KR20190007158A

KR20190007158A - 코일 부품

Info

Publication number: KR20190007158A
Application number: KR1020170088182A
Authority: KR
Inventors: 이환수; 조윤희; 송성민
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2017-07-12
Filing date: 2017-07-12
Publication date: 2019-01-22
Anticipated expiration: 2037-07-12
Also published as: JP2019021895A; US20190019615A1; US10741320B2; KR101963290B1; JP6587362B2

Abstract

코일 도체를 포함하는 코일부, 및 상기 코일부 주변에 형성되며, 평균 입경이 상이한 제1 및 제2 자성 파우더를 포함하는 바디를 포함하고, 상기 코일 도체의 인접 패턴 간 간격은 상기 제1 자성 파우더의 평균 입경보다 크고, 상기 제2 자성 파우더의 평균 입경보다 작은 코일 부품이 개시된다.

Description

코일 부품 {COIL COMPONENT}

본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.

무선 전력 전송 기술의 응용 범위가 넓혀짐에 따라, 전력 증폭기 (Power amplifier) 의 효율을 향상시키기 위한 다양한 시도가 이어져 오고 있으며, 그 중심에 능동 전압 제어를 이용한 엔벨로프트래킹(Envelope Tracking, ET) 기술이 있다.

엔벨로프트래킹(Envelope Tracking, ET) 기술을 구현하기 위한 ET IC (Enveloper Tracker Integrated Circuit) 의 아웃풋(output) 단에는 전력 증폭기 측에 파워를 공급하는 기능을 하면서도 동작시 고주파 노이즈 (50MHz 이상, 예컨대, 80~130MHz) 가 파워 증폭기 측에 전달되지 않도록, 일반적으로 적층 세라믹 커패시터 이외에도 파워 인덕터 (power inductor) 및 비드 (bead) 가 채용되고 있다.

본 발명의 여러 목적 중 하나는, 인덕턴스가 우수하면서도 고주파 노이즈 제거를 위한 고 자기공진주파수(SRF, Self Resonance Frequency) 특성을 구현할 수 있는 코일 부품을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은, 코일 도체를 포함하는 코일부, 및 상기 코일부 주변에 형성되며, 평균 입경이 상이한 제1 및 제2 자성 파우더를 포함하는 바디를 포함하고, 상기 코일 도체의 인접 패턴 간 간격은 상기 제1 자성 파우더의 평균 입경보다 크고, 상기 제2 자성 파우더의 평균 입경보다 작은 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 우수한 인덕턴스를 가지면서도 고 자기공진주파수(SRF, Self Resonance Frequency) 특성을 구현할 수 있어 파워 인덕터 (power inductor) 와 비드 (bead) 의 기능이 일체화된 코일 부품을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 코일부가 나타나도록 도시한 개략적인 사시도이다.
도 2a는 도 1의 I-I'면을 따라 절단한 개략적인 단면도이고, 도 2b는 도 1의 II-II'면을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2a의 코일부를 확대하여 나타낸 확대도이다.
도 4는 종래의 코일 부품과 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 주파수에 따른 임피던스를 도시한 그래프이다.
도 5는 종래의 코일 부품과 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 주파수에 따른 인덕턴스를 도시한 그래프이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 코일부가 나타나도록 도시한 개략적인 사시도이다.
도 8은 도 7의 III-III'면을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 개략적인 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 상세히 설명한다. 본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 예를 들어, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

한편, 본 명세서에서 사용되는 "일 실시예(one example)"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 그러나, 아래 설명에서 제시된 실시예들은 다른 실시예의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 실시예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 코일부가 나타나도록 도시한 개략적인 사시도이다.

도 1에 나타난 바를 기준으로 하면, 하기의 설명에서 '길이' 방향은 도 1의 'X' 방향, '폭' 방향은 'Y' 방향, '두께' 방향은 'Z' 방향으로 정의될 수 있다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은, 코일 도체(12)를 포함하는 코일부(10), 및 코일부 주변에 형성되어 코일 부품의 외관을 구성하는 바디(20), 및 바디의 외부에 배치되는 제1 및 제2 외부전극(31, 32)을 포함하여 구성될 수 있다.

코일부(10)는 코일 기판(11) 및 코일 기판의 일면 및 이에 대향하는 타면에 각각 형성된 제1 및 제2 코일 도체(12a, 12b)를 포함하여 이루어질 수 있다.

제1 및 제2 코일 도체(12a, 12b)는 나선(spiral) 형상을 가지는 평면 코일일 수 있으며, 코일 기판(11)을 관통하는 내부 비아(13)를 통해 전기적으로 접속될 수 있다.

제1 및 제2 코일 도체(12a, 12b)는 코일 기판(11) 상에 전기 도금법에 의해 형성될 수 있다. 다만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 이와 유사한 효과를 보일 수 있는 것이라면 당 기술 분야에서 알려진 다른 공정을 이용할 수도 있을 것이다.

제1 및 제2 코일 도체(12a, 12b)는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 코일 도체(12a)의 일 단부는 연장되어 제1 리드(14a)를 형성하며, 상기 제1 리드(14a)는 바디(20)의 길이(L) 방향의 일 단면으로 노출될 수 있다. 또한, 상기 제2 코일 도체(12b)의 일 단부는 연장되어 제2 리드(14b)를 형성하며, 상기 제2 리드(14b)는 바디(20)의 길이(L) 방향의 타 단면으로 노출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 제1 및 제2 리드(14a, 14b)는 상기 바디(20)의 적어도 일면으로 노출될 수 있다.

제1 및 제2 코일 도체(12a, 12b)는 코일 절연층(17)으로 피복되어 바디(20)를 이루는 자성 재료와 직접 접촉되지 않을 수 있다. 코일 절연층(17)은 에폭시(Epoxy), 폴리이미드(Polyimide) 및 액정 결정성 폴리머(LCP, Liquid Crystalline Polymer)로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

코일 기판(11)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등일 수 있다. 코일 기판(11)의 중앙부에는 관통 홀이 형성되어 있을 수 있으며, 상기 관통 홀은 자성 재료로 충진되어 코어부(25)를 형성할 수도 있다. 이와 같이, 자성 재료로 충진되는 코어부(25)를 형성할 경우, 자속이 통과하는 자성체의 면적이 증가하여 인덕턴스(L)를 보다 향상시킬 수 있다.

다만, 코일 기판(11)은 반드시 포함되는 것은 아니며, 코일 기판을 포함하지 않고, 금속 와이어(wire)로 코일부를 형성할 수도 있다.

외부전극(31, 32)는 코일 부품이 회로 기판 등에 실장될 때, 코일 부품을 회로 기판 등과 전기적으로 연결시키는 역할 등을 수행하며, 외부 전극(31, 32)은 코일 패턴(12)의 한 쌍의 인출부와 각각 접속되는 제1 및 제2 외부전극(31, 32)을 포함할 수 있다.

외부 전극(31, 32)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt), 주석(Sn)의 단독 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.

외부전극을 형성하는 방법 내지 구체적인 형상은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 디핑법 (dipping) 에 의해 알파벳 C자 형상으로 구성할 수 있다.

도 2a는 도 1의 I-I'면을 따라 절단한 개략적인 단면도이고, 도 2b는 도 1의 II-II'면을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.

도 2a 및 도 2b을 참조하면, 바디(20)는, 코일부 주변에 형성되어 코일 부품의 외관을 구성하며, 바디(20)는 길이 방향으로 마주보는 양 측면, 폭 방향으로 마주보는 양 측면, 및 두께 방향으로 마주보는 상면 및 하면으로 구성되는 대략 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

바디(20)는 평균 입경이 상이한 제1 및 제2 자성 파우더(21a, 21b)를 포함한다. 제1 및 제2 자성 파우더(21a, 21b)는 열경화성 수지에 분산되어 포함될 수 있다. 이때, 상기 열경화성 수지는 예를 들어, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 경우, 제1 자성 파우더(21a)의 평균 입경이 코일 도체의 인접 패턴 간 간격보다 작고, 제2 자성 파우더(21b)의 평균 입경이 코일 도체의 인접 패턴 간 간격보다 큰 것을 하나의 특징으로 하며, 이에 따라, 인덕턴스가 우수하면서도 고주파 노이즈 제거를 위한 고 자기공진주파수(SRF, Self Resonance Frequency) 특성을 구현할 수 있는 코일 부품을 제공할 수 있게 된다. 이하에서는 이에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.

하기 식 1은 코일 부품의 SRF 특성에 관한 것이다.

(식 1)

(여기서, L은 인덕턴스를 의미하고, C는 커패시턴스를 의미함)

식 1에 표현된 바와 같이, SRF를 고주파 쪽으로 이동하기 위해서는 기생 커패시턴스를 감소시키는 것이 필요하다. 이에 따라, 본 발명에서는 코일 간 간격을 비교적 넓게 하고, 인접 코일 사이에 자성 파우더가 배치되도록 함으로써 기생 커패시턴스를 감소시키고, 고 자기공진주파수(SRF, Self Resonance Frequency) 특성을 구현코자 하였다.

그런데, 코일 간 간격이 지나치게 넓을 경우, 인덕턴스 값이 감소하는 문제가 있어, 인덕턴스 값을 적절히 유지하면서도 고 자기공진주파수(SRF, Self Resonance Frequency) 특성을 구현할 수 있는 방안을 고안하고자 하였으며, 그 결과, 평균 입경이 상대적으로 작은 미분과 평균 입경이 상대적으로 큰 조분을 동시에 이용하되, 인접 코일 간 간격을 미분의 평균 입경보다는 크고, 조분의 평균 입경보다는 작게 함으로써, 우수한 인덕턴스를 가지면서도 고 자기공진주파수(SRF, Self Resonance Frequency) 특성을 구현할 수 있음을 확인하였다.

전술한 바와 같이, 인접 코일 간 간격이 제1 자성 파우더(21a) 의 평균 입경보다는 크기 때문에, 제1 자성 파우더(21a)는 코일 도체의 인접 패턴 사이의 공간을 채울 수 있으며, 이를 통해, 기생 커패시턴스를 보다 감소시킬 수 있다. 한편, 도 2의 (a)와 같이, 코일 도체의 상면이 곡면을 가질 경우, 인접 패턴 사이의 공간의 정의가 불분명해 질 수 있으나, 이 경우, 인접 패턴 사이의 공간은, 코일 도체의 측면(즉, 도 2의 (a)에서 코일 도체의 상면을 이루는 곡선을 제외한 직선 부분) 사이의 공간을 의미할 수 있다고 할 것이다.

제1 자성 파우더(21a)는 평균 입경이 0.5~3μm인 Fe계 결정질 파우더이고, 제2 자성 파우더(21b)는 평균 입경이 15~30μm인 FeCrSi계 비정질 파우더일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

여기서, 평균 입경이란 자성 파우더의 입도 별 개수를 측정하여 정규 분포 혹은 이와 유사한 분포 곡선을 도시하였을 때, 빈도수가 가장 큰 지점에서의 자성 파우더의 입경을 의미한다.

한편, 본 실시예에서는 평균 입도가 상이한 2종의 자성 파우더를 갖는 경우를 예시하였으나, 3종 혹은 그 이상의 자성 파우더를 갖는 경우를 배제하는 것은 아니며, 다만 이 경우에도 코일 도체의 인접 패턴 간 간격은 평균 입경이 가장 작은 자성 파우더의 평균 입경보다는 크고, 평균 입경이 가장 큰 자성 파우더의 평균 입경보다는 작도록 하여야 한다고 할 것이다.

도 3은 도 2a의 코일부(10)를 확대하여 나타낸 확대도이다.

도 3을 참조할 때, 코일 도체의 인접 패턴 간 간격을 s라 하고, 코일 도체의 폭을 w라 할 때, s≥w/4를 만족할 수 있다. 만약, s가 w/4보다 작을 경우, 고주파 노이즈 제거를 위한 고 SRF (Self Resonant Frequency) 특성 확보에 어려움이 있을 수 있다.

또한, 인접 패턴 간 간격을 s라 하고, 상기 코일 절연층의 두께를 t라 할 때, s>2t를 만족할 수 있다. 만약, s가 2t와 같거나, 2t보다 작을 경우, 코일 절연층이 인접 패턴 사이의 공간을 매우게 되며, 인덕턴스 값이 감소하게 된다.

도 4는 종래의 코일 부품과 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 주파수에 따른 임피던스를 도시한 그래프이고, 도 5는 종래의 코일 부품과 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 주파수에 따른 인덕턴스를 도시한 그래프이다. 도 4 및 도 5에서 종래의 코일 부품과 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 인접 패턴 간의 간격만 상이하게 설정하였으며, 종래의 코일 부품은 인접 패턴 간 간격이 코일 절연층의 두께의 2배 미만이 되도록 하여 코일 절연층이 인접 패턴 사이의 공간을 매우도록 하였으며, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품은 인접 패턴 간 간격이 제1 자성 파우더의 평균 입경보다 크고, 제2 자성 파우더의 평균 입경보다 작게 설정함으로써, 제1 자성 파우더가 코일 도체의 인접 패턴 사이의 공간을 채우도록 하였다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 경우, SRF가 약 10MHz 정도 고주파 쪽으로 이동했음을 알 수 있다. 반면, 임피던스의 최대값 및 주파수에 따른 임피던스 그래프 모양 (Impedance vs frequency shape) 등은 큰 차이가 없는 것으로 나타났다. 한편, 도 5를 참조하면, 인덕턴스 및 주파수에 따른 인덕턴스 그래프 모양 (Inductance vs frequency shape) 이 크게 변화하지 않음을 알 수 있다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 개략적인 단면도이다.

도 6을 참조하면, 코일 패턴(12)의 단면은 직사각형 형태를 이룰 수 있으며, 이 경우, 인덕턴스를 극대화할 수 있게 된다.

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 코일부가 나타나도록 도시한 개략적인 사시도이고, 도 8은 도 7의 III-III'면을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품은, 코일 기판(11)의 타면 중 제1 리드(14a)와 대응하는 위치에 형성되고 바디(20)의 제1면을 통해 노출되는 제1 더미 패드(15a)를 더 포함하며, 이러한 제1 더미 패드(15a)는 코일 기판(11)을 관통하는 제1 비아(16a)를 통해 제1 리드(14a)와 전기적으로 연결된다.

제1 더미 패드(15a) 또한 전기 전도성이 높은 금속 등의 물질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 더미 패드(15a)를 형성하기 위한 바람직한 공정의 예로서, 전기 도금법을 이용할 수 있으며, 다만, 이와 유사한 효과를 보일 수 있는 것이라면 당 기술 분야에서 알려진 다른 공정을 이용할 수도 있을 것이다.

종래의 코일 부품의 경우, 2개의 코일 도체가 코일 기판의 상부 및 하부에 각각 형성되는 바, L자형 전극의 적용이 제한되고, 바디의 측부 전면에 걸쳐 전극을 형성할 수 밖에 없어, 코일 도체와 전극부 간 기생 커패시턴스(Capacitance) 성분이 과도하여 코일 부품의 자기공진주파수(SRF, Self Resonance Frequency) 특성이 열위한 단점이 있었다.

이에, 본 발명의 또 다른 실시예에서는 코일 기판(11)의 타면 중 제1 리드(14a)와 대응하는 위치에 제1 더미 패드(15a)를 형성하고, 이를 제1 비아(16a)에 의해 제1 리드(14a)와 전기적으로 연결하였으며, 이에 따라, 본 실시예에 따른 코일 부품은 제1 및 제2 외부전극(31, 32)를 코일 기판(11)을 경계로 바디(20)의 상부 혹은 하부에만 선택적으로 형성할 수 있게 되고, 결과적으로 L자형 전극의 적용이 가능하게 된다.

일 예에 따르면, 외부전극(31, 32)는 제1 더미 패드(15a)의 적어도 일부를 커버하고, 바디(20)의 제1면 및 이와 연결된 제3면에 연장 형성된 제1 외부전극(31); 및 제2 리드(14b)의 적어도 일부를 커버하고, 바디(20)의 제2면 및 이와 연결된 제3면에 연장 형성된 제2 외부전극(32)을 포함할 수 있으며, 이때, 제1면 및 제2면은 바디(20)의 측면을 이루면서 서로 마주하도록 배치되며, 제3면은 코일 부품의 실장 면으로 제공될 수 있다.

일 예에 따르면, 제1 외부전극(31) 중 바디의 제1면에 형성된 부분의 길이(H₁)는 바디의 제3면으로부터 제1 더미 패드(15a)까지의 길이(d₁₁)보다는 길고, 바디의 제3면으로부터 코일 기판(11)까지의 길이(d₁₂)보다는 짧을 수 있으며, 제2 외부전극(32) 중 바디의 제2면에 형성된 부분의 길이(H₂)는 바디의 제3면으로부터 제2 리드(14b)까지의 길이(d₂₁)보다는 길고, 바디의 제3면으로부터 코일 기판(11)까지의 길이(d₂₂)보다는 짧을 수 있다.

일 예에 따르면, 바디(20)의 외면 중 제1 및 제2 외부전극(31, 32)이 형성된 영역을 제외한 영역에는 표면 절연층(22)이 형성되어 있을 수 있다. 이 경우, 제1 리드(14a) 등이 외부로 노출되는 것을 효과적으로 방지할 수 있을 뿐 아니라, PMIC 동작시 고주파 대역 (통상 1MHz~SRF 구간) 의 AC Leakage를 줄일 수 있는 장점이 잇다. 이때, 표면 절연층(22)은 에폭시(Epoxy)를 포함할 수 있으며, 약 5μm 정도의 두께를 가질 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

도 9는 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 개략적인 단면도이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품은 코일 기판(11)의 일면 중 제2 리드(14a)와 대응하는 위치에 형성되며, 바디(20)의 제2 면을 통해 노출되는 제2 더미 패드(15a);와 제2 리드(14a) 및 제2 더미 패드(15a)를 전기적으로 연결하는 제2 비아(16a);를 더 포함한다.

본 실시예에 따른 코일 부품은 상하 대칭 구조를 가지는 바, 외부 전극(31, 32)를 형성하여야 할 면을 특정할 필요가 없으며, 이에 따라, 코일 부품의 제작 비용 및 시간을 절감할 수 있으며, 작업성이 용이한 장점이 있다.

제2 더미 패드(15b) 및 제2 비아(16b)의 구성을 제외하고, 상술한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 구성과 중복되는 구성은 동일하게 적용될 수 있다.

한편, 본 명세서에서 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.

본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

10: 코일부
11: 코일 기판
12: 코일 도체
12a, 12b: 제1 및 제2 코일 도체
13: 내부 비아
14: 리드
14a, 14b: 제1 및 제2 리드
15a, 15b: 제1 및 제2 더미 패드
16a, 16b: 제1 및 제2 비아
17: 코일 절연층
20: 바디
21a, 21b: 제1 및 제2 자성 파우더
22: 표면 절연층
25: 코어부
31, 32: 제1 및 제2 외부전극

Claims

코일 도체를 포함하는 코일부; 및
상기 코일부 주변에 형성되며, 평균 입경이 상이한 제1 및 제2 자성 파우더를 포함하는 바디;
를 포함하고,
상기 제1 자성 파우더의 평균 입경은 상기 코일 도체의 인접 패턴 간 간격보다 작고, 상기 제2 자성 파우더의 평균 입경은 상기 코일 도체의 인접 패턴 간 간격보다 큰 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 자성 파우더는 상기 코일 도체의 인접 패턴 사이의 공간을 채우는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 자성 파우더는 평균 입경이 0.5~3μm인 Fe계 결정질 파우더인 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제2 자성 파우더는 평균 입경이 15~30μm인 FeCrSi계 비정질 파우더인 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 인접 패턴 간 간격을 s라 하고, 상기 코일 도체의 폭을 w라 할 때, s≥w/4를 만족하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 코일 패턴을 둘러싸는 코일 절연층을 더 포함하는 코일 부품.
제6항에 있어서,
상기 인접 패턴 간 간격을 s라 하고, 상기 코일 절연층의 두께를 t라 할 때, s>2t를 만족하는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 코일부는,
코일 기판; 및
상기 코일 기판의 일면 및 이에 대향하는 타면에 각각 형성된 제1 및 제2 코일 도체를 포함하는 코일 부품.
제8항에 있어서,
상기 제1 코일 도체는 상기 바디의 제1면을 통해 노출되도록 연장 형성된 제1 리드를 가지며, 상기 제2 코일 도체는 상기 바디의 제1면에 대향하는 제2면을 통해 노출되도록 연장 형성된 제2 리드를 갖는 코일 부품.
제9항에 있어서,
상기 코일 기판의 타면 중 상기 제1 리드와 대응하는 위치에 형성되며, 상기 바디의 제1면을 통해 노출되는 제1 더미 패드; 및
상기 제1 리드와 상기 제1 더미 패드를 전기적으로 연결하는 제1 비아;
를 더 포함하는 코일 부품.
제10항에 있어서,
상기 코일 기판의 일면 중 상기 제2 리드와 대응하는 위치에 형성되며, 상기 바디의 제2 면을 통해 노출되는 제2 더미 패드; 및
상기 제2 리드와 상기 제2 더미 패드를 전기적으로 연결하는 제2 비아;
를 더 포함하는 코일 부품.
제9항에 있어서,
상기 바디의 제1면 및 제2면에 각각 배치되며, 상기 제1 리드 및 제2 리드와 각각 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 외부전극을 더 포함하는 코일 부품.
제12항에 있어서,
상기 제1 외부전극은, 상기 제1 더미 패드의 적어도 일부를 커버하고, 상기 바디의 제1면과 연결된 제3면에 연장 형성되며,
상기 제2 외부전극은, 상기 제2 리드의 적어도 일부를 커버하고, 상기 바디의 제2면과 연결된 제3면에 연장 형성되는 코일 부품.
제13항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극 중 상기 제1면 및 제2면에 형성된 부분의 길이는 상기 제3면으로부터 상기 제1 더미 패드 및 제2 리드까지의 길이보다는 길고, 상기 제3면으로부터 상기 코일 기판까지의 길이보다 짧은 코일 부품.
제10항에 있어서,
상기 바디의 외면 중 상기 제1 및 제2 외부전극이 형성된 영역을 제외한 영역에 형성된 표면 절연층을 더 포함하는 코일 부품.
제8항에 있어서,
상기 제1 및 제2 코일 도체는 상기 코일 기판을 관통하는 내부 비아를 통해 서로 연결되는 코일 부품.