KR20200000700U

KR20200000700U - 프린트 배선판

Info

Publication number: KR20200000700U
Application number: KR2020200000967U
Authority: KR
Inventors: 노리히코 고칸; 유지 도요다; 노리유키 가와이; 구니히로 나카가와
Original assignee: 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤
Priority date: 2013-04-25
Filing date: 2020-03-20
Publication date: 2020-04-02
Also published as: KR20190000927U; TWM493223U; JP2015043406A

Abstract

(과제) 접속부와 절연 기판 및 접속부와 땜납의 접착 강도가 높아, 언더필 유출에 의한 전기적 작동 불량이 발생하기 어렵고, 솔더 레지스트층의 강도가 높고, 솔더 레지스트층과 언더필의 접착 강도가 강하며, 스미어가 확실하게 제거된 프린트 배선판을 제공한다.
(해결수단) 절연 기판 상에 전자 부품을 접속하는 접속부가 형성된 회로 기판을 가지며, 회로 기판 표면에 개구부를 갖는 솔더 레지스트층을 가지며, 개구부에 있어서 접속부가 솔더 레지스트층으로부터 부분적으로 노출되어 있는 프린트 배선판으로서, 솔더 레지스트층의 개구부에 있어서의 개구부 상부의 개구폭이 개구부 바닥부의 개구폭 이하인 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.

Description

프린트 배선판{PRINTED WIRING BOARD}

본 고안은, 전자 부품을 접속하는 접속부를 설치한 프린트 배선판에 관한 것이다.

종래, 절연 기판 상에 접속부가 형성된 회로 기판을 가지며, 상기 회로 기판의 표면에 형성한 솔더 레지스트층으로 이루어진 표면 절연층을 갖는 프린트 배선판이 알려져 있다.

그리고, 상기 프린트 배선판의 표면에 범프 또는 볼패드 등의 접속부를 설치하고, 그 접속부에 배치한 땜납볼을 개재하여, 반도체 소자, 다른 프린트 배선판 등의 전자 부품을 접속하는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 또한, 이 접속부 (2) 에는, 솔더 레지스트층 (3) 을 부분적으로 제거하여, 접속부 (2) 표면의 전체 또는 일부를 노출시킴으로써 제작되는 SMD (Solder Mask Defined) 구조 (도 13) 와, 솔더 레지스트층 (3) 을 부분적으로 제거하여, 접속부 (2) 를 완전히 노출시킴으로써 제작되는 NSMD (Non Solder Mask Defined) 구조 (도 14) 가 있다.

SMD 구조에서는, 접속부 (2) 는 그 주변 근방이 솔더 레지스트층 (3) 에 의해 피복되어 있다. 그 때문에, 기계적 충격에 의한 접속부 (2) 의 박리나 접속부 (2) 로부터의 인출 배선에 있어서의 네크부의 단선이 일어나기 어렵다고 하는 이점이 있다. 그 반면, 전자 부품의 전극 단자와 이것에 대응하는 접속부의 전기적인 접속을 확실하게 고정하기 위해, 접속부 (2) 의 노출면에 형성하는 접합부에 필요한 땜납량을 확보할 필요가 있다. 이 때문에, 접속부 (2) 가 대형화되어 버려, 전자 부품의 소형화 고성능화에 따른 접속부의 고밀도화의 요구에 대응하는 것이 어렵다고 하는 결점이 있다.

NSMD 구조에서는, 접속부 (2) 는 그 주변 근방의 솔더 레지스트층 (3) 이 완전히 제거되어, 접속부 (2) 의 측면이 완전히 노출되어 있다. 그 때문에, SMD 구조와 비교하여, 작은 접속부 (2) 라도 접속부 (2) 와 땜납의 접착 강도를 확보할 수 있다고 하는 이점이 있다.

단, 접속부 (2) 와 절연 기판 (1) 사이의 접착 강도가 저하되는 결점이나 접속부 (2) 로부터의 인출 배선에 있어서의 네크부의 단선이 일어나기 쉽다고 하는 결점이 있다. 이 결점을 개량한 프린트 배선판으로서, 도 15 에 나타낸 바와 같이, 접속부 (2) 의 표면 전체와 측면의 일부가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출되어 있는 구조가 개시되어 있다 (예컨대 특허문헌 1 및 2 참조). 접속부의 고밀도화의 요구에 대응하기 위해서는, 도 14 에 나타낸 NSMD 구조가 적합하고, 도 15 에 나타낸 구조가 더욱 적합하다.

도 14 에 나타낸 NSMD 구조는, 솔더 레지스트층 (3) 중, 개구부 (4) 의 영역 이외의 부분을 활성 광선에 의해 노광하고, 현상 처리에 의해 미노광부의 솔더 레지스트층 (3) 을 제거함으로써 제조되어 있다. 도 15 의 구조는, 솔더 레지스트층 (3) 에 레이저광 조사에 의해 개구부 (4) 를 형성함으로써 제조되어 있다. 노광ㆍ현상 처리에 의해 솔더 레지스트층 (3) 에 개구부 (4) 를 형성한 경우와 레이저광 조사에 의해 솔더 레지스트층 (3) 에 개구부 (4) 를 형성한 경우에서는, 개구부 (4) 의 단면 형상에 공통점이 있다. 도 2 는, 이 공통점을 설명하기 위한 도면으로, 솔더 레지스트층 (3) 에 개구부 (4) 가 형성되어 있는 프린트 배선판의 단면도이다. 도 2 의 프린트 배선판에서는, 절연 기판 (1) 상에 접속부 (2) 가 형성된 회로 기판과, 회로 기판 표면에 형성한 솔더 레지스트층 (3) 으로 이루어지며, 솔더 레지스트층 (3) 에 형성한 개구부 (4) 에 의해, 일부의 접속부 (2) 의 표면과 측면의 일부가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출되어 있다. 노광ㆍ현상 처리 또는 레이저광 조사에 의해 솔더 레지스트층 (3) 의 일부를 제거함으로써 형성되는 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부 (4) 는, 깊은 부분일수록 개구폭이 작은 형상이 되기 쉽다. 즉, 편의상 도 14 및 도 15 에서는, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부 (4) 에 있어서, 개구부 상부의 개구폭 (5) 과 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 이 똑같이 그려져 있지만, 실제로 노광ㆍ현상 처리 또는 레이저광 조사에 의해 개구부 (4) 를 형성한 경우에는, 도 2 와 같이, 개구부 상부의 개구폭 (5) 은 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 보다 커지기 쉽다. 이 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부 (4) 형상에서는, 접속부 (2) 와 땜납의 접착 강도가 부족하여, 프린트 배선판과 전자 부품 사이의 접속 신뢰성에 문제가 발생하는 경우가 있었다. 또한, 이 개구부 상부의 개구폭 (5) 과 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 의 대소 관계는, 노광ㆍ현상 처리와 레이저광 조사의 가공 특성에 기인한다. 그 때문에, 예컨대 개구부 상부의 개구폭 (5) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 보다 작은 형상을 노광ㆍ현상 처리 또는 레이저광 조사로 형성하는 것은 어렵다.

또한, 레이저광 조사에 의한 솔더 레지스트층 (3) 에 대한 개구부 (4) 형성에 있어서는, 솔더 레지스트층 (3) 의 성분 (스미어) 이 분해 제거되지 않고, 개구부 (4) 주위나 바닥부, 접속부 (2) 상에 잔류하는 현상이 생긴다. 이러한 스미어가 잔류하면, 접속부 (2) 와 땜납의 접착 강도가 부족해져, 프린트 배선판과 전자 부품 사이에 있어서의 접속 신뢰성에 문제가 발생한다. 이러한 문제를 회피하기 위해, 통상 이 스미어를 제거하는 공정 (디스미어 공정) 이 필요로 된다. 이러한 디스미어 공정에서는, 일반적으로 농알칼리 용액으로 스미어를 팽윤시킨 후, 과망간산염 용액에 의해 스미어를 분해 제거하는 습식법이 이용되고 있다.

그러나, 이러한 방법으로 확실하게 디스미어를 실시하고자 하면, 솔더 레지스트층 (3) 에 있어서의 이들 약액이 접촉한 면이 조면화됨으로써, 솔더 레지스트층 (3) 의 강도가 저하되어 버려 프린트 배선판의 신뢰성을 충분히 확보할 수 없는 경우가 있었다. 한편, 이 조면화 현상을 억제하고자 하면, 반대로 스미어를 확실하게 제거할 수 없다고 하는 문제가 있었다.

그런데, 전자 부품을 플립 칩 접속에 의해 탑재한 프린트 배선판에서는, 전자 부품과 프린트 배선판의 접속 신뢰성이나 절연 신뢰성을 확보하기 위해, 전자 부품과 프린트 배선판의 공극을 언더필 (봉지 수지) 로 충전한다. 접속 신뢰성이나 절연 신뢰성의 효과를 확보하기 위해서는, 전자 부품과 프린트 배선판의 공극에 충분한 양의 언더필을 주입해야 한다. 이 언더필을 주입할 때, 언더필이 전자 부품과 프린트 배선판의 공극으로부터 주위로 넘쳐 전기적인 작동에 악영향을 미치는 경우가 있었다. 그 때문에, 언더필이 주위로 넘쳐 버리는 것을 방지하기 위해, 댐구조를 갖는 프린트 배선판이 개시되어 있다 (예컨대 특허문헌 3 ~ 4 참조).

특허문헌 3 에는, SMD 구조의 프린트 배선판이 기재되어 있다. 이 프린트 배선판은, 도 16 에 나타낸 바와 같이, 절연 기판 (1) 상에 접속부 (2) 가 형성된 회로 기판을 가지며, 회로 기판 표면에 솔더 레지스트층 (3) 을 갖고 있다. 이 프린트 배선판에서는, 전자 부품 탑재부와 그 주위의 솔더 레지스트층 (3) 이 개구되어 이루어짐으로써, 제 1 개구부 (11) 가 형성되어 있다. 또, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 의 일부를 개구함으로써, 접속부 (2) 의 표면이 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 부분적으로 노출되어 있다. 특허문헌 3 에 개시되어 있는 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 (3) 이 다단 구조가 되어 댐구조 (20) 가 형성되어 있음으로써, 언더필을 충전했을 때 언더필이 전자 부품과 프린트 배선판의 공극으로부터 넘쳐 버리는 것을 방지할 수 있다.

SMD 구조와 댐구조를 갖는 특허문헌 3 의 프린트 배선판은, 접속부 (2) 를 갖는 회로 기판 상에 솔더 레지스트층 (3) 을 형성한 후, 댐구조 (20) 의 영역을 활성 광선에 의해 노광하고, 그 후 비노광부의 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화하여 제 1 개구부 (11) 를 형성하고, 다음으로 접속부 (2) 의 표면의 일부분 이외의 영역을 활성 광선에 의해 노광하고, 현상 처리에 의해 미노광부의 솔더 레지스트층 (3) 을 제거하여 제 2 개구부 (14) 를 형성함으로써 제조되어 있다. 그러나, 전술한 바와 같이, 특허문헌 3 의 프린트 배선판은 SMD 구조이며, 접속부 (2) 는 그 주변 근방이 솔더 레지스트층 (3) 에 피복되어 있다. 그 때문에, 접속부의 고밀도화의 요구에 대응하는 것이 어렵다. 또, 접속부 (2) 의 표면 상의 솔더 레지스트층 (3) 에 의해, 전자 부품의 전극 단자와 이것에 대응하는 접속부 (2) 의 전기적인 접속을 확실하게 고정하는 것이 어려워, 접속부 (2) 와 땜납의 전기적인 접속이 불충분해지는 경우가 있었다.

특허문헌 4 에는, 접속부의 고밀도화에 적합한 NSMD 구조의 프린트 배선판이 기재되어 있다. 이 프린트 배선판은, 도 17 에 나타낸 바와 같이, 절연 기판 (1) 상에 접속부 (2) 가 형성된 회로 기판을 가지며, 회로 기판 표면에 솔더 레지스트층 (3) 을 갖고 있다. 이 프린트 배선판에서는, 전자 부품 탑재부와 그 주위의 솔더 레지스트층 (3) 이 개구되어 이루어짐으로써 제 1 개구부 (11) 가 형성되어 있다. 또, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 의 일부를 개구함으로써, 접속부 (2) 의 전체가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출되어 있다. 특허문헌 4 에 개시되어 있는 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 (3) 이 다단 구조가 되어 댐구조 (20) 가 형성되어 있음으로써, 언더필을 충전했을 때 언더필이 전자 부품과 프린트 배선판의 공극으로부터 넘쳐 버리는 것을 방지할 수 있다.

NSMD 구조와 댐구조를 갖는 특허문헌 4 의 프린트 배선판은, 접속부 (2) 를 갖는 회로 기판 상에 제 1 솔더 레지스트층을 형성한 후, 개구부 (4) 의 영역 이외의 부분을 활성 광선에 의해 노광하고, 현상 처리에 의해 미노광부의 제 1 솔더 레지스트층을 제거하여 제 2 개구부 (14) 를 형성하고, 그 위에 다시 제 2 솔더 레지스트층을 형성한 후, 댐구조 (20) 의 영역을 활성 광선에 의해 노광하고, 현상 처리에 의해 미노광부의 제 2 솔더 레지스트층을 제거하여 제 1 개구부 (11) 를 형성함으로써 제조되어 있다.

노광ㆍ현상 처리에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 의 일부를 제거함으로써 형성되는 솔더 레지스트층의 개구부는, 전술한 바와 같이, 깊은 부분일수록 개구폭이 작은 형상이 되기 쉽다 (도 2). 특허문헌 4 의 프린트 배선판에서는, 제 1 개구부 (11) 와 제 2 개구부 (14) 의 양방이, 깊은 부분일수록 개구폭이 작은 형상이 되기 쉽다. 그 때문에, 접속부 (2) 와 땜납의 접착 강도가 부족하여, 프린트 배선판과 전자 부품 사이의 접속 신뢰성에 문제가 발생하는 경우가 있을 뿐만 아니라, 언더필과 솔더 레지스트층 (3) 의 접착 강도가 부족하여, 프린트 배선판의 절연 신뢰성에 문제가 발생하는 경우도 있었다.

특허문헌 1 및 2 에 개시되어 있는 도 15 에 나타낸 구조의 프린트 배선판도, 접속부의 고밀도화의 요구에 대응할 수 있다. 도 15 에 나타낸 구조의 프린트 배선판에 있어서 댐구조 (20) 를 설치한 경우, 예컨대 도 11 에 나타낸 바와 같이, 절연 기판 (1) 상에 접속부 (2) 가 형성된 회로 기판을 가지며, 회로 기판 표면에 솔더 레지스트층 (3) 을 갖고 있다. 이 프린트 배선판에서는, 전자 부품 탑재부와 그 주위의 솔더 레지스트층 (3) 이 개구되어 이루어짐으로써 제 1 개구부 (11) 가 형성되어 있다. 또, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 의 일부를 개구함으로써, 접속부 (2) 의 표면과 측면의 일부가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출되어 있다. 도 15 에 나타낸 구조의 프린트 배선판에서도, 솔더 레지스트층 (3) 이 다단 구조가 되어 댐구조 (20) 가 형성되어 있음으로써, 언더필을 충전했을 때 언더필이 전자 부품과 프린트 배선판의 공극으로부터 넘쳐 버리는 것을 방지할 수 있다.

도 15 에 나타낸 구조를 갖는 프린트 배선판의 제조에 있어서, 솔더 레지스트층 (3) 에 대한 레이저광 조사에 의해 댐구조 (20) 를 형성하는 것이 가능하다. 그러나, 레이저광 조사에 의한 솔더 레지스트층 (3) 에 대한 개구부 형성에 있어서는, 전술한 바와 같이, 솔더 레지스트층 (3) 의 강도 저하가 발생하여, 프린트 배선판의 신뢰성을 충분히 확보할 수 없는 경우가 있었다.

또한, 레이저광 조사에 의해 솔더 레지스트층 (3) 의 일부를 제거함으로써 형성되는 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부 (4) 는, 전술한 바와 같이, 깊은 부분일수록 개구폭이 작은 형상이 되기 때문에, 언더필과 솔더 레지스트층 (3) 의 접착 강도가 부족하여, 프린트 배선판의 절연 신뢰성에 문제가 발생하는 경우가 있었다.

일본 공개특허공보 평11-54896호 일본 공개특허공보 2009-33084호 일본 공개특허공보 2011-77191호 일본 공개특허공보 2006-351559호

접속부와 절연 기판의 접착 강도 및 접속부와 땜납의 접착 강도가 높아, 언더필 유출에 의한 전기적 작동 불량이 발생하기 어렵고, 솔더 레지스트층의 강도가 높고, 솔더 레지스트층과 언더필의 접착 강도가 강하며, 스미어가 확실하게 제거된 프린트 배선판을 제공하는 것이 본 고안의 과제이다.

본 고안자들은, 하기 수단에 의해 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아냈다.

(1) 절연 기판 상에 전자 부품을 접속하는 접속부가 형성된 회로 기판을 가지며, 회로 기판 표면에 개구부를 갖는 솔더 레지스트층을 가지며, 개구부에 있어서 접속부가 솔더 레지스트층으로부터 부분적으로 노출되어 있는 프린트 배선판으로서, 솔더 레지스트층의 개구부에 있어서의 개구부 상부의 개구폭이 개구부 바닥부의 개구폭 이하인 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.

(2) 솔더 레지스트층 표면 및 솔더 레지스트층 개구부 바닥부의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하인 상기 (1) 에 기재된 프린트 배선판.

(3) 절연 기판 상에 전자 부품을 접속하는 접속부가 형성된 회로 기판을 가지며, 회로 기판 표면에 솔더 레지스트층을 가지며, 전자 부품 탑재부와 그 주위의 솔더 레지스트층이 개구되어 이루어진 제 1 개구부를 가지며, 제 1 개구부의 바닥부의 솔더 레지스트층의 일부가 개구되어 이루어진 제 2 개구부를 가지며, 제 2 개구부에 있어서 접속부가 솔더 레지스트층으로부터 노출되어 있는 프린트 배선판으로서, 제 1 개구부에 있어서의 개구부 상부의 개구폭이 개구부 바닥부의 개구폭 이하인 구조 A 와, 제 2 개구부에 있어서의 개구부 상부의 개구폭이 개구부 바닥부의 개구폭 이하인 구조 B 로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.

(4) 솔더 레지스트층 표면과 제 1 개구부 바닥부와 제 2 개구부 바닥부로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 면의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하인 상기 (3) 에 기재된 프린트 배선판.

(5) 제 2 개구부에 있어서, 접속부의 표면 전체와 측면의 일부가 솔더 레지스트층으로부터 노출되어 있는 상기 (3) 또는 (4) 에 기재된 프린트 배선판.

본 고안의 프린트 배선판에 의해, 접속부와 절연 기판의 접착 강도 및 접속부와 땜납의 접착 강도가 높아, 언더필 유출에 의한 전기적 작동 불량이 발생하기 어렵고, 솔더 레지스트층의 강도가 높고, 솔더 레지스트층과 언더필의 접착 강도가 강하며, 스미어가 확실하게 제거된 프린트 배선판을 제공할 수 있다.

도 1 은 본 고안의 프린트 배선판의 단면 구조를 나타내는 설명도이다.
도 2 는 종래의 프린트 배선판의 단면 구조를 나타내는 설명도이다.
도 3 은 본 고안의 프린트 배선판을 제조하는 방법의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 4 는 본 고안의 프린트 배선판의 단면 구조를 나타내는 설명도이다.
도 5 는 본 고안의 프린트 배선판의 단면 구조를 나타내는 설명도이다.
도 6 은 본 고안의 프린트 배선판의 단면 구조를 나타내는 설명도이다.
도 7 은 본 고안의 프린트 배선판을 제조하는 방법의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 8 은 본 고안의 프린트 배선판을 제조하는 방법의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 9 는 본 고안의 프린트 배선판을 제조하는 방법의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 10 은 본 고안의 프린트 배선판을 제조하는 방법의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 11 은 본 고안의 프린트 배선판의 단면 구조를 나타내는 설명도이다.
도 12 는 본 고안의 프린트 배선판을 제조하는 방법의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 13 은 프린트 배선판 (SMD 구조) 의 단면 구조를 나타내는 설명도이다.
도 14 는 프린트 배선판 (NSMD 구조) 의 단면 구조를 나타내는 설명도이다.
도 15 는 프린트 배선판의 단면 구조를 나타내는 설명도이다.
도 16 은 댐구조를 갖는 프린트 배선판 (SMD 구조) 의 단면 구조를 나타내는 설명도이다.
도 17 은 댐구조를 갖는 프린트 배선판 (NSMD 구조) 의 단면 구조를 나타내는 설명도이다.

도면을 이용하여 본 고안의 프린트 배선판을 설명한다. 우선, 도 1 을 이용하여 본 고안의 프린트 배선판 1 의 형상을 설명한다. 본 고안의 프린트 배선판 1 은, 절연 기판 (1) 상에 접속부 (2) 가 형성된 회로 기판을 가지며, 회로 기판 표면에 개구부 (4) 를 갖는 솔더 레지스트층 (3) 을 가지며, 개구부 (4) 에 있어서, 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 부분적으로 노출되어 있는 프린트 배선판으로서, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부 (4) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (5) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 이하인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판이다. 「개구부 상부의 개구폭 (5) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 이하이다」 란, 개구폭 (5) 이 개구폭 (6) 과 동일한 경우를 포함하며, 개구폭 (5) 과 개구폭 (6) 의 관계는, (개구폭 (5)) ≤ (개구폭 (6)) 로 표시된다 (이하 동일). 「접속부」 (2) 는 도체 회로의 일부이며, 반도체 소자, 다른 프린트 배선판 등의 전자 부품을 접속하기 위해 사용된다. 또한, 본 고안의 프린트 배선판 1 에 있어서, 「개구부 (4) 에 있어서, 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 부분적으로 노출되어 있는」 상태란, 도 1 과 같이, 접속부 (2) 의 표면 전체가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 완전히 노출되어 있는 상태이며, 또한 접속부 (2) 의 측면의 일부가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출되어 있는 상태이다.

또, 본 고안의 프린트 배선판 2 는, 본 고안의 프린트 배선판 1 에 있어서, 솔더 레지스트층 표면 (9) 및 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하인 프린트 배선판이다.

다음으로, 도 5 및 도 6 을 이용하여 본 고안의 프린트 배선판 3 의 형상을 설명한다. 본 고안의 프린트 배선판 3 은, 절연 기판 (1) 상에 전자 부품을 접속하는 접속부 (2) 가 형성된 회로 기판을 가지며, 회로 기판 표면에 솔더 레지스트층 (3) 을 가지며, 전자 부품 탑재부와 그 주위의 솔더 레지스트층 (3) 이 개구되어 이루어진 제 1 개구부 (11) 를 가지며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 의 일부가 개구되어 이루어진 제 2 개구부 (14) 를 가지며, 제 2 개구부 (14) 에 있어서 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출되어 있는 프린트 배선판으로서, 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 와, 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이하인 구조 B 로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판이다. 「개구부 상부의 개구폭 (15/17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16/18) 이하이다」 란, 개구폭 (15/17) 이 개구폭 (16/18) 과 동일한 경우를 포함하며, 개구폭 (15/17) 과 개구폭 (16/18) 의 관계는, (개구폭 (15/17)) ≤ (개구폭 (16/18)) 로 표시된다 (이하 동일). 「접속부」 (2) 는 도체 회로의 일부이며, 반도체 소자, 다른 프린트 배선판 등의 전자 부품을 접속하기 위해 사용된다. 또한, 「전자 부품 탑재부」 란 솔더 레지스트층 (3) 이 형성된 회로 기판 표면에 반도체 소자, 다른 프린트 배선판 등의 전자 부품이 실장되었을 때, 회로 기판 상에서 전자 부품이 차지하는 영역을 가리킨다. 「전자 부품 탑재부와 그 주위」 에 있어서의 「주위」 란 전자 부품 단부로부터 0 ㎜ ~ 2 ㎜ 의 범위를 가리킨다. 또, 본 고안에 있어서 「접속부가 솔더 레지스트층으로부터 노출되어 있는」 상태란, 도 5 및 도 6 과 같이, 접속부 (2) 의 표면 전체가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 완전히 노출되어 있는 상태이다. 그리고, 도 5 와 같이, 접속부 (2) 의 측면의 일부가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출되어 있는 프린트 배선판 5 가 보다 바람직한 상태이다.

또, 본 고안의 프린트 배선판 4 는, 본 고안의 프린트 배선판 3 에 있어서, 솔더 레지스트층 표면 (9) 과 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 면의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하인 프린트 배선판이다.

본 고안의 프린트 배선판 1 ~ 배선판 5 에 있어서의 접속부 (2) 는, 소위 범프 또는 볼패드 등으로서 사용할 수 있다. 즉, 노출되어 있는 접속부 (2) 에는 땜납볼 등을 배치하고, 이 땜납볼을 개재하여, 반도체 소자, 다른 프린트 배선판 등의 전자 부품을, 접속부 (2) 에 대한 도통을 확보하면서 접속할 수 있다.

또한, 상기 전자 부품으로는, 플립 칩, BGA (볼 그리드 어레이), 칩 스케일 패키지, 칩 사이즈 패키지 혹은 TCP (테이프 캐리어 패키지), 리드리스 칩 캐리어 등의 전자 부품의 패드, 혹은 이들을 실장하는 프린트 배선판을 들 수 있다.

본 고안의 프린트 배선판 1 ~ 배선판 2 의 작용 효과에 관해 설명한다. 본 고안의 프린트 배선판 1 에 있어서는, 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부 (4) 로부터 노출된 상태이고, 또한 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부 (4) 에 있어서 개구부 상부의 개구폭 (5) 의 길이가 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 의 길이 이하로 되어 있다.

솔더 레지스트층 (3) 의 개구부 (4) 에 있어서, 개구부 상부의 개구폭 (5) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 이하인 본 고안의 특징에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 이 땜납에 파고들어, 그 앵커 효과에 의해 땜납과 접속부 (2) 의 접착 강도가 향상되기 때문에, 접속부 (2) 에 배치한 땜납볼을 개재하여 전자 부품을 접속하는 경우, 양자간에 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또, 본 고안의 프린트 배선판 1 에서는, 접속부 (2) 의 측면이 솔더 레지스트층 (3) 에 의해 부분적으로 덮이게 되어, 접속부 (2) 와 절연 기판 (1) 의 접착 강도가 향상되는 효과와, 접속부 (2) 와 땜납의 접촉 면적이 증가하는 효과를 얻을 수 있다.

본 고안의 프린트 배선판 2 는, 본 고안의 프린트 배선판 1 에 있어서, 솔더 레지스트층 표면 (9) 및 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하이다. 이에 따라, 본 고안의 프린트 배선판 2 는, 본 고안의 프린트 배선판 1 의 작용 효과에 더하여, 솔더 레지스트층 (3) 의 강도가 높아 프린트 배선판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

본 고안의 프린트 배선판 3 의 작용 효과에 관해 설명한다. 본 고안의 프린트 배선판 3 은, 접속부 (2) 의 상부에 상당하는 전자 부품 탑재부와 그 주위의 솔더 레지스트층 (3) 이 개구되어 이루어진 제 1 개구부 (11) 를 갖는다. 또, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 의 일부가 개구된 제 2 개구부 (14) 에 의해, 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출되어 있다. 그리고, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 와, 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이하인 구조 B 로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 구조를 갖는다.

이에 따라, 본 고안의 프린트 배선판 3 은, 전자 부품과 회로 기판의 공극에 언더필을 충전했을 때, 언더필이 전자 부품과 회로 기판의 공극으로부터 넘쳐 버리는 것을 방지하는 댐구조 (20) 를 갖고 있다. 그 때문에, 언더필이 전자 부품과 회로 기판의 공극으로부터 주위로 넘쳐 버리는 것에 의한, 전기적인 작동에 악영향의 발생을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또, 본 고안의 프린트 배선판 5 에서는, 접속부 (2) 의 측면이 솔더 레지스트층 (3) 에 의해 부분적으로 덮이게 되어, 접속부 (2) 와 절연 기판 (1) 의 접착 강도가 향상되는 효과와, 접속부 (2) 와 땜납의 접촉 면적이 증가하는 효과를 얻을 수 있다. 게다가, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 와, 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이하인 구조 B 로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 구조를 갖는 것에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 이 언더필에 파고들어, 그 앵커 효과에 의해 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 이 땜납에 파고들어, 그 앵커 효과에 의해 땜납과 접속부 (2) 의 접착 강도가 향상되기 때문에, 접속부 (2) 에 배치한 땜납볼을 개재하여 전자 부품을 접속하는 경우, 양자간에 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

본 고안의 프린트 배선판 4 의 작용 효과에 관해 설명한다. 본 고안의 프린트 배선판 4 는, 본 고안의 프린트 배선판 3 에 있어서, 솔더 레지스트층 표면 (9) 과 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 면의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하이다. 이에 따라, 본 고안의 프린트 배선판 4 는, 본 고안의 프린트 배선판 3 의 작용 효과에 더하여, 솔더 레지스트층 (3) 의 강도가 높아 프린트 배선판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 3 을 이용하여 본 고안의 프린트 배선판 1 및 2 를 제조하는 방법의 일례를 설명한다. 이 방법에서는, 접속부 (2) 주위의 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화함으로써 개구부 (4) 를 형성하고, 접속부 (2) 를 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 부분적으로 노출시킨다. 우선, 절연 기판 (1) 상에 접속부 (2) 가 형성된 회로 기판을 준비한다 (도 3의 a). 회로 기판에는, 접속부 (2) 이외의 도체 회로 (19) 가 형성되어 있어도 된다. 접속부 (2) 는, 서브트랙티브법, 세미애디티브법, 애디티브법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 다음으로, 회로 기판 전체면을 덮도록, 알칼리 현상형의 솔더 레지스트층 (3) 을 형성한다 (도 3의 b). 이어서, 솔더 레지스트층 (3) 중, 개구부 (4) 를 형성하는 영역 이외의 부분을 활성 광선 (7) 에 의해 노광한다 (도 3의 c). 도 3의 c 에서는, 포토마스크 (8) 를 통하고 있지만, 직접 묘화 방식이어도 상관없다. 계속해서, 비노광부의 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화하여 개구부 (4) 를 형성함으로써, 도 3의 d 에 나타낸 바와 같이, 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 부분적으로 노출된 프린트 배선판을 형성할 수 있다.

이 방법에 의하면, 가공 조건을 변경함으로써, 개구부 상부의 개구폭 (5) 과 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 의 관계를 용이하게 제어할 수 있다. 솔더 레지스트에는 필러가 많이 포함되어 있기 때문에, 솔더 레지스트층 (3) 의 절연 기판 (1) 에 가까운 부분일수록, 노광시의 활성 광선이 닿기 어려워 광경화가 약해진다. 이것에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화하여 개구부 (4) 를 형성한 경우에는, 개구부 상부의 개구폭 (5) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 이하가 되기 쉽고, 솔더 레지스트층 (3) 에 형성된 개구부 (4) 의 단면 형상은, 도 1 이나 도 4 에 나타낸 형상이 되기 쉽다. 또, 각종 솔더 레지스트의 장려 노광 조건보다 노광량을 작게 함으로써, 개구부 상부의 개구폭 (5) 을 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 보다 작게 할 수 있다. 개구부 상부의 개구폭 (5) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 보다 작은 ((개구폭 (5)) < (개구폭 (6))) 경우, 개구부 상부의 개구폭 (5) 과 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 이 같은 ((개구폭 (5)) = (개구폭 (6))) 경우와 비교하여, 땜납과 접속부 (2) 의 접착 강도가 보다 향상되기 때문에 바람직하다.

또한, 이 방법에 의해 제조된 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 표면 (9) 과 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하가 된다. 보다 구체적으로는, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.10 ㎛ 이하이고, 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하이다. 또, 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 솔더 레지스트층 (3) 은, 활성 광선에 의한 광경화를 받지 않기 때문에 유연한 상태이며, 용이하게 표면 거칠기를 변화시켜 평활화하는 것이 가능하다. 예컨대, 평활화 처리로서, 80 ℃ 의 환경에 15 초 노출시킴으로써 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 를 0.15 ㎛ 이하로 하는 것이 가능하다. 또, 80 ℃ 의 환경에 30 초 노출시킴으로써 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 를 0.10 ㎛ 이하로 하는 것이 가능하다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 및 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 가 낮을수록, 솔더 레지스트층의 강도가 향상되기 때문에 바람직하다. 평활화 처리의 바람직한 온도는 25 ~ 120 ℃ 이고, 바람직한 시간은 5 ~ 1800 초이다. 평활화 처리 온도가 25 ℃ 보다 낮은 경우에는, 평활화 처리에 요하는 시간이 지나치게 길어져 버리기 때문에, 생산성을 고려하면 25 ℃ 이상인 것이 바람직하다. 또, 평활화 처리 온도가 120 ℃ 보다 높은 경우에는, 솔더 레지스트층의 열경화가 시작되는 경우가 있기 때문에, 120 ℃ 이하에서 평활화 처리를 하는 것이 바람직하다.

도 7 을 이용하여 본 고안의 프린트 배선판 3 ~ 배선판 5 를 제조하는 방법의 일례를 설명한다. 이 방법에서는, 전자 부품 탑재부와 그 주위의 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화함으로써 제 1 개구부 (11) 를 형성하고, 다음으로 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 의 일부를 박막화함으로써, 접속부 (2) 를 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 부분적으로 노출시킨다.

우선, 절연 기판 (1) 상에 접속부 (2) 가 형성된 회로 기판을 준비한다 (도 7의 a). 회로 기판에는, 접속부 (2) 이외의 도체 회로 (19) 가 형성되어 있어도 된다. 접속부 (2) 는, 서브트랙티브법, 세미애디티브법, 애디티브법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 다음으로, 회로 기판 전체면을 덮도록, 알칼리 현상형의 솔더 레지스트층 (3) 을 형성한다 (도 7의 (A)). 이어서, 솔더 레지스트층 (3) 중, 제 1 개구부 (11) 를 형성하는 영역 이외의 부분을 활성 광선 (7) 에 의해 노광한다 (도 7의 (C1)). 도 7의 (C1) 에서는, 포토마스크 (8) 를 통해 노광하고 있지만, 직접 묘화 방식으로 노광하더라도 상관없다. 계속해서, 솔더 레지스트층 (3) 상의 캐리어 필름을 박리한 후, 비노광부의 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화하여 제 1 개구부 (11) 를 형성한다 (도 7의 (B1)).

이어서, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 중, 접속부 (2) 를 부분적으로 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출시키기 위한 개구부를 형성하는 영역 이외의 부분을 활성 광선 (7) 에 의해 노광한다 (도 7의 (C2)). 도 7의 (C2) 에서는, 포토마스크 (8) 를 통해 노광하고 있지만, 직접 묘화 방식으로 노광하더라도 상관없다. 또, 공정 (B1) 에서 박막화된 후, 솔더 레지스트층 (3) 상에는 캐리어 필름이 없다. 이 캐리어 필름이 없는 상태로 공정 (C2) 에서 노광되면, 공기 중의 산소의 영향에 의해 솔더 레지스트층 (3) 의 표층에서 중합 저해가 발생하는 경우가 있다. 중합 저해가 발생한 부분은 후공정의 공정 (B2) 에서 박막화되어, 솔더 레지스트층 (3) 의 막감소가 발생한다. 계속해서, 비노광부의 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화하여, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 에, 접속부 (2) 를 부분적으로 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출시키기 위한 개구부를 형성함으로써, 도 7의 (B2) 에 나타낸 바와 같이, 회로 기판 표면의 솔더 레지스트층 (3) 에 제 1 개구부 (11) 가 형성되고, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 을 개구함으로써 제 2 개구부 (14) 가 형성되어, 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 부분적으로 노출된 프린트 배선판을 형성할 수 있다.

이 방법에 의하면, 가공 조건을 변경함으로써, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 과 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 의 관계 및 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 과 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 의 관계를 용이하게 제어할 수 있다. 솔더 레지스트에는 필러가 많이 포함되어 있기 때문에, 솔더 레지스트층 (3) 의 절연 기판 (1) 에 가까운 부분일수록, 노광시의 활성 광선이 닿기 어려워 광경화가 약해진다. 이것에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화하여 제 1 개구부 (11) 와 제 2 개구부 (14) 를 형성한 경우에는, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하가 되기 쉽고, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이하가 되기 쉽다. 또, 각종 솔더 레지스트의 추장 (推奬) 노광 조건보다 노광량을 작게 함으로써, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 을 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 보다 작게 할 수 있다. 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 보다 작은 ((개구폭 (15)) < (개구폭 (16))) 경우, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 과 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이 같은 ((개구폭 (15)) = (개구폭 (16))) 경우와 비교하여, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에 바람직하다. 또한 마찬가지로, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 을 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 보다 작게 할 수 있다. 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 보다 작은 ((개구폭 (17)) < (개구폭 (18))) 경우, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 과 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이 같은 ((개구폭 (17)) = (개구폭 (18))) 경우와 비교하여, 땜납과 접속부 (2) 의 접착 강도가 보다 향상되기 때문에 바람직하다.

또, 도 7 의 순서에 따른 본 고안의 프린트 배선판 3 ~ 배선판 5 의 제작 방법에서는, 공정 (C1) 및 공정 (C2) 의 노광 영역을 임의의 형상으로 변화시키는 것이 가능하고, 노광 영역의 변경에 의해, 예컨대 도 11 에 나타내는 단면 형상의 회로 기판을 제작하는 것이 가능하다. 도 11 의 a 에서는, 접속부 (2) 사이의 솔더 레지스트층 (3) 의 두께가 접속부 (2) 보다 얇게 되어 있다. 도 11 의 b 에서는, 노출된 접속부 (2) 와 솔더 레지스트층 (3) 으로 피복되어 있는 도체 회로 (19) 가 존재하고 있다.

이 방법에 의해 제조된 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 표면 (9) 과 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하가 되기 쉽다. 보다 구체적으로는, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.10 ㎛ 이하이고, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

또, 제 1 개구부 (11) 의 형성 후 (도 7의 (B1)) 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 중, 접속부 (2) 를 부분적으로 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출시키기 위한 개구부를 형성하는 영역 이외의 부분을 활성 광선 (7) 에 의해 노광하기 (도 7의 (C2)) 이전의 상태의 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 은, 활성 광선에 의한 광경화를 받지 않기 때문에 유연한 상태이며, 용이하게 표면 거칠기를 변화시켜 평활화하는 것이 가능하다. 마찬가지로 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 솔더 레지스트층 (3) 도, 활성 광선에 의한 광경화를 받지 않기 때문에 유연한 상태이며, 용이하게 표면 거칠기를 변화시켜 평활화하는 것이 가능하다.

예컨대, 평활화 처리로서, 80 ℃ 의 환경에 15 초 노출시킴으로써 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 를 0.15 ㎛ 이하로 하는 것이 가능하다. 또, 80 ℃ 의 환경에 30 초 노출시킴으로써 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 를 0.10 ㎛ 이하로 하는 것이 가능하다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 가 낮을수록, 솔더 레지스트층의 강도가 향상되기 때문에 바람직하다. 평활화 처리의 바람직한 온도는 25 ~ 120 ℃ 이고, 바람직한 시간은 5 ~ 1800 초이다. 평활화 처리 온도가 25 ℃ 보다 낮은 경우에는, 평활화 처리에 요하는 시간이 지나치게 길어져 버리기 때문에, 생산성을 고려하면 25 ℃ 이상인 것이 바람직하다. 또, 평활화 처리 온도가 120 ℃ 보다 높은 경우에는, 솔더 레지스트층의 열경화가 시작되는 경우가 있기 때문에, 120 ℃ 이하에서 평활화 처리를 하는 것이 바람직하다.

도 8 을 이용하여 본 고안의 프린트 배선판 3 ~ 배선판 5 의 제작 방법의 다른 일례를 설명한다. 이 방법에서는, 우선 회로 기판의 표면에 형성한 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 중, 접속부 (2) 주위의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 을 박막화함으로써, 접속부 (2) 를 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 부분적으로 노출시킨다. 다음으로, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 표면 상에 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 을 형성하고, 전자 부품 탑재부와 그 주위의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 을 현상 처리함으로써 제 1 개구부 (11) 를 형성한다.

우선, 절연 기판 (1) 상에 접속부 (2) 가 형성된 회로 기판을 준비한다 (도 8의 a). 회로 기판에는, 접속부 (2) 이외의 도체 회로 (19) 가 형성되어 있어도 된다. 접속부 (2) 는, 서브트랙티브법, 세미애디티브법, 애디티브법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 다음으로, 공정 (A1) 에 있어서, 회로 기판 전체면을 덮도록, 알칼리 현상형의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 을 형성한다 (도 8의 (A1)). 이어서, 공정 (C1) 에 있어서, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 중, 접속부 (2) 를 부분적으로 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 노출시키기 위한 개구부를 형성하는 영역 이외의 부분을 활성 광선 (7) 에 의해 노광한다 (도 8의 (C1)). 도 8의 (C1) 에서는, 포토마스크 (8) 를 통해 노광하고 있지만, 직접 묘화 방식으로 노광하더라도 상관없다. 이어서, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 상의 캐리어 필름을 박리한 후, 공정 (B) 에 있어서, 비노광부의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 을 박막화하여, 접속부 (2) 를 부분적으로 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 노출시키기 위한 개구부를 형성한다 (도 8의 (B)). 계속해서, 공정 (C2) 에 있어서, 공정 (B) 에서 박막화된 영역을 활성 광선 (7) 에 의해 노광한다 (도 8의 (C2)). 도 8의 (C2) 에서는, 포토마스크 (8) 를 통해 노광하고 있지만, 직접 묘화 방식으로 노광하더라도 상관없다. 또, 공정 (B) 에서 박막화된 후, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 상에는 캐리어 필름이 없다. 이 캐리어 필름이 없는 상태로 공정 (C2) 에서 노광되면, 공기중의 산소의 영향에 의해 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 표층에서 중합 저해가 발생하는 경우가 있다. 중합 저해가 발생한 부분은 후공정의 공정 (D) 에서 현상되어, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 막감소가 발생한다.

이어서, 공정 (A2) 에 있어서, 공정 (C2) 까지의 공정이 완료한 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 상의 전체에, 알칼리 현상형의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 을 형성한다 (도 8의 (A2)). 이어서, 공정 (C3) 에 있어서, 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 중, 제 1 개구부 (11) 의 영역 이외의 부분을 활성 광선 (7) 에 의해 노광한다 (도 8의 (C3)). 도 8의 (C3) 에서는, 포토마스크 (8) 를 통해 노광하고 있지만, 직접 묘화 방식으로 노광하더라도 상관없다. 계속해서, 공정 (D) 에 있어서 미노광부의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 을 현상 처리에 의해 제거함으로써, 도 8의 (D) 에 나타낸 바와 같이, 회로 기판 표면에 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 과 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 으로 구성되는 솔더 레지스트층 (3) 이 형성되고, 솔더 레지스트층 (3) 에 제 1 개구부 (11) 가 형성되고, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 에 형성된 제 2 개구부 (14) 에 의해, 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 부분적으로 노출된 프린트 배선판을 형성할 수 있다.

이 방법에 의하면, 가공 조건을 변경함으로써, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 과 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 의 관계를 용이하게 제어할 수 있다. 솔더 레지스트에는 필러가 많이 포함되어 있기 때문에, 솔더 레지스트층 (3) 의 절연 기판 (1) 에 가까운 부분일수록, 노광시의 활성 광선이 닿기 어려워 광경화가 약해진다. 이것에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화하여 제 2 개구부 (14) 를 형성한 경우에는, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이하가 되기 쉽다. 또, 각종 솔더 레지스트의 추장 노광 조건보다 노광량을 작게 함으로써, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 을 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 보다 작게 할 수 있다. 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 보다 작은 경우, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 과 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이 같은 경우와 비교하여, 땜납과 접속부 (2) 의 접착 강도가 보다 향상되기 때문에 바람직하다.

또, 도 8 의 순서에 따른 본 고안의 프린트 배선판 3 ~ 배선판 5 의 제작 방법에서는, 공정 (C1) 및 공정 (C3) 의 노광 영역을 임의의 형상으로 변화시키는 것이 가능하고, 노광 영역의 변경에 의해, 예컨대 도 11 에 나타내는 단면 형상의 회로 기판을 제작하는 것이 가능하다. 도 11 의 a 에서는, 접속부 (2) 사이의 솔더 레지스트층 (3) 의 두께가 접속부 (2) 보다 얇게 되어 있다. 도 11 의 b 에서는, 노출된 접속부 (2) 와 솔더 레지스트층 (3) 으로 피복되어 있는 도체 회로 (19) 가 존재하고 있다.

이 방법에 의해 제조된 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 표면 (9) 과 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하가 되기 쉽다. 또, 본 고안에서는, 솔더 레지스트층 표면 (9) 과 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.10 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 표면 거칠기 Ra 는 산술 평균 표면 거칠기이다.

또, 공정 (B) 후이며, 공정 (C2) 이전의 상태의 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 은, 활성 광선에 의한 광경화를 받지 않기 때문에 유연한 상태이며, 용이하게 표면 거칠기를 변화시켜 평활화하는 것이 가능하다.

도 9 를 이용하여 본 고안의 프린트 배선판 3 ~ 배선판 5 의 제작 방법의 다른 일례를 설명한다. 이 방법에서는, 우선 회로 기판의 표면에 형성한 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 전체면을 박막화함으로써, 접속부 (2) 를 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 부분적으로 노출시킨다. 다음으로, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 표면 상에 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 을 형성하고, 전자 부품 탑재부와 그 주위의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 을 접속부 (2) 가 노출되지 않는 범위에서 박막화함으로써 제 1 개구부를 형성한다. 다음으로, 제 1 개구부의 바닥부의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 의 일부를 현상 처리함으로써, 접속부 (2) 를 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 부분적으로 노출시킨다.

우선, 절연 기판 (1) 상에 접속부 (2) 가 형성된 회로 기판을 준비한다 (도 9의 a). 회로 기판에는, 접속부 (2) 이외의 도체 회로 (19) 가 형성되어 있어도 된다. 접속부 (2) 는, 서브트랙티브법, 세미애디티브법, 애디티브법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 다음으로, 공정 (A1) 에 있어서, 회로 기판 전체면을 덮도록, 알칼리 현상형의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 을 형성한다 (도 9의 (A1)). 이어서, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 상의 캐리어 필름을 박리한 후, 공정 (B1) 에 있어서 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 전체면을 박막화함으로써, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 접속부 (2) 를 부분적으로 노출시킨다 (도 9의 (B1)). 이어서, 공정 (C1) 에 있어서 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 전체면을 노광한다 (도 9의 (C1)). 또, 공정 (B1) 에서 박막화된 후, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 상에는 캐리어 필름이 없다. 이 캐리어 필름이 없는 상태로 공정 (C1) 에서 노광되면, 공기 중의 산소의 영향에 의해 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 표층에서 중합 저해가 발생하는 경우가 있다. 중합 저해가 발생한 부분은 후공정의 공정 (D) 에서 현상되어, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 막감소가 발생한다.

이어서, 공정 (A2) 에 있어서, 공정 (C1) 까지의 공정이 완료한 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 상의 전체에, 알칼리 현상형의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 을 형성한다 (도 9의 (A2)). 이어서, 공정 (C2) 에 있어서, 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 중, 제 1 개구부 (11) 의 영역 이외의 부분을 활성 광선 (7) 에 의해 노광한다 (도 9의 (C2)). 도 9의 (C2) 에서는, 포토마스크 (8) 를 통해 노광하고 있지만, 직접 묘화 방식으로 노광하더라도 상관없다. 이어서, 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 상의 캐리어 필름을 박리한 후, 공정 (B2) 에 있어서 미노광부의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 을 박막화함으로써 제 1 개구부 (11) 를 형성한다 (도 9의 (B2)).

이어서, 공정 (C3) 에 있어서, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 중, 접속부 (2) 를 부분적으로 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출시키기 위한 개구부를 형성하는 영역 이외의 부분을 활성 광선 (7) 에 의해 노광한다 (도 9의 (C3)). 도 9의 (C3) 에서는, 포토마스크 (8) 를 통해 노광하고 있지만, 직접 묘화 방식으로 노광하더라도 상관없다. 또, 공정 (B2) 에서 박막화된 후, 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 상에는 캐리어 필름이 없다. 이 캐리어 필름이 없는 상태로 공정 (C3) 에서 노광되면, 공기 중의 산소의 영향에 의해 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 의 표층에서 중합 저해가 발생하는 경우가 있다. 중합 저해가 발생한 부분은 후공정의 공정 (D) 에서 현상되어, 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 의 막감소가 발생한다. 계속해서, 공정 (D) 에 있어서 미노광부의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 을 현상 처리에 의해 제거함으로써, 도 9의 (D) 에 나타낸 바와 같이, 회로 기판 표면에 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 과 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 으로 구성되는 솔더 레지스트층 (3) 이 형성되고, 솔더 레지스트층 (3) 에 제 1 개구부 (11) 가 형성되고, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 에 형성된 제 2 개구부 (14) 에 의해, 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 부분적으로 노출된 프린트 배선판을 형성할 수 있다.

이 방법에 의하면, 가공 조건을 변경함으로써, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 과 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 의 관계를 용이하게 제어할 수 있다. 솔더 레지스트에는 필러가 많이 포함되어 있기 때문에, 솔더 레지스트층 (3) 의 절연 기판 (1) 에 가까운 부분일수록, 노광시의 활성 광선이 닿기 어려워 광경화가 약해진다. 이것에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화하여 제 1 개구부 (11) 를 형성한 경우에는, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하가 되기 쉽다. 또, 각종 솔더 레지스트의 추장 노광 조건보다 노광량을 작게 함으로써, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 을 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 보다 작게 할 수 있다. 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 보다 작은 경우, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 과 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이 같은 경우와 비교하여, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에 바람직하다.

또, 도 9 의 순서에 따른 본 고안의 프린트 배선판 3 ~ 배선판 5 의 제작 방법에서는, 공정 (C2) 및 공정 (C3) 의 노광 영역을 임의의 형상으로 변화시키는 것이 가능하고, 노광 영역의 변경에 의해, 예컨대 도 11 에 나타내는 단면 형상의 회로 기판을 제조하는 것이 가능하다. 도 11 의 a 에서는, 접속부 (2) 사이의 솔더 레지스트층 (3) 의 두께가 접속부 (2) 보다 얇게 되어 있다. 도 11 의 b 에서는, 노출된 접속부 (2) 와 솔더 레지스트층 (3) 으로 피복되어 있는 도체 회로 (19) 가 존재하고 있다.

이 방법에 의해 제조된 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 표면 (9) 과 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하가 되기 쉽다. 또, 본 고안에서는, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.10 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 와 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 표면 거칠기 Ra 는 산술 평균 표면 거칠기이다.

또, 공정 (B1) 후이며, 공정 (C1) 이전의 상태에 있어서의 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 과, 공정 (B2) 후이며, 공정 (C3) 이전의 상태의 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 은, 활성 광선에 의한 광경화를 받지 않기 때문에 유연한 상태이며, 용이하게 표면 거칠기를 변화시켜 평활화하는 것이 가능하다.

도 10 을 이용하여 본 고안의 프린트 배선판 3 ~ 배선판 5 의 제작 방법의 다른 일례를 설명한다. 이 방법에서는, 우선 회로 기판의 표면에 형성한 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 전체면을 박막화함으로써, 접속부 (2) 를 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 부분적으로 노출시킨다. 다음으로, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 표면 상에 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 을 형성하고, 접속부 (2) 주위의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 을 현상에 의해 제거하여, 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 다시 접속부 (2) 를 노출시킨다. 다음으로 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 표면 상에 제 3 솔더 레지스트층 (3-3) 을 형성하고, 반도체 등의 부품 탑재부와 그 주위의 제 3 솔더 레지스트층 (3-3) 을 현상에 의해 제거함으로써, 제 1 개구부 (11) 를 형성함과 함께, 다시 접속부 (2) 를 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출시킨다.

우선, 절연 기판 (1) 상에 접속부 (2) 가 형성된 회로 기판을 준비한다 (도 10의 a). 회로 기판에는, 접속부 (2) 이외의 도체 회로 (19) 가 형성되어 있어도 된다. 접속부 (2) 는, 서브트랙티브법, 세미애디티브법, 애디티브법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 다음으로, 공정 (A1) 에 있어서, 회로 기판 전체면을 덮도록, 알칼리 현상형의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 을 형성한다 (도 10의 (A1)). 이어서, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 상의 캐리어 필름을 박리한 후, 공정 (B1) 에 있어서 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 전체면을 박막화함으로써, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 접속부 (2) 를 부분적으로 노출시킨다 (도 10의 (B1)). 이어서, 공정 (C1) 에 있어서 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 전체면을 노광한다 (도 10의 (C1)). 또, 공정 (B1) 에서 박막화된 후, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 상에는 캐리어 필름이 없다. 이 캐리어 필름이 없는 상태로 공정 (C1) 에서 노광되면, 공기 중의 산소의 영향에 의해 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 표층에서 중합 저해가 발생하는 경우가 있다. 중합 저해가 발생한 부분은 후공정의 공정 (D1) 에서 현상되어, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 막감소가 발생한다.

이어서, 공정 (A2) 에 있어서, 공정 (C1) 까지의 공정이 완료한 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 상의 전체에, 알칼리 현상형의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 을 형성한다 (도 10의 (A2)). 이어서, 공정 (C2) 에 있어서, 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 중, 접속부 (2) 를 부분적으로 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출시키기 위한 개구부를 형성하는 영역 이외의 부분을 활성 광선 (7) 에 의해 노광한다 (도 10의 (C2)). 도 10의 (C2) 에서는, 포토마스크 (8) 를 통해 노광하고 있지만, 직접 묘화 방식으로 노광하더라도 상관없다. 이어서, 공정 (D1) 에 있어서 미노광부의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 을 현상 처리함으로써, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 접속부 (2) 를 부분적으로 노출시킨다 (도 10의 (D1)).

이어서, 공정 (A3) 에 있어서, 공정 (D1) 까지의 공정이 완료한 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 및 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 상의 전체에, 알칼리 현상형의 제 3 솔더 레지스트층 (3-3) 을 형성한다 (도 10의 (A3)). 이어서, 공정 (C3) 에 있어서, 제 3 솔더 레지스트층 (3-3) 중, 제 1 개구부를 형성하는 영역 이외의 부분을 활성 광선 (7) 에 의해 노광한다 (도 10의 (C3)). 도 10의 (C3) 에서는, 포토마스크 (8) 를 통해 노광하고 있지만, 직접 묘화 방식으로 노광하더라도 상관없다. 계속해서, 공정 (D2) 에 있어서, 미노광부의 제 3 솔더 레지스트층 (3-3) 을 현상 처리에 의해 제거함으로써, 도 10의 (D2) 에 나타낸 바와 같이, 회로 기판 표면에 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 과 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 과 제 3 솔더 레지스트층 (3-3) 으로 구성되는 솔더 레지스트층 (3) 이 형성되고, 솔더 레지스트층 (3) 에 제 1 개구부 (11) 가 형성되고, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 에 형성된 제 2 개구부 (14) 에 의해, 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 부분적으로 노출된 프린트 배선판을 형성할 수 있다.

또, 도 10 의 순서에 따른 본 고안에 의한 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 공정 (C2) 및 공정 (C3) 의 노광 영역을 임의의 형상으로 변화시키는 것이 가능하고, 노광 영역의 변경에 의해, 예컨대 도 11 에 나타내는 단면 형상의 회로 기판을 제조하는 것이 가능하다. 도 11 의 a 에서는, 접속부 (2) 사이의 솔더 레지스트층 (3) 의 두께가 접속부 (2) 보다 얇게 되어 있다. 도 11 의 b 에서는, 노출된 접속부 (2) 와 솔더 레지스트층 (3) 으로 피복되어 있는 도체 회로 (19) 가 존재하고 있다.

또, 공정 (B1) 후이며, 공정 (C1) 이전의 상태에 있어서의 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 은, 활성 광선에 의한 광경화를 받지 않기 때문에 유연한 상태이며, 용이하게 표면 거칠기를 변화시켜 평활화하는 것이 가능하다.

도 12 를 이용하여 본 고안의 프린트 배선판 3 ~ 배선판 5 를 제조하는 방법의 다른 일례를 설명한다. 이 방법에서는, 전자 부품 탑재부와 그 주위의 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화함으로써 제 1 개구부 (11) 를 형성하고, 다음으로 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 의 일부를 현상함으로써, 접속부 (2) 를 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출시킨다.

우선, 절연 기판 (1) 상에 접속부 (2) 가 형성된 회로 기판을 준비한다 (도 12의 a). 회로 기판에는, 접속부 (2) 이외의 도체 회로 (19) 가 형성되어 있어도 된다. 접속부 (2) 는, 서브트랙티브법, 세미애디티브법, 애디티브법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 다음으로, 회로 기판 전체면을 덮도록, 알칼리 현상형의 솔더 레지스트층 (3) 을 형성한다 (도 12의 (A)). 이어서, 솔더 레지스트층 (3) 중, 제 1 개구부 (11) 를 형성하는 영역 이외의 부분을 활성 광선 (7) 에 의해 노광한다 (도 12의 (C1)). 도 12의 (C1) 에서는, 포토마스크 (8) 를 통해 노광하고 있지만, 직접 묘화 방식으로 노광하더라도 상관없다. 계속해서, 솔더 레지스트층 (3) 상의 캐리어 필름을 박리한 후, 비노광부의 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화하여 제 1 개구부 (11) 를 형성한다 (도 12의 (B)).

이어서, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 중, 접속부 (2) 를 부분적으로 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출시키기 위한 개구부를 형성하는 영역 이외의 부분을 활성 광선 (7) 에 의해 노광한다 (도 12의 (C2)). 도 12의 (C2) 에서는, 포토마스크 (8) 를 통해 노광하고 있지만, 직접 묘화 방식으로 노광하더라도 상관없다. 또, 공정 (B) 에서 박막화된 후, 솔더 레지스트층 (3) 상에는 캐리어 필름이 없다. 이 캐리어 필름이 없는 상태로 공정 (C2) 에서 노광되면, 공기 중의 산소의 영향에 의해 솔더 레지스트층 (3) 의 표층에서 중합 저해가 발생하는 경우가 있다. 중합 저해가 발생한 부분은 후공정의 공정 (D) 에서 현상되어, 솔더 레지스트층 (3) 의 막감소가 발생한다. 계속해서, 비노광부의 솔더 레지스트층 (3) 을 현상 처리에 의해 제거하여, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 에, 접속부 (2) 를 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출시키기 위한 개구부를 형성함으로써, 도 12의 (D) 에 나타낸 바와 같이, 회로 기판 표면의 솔더 레지스트층 (3) 에 제 1 개구부 (11) 가 형성되고, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 을 개구함으로써 제 2 개구부 (14) 가 형성되어, 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출된 프린트 배선판을 형성할 수 있다.

또, 도 12 의 순서에 따른 본 고안의 프린트 배선판 3 ~ 배선판 5 의 제작 방법에서는, 공정 (C1) 및 공정 (C2) 의 노광 영역을 임의의 형상으로 변화시키는 것이 가능하고, 노광 영역의 변경에 의해, 예컨대 도 17 에 나타내는 단면 형상의 회로 기판을 제작하는 것이 가능하다. 도 17 의 a 에서는, 접속부 (2) 사이의 솔더 레지스트층 (3) 이 제거되어, 접속부 (2) 의 측면이 완전히 노출되어 있다. 도 17 의 b 에서는, 노출된 접속부 (2) 와 솔더 레지스트층 (3) 으로 피복되어 있는 도체 회로 (19) 가 존재하고 있다.

이 방법에 의해 제조된 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 표면 (9) 과 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하가 되기 쉽다. 보다 구체적으로는, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.10 ㎛ 이하이고, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

또, 제 1 개구부 (11) 의 형성 후 (도 12의 (B)) 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 중, 접속부 (2) 를 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출시키기 위한 개구부를 형성하는 영역 이외의 부분을 활성 광선 (7) 에 의해 노광하기 (도 12의 (C2)) 이전의 상태의 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 은, 활성 광선에 의한 광경화를 받지 않기 때문에 유연한 상태이며, 용이하게 표면 거칠기를 변화시켜 평활화하는 것이 가능하다.

예컨대, 평활화 처리로서, 80 ℃ 의 환경에 15 초 노출시킴으로써 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 를 0.15 ㎛ 이하로 하는 것이 가능하다. 또, 80 ℃ 의 환경에 30 초 노출시킴으로써 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 를 0.10 ㎛ 이하로 하는 것이 가능하다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 가 낮을수록, 솔더 레지스트층의 강도가 향상되기 때문에 바람직하다. 평활화 처리의 바람직한 온도는 25 ~ 120 ℃ 이고, 바람직한 시간은 5 ~ 1800 초이다. 평활화 처리 온도가 25 ℃ 보다 낮은 경우에는, 평활화 처리에 요하는 시간이 지나치게 길어져 버리기 때문에, 생산성을 고려하면 25 ℃ 이상인 것이 바람직하다. 또, 평활화 처리 온도가 120 ℃ 보다 높은 경우에는, 솔더 레지스트층의 열경화가 시작되는 경우가 있기 때문에, 120 ℃ 이하에서 평활화 처리를 하는 것이 바람직하다.

본 고안에 있어서의 절연 기판 (1) 에는, 예컨대 합성 수지로 이루어진 기판, 합성 수지와 무기 필러로 이루어진 복합 수지 기판, 합성 수지와 무기 포백으로 이루어진 복합 수지 기판 등을 이용할 수 있다. 절연 기판은, 그 표면 또는 내부에 접속부, 스루홀 등을 형성할 수 있다. 또, 절연 기판에는, 전자 부품을 탑재하기 위한 범프 또는 볼패드 등을 설치할 수 있다.

본 고안에 있어서의 회로 기판이란, 절연 기판 (1) 상에 구리 등의 금속으로 이루어진 접속부 (2) 가 형성된 기판이다. 반도체 칩 등의 전자 부품을 접속하기 위한 범프 또는 볼패드 등이 형성되어 있어도 된다. 회로 기판을 제작하는 방법은, 예컨대 서브트랙티브법, 세미애디티브법, 애디티브법 등을 들 수 있다. 서브트랙티브법에서는, 예컨대 유리 기재 에폭시 수지에 동박을 피복한 구리 피복 적층판에 에칭 레지스트를 형성하고, 노광, 현상, 에칭, 레지스트 박리를 실시하여 회로 기판이 제작된다.

본 고안에 따른 솔더 레지스트는, 알칼리 현상형인 것을 사용할 수 있다. 또, 1 액성, 2 액성, 어느 액상 레지스트이어도 되고, 드라이 필름상 레지스트이어도 되며, 알칼리 수용액에 의해 현상할 수 있는 것이라면 어떤 것이라도 사용할 수 있다. 알칼리 현상형 솔더 레지스트의 조성은, 예컨대 알칼리 가용성 수지, 다관능 아크릴 모노머, 광중합 개시제, 에폭시 수지, 무기 필러 등을 함유하여 이루어진다.

알칼리 가용성 수지로는, 광경화성과 열경화성의 양방의 특성을 갖는 알칼리 가용성 수지를 들 수 있고, 예컨대, 노볼락형 에폭시 수지에 아크릴산을 부가시켜 에폭시아크릴레이트화한 수지의 2 급의 수산기에 산무수물을 부가시킨 수지를 들 수 있다. 다관능 아크릴 모노머로는, 예컨대, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 등을 들 수 있다. 광중합 개시제로는, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온 등을 들 수 있다. 에폭시 수지는 경화제로서 이용된다. 알칼리 가용성 수지의 카르복실산과 반응시킴으로써 가교시켜, 내열성이나 내약품성의 특성의 향상을 도모하고 있지만, 카르복실산과 에폭시는 상온에서도 반응이 진행되기 때문에, 보존 안정성이 나빠서, 알칼리 현상형 솔더 레지스트는 일반적으로 사용전에 혼합하는 2 액성의 형태를 취하고 있는 경우가 많다. 무기 필러로는, 예컨대, 황산바륨, 실리카 등을 들 수 있다.

회로 기판의 표면에 솔더 레지스트층 (3) 을 형성하는 방법은, 어떠한 방법이어도 되지만, 예컨대, 스크린 인쇄법, 롤코트법, 스프레이법, 침지법, 커튼코트법, 바코트법, 에어나이프법, 핫멜트법, 그라비아코트법, 브러시 페인팅법, 오프셋 인쇄법을 들 수 있다. 드라이 필름 형상의 솔더 레지스트의 경우는 라미네이트법을 들 수 있다.

솔더 레지스트층 (3) 에 대한 노광에서는 활성 광선을 조사함으로써 행하고, 크세논 램프, 고압 수은등, 저압 수은등, 초고압 수은등, UV 형광등을 광원으로 한 반사 화상 노광, 포토마스크를 이용한 편면, 양면 밀착 노광이나, 프록시미티 방식, 프로젝션 방식이나 레이저 주사 노광 등을 사용할 수 있다. 주사 노광을 행하는 경우에는, UV 레이저, He-Ne 레이저, He-Cd 레이저, 아르곤 레이저, 크립톤 이온 레이저, 루비 레이저, YAG 레이저, 질소 레이저, 색소 레이저, 엑시머 레이저 등의 레이저 광원을 발광 파장에 따라서 SHG 파장 변환한 주사 노광, 혹은, 액정 셔터, 마이크로 미러 어레이 셔터를 이용한 주사 노광에 의해 노광할 수 있다.

솔더 레지스트층 (3) 을 박막화함으로써, 개구부를 형성하는 방법에 관해 설명한다. 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화하는 공정이란, 박막화 처리액에 의해 비노광부 솔더 레지스트층 (3) 중의 광가교성 수지 성분을 미셀화시키는 미셀화 처리 (박막화 처리), 다음으로 미셀 제거액에 의해 미셀을 제거하는 미셀 제거 처리를 포함하는 공정이다. 또한, 미처 제거되지 못한 솔더 레지스트층 표면이나 잔존 부착된 박막화 처리액 및 미셀 제거액을 수세에 의해 씻어내는 수세 처리, 수세수를 제거하는 건조 처리를 포함해도 된다.

박막화 처리 (미셀화 처리) 란, 박막화 처리액에 의해 솔더 레지스트층의 수지 성분을 미셀화하고, 이 미셀을 박막화 처리액에 대하여 불용화하는 처리이다. 박막화 처리액은 고농도의 알칼리 수용액이다. 박막화 처리액으로서 사용되는 알칼리 수용액으로는, 예컨대, 리튬, 나트륨 또는 칼륨 등의 알칼리 금속 규산염, 알칼리 금속 수산화물, 알칼리 금속 인산염, 알칼리 금속 탄산염, 암모늄인산염, 암모늄탄산염 등의 무기 알칼리성 화합물의 수용액 ; 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민, 메틸아민, 디메틸아민, 에틸아민, 디에틸아민, 트리에틸아민, 시클로헥실아민, 테트라메틸암모늄하이드록시드 (TMAH), 테트라에틸암모늄하이드록시드, 트리메틸-2-하이드록시에틸암모늄하이드록사이드 (콜린) 등의 유기 알칼리성 화합물의 수용액을 들 수 있다. 상기 무기 알칼리성 화합물 및 유기 알칼리성 화합물은, 혼합물로서도 사용할 수 있다.

알칼리성 화합물의 함유량은, 0.1 질량% 이상 50 질량% 이하에서 사용할 수 있다. 또, 레지스트층 표면을 보다 균일하게 박막화하기 위해, 박막화 처리액에 황산염, 아황산염을 첨가할 수도 있다. 황산염 또는 아황산염으로는, 리튬, 나트륨 또는 칼륨 등의 알칼리 금속 황산염 또는 아황산염, 마그네슘, 칼슘 등의 알칼리 토금속 황산염 또는 아황산염을 들 수 있다.

박막화 처리액으로는, 이들 중에서도 특히 알칼리 금속 탄산염, 알칼리 금속 인산염, 알칼리 금속 수산화물, 알칼리 금속 규산염에서 선택되는 무기 알칼리성 화합물, 및 TMAH, 콜린에서 선택되는 유기 알칼리성 화합물 중 적어도 어느 1 종을 포함하며, 그 무기 알칼리성 화합물 및 유기 알칼리성 화합물의 함유량이 5 ~ 25 질량% 인 박막화 처리액이 표면을 보다 균일하게 박막화할 수 있기 때문에, 바람직하게 사용할 수 있다. 5 질량% 미만이면, 박막화하는 처리에서 불균일이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 또, 25 질량% 를 초과하면, 무기 알칼리성 화합물의 석출이 일어나기 쉽고, 액의 시간의 경과에 따른 안정성, 작업성이 떨어지는 경우가 있다. 알칼리성 화합물의 함유량은 7 ~ 17 질량% 가 보다 바람직하고, 8 ~ 13 질량% 가 더욱 바람직하다. 박막화 처리액의 pH 는 10 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또, 계면활성제, 소포제, 용제 등을 적절하게 첨가할 수도 있다.

박막화 처리는, 침지 처리, 패들 처리, 스프레이 처리, 브러싱, 스크레이핑 등의 방법을 이용할 수 있지만, 침지 처리가 바람직하다. 침지 처리 이외의 처리 방법은, 박막화 처리액 중에 기포가 발생하기 쉽고, 그 발생한 기포가 박막화 처리중에 솔더 레지스트층 표면에 부착되어 막두께가 불균일해지는 경우가 있다.

솔더 레지스트층 형성 후의 두께와 솔더 레지스트층이 박막화된 양으로, 솔더 레지스트층 개구부의 깊이가 결정된다. 또, 0.01 ~ 500 ㎛ 의 범위에서 레지스트층의 박막화량을 자유롭게 조정할 수 있다.

박막화 처리액에 대하여 불용화된 솔더 레지스트층의 수지 성분의 미셀을 제거하는 미셀 제거 처리에 있어서, 미셀 제거액을 스프레이함으로써 일거에 미셀을 용해 제거한다.

미셀 제거액으로는, 수도물, 공업용수, 순수 등을 이용할 수 있다. 또, 알칼리 금속 탄산염, 알칼리 금속 인산염, 알칼리 금속 규산염에서 선택되는 무기 알칼리성 화합물 중 적어도 어느 1 종을 포함하는 pH 5 ~ 10 의 수용액을 미셀 제거액으로서 이용함으로써, 박막화 처리액으로 불용화된 광가교성 수지 성분이 재분산되기 쉬워진다. 미셀 제거액의 pH 가 5 미만인 경우, 광가교성 수지 성분이 응집하여 불용성의 슬러지가 되어, 박막화한 솔더 레지스트층 표면에 부착될 우려가 있다. 한편, 미셀 제거액의 pH 가 10 을 초과한 경우, 솔더 레지스트층이 과도하게 용해 확산되어, 면내에서 막두께 불균일이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 또, 미셀 제거액은, 황산, 인산, 염산 등을 이용하여 pH 를 조정할 수 있다.

미셀 제거 처리에 있어서의 스프레이의 조건에 관해 설명한다. 스프레이의 조건 (온도, 시간, 스프레이압) 은, 박막화 처리되는 솔더 레지스트층의 용해 속도에 맞춰 적절하게 조정된다. 구체적으로는, 처리 온도는 10 ~ 50 ℃ 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 15 ~ 35 ℃ 이다. 또, 스프레이압은 0.01 ~ 0.5 MPa 로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 ~ 0.3 MPa 이다. 미셀 제거액의 공급 유량은, 솔더 레지스트층 1 ㎠ 당 0.030 ~ 1.0 ℓ/min 이 바람직하고, 0.050 ~ 1.0 ℓ/min 이 보다 바람직하고, 0.10 ~ 1.0 ℓ/min 이 더욱 바람직하다. 공급 유량이 이 범위이면, 박막화 후의 솔더 레지스트층 표면에 불용해 성분을 남기지 않고, 면내 대략 균일하게 미셀을 제거할 수 있다. 솔더 레지스트층 1 ㎠ 당의 공급 유량이 0.030 ℓ/min 미만이면, 불용화한 레지스트층의 수지 성분의 용해 불량이 발생하는 경우가 있다. 한편, 공급 유량이 1.0 ℓ/min 을 초과하면, 공급을 위해 필요한 펌프 등의 부품이 거대해져, 대규모의 장치가 필요로 되는 경우가 있다. 또한, 1.0 ℓ/min 을 초과한 공급량에서는, 솔더 레지스트층의 수지 성분의 용해 확산에 미치는 효과가 변하지 않게 되는 경우가 있다.

미셀 제거 처리 후, 또한 미처 제거되지 못한 솔더 레지스트층이나 솔더 레지스트층의 표면에 잔존 부착된 박막화 처리액 및 미셀 제거액을 수세 처리에 의해 씻어낼 수 있다. 수세 처리의 방법으로는, 확산 속도와 액공급의 균일성의 점에서 스프레이 방식이 바람직하다. 수세수로는, 수도물, 공업용수, 순수 등을 이용할 수 있다. 이 중 순수를 사용하는 것이 바람직하다. 순수는, 일반적으로 공업용으로 이용되는 것을 사용할 수 있다.

건조 처리에서는, 열풍 건조, 실온 송풍 건조를 모두 이용할 수 있지만, 바람직하게는 고압 공기를 에어건으로부터 혹은 블로워로부터 대량의 공기를 송기하여 에어나이프로 솔더 레지스트층 표면에 잔존하고 있는 물을 불어서 날려버리는 건조 방법이 좋다.

박막화 처리에 의해 형성된 개구부 내부의 표면 거칠기를 더욱 저하시키기 위해, 평활화 처리를 행할 수 있다. 평활화 처리의 방법으로는, 열풍 건조, 실온 송풍 건조 등을 사용하여, 25 ~ 120 ℃, 5 초 ~ 30 분간의 가열을 행한다. 또한, 박막화 처리에 의한 개구부 형성 공정과 그 후의 평활화 처리 공정을 거친 프린트 배선판에는, 레이저를 사용한 종래 기술에 의한 솔더 레지스트층에 대한 개구부 형성에 있어서 발생하는 스미어의 잔류는 없고, 또 디스미어 공정이 없기 때문에 솔더 레지스트층의 조면화도 발생하지 않는다.

현상 방법으로는, 사용하는 솔더 레지스트층에 맞는 현상액을 이용하여, 회로 기판의 표면에 스프레이를 분사하여, 솔더 레지스트층이 불필요한 부분을 제거한다. 현상액에는, 희박한 알칼리 수용액이 사용되며, 일반적으로는 0.3 ~ 3 질량% 의 탄산나트륨 수용액이나 탄산칼륨 수용액이 사용된다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 고안을 더욱 자세히 설명하지만, 본 고안은 이 실시예에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1 ~ 6 은, 도 3 의 제조 방법으로 프린트 배선판을 제조하고 있다.

(실시예 1)

구리 피복 적층판 (면적 170 ㎜ × 200 ㎜, 동박 두께 18 ㎛, 기재 두께 0.4 ㎜) 에 에칭 레지스트를 사용한 서브트랙티브법으로, 직경 50 ㎛ 의 원형의 접속부 (2) 를 갖는 회로 기판을 제작했다. 다음으로, 솔더 레지스트 필름 (타이요 잉크 제조 주식회사 제조, 상품명 : PFR-800 AUS410) 을 상기 회로 기판 상에 진공 열압착시켰다 (라미네이트 온도 75 ℃, 흡인 시간 30 초, 가압 시간 10 초). 이에 따라 절연 기판 (1) 표면으로부터 솔더 레지스트층 (3) 표면까지의 드라이 막두께가 38.0 ㎛ 인 솔더 레지스트층 (3) 을 형성했다.

다음으로, 접속부 (2) 의 중심으로부터 외측으로 80 ㎛ 외측까지의 영역 이외에 활성 광선이 조사되는 패턴을 갖는 포토마스크 (8) 를 이용하여, 밀착 노광기로, 300 mJ/㎠ 의 에너지로, 솔더 레지스트층 (3) 에 노광을 실시했다.

다음으로, 캐리어 필름을 박리한 후, 10 질량% 의 메타규산나트륨 (액온도 25 ℃) 에 28 초간 침지함으로써, 미노광부의 솔더 레지스트층 (3) 의 박막화 처리를 행했다. 그 후, 미셀 제거 처리, 수세 처리, 건조 처리의 후에, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부 (4) 의 각 부의 측정을 행한 바, 개구부 (4) 의 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 개구부 상부의 개구폭 (5) 은 160 ㎛, 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 은 160 ㎛ 였다. 또, 초심도 형상 측정 현미경 (주식회사 키엔스 (KEYENCE) 제조, 품번 「VK-8500」) 을 이용하여 표면 거칠기를 측정한 결과, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부 (4) 의 주위 및 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

초심도 형상 측정 현미경 (주식회사 키엔스 제조, 품번 「VK-8500」) 에 의한 산술 평균 표면 거칠기 Ra 는, JIS B0601-1994 표면 거칠기-정의에 준한 계산식을 이용하고 있다. 또한, 측정 영역은 900 ㎛², 기준 길이는 40 ㎛ 로 했다.

(실시예 2)

박막화 처리 후의 건조 처리를 행한 후에 평활화 처리 (80 ℃, 15 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 개구부 (4) 의 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 개구부 상부의 개구폭 (5) 은 160 ㎛, 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 은 160 ㎛ 였다. 또, 동일하게 표면 거칠기를 측정한 결과, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.14 ㎛ 였다.

(실시예 3)

박막화 처리 후의 건조 처리를 행한 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 개구부 (4) 의 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 개구부 상부의 개구폭 (5) 은 160 ㎛, 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 은 160 ㎛ 였다. 또, 동일하게 표면 거칠기를 측정한 결과, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다.

(실시예 4)

노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 개구부 (4) 의 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 개구부 상부의 개구폭 (5) 은 160 ㎛, 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 은 180 ㎛ 였다. 또, 동일하게 표면 거칠기를 측정한 결과, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다.

(실시예 5)

노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 박막화 처리 후의 건조 처리를 행한 후에 평활화 처리 (80 ℃, 15 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 개구부 (4) 의 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 개구부 상부의 개구폭 (5) 은 160 ㎛, 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 은 180 ㎛ 였다. 또, 동일하게 표면 거칠기를 측정한 결과, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.14 ㎛ 였다.

(실시예 6)

노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 박막화 처리 후의 건조 처리를 행한 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 개구부 (4) 의 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 개구부 상부의 개구폭 (5) 은 160 ㎛, 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 은 180 ㎛ 였다. 또, 동일하게 표면 거칠기를 측정한 결과, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다.

(비교예 1)

구리 피복 적층판 (면적 170 ㎜ × 200 ㎜, 동박 두께 18 ㎛, 기재 두께 0.4 ㎜) 에 에칭 레지스트를 사용한 서브트랙티브법으로, 직경 50 ㎛ 의 원형의 접속부 (2) 를 갖는 회로 기판을 제작했다. 다음으로, 솔더 레지스트 필름 (타이요 잉크 제조 주식회사 제조, 상품명 : PFR-800 AUS410) 을 상기 회로 기판 상에 진공 열압착시켰다 (라미네이트 온도 75 ℃, 흡인 시간 30 초, 가압 시간 10 초). 이에 따라 절연 기판 (1) 표면으로부터 솔더 레지스트층 (3) 표면까지의 드라이 막두께가 38.0 ㎛ 인 솔더 레지스트층 (3) 을 형성했다. 그 후, 밀착 노광기를 사용하여, 1000 mJ/㎠ 의 에너지로 솔더 레지스트층 (3) 전체면을 노광하고, 또한 열풍 건조기를 사용하여 150 ℃ 에서 30 분의 가열을 행했다.

다음으로, 접속부 (2) 의 중심으로부터 외측으로 80 ㎛ 외측까지의 영역에 엑시머 레이저광 (파장 248 nm, 출력 50 W) 을 조사하여, 솔더 레지스트층 (3) 에 개구부 (4) 를 형성했다.

레이저광을 조사한 솔더 레지스트층 표면 (9) 을 현미경 관찰한 결과, 개구부 (4) 의 형성과 접속부 (2) 를 노출시킬 때의 레이저광 조사에 의해, 솔더 레지스트층 표면 (9) 과 접속부 (2) 상부와 개구부 (4) 의 바닥부에 스미어가 발생했다.

다음으로, 수산화나트륨을 주성분으로 한 용액 (멜텍스 (Meltex) 주식회사 제조, 상품명 : 엔플레이트 (ENPLATE, 등록상표) MLB-496A) 및 1-메톡시-2-프로판올을 포함하는 용액 (멜텍스 주식회사 제조, 상품명 : 엔플레이트 (ENPLATE, 등록상표) MLB-496B) 과 증류수의 혼합액에, 스미어가 발생한 솔더 레지스트층 (3) 을 60 ℃ 에서 15 분간 침지하여 스미어를 팽윤시켰다. 이어서, 과망간산나트륨을 주성분으로 한 용액 (멜텍스 주식회사 제조, 상품명 : 엔플레이트 (ENPLATE, 등록상표) MLB-497A) 및 수산화나트륨을 주성분으로 하는 용액 (멜텍스 주식회사 제조, 상품명 : 엔플레이트 (ENPLATE, 등록상표) MLB-497B) 와 증류수의 혼합액에 80 ℃ 에서 10 분간 침지하여, 팽윤된 스미어를 분해 제거했다.

프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 개구부 (4) 의 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 개구부 상부의 개구폭 (5) 은 160 ㎛, 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 은 150 ㎛ 였다. 또, 동일하게 표면 거칠기를 측정한 결과, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.80 ㎛ 이며, 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.90 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 개구부 (4) 주변의 솔더 레지스트층 표면 (9) 과, 개구부 (4) 와, 접속부 (2) 주위의 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 를 현미경 관찰한 결과, 솔더 레지스트층 (3) 전체면이 조면화되어 있었다.

(비교예 2)

다음으로, 블라스트용 레지스트 필름 (미쯔비시 제지 주식회사 제조, 상품명 : MS7100) 을 열압착시켰다. 다음으로, 접속부 (2) 의 중심으로부터 외측으로 80 ㎛ 외측까지의 영역 이외의 영역에 활성 광선이 조사되는 패턴을 갖는 포토마스크 (8) 를 이용하여, 밀착 노광기로, 100 mJ/㎠ 의 에너지로, 블라스트용 레지스트 필름에 노광을 실시하고, 그 후 현상 처리를 행하여 미노광의 블라스트용 레지스트 필름을 제거했다.

다음으로, 블라스트용 레지스트 필름의 위로부터 샌드 블라스트 처리 (연마재 : SiC #800, 블라스트압 0.15 MPa) 하여 솔더 레지스트층 (3) 에 개구부 (4) 를 형성한 후, 블라스트용 레지스트 필름을 박리했다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 개구부 상부의 개구폭 (5) 은 160 ㎛, 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 은 140 ㎛ 였다. 또, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 표면 거칠기 Ra 는 1.20 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 개구부 바닥부 (10) 의 솔더 레지스트층 (3) 을 현미경 관찰한 결과, 전체면이 조면화되어 있었다.

실시예 1 ~ 6 및 비교예 1 및 2 에 의해 제조된 프린트 배선판은, 접속부 (2) 가 개구부 (4) 에 의해 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 부분적으로 노출된 상태이므로, 이 프린트 배선판을 사용하여, 개구부 (4) 에 있어서 노출된 접속부 (2) 를 범프 또는 볼패드로 하여, 땜납볼 등에 의해 전자 부품을 접속하는 경우, 접속부 (2) 가 고밀도로 배치된 프린트 배선판에 있어서도 접속부 (2) 와 절연 기판 (1) 의 접착 강도 및 접속부 (2) 와 땜납의 접착 강도가 커져, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

또한, 실시예 1 ~ 6 에 의해 제작 제조된 프린트 배선판은, 레이저 가공, 디스미어 처리나 샌드 블라스트에 의해 솔더 레지스트층에 개구부 (4) 를 형성한 비교예 3 및 비교예 4 의 프린트 배선판과 비교해서 솔더 레지스트층 (3) 의 강도가 높아, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

실시예 1 내지 6 에서는, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부 (4) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (5) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 이하인 프린트 배선판을 얻을 수 있었다. 이들 프린트 배선판에서는, 개구부 (4) 에 있어서 노출된 접속부 (2) 를 범프 또는 볼패드로 하여, 땜납볼 등에 의해 전자 부품을 접속하는 경우, 개구부 상부의 개구폭 (5) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 보다 큰 종래의 프린트 배선판보다 땜납과 접속부 (2) 의 접착 강도가 커져, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또, 실시예 1 ~ 3 과 실시예 4 ~ 6 을 비교하면, 개구부 상부의 개구폭 (5) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 보다 작은 실시예 4 ~ 6 의 프린트 배선판쪽이, 개구부 상부의 개구폭 (5) 과 개구부 바닥부의 개구폭 (6) 이 같은 실시예 1 ~ 3 의 프린트 배선판보다 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또, 평활화 처리에 의해 개구부 (4) 의 바닥부의 표면 거칠기 Ra 가 저하된 실시예 2, 3, 5 및 6 의 프린트 배선판은, 실시예 1, 4 의 프린트 배선판보다 솔더 레지스트층 (3) 의 강도가 높아, 프린트 배선판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

실시예 7 ~ 22 는, 도 7 의 제조 방법으로 프린트 배선판을 제조하고 있다.

(실시예 7)

<공정 (A)>

구리 피복 적층판 (면적 170 ㎜ × 200 ㎜, 동박 두께 18 ㎛, 기재 두께 0.4 ㎜) 의 일부를 600 ㎛ × 600 ㎛ 의 전자 부품 탑재부로서 상정한 영역을 설정하고, 그 영역 내에 에칭 레지스트를 사용한 서브트랙티브법으로, 직경 100 ㎛ 의 원형의 접속부 (2) 를 갖는 회로 기판을 제작했다. 다음으로, 드라이 필름 형상 솔더 레지스트 (타이요 잉크 제조 주식회사 제조, 상품명 : PFR-800 AUS410) 를 진공 열압착시켰다. 이에 따라 절연 기판 (1) 표면으로부터 솔더 레지스트층 표면 (9) 까지의 드라이 막두께가 38.0 ㎛ 인 솔더 레지스트층 (3) 을 형성했다.

<공정 (C1)>

다음으로, 전자 부품 탑재부로서 상정한 영역 이외에 활성 광선이 조사되는 패턴을 갖는 포토마스크 (8) 를 이용하여, 밀착 노광기로, 300 mJ/㎠ 의 에너지로, 솔더 레지스트층 (3) 에 노광을 실시했다.

<공정 (B1)>

다음으로, 캐리어 필름을 박리한 후, 10 질량% 의 메타규산나트륨 수용액 (액온도 25 ℃) 에 16 초간 침지함으로써 미노광부의 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화하여, 솔더 레지스트층 (3) 에 제 1 개구부 (11) 를 형성했다. 미셀 제거 처리, 수세 처리, 건조 처리의 후에, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 15.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다.

<공정 (C2)>

다음으로, 접속부 (2) 의 단부로부터 외측으로 100 ㎛ 외측까지의 영역 이외에 활성 광선이 조사되는 패턴을 갖는 포토마스크 (8) 를 이용하여, 밀착 노광기로, 300 mJ/㎠ 의 에너지로, 솔더 레지스트층 (3) 에 노광을 실시했다.

<공정 (B2)>

다음으로, 10 질량% 의 메타규산나트륨 수용액 (액온도 25 ℃) 에 12 초간 침지함으로써 미노광부의 솔더 레지스트층 (3) 을 박막화하여, 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 접속부 (2) 를 노출시켰다. 미셀 제거 처리, 수세 처리, 건조 처리의 후에, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 또, 공정 (B2) 에 의해, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 이 막감소했기 때문에, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 15.5 ㎛ 로 되어 있었다. 또한, 초심도 형상 측정 현미경 (주식회사 키엔스 (KEYENCE) 제조, 품번 「VK-8500」) 을 이용하여 표면 거칠기를 측정한 결과, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 8)

공정 (B2) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 15.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 9)

공정 (B1) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 15.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 10)

공정 (B1) 과 공정 (B2) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 15.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 11)

공정 (C2) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 16.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 320 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 12)

공정 (C2) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 공정 (B2) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 16.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 320 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 13)

공정 (C2) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 공정 (B1) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 16.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 320 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 14)

공정 (C2) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 공정 (B1) 과 공정 (B2) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 16.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 320 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 15)

공정 (C1) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 15.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 16)

공정 (C1) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 공정 (B2) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 15.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 17)

공정 (C1) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 공정 (B1) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 15.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 18)

공정 (C1) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 공정 (B1) 과 공정 (B2) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 15.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 19)

공정 (C1) 과 공정 (C2) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 16.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 320 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 20)

공정 (C1) 과 공정 (C2) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 공정 (B2) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 16.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 320 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 21)

공정 (C1) 과 공정 (C2) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 공정 (B1) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 16.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 320 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 22)

공정 (C1) 과 공정 (C2) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 공정 (B1) 과 공정 (B2) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 7 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 16.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 26.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 320 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

실시예 7 내지 22 에서는, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 갖는 프린트 배선판을 얻을 수 있었다. 이들 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다. 또, 실시예 7 내지 22 에 의해 제조된 프린트 배선판은, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 가질 뿐만 아니라, 또한 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이하인 구조 B 를 갖는 것에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 또한 땜납과 접속부 (2) 의 접착 강도가 향상되기 때문에, 접속부 (2) 에 배치한 땜납볼을 통해 전자 부품을 접속하는 경우, 양자간에 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

또, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 보다 작기 때문에, 솔더 레지스트층 (3) 이 언더필에 파고들어, 그 앵커 효과에 의해, 실시예 15 ~ 22 의 프린트 배선판은, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 과 같은 실시예 7 ~ 14 의 프린트 배선판보다 높은 절연 신뢰성을 얻을 수 있다. 또, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 보다 작기 때문에, 솔더 레지스트층 (3) 이 땜납에 파고들어, 그 앵커 효과에 의해, 실시예 11 ~ 14 및 실시예 19 ~ 22 의 프린트 배선판은, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 과 같은 실시예 7 ~ 10 및 실시예 15 ~ 18 의 프린트 배선판보다 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

또, 평활화 처리에 의해 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 가 저하된 실시예 9, 13, 17, 21 의 프린트 배선판, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 가 저하된 실시예 8, 12, 16, 20 의 프린트 배선판, 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 가 저하된 실시예 10, 14, 18, 22 의 프린트 배선판은, 실시예 7, 11, 15, 19 의 프린트 배선판보다 솔더 레지스트층 (3) 의 강도가 높아, 프린트 배선판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

실시예 23 ~ 26 은, 도 8 의 제조 방법으로 프린트 배선판을 제조하고 있다.

(실시예 23)

<공정 (A1)>

구리 피복 적층판 (면적 170 ㎜ × 200 ㎜, 동박 두께 18 ㎛, 기재 두께 0.4 ㎜) 의 일부를 600 ㎛ × 600 ㎛ 의 전자 부품 탑재부로서 상정한 영역을 설정하고, 그 영역 내에 에칭 레지스트를 사용한 서브트랙티브법으로, 직경 100 ㎛ 의 원형의 접속부 (2) 를 갖는 회로 기판을 제작했다. 다음으로, 드라이 필름상 솔더 레지스트 (타이요 잉크 제조 주식회사 제조, 상품명 : PFR-800 AUS410) 를 진공 열압착시켰다. 이에 따라 절연 기판 (1) 표면에 드라이 막두께가 38.0 ㎛ 인 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 을 형성했다.

<공정 (C1)>

다음으로, 접속부 (2) 의 단부로부터 외측으로 100 ㎛ 외측까지의 영역 이외에 활성 광선이 조사되는 패턴을 갖는 포토마스크 (8) 를 이용하여, 밀착 노광기로, 300 mJ/㎠ 의 에너지로, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 에 노광을 실시했다.

<공정 (B)>

다음으로, 캐리어 필름을 박리한 후, 10 질량% 의 메타규산나트륨 수용액 (액온도 25 ℃) 에 26 초간 침지함으로써, 미노광부의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 박막화 처리를 행했다. 그 후, 미셀 제거 처리, 수세 처리, 건조 처리를 행하여, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 접속부 (2) 를 노출시켰다. 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 표면으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 25.0 ㎛ 였다.

<공정 (C2)>

다음으로, 접속부 (2) 의 단부로부터 외측으로 100 ㎛ 외측까지의 영역에 활성 광선이 조사되는 패턴을 갖는 포토마스크 (8) 를 이용하여, 밀착 노광기로, 300 mJ/㎠ 의 에너지로, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 에 노광을 실시했다.

<공정 (A2)>

다음으로, 공정 (C2) 가 완료한 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 위로부터 솔더 레지스트 필름 (타이요 잉크 제조 주식회사 제조, 상품명 : PFR-800 AUS410) 을 진공 열압착시켰다. 이에 따라 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 표면에 드라이 막두께가 18.0 ㎛ 인 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 이 형성되고, 절연 기판 (1) 표면으로부터 솔더 레지스트층 표면 (9) 까지의 드라이 막두께는 56.0 ㎛ 가 되었다.

<공정 (C3)>

다음으로, 전자 부품 탑재부로서 상정한 영역 이외에 활성 광선이 조사되는 패턴을 갖는 포토마스크 (8) 를 이용하여, 밀착 노광기로, 300 mJ/㎠ 의 에너지로, 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 에 노광을 실시했다.

<공정 (D)>

1 질량% 의 탄산나트륨 수용액 (액온도 30 ℃, 스프레이압 0.15 MPa) 을 이용하여 50 초간 현상 처리를 행함으로써 미노광부의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 이 제거되어, 제 1 개구부 (11) 를 형성함과 함께, 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 에 의해 덮여 있던, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 노출된 상태의 접속부 (2) 와 접속부 주위의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 이 다시 노출되었다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 또, 공정 (D) 에 의해, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 이 0.5 ㎛ 막감소했기 때문에, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이는 43.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다.

또, 초심도 형상 측정 현미경 (주식회사 키엔스 (KEYENCE) 제조, 품번 「VK-8500」) 을 이용하여 표면 거칠기를 측정한 결과, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.05 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 표면 (9) 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 24)

공정 (B) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 23 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 43.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.05 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 25)

공정 (C1) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하는 것 이외에는 실시예 23 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 43.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 320 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.05 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 26)

공정 (C1) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 공정 (B) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 23 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 43.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 320 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.05 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

실시예 23 내지 26 에서는, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 갖는 프린트 배선판을 얻을 수 있었다. 이들 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다. 또, 실시예 23 내지 26 에 의해 제조된 프린트 배선판은, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 가질 뿐만 아니라, 또한 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이하인 구조 B 를 갖는 것에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 또한 땜납과 접속부 (2) 의 접착 강도가 향상되기 때문에, 접속부 (2) 에 배치한 땜납볼을 통해 전자 부품을 접속하는 경우, 양자간에 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

또, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 보다 작기 때문에, 솔더 레지스트층 (3) 이 땜납에 파고들어, 그 앵커 효과에 의해, 실시예 25 와 실시예 26 의 프린트 배선판은, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 과 같은 실시예 23 과 실시예 24 의 프린트 배선판보다 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또, 평활화 처리에 의해 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 가 저하된 실시예 24 와 실시예 26 의 프린트 배선판은, 실시예 23 과 실시예 25 의 프린트 배선판보다 솔더 레지스트층 (3) 의 강도가 높아, 프린트 배선판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

실시예 27 ~ 34 는, 도 9 의 제조 방법으로 프린트 배선판을 제조하고 있다.

(실시예 27)

<공정 (A1)>

구리 피복 적층판 (면적 170 ㎜ × 200 ㎜, 동박 두께 18 ㎛, 기재 두께 0.4 ㎜) 의 일부를 600 ㎛ × 600 ㎛ 의 부품 탑재부로서 상정한 영역을 설정하고, 그 영역 내에 에칭 레지스트를 사용한 서브트랙티브법으로, 직경 100 ㎛ 의 원형의 접속부 (2) 를 갖는 회로 기판을 제조했다. 다음으로, 드라이 필름상 솔더 레지스트 (타이요 잉크 제조 주식회사 제조, 상품명 : PFR-800 AUS410) 를 진공 열압착시켰다. 이에 따라 절연 기판 (1) 표면에 드라이 막두께가 38.0 ㎛ 인 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 을 형성했다.

<공정 (B1)>

다음으로, 캐리어 필름을 박리한 후, 10 질량% 의 메타규산나트륨 수용액 (액온도 25 ℃) 에 26 초간 침지함으로써, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 박막화 처리를 행했다. 그 후, 미셀 제거 처리, 수세 처리, 건조 처리를 행하여, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 접속부 (2) 를 노출시켰다. 박막화 처리 후의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 표면으로부터 접속부 (2) 상부까지의 높이를 측정한 결과, 높이는 5.0 ㎛ 였다.

<공정 (C1)>

다음으로, 밀착 노광기로, 300 mJ/㎠ 의 에너지로 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 전체면에 노광을 실시했다.

<공정 (A2)>

다음으로, 공정 (C1) 이 완료한 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 위로부터 솔더 레지스트 필름 (타이요 잉크 제조 주식회사 제조, 상품명 : PFR-800 AUS410) 을 진공 열압착시켰다. 이에 따라 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 표면에 드라이 막두께가 28.0 ㎛ 인 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 이 형성되고, 절연 기판 (1) 표면으로부터 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 의 표면까지의 드라이 막두께는 41.0 ㎛ 가 되었다.

<공정 (C2)>

<공정 (B2)>

다음으로, 캐리어 필름을 박리한 후, 10 질량% 의 메타규산나트륨 수용액 (액온도 25 ℃) 에 19 초간 침지함으로써, 미노광부의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 의 박막화 처리를 행했다. 그 후, 미셀 제거 처리, 수세 처리, 건조 처리를 행하여, 제 1 개구부 (11) 를 형성했다. 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 표면으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.0 ㎛ 였다.

<공정 (C3)>

다음으로, 접속부 (2) 의 단부로부터 외측으로 100 ㎛ 외측까지의 영역 이외에 활성 광선이 조사되는 패턴을 갖는 포토마스크 (8) 를 이용하여, 밀착 노광기로, 300 mJ/㎠ 의 에너지로, 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 에 노광을 실시했다.

<공정 (D)>

1 질량% 의 탄산나트륨 수용액 (액온도 30 ℃, 스프레이압 0.15 MPa) 을 이용하여 15 초간 현상 처리를 행함으로써 미노광부의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 이 제거되어, 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 에 의해 덮여 있던, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 노출된 상태의 접속부 (2) 와 접속부 주위의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 이 다시 노출되고, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 과 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 이 막감소했다. 제 1 개구부의 바닥부 (12) 로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이는 10.0 ㎛ 이며, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 또, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이는 28.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다.

또, 초심도 형상 측정 현미경 (주식회사 키엔스 (KEYENCE) 제조, 품번 「VK-8500」) 을 이용하여 표면 거칠기를 측정한 결과, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.42 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 표면 (9) 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 28)

공정 (B1) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 27 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 28.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.10 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 29)

공정 (B2) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 27 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 28.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 30)

공정 (B1) 과 공정 (B2) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 27 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 28.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.10 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 31)

공정 (C2) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하는 것 이외에는 실시예 27 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 28.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 32)

공정 (B1) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하고, 공정 (C2) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하는 것 이외에는 실시예 27 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 28.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.10 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 33)

공정 (C2) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 공정 (B2) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 27 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 28.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 34)

공정 (B1) 과 공정 (B2) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하고, 공정 (C2) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하는 것 이외에는 실시예 27 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 28.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.10 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

실시예 27 내지 34 에서는, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 갖는 프린트 배선판을 얻을 수 있었다. 이들 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다. 또, 실시예 27 내지 34 에 의해 제조된 프린트 배선판은, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 가질 뿐만 아니라, 또한 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이하인 구조 B 를 갖는 것에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 또한 땜납과 접속부 (2) 의 접착 강도가 향상되기 때문에, 접속부 (2) 에 배치한 땜납볼을 통해 전자 부품을 접속하는 경우, 양자간에 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

또, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 보다 작기 때문에, 솔더 레지스트층 (3) 이 언더필에 파고들어, 그 앵커 효과에 의해, 실시예 31 ~ 34 의 프린트 배선판은, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 과 같은 실시예 27 ~ 30 의 프린트 배선판보다 높은 절연 신뢰성을 얻을 수 있다. 또, 평활화 처리에 의해 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 가 저하된 실시예 29, 33 의 프린트 배선판, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 가 저하된 실시예 28, 32 의 프린트 배선판, 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 가 저하된 실시예 30, 34 의 프린트 배선판은, 실시예 27, 31 의 프린트 배선판보다 솔더 레지스트층 (3) 의 강도가 높아, 프린트 배선판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

실시예 35 ~ 36 은, 도 10 의 제조 방법으로 프린트 배선판을 제조하고 있다.

(실시예 35)

<공정 (A1)>

구리 피복 적층판 (면적 170 ㎜ × 200 ㎜, 동박 두께 18 ㎛, 기재 두께 0.4 ㎜) 의 일부를 600 ㎛ × 600 ㎛ 의 전자 부품 탑재부로서 상정한 영역을 설정하고, 그 영역 내에 에칭 레지스트를 사용한 서브트랙티브법으로, 직경 100 ㎛ 의 원형의 접속부 (2) 를 갖는 회로 기판을 제조했다. 다음으로, 드라이 필름상 솔더 레지스트 (타이요 잉크 제조 주식회사 제조, 상품명 : PFR-800 AUS410) 를 진공 열압착시켰다. 이에 따라 절연 기판 (1) 표면에 드라이 막두께가 38.0 ㎛ 인 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 을 형성했다.

<공정 (B1)>

<공정 (C1)>

<공정 (A2)>

다음으로, 공정 (C1) 이 완료한 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 의 위로부터 솔더 레지스트 필름 (타이요 잉크 제조 주식회사 제조, 상품명 : PFR-800 AUS410) 을 진공 열압착시켰다. 이에 따라 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 표면에 드라이 막두께가 18.0 ㎛ 인 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 이 형성되고, 절연 기판 (1) 표면으로부터 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 의 표면까지의 드라이 막두께는 31.0 ㎛ 가 되었다.

<공정 (C2)>

<공정 (D1)>

다음으로, 캐리어 필름을 박리한 후, 1 질량% 의 탄산나트륨 수용액 (액온도 30 ℃, 스프레이압 0.15 MPa) 을 이용하여 22 초간 현상 처리를 행함으로써 미노광부의 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 이 제거되어, 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 에 의해 덮여 있던, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 노출된 상태의 접속부 (2) 와 접속부 주위의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 이 다시 노출되고, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 이 막감소했다. 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 표면으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이는 18.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다.

<공정 (A3)>

다음으로, 공정 (D1) 이 완료한 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 및 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 의 위로부터 솔더 레지스트 필름 (타이요 잉크 제조 주식회사 제조, 상품명 : PFR-800 AUS410) 을 진공 열압착시켰다. 이에 따라, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 및 제 2 솔더 레지스트층 (3-2) 표면에 드라이 막두께가 18.0 ㎛ 인 제 3 솔더 레지스트층 (3-3) 이 형성되고, 절연 기판 (1) 표면으로부터 제 3 솔더 레지스트층 (3-3) 의 표면까지의 드라이 막두께는 49.0 ㎛ 가 되었다.

<공정 (C3)>

다음으로, 전자 부품 탑재부로서 상정한 영역 이외에 활성 광선이 조사되는 패턴을 갖는 포토마스크 (8) 를 이용하여, 밀착 노광기로, 300 mJ/㎠ 의 에너지로, 제 3 솔더 레지스트층 (3-3) 에 노광을 실시했다.

<공정 (D2)>

1 질량% 의 탄산나트륨 수용액 (액온도 30 ℃, 스프레이압 0.15 MPa) 을 이용하여 36 초간 현상 처리를 행함으로써 미노광부의 제 3 솔더 레지스트층 (3-3) 이 제거되어, 제 3 솔더 레지스트층 (3-3) 에 의해 덮여 있던, 제 2 솔더 레지스트층의 표면이었던 제 1 개구부의 바닥부 (12) 가 노출되고, 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) 으로부터 노출된 상태의 접속부 (2) 와 접속부 주위의 제 1 솔더 레지스트층 (3-1) (제 2 개구부의 바닥부 (13)) 이 다시 노출되었다. 제 3 솔더 레지스트층 (3-3) 의 표면인 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이는 18.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이는 36.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다.

또, 초심도 형상 측정 현미경 (주식회사 키엔스 (KEYENCE) 제조, 품번 「VK-8500」) 을 이용하여 표면 거칠기를 측정한 결과, 솔더 레지스트층 표면 (9) 과 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.42 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 표면 (9) 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 36)

공정 (B1) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 35 와 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 36.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

실시예 35, 36 에서는, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 갖는 프린트 배선판을 얻을 수 있었다. 이들 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다. 또, 실시예 35, 36 에 의해 제조된 프린트 배선판은, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 가질 뿐만 아니라, 또한 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이하인 구조 B 를 갖는 것에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 또한 땜납과 접속부 (2) 의 접착 강도가 향상되기 때문에, 접속부 (2) 에 배치한 땜납볼을 개재하여 전자 부품을 접속하는 경우, 양자간에 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

또, 평활화 처리에 의해 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 가 저하된 실시예 36 의 프린트 배선판은 실시예 35 의 프린트 배선판보다 솔더 레지스트층 (3) 의 강도가 높아 프린트 배선판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

(비교예 3)

구리 피복 적층판 (면적 170 ㎜ × 200 ㎜, 동박 두께 18 ㎛, 기재 두께 0.4 ㎜) 의 일부를 600 ㎛ × 600 ㎛ 의 전자 부품 탑재부로서 상정한 영역을 설정하고, 그 영역 내에 에칭 레지스트를 사용한 서브트랙티브법으로, 직경 100 ㎛ 의 원형의 접속부 (2) 를 갖는 회로 기판을 제조했다. 다음으로, 드라이 필름상 솔더 레지스트 (타이요 잉크 제조 주식회사 제조, 상품명 : PFR-800 AUS410) 를 진공 열압착시켰다. 이에 따라 절연 기판 (1) 표면으로부터 솔더 레지스트층 표면 (9) 까지의 드라이 막두께가 41.0 ㎛ 인 솔더 레지스트층 (3) 을 형성했다. 그 후, 밀착 노광기를 사용하여, 1000 mJ/㎠ 의 에너지로 솔더 레지스트층 (3) 전체면을 노광하고, 또한 열풍 건조기를 사용하여 150 ℃ 에서 30 분의 가열을 행했다.

다음으로, 전자 부품 탑재부로서 상정한 영역에 엑시머 레이저광 (파장 248 nm, 출력 50 W) 을 조사하여, 솔더 레지스트층 (3) 에 제 1 개구부 (11) 를 형성했다.

다음으로, 접속부 (2) 의 단부로부터 외측으로 100 ㎛ 외측까지의 영역에 엑시머 레이저광 (파장 248 nm, 출력 50 W) 을 조사하여, 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 접속부 (2) 를 노출시켰다.

레이저광을 조사한 솔더 레지스트층 표면 (9) 을 현미경 관찰한 결과, 제 1 개구부 (11) 의 형성과 접속부 (2) 를 노출시킬 때의 레이저광 조사에 의해, 솔더 레지스트층 표면 (9) 과 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 접속부 (2) 상부와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 에 스미어가 발생했다.

다음으로, 수산화나트륨을 주성분으로 한 용액 (멜텍스 (Meltex) 주식회사 제조, 상품명 : 엔플레이트 (ENPLATE, 등록상표) MLB-496A) 및 1-메톡시-2-프로판올을 포함하는 용액 (멜텍스 주식회사 제조, 상품명 : 엔플레이트 (ENPLATE, 등록상표) MLB-496B) 과 증류수의 혼합액에, 스미어가 발생한 솔더 레지스트층 (3) 을 60 ℃ 에서 15 분간 침지하여 스미어를 팽윤시켰다. 이어서, 과망간산나트륨을 주성분으로 한 용액 (멜텍스 주식회사 제조, 상품명 : 엔플레이트 (ENPLATE, 등록상표) MLB-497A) 및 수산화나트륨을 주성분으로 하는 용액 (멜텍스 주식회사 제조, 상품명 : 엔플레이트 (ENPLATE, 등록상표) MLB-497B) 과 증류수의 혼합액에 80 ℃ 에서 10 분간 침지하여, 팽윤된 스미어를 분해 제거했다.

또, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 590 ㎛ 였다. 또, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 로부터 접속부 (2) 주위의 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 10.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 290 ㎛ 였다. 또, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.80 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.90 ㎛ 였다. 또한, 제 1 개구부 (11) 주변의 솔더 레지스트층 표면 (9) 과, 제 1 개구부 (11) 와, 접속부 (2) 주위의 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 솔더 레지스트층 (3) 전체면이 조면화되어 있었다.

(비교예 4)

구리 피복 적층판 (면적 170 ㎜ × 200 ㎜, 동박 두께 18 ㎛, 기재 두께 0.4 ㎜) 의 일부를 600 ㎛ × 600 ㎛ 의 전자 부품 탑재부로서 상정한 영역을 설정하고, 그 영역 내에 에칭 레지스트를 사용한 서브트랙티브법으로, 직경 100 ㎛ 의 원형의 접속부 (2) 를 갖는 회로 기판을 제조했다. 다음으로, 솔더 레지스트 필름 (타이요 잉크 제조 주식회사 제조, 상품명 : PFR-800 AUS410) 을 진공 열압착시켰다. 이에 따라 절연 기판 (1) 표면으로부터 솔더 레지스트층 표면 (9) 까지의 드라이 막두께가 41.0 ㎛ 인 솔더 레지스트층 (3) 을 형성했다. 그 후, 밀착 노광기를 사용하여, 1000 mJ/㎠ 의 에너지로 솔더 레지스트층 (3) 전체면을 노광하고, 또한 열풍 건조기를 사용하여 150 ℃ 에서 30 분의 가열을 행했다.

다음으로, 블라스트용 레지스트 필름 (미쯔비시 제지 주식회사 제조, 상품명 : MS7100) 을 열압착시켰다. 다음으로, 전자 부품 탑재부로서 상정한 영역 이외에 활성 광선이 조사되는 패턴을 갖는 포토마스크 (8) 를 이용하여, 밀착 노광기로, 100 mJ/㎠ 의 에너지로, 블라스트용 레지스트 필름에 노광을 실시하고, 그 후 현상 처리를 행하여 미노광의 블라스트용 레지스트 필름을 제거했다.

다음으로, 블라스트용 레지스트 필름의 위로부터 샌드 블라스트 처리 (연마재 : SiC #800, 블라스트압 0.15 MPa) 하여 솔더 레지스트층 (3) 에 제 1 개구부 (11) 를 형성한 후, 블라스트용 레지스트 필름을 박리했다.

다음으로, 블라스트용 레지스트 필름 (미쓰비시제지 주식회사 제조, 상품명 : MS7100) 을 진공 열압착시켰다. 다음으로, 접속부 (2) 의 단부로부터 외측으로 100 ㎛ 외측까지의 영역 이외에 활성 광선이 조사되는 패턴을 갖는 포토마스크 (8) 를 이용하여, 밀착 노광기로, 100 mJ/㎠ 의 에너지로, 블라스트용 레지스트 필름에 노광을 실시하고, 그 후 현상 처리를 행하여 미노광의 블라스트용 레지스트 필름을 제거했다.

다음으로, 블라스트용 레지스트 필름의 위로부터 샌드 블라스트 처리 (연마재 : SiC #800, 블라스트압 0.15 MPa) 하여 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 에 개구부를 형성하여 접속부 (2) 를 노출시킨 후, 블라스트용 레지스트 필름을 박리했다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 580 ㎛ 였다. 또, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 로부터 접속부 (2) 주위의 제 2 개구부의 바닥부 (13) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 10.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 280 ㎛ 였다. 또, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 표면 거칠기 Ra 는 1.20 ㎛ 였다. 또한, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 의 솔더 레지스트층 (3) 을 현미경 관찰한 결과, 전체면이 조면화되어 있었다.

실시예 7 ~ 36 및 비교예 3, 비교예 4 에 의해 제조된 프린트 배선판은, 전자 부품 탑재부와 그 주위의 솔더 레지스트층 (3) 에 형성된 제 1 개구부 (11) 를 가지며, 또한 제 1 개구부의 바닥부 (12) 에 형성된 제 2 개구부 (14) 에 의해, 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 부분적으로 노출된 상태이므로, 이 프린트 배선판을 사용하여 플립 칩 접속을 행한 경우, 전자 부품과 회로 기판의 접속 신뢰성을 확보하기 위해 충분한 언더필을 주입했을 때, 언더필이 전자 부품과 회로 기판의 공극으로부터 주위로 넘쳐, 전기적인 작동에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있고, 또 접속부 (2) 가 고밀도로 배치된 프린트 배선판에 있어서도 접속부 (2) 와 절연 기판 (1) 의 접착 강도 및 접속부 (2) 와 땜납의 접착 강도가 커져, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

또, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 보다 큰 비교예 3, 비교예 4 와는 달리, 실시예 7 ~ 36 에 의해 제조된 프린트 배선판은, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 갖는다. 이들 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 보다 크고, 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 보다 큰 비교예 3, 비교예 4 와는 달리, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 가질 뿐만 아니라, 또한 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이하인 구조 B 를 갖는 것에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 또한 땜납과 접속부 (2) 의 접착 강도가 향상되기 때문에, 접속부 (2) 에 배치한 땜납볼을 개재하여 전자 부품을 접속하는 경우, 양자간에 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또한, 실시예 7 ~ 36 에 의해 제조된 프린트 배선판은, 레이저 가공, 디스미어 처리나 샌드 블라스트에 의해 솔더 레지스트층에 제 1 개구부 (11) 나 제 2 개구부 (14) 를 형성한 비교예 3 및 비교예 4 의 프린트 배선판과 비교해서 솔더 레지스트층 (3) 의 강도가 높아, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

실시예 37 ~ 40 은, 도 12 의 제조 방법으로 프린트 배선판을 제조하고 있다.

(실시예 37)

<공정 (A)>

<공정 (C1)>

<공정 (B)>

<공정 (C2)>

<공정 (D)>

1 질량% 의 탄산나트륨 수용액 (액온도 30 ℃, 스프레이압 0.15 MPa) 을 이용하여 50 초간 현상 처리를 행함으로써 미노광부의 솔더 레지스트층 (3) 이 제거되어 제 2 개구부 (14) 를 형성함과 함께, 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출되고, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 이 막감소했다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 15.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 또, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 로부터 절연 기판 (1) 표면까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 22.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 또, 초심도 형상 측정 현미경 (주식회사 키엔스 (KEYENCE) 제조, 품번 「VK-8500」) 을 이용하여 표면 거칠기를 측정한 결과, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 38)

공정 (B) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 37 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 15.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 600 ㎛ 였다. 또, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 로부터 절연 기판 (1) 표면까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 22.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 39)

공정 (C1) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하는 것 이외에는 실시예 37 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 15.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 또, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 로부터 절연 기판 (1) 표면까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 22.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.40 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

(실시예 40)

공정 (C1) 의 노광량을 200 mJ/㎠ 로 행하고, 공정 (B) 의 후에 평활화 처리 (80 ℃, 30 초) 를 행하는 것 이외에는 실시예 37 과 동일한 방법으로 제작한 프린트 배선판의 각 부의 측정을 행한 바, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 15.5 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 620 ㎛ 였다. 또, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 로부터 절연 기판 (1) 표면까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 22.5 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 300 ㎛ 였다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.08 ㎛ 였다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 개구부의 주위 및 제 1 개구부의 바닥부 (12) 와 제 2 개구부의 바닥부 (13) 를 현미경 관찰한 결과, 스미어의 잔류는 확인할 수 없었다.

실시예 37 내지 40 에서는, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 갖는 프린트 배선판을 얻을 수 있었다. 이들 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다. 또, 실시예 37 내지 40 에 의해 제조된 프린트 배선판은, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 가질 뿐만 아니라, 또한 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이하인 구조 B 를 갖는 것에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 또한 땜납과 접속부 (2) 의 접착 강도가 향상되기 때문에, 접속부 (2) 에 배치한 땜납볼을 개재하여 전자 부품을 접속하는 경우, 양자간에 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

또, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 보다 작기 때문에, 솔더 레지스트층 (3) 이 언더필에 파고들어, 그 앵커 효과에 의해, 실시예 39, 40 의 프린트 배선판은, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 과 같은 실시예 37, 38 의 프린트 배선판보다 높은 절연 신뢰성을 얻을 수 있다.

또, 평활화 처리에 의해 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 가 저하된 실시예 38, 40 의 프린트 배선판은, 실시예 37, 39 의 프린트 배선판보다 솔더 레지스트층 (3) 의 강도가 높아, 프린트 배선판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

(비교예 5)

다음으로, 접속부 (2) 의 단부로부터 외측으로 100 ㎛ 외측까지의 영역에 엑시머 레이저광 (파장 248 nm, 출력 50 W) 을 조사하여, 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 접속부 (2) 를 완전히 노출시켰다.

또, 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 590 ㎛ 였다. 또, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 로부터 절연 기판 (1) 표면까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 23.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 290 ㎛ 였다. 또, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.80 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.90 ㎛ 였다. 또한, 제 1 개구부 (11) 주변의 솔더 레지스트층 표면 (9) 과 제 1 개구부 (11) 를 현미경 관찰한 결과, 솔더 레지스트층 (3) 전체면이 조면화되어 있었다.

(비교예 6)

구리 피복 적층판 (면적 170 ㎜ × 200 ㎜, 동박 두께 18 ㎛, 기재 두께 0.4 ㎜) 의 일부를 600 ㎛ × 600 ㎛ 의 전자 부품 탑재부로서 상정한 영역을 설정하고, 그 영역 내에 에칭 레지스트를 사용한 서브트랙티브법으로, 직경 100 ㎛ 의 원형의 접속부 (2) 를 갖는 회로 기판을 제조했다. 다음으로, 솔더 레지스트 필름 (타이요 잉크 제조 주식회사 제조, 상품명 : PFR-800 AUS410) 을 진공 열압착시켰다. 이에 따라 절연 기판 (1) 표면으로부터 솔더 레지스트층 표면 (9) 까지의 드라이 막두께가 41.0 ㎛ 인 솔더 레지스트층 (3) 을 형성했다. 그 후, 밀착 노광기를 사용하여, 1000 mJ/㎠ 의 에너지로 솔더 레지스트층 (3) 전면을 노광하고, 또한 열풍 건조기를 사용하여 150 ℃ 에서 30 분의 가열을 행했다.

다음으로, 블라스트용 레지스트 필름 (미쓰비시제지 주식회사 제조, 상품명 : MS7100) 을 열압착시켰다. 다음으로, 전자 부품 탑재부로서 상정한 영역 이외에 활성 광선이 조사되는 패턴을 갖는 포토마스크 (8) 를 이용하여, 밀착 노광기로, 100 mJ/㎠ 의 에너지로, 블라스트용 레지스트 필름에 노광을 실시하고, 그 후 현상 처리를 행하여 미노광의 블라스트용 레지스트 필름을 제거했다.

다음으로, 블라스트용 레지스트 필름 (미쯔비시 제지 주식회사 제조, 상품명 : MS7100) 을 진공 열압착시켰다. 다음으로, 접속부 (2) 의 단부로부터 외측으로 100 ㎛ 외측까지의 영역 이외에 활성 광선이 조사되는 패턴을 갖는 포토마스크 (8) 를 이용하여, 밀착 노광기로, 100 mJ/㎠ 의 에너지로, 블라스트용 레지스트 필름에 노광을 실시하고, 그 후 현상 처리를 행하여 미노광의 블라스트용 레지스트 필름을 제거했다.

다음으로, 블라스트용 레지스트 필름의 위로부터 샌드 블라스트 처리 (연마재 : SiC #800, 블라스트압 0.15 MPa) 하여 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 에 개구부를 형성하여 접속부 (2) 를 노출시킨 후, 블라스트용 레지스트 필름을 박리했다. 솔더 레지스트층 표면 (9) 으로부터 제 1 개구부의 바닥부 (12) 까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 18.0 ㎛ 이며, 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 은 600 ㎛, 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 은 580 ㎛ 였다. 또, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 로부터 절연 기판 (1) 표면까지의 깊이를 측정한 결과, 깊이는 23.0 ㎛ 이며, 제 2 개구부 상부의 개구폭 (17) 은 300 ㎛, 제 2 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 은 280 ㎛ 였다. 또, 솔더 레지스트층 표면 (9) 의 표면 거칠기 Ra 는 0.03 ㎛ 이며, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 표면 거칠기 Ra 는 1.20 ㎛ 였다. 또한, 제 1 개구부의 바닥부 (12) 의 솔더 레지스트층 (3) 을 현미경 관찰한 결과, 전체면이 조면화되어 있었다.

실시예 37 ~ 40 및 비교예 5 ~ 6 에 의해 제조된 프린트 배선판은, 전자 부품 탑재부와 그 주위의 솔더 레지스트층 (3) 에 형성된 제 1 개구부 (11) 를 가지며, 또한 제 1 개구부의 바닥부 (12) 에 형성된 제 2 개구부 (14) 에 의해, 접속부 (2) 가 솔더 레지스트층 (3) 으로부터 노출된 상태이므로, 이 프린트 배선판을 사용하여 플립 칩 접속을 행한 경우, 전자 부품과 회로 기판의 접속 신뢰성을 확보하기 위해 충분한 언더필을 주입했을 때, 언더필이 전자 부품과 회로 기판의 공극으로부터 주위로 넘쳐, 전기적인 작동에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있고, 또 접속부 (2) 가 고밀도로 배치된 프린트 배선판에 있어서도 접속부 (2) 와 땜납의 접착 강도가 커져, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

또, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 보다 큰 비교예 5, 비교예 6 과는 달리, 실시예 7 ~ 36 에 의해 제조된 프린트 배선판은, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 갖는다. 이들 프린트 배선판에서는, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 제 1 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 보다 크고, 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 보다 큰 비교예 5, 비교예 6 과는 달리, 솔더 레지스트층 (3) 의 제 1 개구부 (11) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (15) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (16) 이하인 구조 A 를 가질 뿐만 아니라, 또한 제 2 개구부 (14) 에 있어서의 개구부 상부의 개구폭 (17) 이 개구부 바닥부의 개구폭 (18) 이하인 구조 B 를 갖는 것에 의해, 솔더 레지스트층 (3) 과 언더필의 접착 강도가 향상되기 때문에, 프린트 배선판의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 또한 땜납과 접속부 (2) 의 접착 강도가 향상되기 때문에, 접속부 (2) 에 배치한 땜납볼을 개재하여 전자 부품을 접속하는 경우, 양자간에 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또한, 실시예 37 ~ 40 에 의해 제조된 프린트 배선판은, 레이저 가공, 디스미어 처리나 샌드 블라스트에 의해 솔더 레지스트층에 제 1 개구부 (11) 나 제 2 개구부 (14) 를 형성한 비교예 5 및 6 의 프린트 배선판과 비교해서 솔더 레지스트층 (3) 의 강도가 높아, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

본 고안은, 전자 부품을 접속하는 접속부를 설치한 프린트 배선판에 이용할 수 있다.

1 : 절연 기판
2 : 도체 회로 (접속부)
3 : 솔더 레지스트층
4 : 개구부
5 : 개구부 상부의 개구폭
6 : 개구부 바닥부의 개구폭
7 : 활성 광선
8 : 포토마스크
9 : 솔더 레지스트층 표면
10 : 솔더 레지스트층 개구부 바닥부
11 : 제 1 개구부
12 : 제 1 개구부의 바닥부
13 : 제 2 개구부의 바닥부
14 : 제 2 개구부
15 : 제 1 개구부 상부의 개구폭
16 : 제 1 개구부 바닥부의 개구폭
17 : 제 2 개구부 상부의 개구폭
18 : 제 2 개구부 바닥부의 개구폭
19 : 도체 회로
20 : 댐구조

Claims

절연 기판 상에 전자 부품을 접속하는 접속부가 형성된 회로 기판을 가지며, 회로 기판 표면에 솔더 레지스트층을 가지며, 전자 부품 탑재부와 그 주위의 솔더 레지스트층이 개구되어 이루어진 제 1 개구부를 가지며, 제 1 개구부의 바닥부의 솔더 레지스트층의 일부가 개구되어 이루어진 제 2 개구부를 가지며, 제 2 개구부에 있어서의 접속부가 솔더 레지스트층으로부터 노출되어 있는 프린트 배선판으로서,
제 1 개구부에 있어서의 개구부 상부의 개구폭이 개구부 바닥부의 개구폭보다 작은 구조 A 와, 제 2 개구부에 있어서의 개구부 상부의 개구폭이 개구부 바닥부의 개구폭보다 작은 구조 B 를 갖고,
제 2 개구부에 있어서, 접속부의 표면 전체와 측면의 일부가 솔더 레지스트층으로부터 노출되어 있고,
솔더 레지스트층에는 필러가 포함되어 있고,
솔더 레지스트층 표면의 표면 거칠기 Ra 가 0.10 ㎛ 이하이고, 제 1 개구부 바닥부와 제 2 개구부 바닥부의 표면 거칠기 Ra 가 0.50 ㎛ 이하인, 프린트 배선판.