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the adhesive film having a normal temperature adhesive strength of 1000gf / inch or more and 2000gf / inch or less measured after lamination such that the adhesive layer of the adhesive film is in contact with one surface of the polyimide (PI) film and allowed to stand for 3 hours. Gives
본 명세서의 또 하나의 실시상태에 따르면, 폴리이미드(PI) 필름의 일면에 상기 점착필름의 점착층이 접하도록 라미네이션하고, 오토클레이브에서 50℃의 온도와 0.5MPa의 압력 조건에서 20분동안 유지한 후, 1시간동안 상온에서 방치한 후에 측정한 영구 점착력이 1100gf/inch 이상 2100gf/inch 이하인 점착 필름을 제공한다.According to another exemplary embodiment of the present specification, the adhesive layer of the adhesive film is laminated on one surface of a polyimide (PI) film, and the autoclave is maintained at a temperature of 50 ° C. and a pressure of 0.5 MPa for 20 minutes. After that, the adhesive film having a permanent adhesive force of 1100 gf / inch or more and 2100 gf / inch or less after measuring at room temperature for 1 hour is provided.
본 명세서의 또 하나의 실시상태에 따르면, 유리의 일면에 상기 점착필름의 점착층이 접하도록 라미네이션하고, 3시간 방치한 후에 측정한 상온 점착력이 900gf/inch 이상 1800gf/inch 이하인 점착 필름을 제공한다.According to another exemplary embodiment of the present specification, the adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film is laminated on one surface of the glass to provide a pressure-sensitive adhesive film having an adhesive strength of 900 gf / inch or more and 1800 gf / inch or less measured after standing for 3 hours. .
본 명세서의 또 하나의 실시상태에 따르면, 유리의 일면에 상기 점착필름의 점착층이 접하도록 라미네이션하고, 오토클레이브에서 50℃의 온도와 0.5MPa의 압력 조건에서 20분동안 유지한 후, 1시간동안 상온에서 방치한 후에 측정한 영구 점착력이 900gf/inch 이상 1900gf/inch 이하인 점착 필름을 제공한다.According to another exemplary embodiment of the present specification, lamination is performed so that the adhesive layer of the adhesive film is contacted to one surface of the glass, and maintained for 20 minutes at a temperature of 50 ° C. and a pressure of 0.5 MPa in an autoclave for 1 hour. It provides an adhesive film having a permanent adhesive strength of 900 gf / inch or more and 1900 gf / inch or less measured after standing at room temperature for a while.
상기 상온 점착력 및 영구 점착력은 ASTM D3330 및 D903을 기준으로 180°각도 및 300mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져(Texture analyzer)를 이용하여 측정하였다.The room temperature adhesion and permanent adhesion were measured using a texture analyzer at a 180 ° angle and a peel rate of 300 mm / min based on ASTM D3330 and D903.
상기 오토클레이브는 점착력을 측정하는 과정에 있어서, 점착이 잘 되도록 하기 위해 추가로 진행할 수 있다. 상기 오토클레이브의 조건은 온도가 30℃ 내지 60℃이고, 압력은 0.1MPa 내지 1.0MPa이며, 시간은 1분 내지 30분이다. 상기 오토클레이브를 진행한 후 상온에서 30분 내지 1시간 방치 후에 점착력을 측정한다.In the process of measuring the adhesive force, the autoclave may be further performed to ensure good adhesion. The conditions of the autoclave are 30 ° C to 60 ° C, the pressure is 0.1 MPa to 1.0 MPa, and the time is 1 minute to 30 minutes. After performing the autoclave, the adhesive strength is measured after standing at room temperature for 30 minutes to 1 hour.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착 필름은 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 백플레이트 필름용으로 사용된다.According to one embodiment of the present specification, the adhesive film is used for a backplate film of a plastic organic light emitting display.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착층의 상기 기재 필름이 접하는 면의 반대면에 구비된 이형 필름을 더 포함하는 점착 필름을 제공한다.In one embodiment of the present specification, there is provided an adhesive film further comprising a release film provided on a surface opposite to a surface of the adhesive layer on which the base film is in contact.
상기 이형 필름은 소수성 필름이 사용될 수 있으며, 두께가 매우 얇은 점착층을 보호하기 위한 층으로서, 점착 시트의 일면에 부착하는 투명층을 말하는 것이며, 기계적 강도, 열안정성, 수분차폐성, 등방성 등이 우수한 필름을 사용할 수 있다. 예를들면, 트리아세틸셀룰로오즈(TAC)와 같은 아세테이트계, 폴리에스테르계, 폴리에테르술폰계, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리올레핀계, 시클로 올레핀계, 폴리우레탄계 및 아크릴계 수지 필름 등을 사용할 수 있으나, 시판되는 실리콘 처리 이형필름이라면 이에 한정되지 않는다.The release film may be a hydrophobic film may be used, as a layer for protecting a very thin adhesive layer, refers to a transparent layer attached to one side of the adhesive sheet, a film excellent in mechanical strength, thermal stability, moisture shielding property, isotropy, etc. Can be used. For example, acetate type, polyester type, polyether sulfone type, polycarbonate type, polyamide type, polyimide type, polyolefin type, cycloolefin type, polyurethane type and acrylic type resin film such as triacetyl cellulose (TAC), etc. It can be used, but if the commercially available silicone-treated release film is not limited to this.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름을 제공한다. 상기 백플레이트 필름은 상기 점착 필름을 단독으로 구성할 수 있으며, 또는 추가의 필름이 더 포함될 수 있다. 추가의 필름은 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 보호 필름일 수 있다. 상기 보호 필름은 백플레이트 필름의 이송 또는 공정 진행 시 이물질이나 흠집이 발생하지 않도록 상기 점착 필름을 보호하는 역할을 한다.In one embodiment of the present specification, a back plate film including the adhesive film is provided. The back plate film may constitute the adhesive film alone, or an additional film may be further included. The additional film is not particularly limited, but may be, for example, a protective film. The protective film serves to protect the adhesive film to prevent foreign matter or scratches from occurring during the transfer or process of the back plate film.
상기 백플레이트 필름(103)의 적층 구조는 도 1에서 확인할 수 있으며, 도 1과 같이 보호 필름(101)을 추가적으로 적층하여 제공될 수 있다. The lamination structure of the
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 점착층을 포함하며, 상기 점착층을 폴리이미드(PI) 필름에 라미네이션하고, 3시간 방치한 후에 측정한 상온 점착력이 1000gf/inch 이상 2000gf/inch 이하인 백플레이트 필름을 제공한다.According to an exemplary embodiment of the present specification, the base film; And a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the base film, and the pressure-sensitive adhesive layer measured after laminating the pressure-sensitive adhesive layer on a polyimide (PI) film and standing for 3 hours is 1000 gf / inch or more and 2000 gf / inch or less. Gives
본 명세서의 또 하나의 실시상태에 따르면, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 점착층을 포함하며, 상기 점착층을 폴리이미드(PI) 필름에 라미네이션하고, 오토클레이브에서 50℃의 온도와 0.5MPa의 압력 조건에서 20분동안 유지한 후, 1시간동안 상온에서 방치한 후에 측정한 영구 점착력이 1100gf/inch 이상 2100gf/inch 이하인 백플레이트 필름을 제공한다.According to another exemplary embodiment of the present specification, the base film; And an adhesive layer provided on one surface of the base film, and the adhesive layer is laminated to a polyimide (PI) film and maintained for 20 minutes at a temperature of 50 ° C. and a pressure of 0.5 MPa in an autoclave, Provided is a back plate film having a permanent adhesive strength of 1100 gf / inch or more and 2100 gf / inch or less measured after standing at room temperature for 1 hour.
본 명세서의 또 하나의 실시상태에 따르면, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 점착층을 포함하며, 상기 점착층을 폴리이미드(PI) 필름에 라미네이션하고, 3시간 방치한 후에 측정한 상온 점착력이 1000gf/inch 이상 2000gf/inch 이하이고, 상기 점착층을 폴리이미드(PI) 필름에 라미네이션하고, 오토클레이브에서 50℃의 온도와 0.5MPa의 압력 조건에서 20분동안 유지한 후, 1시간동안 상온에서 방치한 후에 측정한 영구 점착력이 1100gf/inch 이상 2100gf/inch 이하인 백플레이트 필름을 제공한다.According to another exemplary embodiment of the present specification, the base film; And an adhesive layer provided on one surface of the base film, the adhesive layer is laminated to a polyimide (PI) film, and the adhesive strength at room temperature measured after standing for 3 hours is 1000 gf / inch or more and 2000 gf / inch or less. The adhesive layer was laminated to a polyimide (PI) film, and maintained at a temperature of 50 ° C. and a pressure of 0.5 MPa in an autoclave for 20 minutes, and then, after standing at room temperature for 1 hour, the permanent adhesive force measured was 1100 gf / inch. It provides a back plate film of more than 2100gf / inch.
본 명세서의 또 하나의 실시상태에 따르면, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 점착층을 포함하며, 상기 점착층을 유리에 라미네이션하고, 3시간 방치한 후에 측정한 상온 점착력이 900gf/inch 이상 1800gf/inch 이하인 백플레이트 필름을 제공한다. According to another exemplary embodiment of the present specification, the base film; And a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the base film, laminating the pressure-sensitive adhesive layer on glass, and providing a backplate film having a room temperature adhesion of 900 gf / inch or more and 1800 gf / inch or less measured after standing for 3 hours.
본 명세서의 또 하나의 실시상태에 따르면, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 점착층을 포함하며, 상기 점착층을 유리에 라미네이션하고, 오토클레이브에서 50℃의 온도와 0.5MPa의 압력 조건에서 20분동안 유지한 후, 1시간동안 상온에서 방치한 후에 측정한 영구 점착력이 900gf/inch 이상 1900gf/inch 이하인 백플레이트 필름을 제공한다. According to another exemplary embodiment of the present specification, the base film; And a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the base film, laminating the pressure-sensitive adhesive layer to glass, maintaining the temperature at 50 ° C. and a pressure of 0.5 MPa in an autoclave for 20 minutes, and then at room temperature for 1 hour. Provided is a back plate film having a permanent adhesive strength of 900 gf / inch or more and 1900 gf / inch or less measured after standing.
상기 상온 점착력 및 영구 점착력은 ASTM D3330 및 D903을 기준으로 180°각도 및 300mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져(Texture analyzer)를 이용하여 측정하였다.The room temperature adhesion and permanent adhesion were measured using a texture analyzer at a 180 ° angle and a peel rate of 300 mm / min based on ASTM D3330 and D903.
본 명세서의 또 하나의 실시상태에 따르면, 본 명세서에 따른 백플레이트 필름; 상기 백플레이트 필름의 점착 필름 측에 구비된 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 유기 발광 소자를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이를 제공한다.According to another exemplary embodiment of the present specification, a back plate film according to the present specification; A plastic substrate provided on the adhesive film side of the back plate film; And it provides a plastic organic light-emitting display including an organic light-emitting device provided on the opposite surface of the plastic substrate in contact with the adhesive film.
예컨대, 상기 플라스틱 유기 발광 디스플레이(106)의 적층 구조는 도 2에서 확인할 수 있다. 구체적으로 백플레이트 필름(103); 플라스틱 기판(104); 및 유기 발광 소자(105)가 순차적으로 적층된 구조를 가진다.For example, the laminated structure of the plastic organic
상기 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 적층 구조는 이에 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 적층 구조로 제공될 수 있다.The stacked structure of the plastic organic light emitting display is not limited thereto, and may be provided as a stacked structure known in the art.
상기 점착제 조성물은 이하 실시예에서 구체적으로 설명한다. 그러나 하기 실시예는 본 명세서를 예시하기 위한 것이며, 본 명세서의 범위가 이들에 의하여 한정되는 것은 아니다.The pressure-sensitive adhesive composition will be described in detail in the Examples below. However, the following examples are intended to illustrate the present specification, and the scope of the present specification is not limited by them.
<제조예> 점착제 조성물 제조<Production Example> Preparation of adhesive composition
하기 표 1의 조성을 가지는 점착제 조성물을 제조하였다. 먼저 1종 이상의 모노머(A) 및 기능성 모노머를 경화제(자일렌 디이소시아네이트)와 함께 중합한 뒤, 점착력 증대용 첨가제(3-글리시독시프로필 트리메톡시실란)를 첨가하였다. An adhesive composition having the composition of Table 1 below was prepared. First, one or more monomers (A) and functional monomers were polymerized together with a curing agent (xylene diisocyanate), and then an additive for increasing adhesion (3-glycidoxypropyl trimethoxysilane) was added.
상기 모노머(A) 및 기능성 모노머의 함량비는 전체 모노머 100 중량부를 기준으로 하고, 점착력 증대용 첨가제의 함량은 점착제 조성물 100 중량부를 기준으로 한다.The content ratio of the monomer (A) and the functional monomer is based on 100 parts by weight of the total monomer, and the content of the additive for increasing adhesion is based on 100 parts by weight of the adhesive composition.
상기 표 1에서 EHA(에틸헥실아크릴레이트)는 유리전이온도가 -50℃인 메인모노머로서 NIPPON Shoukubai의 제품을 사용하였다.In Table 1, EHA (ethylhexyl acrylate) was used as a product of NIPPON Shoukubai as a main monomer having a glass transition temperature of -50 ° C.
상기 표 1에서 IOA(이소옥틸아크릴레이트)는 유리전이온도가 -70℃인 코모노머로서 NIPPON Shoukubai의 제품을 사용하였다.In Table 1, IOA (isooctyl acrylate) was a product of NIPPON Shoukubai as a comonomer having a glass transition temperature of -70 ° C.
상기 표 1에서 HEA(2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트)은 기능성 모노머로서 NIPPON Shoukubai의 제품을 사용하였다.In Table 1, HEA (2-hydroxyethyl (meth) acrylate) was used as a functional monomer of NIPPON Shoukubai.
<실험예><Experimental Example>
상기 제조예에서 제조한 실시예 1 내지 10의 고형분 10% 내지 50%(일례로 15%)의 점착제 조성물을 기재 필름(PET) 위에 도포한 후, 드라이 오븐을 이용하여 80℃ 내지 140℃로 건조시켜 백플레이트 필름을 제조하였다. After applying the adhesive composition of 10% to 50% (for example, 15%) of the solid content of Examples 1 to 10 prepared in the above Production Example on a base film (PET), and then dried at 80 ° C to 140 ° C using a dry oven To prepare a back plate film.
상온 점착력은 상기 제조한 백플레이트 필름을 피착기재에 라미네이션하고 3시간 방치 후에 점착력을 측정하였으며, 영구 점착력은 피착기재에 라미네이션한 후 오토클레이브에서 50℃의 온도와 0.5MPa의 압력 조건에서 20분 동안 유지한 후, 1시간동안 상온에서 방치한 뒤에 점착력을 측정하였다. 그 측정 결과는 하기 표 2에 기재하였다. The adhesive strength at room temperature was measured by laminating the prepared back plate film on the adherend and leaving it for 3 hours, and the permanent adhesive strength was applied to the adherend and after being laminated on the adherend, the autoclave was subjected to a temperature of 50 ° C and a pressure of 0.5 MPa for 20 minutes. After holding, the adhesive force was measured after standing at room temperature for 1 hour. Table 2 below shows the measurement results.
상기 결과로부터 모노머(A)를 한 종류로만 구성한 비교예보다 2종 이상의 모노머(A)로 구성된 점착제 조성물을 함유한 점착 필름의 점착력이 더 높은 것을 확인할 수 있다. 또한, 피착기재로 유리를 사용했을 때보다 PI 필름을 사용했을 때에 더 높은 점착력이 측정되었으며, 점착력 증대용 첨가제로 실란 커플링제를 후첨한 실시예들의 점착력이 더 높게 측정되었다.From the above results, it can be seen that the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive film containing the pressure-sensitive adhesive composition composed of two or more monomers (A) is higher than the comparative example consisting of only one type of monomer (A). In addition, a higher adhesive strength was measured when the PI film was used than when the glass was used as the adherend, and the adhesive strength of the examples in which the silane coupling agent was added as an additive for increasing the adhesive strength was measured higher.
따라서, 유리전이온도가 -95℃ 이상 -30℃ 이하인 모노머(A)를 2종 이상 포함하고, 상기 모노머(A)의 함량이 전체 모노머 100 중량부를 기준으로 93 중량부 이상인 점착제 조성물의 점착력이 우수함을 확인할 수 있었다.Accordingly, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive composition containing two or more monomers (A) having a glass transition temperature of -95 ° C to -30 ° C is 93 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the total monomer (A) is excellent. Could confirm.
101: 보호 필름
102: 점착 필름
103: 백플레이트 필름
104: 플라스틱 기판
105: 유기 발광 소자
106: 플라스틱 유기 발광 디스플레이101: protective film
102: adhesive film
103: back plate film
104: plastic substrate
105: organic light emitting device
106: plastic organic light emitting display
Claims (20)
상기 모노머(A)의 함량이 전체 모노머 100 중량부를 기준으로 93 중량부 이상인 것인 점착제 조성물.Glass transition temperature (Glass Transition Temperature, T g ) -95 ℃ or more and contains at least two monomers (A) -30 ℃ or less,
The pressure-sensitive adhesive composition that the content of the monomer (A) is 93 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the total monomer.
상기 모노머(A)는 (메트)아크릴레이트계 모노머인 것인 점착제 조성물.The method according to claim 1,
The monomer (A) is a (meth) acrylate-based pressure-sensitive adhesive composition.
상기 모노머(A)는 전체 모노머 100 중량부를 기준으로 49 중량부 이상 97 중량부 이하의 메인모노머; 및
전체 모노머 100 중량부를 기준으로 1 중량부 이상 49 중량부 이하의 코모노머를 포함하는 것인 점착제 조성물.The method according to claim 1,
The monomer (A) is the main monomer of 49 parts by weight or more and 97 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total monomers; And
An adhesive composition comprising 1 part by weight to 49 parts by weight of comonomer based on 100 parts by weight of the total monomer.
상기 메인모노머의 유리전이온도가 -60℃ 이상 -30℃ 이하이고,
상기 코모노머의 유리전이온도가 -95℃ 이상 -60℃ 미만인 것인 점착제 조성물.The method according to claim 3,
The glass transition temperature of the main monomer is -60 ℃ or more -30 ℃ or less,
The adhesive composition of the comonomer having a glass transition temperature of -95 ° C or higher and less than -60 ° C.
상기 점착제 조성물은 히드록시기 또는 카르복실기를 포함하는 기능성 모노머를 더 포함한 것인 점착제 조성물.The method according to claim 1,
The pressure-sensitive adhesive composition further comprises a functional monomer comprising a hydroxy group or a carboxyl group.
상기 점착제 조성물은 점착력 증대용 첨가제를 더 포함한 것인 점착제 조성물.The method according to claim 1,
The pressure-sensitive adhesive composition is a pressure-sensitive adhesive composition further comprises an additive for increasing the adhesion.
상기 점착력 증대용 첨가제는 실란 커플링제인 점착제 조성물. The method according to claim 6,
The adhesive strength increasing additive is a silane coupling agent adhesive composition.
상기 점착제 조성물의 유리전이온도는 -30℃ 이상 -10℃ 이하인 것인 점착제 조성물.The method according to claim 1,
The glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive composition is -30 ℃ or more -10 ℃ or less pressure-sensitive adhesive composition.
상기 점착제 조성물은 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 백플레이트 필름의 점착 필름용인 것인 점착제 조성물.The method according to claim 1,
The pressure-sensitive adhesive composition is for the pressure-sensitive adhesive film of the back plate film of a plastic organic light emitting display.
상기 기재 필름의 일면에 구비된 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 점착층;
을 포함하는 점착 필름.Base film; And
An adhesive layer comprising the adhesive composition according to any one of claims 1 to 9 provided on one surface of the base film or a cured product thereof;
Adhesive film comprising a.
상기 점착 필름의 두께는 60μm 이상 120μm 이하인 것인 점착 필름.The method according to claim 10,
The adhesive film has a thickness of 60 μm or more and 120 μm or less.
폴리이미드(PI) 필름의 일면에 상기 점착필름의 점착층이 접하도록 라미네이션하고, 3시간 방치한 후에 측정한 상온 점착력이 1000gf/inch 이상 2000gf/inch 이하인 것인 점착 필름.The method according to claim 10,
An adhesive film having a normal temperature adhesive force of 1000 gf / inch or more and 2000 gf / inch or less measured after lamination such that the adhesive layer of the adhesive film is in contact with one surface of the polyimide (PI) film and allowed to stand for 3 hours.
폴리이미드(PI) 필름의 일면에 상기 점착필름의 점착층이 접하도록 라미네이션하고, 오토클레이브에서 50℃의 온도와 0.5MPa의 압력 조건에서 20분동안 유지한 후, 1시간동안 상온에서 방치한 후에 측정한 영구 점착력이 1100gf/inch 이상 2100gf/inch 이하인 것인 점착 필름.The method according to claim 10,
After lamination such that the adhesive layer of the adhesive film is in contact with one surface of the polyimide (PI) film, and maintained for 20 minutes at a temperature of 50 ° C. and a pressure of 0.5 MPa in an autoclave, and then left at room temperature for 1 hour. An adhesive film having a measured permanent adhesive strength of 1100 gf / inch or more and 2100 gf / inch or less.
상기 점착 필름은 플라스틱 유기 발광 디스플레이의 백플레이트 필름용인 것인 점착 필름.The method according to claim 10,
The adhesive film is for a back plate film of a plastic organic light emitting display.
상기 점착층의 상기 기재 필름이 접하는 면의 반대면에 구비된 이형 필름을 더 포함하는 점착 필름.The method according to claim 10,
The adhesive film further comprises a release film provided on the opposite surface of the contact surface of the base film of the adhesive layer.
상기 기재 필름의 일면에 구비된 점착층을 포함하며,
상기 점착층을 폴리이미드(PI) 필름의 일면에 라미네이션하고, 3시간 방치한 후에 측정한 상온 점착력이 1000gf/inch 이상 2000gf/inch 이하인 것인 백플레이트 필름.Base film; And
It includes an adhesive layer provided on one surface of the base film,
The adhesive layer was laminated on one surface of a polyimide (PI) film, and after standing for 3 hours, the room temperature adhesive strength measured was 1000 gf / inch or more and 2000 gf / inch or less.
상기 기재 필름의 일면에 구비된 점착층을 포함하며,
상기 점착층을 폴리이미드(PI) 필름의 일면에 라미네이션하고, 오토클레이브에서 50℃의 온도와 0.5MPa의 압력 조건에서 20분동안 유지한 후, 1시간동안 상온에서 방치한 후에 측정한 영구 점착력이 1100gf/inch 이상 2100gf/inch 이하인 것인 백플레이트 필름.Base film; And
It includes an adhesive layer provided on one surface of the base film,
The adhesive layer was laminated on one surface of a polyimide (PI) film, and maintained at a temperature of 50 ° C. and a pressure of 0.5 MPa for 20 minutes in an autoclave, and then left at room temperature for 1 hour to measure the permanent adhesive strength. 1100gf / inch or more and 2100gf / inch or less.
상기 점착층을 폴리이미드(PI) 필름의 일면에 라미네이션하고, 3시간 방치한 후에 측정한 상온 점착력이 1000gf/inch 이상 2000gf/inch 이하인 것인 백플레이트 필름.The method according to claim 18,
The adhesive layer was laminated on one surface of a polyimide (PI) film, and after standing for 3 hours, the room temperature adhesive strength measured was 1000 gf / inch or more and 2000 gf / inch or less.
상기 백플레이트 필름의 점착 필름 측에 구비된 플라스틱 기판; 및
상기 플라스틱 기판의 상기 점착 필름과 접하는 면의 반대 면에 구비된 유기 발광 소자;
를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이.A back plate film according to claim 16;
A plastic substrate provided on the adhesive film side of the back plate film; And
An organic light emitting device provided on a surface opposite to the surface of the plastic substrate in contact with the adhesive film;
Plastic organic light emitting display comprising a.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180128096A KR102332681B1 (en) | 2018-10-25 | 2018-10-25 | Adhesive composition, adhesive film comprising same, backplate film comprising adhesive film and plastic organic light emitting display comprising backplate film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200046644A true KR20200046644A (en) | 2020-05-07 |
KR102332681B1 KR102332681B1 (en) | 2021-11-29 |
Family
ID=70734242
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180128096A Active KR102332681B1 (en) | 2018-10-25 | 2018-10-25 | Adhesive composition, adhesive film comprising same, backplate film comprising adhesive film and plastic organic light emitting display comprising backplate film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102332681B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102305521B1 (en) * | 2021-03-04 | 2021-09-30 | 주식회사 오플렉스 | Backplate film for flexible display and flexible display comprising the same |
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- 2018-10-25 KR KR1020180128096A patent/KR102332681B1/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR102332681B1 (en) | 2021-11-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20181025 |
|
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20191219 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20181025 Comment text: Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20201211 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20211117 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
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|
PR1002 | Payment of registration fee |
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|
PG1601 | Publication of registration |