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KR20200009173A - 플렉시블 표시 장치 - Google Patents

플렉시블 표시 장치 Download PDF

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KR20200009173A
KR20200009173A KR1020180083080A KR20180083080A KR20200009173A KR 20200009173 A KR20200009173 A KR 20200009173A KR 1020180083080 A KR1020180083080 A KR 1020180083080A KR 20180083080 A KR20180083080 A KR 20180083080A KR 20200009173 A KR20200009173 A KR 20200009173A
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KR
South Korea
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buffer member
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flexible substrate
thickness
area
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권오준
권승욱
권효정
김두환
김민상
문찬호
조원제
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삼성디스플레이 주식회사
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Priority to US16/575,528 priority patent/US10645802B2/en
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Priority to US16/852,706 priority patent/US10779400B2/en
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Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉시블 기판; 상기 플렉시블 기판의 상기 제1영역 상에 위치하는 표시소자부; 및 상기 플렉시블 기판의 상기 벤딩 영역 아래에 위치하고 상기 벤딩 영역에 결합된 완충 부재; 를 포함하고, 상기 완충 부재는 제1 최대 두께를 갖고 상기 제1 영역에 인접하여 위치하는 제1 부분, 상기 제1 최대 두께보다 얇은 제2 최대 두께를 갖고 상기 제2 영역에 인접하여 위치하는 제2 부분을 포함한다.

Description

플렉시블 표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 플렉시블 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 구동 부재가 부착된 플렉시블 표시 장치에 관한 것이다.
플렉시블 표시 장치는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
또한, 최근에는 플렉시블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 기판에 표시부, 신호 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능하게 제조되는 플렉시블 표시 장치가 차세대 플렉시블 표시 장치로 주목 받고 있다.
플렉시블 표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있으며, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉시블 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.
이러한 플렉시블 표시 장치에서 다양한 원인 때문에 벤딩시 플렉시블 기판 또는 신호 배선에 크랙(crack)이 발생하기도 한다. 이러한 플렉시블 기판 또는 신호 배선에 발생하는 크랙은 플렉시블 표시 장치의 불량을 야기하기도 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 플렉시블 표시 장치에서 벤딩시 플렉시블 기판 또는 신호 배선에 크랙이 발생하는 것을 방지하여 플렉시블 표시 장치의 불량을 방지하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치는 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉시블 기판; 상기 플렉시블 기판의 상기 제1영역 상에 위치하는 표시소자부; 및 상기 플렉시블 기판의 상기 벤딩 영역 아래에 위치하고 상기 벤딩 영역에 결합된 완충 부재; 를 포함하고, 상기 완충 부재는 제1 최대 두께를 갖고 상기 제1 영역에 인접하여 위치하는 제1 부분, 상기 제1 최대 두께보다 얇은 제2 최대 두께를 갖고 상기 제2영역에 인접하여 위치하는 제2 부분을 포함할 수 있다.
상기 플렉시블 기판의 상기 제1 영역 아래에 위치하고, 상기 제1 영역에 결합된 제1 지지 부재, 및 상기 플렉시블 기판의 상기 제2 영역 아래에 위치하고, 상기 제2 영역에 결합된 제2 지지 부재를 더 포함하되, 상기 제2 지지 부재는 상기 제1 지지 부재 일면의 하측에 배치되고, 상기 제1 지지 부재는 상기 제1 영역 및 상기 제1 부분의 경계면과 두께 방향으로 중첩하는 제1 내측면을 포함하고, 상기 제2 지지 부재는 상기 제2 부분 및 상기 제2 영역의 경계면과 두께 방향으로 중첩하는 제2 내측면을 포함할 수 있다.
상기 제1 완충 부재는 상기 제1 지지 부재의 상기 제1 내측면과 접촉하고,
상기 제2 완충 부재는 상기 제2 지지 부재의 상기 제2 내측면과 접촉하되, 상기 제1 완충 부재의 상기 제1 내측면과 접촉하는 영역의 두께는 상기 제2 완충 부재의 상기 제2 내측면과 접촉하는 영역의 두께보다 클 수 있다.
상기 제1 지지 부재, 상기 제1 완충 부재, 상기 제2 완충 부재, 및 상기 제2 지지 부재는 동일한 물질을 포함하고, 일체로 형성될 수 있다.
상기 제1 완충 부재 및 상기 제2 완충 부재는 수분 침투 방지 물질을 더 포함하고, 상기 제1 완충 부재는 상기 제1 내측면과 상기 제1 부분이 접하는 영역을 커버하고, 상기 제2 완충 부재는 상기 제2 내측면과 상기 제2 부분이 접하는 영역을 커버할 수 있다.
상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재의 두께는 상기 제1 완충 부재 및 상기 제2 완충 부재의 두께보다 클 수 있다.
상기 제1 완충 부재는 상기 제1 완충 부재로부터 연장되고, 상기 제1 지지 부재의 후면에 결합되는 제1 연장 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 연장 부재를 포함하는 제1 완충 부재의 두께는 상기 제1 지지 부재의 두께보다 클 수 있다.
상기 제1 완충 부재의 상기 제1 연장 부재는 제2 지지 부재의 일부 영역과 두께 방향으로 중첩될 수 있다.
상기 플렉시블 기판의 상기 제2 영역 상면에 배치되는 구동 부재, 및 상기 구동 부재와 이격되고, 제2 영역 상면에 배치되는 회로 기판을 포함할 수 있다.
상기 플렉시블 기판의 상기 제1 부분 및 제2 부분 상면에 배치되고,
상기 플렉시블 기판의 상기 제1 부분 및 제2 부분에 결합되는 제3 완충 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 완충 부재의 두께는 상기 제1 완충 부재의 최고 두께 및 상기 제2 완충 부재의 최고 두께보다 작고, 상기 제3 완충 부재의 물질은 상기 제1 완충 부재의 물질 및 상기 제2 완충 부재의 물질과 서로 상이할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치는 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉시블 기판; 상기 플렉시블 기판의 상기 제1영역 상에 위치하는 표시소자부; 및 상기 플렉시블 기판의 상기 벤딩 영역 아래에 위치하고 상기 벤딩 영역에 결합된 완충 부재; 상기 플렉시블 기판의 상기 제1 영역 아래에 위치하고, 상기 제1 영역에 결합된 제1 지지 부재; 및 상기 플렉시블 기판의 상기 제2 영역 아래에 위치하고, 상기 제2 영역에 결합된 제2 지지 부재를 더 포함하되, 상기 완충 부재는 제1 최대 두께를 갖고 상기 제1 영역에 인접하여 위치하는 제1 부분, 상기 제1 최대 두께보다 얇은 제2 최대 두께를 갖고 상기 제2 영역에 인접하여 위치하는 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 지지 부재는 상기 제1 지지 부재 일면의 하측에 배치되고, 상기 제1 지지 부재는 상기 제1 부분을 향해 돌출되고, 제1 곡률을 갖는 제1 내측 곡면을 포함하고. 상기 제2 지지 부재는 상기 제2 부분을 향해 돌출되고, 제2 곡률을 갖는 제2 내측 곡면을 포함할 수 있다.
상기 제1 완충 부재는 상기 제1 지지 부재의 상기 제1 내측 곡면과 접촉하고, 상기 제2 완충 부재는 상기 제2 지지 부재의 상기 제2 내측 곡면과 접촉하되, 상기 제1 완충 부재의 제1 내측 곡면과 접촉하는 영역의 두께는 상기 제2 완충 부재의 제2 내측 곡면과 접촉하는 영역의 두께보다 클 수 있다.
상기 제1 지지 부재, 상기 제1 완충 부재, 상기 제2 완충 부재 및 상기 제2 지지 부재는 동일한 물질을 포함하고, 일체로 형성될 수 있다.
상기 제1 완충 부재 및 상기 제2 완충 부재는 수분 침투 방지 물질을 더 포함하고, 상기 제1 완충 부재는 상기 제1 내측 곡면과 상기 제1 부분이 접하는 영역을 커버하고, 상기 제2 완충 부재는 상기 제2 내측 곡면과 상기 제2 부분이 접하는 영역을 커버할 수 있다.
상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재의 두께는 상기 제1 완충 부재 및 상기 제2 완충 부재의 두께보다 클 수 있다.
상기 제1 완충 부재는 상기 제1 완충 부재로부터 연장되고, 상기 제1 지지 부재의 후면에 직접 배치되는 제1 연장 부재를 더 포함하고, 상기 제1 연장 부재를 포함하는 제1 완충 부재의 두께는 상기 제1 지지 부재의 두께보다 크고, 상기 제1 완충 부재의 상기 제1 연장 부재는 제2 지지 부재의 일부 영역과 두께 방향으로 중첩될 수 있다.
상기 플렉시블 기판의 상기 제1 부분 및 제2 부분 상면에 배치되고,
상기 플렉시블 기판의 상기 제1 부분 및 제2 부분에 결합되는 제3 완충 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 완충 부재의 두께는 상기 제1 완충 부재의 최고 두께 및 상기 제2 완충 부재의 최고 두께보다 작고, 상기 제3 완충 부재의 물질은 상기 제1 완충 부재의 물질 및 상기 제2 완충 부재의 물질과 서로 상이할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 플렉시블 표시 장치에서 벤딩시 플렉시블 기판 또는 신호 배선에 크랙발생을 방지하여 플렉시블 표시 장치의 불량을 방지하는 플렉시블 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 레이아웃도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩전 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 4는 도 3을 확대한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 벤딩 영역에 완충 부재 형성 단계를 보여주는 단면도들이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 8은 도 7을 확대한 도면이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 레이아웃도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩전 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 플렉시블 표시 장치(1)는 화상을 표시하는 표시 영역(DA)과, 표시 영역(DA)의 주변에 배치된 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 플렉시블 표시 장치는 평면상 모서리가 수직인 직사각형 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 표시 영역(DA)의 평면 형상은 직사각형에 제한되는 것은 아니고, 원형, 타원형이나 기타 다양한 형상을 가질 수 있다.
표시 영역(DA) 주변에는 비표시 영역(NDA)이 배치된다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 양 단변에 인접 배치될 수 있다. 나아가, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 뿐만 아니라 양 장변에 인접 배치될 수 있고, 표시 영역(DA)의 모든 변을 둘러쌀 수 있다. 즉, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 테두리를 구성할 수 있다.
플렉시블 표시 장치(1)는 화면을 표시하는 표시 패널(DP) 및 표시 패널(DP)에 부착되어 표시 패널(DP)의 화소 회로를 구동하는 구동 부재(200)를 포함할 수 있다. 구동 부재(200)는 구동칩(IC)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 예를 들어, 유기 발광 표시 패널(DP)이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(DP)로 유기 발광 표시 패널(DP)이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD) 패널이나, 전계 방출 디스플레이(field emission display, FED) 패널이나, 전기 영동 장치 등 다른 종류의 표시 패널(DP)이 적용될 수도 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(DP)은 메인 영역(MA) 및 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 메인 영역(MA)은 평탄할 수 있다. 메인 영역(MA)에는 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)의 일부 영역이 배치될 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 메인 영역(MA)의 적어도 일측에 배치될 수 있다. 도면에서는 하나의 벤딩 영역(BA)이 메인 영역(MA)의 하변에 인접하여 배치된 경우가 예시되어 있지만, 벤딩 영역(BA)은 메인 영역(MA)의 좌, 우, 상변 측 등 다른 변 측에 인접하여 배치될 수 있다. 또한, 메인 영역(MA)의 2 이상의 변 측에 벤딩 영역(BA)이 배치될 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 표시 방향의 반대 방향(전면 발광형일 경우 배면 방향, 도면상 메인 영역(MA)의 하측 방향)으로 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 벤딩시 메인 영역(MA)과 두께 방향으로 벤딩 영역(BA)의 일부 영역이 중첩될 수 있다. 이처럼 비표시 영역(NDA)의 적어도 일부가 표시 방향의 반대 방향으로 벤딩되면 플렉시블 표시 장치의 베젤(Bezel)을 줄일 수 있다.
표시 패널(DP)는 벤딩 영역(BA)으로부터 연장된 서브 영역(SA)을 더 포함할 수 있다. 서브 영역(SA)은 표시 패널(DP)의 벤딩시 메인 영역(MA)과 평행할 수 있다. 서브 영역(SA)은 메인 영역(MA)과 두께 방향으로 중첩할 수 있다. 일 실시예에서는 서브 영역(SA)의 전 영역은 메인 영역(MA)과 두께 방향으로 중첩될 수 있다. 상술한 벤딩 영역(BA)과 서브 영역(SA)은 비표시 영역(NDA)일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 패널(DP)은 비표시 영역(NDA)에 배치된 패드 영역(PA)을 포함할 수 있다. 패드 영역(PA)은 도면에 예시된 것처럼 서브 영역(SA)에 위치할 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 패드 영역(PA)은 메인 영역(MA)이나 벤딩 영역(BA)에 위치할 수도 있다.
패드 영역(PA)은 복수의 패드 단자(미도시, PE)를 포함할 수 있다. 복수의 패드 단자(PE)는 표시 영역(DA)으로부터 연장된 신호 배선(150)에 연결될 수 있다. 복수의 패드 단자(PE)에는 구동 부재(200)가 부착될 수 있다.
플렉시블 표시 장치(1)는 표시 패널(DP)에 연결된 인쇄 회로 기판(PCB)을 더 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)은 비표시 영역(NDA) 중 패드 영역(PA)의 외측에 부착될 수 있다. 즉, 구동 부재(200)가 부착되는 패드 영역(PA)은 표시 영역(DA)과 인쇄 회로 기판(PCB)이 부착되는 영역 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 서브 영역(SA)의 하면 단부에 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)은 연성 회로 기판(FPCB)일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 인쇄 회로 기판(PCB)은 연성 필름을 통하여 표시 패널(DP)과 연결 될 수 있다.
일 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치는 상술한 표시 패널(DP), 백 플레이트(310, 320) 및 완충 부재(340, 350, 360)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 플렉시블 표시 장치의 전 영역에 걸쳐 배치되는 플렉시블 기판(110), 플렉시블 기판(110) 상 메인 영역(MA)에 배치되는 화소 어레이층(120), 박막 봉지층(130)을 포함할 수 있다. 또한, 플렉시블 기판(110) 상 서브 영역(SA)에 배치되는 구동 부재(200)를 더 포함할 수 있다.
플렉시블 기판(110)은 플렉시블 표시 장치의 여러 엘리먼트들을 지지하기 위한 기판이다. 플렉시블 기판(110)은 상술한 메인 영역(MA), 벤딩 영역(BA) 및 서브 영역(SA)의 전 영역에 걸쳐 배치되는 것으로, 메인 영역(MA), 벤딩 영역(BA) 및 서브 영역(SA)을 포함한다고도 할 수 있다.
플렉시블 기판(110)은 연성의 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다. 구체적으로, 플렉시블 기판(110)은 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리실란 (polysilane), 폴리실록산 (polysiloxane), 폴리실라잔 (polysilazane), 폴리카르보실란 (polycarbosilane), 폴리아크릴레이트 (polyacrylate), 폴리메타크릴레이트 (polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트 (polymethylacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트 (polymethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트 (polyethylacrylate), 폴리에틸메타크릴레이트 (polyethylmetacrylate), 사이클릭 올레핀 코폴리머 (COC), 사이클릭 올레핀 폴리머 (COP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리이미드 (PI), 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 폴리스타이렌 (PS), 폴리아세탈 (POM), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에스테르설폰 (PES), 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 폴리비닐클로라이드 (PVC), 폴리카보네이트 (PC), 폴리비닐리덴플로라이드(PVDF), 퍼플루오로알킬 고분자 (PFA), 스타이렌아크릴나이트릴코폴리머 (SAN) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 플렉시블 표시 장치가 투명 플렉시블 표시 장치로 구현되는 경우, 플렉시블 기판(110)은 투명한 연성의 물질로 이루어질 수 있다. 플렉시블 기판(110)은 상대적으로 두꺼운 캐리어 기판에 형성되어 있는 릴리즈층의 상면에 일정 두께로 도포된 플라스틱 물질이 경화되어 형성될 수 있다. 여기서, 캐리어 기판은 레이저 릴리즈 공정을 이용한 릴리즈층의 릴리즈에 의해 플렉시블 기판(110)으로부터 분리될 수 있다.
화소 어레이층(120)은 플렉시블 기판(110) 상에 마련되어 영상을 표시할 수 있다. 구체적으로, 화소 어레이층(120)은 플렉시블 기판(110)의 상면에 배치될 수 있다. 플렉시블 기판(110)의 상면은 발광 방향에 위치한 플렉시블 기판(110)의 일면일 수 있다. 이하, 플렉시블 기판(110)의 상, 하면은 상술한 바와 동일한 의미로 정의될 수 있다.
일 예에 따른 화소 어레이층(120)은 플렉시블 기판(110)의 메인 영역(MA)상에 배치되고, 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 일 예에 따른 화소 어레이층(120)은 도시하지 않은 박막 트랜지스터(TFT), 애노드 전극(Anode Electrode), 유기 발광층(EL), 및 캐소드 전극(Cathode Electrode) 등을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터(TFT)는 플렉시블 기판(110) 상에 배치되는 각 화소(Pixel)의 트랜지스터 영역에 마련되는 것으로, 복수의 도전층 및 복수의 절연층을 포함할 수 있다. 여기서, 박막 트랜지스터는 a-Si TFT, poly-Si TFT, Oxide TFT, 또는 Organic TFT 등이 될 수 있다.
애노드 전극(Anode Electrode)은 박막 트랜지스터(TFT) 상에 마련되고, 박막 트랜지스터(TFT)에 연결될 수 있다. 애노드 전극(Anode Electrode)은 인듐-주석-산화물(Indium-Tin-Oxide: ITO), 인듐-아연-산화물(Indium-Zinc-Oxide: IZO), 산화아연(Zinc Oxide: ZnO), 산화인듐(Induim Oxide: In2O3) 등을 포함할 수 있다. 플렉시블 표시 장치가 전면 발광형인 경우 애노드 전극은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 납(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오듐(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 혼합물을 더 포함할 수 있다.
유기 발광층(EL)은 애노드 전극(Anode Electrode) 상에 형성될 수 있다. 표시 패널(DP)은 유기 발광층(EL)과 애노드 전극(Anode Electrode) 사이에 정공 주입층(HIL) 및/또는 정공 수송층(HTL)을 포함하고, 유기 발광층(EL)과 캐소드 전극(Cathode Electrode) 사이에 전자 수송층(ETL) 및/또는 전자 주입층(EIL)을 더 포함할 수 있다.
캐소드 전극(Cathode Electrode)은 유기 발광층(EL) 상에 배치될 수 있다. 캐소드 전극(Cathode Electrode)은 일 실시예로 유기 발광층(EL) 상에 전면적으로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(Cathode Electrode)은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg, Ag, Pt, Pd, Ni, Au Nd, Ir, Cr, BaF, Ba 또는 이들의 화합물이나 혼합물(예를 들어, Ag와 Mg의 혼합물 등)을 포함할 수 있다. 전면 발광형일 경우, 상술한 도전 물질층은 박막으로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(Cathode Electrode)은 박막의 도전 물질층 상에 배치된 투명한 도전막을 더 포함할 수 있다. 투명한 도전막은 인듐-주석-산화물(Indium-Tin-Oxide: ITO), 인듐-아연-산화물(Indium-Zinc-Oxide: IZO), 산화아연(Zinc Oxide: ZnO), 인듐-주석-아연-산화물 (Indium-Tin-Zinc-Oxide) 등을 포함할 수 있다.
화소 어레이층(120) 상에 박막 봉지층(130)이 배치될 수 있다. 박막 봉지층(130)은 외부로부터의 각 화소로의 수분 침투를 방지하기 위한 것으로, 화소 어레이층(120)을 덮도록 형성될 수 있다. 여기서, 도시되지 않았으나, 박막 박막 봉지층(130)은 무기막과 유기막이 교대로 적층된 적층막일 수 있다. 예컨대, 박막 박막 봉지층(130)은 순차 적층된 제1 무기막, 유기막, 및 제2 무기막을 포함할 수 있다.
추가적으로, 표시 패널(DP)는 박막 박막 봉지층(130) 상에 마련된 배리어층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 배리어층은 외부에서 화소로의 수분 침투를 방지하는 기능을 할 수 있다. 배리어층은 수분 투습도가 낮은 재질, 예를 들어 폴리머 재질을 포함할 수 있다.
또한, 표시 패널(DP)은 배리어층 상에 편광 필름(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 편광 필름은 외부 광의 반사를 방지함으로써 표시 패널(DP)의 광학적 특성을 향상시킬 수 있다.
구동 부재(200)는 도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 구동칩(IC)일 수 있다. 구동칩(IC)은 예를 들어, 칩 온 플라스틱(chip on plastic, COP)의 방식으로 플라스틱 기판을 포함하는 표시 패널(DP)에 부착될 수 있다. 이 외에도 구동칩(IC)은 칩 온 필름(chip on film, COF)의 방식으로 연성 필름 상에 부착되어, 표시 영역(DA)과 연결될 수 있다. 구동 부재(200)는 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)에 부착될 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)에는 복수개의 패드 단자(미도시)가 마련되고, 구동 부재(200)의 각 범프(미도시)가 표시 패널(DP)의 각 패드 단자에 전기적으로 접속될 수 있다.
플렉시블 기판(110)은 외부 신호를 표시 영역(DA)에 전달하는 신호 배선(150)을 포함한다. 신호 배선(150)은 도시된 바와 같이, 화소 어레이부 일측에서 연장되어, 패드 영역(PA)의 구동 부재(200)와 접촉할 수 있다. 즉, 화소 어레이부와 구동 부재(200)는 신호 배선(150)을 통해 전기적으로 연결시킬 수 있다.
신호 배선(150)은 도전성 물질로 형성되고, 플렉시블 기판(110)의 벤딩 시 크랙(crack)이 발생하는 것을 최소화하기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 신호 배선(150)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 그러나, 신호 배선(150)의 구성 물질은 이에 제한되지 않고, 표시 패널(DP) 제조 시 사용되는 다양한 도전성 물질 중 하나로 형성될 수 있으며, 구체적으로, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은 (Ag) 과 마그네슘(Mg) 의 합금 등으로도 형성될 수도 있다. 또한, 신호 배선(150)은 상술한 바와 같은 다양한 도전성 물질을 포함하는 다층 구조로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)의 3층 구조로 형성될 수 있으나 이에 제한되지는 않는다.
플렉시블 기판(110)이 벤딩 방향으로 벤딩되는 경우, 플렉시블 기판(110)은 벤딩시 인장력으로 인해 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 또한 플렉시블 기판(110)은 벤딩시 외부 충격, 예를 들어, 후술할 백 플레이트(310, 320) 모서리 부분과의 접촉에 따른 찍힘으로 인해 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 이러한 요인들에 의해 플렉시블 기판(110)에 크랙(crack)이 발생할 수 있고, 상기 크랙(crack)으로 플렉시블 기판(110) 상의 신호 배선(150)은 단선될 수 있다.
나아가, 후술할 비대칭 벤딩 구조에서 메인 영역(MA) 상의 신호 배선(150)은 서브 영역(SA) 상의 신호 배선(150)에 비해 단선될 가능성이 더 높을 수 있다. 이와 관련한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
표시 장치는 후술할 오픈 영역(OP)의 중심에서 플렉시블 기판(110)에 수직한 방향으로 연장되는 중심선(CL)을 포함할 수 있다. 플렉시블 기판(110)은 중심선(CL)을 기준으로 제1 플렉시블 기판(111) 및 제2 플렉시블 기판(112)을 포함할 수 있다. 제1 플렉시블 기판(111)은 메인 영역(MA)의 일측에서 연장되고, 후술할 제2 플렉시블 기판(112)와 접할 수 있다. 제2 플렉시블 기판(112)은 제1 플렉시블 기판(111)과 접하고, 제1 플렉시블 기판(111)에서 연장되어, 서브 영역(SA)에 접할 수 있다.
백 플레이트(310, 320)는 플렉시블 기판(110) 후면상에 배치됨으로써 플렉시블 기판(110)을 포함하는 표시 패널(DP)을 지지할 수 있다. 백 플레이트(310, 320)는 플렉시블 기판(110)으로부터 캐리어 기판(Carrier Substrate)을 분리하는 레이저 릴리즈(Laser Release) 공정 이후에 라미네이션(lamination) 공정에 의해 형성될 수 있다. 일 예에 따른 백 플레이트(310, 320)는 열가소성 물질을 포함할 수 있다. 일 예로 폴리 아크릴계 물질을 포함해, PET(polyethyleneterephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PEN(polyethylenapthanate), 및 PNB(polynorborneen) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. 일 예에서 백 플레이트(310, 320)는 열가소성 필름일 수 있다.
일 예에 따른 백 플레이트(310, 320)는 제1 백 플레이트(310) 및 제2 백 플레이트(320)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320)는 평판 형태일 수 있다. 제1 백 플레이트(310)는 메인 영역(MA)과 두께 방향으로 중첩되는 플렉시블 기판(110)의 후면에 배치될 수 있다. 일 예에서는 제1 백 플레이트(310)는 메인 영역(MA)과 중첩될 수 있고, 메인 영역(MA)에 마련된 화소 어레이부를 지지함으로써 화소 어레이층(120)을 평면 상태로 유지시킬 수 있다.
제2 백 플레이트(320)는 서브 영역(SA)과 두께 방향으로 중첩되는 플렉시블 기판(110)의 후면에 배치될 수 있다. 제2 백 플레이트(320)는 벤딩시 제1 백 플레이트(310)의 하부에 배치될 수 있다. 일 예에서 제2 백 플레이트(320)는 서브 영역(SA)과 중첩될 수 있고, 서브 영역(SA)상의 신호 배선(150) 및 구동 부재(200) 등을 지지함으로써 서브 영역(SA) 상 플렉시블 기판(110) 일측을 평면 상태로 유지시킬 수 있다.
도면에서는 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320)가 벤딩 영역(BA)과 중첩되지 않는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 제1 백 플레이트(310)의 일부 영역은 벤딩 영역(BA)과 중첩될 수 있다.
제1 백 플레이트(310)는 메인 영역(MA) 및 제1 플렉시블 기판(111) 간의 경계면과 두께 방향으로 중첩되는 제1 내측면(311)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 백 플레이트(320)는 제2 플렉시블 기판(112) 및 서브 영역(SA) 간 경계면과 두께 방향으로 중첩되는 제2 내측면(312)을 포함할 수 있다.
도면에서는 제1 백 플레이트(310) 및 제2 백 플레이트(320)의 제1 및 제2 내측면(311, 321)을 곡면을 포함하지 않고, 직선인 형태로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 제1 및 제2 내측면(311, 321)은 소정의 곡률을 가진 곡면 형태일 수 있다.
백 플레이트(310, 320)는 오픈 영역(OP)을 더 포함할 수 있다. 오픈 영역(OP)은 플렉시블 기판(110) 상에 백 플레이트(310, 320)가 배치되지 않은 영역이다. 오픈 영역(OP)은 벤딩 영역(BA)과 두께 방향으로 중첩될 수 있다. 오픈 영역(OP)은 벤딩 영역(BA)의 크기와 동일할 수 있다. 오픈 영역(OP)은 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320)는 오픈 영역(OP)을 사이에 두고 서로 이격될 수 있다. 오픈 영역(OP)은 제1 및 제2 오픈 영역(OP2)(OP1, OP2)을 포함할 수 있다. 중심선(CL)을 기준으로 제1 오픈 영역(OP1)은 메인 영역(MA)에 더 인접할 수 있고, 제2 오픈 영역(OP2)은 서브 영역(SA)에 더 인접할 수 있다. 제1 오픈 영역(OP1)은 제1 백 플레이트(310)와 인접할 수 있다. 제2 오픈 영역(OP2)은 제2 백 플레이트(320)와 인접할 수 있다. 중심선(CL)을 기준으로 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320)는 동일한 거리로 이격되어 배치될 수 있다.
플렉시블 표시 장치(1)는 오픈 영역(OP)에서 소정 곡률로 벤딩될 수 있다. 도면에서는 백 플레이트(310, 320)의 오픈 영역(OP)의 크기가 벤딩 영역(BA)의 크기와 동일하게 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 오픈 영역(OP)은 벤딩 영역(BA)보다 더 크거나 작을 수 있다.
완충 부재(340, 350, 360)는 플렉시블 기판(110)의 후면의 벤딩 영역(BA)과 중첩되어 배치될 수 있다. 완충 부재(340, 350, 360)는 제1 및 제2 완충 부재(350, 360)를 포함할 수 있다. 제1 완충 부재(350)는 제1 플렉시블 기판(111)의 후면에 직접 배치되고, 제1 오픈 영역(OP1)에 배치될 수 있다. 제1 완충 부재(350)는 메인 영역(MA)에 인접하게 배치될 수 있다.
제2 완충 부재(360)는 제2 플렉시블 기판(112)의 후면에 직접 배치되어, 제2 오픈 영역(OP2)에 배치될 수 있다. 제2 완충 부재(360)는 서브 영역(SA)에 인접하게 배치될 수 있다.
제1 완충 부재(350)는 제1 백 플레이트(310)와 접촉할 수 있다. 제2 완충 부재(360)는 제2 백 플레이트(320)와 접촉할 수 있다. 구체적으로, 제1 완충 부재(350)는 제1 백 플레이트(310)의 제1 내측면(311)에 접할 수 있고, 제1 플렉시블 기판(111)에 접할 수 있다. 제2 완충 부재(360)는 제2 백 플레이트(320)의 제2 내측면(321)에 접할 수 있고, 제2 플렉시블 기판(112)에 접할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 완충 부재(350)의 제1 백 플레이트(310)의 제1 내측면(311)과 접촉하는 영역의 두께는 제2 완충 부재(360)의 제2 백 플레이트(320)의 제2 내측면(321)과 접촉하는 영역의 두께보다 클 수 있다. 제1 백 플레이트(310)의 제1 내측면(311)은 오픈 영역(OP)에 의해 마련되는 것으로, 플렉시블 기판(110)의 메인 영역(MA)과 벤딩 영역(BA) 사이의 경계면과 중첩될 수 있다. 그리고, 제2 백 플레이트(320)의 제2 내측면(321)은 오픈 영역(OP)에 의해 마련되고, 제1 백 플레이트(310)의 제1 내측면(311)으로부터 서브 영역(SA) 방향으로 이격되도록 마련되는 것으로, 플렉시블 기판(110)의 서브 영역(SA)과 벤딩 영역(BA) 사이의 경계면과 중첩될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 백 플레이트의 제1 및 제2 내측면(311, 321)은 각각 메인 영역(MA), 서브 영역(SA) 상에 배치되거나, 동시에 벤딩 영역(BA) 상에 배치될 수 있다.
제1 및 제2 완충 부재(350, 360)는 열가소성 물질을 포함할 수 있다. 일 예로 폴리 아크릴계 물질을 포함해, PET(polyethyleneterephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PEN(polyethylenapthanate), 및 PNB(polynorborneen) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. 일 예에서 제1 및 제2 완충 부재(350, 360)는 열가소성 필름일 수 있다. 제1 및 제2 완충 부재(350, 360)의 물질은 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320)의 물질과 동일할 수 있다. 즉, 제1 및 제2 완충 부재(350, 360)은 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320)과 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제1 및 제2 완층 부재의 물질은 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320)의 물질과 상이할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 완충 부재(350, 360)의 물질을 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 완충 부재(350, 360)는 플렉시블 표시 장치(1)의 전체 두께가 증가되지 않도록 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320)의 두께 이하의 두께를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 제1 및 제2 완충 부재(350, 360)의 두께는 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320)의 두께보다 클 수도 있다. 예를 들어, 제1 완충 부재(350)의 두께는 백 플레이트 두께보다 클 수 있고, 제2 완충 부재(360)의 두께는 백 플레이트 두께보다 작을 수 있다.
제1 및 제2 완충 부재(350, 360)의 폭은 동일할 수 있다. 제1 완충 부재(350)는 제1 백 플레이트(310)에 접촉하는 면에서 제1 두께(T1)를 가질 수 있다. 제2 완충 부재(360)는 제2 백 플레이트(320)에 접촉하는 면에서 제2 두께(T2)를 가질 수 있다. 제1 두께(T1)는 제1 완충 부재(350)의 최고 두께일 수 있다. 제2 두께(T2)는 제2 완충 부재(360)의 최고 두께일 수 있다. 제1 완충 부재(350)의 제1 두께(T1)는 제2 완충 부재(360)의 제2 두께(T1)보다 클 수 있다. 제1 완충 부재(350)의 평균 두께는 제2 완충 부재(360)의 평균 두께보다 클 수 있다. 또한, 제1 완충 부재(350)의 부피는 제2 완충 부재(360)의 부피보다 클 수 있다. 이 때, 제1 완충 부재(350) 및 제2 완충 부재(360)의 부피(V)는 제1 및 제2 완충 부재(350, 360)의 플렉시블 기판(110)의 후면에 접하는 면적(S)이 동일하기 때문에, 제1 및 제2 완충 부재(350, 360)의 부피는 제1 및 제2 완충 부재(350, 360)의 평균 두께(T)로 비교할 수 있다. 이처럼, 제1 오픈 영역(OP1) 상 제1 완충 부재(350)와 제2 오픈 영역(OP2) 상 제2 완충 부재(360)는 비대칭적으로 적용될 수 있다.
또한, 제1 두께(T1)는 제1 백 플레이트(310)의 두께보다 작을 수 있다. 제2 두께(T2)는 제2 백 플레이트(320)의 두께보다 작을 수 있다. 또한, 제2 오픈 영역(OP2) 상에 제2 완충 부재(360)가 미배치 되는 경우, 제2 두께(T2)는 0일 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 제1 두께(T1)는 제1 백 플레이트(310)의 두께보다 클 수 있다. 이 경우, 제1 완충 부재(350)는 제1 백 플레이트(310)의 상면에 배치되고, 제1 백 플레이트(310)의 상면과 접촉하여, 제1 백 플레이트(310)의 상면의 일부 영역을 덮을 수 있다.
제1 및 제2 완충 부재(350, 360)는 수분 침투 방지 물질을 더 포함할 수 있다. 수분 침투 방지 물질은 무기막 또는 유기막으로 이루어질 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 무기막과 유기막이 교대로 적층된 적층막일 수 있다. 제1 완충 부재(350)는 제1 내측면(311)과 제1 플렉시블 기판(111)이 접하는 영역을 커버하고, 제2 완충 부재(360)는 제2 내측면(321)과 제2 플렉시블 기판(112)이 접하는 영역을 커버할 수 있다. 즉, 제1 및 제2 완충 부재(350, 360)를 통해 플렉시블 기판(110)으로 수분이 침투하는 것을 효과적으로 방지하여 플렉시블 기판(110)과 백 플레이트 간의 박리 현상을 방지할 수 있다. 예를 들어, 수분 침투 방지 물질은 열적 안정성, 접착성 및 수분 침투 방지 기능이 우수한 실리콘 재질을 포함할 수 있다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 플렉시블 표시 장치의 벤딩된 상태에서 제1 및 제2 백 플레이트의 배치 및 이로 인한 플렉시블 기판의 곡률 변화에 대해 자세히 설명하기로 한다
도 3은 일 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이고, 도 4는 도 3을 확대한 도면이다.
도 3에 예시된 바와 같이, 플렉시블 표시 장치(1)가 벤딩되면, 벤딩 영역(BA)의 일부는 메인 영역(MA)과 두께 방향으로 중첩될 수 있다. 즉, 플렉시블 표시 장치에서 메인 영역(MA)의 외측에 마련되는 벤딩 영역(BA)의 면적을 줄이고, 벤딩 영역(BA)을 메인 영역(MA)과 두께 방향으로 중첩되게 함으로써, 벤딩 데드 스페이스(Bending DS)를 줄일 수 있다.
제2 백 플레이트(320)는 제1 백 플레이트(310)의 두께 방향으로 하부에 배치될 수 있다.
다만, 도시되지 않았으나, 플렉시블 표시 장치는 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320) 사이에 방열 시트, 쿠션 시트, 그라파이트(graphite) 및 복수의 접착층 등을 더 포함할 수 있다.
방열 시트는 백 플레이트(310, 320) 상에 배치될 수 있다. 방열 시트는 복수층이 적층된 형태일 수 있다. 방열 시트는 두 개의 층을 포함할 수 있다. 두 층은 각각 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320) 상에 배치될 수 있다. 방열 시트는 금속물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어 구리(Cu)로 형성된 이른바 동박 시트로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 당업자가 필요에 따라 적절한 재료를 선택하여 형성될 수 있다. 한편, 금속 물질은 열전도성이 우수하므로, 방열 시트는 플렉시블 표시 장치 내부의 열전달율을 높일 수 있다. 따라서, 플렉시블 표시 장치 내부에서 발생되는 열을 효율적으로 외부로 방출하여, 열방출 효율을 증가시킬 수 있다.
쿠션 시트는 방열 시트 상에 배치될 수 있다. 쿠션 시트는 복수의 방열 시트 사이에 배치될 수 있다. 쿠션 시트는 두 개이고, 두 개의 쿠션 시트는 서로 플렉시블 기판(110)의 연장 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 쿠션 시트는 탄성이 있는 부재로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 폴리 우레탄과 같은 재질로 이루어져, 외부나 내부로부터의 충격을 흡수하도록 할 수 있다. 쿠션 시트는 일 실시예에서 충격 완화층일 수 있다. 따라서, 플렉시블 표시 장치의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니며, 쿠션 시트의 재료는 당업자가 필요에 따라 탄성을 가지는 재료 중에서 적절히 선택할 수 있다.
그라파이트(graphite) 층은 두 개의 쿠션 시트 사이에 배치될 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니고, 그라파이트(graphite) 층은 쿠션 시트 상에 배치될 수 있다. 그라파이트(graphite) 층은 탄소 분말을 포함할 수 있으며, 이에 의해 열전도성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 플렉시블 표시 장치 내부에서의 열전달율을 향상시켜, 플렉시블 표시 장치 내부에서 발생되는 열이 플렉시블 표시 장치의 외부로 효율적으로 빠져나가도록 할 수 있다.
방열 시트, 쿠션 시트 및 그라파이트(graphite) 층 각각은 접착층을 통해 서로 접착될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 방열 시트, 쿠션 시트 및 그라파이트(graphite) 층은 사이에 개재되는 구성 없이 접할 수 있다. 또한, 두 층의 방열 시트는 각각 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320)와 접착층을 통해 제1 및 제2 백 플레이트(310, 320)와 접착될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제2 백 플레이트(320)의 제2 내측면(321)은 제1 백 플레이트(310)의 제1 내측면(321)보다 더 내측에 배치될 수 있다. 즉, 제1 백 플레이트(310)의 제1 내측면(311)은 제2 백 플레이트(320)의 제2 내측면(321)보다 벤딩 영역(BA)과 더 인접하게 돌출될 수 있다.
구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 백 플레이트(310)의 제1 내측면(311)은 제1 플렉시블 기판(111)과 접촉하는 제1 접점(111P)을 포함할 수 있다. 제2 백 플레이트(320)의 제1 내측면(321)은 제2 플렉시블 기판(112)과 접촉하는 제2 접점(112P)을 포함할 수 있다. 또한, 플렉시블 기판(110)이 중심선(CL)과 교차하는 제1 교차점(CP1)을 포함할 수 있다.
또한, 도 4는 제1 백 플레이트(310)의 제1 내측면(311)과 제2 백 플레이트(320)의 제1 내측면(321)이 두께 방향으로 중첩될 때(대칭 벤딩) 플렉시블 기판(110)의 벤딩을 도시하였다. 대칭 벤딩시, 플렉시블 기판(110)과 중심선(CL)이 교차하는 제2 교차점(CP2)을 포함할 수 있다.
제1 접점(111P)과 제1 교차점(CP1)을 잇는 선의 연장선은 제1 라인(LINE 1)을 만들 수 있다. 제2 접점(112P)과 제1 교차점(CP1)을 잇는 선의 연장선은 제2 라인(LINE 2)을 만들 수 있다. 제1 접점(111P)과 제2 교차점(CP2)을 잇는 선의 연장선은 제3 라인(LINE 3)을 만들 수 있다.
제1 라인(LINE 1)은 중심선(CL)과 제1 벤딩 평균각(θ1)을 만들 수 있다. 제2 라인(LINE 2)은 중심선(CL)과 제2 벤딩 평균각(θ2)을 만들 수 있다. 제3 라인(LINE 3)은 중심선(CL)과 제3 벤딩 평균각(θ3)를 만들 수 있다. 제1 내지 제3 벤딩 평균각(θ3)은 모두 예각일 수 있다. 제1 내지 제3 벤딩 평균각(θ1-θ3)의 탄젠트(tangemt) 값은 벤딩 평균 기울기(slope)를 만들 수 있다. 따라서, 제1 플렉시블 기판(111)은 제1 벤딩 평균각(θ1) 및 제1 벤딩 평균 기울기(SLOPE 1)를 가질 수 있다. 제2 플렉시블 기판(112)은 제2 벤딩 평균각(θ2) 및 제2 벤딩 평균 기울기(SLOPE 2)를 가질 수 있다.
일 실시예에서 제1 벤딩 평균각(θ1)은 제2 및 제3 벤딩 평균각(θ2, θ3)보다 클 수 있다. 제2 벤딩 평균각(θ2)은 제1 및 제3 벤딩 평균각(θ1, θ3)보다 작을 수 있다. 제3 벤딩 평균각(θ3)은 제1 벤딩 평균각(θ1)보다 작고, 제2 벤딩 평균각(θ2)보다 클 수 있다. 마찬가지로, 제1 벤딩 평균 기울기(SLOPE 1)는 제2 및 제3 벤딩 평균 기울기(SLOPE 2, SLOPE 3)보다 클 수 있다. 제2 벤딩 평균 기울기(SLOPE 2)는 제1 및 제3 벤딩 평균 기울기(SLOPE 1, SLOPE 3)보다 작을 수 있다. 제3 벤딩 평균 기울기(SLOPE 3)는 제1 벤딩 평균 기울기(SLOPE 1)보다 작고, 제2 벤딩 평균 기울기(SLOPE 2)보다 클 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 제2 백 플레이트(320)의 벤딩 영역(BA)과 멀어지는 방향으로의 들어간 정도에 따라, 제2 벤딩 평균 기울기(SLOPE 2)는 제3 벤딩 평균 기울기(SLOPE 3)보다 커질 수 있다.
또한, 제1 플렉시블 기판(111)은 제1 평균 곡률(CV1)을 가질 수 있다. 제2 플렉시블 기판(112)은 제2 평균 곡률(CV2)을 가질 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 벤딩 평균 기울기(SLOPE 1)는 제2 및 제3 벤딩 평균 기울기(SLOPE 2, SLOPE 3)보다 크기 때문에, 제1 평균 곡률(CV1)은 제2 및 제3 평균 곡률(CV2, CV3)보다 클 수 있다. 마찬가지로, 제2 평균 곡률(CV2)은 제1 및 제3 평균 곡률(CV1, CV3)보다 작을 수 있다. 제3 평균 곡률(CV3)은 제1 평균 곡률(CV1)보다 작고, 제2 평균 곡률(CV2)보다 클 수 있다.
이처럼, 제1 플렉시블 기판(111)과 제2 플렉시블 기판(112)은 비대칭한 벤딩 평균각(θ), 벤딩 평균 기울기(SLOPE) 및 평균 곡률(CV)을 가지기 때문에, 비대칭하게 벤딩될 수 있다. 이와 같이, 플렉시블 기판(110)이 비대칭 벤딩이 되면, 메인 영역(MA)의 외측에서 형성되는 벤딩 영역(BA) 중 일부 영역이 메인 영역(MA)의 내측으로 들어가 베젤(Bezel)의 폭을 줄일 수 있다. 따라서, 베젤리스(Bezeless)를 구현하는 플렉시블 표시 장치를 제공할 수 있다.
다만, 상술한 비대칭 벤딩으로, 제1 플렉시블 기판(111)에 가해지는 스트레스(stress)는 대칭 벤딩으로 인한 스트레스(stress)보다 커질 수 있다. 또한, 제1 플렉시블 기판(111)에 가해지는 스트레스(stress)는 제2 플렉시블 기판(112)에 가해지는 스트레스(stress)보다 클 수 있다.
제1 플렉시블 기판(111)은 제2 플렉시블 기판(112)에 비해 상술한 벤딩 평균각(θ), 벤딩 평균 기울기(SLOPE) 및 평균 곡률(CV)이 크기 때문에, 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있고, 벤딩 되는 정도가 더 커질 수 있고, 이에 따라, 벤딩시 제1 플렉시블 기판(111)은 자체적으로 제2 플렉시블 기판(112)보다 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 나아가, 제1 플렉시블 기판(111)은 인접한 제1 백 플레이트(310)의 제1 내측면(311)의 제1 접점(111P)과의 접촉력이 제2 백 플레이트(320)의 제2 내측면(321)의 제2 접점(112P)과의 접촉력보다 더 크기 때문에, 제2 플렉시블 기판(112)보다 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 이처럼, 플렉시블 기판(110)의 스트레스(stress)는 제1 플렉시블 기판(111)에서 더 클 수 있다. 따라서, 제1 플렉시블 기판(111) 상에 배치되는 신호 배선(150)에 상기 스트레스(stress)로 크랙(crack)이 발생해 단선이 발생할 수 있다.
다만, 상술한 바와 같이, 완충 부재(340, 350, 360)를 비대칭적으로 플렉시블 기판(110) 상에 적용하여, 비대칭 벤딩으로 인한 스트레스(stress)를 완화시킬 수 있다. 나아가, 완충 부재(340, 350, 360)는 플렉시블 기판(110)과 백 플레이트(310, 320) 간의 박리 현상을 방지하면서, 플렉시블 기판(110)과 백 플레이트(310, 320) 사이의 수분 침투를 방지할 수 있다. 더욱 자세히 설명하면, 제1 완충 부재(350)의 평균 두께 및 면적이 제2 완충 부재(360)의 평균 두께 및 면적보다 크기 때문에 이러한 제1 완충 부재(350)는 더 큰 스트레스(stress)를 받는 제1 플렉시블 기판(111)의 벤딩을 가이드하면서 완충 역할을 할 수 있다. 따라서, 신호 배선(150)의 단선을 방지하여 신뢰성 있는 플렉시블 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 벤딩 영역(BA)에 완충 부재(340, 350, 360) 형성 단계를 보여주는 단면도들이다. 이하, 도 5a 및 도 5b를 참조하여, 벤딩 영역(BA)에 완충 부재(340, 350, 360) 형성 단계를 설명하기로 한다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA)에 배치되는 완충 부재(340) 상에 히팅 블록(400)이 배치될 수 있다. 히팅 블록(400)은 제1 히팅 영역(410) 내지 제3 히팅 영역(430)을 포함할 수 있다. 제1 히팅 영역(410)은 히팅 블록(400)의 좌측 영역일 수 있다. 제2 히팅 영역(420)은 히팅 블록(400)의 우측 영역일 수 있다. 제3 히팅 영역(430)은 제1 히팅 영역(410)과 제2 히팅 영역(420) 사이 영역일 수 있다. 완충 부재(340)는 제1 완충 영역(341) 내지 제3 완충 영역(343)을 포함할 수 있다. 제1 완충 영역(341)은 완충 부재(340)의 좌측 영역일 수 있다. 제2 완충 영역(342)은 완충 부재(340)의 우측 영역일 수 있다. 제3 완충 영역(343)은 제1 완충 영역(341)과 제2 완충 영역(342) 사이 영역일 수 있다. 완충 부재의 제1 내지 제3 완충 영역(341-343)은 히팅 블록(400)의 접촉 전, 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 다만, 후술하는 바와 같이, 히팅 블록(400)의 접촉 후, 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
제1 히팅 영역(410) 및 제2 히팅 영역(420)의 두께는 제3 히팅 영역(430)의 두께보다 작을 수 있다. 즉 제3 히팅 영역(430)은 제1 히팅 영역(410) 및 제2 히팅 영역(420)보다 표시 장치 방향으로 돌출될 수 있다. 제3 히팅 영역(430)은 소정의 폭을 가진 평평한 영역일 수 있다. 또한, 제1 히팅 영역(410)의 평균 두께는 제2 히팅 영역(420)의 평균 두께보다 작을 수 있다. 제2 히팅 영역(420)의 평균 두께는 제1 히팅 영역(410)의 평균 두께보다 클 수 있다.
제1 히팅 영역(410)은 제1 완충 영역(341)과 접촉할 수 있다. 제2 히팅 영역(420)은 제2 완충 영역(342)과 접촉할 수 있다. 제3 히팅 영역(430)은 제3 완충 영역(343)과 접촉할 수 있다. 구체적으로, 히팅 블록(400)과 접촉 후, 완충 부재의 제1 완충 영역(341)은 제2 완충 영역(342)보다 두께가 클 수 있다. 또한, 제1 완충 영역(341)은 제2 완충 영역(342)보다 폭이 클 수 있다.
완충 부재는 소정의 형상을 가지는 히팅 블록(400)과 접촉시, 히팅 블록(400)의 열에너지로 인해 용융되고, 히팅 블록(400)의 형상을 주물로 하여 성형될 수 있다.
히팅 블록(400)과 완충 부재(340)가 접촉하는 과정을 도시한 도 5b에 따르면, 히팅 블록(400)에 접촉한 완충 부재(340)는 히팅 블록(400)과의 접촉 영역에서부터 용융이 진행될 수 있다. 용융된 완충 부재(340)는 소정의 유체 모빌리티(Fluid Mobility)를 가지고, 이로 인해, 완충 부재(340)의 영역 내에는 미세 플로우(flow)가 발생될 수 있다. 용융된 완충 부재(340)의 유체 모빌리티(Fluid Mobility)는 히팅 블록(400)의 완충 부재(340)에 대한 압착력 및 히팅 블록(400)의 온도에 따라 상이할 수 있다. 예를 들어, 히팅 블록(400)의 압착력이 클수록 용융된 완충 부재(340)의 유체 모빌리티(Fluid Mobility)는 커질 수 있고, 반대로, 히팅 블록(400)의 압착력이 작을수록 용융 완충 부재(340)의 유체 모빌리티(Fluid Mobility)는 작아질 수 있다. 또한, 히팅 블록(400)의 온도가 높을수록 유체 모빌리티(Fluid Mobility)는 커질 수 있고, 반대로, 히팅 블록(400)의 온도가 낮을수록 유체 모빌리티(Fluid Mobility)는 작아질 수 있다.
상술한 단계를 통해, 용융된 완충 부재(340)는 도 2의 일 실시예에 따른 완충 부재(350, 360)의 형상을 가질 수 있다.
도 6은 다른 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 6를 참조하면, 본 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치(2)는 벤딩시 제1 완충 부재(350a)가 제1 백 플레이트(310a) 상에 연장되어 배치된다는 점에서 도 2 내지 도 5의 실시예와 차이 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 제1 완충 부재(350a)는 제1 백 플레이트(310a) 상까지 연장되는 제1 연장 부재(351a)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 연장 부재(351a)는 제1 완충 부재(350a)로부터 연장되고, 제1 백 플레이트(310a)의 후면에 직접 배치될 수 있다. 제1 연장 부재(351a)는 플렉시블 표시 장치의 두께 방향으로 제3 두께(T3)를 가질 수 있다. 제1 연장 부재(351a)를 포함하는 제1 완충 부재(350a)의 최고 두께(T1)는 제2 완충 부재(360a)의 최고 두께(T2)보다 클 수 있고, 제1 백 플레이트(310a)의 두께보다 클 수 있다. 이 경우, 제1 연장 부재(351a)는 제2 백 플레이트(320a)의 일부 영역과 두께 방향으로 중첩할 수 있다. 플렉시블 기판(110)의 벤딩시, 제1 연장 부재(351a)는 제1 백 플레이트(310a)의 후면에 배치되는 제2 백 플레이트(320a)의 후면과 제1 백 플레이트(310a)의 후면 간의 간섭을 최소화하고, 제1 및 제2 백 플레이트(310a, 320a) 상호 간에 전달되는 충격을 완충할 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 비대칭 완충 부재(350a, 351a)가 적용될 수 있다. 즉, 상술한 비대칭 벤딩으로, 제1 플렉시블 기판(111a)에 가해지는 스트레스(stress)는 대칭 벤딩으로 인한 스트레스(stress)보다 커질 수 있다. 또한, 제1 플렉시블 기판(111a)에 가해지는 스트레스(stress)는 제2 플렉시블 기판(112a)에 가해지는 스트레스(stress)보다 클 수 있다.
제1 플렉시블 기판(111a)은 제2 플렉시블 기판(112a)에 비해 상술한 벤딩 평균각(θ), 벤딩 평균 기울기(SLOPE) 및 평균 곡률(CV)이 크기 때문에, 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 벤딩 되는 정도가 더 커질 수 있고, 이에 따라, 벤딩시 제1 플렉시블 기판(111a)은 자체적으로 제2 플렉시블 기판(112a)보다 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 나아가, 제1 플렉시블 기판(111a)은 인접한 제1 백 플레이트(310a)의 제1 내측면(311a)의 제1 접점(111P)과의 접촉력이 더 크기 때문에, 제2 플렉시블 기판(112)a보다 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 이처럼, 플렉시블 기판(110a)의 스트레스(stress)는 제1 플렉시블 기판(111a)에서 더 클 수 있다. 따라서, 제1 플렉시블 기판(111a) 상에 배치되는 신호 배선(150a)에 상기 스트레스(stress)로 크랙(crack)이 발생해 단선이 발생할 수 있다.
다만, 상술한 바와 같이, 완충 부재(350a, 360a)를 비대칭적으로 플렉시블 기판(110a) 상에 적용하여, 비대칭 벤딩으로 인한 스트레스(stress)를 완화시킬 수 있다. 나아가, 완충 부재(350a, 360a)는 플렉시블 기판(110a)과 백 플레이트(310a, 320a) 간의 박리 현상을 방지하면서, 플렉시블 기판(110a)과 백 플레이트(310a, 320a) 사이의 수분 침투를 방지할 수 있다. 더욱 자세히 설명하면, 제1 완충 부재(350a)의 평균 두께 및 면적이 제2 완충 부재(360a)의 평균 두께 및 면적보다 크기 때문에 이러한 제1 완충 부재(350a)는 더 큰 스트레스(stress)를 받는 제1 플렉시블 기판(111a)의 벤딩을 가이드하면서 완충 역할을 할 수 있다. 따라서, 신호 배선(150a)의 단선을 방지하여 신뢰성 있는 플렉시블 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이고, 도 8은 도 7을 확대한 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치(3)는 벤딩 영역(BA)의 플렉시블 기판(110b)의 상면에 제3 완충 부재(370b)를 더 포함한다는 점에서 도 2 내지 도 5의 실시예와 차이 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치(3)는 제1 내지 제3 완충 부재(350b-370b)를 포함할 수 있다. 플렉시블 기판(110b)의 전면에 제1 및 제2 완충 부재(350b, 360b)와 대향하는 제3 완충 부재(370b)가 배치될 수 있다. 제3 완충 부재(370b)는 플렉시블 기판(110b) 상면에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제3 완충 부재(370b)는 제1 플렉시블 기판(111b) 및 제2 플렉시블 기판(112b)의 상면을 덮을 수 있다. 이에 제한되지 않고, 제3 완충 부재(370b)는 제1 플렉시블 기판(111b) 및 제2 플렉시블 기판(112b)의 외측으로 연장되어 더 배치될 수 있다.
플렉시블 기판(110b)의 벤딩시, 벤딩에 의해 변형률(strain)이 실질적으로 영(zero)이 되는 위치를 중립면(CS)이라고 정의할 때, 플렉시블 기판(110b)의 상, 하면에 배치되는 각각 배치되는 제1 및 제2 완충 부재(350b, 360b)와 대향하는 제3 완충 부재(370b)에 의해 중립면(CS)이 생길 수 있다.
제3 완충 부재(370b)를 적용하면, 벤딩시에 플렉시블 기판(110b)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)의 일부 영역에 위치하는 신호 배선(150b)(미도시)는 제1/제2 완충 부재(350b, 360b) 및 제3 완충 부재(370b)에 의해 중립면(CS)에 위치할 수 있다.
제1/제2 완충 부재(350b, 360b) 및 제3 완충 부재(370b)는 동일한 재료로 구성될 수 있다.
다만, 이에 제한되지 않고, 제1/제2 완충 부재(350b, 360b) 및 제3 완충 부재(370b)는 상이한 재료로 구성될 수도 있다. 이 경우 플렉시블 기판(110b)의 비표시 영역(NDA)에 위치하는 신호 배선(150b)(미도시)이 제1/제2 완충 부재(350b, 360b) 및 제3 완충 부재(370b)에 의해 중립면(CS)을 위치하도록 제1/제2 완충 부재(350b, 360b) 및 제3 완충 부재(370b)의 길이, 두께, 탄성율을 조절할 수 있다. 예를 들어 제1 및 제2 완충 부재(350b, 360b)의 두께가 제3 완충 부재(370b)의 두께보다 크지만 제1 및 제2 완충 부재(350b, 360b)의 탄성율이 제3 완충 부재(370b)의 탄성율보다 낮아 플렉시블 기판(110b)의 비표시 영역(NDA)에 위치하는 신호 배선(150b)(미도시)이 제1/제2 완충 부재(350b, 360b) 및 제3 완충 부재(370b)에 의해 중립면(CS)에 위치할 수 있다.
한편, 제3 완충 부재(370b)의 길이와 두께는 제1 및 제2 완충 부재(350b, 360b)와 대비하여 다양한 설계가 가능할 수 있다. 예를 들어 제3 완충 부재(370b)의 두께는 제1 및 제2 완충 부재(350b, 360b)의 두께보다 얇을 수 있다. 나아가, 제3 완충 부재(370b)의 최고 두께는 제1 및 제2 완충 부재(350b, 360b)의 최고 두께보다 얇을 수 있다. 이 경우, 제3 완충 부재(370b)는 제1 및 제2 완충 부재(350b, 360b)의 탄성율보다 높을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
본 실시예의 경우에도, 비대칭 완충 부재가 적용될 수 있다. 즉, 상술한 비대칭 벤딩으로, 제1 플렉시블 기판(111b)에 가해지는 스트레스(stress)는 대칭 벤딩으로 인한 스트레스(stress)보다 커질 수 있다. 또한, 제1 플렉시블 기판(111b)에 가해지는 스트레스(stress)는 제2 플렉시블 기판(112b)에 가해지는 스트레스(stress)보다 클 수 있다.
제1 플렉시블 기판(111b)은 제2 플렉시블 기판(112b)에 비해 상술한 벤딩 평균각(θ), 벤딩 평균 기울기(SLOPE) 및 평균 곡률(CV)이 크기 때문에, 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 벤딩 되는 정도가 더 커질 수 있고, 이에 따라, 벤딩시 제1 플렉시블 기판(111b)은 자체적으로 제2 플렉시블 기판(112b)보다 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 나아가, 제1 플렉시블 기판(111b)은 인접한 제1 백 플레이트(310b)의 제1 내측면(311b)의 제1 접점(111P)과의 접촉력이 더 크기 때문에, 제2 플렉시블 기판(112b)보다 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 이처럼, 플렉시블 기판(110b)의 스트레스(stress)는 제1 플렉시블 기판(111b)에서 더 클 수 있다. 따라서, 제1 플렉시블 기판(111b) 상에 배치되는 신호 배선(150b)에 상기 스트레스(stress)로 크랙(crack)이 발생해 단선이 발생할 수 있다.
다만, 상술한 바와 같이, 완충 부재(350b, 360b)를 비대칭적으로 플렉시블 기판(110b) 상에 적용하여, 비대칭 벤딩으로 인한 스트레스(stress)를 완화시킬 수 있다. 나아가, 완충 부재(350b, 360b)는 플렉시블 기판(110b)과 백 플레이트(310b, 320b) 간의 박리 현상을 방지하면서, 플렉시블 기판(110b)과 백 플레이트(310b, 320b) 사이의 수분 침투를 방지할 수 있다. 더욱 자세히 설명하면, 제1 완충 부재(350b)의 평균 두께 및 면적이 제2 완충 부재(360b)의 평균 두께 및 면적보다 크기 때문에 이러한 제1 완충 부재(350b)는 더 큰 스트레스(stress)를 받는 제1 플렉시블 기판(111b)의 벤딩을 가이드하면서 완충 역할을 할 수 있다. 따라서, 신호 배선(150b)의 단선을 방지하여 신뢰성 있는 플렉시블 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치(4)는 제1 내측면(311c)에 제1 곡면(S1)을 포함하는 제1 백 플레이트(310c) 및 제2 내측면(312c)에 제2 곡면(S2)을 포함하는 제2 백 플레이트(320c)를 포함하고, 완충부재는 포함하지 않는다는 점에서 도 2 내지 도 5의 실시예와 차이 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 제1 백 플레이트(310c)는 제1 플렉시블 기판(111c)을 향해 돌출되는 제1 내측면(311c)에 제1 곡률(CV1)이 적용된 제1 곡면(S1)을 포함할 수 있다. 도면에서는 제1 백 플레이트(310c)의 제1 내측면(311c)에만 제1 곡률(CV1)이 적용된 제1 곡면(S1)을 포함하고, 제2 백 플레이트(320c)의 제1 내측면(321c)는 곡률이 적용되지 않은 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 동일하게 제2 백 플레이트(320c)는 제2 플렉시블 기판(112c)을 향해 돌출되는 제2 내측면(321c)에 제2 곡률(CV2)이 적용된 제2 곡면(S2)을 포함할 수 있다.
또한, 도면에서는 제1 내측면(311c)의 곡면은 제1 곡률(CV1)이 적용된 반원의 곡면 형태로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 제1 내측면(311c)의 곡면은 제1 곡률(CV1)이 적용된 사분원 형태일 수 있다. 제2 내측면(321c)의 곡면도 이와 마찬가지일 수 있다.
제1 곡률(CV1) 및 제2 곡률(CV2)은 플렉시블 기판(110c)의 종류, 벤딩시 벤딩 정도, 완충 부재의 재료나 두께, 탄성률 등 다양한 요소들을 고려하여 설계될 수 있다. 따라서, 제1 곡률(CV1)과 제2 곡률(CV2)은 서로 동일할 수도 있고 서로 상이할 수도 있다. 다만, 본 실시예에서는 제1 곡률(CV1)은 제2 곡률(CV2)보다 클 수 있다.
이처럼, 제1 곡률(CV1) 및 제2 곡률(CV2)이 각각 적용된 제1 및 제2 백 플레이트(310c, 320c)를 적용하면, 플렉시블 기판(110c)의 제1 및 제2 백 플레이트(310c, 320c)와의 접촉시 받는 스트레스(stress)가 현저하게 줄어들 수 있다. 특히, 비대칭 벤딩 구조에서 제1 곡률(CV1)을 제2 곡률(CV2)보다 크게 하여, 제1 플렉시블 기판(111c)의 스트레스(stress)를 줄일 수 있다.
구체적으로, 제1 백 플레이트(310c)의 제1 곡률(CV1)을 제2 백 플레이트(320c)의 제2 곡률(CV2)보다 크게 하여, 제1 곡률(CV1)은 더 큰 스트레스(stress)를 받는 제1 플렉시블 기판(111c)의 스트레스(stress)를 줄이고, 신호 배선(150c)의 단선을 방지하여 신뢰성 있는 플렉시블 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치(5)는 제1 내측면(311d)에 제1 곡면(CV1)을 포함하는 제1 백 플레이트(310d) 및 제2 내측면(321d)에 제2 곡면(CV2)을 포함하는 제2 백 플레이트(320d)를 포함한다는 점에서 도 2 내지 도 5의 실시예와 차이 있다.
제1 백 플레이트(310)의 제1 곡면(CV1), 제2 백 플레이트(320)의 제2 곡면(CV2)에 대하여는 도 9를 참조하여 설명한 바, 이하 생략도록 한다.
한편, 본 실시예에서는 제1 및 제2 곡률(CV1, CV2)이 적용된 제1 및 제2 백 플레이트(310d, 320d)에 접촉하는 완충 부재(350d, 360d)를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 완충 부재(350d)의 제1 백 플레이트(310d)의 제1 내측면(311d)의 제1 곡면(CV1)과 접하는 영역의 두께는 제2 완충 부재(360d)의 제2 백 플레이트(320d)의 제2 내측면(321d)의 제2 곡면(CV2)과 접하는 영역의 두께보다 클 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 제1 완충 부재(350d), 제2 완충 부재(360d), 제1 백 플레이트(310d) 및 제2 백 플레이트(320d)은 동일한 물질을 포함할 있고, 서로 일체로 형성될 수 있다. 또한, 도 6에서 상술한 바와 같이, 제1 완충 부재(350d)는 제1 백 플레이트(310d) 상까지 연장되는 제1 연장 부재(351d)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 연장 부재(351d)는 제1 완충 부재(350d)로부터 연장되고, 제1 백 플레이트(310d)의 후면에 직접 배치될 수 있다. 제1 연장 부재(351d)는 플렉시블 표시 장치의 두께 방향으로 제3 두께(T3)를 가질 수 있다. 제1 연장 부재(351d)를 포함하는 제1 완충 부재(350d)의 최고 두께(T1)는 제2 완충 부재(360d)의 최고 두께(T2)보다 클 수 있고, 제1 백 플레이트(310d)의 두께보다 클 수 있다.
완충 부재(350d, 360d)는 도2 내지 도 5의 일 실시예에서 설명한 바와 같이, 비대칭적으로 적용될 수 있다.
본 실시예에서도 상술한 비대칭 벤딩으로, 제1 플렉시블 기판(111d)에 가해지는 스트레스(stress)는 대칭 벤딩으로 인한 스트레스(stress)보다 커질 수 있다. 또한, 제1 플렉시블 기판(111d)에 가해지는 스트레스(stress)는 제2 플렉시블 기판(112d)에 가해지는 스트레스(stress)보다 클 수 있다.
제1 플렉시블 기판(111d)은 제2 플렉시블 기판(112d)에 비해 상술한 벤딩 평균각(θ), 벤딩 평균 기울기(SLOPE) 및 평균 곡률(CV)이 크기 때문에, 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 벤딩 되는 정도가 더 커질 수 있고, 이에 따라, 벤딩시 제1 플렉시블 기판(111d)은 자체적으로 제2 플렉시블 기판(112d)보다 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 나아가, 제1 플렉시블 기판(111d)은 인접한 제1 백 플레이트(310d)의 제1 내측면(311d)의 제1 접점(111P)과의 접촉력이 더 크기 때문에, 제2 플렉시블 기판(112d)보다 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 이처럼, 플렉시블 기판(110d)의 스트레스(stress)는 제1 플렉시블 기판(111d)에서 더 클 수 있다. 따라서, 제1 플렉시블 기판(111d) 상에 배치되는 신호 배선(150d)에 상기 스트레스(stress)로 크랙(crack)이 발생해 단선이 발생할 수 있다.
또한 제1 곡률(CV1) 및 제2 곡률(CV2)이 각각 적용된 제1 및 제2 백 플레이트(310d, 320d)를 적용하면, 플렉시블 기판(110d)의 제1 및 제2 백 플레이트(310d, 320d)와의 접촉시 받는 스트레스(stress)가 현저하게 줄어들 수 있다. 특히, 비대칭 벤딩 구조에서 제1 곡률(CV1)을 제2 곡률(CV2)보다 크게 하여, 제1 플렉시블 기판(111d)의 스트레스(stress)를 줄일 수 있다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 플렉시블 표시 장치(6)는 제1 내측면(311e)에 제1 곡면(S1)을 포함하는 제1 백 플레이트(310e) 및 제2 내측면(321e)에 제2 곡면을 포함하는 제2 백 플레이트(320e)를 포함하고, 플렉시블 기판(110e)의 상면에 제3 완충 부재(370e)를 더 포함한다는 점에서 도 2 내지 도 5의 실시예와 차이 있다. 플렉시블 기판(110e)의 상면에 제1 완충 부재(350e) 및 제2 완충 부재(360e)와 대향하는 제3 완충 부재(370e)를 더 포함한다는 설명은 도 7 및 도 8에서 상술한 바 이하 생략한다.
도 7 및 도 8에서 상술한 바와 같이, 제3 완충 부재(370e)를 적용하면, 벤딩시에 플렉시블 기판(110e)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)의 일부 영역에 위치하는 신호 배선(150e)(미도시)는 제1/제2 완충 부재(350e, 360e) 및 제3 완충 부재(370e)에 의해 중립면(CS)에 위치할 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 비대칭 완충 부재가 적용될 수 있다. 즉, 상술한 비대칭 벤딩으로, 제1 플렉시블 기판(111e)에 가해지는 스트레스(stress)는 대칭 벤딩으로 인한 스트레스(stress)보다 커질 수 있다. 또한, 제1 플렉시블 기판(111e)에 가해지는 스트레스(stress)는 제2 플렉시블 기판(112e)에 가해지는 스트레스(stress)보다 클 수 있다.
제1 플렉시블 기판(111e)은 제2 플렉시블 기판(112e)에 비해 상술한 벤딩 평균각(θ), 벤딩 평균 기울기(SLOPE) 및 평균 곡률(CV)이 크기 때문에, 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 벤딩 되는 정도가 더 커질 수 있고, 이에 따라, 벤딩시 제1 플렉시블 기판(111e)은 자체적으로 제2 플렉시블 기판(112e)보다 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 나아가, 제1 플렉시블 기판(111e)은 인접한 제1 백 플레이트(310e)의 제1 내측면(311e)의 제1 접점(111P)과의 접촉력이 더 크기 때문에, 제2 플렉시블 기판(112e)보다 더 큰 스트레스(stress)를 받을 수 있다. 이처럼, 플렉시블 기판(110e)의 스트레스(stress)는 제1 플렉시블 기판(111e)에서 더 클 수 있다. 따라서, 제1 플렉시블 기판(111e) 상에 배치되는 신호 배선(150e)에 상기 스트레스(stress)로 크랙(crack)이 발생해 단선이 발생할 수 있다.
다만, 상술한 바와 같이, 완충 부재를 비대칭적으로 플렉시블 기판(110e) 상에 적용하여, 비대칭 벤딩으로 인한 스트레스(stress)를 완화시킬 수 있다. 나아가, 완충 부재(350e, 360e)는 플렉시블 기판(110e)과 백 플레이트(310e, 320e) 간의 박리 현상을 방지하면서, 플렉시블 기판(110e)과 백 플레이트(310e, 320e) 사이의 수분 침투를 방지할 수 있다. 더욱 자세히 설명하면, 제1 완충 부재(350e)의 평균 두께 및 면적이 제2 완충 부재(360e)의 평균 두께 및 면적보다 크기 때문에 이러한 제1 완충 부재(350e)는 더 큰 스트레스(stress)를 받는 제1 플렉시블 기판(111e)의 벤딩을 가이드하면서 완충 역할을 할 수 있다. 따라서, 신호 배선(150e)의 단선을 방지하여 신뢰성 있는 플렉시블 표시 장치를 제공할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 플렉시블 기판
120: 화소 어레이층
130: 박막 봉지층
150: 신호 배선
200: 구동 부재
310, 320: 백 플레이트
340, 350, 360: 완충 부재
400: 히팅 블록

Claims (20)

  1. 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉시블 기판;
    상기 플렉시블 기판의 상기 제1 영역 상에 위치하는 표시소자부; 및
    상기 플렉시블 기판의 상기 벤딩 영역에 결합된 완충 부재; 를 포함하고,
    상기 완충 부재는 제1 최대 두께를 갖고 상기 제1 영역에 인접하여 위치하는 제1 부분, 상기 제1 최대 두께보다 얇은 제2 최대 두께를 갖고 상기 제2 영역에 인접하여 위치하는 제2 부분을 포함하는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판의 상기 제1 영역 아래에 위치하고, 상기 제1 영역에 결합된 제1 지지 부재, 및 상기 플렉시블 기판의 상기 제2 영역 아래에 위치하고, 상기 제2 영역에 결합된 제2 지지 부재를 더 포함하되,
    상기 제2 지지 부재는 상기 제1 지지 부재 일면의 하측에 배치되고,
    상기 제1 지지 부재는 상기 제1 영역 및 상기 제1 부분의 경계면과 두께 방향으로 중첩하는 제1 내측면을 포함하고,
    상기 제2 지지 부재는 상기 제2 부분 및 상기 제2 영역의 경계면과 두께 방향으로 중첩하는 제2 내측면을 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 완충 부재는 상기 제1 지지 부재의 상기 제1 내측면과 접촉하고,
    상기 제2 완충 부재는 상기 제2 지지 부재의 상기 제2 내측면과 접촉하되,
    상기 제1 완충 부재의 상기 제1 내측면과 접촉하는 영역의 두께는 상기 제2 완충 부재의 상기 제2 내측면과 접촉하는 영역의 두께보다 큰 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 지지 부재, 상기 제1 완충 부재, 상기 제2 완충 부재, 및 상기 제2 지지 부재는 동일한 물질을 포함하고, 일체로 형성되는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 완충 부재 및 상기 제2 완충 부재는 수분 침투 방지 물질을 더 포함하고,
    상기 제1 완충 부재는 상기 제1 내측면과 상기 제1 부분이 접하는 영역을 커버하고,
    상기 제2 완충 부재는 상기 제2 내측면과 상기 제2 부분이 접하는 영역을 커버하는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재의 두께는 상기 제1 완충 부재 및 상기 제2 완충 부재의 두께보다 큰 표시 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 완충 부재는 상기 제1 완충 부재로부터 연장되고, 상기 제1 지지 부재의 후면에 결합되는 제1 연장 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 연장 부재를 포함하는 제1 완충 부재의 두께는 상기 제1 지지 부재의 두께보다 큰 표시 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제1 완충 부재의 상기 제1 연장 부재는 제2 지지 부재의 일부 영역과 두께 방향으로 중첩되는 표시 장치.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판의 상기 제2 영역 상면에 배치되는 구동 부재, 및 상기 구동 부재와 이격되고, 제2 영역 상면에 배치되는 회로 기판을 포함하는 표시 장치.
  11. 제 2항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판의 상기 제1 부분 및 제2 부분 상면에 배치되고,
    상기 플렉시블 기판의 상기 제1 부분 및 제2 부분에 결합되는 제3 완충 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제3 완충 부재의 두께는 상기 제1 완충 부재의 최고 두께 및 상기 제2 완충 부재의 최고 두께보다 작고,
    상기 제3 완충 부재의 물질은 상기 제1 완충 부재의 물질 및 상기 제2 완충 부재의 물질과 서로 상이한 표시 장치.
  13. 제1 영역, 상기 제1 영역과 이격된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉시블 기판;
    상기 플렉시블 기판의 상기 제1영역 상에 위치하는 표시소자부; 및
    상기 플렉시블 기판의 상기 벤딩 영역 아래에 위치하고 상기 벤딩 영역에 결합된 완충 부재;
    상기 플렉시블 기판의 상기 제1 영역 아래에 위치하고, 상기 제1 영역에 결합된 제1 지지 부재; 및
    상기 플렉시블 기판의 상기 제2 영역 아래에 위치하고, 상기 제2 영역에 결합된 제2 지지 부재를 더 포함하되,
    상기 완충 부재는 제1 최대 두께를 갖고 상기 제1 영역에 인접하여 위치하는 제1 부분, 상기 제1 최대 두께보다 얇은 제2 최대 두께를 갖고 상기 제2 영역에 인접하여 위치하는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 지지 부재는 상기 제1 지지 부재 일면의 하측에 배치되고,
    상기 제1 지지 부재는 상기 제1 부분을 향해 돌출되고, 제1 곡률을 갖는 제1 내측 곡면을 포함하고.
    상기 제2 지지 부재는 상기 제2 부분을 향해 돌출되고, 제2 곡률을 갖는 제2 내측 곡면을 포함하는 표시장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 완충 부재는 상기 제1 지지 부재의 상기 제1 내측 곡면과 접촉하고,
    상기 제2 완충 부재는 상기 제2 지지 부재의 상기 제2 내측 곡면과 접촉하되,
    상기 제1 완충 부재의 제1 내측 곡면과 접촉하는 영역의 두께는 상기 제2 완충 부재의 제2 내측 곡면과 접촉하는 영역의 두께보다 큰 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 지지 부재, 상기 제1 완충 부재, 상기 제2 완충 부재 및 상기 제2 지지 부재는 동일한 물질을 포함하고, 일체로 형성되는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 완충 부재 및 상기 제2 완충 부재는 수분 침투 방지 물질을 더 포함하고,
    상기 제1 완충 부재는 상기 제1 내측 곡면과 상기 제1 부분이 접하는 영역을 커버하고,
    상기 제2 완충 부재는 상기 제2 내측 곡면과 상기 제2 부분이 접하는 영역을 커버하는 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재의 두께는 상기 제1 완충 부재 및 상기 제2 완충 부재의 두께보다 큰 표시 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 완충 부재는 상기 제1 완충 부재로부터 연장되고, 상기 제1 지지 부재의 후면에 직접 배치되는 제1 연장 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 연장 부재를 포함하는 제1 완충 부재의 두께는 상기 제1 지지 부재의 두께보다 크고,
    상기 제1 완충 부재의 상기 제1 연장 부재는 제2 지지 부재의 일부 영역과 두께 방향으로 중첩되는 표시 장치.
  19. 제13 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판의 상기 제1 부분 및 제2 부분 상면에 배치되고,
    상기 플렉시블 기판의 상기 제1 부분 및 제2 부분에 결합되는 제3 완충 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제3 완충 부재의 두께는 상기 제1 완충 부재의 최고 두께 및 상기 제2 완충 부재의 최고 두께보다 작고,
    상기 제3 완충 부재의 물질은 상기 제1 완충 부재의 물질 및 상기 제2 완충 부재의 물질과 서로 상이한 표시 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220096974A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치
WO2024258226A1 (ko) * 2023-06-16 2024-12-19 삼성전자 주식회사 벤딩가능한 방열 시트 및 이를 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102568726B1 (ko) * 2018-09-18 2023-08-22 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102615116B1 (ko) * 2018-10-10 2023-12-19 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102561819B1 (ko) * 2018-12-13 2023-07-28 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
CN109920938B (zh) * 2019-03-26 2021-03-19 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及oled显示装置
KR20200138529A (ko) 2019-05-30 2020-12-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110610662B (zh) * 2019-08-30 2021-08-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制造方法
CN111028682B (zh) * 2019-11-21 2021-03-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置
CN110854281B (zh) * 2019-11-26 2022-08-19 京东方科技集团股份有限公司 折叠显示面板及其制备方法
EP4123427A4 (en) * 2020-03-20 2023-02-01 BOE Technology Group Co., Ltd. Display panel and display device
KR20210128542A (ko) * 2020-04-16 2021-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN111768707B (zh) * 2020-06-30 2022-03-11 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板和显示装置
CN111785167B (zh) * 2020-07-13 2022-02-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 屏幕组件和显示装置
US11269379B2 (en) 2020-07-29 2022-03-08 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display screen assembly and display device
KR102711319B1 (ko) * 2020-08-24 2024-09-26 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치
TWI741775B (zh) * 2020-09-02 2021-10-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置
KR20220033642A (ko) * 2020-09-09 2022-03-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US12114451B2 (en) 2020-12-18 2024-10-08 Apple Inc. Electronic devices with folding displays having flexible area support structures
CN114677909A (zh) * 2020-12-24 2022-06-28 乐金显示有限公司 显示装置和显示设备
KR102827510B1 (ko) 2020-12-24 2025-06-30 엘지디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치
WO2022155043A1 (en) 2021-01-13 2022-07-21 Apple Inc. Electronic devices with folding displays having textured flexible areas
US12041738B2 (en) 2021-01-13 2024-07-16 Apple Inc. Electronic devices with durable folding displays
US11862664B2 (en) 2021-01-13 2024-01-02 Apple Inc. Electronic devices with folding displays having textured flexible areas
CN113053249B (zh) * 2021-03-19 2023-01-31 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置
JP7634708B2 (ja) 2021-03-23 2025-02-21 アップル インコーポレイテッド 成形ポリマー構造体を有する電子デバイス 本出願は、２０２２年３月２２日に出願された米国特許出願第１７／７０１，５１６号、２０２１年３月２３日に出願された米国特許仮出願第６３／１６４，９４９号、及び２０２１年８月４日に出願された米国特許仮出願第６３／２２９，２５９号の優先権を主張し、これらは、参照によりこれらの全体が本明細書に組み込まれている。
EP4285577A1 (en) 2021-03-23 2023-12-06 Apple Inc. Electronic devices with molded polymer structures
CN113363297B (zh) 2021-05-31 2023-02-03 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其组装方法以及拼接显示装置
CN113853057A (zh) * 2021-08-30 2021-12-28 江苏华讯电子技术有限公司 一种具有缓冲功能的折叠式电路板结构
CN115116336B (zh) * 2022-07-19 2023-10-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
KR20240093102A (ko) * 2022-12-15 2024-06-24 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20240120243A (ko) * 2023-01-31 2024-08-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN116052544A (zh) * 2023-02-24 2023-05-02 合肥维信诺科技有限公司 显示模组、支撑膜和显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140085956A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
JP2017151297A (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20180024418A (ko) * 2016-08-30 2018-03-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR20180032719A (ko) * 2016-09-22 2018-04-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9349969B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
US9516743B2 (en) 2013-02-27 2016-12-06 Apple Inc. Electronic device with reduced-stress flexible display
KR102077525B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
US10255863B2 (en) * 2014-04-02 2019-04-09 Samsung Display Co., Ltd. Display panel having a first region, a second region, and a third region between the first and second regions and including a drive portion on the third region
US9535522B2 (en) * 2014-12-22 2017-01-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting diode display device
US9614168B2 (en) 2015-01-12 2017-04-04 Apple Inc. Flexible display panel with bent substrate
KR102550857B1 (ko) * 2015-08-13 2023-07-05 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102463838B1 (ko) * 2015-08-24 2022-11-04 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치와 이의 제조 방법
KR102394723B1 (ko) * 2015-09-30 2022-05-09 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102577239B1 (ko) * 2015-12-16 2023-09-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
US10361385B2 (en) * 2016-02-12 2019-07-23 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR102596956B1 (ko) * 2016-05-23 2023-11-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102589214B1 (ko) * 2016-06-03 2023-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20180003684A (ko) * 2016-06-30 2018-01-10 엘지디스플레이 주식회사 가요성 기판, 플렉서블 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR102403197B1 (ko) * 2016-07-05 2022-05-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20180032742A (ko) * 2016-09-22 2018-04-02 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 패널 및 플렉시블 디스플레이 패널 벤딩 방법
CN107958920B (zh) * 2017-11-23 2020-10-09 合肥鑫晟光电科技有限公司 柔性显示面板、柔性显示装置及其制备方法
CN108010921B (zh) * 2017-11-30 2021-03-23 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN108198842B (zh) * 2017-12-29 2020-10-16 上海天马微电子有限公司 柔性显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140085956A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
JP2017151297A (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20180024418A (ko) * 2016-08-30 2018-03-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR20180032719A (ko) * 2016-09-22 2018-04-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220096974A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치
WO2024258226A1 (ko) * 2023-06-16 2024-12-19 삼성전자 주식회사 벤딩가능한 방열 시트 및 이를 포함하는 전자 장치

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