KR20200015215A - 패턴화된 이형필름 및 이를 포함하는 테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패턴화된 이형필름 및 이를 포함하는 테이프에 관한 것으로서, 구체적으로는 종래 문제를 해결하기 위하여 사용한 간지를 채용하지 않더라도 적층된 테이프가 달라붙어 불량이 발생하는 문제를 해소하고, 테이프 사이에 진공이 걸리거나 정전기로 인하여 테이프가 하나씩 로딩되지 않는 문제를 해소할 수 있는 패턴화된 이형필름 및 이를 포함하는 테이프에 관한 것이다.

Description

패턴화된 이형필름 및 이를 포함하는 테이프{Release film patterned and Tape comprising the same}

본 발명은 패턴화된 이형필름 및 이를 포함하는 테이프에 관한 것이다.

일반적으로, 이형 필름은 양면 점착 테이프나 이형 필름이 부착된 단면 점착 테이프, 제품의 보호 필름 등에 많이 사용되고 있다. 이러한 이형 필름은, 종래, 수지 필름이나 종이 등의 기재의 표면에, 실리콘계 화합물이나 장사슬 알킬계 화합물, 폴리비닐알코올·카바메이트 등의 이형제를 도포하는 방법이 채용되어 왔다. 그러나, 이러한 이형제를 기재에 도포하는 타입의 이형 필름은, 균일한 도포가 곤란하기 때문에 이형력의 제어가 곤란한 점이나, 이형 필름을 롤상으로 제조하는 공정인 경우에, 이형필름 대면의 점착층측으로 이형제가 전사되어 재점착성 (이형 필름을 박리한 후의 점착층의 점착력)이 저하되는 문제가 발생하게 된다.

상기 문제를 해결하기 위하여 폴리실록산에 의해 가교된 폴리올레핀계 수지를 사용한 이형 필름 (일본 공개특허공보 평10-44349호)이나, 폴리에틸렌계 수지에 지방산 아미드계 화합물을 함유한 이형 필름 (일본 공개특허공보 2006-219520호), 프로필렌계 중합체에 지방산 비스아미드계 화합물을 함유한 이형 필름 (일본 공개특허공보 2009-161482호) 등, 수지 중에 이형제를 배합한 이형 필름이 개시되어 있다. 또한, 에틸렌-α-올레핀 공중합체에 지방산 비스아미드 화합물을 첨가하여 얻어지는 수지 조성물로 이루어지는 농업용 필름이 개시되어 있다(일본 공개특허공보 2002-128965호).

또한, 이형필름을 포함하는 점착 테이프는 적층하여 사용하게 되는데, 이때, 기재필름으로 점착제가 전이되어 적층된 테이프가 서로 달라붙게 되어 불량이 발생하고, 테이프와 인접한 다른 테이프 사이에 진공이 걸리거나 정전기로 인하여 테이프가 하나씩 로딩되지 않는 문제가 발생하게 된다.

이를 해결하기 위하여 테이프 사이마다 간지를 삽입할 수 있는데, 이 경우 간지를 삽입하기 위한 추가 공정 및 간지의 재료비로 인하여 비용이 상승하는 문제가 있다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 패턴층을 포함하는 이형필름으로서, 종래 문제를 해결하기 위하여 사용한 간지를 채용하지 않더라도 적층된 테이프가 달라붙어 불량이 발생하는 문제를 해소하고, 테이프 사이에 진공이 걸리거나 정전기로 인하여 테이프가 하나씩 로딩되지 않는 문제를 해소할 수 있는 패턴화된 이형필름 및 이를 포함하는 테이프를 제공하고자 한다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 일 구현예는 투명한 기재필름; 상기 투명한 기재필름의 일면 상에 형성된 이형제층; 및 상기 투명한 기재필름의 다른 일면 상에 형성된 패턴층을 포함하고, 상기 패턴층의 패턴 단차는 0.5~1000㎛인 이형필름을 제공하는 것이다.

상기 패턴층의 패턴구조는 반구형, 원뿔형, 사면체형 또는 삼각뿔형의 규칙적 또는 불규칙적으로 형성된 패턴을 포함하거나 프리즘형태의 삼각기둥 또는 반원기둥이 일정방향으로 나열되어 형성된 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 패턴층은 UV 임프린팅(imprinting) 방식을 이용하여 형성된 것이거나, 상기 패턴층에 비드 및 부정형의 입자 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하여 형성된 것임을 특징으로 한다.

상기 패턴층이 비드 및 부정형의 입자 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하여 형성된 것일 경우에는 열경화성 수지조성물이나 자외선 경화형 수지조성물에 입자를 첨가하여 경화시켜 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기 이형제층과 투명한 기재필름 사이 및/또는 상기 패턴층의 다른 일면에 각각 대전방지 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 다른 일 구현예에 따르면, 상술한 이형필름을 포함하는 테이프를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 구현예에 따른 패턴화된 이형필름 및 이를 포함하는 테이프는 종래 문제를 해결하기 위하여 사용한 간지를 채용하지 않더라도 적층된 테이프가 달라붙어 불량이 발생하는 문제를 해소하고, 테이프 사이에 진공이 걸리거나 정전기로 인하여 테이프가 하나씩 로딩되지 않는 문제를 해소할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 이형필름의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 이형필름의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 이형필름의 패턴층을 정면에서 찍은 사진이다.
도 4는 본 발명의 실시예 4에 따른 이형필름의 패턴층을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예 5에 따른 이형필름의 패턴층을 도시한 도면이다.

본 발명의 바람직한 일 구현예는 투명한 기재필름; 상기 투명한 기재필름의 일면 상에 형성된 이형제층; 및 상기 투명한 기재필름의 다른 일면 상에 형성된 패턴층을 포함하고, 상기 패턴층의 패턴 단차는 0.5~1000㎛인 이형필름을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 패턴화된 이형필름의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.

상기 도 1을 참조하여 설명하면, 투명한 기재필름의 일면에 이형제층이 위치하고, 상기 투명한 기재필름의 다른 일면에 형성된 패턴층에는 여러 형태의 불록구조를 가지는 패턴이 형성된 것이 바람직하다.

상기 패턴층의 패턴 단차는 도 1에서 보는 바와 같이, 패턴구조의 최고점과 최저점 간의 간격을 의미한다.

상기 패턴 단차가 0.5~1000㎛, 바람직하게는 0.5~50㎛, 더욱 바람직하게는 5~30㎛의 범위 내에 있는 경우 간지를 채용하지 않더라도 적층된 테이프가 달라붙어 불량이 발생하는 문제를 해소하고, 테이프 사이에 진공이 걸리거나 정전기로 인하여 테이프가 하나씩 로딩되지 않는 문제를 해소할 수 있다.

상기 패턴층의 패턴구조는 반구형, 원뿔형, 사면체형 또는 삼각뿔형의 규칙적 또는 불규칙적으로 형성된 패턴을 포함하거나 프리즘형태의 삼각기둥 또는 반원기둥이 일정방향으로 나열되어 형성된 패턴을 포함할 수 있고, 바람직하게는 불규직하게 반구형태가 분포되어 있는 패턴구조인 것이 바람직하다.

상기 패턴층은 UV 임프린팅(imprinting) 방식을 이용하여 형성된 것이거나, 상기 패턴층에 비드를 포함하여 형성된 것일 수 있다.

상기 UV 임프린팅 방식을 이용하여 패턴층을 형성하는 경우 기재필름의 일면에 UV 경화용 아크릴레이트계 수지 등을 포함하는 조성물을 코팅한 후, 몰드로 압력을 가하고, UV 램프를 조사하여 경화시켜 볼록구조의 패턴을 형성할 수 있다.

상기 몰드는 임의의 목적에 따라 패턴이 새겨진 몰드를 사용할 수 있고, 본 발명의 다른 일 구현예에서는 상술한 바와 같이 반구형, 원뿔형, 사면체형 또는 삼각뿔형의 규칙적 또는 불규칙적으로 형성된 패턴을 포함하거나 프리즘형태의 삼각기둥 또는 반원기둥이 일정방향으로 나열되어 형성된 패턴을 포함하는 볼록구조가 새겨진 몰드를 사용할 수 있다.

또한, 상기 패턴층에 비드 및 부정형의 입자 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하여 패턴을 형성시킬 수 있는데, 이는 본 발명의 속한 분야의 통상적인 방법으로서, 일례를 들어 설명하면, 마이크로 입자와 같은 비드를 패턴층을 형성하는 코팅액에 분산 및 코팅하여 패턴층의 표면에 반구형태의 엠보싱과 같은 구조 또는 불규칙한 반구 형태의 구조를 형성할 수 있다.

상기 패턴층이 비드 및 부정형의 입자 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하여 형성된 것일 경우에는 열경화성 수지조성물이나 자외선 경화형 수지조성물에 입자를 첨가하여 경화시켜 패턴을 형성할 수 있다.

상기 기재필름은 투명한 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 일례로 폴리테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), PC, PVC, PP, PE 등을 들 수 있다.

또한, 상기 이형필름은 상기 이형제층과 투명한 기재필름 사이 및/또는 상기 패턴층의 다른 일면에 각각 대전방지 코팅층을 포함할 수 있다.

도 2는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 이형필름의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.

상기 도 2를 참조로 설명하면, 이형제층(이형제 코팅층)과 기재필름 사이에 대전방지 코팅층을 포함할 수 있고, 패턴층의 하부면에 대전방지 코팅층을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상술한 이형필름을 포함하는 테이프를 제공하는 것이다.

상기 테이프는 전자 제품의 내부에 들어가는 각종 테이프류를 포함한다.

상기 테이프는 기재 및 점·접착제로 이루어진 단층 구조일수도 있으며, 상기 단층 구조가 적층된 다층 구조일 수도 있다.

상기 이형필름을 포함하는 테이프는 기재, 상기 기재의 일면에 위치한 점·접착체 및 상기 점·접착제의 다른 일면과 이형필름의 이형층이 접목된 구조가 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 테이프의 기재로는 PET, PC, PI, 동박, 방열시트, 폼시트 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 테이프는 패턴층을 가지는 이형필름을 포함하여 테이프를 적층하는 경우 테이프와 테이프 사이에 공기층을 형성하고, Sheet 자동 Loading기에서 한장씩 feeding되게 만들어 줌으로써, 진공이 걸리거나 정전기로 인하여 테이프가 하나씩 로딩되지 않는 문제를 해소할 수 있다. 또한, 테이프 간의 점착 문제로 인한 불량을 막기 위하여 종래 사용되었던 간지를 채용하지 않아, 간지 채용으로 인한 공정 및 재료 비용을 감소시키면서도 불량을 방지할 수 있다.

실시예

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

< 실시예 1>

250㎛인 PET 기재 및 상기 기재 하면에 30㎛ 두께로 Acryl 점착제(점착력 1,500 gf/inch)가 형성된 테이프를 제조하였다.

한편, 50㎛ 두께인 투명 PET의 일면에 0.5㎛ 두께를 가지는 이형제층을 형성하고, 상기 투명 PET의 다른 일면에 30㎛(가변)인 패턴층을 형성하여 이형필름을 제조하였다.

그 다음 상기 제조된 테이프의 점착제 면과 이형필름의 이형제층을 합지하여 패턴화된 이형필름을 포함하는 테이프를 제조하였다.

이때, 상기 패턴층의 패턴구조는 도 3에서 도시하였다.

도 3은 본 실시예 1에 따른 이형필름의 패턴층을 정면에서 찍은 사진이다. 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 패턴층은 불규칙적인 반구형태를 가지며, 단차가 5~30㎛의 범위를 만족하였다.

< 실시예 2>

패턴층의 단차를 0.5~2㎛의 범위로 만족하도록 형성하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.

< 실시예 3>

패턴층의 단차를 2~5㎛의 범위로 만족하도록 형성하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.

< 실시예 4>

패턴층의 패턴 구조를 도 4와 같이 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.

도 4는 본 발명의 실시예 4에 따른 이형필름의 패턴층을 도시한 도면으로서, 단차(E)가 6.7㎛이고, 125㎛인 너비를 가지는 단면이 사각형인 불록구조와 30㎛인 너비를 가지는 단면이 사각형인 불록구조가 가로(A) 600㎛ × 세로(B) 600㎛의 정사각형 내에 사선으로 형성된 큐빅 구조가 규칙적으로 나열된 패턴을 가졌다.

< 실시예 5>

패턴층의 패턴 구조를 도 5와 같이 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.

도 5는 본 발명의 실시예 5에 따른 이형필름의 패턴층을 도시한 도면으로서, 단차(E)가 4.2㎛이고, 30㎛인 너비를 가지는 단면이 사각형인 불록구조가 일정한 간격으로 규칙적으로 나열된 구조를 가졌다.

< 비교예 1>

패턴층의 단차를 0.5㎛ 미만으로 형성하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.

< 측정예 >

상기 실시예 및 비교예로부터 제조한 테이프를 대상으로 하여 하기 방법에 따라 물성 평가를 실시하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

(1) 이송실패 회수 측정: 테이프 완제품을 타발기(8㎝ × 16㎝)를 이용하여 직사각형 형태로 타발된 테이프 완제품을 100장씩 적층시킨 후, 100장씩 적층 시킨 한 묶음을 유리판 사이에 넣고 70 gf/㎠ 하중으로 5시간 방치한다. 그 다음, 상기 유리판을 제거하고 Suction 이송장치를 이용하여 1장씩 이송시킨다. 이때, 1장씩 이송하지 못한 횟수를 기록한다.

구분	패턴 단차	이송 실패 횟수
실시예1	5~30㎛	0
실시예 2	0.5~2㎛	9
실시예 3	2~5㎛	3
실시예 4	6.7㎛	16
실시예 5	4.2㎛	14
비교예 1	< 0.5㎛	43

상기 표 1에서 보는 바와 같이, 실시예 1 내지 5는 이형필름의 패턴층에서 단차가 0.5~30㎛의 범위를 만족하여 이송 실패 횟수가 비교예 1에 비하여 현저하게 낮은 수치를 기록하였다. 특히 패턴층이 불규칙적인 반구형태를 가지면서도 단차가 5~20㎛의 범위를 만족하는 경우 이송 실패 횟수가 0을 보여 가장 우수한 효과가 있음을 알 수 있었다.

Claims (6)

1. 투명한 기재필름;
   상기 투명한 기재필름의 일면 상에 형성된 이형제층; 및
   상기 투명한 기재필름의 다른 일면 상에 형성된 패턴층을 포함하고,
   상기 패턴층의 패턴 단차는 0.5~1000㎛인 이형필름.
2. 제1항에 있어서, 상기 패턴층의 패턴구조는 반구형, 원뿔형, 사면체형 또는 삼각뿔형의 규칙적 또는 불규칙적으로 형성된 패턴을 포함하거나 프리즘형태의 삼각기둥 또는 반원기둥이 일정방향으로 나열되어 형성된 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 이형필름.
3. 제1항에 있어서, 상기 패턴층은 UV 임프린팅(imprinting) 방식을 이용하여 형성된 것이거나, 상기 패턴층에 비드 및 부정형의 입자 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하여 형성된 것임을 특징으로 하는 이형필름.
   
4. 제1항에 있어서, 상기 패턴층이 비드 및 부정형의 입자 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하여 형성된 것일 경우에는 열경화성 수지조성물이나 자외선 경화형 수지조성물에 입자를 첨가하여 경화시켜 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 이형필름.
   
5. 제1항에 있어서, 상기 이형제층과 투명한 기재필름 사이 및/또는 상기 패턴층의 다른 일면에 각각 대전방지 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 이형필름.
   
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 이형필름을 포함하는 테이프.

Images