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KR20200015215A - Release film patterned and Tape comprising the same - Google Patents

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KR20200015215A
KR20200015215A KR1020180090751A KR20180090751A KR20200015215A KR 20200015215 A KR20200015215 A KR 20200015215A KR 1020180090751 A KR1020180090751 A KR 1020180090751A KR 20180090751 A KR20180090751 A KR 20180090751A KR 20200015215 A KR20200015215 A KR 20200015215A
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pattern layer
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Abstract

본 발명은 패턴화된 이형필름 및 이를 포함하는 테이프에 관한 것으로서, 구체적으로는 종래 문제를 해결하기 위하여 사용한 간지를 채용하지 않더라도 적층된 테이프가 달라붙어 불량이 발생하는 문제를 해소하고, 테이프 사이에 진공이 걸리거나 정전기로 인하여 테이프가 하나씩 로딩되지 않는 문제를 해소할 수 있는 패턴화된 이형필름 및 이를 포함하는 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a patterned release film and a tape including the same, and specifically, to solve the problem that the laminated tapes stick to each other even without adopting the kanji used to solve the conventional problem, and between the tapes. The present invention relates to a patterned release film and a tape including the same, which can solve the problem that the tape is not loaded one by one due to vacuum or static electricity.

Description

패턴화된 이형필름 및 이를 포함하는 테이프{Release film patterned and Tape comprising the same} Release film patterned and Tape comprising the same

본 발명은 패턴화된 이형필름 및 이를 포함하는 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a patterned release film and a tape comprising the same.

일반적으로, 이형 필름은 양면 점착 테이프나 이형 필름이 부착된 단면 점착 테이프, 제품의 보호 필름 등에 많이 사용되고 있다. 이러한 이형 필름은, 종래, 수지 필름이나 종이 등의 기재의 표면에, 실리콘계 화합물이나 장사슬 알킬계 화합물, 폴리비닐알코올·카바메이트 등의 이형제를 도포하는 방법이 채용되어 왔다. 그러나, 이러한 이형제를 기재에 도포하는 타입의 이형 필름은, 균일한 도포가 곤란하기 때문에 이형력의 제어가 곤란한 점이나, 이형 필름을 롤상으로 제조하는 공정인 경우에, 이형필름 대면의 점착층측으로 이형제가 전사되어 재점착성 (이형 필름을 박리한 후의 점착층의 점착력)이 저하되는 문제가 발생하게 된다. Generally, a release film is used for a double-sided adhesive tape, a single-sided adhesive tape with a release film, a protective film of a product, etc. As such a release film, the method of apply | coating a mold release agent, such as a silicone type compound, a long chain alkyl type compound, and polyvinyl alcohol carbamate, on the surface of base materials, such as a resin film and paper, has conventionally been employ | adopted. However, since the release film of the type which apply | coats such a mold release agent to a base material is difficult to uniformly apply, it is difficult to control a release force, and when it is a process of manufacturing a mold release film in roll shape, it is to the adhesion layer side of a release film facing. There arises a problem that the release agent is transferred and the re-adhesive property (the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer after peeling off the release film) is lowered.

상기 문제를 해결하기 위하여 폴리실록산에 의해 가교된 폴리올레핀계 수지를 사용한 이형 필름 (일본 공개특허공보 평10-44349호)이나, 폴리에틸렌계 수지에 지방산 아미드계 화합물을 함유한 이형 필름 (일본 공개특허공보 2006-219520호), 프로필렌계 중합체에 지방산 비스아미드계 화합물을 함유한 이형 필름 (일본 공개특허공보 2009-161482호) 등, 수지 중에 이형제를 배합한 이형 필름이 개시되어 있다. 또한, 에틸렌-α-올레핀 공중합체에 지방산 비스아미드 화합물을 첨가하여 얻어지는 수지 조성물로 이루어지는 농업용 필름이 개시되어 있다(일본 공개특허공보 2002-128965호).In order to solve the above problem, a release film using polyolefin resin crosslinked by polysiloxane (JP-A-10-44349), or a release film containing a fatty acid amide compound in polyethylene resin (JP-A-2006) A release film which mix | blended a mold release agent with resin, such as the release film (Japanese Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-161482) and the release film which contains a fatty acid bisamide type compound in the propylene polymer. Moreover, the agricultural film which consists of a resin composition obtained by adding a fatty acid bisamide compound to an ethylene-alpha-olefin copolymer is disclosed (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-128965).

또한, 이형필름을 포함하는 점착 테이프는 적층하여 사용하게 되는데, 이때, 기재필름으로 점착제가 전이되어 적층된 테이프가 서로 달라붙게 되어 불량이 발생하고, 테이프와 인접한 다른 테이프 사이에 진공이 걸리거나 정전기로 인하여 테이프가 하나씩 로딩되지 않는 문제가 발생하게 된다. In addition, the adhesive tape including the release film is used by laminating, and at this time, the adhesive is transferred to the base film so that the laminated tapes adhere to each other, thereby causing a defect, and a vacuum or static electricity is applied between the tape and another adjacent tape. This causes a problem that the tapes are not loaded one by one.

이를 해결하기 위하여 테이프 사이마다 간지를 삽입할 수 있는데, 이 경우 간지를 삽입하기 위한 추가 공정 및 간지의 재료비로 인하여 비용이 상승하는 문제가 있다.In order to solve this problem can be inserted between the tape between the tape, in this case there is a problem that the cost increases due to the additional process for inserting the paper and the material cost of the paper.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 패턴층을 포함하는 이형필름으로서, 종래 문제를 해결하기 위하여 사용한 간지를 채용하지 않더라도 적층된 테이프가 달라붙어 불량이 발생하는 문제를 해소하고, 테이프 사이에 진공이 걸리거나 정전기로 인하여 테이프가 하나씩 로딩되지 않는 문제를 해소할 수 있는 패턴화된 이형필름 및 이를 포함하는 테이프를 제공하고자 한다.According to one embodiment of the present invention, as a release film including a pattern layer, even if not using the paper used to solve the conventional problem solved the problem that the laminated tape is stuck and the defect occurs, vacuum between the tape The present invention provides a patterned release film and a tape including the same, which can solve the problem that the tape is not loaded one by one due to jamming or static electricity.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 일 구현예는 투명한 기재필름; 상기 투명한 기재필름의 일면 상에 형성된 이형제층; 및 상기 투명한 기재필름의 다른 일면 상에 형성된 패턴층을 포함하고, 상기 패턴층의 패턴 단차는 0.5~1000㎛인 이형필름을 제공하는 것이다. One preferred embodiment of the present invention for solving the above problems is a transparent base film; A release agent layer formed on one surface of the transparent base film; And it comprises a pattern layer formed on the other side of the transparent base film, the pattern step of the pattern layer is to provide a release film of 0.5 ~ 1000㎛.

상기 패턴층의 패턴구조는 반구형, 원뿔형, 사면체형 또는 삼각뿔형의 규칙적 또는 불규칙적으로 형성된 패턴을 포함하거나 프리즘형태의 삼각기둥 또는 반원기둥이 일정방향으로 나열되어 형성된 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.The pattern structure of the pattern layer is characterized in that it comprises a pattern formed in a regular or irregular pattern of hemispherical, conical, tetrahedral or triangular pyramid or a prism-shaped triangular prism or semi-cylindrical column arranged in a predetermined direction.

상기 패턴층은 UV 임프린팅(imprinting) 방식을 이용하여 형성된 것이거나, 상기 패턴층에 비드 및 부정형의 입자 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하여 형성된 것임을 특징으로 한다.The pattern layer is formed using a UV imprinting (imprinting) method, or characterized in that formed in the pattern layer including any one or more selected from particles of the bead and the amorphous.

상기 패턴층이 비드 및 부정형의 입자 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하여 형성된 것일 경우에는 열경화성 수지조성물이나 자외선 경화형 수지조성물에 입자를 첨가하여 경화시켜 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다. When the pattern layer is formed by including any one or more selected from beads and amorphous particles, the pattern is formed by adding particles to a thermosetting resin composition or an ultraviolet curable resin composition and curing the particles.

상기 이형제층과 투명한 기재필름 사이 및/또는 상기 패턴층의 다른 일면에 각각 대전방지 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 한다. It characterized in that it comprises an antistatic coating layer between the release agent layer and the transparent base film and / or on the other side of the pattern layer, respectively.

본 발명의 바람직한 다른 일 구현예에 따르면, 상술한 이형필름을 포함하는 테이프를 제공하는 것이다.According to another preferred embodiment of the present invention, it is to provide a tape comprising the above-described release film.

본 발명의 일 구현예에 따른 패턴화된 이형필름 및 이를 포함하는 테이프는 종래 문제를 해결하기 위하여 사용한 간지를 채용하지 않더라도 적층된 테이프가 달라붙어 불량이 발생하는 문제를 해소하고, 테이프 사이에 진공이 걸리거나 정전기로 인하여 테이프가 하나씩 로딩되지 않는 문제를 해소할 수 있다. The patterned release film and the tape including the same according to an embodiment of the present invention eliminate the problem that the laminated tapes stick to each other even without adopting a paper used to solve the conventional problem, and vacuum between the tapes. This eliminates the problem that the tape is not loaded one by one due to jamming or static electricity.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 이형필름의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 이형필름의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 이형필름의 패턴층을 정면에서 찍은 사진이다.
도 4는 본 발명의 실시예 4에 따른 이형필름의 패턴층을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예 5에 따른 이형필름의 패턴층을 도시한 도면이다.
1 is a view schematically showing the structure of a release film according to an embodiment of the present invention.
2 is a view schematically showing the structure of a release film according to another embodiment of the present invention.
3 is a photograph taken from the front of the pattern layer of the release film according to Example 1 of the present invention.
4 is a view showing a pattern layer of a release film according to Example 4 of the present invention.
5 is a view showing a pattern layer of a release film according to Example 5 of the present invention.

본 발명의 바람직한 일 구현예는 투명한 기재필름; 상기 투명한 기재필름의 일면 상에 형성된 이형제층; 및 상기 투명한 기재필름의 다른 일면 상에 형성된 패턴층을 포함하고, 상기 패턴층의 패턴 단차는 0.5~1000㎛인 이형필름을 제공하는 것이다. One preferred embodiment of the present invention is a transparent base film; A release agent layer formed on one surface of the transparent base film; And it comprises a pattern layer formed on the other side of the transparent base film, the pattern step of the pattern layer is to provide a release film of 0.5 ~ 1000㎛.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 패턴화된 이형필름의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is a view schematically showing the structure of a patterned release film according to an embodiment of the present invention.

상기 도 1을 참조하여 설명하면, 투명한 기재필름의 일면에 이형제층이 위치하고, 상기 투명한 기재필름의 다른 일면에 형성된 패턴층에는 여러 형태의 불록구조를 가지는 패턴이 형성된 것이 바람직하다. Referring to FIG. 1, a release agent layer is positioned on one surface of the transparent base film, and a pattern having various forms of block structures is formed on the pattern layer formed on the other side of the transparent base film.

상기 패턴층의 패턴 단차는 도 1에서 보는 바와 같이, 패턴구조의 최고점과 최저점 간의 간격을 의미한다. As shown in FIG. 1, the pattern step of the pattern layer means a distance between the highest point and the lowest point of the pattern structure.

상기 패턴 단차가 0.5~1000㎛, 바람직하게는 0.5~50㎛, 더욱 바람직하게는 5~30㎛의 범위 내에 있는 경우 간지를 채용하지 않더라도 적층된 테이프가 달라붙어 불량이 발생하는 문제를 해소하고, 테이프 사이에 진공이 걸리거나 정전기로 인하여 테이프가 하나씩 로딩되지 않는 문제를 해소할 수 있다.When the pattern step is in the range of 0.5 to 1000 μm, preferably 0.5 to 50 μm, more preferably 5 to 30 μm, even if no interlayer paper is employed, the laminated tapes stick to each other to solve the problem of defects. It can solve the problem that the tapes are not loaded one by one due to the vacuum between the tapes or the static electricity.

상기 패턴층의 패턴구조는 반구형, 원뿔형, 사면체형 또는 삼각뿔형의 규칙적 또는 불규칙적으로 형성된 패턴을 포함하거나 프리즘형태의 삼각기둥 또는 반원기둥이 일정방향으로 나열되어 형성된 패턴을 포함할 수 있고, 바람직하게는 불규직하게 반구형태가 분포되어 있는 패턴구조인 것이 바람직하다. The pattern structure of the pattern layer may include hemispherical, conical, tetrahedral or triangular pyramidal regular or irregularly formed patterns, or may include patterns formed by arranging prismatic triangular or semi-cylindrical columns in a predetermined direction. Is preferably a pattern structure in which hemispherical shapes are distributed irregularly.

상기 패턴층은 UV 임프린팅(imprinting) 방식을 이용하여 형성된 것이거나, 상기 패턴층에 비드를 포함하여 형성된 것일 수 있다. The pattern layer may be formed using a UV imprinting method, or may be formed by including a bead in the pattern layer.

상기 UV 임프린팅 방식을 이용하여 패턴층을 형성하는 경우 기재필름의 일면에 UV 경화용 아크릴레이트계 수지 등을 포함하는 조성물을 코팅한 후, 몰드로 압력을 가하고, UV 램프를 조사하여 경화시켜 볼록구조의 패턴을 형성할 수 있다. In the case of forming the pattern layer by using the UV imprinting method, after coating a composition including an acrylate-based resin for UV curing on one surface of the base film, applying pressure with a mold, curing by irradiating UV lamp and convex The pattern of the structure can be formed.

상기 몰드는 임의의 목적에 따라 패턴이 새겨진 몰드를 사용할 수 있고, 본 발명의 다른 일 구현예에서는 상술한 바와 같이 반구형, 원뿔형, 사면체형 또는 삼각뿔형의 규칙적 또는 불규칙적으로 형성된 패턴을 포함하거나 프리즘형태의 삼각기둥 또는 반원기둥이 일정방향으로 나열되어 형성된 패턴을 포함하는 볼록구조가 새겨진 몰드를 사용할 수 있다. The mold may use a mold engraved with a pattern according to any purpose, and in another embodiment of the present invention includes a regular or irregularly formed pattern of a hemispherical shape, a cone shape, a tetrahedron shape, or a triangular shape shape or a prism shape as described above. The triangular prism or semi-circle of the can be used a mold engraved with a convex structure including a pattern formed by being arranged in a predetermined direction.

또한, 상기 패턴층에 비드 및 부정형의 입자 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하여 패턴을 형성시킬 수 있는데, 이는 본 발명의 속한 분야의 통상적인 방법으로서, 일례를 들어 설명하면, 마이크로 입자와 같은 비드를 패턴층을 형성하는 코팅액에 분산 및 코팅하여 패턴층의 표면에 반구형태의 엠보싱과 같은 구조 또는 불규칙한 반구 형태의 구조를 형성할 수 있다.In addition, the pattern layer may be formed to include a pattern including any one or more selected from beads and amorphous particles, which is a conventional method in the field of the present invention. By dispersing and coating a coating liquid to form a pattern layer can be formed on the surface of the pattern layer, such as hemispherical embossing structure or irregular hemispherical structure.

상기 패턴층이 비드 및 부정형의 입자 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하여 형성된 것일 경우에는 열경화성 수지조성물이나 자외선 경화형 수지조성물에 입자를 첨가하여 경화시켜 패턴을 형성할 수 있다.When the pattern layer is formed by including any one or more selected from beads and amorphous particles, the pattern may be formed by adding particles to a thermosetting resin composition or an ultraviolet curable resin composition and curing the particles.

상기 기재필름은 투명한 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 일례로 폴리테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), PC, PVC, PP, PE 등을 들 수 있다. The base film is not particularly limited as long as it is transparent, and examples thereof include polyterephthalate (PET), polyimide (PI), PC, PVC, PP, PE, and the like.

또한, 상기 이형필름은 상기 이형제층과 투명한 기재필름 사이 및/또는 상기 패턴층의 다른 일면에 각각 대전방지 코팅층을 포함할 수 있다. In addition, the release film may include an antistatic coating layer between the release agent layer and the transparent base film and / or on the other surface of the pattern layer, respectively.

도 2는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 이형필름의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 2 is a view schematically showing the structure of a release film according to another embodiment of the present invention.

상기 도 2를 참조로 설명하면, 이형제층(이형제 코팅층)과 기재필름 사이에 대전방지 코팅층을 포함할 수 있고, 패턴층의 하부면에 대전방지 코팅층을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, an antistatic coating layer may be included between a release agent layer (release agent coating layer) and a base film, and an antistatic coating layer may be included on a lower surface of the pattern layer.

본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상술한 이형필름을 포함하는 테이프를 제공하는 것이다.According to another embodiment of the present invention, to provide a tape comprising the above-described release film.

상기 테이프는 전자 제품의 내부에 들어가는 각종 테이프류를 포함한다. The tape includes a variety of tapes that enter the interior of the electronic product.

상기 테이프는 기재 및 점·접착제로 이루어진 단층 구조일수도 있으며, 상기 단층 구조가 적층된 다층 구조일 수도 있다. The tape may be a single layer structure composed of a base material and a point adhesive, or may be a multilayer structure in which the single layer structure is laminated.

상기 이형필름을 포함하는 테이프는 기재, 상기 기재의 일면에 위치한 점·접착체 및 상기 점·접착제의 다른 일면과 이형필름의 이형층이 접목된 구조가 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. The tape including the release film is preferably a structure in which a base material, a dot / adhesive located on one surface of the base material, and another surface of the dot / adhesive and a release layer of the release film are grafted, but is not limited thereto.

상기 테이프의 기재로는 PET, PC, PI, 동박, 방열시트, 폼시트 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Examples of the tape may include PET, PC, PI, copper foil, heat dissipation sheet, foam sheet, and the like, but are not limited thereto.

상기 테이프는 패턴층을 가지는 이형필름을 포함하여 테이프를 적층하는 경우 테이프와 테이프 사이에 공기층을 형성하고, Sheet 자동 Loading기에서 한장씩 feeding되게 만들어 줌으로써, 진공이 걸리거나 정전기로 인하여 테이프가 하나씩 로딩되지 않는 문제를 해소할 수 있다. 또한, 테이프 간의 점착 문제로 인한 불량을 막기 위하여 종래 사용되었던 간지를 채용하지 않아, 간지 채용으로 인한 공정 및 재료 비용을 감소시키면서도 불량을 방지할 수 있다. When the tape is laminated, including the release film having a pattern layer, the tape forms an air layer between the tape and the tape, and makes the sheet fed by the sheet automatic loading machine, so that the tape is not loaded one by one due to vacuum or static electricity. Can solve the problem. In addition, it is possible to prevent the defects while reducing the process and material costs due to adopting the interstitial sheets are not employed, so as to prevent the defects due to the adhesion problem between the tapes.

실시예Example

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. These examples are only for illustrating the present invention more specifically, and the present invention is not limited thereto.

<< 실시예Example 1>  1>

250㎛인 PET 기재 및 상기 기재 하면에 30㎛ 두께로 Acryl 점착제(점착력 1,500 gf/inch)가 형성된 테이프를 제조하였다. A PET substrate having a thickness of 250 μm and a tape having an acryl adhesive (adhesive strength of 1,500 gf / inch) formed on a thickness of 30 μm were prepared.

한편, 50㎛ 두께인 투명 PET의 일면에 0.5㎛ 두께를 가지는 이형제층을 형성하고, 상기 투명 PET의 다른 일면에 30㎛(가변)인 패턴층을 형성하여 이형필름을 제조하였다. Meanwhile, a release film layer having a thickness of 0.5 μm was formed on one surface of the transparent PET having a thickness of 50 μm, and a pattern layer of 30 μm (variable) was formed on the other surface of the transparent PET to prepare a release film.

그 다음 상기 제조된 테이프의 점착제 면과 이형필름의 이형제층을 합지하여 패턴화된 이형필름을 포함하는 테이프를 제조하였다. Then, a tape including a patterned release film was prepared by laminating the pressure-sensitive adhesive side of the prepared tape and the release agent layer of the release film.

이때, 상기 패턴층의 패턴구조는 도 3에서 도시하였다. At this time, the pattern structure of the pattern layer is shown in FIG.

도 3은 본 실시예 1에 따른 이형필름의 패턴층을 정면에서 찍은 사진이다. 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 패턴층은 불규칙적인 반구형태를 가지며, 단차가 5~30㎛의 범위를 만족하였다. 3 is a photograph taken from the front of the pattern layer of the release film according to the first embodiment. As shown in Figure 3, the pattern layer has an irregular hemispherical shape, the step was satisfied the range of 5 ~ 30㎛.

<< 실시예Example 2>  2>

패턴층의 단차를 0.5~2㎛의 범위로 만족하도록 형성하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.It carried out by the method similar to Example 1 except forming so that the level | step difference of a pattern layer may be satisfied in the range of 0.5-2 micrometers.

<< 실시예Example 3>  3>

패턴층의 단차를 2~5㎛의 범위로 만족하도록 형성하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.The same procedure as in Example 1 was carried out except that the step of the pattern layer was formed to satisfy the range of 2 to 5 μm.

<< 실시예Example 4>  4>

패턴층의 패턴 구조를 도 4와 같이 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다. It carried out by the same method as Example 1 except the pattern structure of the pattern layer was formed like FIG.

도 4는 본 발명의 실시예 4에 따른 이형필름의 패턴층을 도시한 도면으로서, 단차(E)가 6.7㎛이고, 125㎛인 너비를 가지는 단면이 사각형인 불록구조와 30㎛인 너비를 가지는 단면이 사각형인 불록구조가 가로(A) 600㎛ × 세로(B) 600㎛의 정사각형 내에 사선으로 형성된 큐빅 구조가 규칙적으로 나열된 패턴을 가졌다. 4 is a view showing a pattern layer of a release film according to Example 4 of the present invention, having a step E having a width of 6.7 μm, a cross section having a width of 125 μm, and a block having a rectangular shape and a width of 30 μm. The cubic structure, in which the block structure having a rectangular cross section was formed in a diagonal line in a square of width (A) 600 µm x length (B) 600 µm, had a regularly arranged pattern.

<< 실시예Example 5> 5>

패턴층의 패턴 구조를 도 5와 같이 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다. It carried out by the same method as Example 1 except the pattern structure of the pattern layer was formed like FIG.

도 5는 본 발명의 실시예 5에 따른 이형필름의 패턴층을 도시한 도면으로서, 단차(E)가 4.2㎛이고, 30㎛인 너비를 가지는 단면이 사각형인 불록구조가 일정한 간격으로 규칙적으로 나열된 구조를 가졌다. FIG. 5 is a view showing a pattern layer of a release film according to Example 5 of the present invention, in which a block E having a step E having a width of 4.2 μm and a cross section having a width of 30 μm is regularly arranged at regular intervals. Had structure.

<< 비교예Comparative example 1>  1>

패턴층의 단차를 0.5㎛ 미만으로 형성하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.It carried out by the method similar to Example 1 except forming the level | step difference of a pattern layer below 0.5 micrometer.

<< 측정예Measurement example >>

상기 실시예 및 비교예로부터 제조한 테이프를 대상으로 하여 하기 방법에 따라 물성 평가를 실시하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. The physical properties of the tapes prepared from the above Examples and Comparative Examples were evaluated according to the following methods, and the results are shown in Table 1 below.

(1) 이송실패 회수 측정: 테이프 완제품을 타발기(8㎝ × 16㎝)를 이용하여 직사각형 형태로 타발된 테이프 완제품을 100장씩 적층시킨 후, 100장씩 적층 시킨 한 묶음을 유리판 사이에 넣고 70 gf/㎠ 하중으로 5시간 방치한다. 그 다음, 상기 유리판을 제거하고 Suction 이송장치를 이용하여 1장씩 이송시킨다. 이때, 1장씩 이송하지 못한 횟수를 기록한다.  (1) Measurement of the number of transfer failures: 100 finished tapes of the finished tape in rectangular form were stacked by using a punching machine (8cm × 16cm), and then a bundle of 100 stacked tapes was put between the glass plates and 70 gf Leave for 5 hours under a / cm2 load. Then, the glass plate is removed and conveyed one by one using a suction feeder. At this time, record the number of times failed to transfer one by one.

구분division 패턴 단차Pattern step 이송 실패 횟수Number of transfer failures 실시예1Example 1 5~30㎛5 ~ 30㎛ 00 실시예 2Example 2 0.5~2㎛0.5 ~ 2㎛ 99 실시예 3Example 3 2~5㎛2 ~ 5㎛ 33 실시예 4Example 4 6.7㎛6.7 ㎛ 1616 실시예 5Example 5 4.2㎛4.2 μm 1414 비교예 1Comparative Example 1 < 0.5㎛<0.5 μm 4343

상기 표 1에서 보는 바와 같이, 실시예 1 내지 5는 이형필름의 패턴층에서 단차가 0.5~30㎛의 범위를 만족하여 이송 실패 횟수가 비교예 1에 비하여 현저하게 낮은 수치를 기록하였다. 특히 패턴층이 불규칙적인 반구형태를 가지면서도 단차가 5~20㎛의 범위를 만족하는 경우 이송 실패 횟수가 0을 보여 가장 우수한 효과가 있음을 알 수 있었다. As shown in Table 1, Examples 1 to 5 recorded a numerical value that is significantly lower than that of Comparative Example 1 because the step difference in the pattern layer of the release film satisfies the range of 0.5 to 30 μm. In particular, when the pattern layer had irregular hemispherical shape but the step was satisfied with the range of 5 ~ 20㎛, it was found that the number of transfer failures was 0, which is the best effect.

Claims (6)

투명한 기재필름;
상기 투명한 기재필름의 일면 상에 형성된 이형제층; 및
상기 투명한 기재필름의 다른 일면 상에 형성된 패턴층을 포함하고,
상기 패턴층의 패턴 단차는 0.5~1000㎛인 이형필름.
Transparent base film;
A release agent layer formed on one surface of the transparent base film; And
It includes a pattern layer formed on the other side of the transparent base film,
The pattern step of the pattern layer is a release film of 0.5 ~ 1000㎛.
제1항에 있어서, 상기 패턴층의 패턴구조는 반구형, 원뿔형, 사면체형 또는 삼각뿔형의 규칙적 또는 불규칙적으로 형성된 패턴을 포함하거나 프리즘형태의 삼각기둥 또는 반원기둥이 일정방향으로 나열되어 형성된 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 이형필름.The pattern structure of claim 1, wherein the pattern structure of the pattern layer includes a regular or irregular pattern of hemispherical, conical, tetrahedral, or triangular pyramid, or includes a pattern formed by arranging prismatic triangular or semi-cylindrical columns in a predetermined direction. Release film, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 패턴층은 UV 임프린팅(imprinting) 방식을 이용하여 형성된 것이거나, 상기 패턴층에 비드 및 부정형의 입자 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하여 형성된 것임을 특징으로 하는 이형필름.
The release film of claim 1, wherein the pattern layer is formed using a UV imprinting method, or the pattern layer is formed by including at least one selected from beads and irregular particles.
제1항에 있어서, 상기 패턴층이 비드 및 부정형의 입자 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하여 형성된 것일 경우에는 열경화성 수지조성물이나 자외선 경화형 수지조성물에 입자를 첨가하여 경화시켜 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 이형필름.
The method of claim 1, wherein when the pattern layer is formed including any one or more selected from beads and amorphous particles, the pattern is formed by adding particles to a thermosetting resin composition or an ultraviolet curable resin composition to form a pattern. Release film to say.
제1항에 있어서, 상기 이형제층과 투명한 기재필름 사이 및/또는 상기 패턴층의 다른 일면에 각각 대전방지 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 이형필름.
The release film of claim 1, further comprising an antistatic coating layer between the release agent layer and the transparent base film and / or on the other side of the pattern layer, respectively.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 이형필름을 포함하는 테이프.Tape comprising a release film according to any one of claims 1 to 5.
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