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KR20190022094A - 전자 부품 및 이어폰 잭 어셈블리를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

전자 부품 및 이어폰 잭 어셈블리를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20190022094A
KR20190022094A KR1020170107910A KR20170107910A KR20190022094A KR 20190022094 A KR20190022094 A KR 20190022094A KR 1020170107910 A KR1020170107910 A KR 1020170107910A KR 20170107910 A KR20170107910 A KR 20170107910A KR 20190022094 A KR20190022094 A KR 20190022094A
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microphone
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earphone
pcb
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서재일
김기재
노대영
양순웅
조용락
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 개구를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 제1 플레이트를 통해 노출된 터치스크린 디스플레이; 및 상기 개구에 근접하게 배치된 이어폰 잭 어셈블리를 포함하고, 상기 이어폰 잭 어셈블리는, 제1 단면적을 가지고, 상기 개구로부터 제1 방향으로 연장되고, 외부 이어폰 커넥터를 수용하는 형태인 제1 통로로서, 상기 개구에 연결된 제1 단부 및 상기 제1 단부의 반대편의 제2 단부를 포함하는 제1 통로, 상기 제1 단면적보다 작은 제2 단면적을 가지고, 상기 제1 통로의 상기 제2 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장된 제2 통로, 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 제2 통로로부터 연장된 제3 통로를 포함하는 적어도 하나의 구조물; 및 상기 구조물의 외부에 배치되고 상기 제3 통로에 연결되는 홀을 가지는 기판을 포함하는 마이크로폰을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

전자 부품 및 이어폰 잭 어셈블리를 포함하는 전자 장치{A device including an electronic component and an earphone jack assembly}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치가 이어폰 잭 어셈블리와 마이크, 스피커 등의 전자 부품을 내장하는 기술과 관련된다.
전자 장치는 마이크, 스피커, 카메라, 또는 습도 센서 등과 같은 다양한 전자 부품을 내장할 수 있다. 사용자의 통화 품질 등 오디오 성능에 대한 기대수준이 높아짐에 따라, 전자 장치는, 예를 들어, 복수의 마이크를 포함할 수 있다. 전자 장치는 복수의 마이크를 이용하여 개선된 노이즈 억제, 에코 제거 또는 빔포밍 등을 구현할 수 있다. 복수의 마이크는, 예를 들어, 전자 장치의 하단, 상단, 전면 또는 후면 등 복수의 위치에 장착될 수 있다.
복수의 마이크가 장착되는 경우, 복수의 마이크를 위한 홀이 전자 장치의 하우징 외관에 배치되고, 이로 인하여, 전자 장치의 외관의 미려함이 저해될 수 있다. 또는, 전자 장치이 복수의 마이크를 포함하는 경우, 복수의 마이크들을 위한 별도의 공간이 제공되어야 할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 이어폰 커넥터 삽입을 위한 통로와 인접하여 배치된 전자 부품을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 개구를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 제1 플레이트를 통해 노출된 터치스크린 디스플레이; 및 상기 개구에 근접하게 배치된 이어폰 잭 어셈블리를 포함하고, 상기 이어폰 잭 어셈블리는, 제1 단면적을 가지고, 상기 개구로부터 제1 방향으로 연장되고, 외부 이어폰 커넥터를 수용하는 형태인 제1 통로로서, 상기 개구에 연결된 제1 단부 및 상기 제1 단부의 반대편의 제2 단부를 포함하는 제1 통로, 상기 제1 단면적보다 작은 제2 단면적을 가지고, 상기 제1 통로의 상기 제2 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장된 제2 통로, 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 제2 통로로부터 연장된 제3 통로를 포함하는 적어도 하나의 구조물; 및 상기 구조물의 외부에 배치되고 상기 제3 통로에 연결되는 홀을 가지는 기판을 포함하는 마이크로폰을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 입출력 모듈은 개구를 통해 외부 이어폰 커넥터를 수용하도록 형성되고 상기 개구로부터 제1 방향으로 연장되고 상기 개구에 연결된 제1 단부 및 상기 제1 단부 반대편의 제2 단부를 포함하는 제1 통로, 상기 제2 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장된 제2 통로 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 제2 통로로부터 연장된 제3 통로를 포함하는 이어폰 잭 하우징; 및 상기 제3 통로에 연결된 개구를 형성하는 제1 주변부 하우징 상에 배치되고, 상기 제3 통로에 연결되는 홀을 포함하는 마이크로폰;을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 제1 개구를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 입출력 모듈을 포함하고, 상기 입출력 모듈은, 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구를 통해 외부 이어폰 커넥터를 수용하도록 형성되고 상기 제2 개구로부터 제1 방향으로 연장되고 상기 개구에 연결된 제1 단부 및 상기 제1 단부 반대편의 제2 단부를 포함하는 제1 통로, 상기 제2 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장된 제2 통로 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 제2 통로로부터 연장된 제3 통로를 포함하는 이어폰 잭 하우징 및 상기 제3 통로에 연결된 제3 개구를 형성하는 제1 주변부 하우징 상에 배치되고, 상기 제3 통로에 연결되는 홀을 포함하는 마이크로폰을 포함하고, 상기 제2 방향은 상기 제1 플레이트 또는 상기 제2 플레이트를 향한 방향일 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 이어폰 커넥터 삽입을 위한 구멍을 이용하여 소리 유입 경로를 확보하여 전자 장치의 외관을 저해하지 않고 전자 장치에 복수의 마이크를 실장할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 소리 유입만을 위한 통로의 단면적을 이어폰 커넥터 삽입을 위한 통로의 단면적보다 작게 형성시켜 소리를 효과적으로 획득할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 부품(예: 마이크)이 이어폰 커넥터 수용을 위한 통로에 대하여 길이 방향에 배치되어 전자 장치의 두께를 얇게 유지할 수 있고, 상기 전자 부품이 이어폰 잭 하우징에 대하여 전자 장치의 두께 방향으로 대면함으로써 전자 부품을 어폰 잭 하우징에 밀착시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a 및 도 1b 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분리 사시도의 일 예를 나타낸다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 이어폰 잭 어셈블리의 사시도의 일 예를 나타낸다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 이어폰 잭 어셈블리의 분해 사시도의 일 예를 나타낸다.
도 3은 일 실시 예에 따른 이어폰 잭 어셈블리의 일 단면의 일 예를 나타낸다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 제2 통로에 걸림턱을 포함하는 이어폰 잭 어셈블리의 단면도의 일 예를 나타낸다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 제1 통로에 걸림턱을 포함하는 이어폰 잭 어셈블리의 단면도의 일 예를 나타낸다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 실링 부재를 포함하는 이어폰 잭 어셈블리의 사시도의 일 예를 나타낸다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 실링 부재를 포함하는 이어폰 잭 어셈블리 및 측면 부재를 포함한 구성의 단면도의 일 예를 나타낸다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 FPC를 포함하는 이어폰 잭 어셈블리의 사시도의 일 예를 나타낸다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 FPC를 포함하는 이어폰 잭 어셈블리의 단면도의 일 예를 나타낸다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 FPC를 포함하는 이어폰 잭 어셈블리, 전면 플레이트 및 후면 플레이트를 포함한 구성의 단면도의 일 예를 나타낸다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 지지부재와 측면 부재 사이에 배치된 이어폰 잭 어셈블리의 분리 사시도의 일 예를 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 지지부재와 측면 부재 사이에 배치된 이어폰 잭 어셈블리의 단면도의 일 예를 나타낸다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 후면 플레이트와 측면 부재 사이에 배치된 이어폰 잭 어셈블리의 분리 사시도의 일 예를 나타낸다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 후면 플레이트와 측면 부재 사이에 배치된 이어폰 잭 어셈블리의 단면도의 일 예를 나타낸다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 지지 부재와 측면 부재 사이에 배치된 이어폰 잭 어셈블리의 분리 사시도의 일 예를 나타낸다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 지지 부재와 측면 부재 사이에 배치된 이어폰 잭 어셈블리의 단면도의 일 예를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a 및 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분리 사시도의 일 예를 나타낸다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 전면 플레이트 (front plate)(110), 디스플레이(120), 측면 부재(side member)(130), 이어폰 잭 어셈블리(earphone jack assembly)(140), 회로기판(160), 배터리(150), 지지 부재(예: bracket)(170) 및 후면 플레이트(back plate)(180)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 도 1에 도시된 일부 구성을 포함하지 않을 수도 있고, 도 1에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수도 있다.
전면 플레이트(또는, 커버 글래스)(110)는 디스플레이(120)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 또한, 상기 전면 플레이트(110) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함) 및/또는 지문 인증을 수행할 수 있다. 상기 전면 플레이트(110)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 고분자 소재 등으로 형성되어, 디스플레이(120) 및 상기 전자 장치(100)에 포함된 각 구성을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전면 플레이트(110)는 글래스 윈도우(glass window)로도 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(110)의 일측 또는 양측은 휘어질 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(110)의 둘레 중 적어도 하나의 모서리 부분은 둥글게 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 전면 플레이트(110)의 경우 하단에 배치된 2개의 코너들이 둥글게 형성되어 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예컨대, 전면 플레이트(110)의 4개의 모서리 부분들은 모두 둥글게 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 상기 전면 플레이트(110) 밑에 배치 또는 결합되어, 상기 전면 플레이트(110)의 적어도 일부를 통해 적어도 일부가 노출될 수 있다. 상기 디스플레이)(120)는 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력하거나, 사용자로부터 터치 입력(터치, 제스처, 호버링(hovering)을 수신할 수 있다. 상기 디스플레이(120)는, 예를 들어, 디스플레이 패널, 터치 패널, 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(120)의 배면에는 구리(Cu) 또는 그래파이트(graphite)로 이루어진, 이른바, 백 패널이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)의 일측 또는 양측 중 적어도 일부는 휘어질 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)의 둘레 중 적어도 하나의 모서리 부분은 둥글게 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 디스플레이(120)의 경우 하단에 배치된 2개의 코너들이 둥글게 형성되어 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예컨대, 디스플레이(120)의 4개의 모서리 부분들은 모두 둥글게 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(120)의 디스플레이 패널은 LCD 패널, LED 디스플레이 패널, OLED 디스플레이 패널, 또는 MEMS 디스플레이 패널, 또는 전자 종이 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, 상기 디스플레이(120)에 포함되는 터치 패널은 정전식 터치 패널, 감압식 터치 패널, 저항식 터치 패널, 또는 적외선 터치 패널을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(130)는 전면 플레이트(110)와 후면 플레이트(180) 사이에 배치되어, 전자 장치(100)의 각 구성을 수납할 수 있다. 측면 부재(130)는 전자 장치(100)의 측면 외관을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 부재(130)는 일부 영역에 외부 이어폰 커넥터가 통과하는 개구(131)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 측면 부재(130)는 전면 케이스(front case) 또는 후면 케이스(rear case) 등으로도 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 어셈블리(또는, 입출력 모듈)(140)는 접촉 단자를 통해 외부 이어폰 커넥터에 전기적 신호를 전송하여 소리를 출력하는 출력 모듈 및 마이크를 통해 소리를 수신하는 입력 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 어셈블리(140)는 측면 부재(130)의 개구에 근접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 어셈블리(140)는 이어폰 커넥터가 수용되기 위한 개구를 포함할 수 있고, 이어폰 잭 어셈블리(140)의 개구는 측면 부재(130)의 개구에 정렬될 수 있다. 이어폰 잭 어셈블리(140)의 구조는 도 2a 내지 도 6b에서 보다 상세히 설명된다.
배터리(150)는 화학 에너지와 전기 에너지를 상호 변환할 수 있다. 예를 들어, 배터리(150)는 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하여, 상기 전기 에너지를 디스플레이(120) 및 회로기판(160)에 탑재된 다양한 구성 또는 모듈에 공급할 수 있다. 상기 배터리(150)는 외부로부터 공급받은 전기 에너지를 화학 에너지로 변환하여 저장할 수도 있다. 이를 위해, 회로기판(160)에는 배터리(150)의 충방전을 관리하기 위한 전력 관리 모듈이 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로기판(160)은 측면 부재(130)와 지지 부재(170) 사이에 배치될 수 있다. 회로기판(160)은, 예를 들어, 경성 인쇄 회로기판(rigid PCB; rigid printed circuit board)으로 구현될 수 있다. 회로기판(160)은 메인보드, PBA(printed board assembly)또는, 단순히 PCB로 참조될 수 있다. 상기 회로기판들(160)에는 전자 장치(100)의 각종 전자 부품(예: 프로세서, 메모리, 등), 소자, 인쇄회로 등이 실장(mount) 또는 배치(arrange)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(170)은 예를 들어, 마그네슘 합금, 알루미늄 합금, 스테인리스 스틸 또는 플라스틱 등으로 형성되어, 측면 부재(130)와 후면 플레이트(180) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(170)는 측면 부재(130) 또는 회로기판(160)과 결합되어 이들을 물리적으로 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(180)는 전자 장치(100)의 후면에 결합될 수 있다. 후면 플레이트(180)는, 강화유리, 플라스틱 사출물, 및/또는 금속 등으로 형성될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 이어폰 잭 어셈블리의 사시도의 일 예를 나타낸다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 이어폰 잭 어셈블리의 분해 사시도의 일 예를 나타낸다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 이어폰 잭 어셈블리는 이어폰 잭 하우징(또는, 구조물)(210), 적어도 하나의 단자(220), PCB(printed circuit board) (230), 또는 마이크(240) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 어셈블리(200)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 일부 구성을 포함하지 않을 수도 있고, 도 2a 및 2b에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 하우징(210)은 이어폰 커넥터가 수용되고 외부의 소리가 유입되는 통로(211)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 하우징(210)은 적어도 하나의 단자(220) 및 PCB(230)이 안착되는 단자 안착부(212) 및 PCB 안착부(213) 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 하우징(210)은 이어폰 PCB 안착부(213a) 및 마이크 PCB 안착부(213b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 하우징(210)은 결합 부재(예: 나사)에 의해 지지 부재와 결합되기 위한 결합부(214)를 더 포함할 수 있다. 이어폰 잭 하우징(210)이 지지 부재와 결합되는 실시 예는 아래에서 도 9a 및 도 9b를 참조하여 설명된다. 일 실시 예에 따르면, 결합부(214)는 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 단자(220)는 PCB(230)와 이어폰 커넥터를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 이어폰 커넥터가 이어폰 잭 하우징(210)의 통로(211)에 삽입되면, 이어폰 커넥터의 각 극은 단자(220)를 통해 PCB(230)와 전기적으로 연결되고, PCB(230)는 단자(220)를 통해 이어폰으로 전기적 신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(230)는 소리 신호 출력을 위한 이어폰 PCB부(230a) 및 소리 신호 입력을 위한 마이크 PCB부(230b) 등을 포함할 수 있다. 이어폰 PCB부(230a)는 이어폰 잭 하우징(210)의 적어도 일부 상에 안착될 수 있고, 적어도 하나의 단자(220)를 통해 이어폰 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이어폰 PCB부(230a)가 안착되는 이어폰 잭 하우징(210)의 적어도 일부는 이어폰 PCB부(230a)의 형상에 대응되는 이어폰 PCB 안착부(213a)일 수 있다. 마이크 PCB부(213b)는 이어폰 잭 하우징(210)의 적어도 일부 상에 안착될 수 있고, 마이크(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 PCB부(213b)가 안착되는 이어폰 잭 하우징(210)의 적어도 일부는 마이크 PCB부(213b)의 형상에 대응되는 마이크 PCB 안착부(213b)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 PCB부(230b)는 마이크(240)의 홀을 이어폰 잭 하우징(210)의 통로에 연결하는 스루 홀(through-hole)(231)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크(240)는 이어폰 잭 하우징(210)의 통로를 통해 유입되는 소리 신호를 획득할 수 있다. 마이크(240)는 마이크 PCB부(230b)에 실장될 수 있고, 획득된 소리 신호를 마이크 PCB부(230b)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크(240)는 이어폰 잭 하우징(210)의 통로(211)에 연결되는 홀을 가지는 기판(241)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크(240)는 멤스(MEMS, micro electro mechanical system) 마이크를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 2a 및 도 2b의 마이크(240)는 스피커 또는 센서(예: 온도 센서 또는 습도 센서 등) 등으로 대체될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 이어폰 잭 어셈블리의 일 단면의 일 예를 나타낸다. 일 실시 예에서, 도 3은 도 2a의 A-A'선 단면의 한 예일 수 있다.
일 실시 예에 따라 도 3을 참조하면, 이어폰 잭 어셈블리(300)는 이어폰 잭 하우징(310), PCB(320) 및 마이크(330)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 어셈블리(300)(예: 도 2의 이어폰 잭 어셈블리(200))는 도 3에 도시된 일부 구성을 포함하지 않을 수도 있고, 도 3에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 하우징(310)은 제1 통로(311), 제2 통로(312) 및 제3 통로(313)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통로(311)는 개구로부터 제1 방향으로 연장되고, 외부 이어폰 커넥터를 수용하는 형태일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통로(311)는 개구에 연결된 제1 단부(end)(311a) 및 제1 단부(311a) 반대편의 제2 단부(311b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 이어폰 커넥터는 제1 단부(311a)에 연결된 개구로부터 제2 단부(311b)을 향하는 방향으로 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통로(312)는 제1 통로(311)의 제2 단부(311b)으로부터 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 통로(313)는 제2 통로(312)로부터 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되고, 개구를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 방향은 제1 방향에 실질적으로 수직일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통로(311)는 제1 단면적을 가지고, 제2 통로(312)는 제2 단면적을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 단면적은 제1 단면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(320)는 적어도 하나의 단자(예: 도 2b의 단자(220))와 전기적으로 연결될 수 있고, 마이크(330)(예: 도 2의 마이크(240))를 실장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(320)는 이어폰 잭 하우징(310)의 적어도 일부 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(320)는 스루 홀(321)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(320)는 스루 홀(321)이 이어폰 잭 하우징(310)의 제3 통로(313)에 연결되도록 이어폰 잭 하우징(310)의 제3 통로(313)를 형성하는 제1 주변부 하우징 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(320)의 위에서 볼 때, PCB(320)의 스루 홀(321)의 적어도 일부는 제3 통로(313)의 개구의 적어도 일부와 겹칠 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크(330)는 마이크 홀(330a)이 제3 통로(313)에 연결되도록 이어폰 잭 하우징(310)의 외부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통로(311)의 개구로 유입된 소리는 제1 통로(311), 제2 통로(312) 및 제3 통로(313)를 지나 마이크 홀(330a)로 입력될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시 예에 따른 통로에 걸림턱을 포함하는 이어폰 잭 어셈블리의 단면도의 일 예를 나타낸다. 일 실시 예에서, 도 4a 및 도 4b는 도 2a의 A-A'선 단면의 한 예일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4a 및 도 4b의 이어폰 잭 어셈블리(400)는 도 3의 이어폰 잭 어셈블리(300)가 변형된 실시 예에 해당할 수 있다. 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 이어폰 잭 어셈블리(400)(예: 도 2의 이어폰 잭 어셈블리(200) 또는 도 3의 이어폰 잭 어셈블리(300))는 이어폰 잭 하우징(410), PCB(420) 및 마이크(430) 등을 포함할 수 있다. 도 4a 및 도 4b의 설명에 있어서, 도 3에 도시된 구성과 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 이어폰 잭 하우징(410)은 제2 통로(412)의 측벽에 돌출된 걸림턱(412a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이어폰 커넥터가 제1 통로(411)에 삽입되면서 외부의 이물질(예: 수분 등)이 이어폰 잭 하우징(410) 내부로 유입될 수 있다. 유입된 이물질은 제2 통로(412) 또는 제3 통로(413)를 막아 마이크(430)가 소리를 획득하는 것을 방해할 수 있다. 제2 통로(412)의 측벽에 형성되는 걸림턱(412a)은 이물질이 통로에 유입되는 것을 방지하여 마이크(430)가 소리를 획득하는 과정에서 발생할 수 있는 이물질에 의한 간섭을 저감 할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 이어폰 잭 하우징(410)은 제1 통로(411)의 측벽에 돌출된 걸림턱(411a)을 포함할 수 있다. 제1 통로(411)에 형성된 걸림턱(411a)은 이어폰 잭 하우징(410) 내부로 유입된 이물질이 제2 통로(412) 및 제3 통로(413)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 실링 부재를 포함하는 이어폰 잭 어셈블리의 사시도의 일 예를 나타낸다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 실링 부재를 포함하는 이어폰 잭 어셈블리 및 측면 부재를 포함한 구성의 단면도의 일 예를 나타낸다. 일 실시 예에서, 도 5b는 도 5a의 A-A'선 단면의 한 예일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 5a 및 도 5b의 이어폰 잭 어셈블리(500)는 도 3의 이어폰 잭 어셈블리(300)가 변형된 실시 예에 해당할 수 있다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 이어폰 잭 어셈블리(500)(예: 도 2의 이어폰 잭 어셈블리(200) 또는 도 3의 이어폰 잭 어셈블리(300))는 이어폰 잭 하우징(510), PCB(520) 및 마이크(530) 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 어셈블리(500)는 제1 실링 부재(540), 제2 실링 부재(550) 또는 제3 실링 부재(560) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 5a 및 도 5b의 설명에 있어서, 도 3에 도시된 구성과 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략될 수 있다. 이하의 설명에서, 앞서 참조된 도면 부호가 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 실링 부재(540)는 제3 통로(512)에 연결된 개구를 형성하는 제1 주변부 하우징(514) 및 마이크(530) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 상기 제1 주변부 하우징(514)과 마이크(530) 사이에 PCB(520)가 배치되는 경우, 제1 실링 부재(540)는 제1 주변부 하우징(514) 및 PCB(520) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 실링 부재(540)는 이어폰 잭 하우징(510)의 마이크 안착부(513)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 실링 부재(540)는 공기가 통하고, 일 방향으로의 수분 침투를 방지하고, 반대 방향으로의 수분 방출을 유도하는 방수 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(540)는 제3 통로(512)로부터 마이크(530)를 향한 수분 침투를 방지하고 마이크(530)로부터 제3 통로(512)를 향한 수분 방출을 유도할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 5a에 도시된 것과 같이 제1 실링 부재(540)는 루프(loop) 형상의 테이프 및 테이프 내에 위치하는 고어텍스(gore-tex)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 실링 부재(550)는 PCB(520)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 하우징(510)의 제1 통로(511) 상부는 적어도 하나의 단자가 삽입되기 위해 열려있을 수 있다. 제2 실링 부재(550)는 제1 통로(511) 상부를 통해 유입될 수 있는 수분을 차단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 실링 부재(550)는 에폭시(epoxy)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제2 실링 부재(550)가 에폭시를 포함하는 경우, 액체 상태의 에폭시는 적어도 하나의 단자 및 PCB(520)의 적어도 일부 위에 도포될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 액체 상태의 에폭시가 단자 및 PCB(520)의 일부 위에만 도포되는 경우, 에폭시는 마이크 홀을 막지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 실링 부재(560)는 측면 부재(570)의 개구(571)를 형성하는 제2 주변부 하우징(572) 및 제1 통로(511)의 개구를 형성하는 제3 주변부 하우징(515) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 실링 부재(560)는 실리콘, 고무 재질 또는 그들의 적어도 일부 합성 물질을 포함할 수 있다. 제3 실링 부재(560)의 형태는, 예를 들어, 띠(또는 루프)형상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(570)와 이어폰 잭 하우징(510)은 별개의 구성이므로 측면 부재의 개구(571)로 유입된 수분이 측면 부재(570)와 이어폰 잭 하우징(510) 사이를 통해 유입될 수 있다. 제3 실링 부재(560)는 제2 주변부 하우징(572) 및 제3 주변부 하우징(515) 사이로의 수분 유입을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 내부에서 음성 신호가 발생할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 내부에서 발생한 음성 신호는 측면 부재(570) 및 제3 주변부 하우징(515) 사이를 통해 유입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 실링 부재(560)는 유입될 수 있는 내부 음성 신호를 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(570)의 개구(571)로 유입된 외부 음성 신호의 일부는 측면 부재(570) 및 제3 주변부 하우징(515) 사이를 통해 유출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 실링 부재(560)는 유출될 수 있는 외부 음성 신호를 차단할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제3 실링 부재(560)는 측면 부재(570) 및 제3 주변부 하우징(515) 사이를 통한 음성 신호의 샘(leakage)를 방지하여 음향 성능을 향상시킬 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 FPC를 포함하는 이어폰 잭 어셈블리의 사시도의 일 예를 나타낸다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 FPC를 포함하는 이어폰 잭 어셈블리의 단면도의 일 예를 나타낸다. 도 6c는 일 실시 예에 따른 FPC를 포함하는 이어폰 잭 어셈블리, 전면 플레이트 및 후면 플레이트를 포함한 구성의 단면도의 일 예를 나타낸다. 일 실시 예에서, 도 6b는 도 6a의 A-A'선 단면의 한 예일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6a 및 도 6b의 이어폰 잭 어셈블리(600)는 도 3의 이어폰 잭 어셈블리(600)가 변형된 실시 예에 해당할 수 있다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 이어폰 잭 어셈블리(600)(예: 도 2의 이어폰 잭 어셈블리(600) 또는 도 3의 이어폰 잭 어셈블리(600))는 이어폰 잭 하우징(610), PCB(620) 및 마이크(630) 등을 포함할 수 있다. 도 6a 및 도 6b의 설명에 있어서, 도 3에 도시된 구성과 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략될 수 있다. 이하의 설명에서, 앞서 참조된 도면 부호가 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(620)는 이어폰 PCB부(620a)(예: 도 2의 이어폰 PCB부(230a)), 마이크 PCB부(620b)(예: 도 2의 마이크 PCB부(230b)) 및 FPC(620c)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이어폰 PCB부(620a)는 적어도 하나의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 PCB부(620b)는 마이크(630)를 실장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이어폰 PCB부(620a)는 이어폰 잭 하우징(610)의 이어폰 PCB 안착부(611a) 상에 위치하고, 마이크 PCB부(620b)는 이어폰 잭 하우징(610)의 마이크 PCB 안착부(611b) 상에 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 PCB 안착부(611b)는 제3 통로(613)에 연결된 개구를 형성하는 제1 주변부 하우징에 해당할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크 PCB부(620b)의 위에서 볼 때, 마이크 PCB부(620b)의 스루 홀(621)의 적어도 일부는 제3 통로(613)의 개구의 적어도 일부와 겹칠 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPC(flexible printed circuit)(620c)는 이어폰 PCB부(620a)와 마이크 PCB부(620b)를 연결하는 연성 회로일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이어폰 PCB부(620a), 마이크 PCB부(620b) 및 FPC(620c)를 포함하는 PCB(620)는 FPCB(flexible printed circuit board)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따라 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 이어폰 PCB부(620a)는 마이크 PCB부(620b)와 단차지게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(620)가 배치된 면의 배면을 기준으로 이어폰 PCB부(620a)의 일면(예: 상부면)은 마이크 PCB부(620b)의 일면(예: 상부면)보다 높게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이어폰 PCB부(620a)의 일면이 마이크 PCB부(620b)의 일면 보다 높게 배치되도록 이어폰 잭 하우징(610)의 이어폰 PCB 안착부(611a)는 마이크 PCB 안착부(611b)와 단차지게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이어폰 PCB부(620a)와 마이크 PCB부(620b)가 FPC(620c)를 통해 연결됨으로써, FPC(620c)는 이어폰 PCB부(620a)에 단자를 납땜(reflow)할 때 발생하는 열이 마이크(630) 또는 제1 실링 부재(예: 도 5의 제1 실링 부재(540))로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 이어폰 PCB부(620a)와 마이크 PCB부(620b)가 일체로 구성되는 경우, 납땜 시 발생하는 열은 마이크 PCB부(620b)를 통해 마이크(630) 및 제1 실링 부재(예: 도 5의 제1 실링 부재(540))로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전달된 열은 마이크(630)를 손상시키거나, 제1 실링 부재의 기능을 저하시킬 수 있다. FPC(620c)는 마이크 PCB부(620b)와 이어폰 PCB부(620a) 사이에서 전달되는 열을 감소 시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크(630)는 마이크 PCB부(620b)의 이어폰 잭 하우징(610)을 마주 보는 면의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 마이크(630)가 이어폰 PCB부(620a)의 일면 보다 낮게 위치하는 마이크 PCB부(620b)의 일면에 배치되는 경우, 이어폰 PCB부(620a)의 일면과 동일 또는 근접한 면 상에 위치하는 마이크 PCB부(620b)의 일면에 배치되는 경우 보다 이어폰 잭 어셈블리(600)의 부피는 작아질 수 있다.
일 실시 예에 따라, 도 6c를 참조하면 이어폰 잭 어셈블리(600)는 후면 플레이트(640) (예: 도 1의 후면 플레이트(180))와 전면 플레이트(650)(예: 도 1의 전면 플레이트(110)) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 어셈블리(600)의 PCB(620)는 후면 플레이트(640)와 이어폰 잭 하우징(610) 사이에 배치될 수 있고, 이어폰 잭 어셈블리(600)의 PCB(620)는 후면 플레이트(640)와 평행할 수 있다. 도 6c에 도시된 것과 같이 마이크 PCB부(620b)의 일면이 이어폰 PCB부(620a)의 일면 보다 낮게 위치하는 경우, 마이크 PCB부(620b)와 후면 플레이트(640) 사이의 이격 거리(D1)는 이어폰 PCB부(620a)와 후면 플레이트(640) 사이의 이격 거리(D2)보다 길 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 어셈블리(600)의 PCB(620)는 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(110))와 이어폰 잭 하우징(610) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 PCB부(620b)와 전면 플레이트(180) 사이의 이격 거리는 이어폰 PCB부(620a)와 전면 플레이트(180) 사이의 이격 거리보다 길 수 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하여 설명한 바와 같이 이어폰 PCB부(620a)와 마이크 PCB부(620b)가 FPC(620c)를 통해 연결됨으로써, 이어폰 PCB부(620a)로부터 마이크 PCB부(620b)로 전달되는 열이 감소될 수 있다. 또 다른 예로, FPC(620c)는 연성 재질이므로 이어폰 PCB부(620a)가 마이크 PCB부(620b)와 단차지게 배치될 수 있도록 할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 지지부재와 측면 부재 사이에 배치된 이어폰 잭 어셈블리의 분리 사시도의 일 예를 나타낸다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 지지부재와 측면 부재 사이에 배치된 이어폰 잭 어셈블리의 단면도의 일 예를 나타낸다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 전자 장치(700)는 측면 부재(710), 이어폰 잭 어셈블리(720), 지지 부재(730) 및 결합 부재(740) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 도 7a 및 도 7b에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수도 있다. 이하의 설명에서, 앞서 참조된 도면 부호가 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(730)는 이어폰 잭 어셈블리(720)가 측면 부재(710)에 안정적으로 고정되도록 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(730)는 측면 부재(710)에 배치된 이어폰 잭 어셈블리(720) 중 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 이어폰 잭 어셈블리(720)는 측면 부재(710)와 지지 부재(730) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(730)는 평판 형상으로 형성될 수 있고, 평판 형상의 지지 부재(730)는 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(110)), 후면 플레이트(예: 도 1의 후면 플레이트(180)) 또는 측면 부재(710) 중 적어도 하나와 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(730)는 결합 부재(740)가 관통하기 위한 적어도 하나의 개구(731)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(730)는 이어폰 잭 어셈블리(720)의 마이크에 정렬되는 마이크 개구(732)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 결합 부재(740)(예: 나사 등)는 지지 부재(730)와 측면 부재(710)를 결합시킬 수 있다. 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 결합 부재(740)는 지지 부재(730)의 개구(731)를 관통하고 측면 부재(710)에 삽입됨으로써 지지 부재(730)와 측면 부재(710)를 결합시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 결합 부재(740)는 생략될 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 이어폰 잭 어셈블리(720)는 이어폰 잭 어셈블리(720)의 개구(720a)가 측면 부재(710)의 개구(710a)에 정렬되도록 측면 부재(710)의 적어도 일부 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(730)는 적어도 일부 면이 마이크(723) 또는 마이크 PCB부(722)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 지지 부재(730)가 마이크 PCB부(722)의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 경우, 지지 부재(730)의 마이크 개구(732)는 마이크 PCB부(722)에 실장된 마이크(723)에 정렬될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 결합 부재(740)가 지지 부재(730)와 측면 부재(710)를 결합시킴으로써 마이크(723) 또는 마이크 PCB부(722)는 이어폰 잭 하우징(721)에 밀착될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 마이크 PCB부(722)와 이어폰 잭 하우징(721) 사이에 제1 실링 부재(724)(예: 도 5의 제1 실링 부재(540))가 배치되는 경우, 지지 부재(730) 및 결합 부재(740)에 의해 제1 실링 부재(724)는 이어폰 잭 하우징에 밀착되어 방수 능력이 향상될 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 후면 플레이트와 측면 부재 사이에 배치된 이어폰 잭 어셈블리의 분리 사시도의 일 예를 나타낸다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 후면 플레이트와 측면 부재 사이에 배치된 이어폰 잭 어셈블리의 단면도의 일 예를 나타낸다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치(800)는 측면 부재(810), 이어폰 잭 어셈블리(820), 후면 플레이트(830) 및 결합 부재(840) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 도 8a 및 도 8b에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수도 있다. 이하의 설명에서, 앞서 참조된 도면 부호가 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 같이 이어폰 잭 어셈블리(820)는 측면 부재(810) 및 후면 플레이트(830) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(830)는 이어폰 잭 어셈블리(820)가 측면 부재(810)에 안정적으로 고정되도록 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(830)는 측면 부재(810)에 배치된 이어폰 잭 어셈블리(820) 중 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(830)는 결합 부재(840)가 관통하기 위한 적어도 하나의 개구(831)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(830)는 측면 부재(810)와 마주하는 면의 적어도 일부에 마이크의 형상에 대응되는 마이크 홈(groove)(832)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 결합 부재(840)는 후면 플레이트(830)와 측면 부재(810)를 결합시킬 수 있다. 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 결합 부재(840)는 후면 플레이트(830)의 개구(831)를 관통하고 측면 부재(810)에 삽입됨으로써 후면 플레이트(830)와 측면 부재(810)를 결합시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 결합 부재(840)는 생략될 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 이어폰 잭 어셈블리(820)는 이어폰 잭 하우징(820)의 개구(820a)가 측면 부재(810)의 개구(810a)에 정렬되도록 측면 부재(810)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(830)는 적어도 일부 면이 마이크(823) 또는 마이크 PCB부(822)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 후면 플레이트(830)가 마이크의 PCB부(822)의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 경우, 후면 플레이트(830)의 마이크 홈(832)은 마이크 PCB부(822)에 실장된 마이크(823)에 정렬될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 결합 부재(840)가 후면 플레이트(830)와 측면 부재(810)를 결합시킴으로써 마이크(823) 또는 마이크 PCB부(822)는 이어폰 잭 하우징(821)에 밀착될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 마이크 PCB부(822)와 이어폰 잭 하우징(821) 사이에 제1 실링 부재(824)가 배치되는 경우, 후면 플레이트(830) 및 결합 부재(840)에 의해 제1 실링 부재(824)는 이어폰 잭 하우징(821)에 밀착되어 방수 능력이 향상될 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 지지 부재와 측면 부재 사이에 배치된 이어폰 잭 어셈블리의 분리 사시도의 일 예를 나타낸다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 지지 부재와 측면 부재 사이에 배치된 이어폰 잭 어셈블리의 단면도의 일 예를 나타낸다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 전자 장치(900)는 이어폰 잭 어셈블리(910), 지지 부재(920) 및 결합 부재(930) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 도 9a 및 도 9b에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수도 있다. 이하의 설명에서, 앞서 참조된 도면 부호가 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이어폰 잭 어셈블리(910)는 결합 부재(930)가 삽입되는 구멍을 포함하는 결합부(910a)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 9a 및 도 9b에 도시된 것과 같이 지지 부재(920)는 결합 부재(930)에 의해 이어폰 잭 어셈블리(910)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(920)는 이어폰 잭 어셈블리(910)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(920)는 평판 형상으로 형성될 수 있고, 결합 부재(930)가 관통하기 위한 적어도 하나의 개구(921)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(920)는 이어폰 잭 어셈블리(910)의 마이크(913)에 정렬되는 마이크 개구(922)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 결합 부재(930)는 지지 부재(920)와 이어폰 잭 어셈블리(910)를 결합시킬 수 있다. 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 결합 부재(930)는 지지 부재(920)의 개구(921)를 관통하고 결합부(910a) 에 삽입됨으로써 지지 부재(920)와 이어폰 잭 어셈블리(910)를 결합시킬 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 지지 부재(920)는 적어도 일부 면이 마이크(913) 또는 마이크 PCB부(912)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 지지 부재(920)가 마이크 PCB부(912)의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 경우, 지지 부재(920)의 마이크 개구(922)는 마이크 PCB부(912)에 실장된 마이크(913)에 정렬될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 결합 부재(930)가 지지 부재(920)와 이어폰 잭 어셈블리(910)를 결합시키고 지지 부재(920)가 마이크(913) 또는 마이크 PCB부(912)를 누름으로써 마이크(913) 또는 마이크 PCB부(912)는 이어폰 잭 하우징(911)에 밀착될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 마이크 PCB부(912)와 이어폰 잭 하우징(911) 사이에 제1 실링 부재(914)가 배치되는 경우, 지지 부재(920) 및 결합 부재(930)에 의해 제1 실링 부재(914)는 이어폰 잭 하우징(911)에 밀착되어 방수 능력이 향상될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 제1 플레이트(110), 상기 제1 플레이트(110)와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(180), 및 상기 제1 플레이트(110)와 상기 제2 플레이트(180) 사이의 공간을 둘러싸고, 개구(131)를 포함하는 측면 부재(130)를 포함하는 하우징; 상기 제1 플레이트(110)를 통해 노출된 터치스크린 디스플레이(120); 및 상기 개구(131)에 근접하게 배치된 이어폰 잭 어셈블리(140)를 포함하고, 상기 이어폰 잭 어셈블리(140)는, 제1 단면적을 가지고, 상기 개구(131)로부터 제1 방향으로 연장되고, 외부 이어폰 커넥터를 수용하는 형태인 제1 통로(311)로서, 상기 개구(131)에 연결된 제1 단부(311a) 및 상기 제1 단부(311a)의 반대편의 제2 단부(311b)를 포함하는 제1 통로(311), 상기 제1 단면적보다 작은 제2 단면적을 가지고, 상기 제1 통로(311)의 상기 제2 단부(311b)로부터 상기 제1 방향으로 연장된 제2 통로(312), 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 제2 통로(312)로부터 연장된 제3 통로(313)를 포함하는 적어도 하나의 구조물(310); 및 상기 구조물(310)의 외부에 배치되고 상기 제3 통로(313)에 연결되는 홀(330a)을 가지는 기판을 포함하는 마이크로폰(330)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 수직일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 구조물(310)과 상기 제2 플레이트(180) 사이에 배치된 FPCB(flexible printed circuit board) 를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 마이크로폰(630)은 상기 FPCB의 일부가 상기 제2 플레이트(180)와 상기 마이크로폰(630) 사이에 위치되도록 상기 FPCB에 장착될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 FPCB는 상기 마이크로폰의 홀(330a)을 제3 통로(313)에 연결하는 스루 홀(321)을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 입출력 모듈(140)은 개구를 통해 외부 이어폰 커넥터를 수용하도록 형성되고 상기 개구로부터 제1 방향으로 연장되고 상기 개구에 연결된 제1 단부(311a) 및 상기 제1 단부(311a) 반대편의 제2 단부(311b)를 포함하는 제1 통로(311), 상기 제2 단부(311b)로부터 상기 제1 방향으로 연장된 제2 통로(312) 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 제2 통로(312)로부터 연장된 제3 통로(313)를 포함하는 이어폰 잭 하우징(310); 및 상기 제3 통로(313)에 연결된 개구를 형성하는 제1 주변부 하우징(514) 상에 배치되고, 상기 제3 통로(313)에 연결되는 홀(330a)을 포함하는 마이크로폰(330);을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 대하여 수직일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 통로(312)의 단면적은 상기 제1 통로(311)의 단면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 이어폰 잭 하우징(410)은 상기 제1 통로(411) 또는 제2 통로(412) 중 적어도 하나의 측벽에 돌출된 걸림턱(412a)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 주변부 하우징(514) 및 상기 마이크로폰(530) 사이에 배치되는 방수 부재(514);를 더 포함할 수 있다
일 실시 예에서, 상기 방수 부재(514)는, 상기 제3 통로(512)로부터 상기 마이크로폰(530)을 향한 수분 침투를 방지하고 상기 마이크로폰(530)으로부터 상기 제3 통로(512)를 향하여 수분을 방출하는 부재일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 외부 이어폰 커넥터와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 접촉 단자(220); 및 상기 적어도 하나의 접촉 단자(220)와 전기적으로 연결되는 이어폰 PCB부(620a), 상기 마이크로폰(630)과 전기적으로 연결되는 마이크 PCB부(620b) 및 상기 이어폰 PCB부(620a)와 상기 마이크 PCB부(620b)를 전기적으로 연결하는 FPC(flexible printed circuit)(620c)를 포함하고, 상기 이어폰 잭 하우징의 적어도 일부 상에 배치되는 PCB를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 이어폰 PCB부(620a)는 상기 마이크 PCB부(620b)와 단차지게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 마이크 PCB부(620b)는 상기 마이크로폰(630)과 상기 제1 주변부 하우징 사이에 위치하고 상기 마이크로폰(630)의 홀을 상기 제3 통로에 연결하는 스루 홀을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 플레이트(110), 상기 제1 플레이트(110)로부터 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(180) 및 상기 제1 플레이트(110)와 상기 제2 플레이트(180) 사이의 공간을 둘러싸는 제1 개구(131)를 포함하는 측면 부재(130)를 포함하는 하우징; 및 상기 제1 플레이트(110) 및 상기 제2 플레이트(180) 사이에 배치된 입출력 모듈(140)을 포함하고, 상기 입출력 모듈(140)은, 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 개구(131) 및 상기 제2 개구를 통해 외부 이어폰 커넥터를 수용하도록 형성되고 상기 제2 개구로부터 제1 방향으로 연장되고 상기 개구에 연결된 제1 단부(311a) 및 상기 제1 단부(311a) 반대편의 제2 단부(311b)를 포함하는 제1 통로(311), 상기 제2 단부(311b)로부터 상기 제1 방향으로 연장된 제2 통로(312) 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 제2 통로(312)로부터 연장된 제3 통로(313)를 포함하는 이어폰 잭 하우징(310) 및 상기 제3 통로(313)에 연결된 제3 개구를 형성하는 제1 주변부 하우징 상에 배치되고, 상기 제3 통로(313)에 연결되는 홀을 포함하는 마이크로폰(330)을 포함하고, 상기 제2 방향은 상기 제1 플레이트(110) 또는 상기 제2 플레이트(180)를 향한 방향일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 입출력 모듈(140)은 상기 외부 이어폰 커넥터와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 접촉 단자(220) 및 상기 적어도 하나의 접촉 단자(220)와 전기적으로 연결되는 이어폰 PCB부(620a), 상기 마이크로폰(630)과 전기적으로 연결되는 마이크 PCB부(620b) 및 상기 이어폰 PCB부(620a)와 상기 마이크 PCB부(620b)를 전기적으로 연결하는 FPC(620c)를 포함하는 PCB를 더 포함하고, 상기 PCB는 상기 제1 플레이트(110) 또는 상기 제2 플레이트(180)와 상기 이어폰 잭 하우징의 적어도 일부 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 마이크 PCB부(620b)는 상기 마이크로폰(630)과 상기 제1 주변부 하우징 사이에 배치되고, 상기 이어폰 PCB부(620a) 및 상기 마이크 PCB부(620b)는, 상기 PCB가 상기 제1 플레이트(110)와 상기 이어폰 잭 하우징의 적어도 일부 사이에 배치되는 경우, 상기 이어폰 PCB부(620a)와 상기 제1 플레이트(110) 사이의 이격 거리보다 상기 마이크 PCB부(620b)와 상기 제1 플레이트(110) 사이의 이격 거리가 길도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 개구(131)를 형성하는 제2 주변부 하우징 및 상기 제2 개구를 형성하는 제3 주변부 하우징 사이에 배치되는 실링 부재(560);를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 플레이트(110) 및 상기 제2 플레이트(180) 사이에 배치되는 지지 부재(730); 및 상기 지지 부재(730)와 상기 측면 부재(130) 또는 상기 제2 플레이트(180)를 결합시키는 결합 부재(740);를 더 포함하고, 상기 지지 부재(730)는, 상기 지지 부재(730)와 상기 제1 플레이트(110) 또는 상기 제2 플레이트(180) 사이에 상기 입출력 모듈(140)이 놓이도록 배치되고, 상기 결합 부재(740)에 의해 상기 제1 플레이트(110) 또는 상기 제2 플레이트(180)와 결합됨으로써 상기 마이크로폰(723)을 상기 이어폰 잭 하우징에 밀착시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 측면 부재(130) 및 상기 제2 플레이트(180) 사이에 배치되는 지지 부재(920); 및 상기 지지 부재(920)와 상기 이어폰 잭 하우징(910)을 결합시키는 결합 부재(930);를 더 포함하고, 상기 지지 부재(920)는, 상기 이어폰 잭 하우징(910)에 대하여 상기 제2 방향에 배치되고, 결합 부재(930)에 의해 상기 이어폰 잭 하우징(910)과 결합됨으로써 상기 마이크로폰(913)을 상기 이어폰 잭 하우징(910)에 밀착시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(#36) 또는 외장 메모리(#38))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(#40))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(#01))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(#20))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 개구를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제1 플레이트를 통해 노출된 터치스크린 디스플레이; 및
    상기 개구에 근접하게 배치된 이어폰 잭 어셈블리를 포함하고,
    상기 이어폰 잭 어셈블리는,
    제1 단면적을 가지고, 상기 개구로부터 제1 방향으로 연장되고, 외부 이어폰 커넥터를 수용하는 형태인 제1 통로로서, 상기 개구에 연결된 제1 단부(end) 및 상기 제1 단부의 반대편의 제2 단부를 포함하는 제1 통로,
    상기 제1 단면적보다 작은 제2 단면적을 가지고, 상기 제1 통로의 상기 제2 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장된 제2 통로, 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 제2 통로로부터 연장된 제3 통로를 포함하는 적어도 하나의 구조물; 및
    상기 구조물의 외부에 배치되고 상기 제3 통로에 연결되는 홀을 가지는 기판을 포함하는 마이크로폰을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 수직인, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 구조물과 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 FPCB(flexible printed circuit board)를 더 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 마이크로폰은 상기 FPCB의 일부가 상기 제2 플레이트와 상기 마이크로폰 사이에 위치되도록 상기 FPCB에 장착되는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 FPCB는 상기 마이크로폰의 홀을 제3 통로에 연결하는 스루 홀(through-hole)을 포함하는, 전자 장치.
  6. 입출력 모듈에 있어서
    개구를 통해 외부 이어폰 커넥터를 수용하도록 형성되고 상기 개구로부터 제1 방향으로 연장되고 상기 개구에 연결된 제1 단부 및 상기 제1 단부 반대편의 제2 단부를 포함하는 제1 통로, 상기 제2 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장된 제2 통로 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 제2 통로로부터 연장된 제3 통로를 포함하는 이어폰 잭 하우징; 및
    상기 제3 통로에 연결된 개구를 형성하는 제1 주변부 하우징 상에 배치되고, 상기 제3 통로에 연결되는 홀을 포함하는 마이크로폰;을 포함하는, 입출력 모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 대하여 수직인, 입출력 모듈.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2 통로의 단면적은 상기 제1 통로의 단면적보다 작은, 입출력 모듈.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 이어폰 잭 하우징은 상기 제1 통로 또는 제2 통로 중 적어도 하나의 측벽에 돌출된 걸림턱을 더 포함하는, 입출력 모듈.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 주변부 하우징 및 상기 마이크로폰 사이에 배치되는 방수 부재;를 더 포함하는, 입출력 모듈.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 방수 부재는, 상기 제3 통로로부터 상기 마이크로폰을 향한 수분 침투를 방지하고 상기 마이크로폰으로부터 상기 제3 통로를 향하여 수분을 방출하는 부재인, 입출력 모듈.
  12. 청구항 6에 있어서,
    상기 외부 이어폰 커넥터와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 접촉 단자; 및
    상기 적어도 하나의 접촉 단자와 전기적으로 연결되는 이어폰 PCB부, 상기 마이크로폰과 전기적으로 연결되는 마이크 PCB부 및 상기 이어폰 PCB부와 상기 마이크 PCB부를 전기적으로 연결하는 FPC(flexible printed circuit)를 포함하고, 상기 이어폰 잭 하우징의 적어도 일부 상에 배치되는 PCB;를 더 포함하는 입출력 모듈.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 이어폰 PCB부는 상기 마이크 PCB부와 단차지게 배치되는, 입출력 모듈.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 마이크 PCB부는 상기 마이크로폰과 상기 제1 주변부 하우징 사이에 위치하고 상기 마이크로폰의 홀을 상기 제3 통로에 연결하는 스루 홀을 포함하는, 입출력 모듈.
  15. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 제1 개구를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 입출력 모듈을 포함하고,
    상기 입출력 모듈은,
    제2 개구를 포함하고, 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구를 통해 외부 이어폰 커넥터를 수용하도록 형성되고 상기 제2 개구로부터 제1 방향으로 연장되고 상기 개구에 연결된 제1 단부 및 상기 제1 단부 반대편의 제2 단부를 포함하는 제1 통로, 상기 제2 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장된 제2 통로 및 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 제2 통로로부터 연장된 제3 통로를 포함하는 이어폰 잭 하우징 및
    상기 제3 통로에 연결된 제3 개구를 형성하는 제1 주변부 하우징 상에 배치되고, 상기 제3 통로에 연결되는 홀을 포함하는 마이크로폰을 포함하고,
    상기 제2 방향은 상기 제1 플레이트 또는 상기 제2 플레이트를 향한 방향인, 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 입출력 모듈은
    상기 외부 이어폰 커넥터와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 접촉 단자 및
    상기 적어도 하나의 접촉 단자와 전기적으로 연결되는 이어폰 PCB부, 상기 마이크로폰과 전기적으로 연결되는 마이크 PCB부 및 상기 이어폰 PCB부와 상기 마이크 PCB부를 전기적으로 연결하는 FPC를 포함하는 PCB를 더 포함하고,
    상기 PCB는 상기 제1 플레이트 또는 상기 제2 플레이트와 상기 이어폰 잭 하우징의 적어도 일부 사이에 배치되는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 마이크 PCB부는 상기 마이크로폰과 상기 제1 주변부 하우징 사이에 배치되고,
    상기 이어폰 PCB부 및 상기 마이크 PCB부는,
    상기 PCB가 상기 제1 플레이트와 상기 이어폰 잭 하우징의 적어도 일부 사이에 배치되는 경우, 상기 이어폰 PCB부와 상기 제1 플레이트 사이의 이격 거리보다 상기 마이크 PCB부와 상기 제1 플레이트 사이의 이격 거리가 길도록 배치되는, 전자 장치.
  18. 청구항 15에 있어서,
    상기 제1 개구를 형성하는 제2 주변부 하우징 및 상기 제2 개구를 형성하는 제3 주변부 하우징 사이에 배치되는 실링 부재;를 더 포함하는, 전자 장치.
  19. 청구항 15에 있어서,
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 지지 부재; 및
    상기 지지 부재와 상기 측면 부재 또는 상기 제2 플레이트를 결합시키는 결합 부재;를 더 포함하고,
    상기 지지 부재는, 상기 지지 부재와 상기 제1 플레이트 또는 상기 제2 플레이트 사이에 상기 입출력 모듈이 놓이도록 배치되고, 상기 결합 부재에 의해 상기 제1 플레이트 또는 상기 제2 플레이트와 결합됨으로써 상기 마이크로폰을 상기 이어폰 잭 하우징에 밀착시키는, 전자 장치.
  20. 청구항 15에 있어서,
    상기 측면 부재 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 지지 부재; 및
    상기 지지 부재와 상기 이어폰 잭 하우징을 결합시키는 결합 부재;를 더 포함하고,
    상기 지지 부재는, 상기 이어폰 잭 하우징에 대하여 상기 제2 방향에 배치되고, 결합 부재에 의해 상기 이어폰 잭 하우징과 결합됨으로써 상기 마이크로폰을 상기 이어폰 잭 하우징에 밀착시키는, 전자 장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022182004A1 (ko) * 2021-02-24 2022-09-01 삼성전자 주식회사 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 마이크 관로 구조
WO2022203300A1 (ko) * 2021-03-24 2022-09-29 삼성전자 주식회사 통기 부재가 배치된 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024080751A1 (ko) * 2022-10-11 2024-04-18 삼성전자 주식회사 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
US12019484B2 (en) 2021-10-01 2024-06-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including air vent

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11689839B2 (en) * 2019-07-31 2023-06-27 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and acoustic device including the same
US11477559B2 (en) * 2019-07-31 2022-10-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and acoustic device having the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130005934A (ko) * 2011-07-08 2013-01-16 삼성전자주식회사 휴대단말기 세컨드 마이크 장치
KR20150082041A (ko) * 2014-01-07 2015-07-15 삼성전자주식회사 방수 구조를 갖는 전자 장치
US20170214986A1 (en) * 2016-01-22 2017-07-27 Chiun Mai Communication Systems, Inc. Speaker module and portable electronic device with same

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8150046B2 (en) 2009-02-26 2012-04-03 Research In Motion Limited Audio jack for a portable electronic device
KR101636771B1 (ko) 2010-03-05 2016-07-06 삼성전자주식회사 휴대용 단말기에서 이어폰 인식 회로 장치 및 방법
KR101865711B1 (ko) * 2011-04-25 2018-06-11 삼성전자주식회사 마이크 홀이 배제된 휴대용 단말기
CN105843331B (zh) * 2011-06-13 2019-06-14 树蛙开发公司 用于保护平板电脑的外壳
US9356337B2 (en) * 2012-02-23 2016-05-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Portable terminal
JP2015023499A (ja) * 2013-07-22 2015-02-02 船井電機株式会社 音声処理システム及び音声処理装置
CN103401966A (zh) * 2013-08-08 2013-11-20 沈阳华立德电子科技有限公司 一种兼容麦克风功能的耳机接口
JP2015232981A (ja) * 2014-06-10 2015-12-24 アルプス電気株式会社 ジャックコネクタ
CN106131260A (zh) * 2016-08-17 2016-11-16 广东欧珀移动通信有限公司 连接接口及移动终端
CN106785704A (zh) 2016-12-20 2017-05-31 北京小米移动软件有限公司 耳机插座组件和移动终端

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130005934A (ko) * 2011-07-08 2013-01-16 삼성전자주식회사 휴대단말기 세컨드 마이크 장치
KR20150082041A (ko) * 2014-01-07 2015-07-15 삼성전자주식회사 방수 구조를 갖는 전자 장치
US20170214986A1 (en) * 2016-01-22 2017-07-27 Chiun Mai Communication Systems, Inc. Speaker module and portable electronic device with same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022182004A1 (ko) * 2021-02-24 2022-09-01 삼성전자 주식회사 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 마이크 관로 구조
WO2022203300A1 (ko) * 2021-03-24 2022-09-29 삼성전자 주식회사 통기 부재가 배치된 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
US12019484B2 (en) 2021-10-01 2024-06-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including air vent
WO2024080751A1 (ko) * 2022-10-11 2024-04-18 삼성전자 주식회사 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치

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