KR20170026131A

KR20170026131A - 표시 장치 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR20170026131A
Application number: KR1020160101033A
Authority: KR
Inventors: 타케시 쿠리야가와; 카즈후미 와타베
Original assignee: 가부시키가이샤 재팬 디스프레이
Priority date: 2015-08-27
Filing date: 2016-08-09
Publication date: 2017-03-08
Anticipated expiration: 2036-08-09
Also published as: US10115774B2; JP2017044921A; CN106488603A; CN106488603B; US20170062761A1; KR101871047B1; JP6474337B2

Abstract

본 발명은 수분 배리어성을 높이고, 이에 의해 신뢰성이 향상된 표시 장치의 제조 방법이 제공한다. 본 발명의 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 복수의 제1 영역 및 각각의 제1 영역을 둘러싸는 형상의 제2 영역을 갖는 기체를 준비한다. 제2 영역을 피하여 복수의 제1 영역에 수지층을 형성한다. 제2 영역에, 수지층보다 방습성이 높은 매입층을 형성한다. 수지층 및 매입층의 상에, 화상을 구성하는 복수의 단위 화소 각각에서 휘도가 제어되어 발광하는 자발광 소자층을 포함하는 기능층을 형성한다. 수지층을 복수의 제1 영역에 각각 대응하여 복수의 부분으로 분리하도록, 제2 영역을 통과하는 라인에서, 매입층 및 기능층을 절단한다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은, 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

컴퓨터나 휴대전화와 같은 정보 통신 단말 등의 표시 디바이스로서, 한 쌍의 기판을 갖는 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 표시 장치로서, 최근, 가요성을 갖는 표시 장치가 개발되고 있다. 이러한 표시 장치는 가요성을 갖는 수지 기판 상에 박막트랜지스터가 형성된 TFT(thin film transistor) 기판이나, 수지 기판 상에 컬러 필터가 형성된 컬러 필터 기판이 사용된다.

가요성을 갖는 표시 장치의 제조 방법으로서, TFT 모기판과 대향 모기판을 접합한 후에, TFT 기판과 대향 기판을 표시 영역마다 절단하는 방법이 특허문헌 1에 개시되어 있다.

또한, 폴리이미드의 대향 기판에 블랙 매트릭스와 일체화한 부재가 대향 기판의 주위를 덮는 구조가 특허문헌 2에 개시되어 있다.

특허문헌 1 : 일본특허공개 2006-185679호 특허문헌 2 : 일본특허공개 2014-149517호

중소형의 표시 장치를 제조하는 방법으로, 대형의 다면취 패널을 분할하여 원하는 크기의 표시 장치를 얻는 방법이 알려져 있다. 다면취 패널은, 유리 기판 등으로 형성된 기체 상에, 중소형의 표시 장치를 복수 형성 한 후, 해당 기체를 스크라이브(예를 들면, 금속 등의 바늘을 사용하여 새김 자국을 남기거나, 또는 레이저 광선을 사용하여 새김 자국을 남김)하고, 브레이크(스크라이브 한 자국을 따라 분단)하여 복수의 표시 장치를 얻을 수 있게 된다.

유연한 표시 장치를 상기의 방법에 의해 제조하는 경우, 기체에 유연한 수지막이 형성된 것을 분단함으로써, 제조되는 표시 장치의 측면에는 상기 수지막의 측면의 단면이 외부에 노출 되게 된다.

여기서, 수지막은 수분 차단성이 부족한 것이므로, 외부의 수분이 수지막을 통해 표시 장치 내부에 침투할 우려가 있다. 만일 표시 장치 내부에 수분이 들어가면, 표시 불량 등을 일으키기 때문에, 표시 장치의 신뢰성을 저하 시키게 된다.

본 발명의 목적은 수분 차단성을 높이고, 이를 통해 신뢰성이 향상된 표시 장치 및 상기 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 상기 및 기타의 목적과 신규 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부 도면에 의해 명확해진다.

본 발명에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 복수의 제1 영역 및 각각의 상기 제1 영역을 둘러싸는 형상의 제2 영역을 갖는 기체를 준비하고, 상기 제2 영역을 피해 상기 복수의 제1 영역에 수지층을 형성하는 공정과, 상기 제2 영역에 상기 수지층보다 방습성이 높은 매입층을 형성하는 공정과, 상기 수지층 및 상기 매입층 상에, 화상을 구성하는 복수의 단위 화소 각각에서 휘도가 제어되어 발광하는 자발광 소자층을 포함하는 기능층을 형성하는 공정과, 상기 수지층을 상기 복수의 제1 영역에 각각 대응하여 복수의 부분으로 분리하도록, 상기 제2 영역을 통과하는 라인에서, 상기 매입층 및 상기 기능층을 절단하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 표시 장치는, 제1 수지층과, 상기 제1 수지층의 주위에, 상기 제1 수지층의 상면에 실리는 부분을 갖도록 마련된 제1 테두리체와, 상기 제1 수지층의 상면 및 상기 제1 테두리체의 상면에 적층되어, 화상을 구성하는 복수의 단위 화소 각각에서 휘도가 제어되어 발광하는 자발광 소자층을 포함하는 기능층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 표시 장치는, 수분 배리어성을 높이고, 이를 통해 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 절단선 II-II에 따른 단면을 나타낸 도면이며, 제1 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 점선 III에 의해 포위된 영역을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 6A는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1 기체에 제1 수지층을 적층한 상태를 나타내는 도면이다.
도 6B는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1 수지층의 일부를 제거한 상태를 나타낸 도면이다.
도 6C는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1 매입층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.
도 6D는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 자발광 소자층을 포함하는 제1 기능층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.
도 6E는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제2 기체에 제2 수지층을 적층한 상태를 나타내는 도면이다.
도 6F는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제2 수지층의 일부를 제거한 후 제2 매입층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.
도 6G는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 컬러 필터층을 포함하는 제2 기능층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.
도 6H는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이고, 도 6D에 표시된 제1 기판과 도 6G에 표시된 제2 기판을 접합한 상태를 나타내는 도면이다.
도 6I는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이고, 다면취 패널을 표시 장치에 상당하는 단위마다 절단한 상태를 나타내는 도면이다.
도 6J는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1, 제2 기체을 박리한 상태를 나타내는 도면이다.
도 6K는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 보호 필름을 설치하여 제1 실시예에 따른 표시 장치가 완성된 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 제3 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 8은 제4 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 9A는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1 기체에 제1 수지층을 적층한 상태를 나타내는 도면이다.
도 9B는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1 수지층의 일부를 제거한 상태를 나타낸 도면이다.
도 9C는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1 매입층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.
도 9D는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 자발광 소자층을 포함하는 제1 기능층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.
도 9E는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제2 기체에 제2 수지층을 적층한 상태를 나타내는 도면이다.
도 9F는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제2 수지층의 일부를 제거한 후 제2 매입층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.
도 9G는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 컬러 필터층을 포함하는 제2 기능층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.
도 9H는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이고, 도 9D에 나타나는 제1 기판과, 도 9G에 표시된 제2 기판을 접합한 상태를 나타내는 도면이다.
도 9I는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이고, 다면취 패널을 표시 장치에 상당하는 단위마다 절단한 상태를 나타내는 도면이다.
도 9J는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1, 제2 기체를 박리한 상태를 나타내는 도면이다.
도 9K는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 보호 필름을 설치하여 제3 실시예에 따른 표시 장치가 완성된 상태를 나타내는 도면이다.

[제1 실시예에 따른 표시 장치]

먼저, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치의 개략에 대하여, 도 1 ~ 3을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 또한, 도 2는 도 1의 절단선 II-II에 따른 단면을 나타낸 도면이며, 제1 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 2의 점선 III에 의해 포위된 영역을 확대하여 나타낸 도면이다.

본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)는, 자발광 소자층(132) 등을 포함하여 구성된 기능층을 포함하는 제1 기판(100)과, 대향 기판인 제2 기판(200)을 갖는 것이다.

먼저, 제1 기판(100)의 구성에 대해 설명한다. 제1 기판(100)은 플렉서블한 수지로 형성된 제1 수지층(110)과, 제1 수지층(110) 상에 형성된 제1 기능층(130)를 포함하여 구성되어 있다.

제1 수지층(110)은 유연성이 우수한 가요성을 갖는 재료에 의해 형성되며, 예를 들어, 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)에 의해 형성될 수 있다.

또한, 제1 수지층(110)의 하면측(후술하는 박막트랜지스터(TFT)층(131)과 대향하는 측과 반대측)에는, 외부로부터의 수분을 차단하는 제1 보호필름(140)이 설치되어 있을 수 있다. 제1 보호필름(140)은 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 알루미늄 필름 등으로 실현될 수 있다.

또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 수지층(110)의 측면부에는 제1 수 지층(110)의 상면(후술하는 TFT층(131)과 대향하는 측의 면)에 실린 부분을 갖도록 설치된 제1 테두리체(120)가 구비되어 있다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 테두리체(120)은 제1 수지층(110)의 주위에 구비된다.

또한, 제1 테두리체(120)를 제1 수지층(110)의 상면에 실리도록 설치하기 위하여, 제1 테두리체(120)의 두께는 제1 수지층(110)의 두께보다 크게 하는 것이 좋다.

또한, 나중에 자세히 설명하겠지만, 표시 장치(10)에 구비되는 제1 테두리체(120)는 그 제조 방법에 있어서 제1 수지층(110)의 주위에 매입(埋)되도록 형성되는 것이다. 따라서, 제1 테두리체(120)를 이후의 설명에서는, 제1 매입층(120)이라고 부르기로 한다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 제1 매입층(120)은 제1 수지층(110)의 주위에 매입되도록 형성됨으로써, 제1 수지층(110)의 상면에 실리는 부분을 갖도록 형성될 수 있다.

또한, 제1 매입층(120)을 형성하는 재료의 방습성은, 제1 수지층(110)을 형성하는 재료보다 방습성이 높은 것이다. 즉, 제1 매입층(120)의 방습성은 제1 수지층(110)의 방습성보다 높은 것이다.

또한, 제1 매입층(120)은 무기 재료에 의해 형성될 수 있다. 제1 수지층(110)은 전술한 바와 같이 폴리이미드 등의 유기 수지에 의해 형성된다. 유기 수지는 무기 재료에 비해 물과의 친화성이 높기 때문에, 외부의 수증기 등에 기인하는 수분을 흡수하기 쉽기 때문에 방습성이 낮은 것이다.

만일 제1 수지층(110)을 통해 외부의 수분이 표시 장치(10)의 내부에 침입한 경우, 자발광 소자층(132) 등에 악영향을 미치고, 표시 불량 등을 일으킬 우려가 있다.

표시 장치(10)에 구비되는 제1 매입층(120)은 외부로부터의 수분이 표시 장치(10) 내부에 침입하는 것을 억제하기 위해, 제1 수지층(110)의 외표면을 덮도록 형성된다. 그리고, 제1 매입층(120)이 제1 수지층(110)의 상면의 일부까지 덮도록 구비됨으로써, 표시 장치(10) 내부로의 수분 침투를 더욱 억제하게 된다.

제1 기능층(130)은, 도 2에 나타낸 바와 같이 TFT층(131), TFT층(131)의 제1 수지층(110)과 대향하는 측과 반대 측에 형성된 자발광 소자층(132), TFT층(131)과 제1 수지층(110)의 사이에 구비되는 제1 배리어층(133), 자발광 소자층(132)의 TFT층(131)과 대향하는 측과 반대 측에 형성된 제2 배리어층(134)을 포함할 수 있다.

그리고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제2 배리어층(134)은 TFT층(131)의 측면과 자발광 소자층(132)의 단면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제1 기능층(130)의 일부를 구성하는 제1 배리어층(133) 및 제2 배리어층(134)은 제1 기능층(130)의 내부를, 외부로부터의 부식성 가스, 수분, 금속 이온 등의 오염으로부터 보호하는 것이다.

제1 배리어층(133) 및 제2 배리어층(134)은, 예를 들어, Al₂O₃, SiO₂ 등의 금속 산화물, SiN 등의 금속 질화물 등으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 배리어층(133) 및 제2 배리어층(134)은, 예를 들어, CVD(chemical vapor deposition)법, PVD(physical vapor deposition)법, ALD(atomic layer deposition)법을 이용하여 형성될 수 있다.

또한, 제1 기능층(130)의 일부를 구성하는 TFT층(131)은, 제1 수지층(110) 상에 박막 트랜지스터(TFT)를 갖는 화소가 매트릭스 형태로 배치된 것이다.

TFT층(131)의 일부를 구성하는 TFT는, 폴리 실리콘 등의 반도체막과, 반도체막을 덮는 게이트 절연막과, 게이트 절연막을 개재하여 반도체막의 상방에 배치된 게이트 전극과, 게이트 절연막을 관통하여 반도체막에 전기적으로 접속하는 소스 전극 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 또한, TFT층(131)을 구성하는 복수의 TFT를 제어하기 위한 제어 회로(도시하지 않음)가, 예를 들어 전술의 제1 수지층(110) 상에 배치될 수 있다.

또한, 제1 기능층(130)의 일부를 구성하는 자발광 소자층(132)은 화상을 구성하는 복수의 단위 화소 각각에서 휘도가 제어되어 발광하도록 설치된다. 자발광 소자층(132)은 공통 전극(132B)과, 공통 전극(132B)과 TFT층(131)의 사이에 있는 복수의 화소 전극(132A)과, 공통 전극(132B)과 복수의 화소 전극(132A)의 사이에 개재하는 발광층(132C)을 포함한다.

공통 전극(132B)은 ITO(Indium Tin Oxide, 인듐 주석 산화물)나 IZO (Indium Zinc Oxide, 인듐 아연 산화물) 등의 투명 금속에 의한 도전막으로 형성될 수 있다.

또한, 본 명세서 중에 있어서 발광층(132C)은 유기 발광층인 것으로 해도 좋고, QLED(Quantum-dot Light Emitting Diode) 등으로 대표되는 무기 발광층인 것으로 해도 좋다. 또한, 유기 발광층은 전자 수송층, 홀 수송층, 전자 주입층, 홀 주입층 등을 포함할 수 있다.

제1 실시예에 따른 표시 장치(10)에 있어서, 발광층(132C)은 단색(흰색)의 광을 방출하는 재료로, 복수의 화소 전극(132A)에 대하여 연속적으로 설치되어 있다. 다른 실시예로서, 발광층(132C)은 각각의 화소 전극(132A)에 대하여, 복수색(예를 들어, R(적색), G(녹색), B(청색)의 3색)의 발광부로 분할되어 설치될 수도 있다.

다음으로, 제2 기판(200)의 구성에 대해 설명한다. 제2 기판(200)은 플렉서블한 수지로 형성된 제2 수지층(210)과, 제2 수지층(210) 상에 형성된 제2 기능층(230)을 포함하여 구성되어 있다.

제2 수지층(210)은 유연성이 우수한 가요성을 갖는 재료에 의해 형성되며, 예를 들어, 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)에 의해 형성될 수 있다.

또한, 제2 수지층(210)의 상면측(후술하는 컬러 필터층(231)과 대향하는 측과 반대 측)에는, 외부로부터의 물리적인 손상 등을 억제하는 제2 보호 필름 (도시하지 않음)이 설치될 수 있다. 제2 보호 필름은, 예를 들면, 폴리에틸렌 필름 등으로 실현될 수 있다.

또한, 제2 수지층(210)의 측면부에는, 제2 수지층(210)의 주위를 둘러싸도록 마련된 제2 테두리체(220)가 구비될 수 있다. 또한, 제2 테두리체(220)는 평면적으로 봤을 때, 제1 테두리체(120)와 후술하는 밀봉재(300)와 적어도 일부가 겹치도록 배치될 수 있다.

또한, 이후에 자세히 설명하겠지만, 제2 수지층(210)의 주위를 둘러싸도록 설치되는 제2 테두리체(220)는, 그 제조 방법에 있어서 제2 수지층(210)의 주위에 매입되도록 형성되는 것이다. 따라서, 제2 테두리체(220)를 이후의 설명에서는, 제2 매입층(220)이라고 부르기로 한다.

또한, 제2 매입층(220)을 형성하는 재료의 방습성은, 제2 수지층(210)을 형성하는 재료보다 방습성이 높은 것으로 하는 것이 좋다.

또한, 제2 매입층(220)은 무기 재료에 의해 형성될 수 있다. 제2 수지층(210)은, 전술한 바와 같이 폴리이미드 등의 유기 수지에 의해 형성된다. 만일 제2 수지층(210)을 경유하여 외부의 수분이 제2 기판(200)의 내부에 침입한 경우, 제2 기판(200) 내부에 흐림이 발생하는 등의 이유로 표시 불량 등을 일으킬 우려가 있다.

표시 장치(10)에 구비되는 제2 매입층(220)은, 외부로부터의 수분이 표시 장치(10) 내부에 침입하는 것을 억제하기 위해, 제2 수지층(210)의 측단면을 덮도록 형성되는 것이다.

제2 기능층(230)은 도 2에 나타낸 바와 같이, 컬러 필터층(231)과, 컬러 필터층(231)의 제2 수지층(210)과 대향하는 측과 반대 측에 형성된 제3 배리어층(232)을 포함할 수 있다.

제2 기능층(230)의 일부를 구성하는 컬러 필터층(231)은, 도 2에 나타낸 바와 같이 R(적색), G(녹색), B(청색)의 착색층(231R, 231G, 231B)을 포함하여 구성될 수 있다. 전술의 자발광 소자층(132)에서 나오는 광이 단색(흰색)인 경우, 자발광 소자층(132)에서 나오는 광(흰색)은, 각 색의 착색층(231R, 231G, 231B)을 통과하는 것에 의해, R(적색), G(녹색), B(청색) 각각의 색상으로 외부에서 시인되게 된다.

컬러 필터층(231)에 포함된 착색층(231R, 231G, 231B)의 각각은, 수지 내에 R(적색), G(녹색), B(청색) 각각의 색의 안료를 내부에 분산시킨 것으로 할 수 있다.

또한, 컬러 필터층(231)은 각각의 색 영역을 통과한 광이 인접한 다른 색의 영역에 침투하는 것을 방지하기 위해, 각 색의 착색층(231R, 231G, 231B) 사이에 블랙 매트릭스(231K)를 구비할 수 있다. 또한, 블랙 매트릭스(231K)는 수지 내에 흑색의 안료를 내부에 분산시킨 것일 수 있다.

또한, 제1 기능층(130)의 일부를 구성하는 발광층(132C)이, 복수 색(예를 들어, R(적색), G(녹색), B(청색)의 3 색)의 발광부로 분리되어 설치되는, 소위 도포 분리 방식의 발광층(132C)인 경우, 제2 기능층(230)은 컬러 필터층(231)을 포함하지 않을 수도 있다.

제2 기능층(230)의 일부를 구성하는 제3 배리어층(232)은, 제2 기능층(230)의 내부를, 외부로부터의 부식성 가스, 수분, 금속 이온 등의 오염으로부터 보호하는 것이다. 제3 배리어층(232)은, 예를 들어, Al₂O₃, SiO₂ 등의 금속 산화물, SiN 등의 금속 질화물 등으로 형성될 수 있다. 또한, 제3 배리어층(232)은, 예를 들어, CVD법, PVD법, ALD법을 이용하여 형성될 수 있다.

제1 실시예에 따른 표시 장치(10)는, 상기 설명한 제1 기판(100)과, 대향 기판인 제2 기판(200)은, 씰재(300)(댐재라고도 함) 및/또는 충전재(400)(필재라고도 함)를 통해 서로 접합될 수 있다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)는 제1 기판(100)의 일부를 구성하는 제2 배리어층(134)과, 제2 기판(200)과는, 충전재(400)와, 평면적으로 충전재(400)의 주위를 둘러싸도록 배치된 밀봉재(300)를 통해 서로 접합되어 있다.

또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 상술한 바와 같이 제1 기판(100)과 제2 기판(200)이 접합되는 것에 의해, 제1 배리어층(133)과 제2 배리어층(134)은, 씰재(300)와 제1 매입층(120)과에 끼워지게 된다.

충전재(400)는, 예를 들어, 광경화 수지 등으로 이루어질 수 있다. 충전재(400)가 광경화 수지에 의해 형성되는 경우, 충전재(400)가 배치되는 영역의 주변에 씰재(300)을 형성하고, 씰재(300)에 의해 포위된 영역에, 경화 전의 광경화 수지를 흘려 넣고, 그 후 광경화하는 것에 의해, 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 접합이 이루어지는 것으로 할 수 있다.

또한, 제1 기판(100)과, 대향 기판인 제2 기판(200)의 사이에는, 양 기판의 간격을 균일하게 하기 위해, 스페이서(350)가 구비될 수 있다. 스페이서(350)는 씰재(300)의 외부 영역에만 구비될 수 있다. 또한, 스페이서(350)는 제1 기판(100)의 단부와 제2 기판(200)의 단부 사이를 채우기 위해 구비되는 것일 수 있다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)에는, 씰재(300)의 충전재(400)와 대향하는 측과 반대 측에 있어서, 제2 배리어층(134)과 제2 기판(200)의 사이에 배치되는 스페이서(350)가 구비되어 있다.

[제2 실시예에 따른 표시 장치]

이하에서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치(20)에 대하여, 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 제2 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.

제2 실시예에 따른 표시 장치(20)는 제1 매입층(120)의 형상이, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)에 구비되는 제1 매입층(120)의 형상과 다른 것이다. 제2 실시예에 따른 표시 장치(20)의 다른 구성에 있어서는, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)와 동일하다.

제2 실시예에 따른 표시 장치(20)의 일부를 구성하는 제1 매입층(120)은, 평면적으로 봐서 제1 수지층(110)의 주위에 구비되는 동시에, 제1 수지층(110)의 상면(TFT층(131)과 대향하는 측의 면)의 전체를 덮도록 구비되어 있다.

제2 실시예에 따른 표시 장치(20)의 제1 매입층(120)이, 제1 수지층(110)의 주위와 상면의 전면을 덮도록 구비됨으로써, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)와 비교하여, 표시 장치(20) 내부로의 수분 침투를 더욱 억제하게 된다.

[제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법]

다음으로, 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명한다. 도 5는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 흐름도이다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조 방법은, 제1 기판 형성 공정(S1)과, 제2 기판 형성 공정(S2)을 포함할 수 있다.

제1 기판 형성 공정(S1)은, 복수의 제1 영역 및 각각의 제1 영역을 둘러싸는 형상의 제2 영역을 갖는 제1 기체(500)를 준비하고, 제2 영역을 피하여 복수의 제1 영역에 제1 수지층(110)을 형성하는 공정(제1 수지층 형성 공정(S11), 및 제1 수지층 일부 제거 공정(S12))과, 제2 영역에, 제1 수지층(110)보다도 방습성이 높은 제1 매입층(120)을 형성하는 공정(제1 매입층 형성 공정(S13))과, 제1 수지층(110) 및 제1 매입층(120) 상에, 화상을 구성하는 복수의 단위 화소 각각에서 휘도가 제어되어 발광하는 자발광 소자층(132)를 포함하는 제1 기능층(130)을 형성하는 공정(제1 기능층 형성 공정(S14))을 포함한다.

그리고, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조 방법은, 제1 수지층(110)을 복수의 제1 영역에 각각 대응하여 복수의 부분으로 분리하도록, 제2 영역을 통과하는 라인에서, 제1 매입층(120) 및 제1 기능층(130)을 절단하는 공정(절단 공정(S4))을 포함한다.

또한, 후에 상세히 설명하는 절단 공정(S4)에 있어서, 제2 영역을 통과하는 라인에서, 제1 매입층(120) 및 제1 기능층(130)을 절단하는 절단선을, 도 6A ~ 6K에서 부호 SL로 나타내는 것으로 한다.

또한, 제2 기판 형성 공정(S2)은, 제2 기체(600)를 준비하고, 제2 기체(600) 상에 제2 수지층(210)을 형성하는 공정(제2 수지층 형성 공정(S21))과, 제2 수지층(210)보다도 방습성이 높은 제2 매입층(220)을 형성하는 공정(제2 매입층 형성 공정(S22))과, 제2 수지층(210) 및 제2 매입층(220) 상에, 컬러 필터층(231)을 포함하는 제2 기능층(230)을 형성하는 공정(제2 기능층 형성 공정(S23))을 포함할 수 있다.

이하, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조 방법에 있어서 각각의 공정에 대하여 도 6A ~ 6K를 참조하여 설명한다.

도 6A는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1 기체에 제1 수지층을 적층한 상태를 나타내는 도면이다.

제1 실시예에 따른 표시 장치를 제조할 때, 처음에 준비된 제1 기체(500)에, 플렉서블한 제1 수지층(110)을 형성한다(제1 수지층 형성 공정(S11)). 제1 수지층 형성 공정(S11)은, 복수의 제1 영역 및 각각의 제1 영역을 둘러싸는 형상의 제2 영역을 갖는 제1 기체(500)를 준비하고, 복수의 제1 영역 및 제2 영역에 제1 수지층(110)을 형성하는 공정이다.

제1 기체(500)가 갖는 제1 영역(A1)은, 후의 공정에서 제1 기능층(130)의 일부를 구성하는 자발광 소자층(132)이 형성되는 영역을 포함하는 것이다. 또한, 제2 영역(A2)은, 자발광 소자층(132)이 형성되는 영역의 주위를 둘러싸고, 후의 절단 공정(S4)에서 절단하는 절단선(SL)을 상기 영역 내에 포함하는 것이다.

준비된 제1 기체(500)는, 무기 재료에 의해 형성된 것일 수 있다. 구체적으로는, 제1 기체(500)는 유리 등에 의해 형성된 것일 수 있다.

또한, 제1 수지층(110)은 예를 들면 소정의 수지를 용제 등에 녹인 수지 바니시를 제1 기체(500) 상에 도포하고, 용제를 휘발시킴으로써 형성할 수 있다.

후의 공정에 있어서, 제1 기체(500)는 형성된 제1 수지층(110)과 박리되게 된다. 따라서, 제1 기체(500)는 제1 수지층(110)과의 박리의 용이성 등을 고려한 재료에 의해 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 유리 등의 무기 재료로 형성되는 것이 좋다.

유리 등의 무기 재료로 형성된 제1 기체(500)는, 유기 재료에 의해 형성되는 제1 수지층(110)과의 친화성이 약하기 때문에, 후의 공정에서 쉽게 박리 가능해진다.

도 6B는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1 수지층의 일부를 제거한 상태를 나타낸 도면이다.

제1 수지층 일부 제거 공정(S12)에서는, 제1 수지층 형성 공정(S11)에서 형성된 제1 수지층(110) 중, 제2 영역(A2)에 형성된 제1 수지층(110)의 일부를 제거한다. 즉, 제1 기체(500) 상에는, 복수의 제1 영역(A1)에 형성된 제1 수 지층(110) 만이 남게 된다.

제1 수지층 일부 제거 공정(S12)에 있어서 제1 수지층(110)의 일부 제거는, 예를 들어 소정의 마스크를 이용하여 패터닝함으로써 실현될 수 있다.

또한, 제1 수지층 일부 제거 공정(S12)에 있어서 제1 수지층(110)의 일부 제거는, 예를 들어 레이저 광선을 이용한 가공 기술인 레이저 어블레이션을 적용하여 실현할 수도 있다. 레이저 어블레이션에 의한 제1 수지층(110)의 일부 제거는, 마스크리스에서 실시하는 것이 가능하므로, 운영비의 절감이나, 전용 설비의 도입이 필요 없어, 제조 비용의 저감을 기대할 수 있다.

도 6C는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1 매입층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.

제1 수지층 일부 제거 공정(S12)에 의해 제1 수지층(110)의 일부가 제거 됨으로써, 제1 기체(500) 상에는 오목부(110CP)가 형성되게 된다. 제1 매입층 형성 공정(S13)에서는, 상기 오목부(110CP)를 메우도록 제1 매입층(120)을 형성한다.

제1 매입층(120)을 형성하는 재료의 방습성은, 제1 수지층(110)을 형성하는 재료의 방습성보다 높은 것이다. 예를 들어, 제1 매입층(120)이 방습성이 뛰어난 무기 재료에 의해 형성되는 경우, 제1 매입층(120)은 CVD법, PVD법, ALD법을 이용하여 형성될 수 있다.

이와 같이, 제1 수지층(110)에 미리 형성된 오목부를 채우도록, 제1 매입층(120)을 형성함으로써, 제1 수지층(110)의 상면에 실리는 부분을 갖도록 제1 매입층(120)을 용이하게 형성할 수 있다.

도 6D는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 자발광 소자층을 포함하는 제1 기능층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.

제1 기능층 형성 공정(S14)에서는, 표시 장치(10)의 표시 기능을 발휘하기 위한 제1 기능층(130)을 형성한다. 구체적으로, 본 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제1 기능층(130)은, TFT층(131), 자발광 소자층(132)을 포함하여 구성되어 있다.

TFT층(131), 자발광 소자층(132)은, 기존의 반도체 제조 프로세스 방법인 사진식각기술(PEP 기술, 포토리소그래피 기술 등)을 이용하여 형성될 수 있다.

이상, 도 6A ~ 6D를 참조하여 설명한 공정을 거쳐, 제1 기판 형성 공정(S1)이 완료된다.

다음으로, 도 6E ~ 6G를 참조하여 제2 기판 형성 공정(S2)에 대해 설명한다. 제2 기판 형성 공정(S2)은, 앞서 설명한 제1 기판 형성 공정(S1)과는 다른 공정에서 행해지게 된다.

도 6E는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제2 기체에 제2 수지층을 적층한 상태를 나타내는 도면이다.

제2 기판 형성 공정(S2)에서는, 처음으로 준비된 제2 기체(600)에, 플렉서블한 제2 수지층(210)을 형성한다(제2 수지층 형성 공정(S21)). 제2 수지층 형성 공정S21)에서는, 제2 기체(600)의 한쪽 측의 면의 모두를 덮도록 제2 수지층(210)을 형성할 수 있다.

또한, 준비된 제2 기체(600)는, 무기 재료에 의해 형성된 것일 수 있다. 구체적으로, 제2 기체(600)는 유리 등에 의해 형성된 것일 수 있다.

또한, 제2 수지층(210)은 예를 들면 소정의 수지를 용제에 녹인 수지 바니시를 제2 기체(600) 상에 도포하고, 용제를 휘발시키는 것에 의해 형성할 수 있다.

후의 공정에 있어서, 제2 기체(600)는 형성된 제2 수지층(210)과 박리되게 된다. 따라서, 제2 기체(600)는 제2 수지층(210)과의 박리의 용이성 등을 고려한 재료에 의해 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 유리 등의 무기 재료로 형성될 수 있다.

유리 등의 무기 재료로 형성된 제2 기판(200)은, 유기 물질에 의해 형성되는 제2 수지층(210)과의 친화성이 약하기 때문에, 후의 공정에서 쉽게 박리 가능해진다.

도 6F는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제2 수지층의 일부를 제거한 후, 제2 매입층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.

제2 매입층(220)은 형성된 제2 수지층(210)의 일부를 제거함에 의해 형성된 오목부(210CP)에 소정의 재료를 매입한 것에 의해 형성된다. 오목부(210CP)는, 예를 들어, 소정의 마스크를 이용하여 패터닝하는 방법이나, 레이저 광선을 이용한 가공 기술인 레이저 어블레이션을 적용한 방법에 의해 형성될 수 있다.

또한, 제2 매입층(220)을 형성하는 재료의 방습성은, 제2 수지층(210)을 형성하는 재료의 방습성보다 높은 것으로 할 수 있다. 제2 매입층(220)이 무기 재료에 의해 형성되는 경우, 예를 들어 CVD법, PVD법, ALD법을 이용하여 형성될 수 있다.

도 6G는 제1 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 컬러 필터층을 포함하는 제2 기능층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.

컬러 필터층(231)은 공지의 방법인 사진식각기술(PEP 기술, 포토리소그래피 기술 등)을 이용하여 형성될 수 있다.

이상, 도 6E ~ 6G를 참조하여 설명한 공정을 거쳐, 제2 기판 형성 공정(S2)이 완료된다.

다음으로, 도 6D에 도시된 제1 기판(100)과, 도 6G에 도시된 제2 기판(200)을 접합한다(제1, 제2 기판 접합 공정(S3)). 도 6H는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이고, 도 6D에 도시된 제1 기판과 도 6G에 도시된 제2 기판을 접합한 상태를 나타내는 도면이다.

양 기판(제1, 제2 기판(100, 200))의 접합은, 양 기판에 형성된 제1 매입층(120), 제2 매입층(220)의 주변에 구비된 씰재(300)를 통해 수행될 수 있다. 그리고, 제1 기판(100) 및 제2 기판(200)의 사이에는, 간극을 채우도록 충전재(400)가 충전될 수 있다.

또한, 본 공정에 있어서, 제1 기판(100)과 제2 기판(200)과의 간격이 일정한 것으로 되도록, 후에 행해지는 절단 공정(S4)에서 절단되는 위치, 즉 제1 매입층(120) 및 제1 기능층(130)을 절단하는 절단선(SL) 상에 스페이서(350)를 설치할 수 있다.

또한, 도 6D에 참조된 바와 같이, 대향 기판인 제2 기판(200)에 구비된 제2 매입층(220)이, 제2 영역(A2)에 대응하는 위치에 있도록, 제2 기판(200)이 제1 기판(100)에 접합될 수 있다.

이와 같이 접합되는 것에 의해, 절단 공정(S4)에서 절단되는 라인 상에, 제1 매입층(120), 제2 매입층(220)의 각각이 배치되게 된다. 여기에서, 제1 매입층(120) 및/또는 제2 매입층(220)이 무기 재료로 형성되는 경우, 일반적으로 무기 재료는 유기 재료보다 약하고 깨지기 쉬운 성질을 가지고 있기 때문에, 후의 절단 공정(S4)에 있어서 절단이 용이하게 행해질 수 있는 장점이 있다.

다음으로, 제1, 제2 기판 접합 공정(S3)에서 접합된 것을, 표시 장치 (10)에 상당하는 단위마다 절단한다(절단 공정(S4)). 도 6I는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이고, 다면취 패널을 표시 장치에 상당하는 단위마다 절단한 상태를 나타내는 도면이다.

절단 공정(S4)은, 예를 들어, 제1, 제2 기체(500, 600)를 스크라이브(예를 들면, 금속 등의 바늘을 사용하여 자국을 내거나, 또는 레이저 광선을 사용하여 자국을 냄)하고, 브레이크(스크라이브한 자국에 따라 분단)하는 것에 의해 수행될 수 있다. 즉, 절단 공정(S4)에서는, 제1 매입층(120), 제1 기능층(130)과 함께, 제1 기체(500)를 절단할 수 있다. 또한, 절단 공정(S4)에서는, 제1 매입층(120), 제1 기능층(130)과 함께, 제2 기판(200)을 절단할 수 있다.

이어서, 표시 장치(10)에 상당하는 단위마다 절단한 상태의 것으로부터, 절단된 제1, 제2 기체(500, 600)의 각각을 박리한다(기체(유리 기판) 제거 공정(S5)).

도 6J는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1, 제2 기체를 박리한 상태를 나타내는 도면이다.

앞서 설명한 바와 같이, 유리 등의 무기 재료로 형성된 제1, 제2 기체(500, 600)는, 유기 재료에 의해 형성되는 제1, 제2 수지층(110, 210)과의 친화성이 약하기 때문에, 본 공정에 있어서 용이하게 박리 가능해진다.

마지막으로, 제1 기체(500)가 박리되어 노출된 제1 수지층(110)의 면에, 외부로부터의 수분 침입, 또는 외부에서의 물리적 손상을 방지하기 위한 제1 보호 필름(140)을 설치한다(보호막 형성 공정(S6)).

또한, 보호막 형성 공정(S6)에서는, 제2 기체(600)가 박리되어 노출된 제2 수지층(210)의 면에, 물리적 손상을 방지하기 위한 제2 보호 필름(도시하지 않음)를 설치할 수도 있다.

도 6K는 제1 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 보호 필름을 설치한 제1 실시예에 따른 표시 장치가 완성된 상태를 나타내는 도면이다. 도 6K에 도시된 바와 같이, 제1 보호 필름(140)은 제1 수지층(110)의 제1 기능층(130)이 배치되는 측과 반대측에 배치되게 된다.

이상의 공정을 거쳐, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)를 얻을 수 있다.

상기 제조 공정을 거쳐 얻어지는 표시 장치(10)는, 수지층과, 상기 수지층의 주위에, 상기 수지층의 상면에 실리는 부분을 갖도록 마련된 테두리체와, 상기 수지층의 상면 및 상기 테두리체의 상면에 적층되어, 화상을 구성하는 복수의 단위 화소 각각에서 휘도가 제어되어 발광하는 자발광 소자층 (132)을 포함한 것을 특징으로 하는 표시 장치(10)이다.

그리고, 상기 제조 공정을 거쳐 얻어지는 표시 장치(10)는, 수분 배리어성을 높이고, 이를 통해 신뢰성이 향상된 표시 장치(10)이다.

[제3 실시예에 따른 표시 장치]

이하에서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치(30)에 대하여, 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은 제3 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.

제3 실시예에 따른 표시 장치(30)는, 제1 매입층(120)의 형상이, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)에 구비되는 제1 매입층(120)의 형상과 다른 것이다. 제3 실시예에 따른 표시 장치(30)의 그것 이외의 구성은, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)와 동일하다.

제3 실시예에 따른 표시 장치(30)의 일부를 구성하는 제1 매입층(120)은 두 개의 부분으로 구성되는 것이다. 보다 구체적으로는, 제1 매입층(120) 중, 제1 수지층의 상면에 실리는 부분은, CVD, PVD, ALD 등에 의해 형성된 제1 무기 절연막(120A)에 의해 형성된 것이다.

제1 무기 절연막(120A)은 AlO, SiO, SiN, SiC, SiCN, SiON, SiOCN 등의 재료에 의해 형성된 막일 수 있다. 상기 재료가 CVD, PVD, ALD 등에 의해 형성되는 것에 의해, 제1 무기 절연막(120A)은 보다 치밀한 막으로 형성되게 된다.

고밀도의 제1 무기 절연막(120A)은, 수분, 가스를 차단하는 성능이 높고, 그 결과, 표시 장치(30)의 신뢰성을 더욱 높이게 된다. 한편, 제1 무기 절연막(120A)은 프로세스 상, 막 두께가 큰 피막을 형성하는 것이 곤란하다.

따라서, 제3 실시예에 따른 표시 장치(30)는, 제1 무기 절연막(120A) 외에, SOG(Spin on Glass), PSG(Phosphorus Silicon Glass), BPSG(Boron Phosphorus Silicon Glass) 등에 의해 형성되는 제2 무기 절연막(120B)을 포함하는 것이다.

SOG, PSG, BPSG 등에 의해 형성되는 제2 무기 절연막(120B)은 제1 무기 절연막(120A)과 비교하여 저밀도인 반면, 재료의 특성상, 막 두께가 큰 피막을 형성하는 것이 가능해, 메워 넣는 매입(埋) 특성이 뛰어난 것이다.

이와 같이, 제1 매입층(120)이, 밀도가 다른 두 개의 무기 절연막으로 구성됨으로써, 제1 매입층(120)의 두께가, 제1 수지층(110)의 두께보다 큰 것이 된다. 이에 의해, 씰재(300)가 오목부(110CP)에 들어가는 것에 기인하는 실(seal)성의 저하나, 또는 스페이서(350)가 오목부(110CP)에 들어가 양 기판의 간격을 불균일하게 하는 것을 억제하게 된다.

또한, 절단선(SL) 상에, 무기 재료에 의해 형성되는 제3 실시예에 따른 표시 장치(30)의 제1 매입층(120)이 구비됨으로써, 제조 공정에 있어서 절단이 용이하게 행해질 수 있다는 장점도 가지게 된다.

[제4 실시예에 따른 표시 장치]

이하에서, 본 발명의 제4 실시예에 따른 표시 장치(40)에 대하여, 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8은 제4 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.

제4 실시예에 따른 표시 장치(40)는, 제1 매입층(120)의 형상이, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)에 구비되는 제1 매입층(120)의 형상과 다른 것이다. 제4 실시예에 따른 표시 장치(40)의 그것 이외의 구성은 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)와 동일하다.

제4 실시예에 따른 표시 장치(40)의 일부를 구성하는 제1 매입층(120)은, 평면적으로 봐서 제1 수지층(110)의 주위에 구비되는 동시에, 제1 수지층(110)의 상면(TFT층(131)과 대향하는 측의 면)의 전체를 덮도록 구비되어 있다.

또한, 제4 실시예에 따른 표시 장치(40)의 일부를 구성하는 제1 매입층(120)은, 제3 실시예에 따른 표시 장치(30)의 일부를 구성하는 제1 매입층(120)과 마찬가지로, 두 개의 부분으로 구성되는 것이다.

그리고, 제1 수지층(110)의 상면의 전체를 덮는 부분은, CVD, PVD, ALD 등에 의해 형성된 제1 무기 절연막(120A)에 의해 형성된 것이다. 또한, 제4 실시예에 따른 표시 장치(40)는 제1 무기 절연막(120A) 외에, SOG, PSG, BPSG 등에 의해 형성되는 제2 무기 절연막(120B)을 포함하는 것이다.

이와 같이, 제1 무기 절연막(120A)이 제1 수지층(110)의 상면의 전체를 덮는 것에 의해, 표시 장치(40)의 신뢰성을 더욱 높이게 된다.

또한, 도 8에 나타낸 제4 실시예에 따른 표시 장치(40)에서는, 제1 기능층(130)의 일부를 구성하는 제1 배리어층(133)이 설치되어 있으나, 제1 무기 절연막(120A)이 구비되는 것에 의해, 제1 배리어층(133)은 생략할 수도 있다.

[제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법]

다음으로, 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명한다. 또한, 제3 실시예에 따른 표시 장치(30)의 제조는, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조와 같고, 도 5에 표시된 흐름에 따라 진행된다.

이하, 제3 실시예에 따른 표시 장치(30)의 제조 방법에 있어서 각각의 공정에 대한 도 9A ~ 9K을 참조하여 설명한다.

도 9A는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1 기체에 제1 수지층을 적층한 상태를 나타내는 도면이다.

제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조를 위해, 우선 준비된 제1 기체(500)에, 플렉서블한 제1 수지층(110)을 형성한다(제1 수지층 형성 공정(S11)). 제1 수지층 형성 공정(S11)은, 복수의 제1 영역 및 각각의 제1 영역을 둘러싸는 형상의 제2 영역을 갖는 제1 기체(500)를 준비하고, 복수의 제1 영역 및 제2 영역에 제1 수지층(110)을 형성하는 공정이다.

제3 실시예에 따른 표시 장치(30)의 제조에 있어서는, 제1 기체(500) 상의 제1 수지층(110)이 형성되는 면에, 희생박리층(700)이 미리 형성되어 있다. 희생박리층(700)은 α-카본, α-Si, 금속 박막 등에 의해 형성될 수 있다.

여기서, 앞서 설명한 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조와 마찬가지로, 제3 실시예에 따른 표시 장치(30)의 제조에 있어서도, 후에 제1 기체(500)를 제거하는 공정(기체(유리 기판) 제거 공정(S5))이 행해지게 된다.

예를 들어 상기 예시한 재료에 의해 형성된 희생박리층(700)과 제1 수지층(110)과의 박리는, 제1 기체(500)와 제1 수지층(110)과의 박리에 비해 용이하다. 이것에 의해, 제1 기체(500)를 제거하는 공정(기체(유리 기판) 제거 공정(S5))을 더 용이하게 실시할 수 있다.

또한, 희생박리층(700)은 앞서 설명한 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조에도 사용될 수 있다.

제3 실시예에 따른 표시 장치(30)의 제조에 있어서 제공되는 제1 기체(500)나, 제1 수지층(110)은 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조에 이용한 것과 같은 것을 사용할 수 있다. 또한, 제1 수지층(110)은, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조에서 설명한 방법과 같은 방법으로 형성할 수 있다.

도 9B는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1 수지층의 일부를 제거한 상태를 나타낸 도면이다.

제1 수지층 일부 제거 공정(S12)에 있어서는, 제1 수지층 형성 공정(S11)에서 형성된 제1 수지층(110) 중, 제2 영역(A2)에 형성된 제1 수지층(110)의 일부를 제거한다. 즉, 제1 기체(500) 상에는, 복수의 제1 영역(A1)에 형성된 제1 수지층(110) 만이 남게 된다.

제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조에 있어서, 제1 수지층(110)의 일부 제거는, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조에서 설명한 방법과 같은 방법으로 할 수 있다.

도 9C는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1 매입층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다. 제3 실시예에 따른 표시 장치(30)는 제1 매입층(120)의 형상이 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)에 구비되는 제1 매입층(120)의 형상과는 달리, 두 개의 부분으로 구성된 것이다.

제1 수지층 일부 제거 공정(S12)에서 제1 수지층(110)의 일부가 제거 됨으로써, 제1 기체(500) 상에는 오목부(110CP)가 형성되게 된다. 제1 매입층 형성 공정(S13)에서는, 상기 오목부(110CP)를 채우도록 제1 매입층(120)을 형성한다.

제1 매입층(120)의 형성은, 먼저, 제1 수지층(110)의 상면에 실리는 부분이 되는, 제1 무기 절연막(120A)을 AlO, SiO, SiN, SiC, SiCN, SiON, SiOCN 등의 재료를 이용하여, CVD, PVD, ALD 등에 의해 형성한다.

제1 무기 절연막(120A)은, 제1 수지층(110)의 전면에 일단 형성한 후, 오목부(110CP)에 상당하는 장소만을 제외하고, 나머지 부분을 제거함으로써 형성할 수 있고, 마스크 등을 이용하여 오목부(110CP)에 상당하는 장소에만 형성할 수도 있다.

제1 무기 절연막(120A)은, 막 두께가 큰 피막을 형성하는 것이 곤란하기 때문에, 제1 수지층(110)의 일부를 제거함으로써 형성된 오목부(110CP)를 완전히 채우는 것이 곤란하다.

그래서, 제2 무기 절연막(120B)을 제1 무기 절연막(120A) 상에, SOG(Spin on Glass), PSG(Phosphorus Silicon Glass), BPSG(Boron Phosphorus Silicon Glass) 등에 의해 오목부(110CP)를 완전히 채우도록 형성한다.

또한, 제1 무기 절연막(120A)을 제1 수지층(110)의 전면에 일단 형성한 후, 오목부(110CP)에 상당하는 장소에만 제2 무기 절연막(120B)을 형성함으로써, 제4 실시예에 따른 표시 장치(40)를 제조할 수 있다.

도 9D는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 자발광 소자층을 포함하는 제1 기능층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.

제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조에 있어서 제1 기능층 형성 공정(S14)은, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조에서 설명한 방법과 같은 방법으로 할 수 있다.

이상, 도 9A ~ 9D를 참조하여 설명된 공정을 거쳐, 제1 기판 형성 공정(S1)이 완료된다.

다음으로, 도 9E ~ 9G를 참조하여 제2 기판 형성 공정(S2)에 대해 설명한다. 제2 기판 형성 공정(S2)은 앞서 설명한 제1 기판 형성 공정(S1)과 다른 공정에서 행해지게 된다.

도 9E는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제2 기체에 제2 수지층을 적층한 상태를 나타내는 도면이다.

제2 기판 형성 공정(S2)에서는, 먼저 준비된 제2 기체(600)에, 플렉서블한 제2 수지층(210)을 형성한다(제2 수지층 형성 공정(S21)). 제2 수지층 형성 공정(S21)에서는, 제2 기체(600)의 일방 측의 면의 전부를 덮도록 제2 수지층(210)을 형성할 수 있다.

여기에서, 제공된 제2 기체(600)에는, 희생박리층(700)과 마찬가지로, 희생박리층(800)이 형성될 수 있다. 또한, 희생박리층(800)은 앞서 설명한 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조에도 사용될 수 있다.

제3 실시예에 따른 표시 장치(30)의 제조에서 제공되는 제2 기체(600)나, 제2 수지층(210)은, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조에 이용한 것과 같은 것을 사용할 수 있다. 또한, 제2 수지층(210)은 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조에서 설명한 방법과 같은 방법으로 형성할 수 있다.

도 9F는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제2 수지층의 일부를 제거한 후, 제2 매입층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다. 도 9G는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 컬러 필터층을 포함하는 제2 기능층을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.

제2 매입층(220)의 형성 및 컬러 필터층(231)의 형성은, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조에서 설명한 방법과 같은 방법으로 형성할 수 있다.

이상, 도 9E ~ 9G를 참조하여 설명된 공정을 거쳐, 제2 기판 형성 공정(S2)이 완료된다.

다음으로, 도 9D에 나타나는 제1 기판(100)과, 도 9G에 표시된 제2 기판(200)과를 접합한다(제1, 제2 기판 접합 공정(S3)). 도 9H는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이고, 도 9D에 나타나는 제1 기판과 도 9G에 표시된 제2 기판을 접합한 상태를 나타내는 도면이다.

양 기판(제1, 제2 기판(100, 200))의 접합은, 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조에서 설명한 방법과 같은 방법으로 형성할 수 있다.

다음으로, 제1, 제2 기판 접합 공정(S3)에서 접합된 것을, 표시 장치(10)에 상당하는 단위마다 절단한다(절단 공정(S4)). 도 9I는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이고, 다면취 패널을 표시 장치에 상당하는 단위마다 절단한 상태를 나타내는 도면이다.

절단 공정(S4)은 제1 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조에서 설명한 방법과 같은 방법으로 행할 수 있다.

다음으로, 표시 장치(10)에 상당하는 단위마다 절단한 상태의 것으로부터, 절단된 제1, 제2 기체(500, 600)의 각각을 박리한다(기체(유리 기판) 제거 공정(S5)).

도 9J는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 제1, 제2 기체를 박리한 상태를 나타내는 도면이다.

앞서 설명한 바와 같이, 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조에 있어서는, 희생박리층(700, 800)이 형성되어 있기 때문에, 제1, 제2 기체(500, 600)은 본 공정에서 용이하게 박리되게 된다.

또한, 제1, 제2 기체(500, 600)의 박리와 동시에, 희생박리층(700, 800도)도 제1, 제2 수지층(110, 210)으로부터 박리되게 되지만, 만일 희생박리층(700, 800)의 일부 또는 전부가 제1, 제2 수지층(110, 210)으로부터 박리되지 않아도 좋다.

또한, 보호막 형성 공정(S6)에서는, 제2 기체(600)가 박리되어 노출된 제2 수지층(210)의 면에, 물리적 손상을 방지하기 위한 제2 보호 필름(도시하지 않음)을 설치할 수도 있다.

도 9K는 제3 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이며, 보호 필름을 설치한 제3 실시예에 따른 표시 장치가 완성된 상태를 나타내는 도면이다. 도 9K에 나타낸 바와 같이, 제1 보호 필름(140)은 제1 수지층(110)의 제1 기능층(130)이 배치되는 측과 반대측에 배치되게 된다.

이상의 공정을 거쳐, 제3 실시예에 따른 표시 장치(30)를 얻을 수 있다.

상기 제조 공정을 거쳐 얻어지는 표시 장치(30)는, 수지층과, 상기 수 지층의 주위에, 상기 수지층의 상면에 실리는 부분을 갖도록 설치된 테두리체와, 상기 수지층의 상면 및 상기 테두리체의 상면에 적층되어, 화상을 구성하는 복수의 단위 화소 각각에서 휘도가 제어되어 발광하는 자발광 소자층(132)을 포함한 것을 특징으로 하는 표시 장치(30)이다.

그리고, 상기 제조 공정을 거쳐 얻어지는 표시 장치(30)는, 수분 배리어성을 높이고, 이에 의해 신뢰성이 향상된 표시 장치(30)이다.

10, 20 : 표시 장치 100 : 제1 기판
110 : 제1 수지층 120 : 제1 매입층
130 : 제1 기능층 131 : TFT층
132 : 자발광 소자층 132A : 화소 전극
132B : 공통 전극 132C : 발광층
133 : 제1 배리어층 134 : 제2 배리어층
140 : 제1 보호 필름 200 : 제2 기판
210 : 제2 수지층 220 : 제2 매입층
230 : 제2 기능층 231 : 컬러 필터층
231R, 231G, 231B : 착색층 232 : 제3 배리어층
300 : 씰재 400 : 충전제
500 : 제1 기체 600 : 제2 기체.

Claims

복수의 제1 영역 및 각각의 상기 제1 영역을 둘러싸는 형상의 제2 영역을 갖는 기체를 준비하고, 상기 제2 영역을 피하여 상기 복수의 제1 영역에 수지층을 형성하는 공정과,
상기 제2 영역에, 상기 수지층보다 방습성이 높은 매입층을 형성하는 공정과,
상기 수지층 및 상기 매입층 상에, 화상을 구성하는 복수의 단위 화소 각각에서 휘도가 제어되어 발광하는 자발광 소자층을 포함하는 기능층을 형성하는 공정과,
상기 수지층을 상기 복수의 제1 영역에 각각 대응하여 복수의 부분으로 분리하도록, 상기 제2 영역을 통과하는 라인에서, 상기 매입층 및 상기 기능층을 절단하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 매입층 및 상기 기능층을 절단하는 공정에서는, 상기 매입층 및 상기 기능층과 함께, 상기 기체를 절단하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 매입층 및 상기 기능층을 절단하는 공정 후에, 절단된 상기 기체를 상기 수지층으로부터 박리하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 영역에 수지층을 형성하는 공정은,
준비한 상기 기체의, 상기 복수의 제1 영역 및 상기 제2 영역에 상기 수지층을 형성하는 공정과, 상기 복수의 제1 영역 및 상기 제2 영역에 형성된 상기 수지층 중, 상기 제2 영역에 형성된 상기 수지층을 상기 기체로부터 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 매입층 및 기능층을 절단하는 공정 전에, 상기 기능층의 상기 기체와 대향하는 측과 반대 측에 대향 기판을 접합하는 공정을 더 포함하고,
상기 매입층 및 상기 기능층을 절단하는 공정은, 상기 매입층 및 상기 기능층과 함께, 상기 대향 기판을 절단하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제5항에 있어서,
상기 대향 기판을 접합하는 공정은,
상기 대향 기판 및 상기 기능층의 적어도 한 쪽에, 상기 복수의 제1 영역에 대응하는 영역을 각각 둘러싸도록, 씰재를 설치하는 공정과,
상기 씰재에 둘러싸인 복수의 영역에 각각 충전재를 설치하는 공정과,
상기 씰재 및 상기 충전재를 개재하여, 상기 대향 기판을 상기 기능층에 접합하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제6항에 있어서,
상기 대향 기판을 접합하는 공정은,
상기 매입층 및 상기 기능층을 절단하는 라인 상에 스페이서를 설치하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 대향 기판은, 상기 수지층보다 방습성이 높은 제2 매입층을 포함하고,
상기 대향 기판을 접합하는 공정에서, 상기 제2 매입층이 상기 제2 영역에 대응하는 위치에 있도록, 상기 대향 기판을 접합하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제1 수지층과,
상기 제1 수지층의 주위에, 제1 수지층의 상면에 실리는 부분을 갖도록 설치된 제1 테두리체와,
상기 제1 수지층의 상면 및 상기 제1 테두리체의 상면에 적층되어, 화상을 구성하는 복수의 단위 화소 각각에서 휘도가 제어되어 발광하는 자발광 소자층을 포함하는 기능층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제9항에 있어서,
상기 제1 수지층의 상기 기능층이 배치되는 측과는 반대측에 배치되는 보호막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제9항에 있어서,
상기 기능층은, 박막 트랜지스터층과, 상기 박막 트랜지스터층의 상기 제1 수지층과 대향하는 측과 반대 측에 형성된 상기 자발광 소자층과, 상기 박막 트랜지스터층과 상기 제1 수지층의 사이에 구비되는 제1 배리어층과, 상기 자발광 소자층의 상기 박막 트랜지스터층과 대향하는 측과 반대 측에 형성된 제2 배리어층을 포함하고,
상기 제2 배리어층은, 상기 박막 트랜지스터층의 측면과, 상기 자발광 소자층의 단면을 둘러싸도록 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제9항에 있어서,
상기 기능층의 상기 제1 수지층과 대향하는 측과 반대 측에 배치되는 대향 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제12항에 있어서,
상기 제2 배리어층과 상기 대향 기판과는, 충전재와, 평면적으로 볼때 상기 충전재의 주위를 둘러싸도록 배치된 씰재를 통해 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제13항에 있어서,
상기 제1 배리어층과 상기 제2 배리어층은, 상기 씰재와 상기 제1 테두리체에 협지되는 것을 특징으로 하는 기재된 표시 장치.
제14항에 있어서,
상기 씰재의 상기 충전재와 대향하는 측과 반대 측에 있어서, 상기 제2 배리어층과 상기 대향 기판의 사이에 배치되는 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제13항에 있어서,
상기 대향 기판은, 제2 수지층과, 상기 제2 수지층의 측면부에 상기 제2 수지층의 주위를 둘러싸도록 설치된 제2 테두리체를 포함하며,
상기 제2 테두리체는, 평면적으로 볼때 제1 테두리체와 상기 씰재와 적어도 일부가 겹치도록 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제9항에 있어서,
상기 제1 테두리체의 두께는, 상기 제1 수지층의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제9항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 테두리체는, 평면적으로 볼때 제1 수지층의 주위에 구비되는 동시에, 상기 제1 수지층의 상면의 전체를 덮도록 구비되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.