[go: up one dir, main page]

KR20170021984A - Wet type auto cutting laminating apparatus for bonding board and film - Google Patents

Wet type auto cutting laminating apparatus for bonding board and film Download PDF

Info

Publication number
KR20170021984A
KR20170021984A KR1020150116391A KR20150116391A KR20170021984A KR 20170021984 A KR20170021984 A KR 20170021984A KR 1020150116391 A KR1020150116391 A KR 1020150116391A KR 20150116391 A KR20150116391 A KR 20150116391A KR 20170021984 A KR20170021984 A KR 20170021984A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
film
pressure roller
moisture
supply member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020150116391A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
임갑수
Original Assignee
(주) 고송이엔지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 고송이엔지 filed Critical (주) 고송이엔지
Priority to KR1020150116391A priority Critical patent/KR20170021984A/en
Publication of KR20170021984A publication Critical patent/KR20170021984A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0038—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving application of liquid to the layers prior to lamination, e.g. wet laminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/003—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치가 개시된다.
개시되는 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치는 필름 부착 대상인 기판을 이송시키는 이송 롤러; 상기 이송 롤러에 의해 이송되는 기판 표면에 수분을 공급하는 수분 공급 부재; 상기 수분 공급 부재에 의해 수분이 공급된 상기 기판 상에 필름을 공급하는 필름 공급 부재; 상기 기판과 상기 필름 사이의 수분이 제거되면서 상기 기판과 상기 필름 사이가 밀착되도록, 상기 필름 공급 부재에 의해 공급된 필름이 놓인 상기 기판을 가압하는 가압 롤러; 및 상기 이송 롤러를 경유하여 상기 가압 롤러로 향하는 상기 기판의 임의 처짐이 방지되도록, 상기 가압 롤러로 향하는 상기 기판을 받쳐주는 기판 처짐 방지 부재;를 포함한다.
개시되는 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치에 의하면, 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치가 이송 롤러, 수분 공급 부재, 필름 공급 부재, 가압 롤러 및 기판 처짐 방지 부재를 포함함에 따라, 기판이 안정적으로 이송되는 상태로 상기 기판 상에 수분 공급 및 필름 부착이 이루어질 수 있게 되므로, 기판과 필름 사이의 벌어짐으로 인한 기포 발생 등의 기판 불량이 최소화될 수 있게 되는 장점이 있다.A wet automatic cutting laminating apparatus for substrate film adhesion is disclosed.
A wet automatic cutting laminating apparatus for adhering a substrate film comprises: a feed roller for feeding a substrate to which a film is to be adhered; A moisture supply member for supplying moisture to the surface of the substrate conveyed by the conveying roller; A film supply member for supplying a film onto the substrate to which moisture is supplied by the moisture supply member; A pressure roller for pressing the substrate on which the film supplied by the film supply member is placed, so that moisture between the substrate and the film is removed so that the substrate and the film are in close contact with each other; And a substrate deflection preventing member for supporting the substrate toward the pressure roller so that any deflection of the substrate toward the pressure roller is prevented through the conveying roller.
According to the disclosed wet automatic cutting laminating apparatus for substrate film adhering, since the wet automatic cutting laminating apparatus for bonding a substrate film includes a conveying roller, a moisture supply member, a film supply member, a pressure roller and a substrate deflection preventing member, The substrate can be supplied with water and the film can be adhered to the substrate in a state of being transferred to the substrate. Thus, defects in the substrate such as bubbles due to the expansion between the substrate and the film can be minimized.

Description

기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치{Wet type auto cutting laminating apparatus for bonding board and film}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wet type automatic cutting laminating apparatus for bonding a substrate film,

본 발명은 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wet automatic cutting laminating apparatus for substrate film adhering.

기판 상에 필름을 접착시킬 때, 기판과 필름 사이의 밀착을 위하여 습식 라미네이팅 방식이 많이 이용된다.When a film is adhered on a substrate, a wet laminating method is often used for adhesion between the substrate and the film.

습식 라미네이팅 방식이란, 기판과 필름 사이에 수분을 공급한 다음 가압 롤러를 이용하여 기판과 필름 사이가 기포 없이 밀착되도록 하는 방식이다.The wet laminating method is a method in which moisture is supplied between a substrate and a film, and then the substrate and the film are closely contacted with each other without bubbles by using a pressure roller.

이러한 습식 라미네이팅 방식의 수행을 위한 종래의 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치로는 아래 제시된 특허문헌들이 있다.Conventional wet autoclaving laminating apparatuses for substrate film adhesion for performing the wet laminating method include the following patent documents.

그러나, 종래의 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치에 의하면, 그 표면에 수분이 공급되고 필름이 접착된 상태의 기판이 이송 롤러를 지나 가압 롤러에 도달되기 전 상태에서 허공에 뜬 상태로 가압 롤러까지 이동이 되고, 그에 따라 기판과 필름 사이가 벌어진 상태로 가압 롤러로 진입되는 경우가 많고, 이 경우 기판 말단에 불량이 발생되어, 품질 불량의 원인이 되는 문제가 있었다.However, according to the conventional wet automatic laminator for adhering a substrate film, when a substrate in a state in which moisture is supplied to the surface thereof and the film is adhered passes through the feed roller and reaches the pressure roller, And there is often a case where the substrate enters the pressing roller in a state in which the gap between the substrate and the film is widened. In this case, defects are generated at the substrate end, which causes a problem of quality defects.

등록특허 제 10-1327404호, 등록일자: 2013.11.04., 발명의 명칭: 습식 라미네이터Registered Patent No. 10-1327404, Registered on April 11, 2013, entitled: Wet Laminator 등록실용신안 제 20-0440443호, 등록일자: 2008.06.05., 고안의 명칭: 인쇄회로기판 라미네이터의 이송장치Registered Utility Model No. 20-0440443, Date of Registration: 2008.06.05., Name of Design: Feeder for printed circuit board laminator

본 발명은 기판과 필름 사이의 벌어짐으로 인한 기포 발생 등의 기판 불량이 최소화될 수 있는 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a wet automatic cutting laminating apparatus for substrate film adhering which can minimize the substrate defects such as bubbling due to the spreading between the substrate and the film.

본 발명에 따른 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치는 필름 부착 대상인 기판을 이송시키는 이송 롤러; 상기 이송 롤러에 의해 이송되는 기판 표면에 수분을 공급하는 수분 공급 부재; 상기 수분 공급 부재에 의해 수분이 공급된 상기 기판 상에 필름을 공급하는 필름 공급 부재; 상기 기판과 상기 필름 사이의 수분이 제거되면서 상기 기판과 상기 필름 사이가 밀착되도록, 상기 필름 공급 부재에 의해 공급된 필름이 놓인 상기 기판을 가압하는 가압 롤러; 및 상기 이송 롤러를 경유하여 상기 가압 롤러로 향하는 상기 기판의 임의 처짐이 방지되도록, 상기 가압 롤러로 향하는 상기 기판을 받쳐주는 기판 처짐 방지 부재;를 포함한다.The wet automatic cutting laminating apparatus for bonding a substrate film according to the present invention comprises: a conveying roller for conveying a substrate to which a film is adhered; A moisture supply member for supplying moisture to the surface of the substrate conveyed by the conveying roller; A film supply member for supplying a film onto the substrate to which moisture is supplied by the moisture supply member; A pressure roller for pressing the substrate on which the film supplied by the film supply member is placed, so that moisture between the substrate and the film is removed so that the substrate and the film are in close contact with each other; And a substrate deflection preventing member for supporting the substrate toward the pressure roller so that any deflection of the substrate toward the pressure roller via the conveying roller is prevented.

본 발명의 일 측면에 따른 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치에 의하면, 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치가 이송 롤러, 수분 공급 부재, 필름 공급 부재, 가압 롤러 및 기판 처짐 방지 부재를 포함함에 따라, 기판이 안정적으로 이송되는 상태로 상기 기판 상에 수분 공급 및 필름 부착이 이루어질 수 있게 되므로, 기판과 필름 사이의 벌어짐으로 인한 기포 발생 등의 기판 불량이 최소화될 수 있게 되는 효과가 있다.According to one aspect of the present invention, there is provided a wet automatic cutting laminating apparatus for bonding a substrate film, wherein the wet automatic cutting laminating apparatus for bonding a substrate film includes a feed roller, a moisture supply member, a film supply member, a pressure roller, Accordingly, since moisture can be supplied onto the substrate and the film can be adhered to the substrate in a state where the substrate is stably transported, defects in the substrate such as bubbles due to the expansion between the substrate and the film can be minimized.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치의 주요 구성을 보이는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치의 주요 구성을 보이는 정면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치의 주요 부분을 확대한 도면.1 is a perspective view showing a main configuration of a wet automatic laminating apparatus for adhering a substrate film according to an embodiment of the present invention;
2 is a front view showing a main configuration of a wet automatic laminating apparatus for adhering a substrate film according to an embodiment of the present invention;
3 is an enlarged view of a main part of a wet automatic laminating apparatus for bonding a substrate film according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a wet automatic cutting laminating apparatus for bonding a substrate film according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치의 주요 구성을 보이는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치의 주요 구성을 보이는 정면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치의 주요 부분을 확대한 도면이다.FIG. 1 is a perspective view showing a main configuration of a wet automatic cutting laminating apparatus for adhering a substrate film according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a main part of a wet automatic cutting laminating apparatus for adhering a substrate film according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an enlarged view of a main part of a wet automatic cutting laminating apparatus for bonding a substrate film according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치(100)는 이송 롤러(110)와, 수분 공급 부재(130)와, 필름 공급 부재(140)와, 가압 롤러(150)와, 기판 처짐 방지 부재(160)를 포함한다.1 to 3, a wet automatic cutting laminating apparatus 100 for bonding a substrate film according to an embodiment of the present invention includes a feed roller 110, a moisture supply member 130, a film supply member 140, A pressure roller 150, and a substrate deflection preventing member 160.

상기 이송 롤러(110)는 복수 개로 구성되어 필름 부착 대상인 기판을 상기 가압 롤러(150) 쪽으로 이송시켜 주는 것이다. 도시되지는 않았지만, 상기 수분 공급 부재(130) 앞 쪽에도 복수 개의 상기 이송 롤러(110)가 설치되는 것이 바람직하다.The conveying rollers 110 are composed of a plurality of conveying rollers 110 to convey the substrate to which the film is adhered toward the pressing roller 150. Although not shown, it is preferable that a plurality of the conveying rollers 110 are installed in front of the moisture supplying member 130.

도면 번호 115는 상기 이송 롤러(110)를 회전시켜 부는 모터 등의 구동 부재이다.Reference numeral 115 denotes a driving member such as a motor for rotating the conveying roller 110.

상기 수분 공급 부재(130)는 상기 이송 롤러(110)에 의해 이송되는 기판 표면에 수분을 공급하는 것이다.The moisture supplying member 130 supplies moisture to the surface of the substrate conveyed by the conveying roller 110.

도면 번호 120은 상기 수분 공급 부재(130)로 공급되는 수분을 저장하는 수분 저장 부재이고, 도면 번호 126은 상기 수분 저장 부재(120)에 수용되어 있다가 상기 수분 공급 부재(130)로 공급되는 수분 내의 이물질을 제거하는 필터 부재이고, 도면 번호 125는 상기 수분 저장 부재(120)에 저장된 수분을 상기 수분 공급 부재(130)로 공급하는 공급 펌프이다.Reference numeral 120 denotes a water storage member for storing moisture supplied to the water supply member 130. Reference numeral 126 denotes a water supply member which is accommodated in the water storage member 120, And numeral 125 is a supply pump for supplying the water stored in the water storage member 120 to the water supply member 130. [

상기 수분 저장 부재(120)에 저장되어 있다가 상기 공급 펌프(125)에 의해 상기 수분 공급 부재(130)로 공급된 수분은 상기 이송 롤러(110)에 의해 이송된 상기 기판 표면에 수분을 분사하여 준다.The moisture stored in the moisture storage member 120 and supplied to the moisture supply member 130 by the supply pump 125 is sprayed with water on the surface of the substrate transferred by the transfer roller 110 give.

상기 기판으로 분사되고 남은 수분은 다시 상기 수분 저장 부재(120)로 환원된다.The moisture remaining in the substrate is reduced again to the moisture storage member (120).

상기 필름 공급 부재(140)는 상기 수분 공급 부재(130)에 의해 수분이 공급된 상기 기판 상에 필름을 공급하는 것이다.The film supply member 140 supplies the film onto the substrate to which moisture is supplied by the moisture supply member 130.

상기 필름 공급 부재(140)는 상기 기판의 이동 경로를 기준으로 서로 대칭되도록 한 쌍으로 배치되어, 상기 기판의 상면과 하면 모두에 상기 필름이 공급되도록 할 수 있다.The film supply member 140 may be arranged in a pair so as to be symmetrical with respect to the movement path of the substrate so that the film may be supplied to both the upper and lower surfaces of the substrate.

상기 가압 롤러(150)는 상기 기판과 상기 필름 사이의 수분이 제거되면서 상기 기판과 상기 필름 사이가 밀착되도록, 상기 필름 공급 부재(140)에 의해 공급된 필름이 놓인 상기 기판을 가압하는 것이다.The pressing roller 150 presses the substrate on which the film supplied by the film supply member 140 is placed so that the film is adhered to the substrate while the moisture between the substrate and the film is removed.

상기 가압 롤러(150)는 한 쌍으로 구성되어 상기 필름이 얹힌 상기 기판의 상측과 하측에서 상기 필름과 상기 기판을 함께 눌러주어, 상기 필름과 상기 기판 사이에 공급된 수분이 외부로 이탈되도록 하면서 상기 기판과 상기 필름 사이가 기포 없이 밀착되도록 한다. 상기 가압 롤러(150)는 상기 구동 부재(115)에 의해 함께 회전될 수도 있고, 별도의 구동 수단으로 회전될 수도 있다.The pressing rollers 150 are formed as a pair and press the film and the substrate together on the upper side and the lower side of the substrate on which the film is placed so that water supplied between the film and the substrate is released to the outside, So that the substrate and the film are brought into close contact with each other without bubbles. The pressure roller 150 may be rotated together with the driving member 115 or may be rotated by a separate driving unit.

도면 번호 151은 상기 가압 롤러(150)에 배치되어 발열하는 발열체로, 상기 발열체(151)가 발열함으로써 상기 가압 롤러(150)가 히팅되어, 상기 필름과 상기 기판의 접착이 더욱 잘 이루어질 수 있게 된다.Reference numeral 151 denotes a heating element disposed on the pressure roller 150 to generate heat. The heating element 151 generates heat, so that the pressure roller 150 is heated, so that adhesion between the film and the substrate can be improved .

도면 번호 155는 링 블로워 등 공기를 흡입할 수 있는 흡입 부재로, 상기 필름과 상기 기판이 서로 접착되는 과정에서 빠져나와 상기 가압 롤러(150) 표면에 묻은 수분이 상기 흡입 부재(155)에 의해 외부로 제거될 수 있게 된다.Reference numeral 155 denotes a suction member capable of sucking air such as a ring blower. The suction member 155 protrudes from the film and the substrate in the process of adhering the film to the substrate, . ≪ / RTI >

상기 기판 처짐 방지 부재(160)는 상기 이송 롤러(110)를 경유하여 상기 가압 롤러(150)로 향하는 상기 기판의 임의 처짐이 방지되도록, 상기 가압 롤러(150)로 향하는 상기 기판을 받쳐주는 것이다.The substrate deflection preventing member 160 supports the substrate toward the pressure roller 150 so that any deflection of the substrate toward the pressure roller 150 is prevented through the conveying roller 110. [

상세히, 상기 기판 처짐 방지 부재(160)는 서로 이격되도록 배치된 한 쌍의 기판 처짐 방지체(161)를 포함하고, 한 쌍의 상기 기판 처짐 방지체(161) 사이를 상기 기판이 관통함으로써, 상기 기판이 처지지 않고 상기 가압 롤러(150)로 향할 수 있게 된다.In detail, the substrate deflection preventing member 160 includes a pair of substrate deflection preventing members 161 arranged to be spaced apart from each other, and the substrate passes through between the pair of substrate deflection preventing members 161, The substrate can be directed to the pressure roller 150 without being sagged.

한 쌍의 상기 기판 처짐 방지체(161)의 벌어진 간격은 상기 기판의 두께에 비해 조금 더 넓게 벌어지고, 그 입구 부분이 내측으로 갈수록 좁아지는 형태로 형성되어, 상기 기판이 매끄럽게 인입 및 관통되도록 한다.The gap between the pair of the substrate deflection preventing members 161 is slightly wider than the thickness of the substrate and the inlet portion is formed to be narrowed toward the inner side so that the substrate can be smoothly inserted and penetrated .

한편, 상기 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치(100)는 필름 공급 부재(140)와, 가압 롤러측 필름 안내 부재(170)와, 기판 처짐 방지체측 필름 안내 부재(175)를 더 포함한다.The wet automatic cutting laminating apparatus 100 for bonding a substrate film further includes a film supply member 140, a pressure roller side film guide member 170, and a substrate deflection prevention member side film guide member 175.

상기 필름 공급 부재(140)는 상기 가압 롤러(150)로 향하는 상기 기판에 상기 필름을 공급하는 것이다.The film supply member 140 supplies the film to the substrate facing the pressure roller 150.

상기 가압 롤러측 필름 안내 부재(170)는 상기 가압 롤러(150) 쪽에 배치되어, 상기 필름 공급 부재(140)에서 공급된 상기 필름을 상기 가압 롤러(150) 쪽으로 안내하는 것이다.The pressure roller side film guide member 170 is disposed on the side of the pressure roller 150 and guides the film supplied from the film supply member 140 toward the pressure roller 150.

상기 가압 롤러측 필름 안내 부재(170)는 상기 가압 롤러(150) 쪽으로 갈수록 상기 가압 롤러(150) 표면에 근접되도록 매끄러운 곡면을 가진 형태로 이루어진다.The pressure roller-side film guide member 170 has a smooth curved surface so as to be closer to the surface of the pressure roller 150 toward the pressure roller 150.

상기 기판 처짐 방지체측 필름 안내 부재(175)는 상기 기판 처짐 방지체(161) 쪽에 배치되어, 상기 필름 공급 부재(140)에서 공급된 상기 필름을 상기 가압 롤러(150) 쪽으로 안내하는 것이다.The substrate deflection preventing member side film guide member 175 is disposed on the side of the substrate deflection preventing member 161 to guide the film supplied from the film supplying member 140 toward the pressing roller 150.

상기 필름 공급 부재(140)에서 공급된 필름이 상기 가압 롤러측 필름 안내 부재(170)와 상기 기판 처짐 방지체측 필름 안내 부재(175) 사이를 통과하면서 상기 가압 롤러(150) 쪽으로 안내된다.The film supplied from the film supply member 140 is guided to the pressure roller 150 while passing between the pressure roller side film guide member 170 and the substrate deflection prevention member side film guide member 175.

상기 필름 공급 부재(140), 상기 가압 롤러측 필름 안내 부재(170) 및 상기 기판 처짐 방지체측 필름 안내 부재(175)는 각각 한 쌍으로 구성되어 상기 기판의 이동 경로를 기준으로 서로 대칭되도록 배치된다.The film supply member 140, the pressure roller side film guide member 170, and the substrate deflection preventing member side film guide member 175 are arranged in pairs so as to be symmetrical to each other with respect to the moving path of the substrate .

상기 기판 처짐 방지 부재(160)는 상기 기판 처짐 방지체(161)와 상기 가압 롤러(150) 사이에 서로 이격되도록 배치된 한 쌍의 필름 안내체(162)를 포함한다.The substrate deflection preventing member 160 includes a pair of film guides 162 spaced apart from each other between the substrate deflection preventing member 161 and the pressing roller 150.

상기 각 필름 안내체(162)는 상기 각 기판 처짐 방지체(161)와 동일 선상에 배치되는 것으로, 상기 각 기판 처짐 방지체(161)와 일체로 형성될 수도 있고, 상기 각 기판 처짐 방지체(161)와 별도로 형성되되 상기 각 기판 처짐 방지체(161)의 상기 가압 롤러(150) 쪽 연장선 상에 배치될 수도 있다.Each of the film guide bodies 162 is disposed in the same line as the substrate deflection preventing bodies 161 and may be integrally formed with the substrate deflection preventing bodies 161, 161 and may be disposed on an extension of each of the substrate deflection preventing members 161 on the side of the pressure roller 150. [

상기 각 필름 안내체(162)의 상기 가압 롤러(150) 쪽 말단부는 상기 가압 롤러(150)로 향할수록 상대적으로 얇아지는 테이퍼 형태로 형성되어, 상기 필름 공급 부재(140)에서 공급되어 상기 가압 롤러측 필름 안내 부재(170)와 상기 기판 처짐 방지체측 필름 안내 부재(175)에 의해 상기 가압 롤러(150)로 향하도록 안내된 상기 필름이 상기 필름 안내체(162)에 의해 안내되어 상기 가압 롤러(150)의 입구 부분에서 상기 기판과 접하면서 상기 가압 롤러(150)에 인입된다.The end portions of the film guide bodies 162 on the side of the pressure roller 150 are tapered so as to be relatively thinner toward the pressure roller 150 so that the film guide member 162 is supplied from the film supply member 140, The film guided by the side film guide member 170 and the film deflection prevention member side film guide member 175 toward the pressure roller 150 is guided by the film guide 162 so that the pressure roller 150 to the pressure roller 150 while being in contact with the substrate.

이하에서는 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치(100)의 작동에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the wet automatic laminating apparatus 100 for adhering a substrate film according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

먼저, 상기 이송 롤러(110) 상에 놓인 상기 기판이 상기 이송 롤러(110)의 회전에 따라 상기 가압 롤러(150) 쪽으로 이송된다.First, the substrate placed on the conveying roller 110 is conveyed toward the pressure roller 150 in accordance with the rotation of the conveying roller 110.

상기와 같이 이송된 상기 기판이 상기 수분 공급 부재(130)를 경유할 때, 상기 수분 공급 부재(130)에서 상기 기판 표면에 분사 등의 형태로 수분이 공급된다.When the substrate transferred as described above passes through the water supply member 130, moisture is supplied to the substrate surface from the water supply member 130 in the form of spray or the like.

상기와 같이 수분이 공급된 기판은 계속 이송되어 상기 가압 롤러(150) 쪽으로 향하는데, 이 때 상기 기판 처짐 방지 부재(160)에 의해 상기 기판이 처지지 않고 안정적으로 이송될 수 있다.The substrate to which the moisture has been supplied is continuously conveyed to the pressure roller 150. At this time, the substrate can be stably transported by the substrate deflection preventing member 160 without being sagged.

상기와 같이 이송된 상기 기판 표면에 상기 필름 공급 부재(140)에서 공급된 상기 필름이 놓이고, 이러한 상태로 상기 가압 롤러(150)에 인입되어 상기 가압 롤러(150)에 의해 가압됨으로써, 상기 기판과 상기 필름 사이의 수분이 제거되면서 상기 기판과 상기 필름이 밀착될 수 있게 된다.The film supplied from the film supply member 140 is placed on the surface of the substrate conveyed as described above. The film is drawn into the pressure roller 150 in this state and is pressed by the pressure roller 150, And moisture between the film and the film is removed, so that the substrate and the film can be brought into close contact with each other.

상기와 같이, 상기 기판과 상기 필름이 밀착된 후에 상기 필름의 말단은 상기 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치(100)를 구성하는 별도의 칼날 등의 커팅 수단(미도시)에 의해 자동으로 커팅될 수 있다.After the substrate and the film are adhered to each other as described above, the end of the film is automatically cut by cutting means (not shown) such as a separate blade constituting the wet automatic cutting laminating apparatus 100 for adhering the substrate film .

상기와 같이, 상기 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치(100)가 이송 롤러(110), 수분 공급 부재(130), 필름 공급 부재(140), 가압 롤러(150) 및 기판 처짐 방지 부재(160)를 포함함에 따라, 기판이 안정적으로 이송되는 상태로 상기 기판 상에 수분 공급 및 필름 부착이 이루어질 수 있게 되므로, 기판과 필름 사이의 벌어짐으로 인한 기포 발생 등의 기판 불량이 최소화될 수 있게 된다..As described above, the wet automatic cutting laminating apparatus 100 for adhering the substrate film is provided with the feed roller 110, the moisture supplying member 130, the film supplying member 140, the pressing roller 150, and the substrate deflection preventing member 160 It is possible to supply moisture and adhere the film onto the substrate in a state in which the substrate is stably transported, so that substrate defects such as bubbling due to the expansion between the substrate and the film can be minimized. .

상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims And can be changed. However, it is intended that the present invention covers the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

본 발명의 일 측면에 따른 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치에 의하면, 기판과 필름 사이의 벌어짐으로 인한 기포 발생 등의 기판 불량이 최소화될 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to one aspect of the present invention, the wet automatic cutting laminating apparatus for bonding a substrate film can minimize substrate defects such as bubbles due to a gap between a substrate and a film, and therefore, the use thereof is high in industry.

110 : 이송 롤러 130 : 수분 공급 부재
140 : 필름 공급 부재 150 : 가압 롤러
160 : 기판 처짐 방지 부재110: Feed roller 130: Water supply member
140: Film supply member 150: Pressure roller
160: Substrate deflection preventing member

Claims (3)

필름 부착 대상인 기판을 이송시키는 이송 롤러;
상기 이송 롤러에 의해 이송되는 기판 표면에 수분을 공급하는 수분 공급 부재;
상기 수분 공급 부재에 의해 수분이 공급된 상기 기판 상에 필름을 공급하는 필름 공급 부재;
상기 기판과 상기 필름 사이의 수분이 제거되면서 상기 기판과 상기 필름 사이가 밀착되도록, 상기 필름 공급 부재에 의해 공급된 필름이 놓인 상기 기판을 가압하는 가압 롤러; 및
상기 이송 롤러를 경유하여 상기 가압 롤러로 향하는 상기 기판의 임의 처짐이 방지되도록, 상기 가압 롤러로 향하는 상기 기판을 받쳐주는 기판 처짐 방지 부재;를 포함하는 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치.A transfer roller for transferring a substrate to which a film is adhered;
A moisture supply member for supplying moisture to the surface of the substrate conveyed by the conveying roller;
A film supply member for supplying a film onto the substrate to which moisture is supplied by the moisture supply member;
A pressure roller for pressing the substrate on which the film supplied by the film supply member is placed, so that moisture between the substrate and the film is removed so that the substrate and the film are in close contact with each other; And
And a substrate deflection preventing member for supporting the substrate toward the pressure roller so as to prevent any sagging of the substrate toward the pressure roller via the conveying roller. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 처짐 방지 부재는 서로 이격되도록 배치된 한 쌍의 기판 처짐 방지체를 포함하고,
한 쌍의 상기 기판 처짐 방지체 사이를 상기 기판이 관통함으로써, 상기 기판이 처지지 않고 상기 가압 롤러로 향할 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate deflection preventing member includes a pair of substrate deflection preventing members arranged to be spaced apart from each other,
Wherein the substrate passes through a pair of the substrate deflection preventing members so that the substrate can be directed to the pressure roller without being sagged. 제 2 항에 있어서,
상기 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치는
상기 가압 롤러로 향하는 상기 기판에 상기 필름을 공급하는 필름 공급 부재;
상기 가압 롤러 쪽에 배치되어, 상기 필름 공급 부재에서 공급된 상기 필름을 상기 가압 롤러 쪽으로 안내하는 가압 롤러측 필름 안내 부재; 및
상기 기판 처짐 방지체 쪽에 배치되어, 상기 필름 공급 부재에서 공급된 상기 필름을 상기 가압 롤러 쪽으로 안내하는 기판 처짐 방지체측 필름 안내 부재;를 포함하고,
상기 기판 처짐 방지 부재는 상기 기판 처짐 방지체와 상기 가압 롤러 사이에 서로 이격되도록 배치된 한 쌍의 필름 안내체를 포함하며,
상기 필름 공급 부재에서 공급되어 상기 가압 롤러측 필름 안내 부재와 상기 기판 처짐 방지체측 필름 안내 부재에 의해 상기 가압 롤러로 향하도록 안내된 상기 필름이 상기 필름 안내체에 의해 안내되어 상기 가압 롤러의 입구 부분에서 상기 기판과 접하면서 상기 가압 롤러에 인입되는 것을 특징으로 하는 기판 필름 접착용 습식 자동 커팅 라미네이팅 장치.3. The method of claim 2,
The wet automatic cutting laminating apparatus for bonding a substrate film
A film supply member for supplying the film to the substrate facing the pressure roller;
A pressure roller side film guide member disposed on the pressure roller side and guiding the film supplied from the film supply member toward the pressure roller; And
And a substrate deflection preventing member side film guide member disposed on the substrate deflection preventing member for guiding the film supplied from the film supplying member toward the pressure roller,
Wherein the substrate deflection preventing member includes a pair of film guides arranged to be spaced apart from each other between the substrate deflection preventing member and the pressing roller,
Wherein the film supplied from the film supply member and guided to the pressure roller by the film guide member on the pressure roller side and the film guide member on the side of the substrate deflection prevention member is guided by the film guide body, Wherein the pressing roller is in contact with the substrate while being drawn into the pressure roller.
KR1020150116391A 2015-08-19 2015-08-19 Wet type auto cutting laminating apparatus for bonding board and film Withdrawn KR20170021984A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150116391A KR20170021984A (en) 2015-08-19 2015-08-19 Wet type auto cutting laminating apparatus for bonding board and film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150116391A KR20170021984A (en) 2015-08-19 2015-08-19 Wet type auto cutting laminating apparatus for bonding board and film

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020170001136U Division KR200485246Y1 (en) 2017-03-09 2017-03-09 Wet type auto cutting laminating apparatus for bonding board and film

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170021984A true KR20170021984A (en) 2017-03-02

Family

ID=58426445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150116391A Withdrawn KR20170021984A (en) 2015-08-19 2015-08-19 Wet type auto cutting laminating apparatus for bonding board and film

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20170021984A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114851262A (en) * 2022-07-07 2022-08-05 南通君越新材料科技有限公司 Film cutting machine capable of degrading plastic film

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200440443Y1 (en) 2006-11-14 2008-06-13 씨 선 엠에프지 리미티드 Transfer device of printed circuit board laminator
KR101327404B1 (en) 2011-05-18 2013-11-08 주식회사 리텍 Wet laminator

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200440443Y1 (en) 2006-11-14 2008-06-13 씨 선 엠에프지 리미티드 Transfer device of printed circuit board laminator
KR101327404B1 (en) 2011-05-18 2013-11-08 주식회사 리텍 Wet laminator

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114851262A (en) * 2022-07-07 2022-08-05 南通君越新材料科技有限公司 Film cutting machine capable of degrading plastic film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170126463A (en) Application device
KR20110046387A (en) Transfer method of optical film and apparatus using same
JP2014079708A (en) Double-side coating device
JP2009163225A5 (en)
JP2019077545A (en) Adhesive tape feeder
US20200164545A1 (en) Glass film manufacturing method
WO2015178480A1 (en) Conveyor device
JP6274731B2 (en) Pattern forming device
KR200485246Y1 (en) Wet type auto cutting laminating apparatus for bonding board and film
CN205518399U (en) Adsorption type roller glue spreading device
KR20170021984A (en) Wet type auto cutting laminating apparatus for bonding board and film
US11414232B2 (en) Device and method for labeling individual products
JP2012082048A (en) Long ultrathin material carrying device
ATE455601T1 (en) DEVICE FOR CLEANING ROLLERS
TW201420478A (en) Film peeling device
KR20090111595A (en) Laminating method and apparatus
KR101837069B1 (en) Board water supplying unit for wet type auto cutting laminating apparatus for bonding board and film
KR101474129B1 (en) Film guide unit using compressed air of roll to roll print system
US20110048646A1 (en) Sheet overlap device
JP2009078509A (en) Photosensitive laminate manufacturing system
JP2017193439A (en) Circuit board sheet separating/conveying method, circuit board sheet separating/conveying device, prepreg separating/conveying method, and prepreg separating/conveying device
JP2017039225A (en) Embossing device and embossing method
JP2009078510A (en) Heating apparatus
JP6626158B2 (en) Laminating device with shielding member
KR20130112660A (en) Sheet-fed carrier device and printing press

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20150819

PA0201 Request for examination
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20160913

Patent event code: PE09021S01D

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20170220

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20160913

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

PG1501 Laying open of application
PC1205 Withdrawal of application forming a basis of a converted application
WICV Withdrawal of application forming a basis of a converted application