JP6274731B2

JP6274731B2 - Pattern forming device

Info

Publication number: JP6274731B2
Application number: JP2013023741A
Authority: JP
Inventors: 芳明升; 丸山　貴史; 貴史丸山; 勉佐保田
Original assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Current assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date: 2013-02-08
Filing date: 2013-02-08
Publication date: 2018-02-07
Anticipated expiration: 2033-02-08
Also published as: JP2014154731A

Description

本発明は、パターン形成装置に関する。 The present invention relates to a pattern forming apparatus.

近年、半導体ウエハでは、フォトリソグラフィー処理を行う代わり、所謂インプリントと呼ばれる方法を用いてウエハ上に微細なレジストパターンを形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法は、表面に微細なパターンを有するテンプレートをウエハ上に形成したレジスト膜の表面に圧着させ、その後剥離し、このレジスト膜の表面に直接パターンの転写を行うものである。 In recent years, it has been proposed to form a fine resist pattern on a wafer using a so-called imprint method instead of performing a photolithography process (for example, see Patent Document 1). In this method, a template having a fine pattern on the surface is pressure-bonded to the surface of a resist film formed on a wafer, then peeled off, and the pattern is directly transferred onto the surface of the resist film.

特開２０１２−９８３０号公報JP 2012-9830 A

ところで、上述のようなインプリント法を用いてガラス等の基板上にレジストパターンを形成することも考えられる。この場合、各ガラス基板に対して枚葉処理によってインプリントを行うため、タクトに時間を要することになる。そこで、基板に早いタクトでパターンを形成できる新たな技術の提供が望まれている。 By the way, it is conceivable to form a resist pattern on a substrate such as glass by using the imprint method as described above. In this case, since imprinting is performed on each glass substrate by sheet processing, time is required for tact. Therefore, it is desired to provide a new technique capable of forming a pattern on the substrate with a quick tact.

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、早いタクトで基板上にパターンを形成できるパターン形成装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide a pattern forming apparatus capable of forming a pattern on a substrate with a fast tact.

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るパターン形成装置は、基板上に塗布液を塗布する塗布部と、前記塗布液が塗布された前記基板を搬送する基板搬送部と、長尺状のフィルムに形成された所定の凹凸パターンを前記基板搬送部により搬送される前記基板上の前記塗布液に転写する転写部と、を備え、前記転写部は、前記フィルムの前記凹凸パターンを前記基板に塗布された前記塗布液に押圧する押圧部と、前記基板から前記フィルムを剥離する剥離部と、前記フィルムを巻回したロール体から巻き出した当該フィルムを前記押圧部に送り出す送出しローラーと、前記剥離部で剥離した前記フィルムを巻き取る巻取ローラーと、を含み、前記押圧部は、前記フィルムと前記基板とを挟持する、一対のローラーを含み、前記基板搬送部は、第１搬送部と第２搬送部とを含み、前記押圧部は、前記第１搬送部と前記第２搬送部との間に配置されており、前記一対のローラーは、前記フィルムと前記基板とを熱を加えた状態で挟持することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a pattern forming apparatus according to an aspect of the present invention includes a coating unit that coats a coating solution on a substrate, a substrate transport unit that transports the substrate coated with the coating solution, and a long length. A transfer portion that transfers a predetermined uneven pattern formed on the film to the coating liquid on the substrate that is transported by the substrate transport portion, and the transfer portion includes the uneven pattern of the film. A pressing part that presses against the coating solution applied to the substrate; a peeling part that peels the film from the substrate; and a feed roller that sends out the film unwound from a roll wound around the film to the pressing part. And a take-up roller that winds up the film peeled off at the peeling portion, and the pressing portion includes a pair of rollers that sandwich the film and the substrate, and transports the substrate It may include a first conveyor and a second conveyor section, the pressing section, wherein the first conveyor section is disposed between the second transport unit, the pair of rollers, the said film THIS clamping the substrate while applying heat, characterized in Rukoto.

本発明のパターン形成装置によれば、基板搬送部により搬送される基板上の塗布液にインプリント法で凹凸パターンを転写することができる。よって、枚葉処理で各基板にパターンを転写する構成に比べ、基板上に所定のパターンを早いタクトで形成することができるパターン形成装置を提供できる。 According to the pattern forming apparatus of the present invention, the concavo-convex pattern can be transferred by the imprint method onto the coating liquid on the substrate conveyed by the substrate conveying unit. Therefore, it is possible to provide a pattern forming apparatus capable of forming a predetermined pattern on a substrate with a fast tact compared to a configuration in which a pattern is transferred to each substrate by single wafer processing.

上記パターン形成装置において、前記転写部は、前記フィルムの前記凹凸パターンを前記基板に塗布された前記塗布液に押圧する押圧部と、前記基板から前記フィルムを剥離する剥離部と、を含む構成としてもよい。
この構成によれば、フィルムを塗布液に押圧した後、剥離することで凹凸パターンを簡便且つ確実に塗布液に転写することができる。 The said pattern formation apparatus WHEREIN: As the said transfer part, the press part which presses the said uneven | corrugated pattern of the said film to the said coating liquid apply | coated to the said board | substrate, and the peeling part which peels the said film from the said board | substrate are comprised. Also good.
According to this configuration, the concavo-convex pattern can be easily and reliably transferred to the coating solution by peeling after the film is pressed against the coating solution.

上記パターン形成装置において、前記転写部は、前記基板に塗布された前記塗布液を硬化させる硬化部を備える構成としてもよい。
この構成によれば、塗布液を硬化させることで塗布膜を形成することができる。 The said pattern formation apparatus WHEREIN: The said transfer part is good also as a structure provided with the hardening part which hardens the said coating liquid apply | coated to the said board | substrate.
According to this configuration, the coating film can be formed by curing the coating solution.

上記パターン形成装置において、前記乾燥部は、前記基板の搬送経路における前記押圧部の下流側に配置される第１硬化部を含む構成としてもよい。
この構成によれば、パターン転写後の塗布液を本硬化させることができ、パターン転写後の塗布液の型崩れを防止できる。 The said pattern formation apparatus WHEREIN: The said drying part is good also as a structure containing the 1st hardening part arrange | positioned in the downstream of the said press part in the conveyance path | route of the said board | substrate.
According to this configuration, the coating liquid after pattern transfer can be fully cured, and the deformation of the coating liquid after pattern transfer can be prevented.

上記パターン形成装置において、前記乾燥部は、前記基板の搬送経路における前記押圧部の上流側に配置される第２硬化部を含む構成としてもよい。
この構成によれば、押圧部によるパターン転写前に塗布液を仮硬化させることができる。 The said pattern formation apparatus WHEREIN: The said drying part is good also as a structure containing the 2nd hardening part arrange | positioned in the upstream of the said press part in the conveyance path | route of the said board | substrate.
According to this configuration, the coating liquid can be temporarily cured before pattern transfer by the pressing portion.

上記パターン形成装置において、前記押圧部は、熱を加えた状態で前記基板及び前記フィルムを押圧する構成としてもよい。
この構成によれば、加熱圧着により塗布液に対してパターンを良好に転写することができる。 The said pattern formation apparatus WHEREIN: The said press part is good also as a structure which presses the said board | substrate and the said film in the state which added the heat.
According to this configuration, the pattern can be satisfactorily transferred to the coating solution by thermocompression bonding.

上記パターン形成装置において、前記転写部は、前記フィルムを巻回したロール体から巻き出した当該フィルムを前記押圧部に送り出す送出しローラーと、前記剥離部で剥離した前記フィルムを巻き取る巻取ローラーと、を含む構成としてもよい。
この構成によれば、フィルムとして長尺状のものを採用することができ、長尺の基板に対してもパターン転写を良好に行うことができる。よって、基板の長さ方向における寸法の制約を無くすことができ、種々の大きさの基板に対してパターンを形成することができる汎用性の高いパターン形成装置を提供できる。 In the pattern forming apparatus, the transfer unit includes a feed roller that feeds the film unwound from a roll body wound with the film to the pressing unit, and a take-up roller that winds the film peeled off at the peeling unit. It is good also as a structure containing these.
According to this configuration, a long film can be adopted, and pattern transfer can be favorably performed on a long substrate. Therefore, it is possible to provide a highly versatile pattern forming apparatus that can eliminate restrictions on dimensions in the length direction of the substrate and can form patterns on substrates of various sizes.

上記パターン形成装置において、前記基板搬送部は、前記基板における搬送速度を調整する速度調整機構を含む構成としてもよい。
この構成によれば、基板の搬送速度を調整することで、転写部から塗布部に移行する際における基板の待機時間を短くし、結果的にパターン形成処理に要する時間を短くすることができる。 The said pattern formation apparatus WHEREIN: The said board | substrate conveyance part is good also as a structure containing the speed adjustment mechanism which adjusts the conveyance speed in the said board | substrate.
According to this configuration, by adjusting the conveyance speed of the substrate, the waiting time of the substrate when moving from the transfer unit to the coating unit can be shortened, and as a result, the time required for the pattern forming process can be shortened.

上記パターン形成装置において、前記転写部は、前記フィルムの搬送経路における前記押圧部の上流及び前記剥離部の下流の少なくとも一方に配置された除電部を備える構成としてもよい。
この構成によれば、パターン転写時に生じた静電気を除電することができる。よって、静電気に起因する装置の破壊や誤作動といった不具合の発生を防止することができる。 The said pattern formation apparatus WHEREIN: The said transfer part is good also as a structure provided with the static elimination part arrange | positioned in the upstream of the said press part in the conveyance path | route of the said film, and the downstream of the said peeling part.
According to this configuration, static electricity generated during pattern transfer can be eliminated. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of problems such as destruction of the device and malfunction due to static electricity.

本発明によれば、早いタクトで基板上にパターンを形成できる。 According to the present invention, a pattern can be formed on a substrate with a quick tact.

パターン形成装置の概略構成を示す側面図。The side view which shows schematic structure of a pattern formation apparatus. フィルムの断面形状を示す図。The figure which shows the cross-sectional shape of a film. （ａ）〜（ｃ）はパターン形成装置の動作を説明するための図。(A)-(c) is a figure for demonstrating operation | movement of a pattern formation apparatus. （ａ）、（ｂ）は図３に続いてパターン形成装置の動作を説明するための図。(A), (b) is a figure for demonstrating operation | movement of a pattern formation apparatus following FIG. 剥離部による剥離動作を説明するための図。The figure for demonstrating peeling operation | movement by a peeling part. パターン形成装置の変形例に係る構成を示す図。The figure which shows the structure which concerns on the modification of a pattern formation apparatus.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
以下の各図において、本実施形態に係るパターン形成装置の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。当該ＸＹＺ座標系においては、床面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面においてパターン形成装置がパターンを形成する基板の搬送方向をＸ方向と表記し、ＸＹ平面上でＸ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。ＸＹ平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
In each of the following drawings, for explaining the configuration of the pattern forming apparatus according to the present embodiment, directions in the drawing will be described using an XYZ coordinate system for the sake of simplicity. In the XYZ coordinate system, a plane parallel to the floor is defined as an XY plane. In this XY plane, a substrate transport direction in which the pattern forming apparatus forms a pattern is denoted as an X direction, and a direction orthogonal to the X direction on the XY plane is denoted as a Y direction. The direction perpendicular to the XY plane is denoted as the Z direction. In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the direction of the arrow in the figure is the + direction, and the direction opposite to the arrow direction is the − direction.

図１はパターン形成装置の概略構成を示す側面図である。
図１に示すように、パターン形成装置１は、制御装置２と、塗布部１０と、基板搬送部２０と、転写部３０と、基板検出部５０と、を有している。制御装置２は、パターン形成装置１の各構成部材（塗布部１０、基板搬送部２０、転写部３０、及び基板検出部５０）に電気的に接続されており、各々の駆動を制御する。 FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of the pattern forming apparatus.
As shown in FIG. 1, the pattern forming apparatus 1 includes a control device 2, a coating unit 10, a substrate transport unit 20, a transfer unit 30, and a substrate detection unit 50. The control device 2 is electrically connected to each component of the pattern forming apparatus 1 (the coating unit 10, the substrate transport unit 20, the transfer unit 30, and the substrate detection unit 50), and controls each drive.

塗布部１０は、例えばガラスからなる基板Ｓ上に塗布液としてのレジスト液を塗布するためのものである。本実施形態において塗布されるレジスト液としては、熱硬化型のものが用いられる。 The application unit 10 is for applying a resist solution as a coating solution on a substrate S made of glass, for example. As the resist solution applied in this embodiment, a thermosetting type is used.

基板搬送部２０は、塗布部１０により塗布液が塗布された基板Ｓを搬送するためのものである。転写部３０は、基板上の塗布液に所定の凹凸パターンを転写するためのものである。 The substrate transport unit 20 is for transporting the substrate S coated with the coating liquid by the coating unit 10. The transfer unit 30 is for transferring a predetermined uneven pattern to the coating liquid on the substrate.

このように本実施形態に係るパターン形成装置１は、レジスト液を塗布した基板Ｓを基板搬送部２０により転写部３０に順次搬送することで、塗布工程と転写工程とを１つの装置内で一貫して行うものである。これにより、早いタクトで基板Ｓ上に所定のパターンを形成することが可能となっている。 As described above, the pattern forming apparatus 1 according to the present embodiment sequentially transports the substrate S coated with the resist solution to the transfer unit 30 by the substrate transport unit 20, so that the coating process and the transfer process are integrated in one apparatus. It is what you do. Thereby, it is possible to form a predetermined pattern on the substrate S with a quick tact.

塗布部１０は、塗布ノズル１１と、基板保持部１２とを有する。塗布ノズル１１は、一方向（Ｙ方向）が長手の長尺状に構成されており、フレーム１３に設けられている。フレーム１３は、例えば、基板保持部１２の上方を幅方向（Ｙ方向）に跨ぐような門柱状に構成され、塗布ノズル１１の上面を支持している。塗布ノズル１１のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部１１ａが設けられており、当該開口部１１ａからレジストが吐出されるようになっている。すなわち、塗布ノズル１１は、所謂スリットノズルから構成されている。 The application unit 10 includes an application nozzle 11 and a substrate holding unit 12. The application nozzle 11 is formed in a long shape with one direction (Y direction) being long, and is provided on the frame 13. The frame 13 is configured, for example, in a gate pillar shape so as to straddle the substrate holding unit 12 in the width direction (Y direction), and supports the upper surface of the application nozzle 11. A slit-like opening portion 11a is provided along the longitudinal direction of the coating nozzle 11 in the −Z direction, and a resist is discharged from the opening portion 11a. In other words, the application nozzle 11 is a so-called slit nozzle.

塗布ノズル１１は、開口部１１ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部１１ａが基板保持部１２に対向するように配置されている。開口部１１ａの長手方向の寸法は、例えば基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。塗布ノズル１１の内部にはレジストを開口部１１ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部１１ａへと押し出すことで開口部１１ａからレジストが吐出されるようになっている。 The coating nozzle 11 is arranged so that the longitudinal direction of the opening 11 a is parallel to the Y direction and the opening 11 a faces the substrate holding part 12. The dimension in the longitudinal direction of the opening 11a is smaller than the dimension in the Y direction of the substrate S, for example, so that the resist is not applied to the peripheral region of the substrate S. A flow passage (not shown) through which the resist flows through the opening 11a is provided inside the coating nozzle 11, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow passage. The resist supply source has a pump (not shown), for example, and the resist is ejected from the opening 11a by pushing the resist to the opening 11a with the pump.

基板保持部１２は、レジスト塗布時の基板Ｓを保持する保持面１２ａを有するコンベア機構から構成されている。基板保持部１２は、保持面１２ａをＸ方向に移動可能に構成されている。また、基板保持部１２は、Ｚ方向に移動可能に構成されている。コンベア機構は、例えば、モーター機構やエアシリンダー機構、リニアモーター機構などの駆動機構を含む。 The substrate holding part 12 is configured by a conveyor mechanism having a holding surface 12a for holding the substrate S during resist application. The substrate holder 12 is configured to be movable in the X direction on the holding surface 12a. Further, the substrate holding unit 12 is configured to be movable in the Z direction. The conveyor mechanism includes a drive mechanism such as a motor mechanism, an air cylinder mechanism, or a linear motor mechanism.

また、塗布部１０は、塗布ノズル１１の開口部１１ａ、すなわち、塗布ノズル１１の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサーを備えていても良い。この構成によれば、基板保持部１２は、保持面１２ａに保持した基板Ｓと塗布ノズル１１との距離を変化させることが可能となる。 Further, the application unit 10 may include a sensor that measures the distance in the Z direction between the opening 11a of the application nozzle 11, that is, the tip of the application nozzle 11 and the facing surface facing the tip of the nozzle. . According to this configuration, the substrate holding unit 12 can change the distance between the substrate S held on the holding surface 12 a and the application nozzle 11.

基板保持部１２は、保持面１２ａを塗布ノズル１１の下方をＸ方向に沿って移動させ、該保持面１２ａ上の基板Ｓをノズル先端の開口部１１ａの直下に通過させることができる。塗布ノズル１１は、基板保持部１２によりＸ方向に沿って移動する基板Ｓ上にレジスト液を吐出することで基板Ｓの全面にレジスト液を塗布することができる。 The substrate holding unit 12 can move the holding surface 12a below the coating nozzle 11 along the X direction, and allow the substrate S on the holding surface 12a to pass directly under the opening 11a at the tip of the nozzle. The coating nozzle 11 can apply the resist solution to the entire surface of the substrate S by discharging the resist solution onto the substrate S moving along the X direction by the substrate holding unit 12.

レジスト液の塗布後、基板保持部１２はレジスト液が塗布された基板Ｓを＋Ｘ方向に移動させ、基板搬送部２０に受け渡す。 After the application of the resist solution, the substrate holding unit 12 moves the substrate S coated with the resist solution in the + X direction and delivers it to the substrate transport unit 20.

基板搬送部２０は、第１搬送部２１と第２搬送部２２と駆動部２３とを含む。
第１搬送部２１は、転写部３０に向けて基板Ｓを搬送するためのものである。第１搬送部２１は、前段部２１ａ及び後段部２１ｂを含む。前段部２１ａは、塗布部１０から受け取った基板Ｓを搬送するためのものである。後段部２１ｂは、転写部３０に向けて基板Ｓを搬送するためのものである。前段部２１ａ及び後段部２１ｂは、例えば、それぞれコンベア装置から構成される。第１搬送部２１は、前段部２１ａと後段部２１ｂとの間で基板Ｓの受け渡しを行う。 The substrate transfer unit 20 includes a first transfer unit 21, a second transfer unit 22, and a drive unit 23.
The first transport unit 21 is for transporting the substrate S toward the transfer unit 30. The first transport unit 21 includes a front stage part 21a and a rear stage part 21b. The pre-stage unit 21 a is for transporting the substrate S received from the coating unit 10. The rear stage portion 21 b is for transporting the substrate S toward the transfer unit 30. The front-stage part 21a and the rear-stage part 21b are each comprised from a conveyor apparatus, for example. The 1st conveyance part 21 delivers the board | substrate S between the front | former stage part 21a and the back | latter stage part 21b.

第２搬送部２２は、後述する転写部３０の押圧部３３を通過した基板Ｓを搬送方向下流に向けて搬送するためのものである。第２搬送部２２は、前段部２２ａ及び後段部２２ｂを含む。前段部２２ａは、押圧部３３から受け取った基板Ｓを搬送するためのものである。後段部２２ｂは、基板Ｓを外部に向けて搬出するためのものである。前段部２２ａ及び後段部２２ｂは、例えば、それぞれコンベア装置から構成される。 The 2nd conveyance part 22 is for conveying the board | substrate S which passed the press part 33 of the transcription | transfer part 30 mentioned later toward a conveyance direction downstream. The second transport unit 22 includes a front stage 22a and a rear stage 22b. The front stage 22 a is for transporting the substrate S received from the pressing unit 33. The rear stage portion 22b is for carrying the substrate S toward the outside. The front-stage part 22a and the rear-stage part 22b are each comprised from a conveyor apparatus, for example.

駆動部２３は、前段部２１ａ、後段部２１ｂ、及び第２搬送部２２に対して付与する駆動力をそれぞれ異ならせることが可能である。これにより、駆動部２３は、基板Ｓの位置に応じて搬送速度をそれぞれ独立に調整することができる。 The drive unit 23 can vary the driving force applied to the front-stage unit 21 a, the rear-stage unit 21 b, and the second transport unit 22. Accordingly, the drive unit 23 can independently adjust the transport speed according to the position of the substrate S.

転写部３０は、送出ロール３１と、巻取ロール３２と、押圧部３３と、硬化部３４と、剥離部３５と、第１中継ローラー３６と、第２中継ローラー３７と、第３中継ローラー３８と、除電部４０と、エンコーダーロール４１とを有する。 The transfer unit 30 includes a sending roll 31, a winding roll 32, a pressing unit 33, a curing unit 34, a peeling unit 35, a first relay roller 36, a second relay roller 37, and a third relay roller 38. And a static elimination unit 40 and an encoder roll 41.

送出ロール３１は、長尺状のフィルム１００をロール状に巻回したロール体から構成されるものである。巻取ロール３２は、送出ロール３１から巻き解いたフィルム１００を巻き取ることで回収するためのものである。巻取ロール３２には、該巻取ロール３２を回転駆動させる回転駆動部３２ａが設けられている。回転駆動部３２ａとしては、例えばモーターが用いられる。回転駆動部３２ａは、制御装置２に電気的に接続され、該制御装置２により、その駆動が制御されている。この構成に基づき、回転駆動部３２ａは巻取ロール３２を回転駆動させて、フィルム１００を巻き取ることで送出ロール３１に巻回されているフィルム１００を巻き解くことができる。すなわち、本実施形態において、巻取ロール３２は主動ローラーを構成し、送出ロール３１は従動ローラーを構成する。 The delivery roll 31 is composed of a roll body obtained by winding the long film 100 into a roll shape. The take-up roll 32 is for collecting the film 100 unwound from the delivery roll 31 by taking up. The take-up roll 32 is provided with a rotation drive unit 32 a that rotates the take-up roll 32. For example, a motor is used as the rotation driving unit 32a. The rotation drive unit 32 a is electrically connected to the control device 2, and the drive is controlled by the control device 2. Based on this configuration, the rotation driving unit 32 a can unwind the film 100 wound around the delivery roll 31 by rotating the winding roll 32 and winding the film 100. That is, in the present embodiment, the winding roll 32 constitutes a main driving roller, and the delivery roll 31 constitutes a driven roller.

図２はフィルム１００の断面形状を示す図である。
図２に示すように、フィルム１００は、一面側に所定の凹凸パターン１０１が複数形成されている。複数の凹凸パターン１０１は、それぞれ１枚の基板の大きさに対応するものである。すなわち、フィルム１００には、複数枚の基板Ｓ分に転写される凹凸パターン１０１が連続的に形成されたものとなっている。そのため、フィルム１００は、順次搬送される複数の基板Ｓに対し、所定の凹凸パターン１０１を連続的に転写することができる。よって、従来の枚葉処理によって行われる転写方式に比べ、早いタクトで基板上に所定のパターンを形成することができる。 FIG. 2 is a view showing a cross-sectional shape of the film 100.
As shown in FIG. 2, the film 100 has a plurality of predetermined uneven patterns 101 formed on one side. Each of the plurality of uneven patterns 101 corresponds to the size of one substrate. In other words, the film 100 has a concavo-convex pattern 101 that is transferred to a plurality of substrates S continuously formed thereon. Therefore, the film 100 can continuously transfer the predetermined uneven pattern 101 to the plurality of substrates S that are sequentially conveyed. Therefore, it is possible to form a predetermined pattern on the substrate with a quick tact as compared with the transfer method performed by the conventional single wafer processing.

フィルム１００は、例えばポリイミド等の可撓性を有する樹脂から構成されている。凹凸パターン１０１は、基板Ｓ上に塗布された塗布液に転写されるパターンを構成するためのものである。凹凸パターン１０１は、凸部１０１ａと凹部１０１ｂとを含む。凸部１０１ａは、後述のように基板Ｓに押し付けられた際、塗布液を押し除け、凹部１０１ｂは凸部１０１ａにより押し退けられた塗布液を収容する。すなわち、塗布液には、凹部１０１ｂに対応する凸パターンが転写されることとなる。 The film 100 is made of a flexible resin such as polyimide. The concavo-convex pattern 101 is for constituting a pattern to be transferred to the coating liquid applied on the substrate S. The concavo-convex pattern 101 includes a convex portion 101a and a concave portion 101b. When the convex portion 101a is pressed against the substrate S as described later, the coating liquid is pushed away, and the concave portion 101b accommodates the coating liquid pushed away by the convex portion 101a. That is, the convex pattern corresponding to the concave portion 101b is transferred to the coating liquid.

押圧部３３は、一対のローラー３３ａ、３３ｂを含む。一対のローラー３３ａ、３３ｂは、所定間隔だけ離間して互いの間に隙間が生じた状態に配置されている。
一対のローラー３３ａ、３３ｂは、それぞれ内部にヒーター４３が内蔵されている。ヒーター４３は、制御装置２に電気的に接続され、その駆動状態が制御されている。ヒーター４３としては、例えば抵抗加熱方式のものが用いられるが加熱方式はこれに限定されることはなく、誘電加熱等の従来公知の方式を適宜採用可能である。なお、ヒーター４３は、ローラー３３ａ、３３ｂの表面温度を例えば約１００℃程度とする出力に設定されている。 The pressing part 33 includes a pair of rollers 33a and 33b. The pair of rollers 33a and 33b are arranged in a state where a gap is generated between them with a predetermined distance therebetween.
Each of the pair of rollers 33a and 33b includes a heater 43 therein. The heater 43 is electrically connected to the control device 2 and its driving state is controlled. As the heater 43, for example, a resistance heating method is used, but the heating method is not limited to this, and a conventionally known method such as dielectric heating can be appropriately employed. In addition, the heater 43 is set to the output which makes the surface temperature of the rollers 33a and 33b about 100 degreeC, for example.

この構成により、一対のローラー３３ａ、３３ｂは、上記隙間に第１搬送部２１（後段部２１ｂ）により導かれた基板Ｓに対し、フィルム１００を熱圧着することができる。よって、フィルム１００に形成されている凹凸パターン１０１は、基板Ｓ上に塗布されたレジスト液に良好に転写されることとなる。 With this configuration, the pair of rollers 33a and 33b can thermocompression-bond the film 100 to the substrate S guided by the first transport unit 21 (the rear stage unit 21b) in the gap. Therefore, the uneven pattern 101 formed on the film 100 is satisfactorily transferred to the resist solution applied on the substrate S.

一対のローラー３３ａ、３３ｂは、ある程度の熱耐性を有する例えばゴムなどの耐熱性弾性材料から構成されている。これよれば、ヒーター４３による劣化を防止するとともに押圧時にローラー表面が弾性変形することで基板Ｓ及びフィルム１００に与えるダメージを抑制することができる。 The pair of rollers 33a and 33b is made of a heat-resistant elastic material such as rubber having a certain degree of heat resistance. According to this, it is possible to prevent deterioration due to the heater 43 and to suppress damage to the substrate S and the film 100 due to elastic deformation of the roller surface during pressing.

硬化部３４は、第１硬化部３４ａと、第２硬化部３４ｂとを含む。第１硬化部３４ａは、基板Ｓ上に塗布されたレジスト液を仮硬化させるためのものである。第１硬化部３４ａは、第１搬送部２１の後段部２１ｂと対向する領域に配置されている。 The curing unit 34 includes a first curing unit 34a and a second curing unit 34b. The first curing unit 34a is for temporarily curing the resist solution applied on the substrate S. The first curing unit 34 a is disposed in a region facing the rear stage portion 21 b of the first transport unit 21.

第２硬化部３４ｂは、フィルム１００の押圧後の基板Ｓを再度加熱することでレジスト液を本硬化させるためのものである。第１硬化部３４ａ及び第２硬化部３４ｂとしては、例えば赤外線ヒーターがそれぞれ用いられる。第１硬化部３４ａ及び第２硬化部３４ｂは、それぞれレジスト液を硬化させることが可能な温度に設定されている。なお、硬化部３４は、温風を用いてレジスト液を硬化させる構成であっても構わない。この構成においては、第１硬化部３４ａ及び第２硬化部３４ｂがそれぞれ所定温度の温風を吹き出し可能な温風ヒーターから構成される。 The 2nd hardening part 34b is for carrying out the main hardening of a resist liquid by heating again the board | substrate S after the film 100 is pressed. As the 1st hardening part 34a and the 2nd hardening part 34b, an infrared heater is each used, for example. The 1st hardening part 34a and the 2nd hardening part 34b are set to the temperature which can harden a resist liquid, respectively. The curing unit 34 may be configured to cure the resist solution using warm air. In this structure, the 1st hardening part 34a and the 2nd hardening part 34b are comprised from the warm air heater which can blow off the warm air of predetermined temperature, respectively.

剥離部３５は、剥離ローラー３５ａ及び支持ローラー３５ｂを有する。フィルム１００は、剥離ローラー３５ａから、第２中継ローラー３７及び第３中継ローラー３８を経由して巻取ロール３２により巻き取られる。支持ローラー３５ｂは、剥離ローラー３５ａとの間でフィルム１００及び基板Ｓを挟持するように支持する。
第２中継ローラー３７は、剥離ローラー３５ａに対し、基板Ｓの搬送方向と反対方向（−Ｘ方向）に配置されている。また、第３中継ローラー３８は、第２中継ローラー３７に対し、上方（＋Ｚ方向）に配置されている。 The peeling part 35 has the peeling roller 35a and the support roller 35b. The film 100 is taken up by the take-up roll 32 from the peeling roller 35 a via the second relay roller 37 and the third relay roller 38. The support roller 35b supports the film 100 and the substrate S so as to be sandwiched between the support roller 35b and the peeling roller 35a.
The 2nd relay roller 37 is arrange | positioned with respect to the peeling roller 35a in the direction opposite to the conveyance direction of the board | substrate S (-X direction). The third relay roller 38 is disposed above (+ Z direction) with respect to the second relay roller 37.

この構成によれば、フィルム１００は、剥離ローラー３５ａを介して１８０度反対方向に折り返された後、第２中継ローラー３７を介して９０度上方に折り曲げられ、第３中継ローラー３８を介して再び＋Ｘ方向（基板Ｓの搬送方向）に折り曲げられることで巻取ロール３２に巻き取られる。 According to this configuration, the film 100 is folded 180 degrees in the opposite direction via the peeling roller 35a, then folded upward 90 degrees via the second relay roller 37, and again via the third relay roller 38. The sheet is wound around the winding roll 32 by being bent in the + X direction (the conveyance direction of the substrate S).

フィルム１００は、剥離ローラー３５ａにおいて基板Ｓと反対方向に折り返されることで、基板Ｓ（塗布液）に圧着された状態から剥離されることとなる。剥離ローラー３５ａで基板Ｓから剥離されたフィルム１００は、第２中継ローラー３７及び第３中継ローラー３８を経由して巻取ロール３２により巻き取られる。
フィルム１００が剥離された基板Ｓは、支持ローラー３５ｂを介して後段部２２ｂに受け渡されて＋Ｘ方向に搬送される。 The film 100 is peeled from the state of being pressed against the substrate S (coating liquid) by being folded back in the direction opposite to the substrate S by the peeling roller 35a. The film 100 peeled from the substrate S by the peeling roller 35 a is taken up by the take-up roll 32 via the second relay roller 37 and the third relay roller 38.
The substrate S from which the film 100 has been peeled is transferred to the rear stage portion 22b via the support roller 35b and conveyed in the + X direction.

転写部３０は、上記フィルム引き回し構造を採用することで、基板Ｓに押圧されたフィルム１００を剥離することができる。よって、基板Ｓ上に塗布されたレジスト液に対し、所定のパターンを良好に転写することができる。 The transfer unit 30 can peel the film 100 pressed against the substrate S by adopting the above-described film routing structure. Therefore, the predetermined pattern can be satisfactorily transferred to the resist solution applied on the substrate S.

除電部４０は、第１除電部４０ａ、第２除電部４０ｂ、及び第３除電部４０ｃを含む。第１除電部４０ａは、送出ロール３１の近傍に配置され、フィルム１００が送出ロール３１から巻き解かれた際に生じた静電気を除電するためのものであり、例えばイオナイザーから構成されるものである。第２除電部４０ｂは、フィルム１００の搬送方向における押圧部３３の上流に配置され、押圧部３３に搬送される前のフィルム１００に帯電している静電気を除電するためのものであり、例えばイオナイザーから構成される。第３除電部４０ｃは、フィルム１００の搬送方向における剥離部３５の下流に配置され、フィルム１００が基板Ｓから剥離された際の剥離帯電による静電気を除電するためのものであり、例えばイオナイザーから構成される。 The static elimination part 40 contains the 1st static elimination part 40a, the 2nd static elimination part 40b, and the 3rd static elimination part 40c. The first static elimination unit 40a is disposed in the vicinity of the delivery roll 31, and is used to neutralize static electricity generated when the film 100 is unwound from the delivery roll 31, and is composed of, for example, an ionizer. . The second static elimination unit 40b is disposed upstream of the pressing unit 33 in the conveyance direction of the film 100, and is for neutralizing static electricity charged on the film 100 before being conveyed to the pressing unit 33. For example, an ionizer Consists of The third static elimination unit 40c is disposed downstream of the peeling unit 35 in the conveyance direction of the film 100, and is used to neutralize static electricity due to peeling charging when the film 100 is peeled from the substrate S. For example, the third static elimination unit 40c includes an ionizer. Is done.

送出ロール３１から巻き出されたフィルム１００は、第１中継ローラー３６、エンコーダーロール４１、押圧部３３、剥離部３５、第２中継ローラー３７、及び第３中継ローラー３８を経て巻取ロール３２により巻き取られる。 The film 100 unwound from the feed roll 31 is wound by the take-up roll 32 via the first relay roller 36, the encoder roll 41, the pressing part 33, the peeling part 35, the second relay roller 37, and the third relay roller 38. Taken.

転写部３０は、第１中継ローラー３６とエンコーダーロール４１との間に、フィルム押さえ部材４４をさらに有している。フィルム押さえ部材４４は、所定方向に搬送されるフィルム１００の浮き上がりを防止し、弛みの発生を防止するためのものである。これにより、フィルム１００を安定して搬送することができ、押圧部３３までフィルム１００を良好に搬送することができる。 The transfer unit 30 further includes a film pressing member 44 between the first relay roller 36 and the encoder roll 41. The film pressing member 44 is for preventing the film 100 conveyed in a predetermined direction from being lifted and preventing the occurrence of slack. Thereby, the film 100 can be stably conveyed and the film 100 can be favorably conveyed to the pressing portion 33.

転写部３０は、エンコーダーロール４１と押圧部３３との間に、フィルム検出センサー４５をさらに有している。フィルム検出センサー４５は、送出ロール３１及び巻取ロール３２間に設定される搬送経路内におけるフィルム１００の位置情報を取得するためのものである。フィルム検出センサー４５は、例えばフィルム１００の表面のうち、凹凸パターン１０１の非形成領域に設けられた所定のマークを検出する。フィルム検出センサー４５は、例えばＣＣＤカメラが用いられる。フィルム検出センサー４５は、制御装置２に電気的に接続されている。フィルム検出センサー４５は、マークを検出すると、マークを検出した旨の信号を制御装置２に送信する。 The transfer unit 30 further includes a film detection sensor 45 between the encoder roll 41 and the pressing unit 33. The film detection sensor 45 is for acquiring position information of the film 100 in the transport path set between the delivery roll 31 and the take-up roll 32. The film detection sensor 45 detects, for example, a predetermined mark provided in a non-formation region of the uneven pattern 101 on the surface of the film 100. As the film detection sensor 45, for example, a CCD camera is used. The film detection sensor 45 is electrically connected to the control device 2. When detecting the mark, the film detection sensor 45 transmits a signal indicating that the mark has been detected to the control device 2.

制御装置２は、この検出結果に基づき、回転駆動部３２ａの駆動を制御し、巻取ロール３２（送出ロール３１）の回転速度を調整する。これによれば、後述のようにフィルム１００の搬送速度を基板Ｓの搬送タイミングに合わせて調整することができる。 Based on the detection result, the control device 2 controls the drive of the rotation drive unit 32a and adjusts the rotation speed of the take-up roll 32 (the delivery roll 31). According to this, the conveyance speed of the film 100 can be adjusted according to the conveyance timing of the board | substrate S so that it may mention later.

例えば、制御装置２は、第１搬送部２１の後段部２１ｂに搬送される基板Ｓが押圧部３３に到達するタイミングがずれている場合、駆動部２３により後段部２１ｂの搬送速度のみを選択的に加速あるいは減速させ、フィルム１００が押圧部３３に到達するタイミングと基板Ｓが押圧部３３に到達するタイミングとを合わせることができる。すなわち、駆動部２３は、基板搬送部２０における基板Ｓの搬送速度を調整する本発明の速度調整機構を構成している。これによれば、後述のように基板Ｓの搬送速度をフィルム１００の搬送タイミングに合わせて調整することができる。 For example, when the timing at which the substrate S transported to the rear stage 21b of the first transport unit 21 reaches the pressing unit 33 is shifted, the control device 2 selectively selects only the transport speed of the rear stage 21b by the drive unit 23. The timing at which the film 100 reaches the pressing portion 33 and the timing at which the substrate S reaches the pressing portion 33 can be matched. That is, the drive unit 23 constitutes a speed adjustment mechanism of the present invention that adjusts the transport speed of the substrate S in the substrate transport unit 20. According to this, the conveyance speed of the board | substrate S can be adjusted according to the conveyance timing of the film 100 so that it may mention later.

基板検出部５０は、第１基板検出センサー５１と、第２基板検出センサー５２とを有する。第１基板検出センサー５１及び第２基板検出センサー５２は、それぞれ基板搬送部２０により搬送される基板Ｓを検出するためのものである。 The substrate detection unit 50 includes a first substrate detection sensor 51 and a second substrate detection sensor 52. The first substrate detection sensor 51 and the second substrate detection sensor 52 are for detecting the substrate S transported by the substrate transport unit 20, respectively.

第１基板検出センサー５１は、第１搬送部２１における前段部２１ａ及び後段部２１ｂの間に配置される。第２基板検出センサー５２は、第２搬送部２２における前段部２２ａ及び後段部２２ｂの間に配置される。第１基板検出センサー５１及び第２基板検出センサー５２（以下、これらを総称して各センサー５１、５２と呼ぶこともある）は、制御装置２に電気的に接続されており、各検出結果を制御装置２に送信する。制御装置２は、上記各センサー５１、５２から送信される検出結果に基づき、基板Ｓの位置情報を取得する。 The first substrate detection sensor 51 is disposed between the front stage part 21 a and the rear stage part 21 b in the first transport unit 21. The second substrate detection sensor 52 is disposed between the front stage part 22 a and the rear stage part 22 b in the second transport unit 22. The first substrate detection sensor 51 and the second substrate detection sensor 52 (hereinafter, these may be collectively referred to as the sensors 51 and 52) are electrically connected to the control device 2, and each detection result is displayed. It transmits to the control apparatus 2. The control device 2 acquires the position information of the substrate S based on the detection results transmitted from the sensors 51 and 52.

本実施形態に係るパターン形成装置１は、上記構成に基づき、基板Ｓ上のレジスト液に所定のパターンを転写する場合、凹凸パターン１０１と基板Ｓとを位置合わせを行っている。これにより、複数の基板Ｓ上に所定のパターンを形成することができる。 The pattern forming apparatus 1 according to the present embodiment aligns the concavo-convex pattern 101 and the substrate S when transferring a predetermined pattern to the resist solution on the substrate S based on the above configuration. Thereby, a predetermined pattern can be formed on the plurality of substrates S.

続いて、パターン形成装置１の動作として、基板Ｓ上にパターンを形成する方法について図面を参照しながら説明する。図３、４はパターン形成装置１の動作を説明するための図である。 Subsequently, as an operation of the pattern forming apparatus 1, a method for forming a pattern on the substrate S will be described with reference to the drawings. 3 and 4 are diagrams for explaining the operation of the pattern forming apparatus 1.

はじめに、不図示のロボット装置により塗布部１０の基板保持部１２に基板Ｓが搬入される。基板Ｓが搬入されると、制御装置２は基板保持部１２の保持面１２ａをＸ方向に沿って移動させつつ、塗布ノズル１１の先端の開口部１１ａからレジストを吐出させる。制御装置２は、不図示のポンプを駆動し、レジスト源から開口部１１ａへとレジストを押し出す。このようにして、塗布ノズル１１の開口部１１ａからレジストを吐出した状態で、基板Ｓを移動させることで図３（ａ）に示すように基板Ｓの全面にレジスト液を塗布することができる。 First, the substrate S is carried into the substrate holding unit 12 of the coating unit 10 by a robot apparatus (not shown). When the substrate S is carried in, the control device 2 discharges the resist from the opening 11 a at the tip of the coating nozzle 11 while moving the holding surface 12 a of the substrate holding unit 12 along the X direction. The control device 2 drives a pump (not shown) to push out the resist from the resist source to the opening 11a. In this way, the resist solution can be applied to the entire surface of the substrate S as shown in FIG. 3A by moving the substrate S in a state where the resist is discharged from the opening 11a of the application nozzle 11.

なお、制御装置２は、塗布部１０が駆動するタイミングに合わせて、硬化部３４（第１硬化部３４ａ及び第２硬化部３４ｂ）を駆動させて待機状態にしておく。これにより、基板Ｓが搬送された際に所定温度の赤外線を最適なタイミングで照射できるようにしている。
また、制御装置２は、塗布部１０が駆動するタイミングに合わせて、押圧部３３のローラー３３ａ、３３ｂに内蔵されたヒーター４３を駆動させて待機状態にしておく。これにより、基板Ｓが押圧部３３に搬送されたタイミングでフィルム１００を最適に熱圧着することができる。 In addition, the control apparatus 2 drives the hardening part 34 (the 1st hardening part 34a and the 2nd hardening part 34b) according to the timing which the application part 10 drives, and makes it the standby state. Thereby, when the board | substrate S is conveyed, infrared rays of predetermined temperature can be irradiated at the optimal timing.
Further, the control device 2 drives the heaters 43 built in the rollers 33a and 33b of the pressing unit 33 in accordance with the timing at which the application unit 10 is driven, and sets the standby state. Thereby, the film 100 can be thermocompression-bonded optimally at the timing when the substrate S is conveyed to the pressing portion 33.

また、制御装置２は、転写部３０をスタンバイ状態とする。ここで、転写部３０のスタンバイ状態について説明する。制御装置２は、フィルム検出センサー４５の検出結果に基づいてフィルム１００の位置情報を取得する。制御装置２は、フィルム１００の位置情報を取得できない場合、フィルム検出センサー４５がフィルム１００の表面に設けられた所定のマークを検出するまで巻取ロール３２を駆動してフィルム１００を移動させる。
このようにして制御装置２は、フィルム検出センサー４５の位置における凹凸パターン１０１が押圧部３３に到達するまでの時間を予め取得しておき、フィルム１００の搬送を停止した状態で待機する。以上により、転写部３０におけるスタンバイ状態が完了する。 In addition, the control device 2 puts the transfer unit 30 in a standby state. Here, the standby state of the transfer unit 30 will be described. The control device 2 acquires the position information of the film 100 based on the detection result of the film detection sensor 45. When the position information of the film 100 cannot be acquired, the control device 2 drives the take-up roll 32 and moves the film 100 until the film detection sensor 45 detects a predetermined mark provided on the surface of the film 100.
In this way, the control device 2 obtains in advance the time until the concave / convex pattern 101 at the position of the film detection sensor 45 reaches the pressing portion 33, and waits in a state where conveyance of the film 100 is stopped. Thus, the standby state in the transfer unit 30 is completed.

続いて、制御装置２は、図３（ｂ）に示すように基板保持部１２を＋Ｚ方向に上昇させる。具体的に制御装置２は、保持面１２ａ上の基板Ｓにおける下面が基板搬送部２０（第１搬送部２１）の搬送面と同じ高さ（面一）になるまで基板保持部１２を上昇させ、その後、基板Ｓの下面が第１搬送部２１の上面に載置される位置まで＋Ｘ方向に移動する。 Subsequently, the control device 2 raises the substrate holding part 12 in the + Z direction as shown in FIG. Specifically, the control device 2 raises the substrate holding unit 12 until the lower surface of the substrate S on the holding surface 12a is the same height (level) as the transfer surface of the substrate transfer unit 20 (first transfer unit 21). Thereafter, the lower surface of the substrate S moves in the + X direction to a position where it is placed on the upper surface of the first transport unit 21.

この状態において、制御装置２は、基板保持部１２及び第１搬送部２１を駆動する。これにより、図３（ｃ）に示すように基板Ｓは、基板保持部１２から第１搬送部２１へと受け渡される。基板保持部１２は、基板Ｓを第１搬送部２１に受け渡した後、初期位置（塗布ノズル１１による塗布を行った際の基板保持高さ）へと戻る。 In this state, the control device 2 drives the substrate holding unit 12 and the first transport unit 21. Thereby, as shown in FIG. 3C, the substrate S is transferred from the substrate holding unit 12 to the first transport unit 21. The substrate holding unit 12 returns the substrate S to the first transport unit 21 and then returns to the initial position (the substrate holding height when the coating by the coating nozzle 11 is performed).

制御装置２は、基板Ｓが第１搬送部２１に受け渡され、基板保持部１２が初期位置に戻ったタイミングで不図示のロボット装置を駆動し、塗布部１０の基板保持部１２に別の基板Ｓを搬入させる。そして、塗布部１０は、同様に別の基板Ｓに対して塗布液を塗布する。 The control device 2 drives a robot device (not shown) at a timing when the substrate S is delivered to the first transport unit 21 and the substrate holding unit 12 returns to the initial position, and another substrate holding unit 12 of the coating unit 10 is driven. The substrate S is carried in. Then, the application unit 10 similarly applies the application liquid to another substrate S.

続いて、制御装置２は、基板Ｓの搬送方向先端（＋Ｘ方向側の先端部）を前段部２１ａの終端部（＋Ｘ方向側の端部）まで搬送する。制御装置２は、基板Ｓが前段部２１ａの終端部に到達すると、前段部２１ａの駆動を一時的に停止する。これにより、基板Ｓの搬送が停止される。 Subsequently, the control device 2 transports the front end of the substrate S in the transport direction (the front end portion on the + X direction side) to the end portion (the end portion on the + X direction side) of the front stage portion 21a. When the board | substrate S reaches | attains the termination | terminus part of the front stage part 21a, the control apparatus 2 will stop the drive of the front stage part 21a temporarily. Thereby, the conveyance of the substrate S is stopped.

具体的に、制御装置２は、第１基板検出センサー５１から基板Ｓの検出信号が送信されるまで前段部２１ａを駆動する。ここで、第１基板検出センサー５１は、上述のように前段部２１ａ及び後段部２１ｂの間に配置されている。そのため、第１基板検出センサー５１により基板Ｓの搬送方向先端が検出された場合、基板Ｓの搬送方向先端は前段部２１ａの終端部に到達したものとみなすことができる。 Specifically, the control device 2 drives the front stage portion 21 a until a detection signal of the substrate S is transmitted from the first substrate detection sensor 51. Here, the first substrate detection sensor 51 is disposed between the front stage portion 21a and the rear stage portion 21b as described above. Therefore, when the front end of the substrate S in the transport direction is detected by the first substrate detection sensor 51, it can be considered that the front end of the substrate S in the transport direction has reached the end portion of the front stage portion 21a.

続いて、制御装置２は、前段部２１ａ及び後段部２１ｂを駆動することで、前段部２１ａ側から後段部２１ｂ側へと基板Ｓを受け渡す。後述するタイミングにて、制御装置２は転写部３０の巻取ロール３２を駆動させ、フィルム１００を押圧部３３に向けて搬送する。 Subsequently, the control device 2 drives the front stage part 21a and the rear stage part 21b, thereby delivering the substrate S from the front stage part 21a side to the rear stage part 21b side. At a timing described later, the control device 2 drives the take-up roll 32 of the transfer unit 30 and conveys the film 100 toward the pressing unit 33.

後段部２１ｂに搬送された基板Ｓは、図３（ｄ）に示すように、該後段部２１ｂに対向配置される第１硬化部３４ａから赤外線が照射される。その後、押圧部３３まで搬送される。基板Ｓ上の塗布液は、第１硬化部３４ａから赤外線が照射されることで仮硬化して塗布膜となる。 As shown in FIG. 3D, the substrate S transported to the rear stage part 21b is irradiated with infrared rays from a first curing part 34a disposed opposite to the rear stage part 21b. Then, it is conveyed to the pressing part 33. The coating liquid on the substrate S is temporarily cured by being irradiated with infrared rays from the first curing unit 34a to form a coating film.

ここで、制御装置２は、上述したスタンバイ状態あるフィルム１００（凹凸パターン１０１）が押圧部３３に到達するタイミングと、後段部２１ｂにより搬送される基板Ｓが押圧部３３に到達するタイミングとを一致させるように転写部３０（巻取ロール３２）及び第１搬送部２１（後段部２１ｂ）を駆動させる。 Here, the control device 2 matches the timing at which the above-described film 100 in the standby state (uneven pattern 101) reaches the pressing portion 33 and the timing at which the substrate S conveyed by the rear stage portion 21b reaches the pressing portion 33. The transfer unit 30 (the winding roll 32) and the first transport unit 21 (the rear stage unit 21b) are driven so as to cause the transfer unit 30 to move.

制御装置２は、例えば、フィルム検出センサー４５の検出結果に基づき、回転駆動部３２ａの駆動を制御し、巻取ロール３２（送出ロール３１）の回転速度を調整することでフィルム１００の搬送タイミングと基板Ｓの搬送タイミングとを合わせるように調整する。あるいは、制御装置２は、例えば、フィルム検出センサー４５の検出結果に基づき、駆動部２３により後段部２１ｂの搬送速度のみを選択的に加速あるいは減速させることで、一定速度で搬送されるフィルム１００が押圧部３３に到達するタイミングと基板Ｓが押圧部３３に到達するタイミングとを合わせるように調整する。 For example, the control device 2 controls the drive of the rotation drive unit 32a based on the detection result of the film detection sensor 45, and adjusts the rotation speed of the take-up roll 32 (the delivery roll 31) to thereby determine the conveyance timing of the film 100. Adjustment is made so as to match the transport timing of the substrate S. Alternatively, for example, based on the detection result of the film detection sensor 45, the control device 2 selectively accelerates or decelerates only the conveyance speed of the rear stage portion 21 b by the driving unit 23, so that the film 100 conveyed at a constant speed can be obtained. It adjusts so that the timing which arrives at the press part 33 and the timing when the board | substrate S arrives at the press part 33 may be united.

これにより、図４（ａ）に示すように、フィルム１００の凹凸パターン１０１の先端位置と基板Ｓの搬送方向の先端部とが一致した状態（すなわち、基板Ｓと凹凸パターン１０１とが位置合わせされた状態）で押圧部３３に到達する。 As a result, as shown in FIG. 4A, the leading end position of the uneven pattern 101 of the film 100 and the leading end portion of the substrate S in the transport direction are aligned (that is, the substrate S and the uneven pattern 101 are aligned. In the state).

そして、一対のローラー３３ａ、３３ｂ間の隙間に基板Ｓ及びフィルム１００が導かれる。ここで、押圧部３３は、上述のようにローラー３３ａ、３３ｂ内のヒーター４３が予め駆動されているので、図４（ｂ）に示すようにフィルム１００を基板Ｓに良好に熱圧着することができる。 And the board | substrate S and the film 100 are guide | induced to the clearance gap between a pair of rollers 33a and 33b. Here, since the heater 43 in the rollers 33a and 33b has been driven in advance as described above, the pressing unit 33 can thermally bond the film 100 to the substrate S satisfactorily as shown in FIG. it can.

本実施形態においては、上述のように押圧部３３によるパターンの転写前に第１硬化部３４ａによって塗布液が仮硬化されているので、パターン転写時に凹凸パターン１０１が押し付けられた際に、塗布液（塗布膜）が型崩れすることが防止される。よって、凹凸パターン１０１が押し付けられた際、凸部１０１ａが押し退けた塗布液が凹部１０１ｂ内に良好に入り込んだ状態で成型され、凹部１０１ｂに対応する凸パターンが転写されることとなる。このように本実施形態によれば、フィルム１００に形成された凹凸パターン１０１を基板Ｓ上の塗布液に所謂インプリント法で簡便且つ確実に転写することができる。 In the present embodiment, as described above, since the coating liquid is temporarily cured by the first curing unit 34a before the pattern is transferred by the pressing unit 33, the coating liquid is applied when the uneven pattern 101 is pressed during pattern transfer. It is prevented that the (coating film) loses its shape. Therefore, when the concavo-convex pattern 101 is pressed, the coating liquid in which the convex portion 101a is pushed away is molded into the concave portion 101b, and the convex pattern corresponding to the concave portion 101b is transferred. As described above, according to the present embodiment, the uneven pattern 101 formed on the film 100 can be easily and reliably transferred to the coating solution on the substrate S by a so-called imprint method.

押圧部３３を通過した基板Ｓは、フィルム１００と一体化した状態で第２搬送部２２の前段部２２ａに受け渡される。前段部２２ａに搬送される基板Ｓは、該前段部２２ａに対向配置される第２硬化部３４ｂから赤外線が照射されることで該基板Ｓ上の塗布液がフィルム１００とともに加熱され、本硬化して完全な塗布膜となる。 The substrate S that has passed through the pressing part 33 is delivered to the front stage part 22 a of the second transport part 22 in a state of being integrated with the film 100. The substrate S transported to the front stage 22a is irradiated with infrared rays from the second curing section 34b disposed opposite to the front stage 22a, whereby the coating liquid on the substrate S is heated together with the film 100 and is fully cured. Complete coating film.

制御装置２は、基板Ｓが第１搬送部２１の後段部２１ｂに完全に受け渡されたタイミングで塗布部１０により塗布液が塗布された別の基板を前段部２１ａ内に搬入させる。前段部２１ａは、第１基板検出センサー５１による検出位置まで該別の基板を搬送し、別の基板を待機させておく。
また、制御装置２は、後段部２１ｂから押圧部３３に基板Ｓが完全に受け渡されたタイミングで前段部２１ａ上に待機している別の基板を後段部２１ｂに搬送させる。 The control device 2 loads another substrate on which the coating liquid is applied by the coating unit 10 into the front stage portion 21a at a timing when the substrate S is completely transferred to the rear stage portion 21b of the first transport unit 21. The pre-stage unit 21a conveys the other substrate to the detection position by the first substrate detection sensor 51, and keeps the other substrate on standby.
Further, the control device 2 causes the rear stage portion 21b to transport another substrate waiting on the front stage portion 21a at the timing when the substrate S is completely transferred from the rear stage portion 21b to the pressing portion 33.

その後、フィルム１００及び基板Ｓは、前段部２２ａにより剥離部３５へと搬送される。図５は剥離部３５による剥離動作を説明するための図である。
フィルム１００は、剥離部３５（剥離ローラー３５ａ）から、第２中継ローラー３７及び第３中継ローラー３８を経由して巻取ロール３２により巻き取られる。剥離ローラー３５ａを通過したフィルム１００は、図５に示すように、基板Ｓの搬送方向と１８０度反対方向に折り返される。このとき、フィルム１００は、剥離ローラー３５ａの外周面に沿って折り返される際、上方に急峻に折り曲げられることで基板Ｓから剥離されることとなる。 Then, the film 100 and the board | substrate S are conveyed to the peeling part 35 by the front | former stage part 22a. FIG. 5 is a view for explaining the peeling operation by the peeling portion 35.
The film 100 is taken up by the take-up roll 32 from the peeling portion 35 (peeling roller 35a) via the second relay roller 37 and the third relay roller 38. As shown in FIG. 5, the film 100 that has passed through the peeling roller 35 a is folded back in the direction opposite to the conveyance direction of the substrate S by 180 degrees. At this time, when the film 100 is folded along the outer peripheral surface of the peeling roller 35a, the film 100 is peeled off the substrate S by being sharply bent upward.

剥離ローラー３５ａで折り曲げられたフィルム１００は、第２中継ローラー３７を介して９０度上方に折り曲げられる。そして、第２中継ローラー３７で折り曲げられたフィルム１００は、第３中継ローラー３８を介して再び＋Ｘ方向（基板Ｓの搬送方向）に折り曲げられることで巻取ロール３２に巻き取られる。 The film 100 folded by the peeling roller 35 a is folded 90 degrees upward via the second relay roller 37. Then, the film 100 folded by the second relay roller 37 is wound around the winding roll 32 by being bent again in the + X direction (the transport direction of the substrate S) via the third relay roller 38.

なお、巻取ロール３２に巻き取られたフィルム１００は、例えば洗浄等を行うことで送出ロール３１として再利用するようにしても構わない。これによれば、フィルム１００を再利用することでパターン形成装置１のメンテナンスに要するコストを抑えることができ、結果的に基板Ｓ上にパターンを低コストで形成することができる。 In addition, you may make it reuse the film 100 wound up by the winding roll 32 as the sending roll 31 by wash | cleaning etc., for example. According to this, the cost required for the maintenance of the pattern forming apparatus 1 can be suppressed by reusing the film 100, and as a result, the pattern can be formed on the substrate S at a low cost.

ここで、基板Ｓ上に塗布された塗布液は、上述のように硬化部３４を通過することで本硬化した塗布膜となっているため、フィルム１００の剥離時において、転写されたパターンが変形してしまうことが防止される。 Here, since the coating liquid applied on the substrate S is a coating film that is permanently cured by passing through the curing unit 34 as described above, the transferred pattern is deformed when the film 100 is peeled off. Is prevented.

また、フィルム１００は、上述のようにポリイミド等の可撓性を有する樹脂から構成されているので、剥離ローラー３５ａの外周面に沿って折り返された場合であっても、曲りや割れの発生を防止することができる。これにより、基板Ｓ上には、所定のパターンから構成されたレジスト膜が形成されたものとなる。 Further, since the film 100 is made of a flexible resin such as polyimide as described above, even if the film 100 is folded along the outer peripheral surface of the peeling roller 35a, the film 100 is not bent or cracked. Can be prevented. As a result, a resist film composed of a predetermined pattern is formed on the substrate S.

剥離部３５によってフィルム１００と分離された基板Ｓは後段部２２ｂへと搬送される。基板Ｓは、後段部２２ｂにより不図示の基板搬出領域まで搬送される。ここで、制御装置２は、例えば、駆動部２３により後段部２２ｂの搬送速度を選択的に加速させ、パターン形成後の基板を基板搬出領域まで短時間で搬送するようにしてもよい。このように本実施形態によれば、基板Ｓの搬送位置に応じて、制御装置２が基板搬送部２０の基板搬送速度を適宜調整することで基板Ｓが装置内に搬入されてから搬出されるまでの間に要するパターン形成工程にかかる時間を全体として短縮することができる。 The board | substrate S isolate | separated from the film 100 by the peeling part 35 is conveyed to the back | latter stage part 22b. The substrate S is transported to a substrate unloading area (not shown) by the rear stage 22b. Here, for example, the controller 2 may selectively accelerate the conveyance speed of the rear stage 22b by the drive unit 23, and convey the substrate after pattern formation to the substrate unloading region in a short time. As described above, according to the present embodiment, the control device 2 appropriately adjusts the substrate transport speed of the substrate transport unit 20 according to the transport position of the substrate S so that the substrate S is transported into the apparatus and then transported out. As a whole, the time required for the pattern forming process required until the time can be shortened.

なお、第２基板検出センサー５２は、剥離部３５を通過した基板Ｓについて、搬送方向後端部を検出した旨の信号を制御装置２に送信する。これにより、制御装置２は、基板Ｓの全体が剥離部３５を通過したことを認識する。この場合において、制御装置２は、例えば、不図示のアラームを通知することで基板Ｓに対するパターン形成処理が終了した旨をパターン形成装置１のオペレーター（作業者）に対して通知するようにしてもよい。 The second substrate detection sensor 52 transmits a signal indicating that the rear end portion in the transport direction has been detected to the control device 2 for the substrate S that has passed through the peeling unit 35. Thereby, the control device 2 recognizes that the entire substrate S has passed through the peeling portion 35. In this case, for example, the control device 2 may notify an operator (operator) of the pattern forming apparatus 1 that the pattern forming process for the substrate S has been completed by notifying an alarm (not shown). Good.

以上述べたように、本実施形態に係るパターン形成装置１によれば、基板搬送部２０により搬送される基板Ｓ上の塗布液にインプリント法で凹凸パターン１０１を転写することができる。よって、枚葉処理で各基板にパターンを転写する従来構成に比べ、基板Ｓ上に所定のパターンを早いタクトで形成することができる。 As described above, according to the pattern forming apparatus 1 according to the present embodiment, the uneven pattern 101 can be transferred to the coating liquid on the substrate S transported by the substrate transport unit 20 by the imprint method. Therefore, it is possible to form a predetermined pattern on the substrate S with a quick tact, compared to a conventional configuration in which a pattern is transferred to each substrate by single wafer processing.

また、本実施形態では、長尺状のフィルム１００を基板Ｓに押圧した後、剥離することで所定のパターンを簡便且つ確実に塗布液に転写することができる。また、転写時にフィルム１００と基板Ｓとを加熱圧着するので、塗布液に対してパターンを良好に転写することができる。 Moreover, in this embodiment, after pressing the elongate film 100 to the board | substrate S, it can transcribe | transfer a predetermined pattern to a coating liquid simply and reliably by peeling. In addition, since the film 100 and the substrate S are heat-pressed during transfer, the pattern can be satisfactorily transferred to the coating solution.

また、フィルム１００として長尺状のものを採用するため、基板Ｓの長さ方向における寸法の制約を無くすことができ、種々な大きさの基板Ｓに対してパターンを形成することが可能な汎用性の高い装置を提供できる。 In addition, since a long film is used as the film 100, restrictions on dimensions in the length direction of the substrate S can be eliminated, and a general-purpose that can form patterns on the substrate S of various sizes. A highly functional device can be provided.

また、フィルム１００の搬送経路の途中である送出ロール３１の近傍に第１除電部４０ａが配置されるので、フィルム１００が送出ロール３１から巻き解かれた際に生じた静電気を除電することができる。また、フィルム１００の搬送方向における押圧部３３の上流に第２除電部４０ｂが配置されるので、押圧部３３に搬送される前のフィルム１００に帯電している静電気を除電することができる。また、フィルム１００の搬送方向における剥離部３５の下流に第３除電部４０ｃが配置されるので、フィルム１００が基板Ｓから剥離された際の剥離帯電による静電気を除電することができる。 Moreover, since the 1st static elimination part 40a is arrange | positioned in the vicinity of the sending roll 31 in the middle of the conveyance path | route of the film 100, the static electricity produced when the film 100 was unwound from the sending roll 31 can be static-eliminated. . Moreover, since the 2nd static elimination part 40b is arrange | positioned in the upstream of the press part 33 in the conveyance direction of the film 100, the static electricity currently charged in the film 100 before being conveyed by the press part 33 can be neutralized. Moreover, since the 3rd static elimination part 40c is arrange | positioned downstream from the peeling part 35 in the conveyance direction of the film 100, the static electricity by peeling charge at the time of the film 100 peeling from the board | substrate S can be neutralized.

なお、上記実施形態の説明においては、基板保持部１２が塗布ノズル１１に対し、Ｚ方向に移動する構成としたが、塗布ノズル１１が基板保持部１２に対してＺ方向に移動する構成であっても構わない。すなわち、基板保持部１２の保持面１２ａを第１搬送部２１と同じ高さに設定し、塗布ノズル１１が基板保持部１２に対してＺ方向に昇降可能な構成を採用しても構わない。 In the description of the above embodiment, the substrate holding unit 12 is configured to move in the Z direction with respect to the coating nozzle 11. However, the coating nozzle 11 is configured to move in the Z direction with respect to the substrate holding unit 12. It doesn't matter. That is, the holding surface 12 a of the substrate holding unit 12 may be set to the same height as the first transport unit 21, and a configuration in which the coating nozzle 11 can move up and down in the Z direction with respect to the substrate holding unit 12 may be adopted.

また、上記実施形態においては、塗布部１０の基板保持部１２と、第１搬送部２１の前段部２１ａとが別々の装置から構成される場合を例に挙げたが、図６に示すように前段部２１ａが基板保持部１２の機能を兼ねる構成を採用しても構わない。この構成によれば、塗布部１０と転写部３０との間で基板Ｓの搬送系を共通化することができるため、塗布部１０及び転写部３０間での基板Ｓの受け渡しに要する時間を短縮することができる。よって、結果的に基板Ｓ上にパターンを形成する処理に要するタクトを短くすることができる。 Moreover, in the said embodiment, although the case where the board | substrate holding | maintenance part 12 of the application part 10 and the front | former stage part 21a of the 1st conveyance part 21 were comprised from a separate apparatus was mentioned as an example, as shown in FIG. A configuration in which the front stage portion 21a also functions as the substrate holding unit 12 may be employed. According to this configuration, since the transport system for the substrate S can be shared between the coating unit 10 and the transfer unit 30, the time required for the transfer of the substrate S between the coating unit 10 and the transfer unit 30 is shortened. can do. As a result, the tact required for the process of forming the pattern on the substrate S can be shortened.

また、上記実施形態においては、基板Ｓにレジスト液を塗布する塗布部１０として、塗布ノズル１１（スリットノズル）を例示したが、本発明はこれに限定されることは無い。例えば、塗布部１０として、インクジェット方式やスピンコート方式のものに置き換えるようにしても構わない。 Moreover, in the said embodiment, although the application nozzle 11 (slit nozzle) was illustrated as the application part 10 which apply | coats a resist liquid to the board | substrate S, this invention is not limited to this. For example, the application unit 10 may be replaced with an ink jet method or a spin coat method.

また、上記実施形態においては、塗布液として、熱硬化性を有するレジスト液を用いる場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されることはなく、紫外線硬化型のレジスト液を用いるようにしても構わない。この場合においては、上記硬化部３４は、第１硬化部３４ａ及び第２硬化部３４ｂとして、紫外線照射装置を用いればよい。なお、フィルム１００としては、紫外線を透過する特性を有するものを用いるのが好ましく、このようにすればフィルム１００を透過して紫外線を照射し、フィルム１００における紫外線照射方向と反対の面側にある塗布液を良好に硬化させることができる。 In the above embodiment, the case where a thermosetting resist solution is used as the coating solution has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and an ultraviolet curable resist solution is used. It doesn't matter. In this case, the curing unit 34 may use an ultraviolet irradiation device as the first curing unit 34a and the second curing unit 34b. In addition, it is preferable to use what has the characteristic which permeate | transmits an ultraviolet-ray as the film 100, and if it does in this way, it will permeate | transmit the film 100 and irradiate an ultraviolet-ray, and it exists in the surface side opposite to the ultraviolet irradiation direction in the film 100 The coating solution can be cured satisfactorily.

また、上記実施形態においては、基板Ｓが第１搬送部２１において前段部２１ａから後段部２１ｂに受け渡される際、基板Ｓの搬送を一時的に停止する場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、押圧部３３までのフィルム１００の到達時間が一致する場合は、前段部２１ａ及び後段部２１ｂ間において基板Ｓの搬送を停止することなく（待機させることなく）、押圧部３３まで基板Ｓを連続的に搬送するようにしてもよい。これによれば、基板Ｓを搬送する際の待機時間を無くすことができ、パターン形成工程におけるタクトをより短縮することができる。 Moreover, in the said embodiment, when the board | substrate S was delivered in the 1st conveyance part 21 from the front | former stage part 21a to the back | latter stage part 21b, the case where the conveyance of the board | substrate S was stopped temporarily was mentioned as an example, However, this invention Is not limited to this. For example, when the arrival times of the film 100 up to the pressing part 33 coincide with each other, the transport of the substrate S between the front stage part 21a and the rear stage part 21b is not stopped (without waiting), and the substrate S is moved to the pressing part 33. You may make it convey continuously. According to this, the standby time when the substrate S is transported can be eliminated, and the tact time in the pattern forming process can be further shortened.

この場合において、第１搬送部２１の前段部２１ａ及び後段部２１ｂにおける各々の搬送速度を異ならせることで押圧部３３にフィルム１００及び基板Ｓが到達するタイミングを同期させるようにしてもよい。 In this case, you may make it synchronize the timing which the film 100 and the board | substrate S arrive at the press part 33 by varying each conveyance speed in the front | former stage part 21a and the back | latter stage part 21b of the 1st conveyance part 21. FIG.

１…パターン形成装置、Ｓ…基板、１０…塗布部、２０…基板搬送部、２１…第１搬送部、２２…第２搬送部、３０…転写部、３１…送出ロール、３２…巻取ロール、３３…押圧部、３４…硬化部、３５…剥離部、１００…フィルム、１０１…凹凸パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Pattern formation apparatus, S ... Board | substrate, 10 ... Application | coating part, 20 ... Substrate conveyance part, 21 ... 1st conveyance part, 22 ... 2nd conveyance part, 30 ... Transfer part, 31 ... Sending roll, 32 ... Winding roll , 33 ... pressing part, 34 ... curing part, 35 ... peeling part, 100 ... film, 101 ... uneven pattern

Claims

An application part for applying a coating solution on a substrate;
A substrate transport unit for transporting the substrate coated with the coating liquid;
A transfer unit that transfers a predetermined uneven pattern formed on a long film to the coating solution on the substrate conveyed by the substrate conveyance unit, and
The transfer part is wound from a pressing part that presses the uneven pattern of the film against the coating liquid applied to the substrate, a peeling part that peels the film from the substrate, and a roll body wound with the film. A feeding roller for feeding out the film to the pressing part, and a winding roller for winding the film peeled off at the peeling part,
The pressing portion includes a pair of rollers that sandwich the film and the substrate,
The substrate transport unit includes a first transport unit and a second transport unit,
The pressing unit is disposed between the first transport unit and the second transport unit ,
It said pair of rollers, the pattern forming apparatus for clamping Soo wherein Rukoto in a state in which the said and the film substrate was heat.

The pattern forming apparatus according to claim 1, wherein the transfer unit includes a curing unit that cures the coating liquid applied to the substrate.

The pattern forming apparatus according to claim 2, wherein the curing unit includes a first curing unit disposed on the downstream side of the pressing unit in the transport path of the substrate.

4. The pattern forming apparatus according to claim 2, wherein the curing unit includes a second curing unit disposed on the upstream side of the pressing unit in the transport path of the substrate.

The said press part presses the said board | substrate and the said film in the state which added the heat, The pattern formation apparatus as described in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned.

The pattern forming apparatus according to claim 1, wherein the substrate transport unit includes a speed adjustment mechanism that adjusts a transport speed of the substrate.

The said transfer part is equipped with the static elimination part arrange | positioned in at least one of the upstream of the said press part in the conveyance path | route of the said film, and the downstream of the said peeling part, The Claim 1 characterized by the above-mentioned. Pattern forming device.