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KR20170014002A - 용융 금속의 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께 측정 방법 - Google Patents

용융 금속의 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께 측정 방법 Download PDF

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KR20170014002A
KR20170014002A KR1020177000579A KR20177000579A KR20170014002A KR 20170014002 A KR20170014002 A KR 20170014002A KR 1020177000579 A KR1020177000579 A KR 1020177000579A KR 20177000579 A KR20177000579 A KR 20177000579A KR 20170014002 A KR20170014002 A KR 20170014002A
Authority
KR
South Korea
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slag
microwave
thickness
flux
antenna
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
KR1020177000579A
Other languages
English (en)
Inventor
도시히코 무라카미
야스히로 미즈노
Original Assignee
신닛테츠스미킨 카부시키카이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 filed Critical 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤
Publication of KR20170014002A publication Critical patent/KR20170014002A/ko
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
    • G01B15/02—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness

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Abstract

본 발명은, 슬래그의 두께 측정을 오퍼레이터에 상관없이, 또한 높은 정밀도로 행하는 것이 가능한 방법을 제공하는 것을 주목적으로 한다.
본 발명은, 중심 주파수가 24~32GHz이고, 또한, 주파수 변조의 진폭이 8~10GHz인 주파수 변조 마이크로파를 안테나로부터 발신하여 수신하는 마이크로파 거리계를 사용하여, 마이크로파 거리계가 마이크로파를 발신한 후에 용융 금속 탕면에서의 반사파를 수신할 때까지의 제1 시간 및 슬래그 표면에서의 반사파를 수신할 때까지의 제2 시간을 산출함과 더불어, 제1 시간 t1, 제2 시간 t2 및 대기 중에 있어서의 마이크로파의 속도 c로부터 계산치 c(t1－t2)/2를 산출하는 것이며, 미리 두께를 이미 알고 있는 슬래그에 대한 계산치의 측정 결과로부터 보정식을 구해 두고, 조업 시에 마이크로파 거리계로 연속적으로 측정한 계산치를, 이 보정식으로 보정한 값을 슬래그의 두께로 한다.

Description

용융 금속의 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께 측정 방법{METHOD FOR MEASURING THICKNESS OF SLAG FLOATING ON SURFACE OF MOLTEN METAL}
본 발명은, 용융 금속의 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께를 측정하는 방법에 관한 것으로, 특히 슬래그 두께가 얇은 경우여도, 그 두께를 높은 정밀도로 연속적으로 측정하는 것을 가능하게 하는, 슬래그의 두께 측정 방법에 관한 것이다.
강의 연속 주조는, 용강을 수냉 주형에 주입하여 주형과 접촉시킴으로서 냉각하고, 이에 의해 응고 셸을 형성시키면서 주형의 아래쪽으로 연속적으로 빼냄으로써, 주편을 제조하는 것이다.
이러한 연속 주조에서는, 용강을 공급하는 레이들을 교환할 때에 용강을 일단 저축하고, 또, 용강을 복수의 주형으로 분배하는 목적으로, 레이들과 주형 사이의 중간 용기로서 턴디시가 이용된다.
레이들 내의 용강을 턴디시에 공급하는 작업의 말기에는, 레이들 내의 용강 탕면 상에 부유하고 있는 레이들 내 슬래그가, 용강과 함께 레이들로부터 턴디시 내로 약간 유출되는 경우가 있다. 턴디시 내에 유입된 레이들 내 슬래그는, 턴디시 내에서 용강 중으로 확산된 후, 그 대부분은 용강의 상부로 부상하여 용강으로부터 분리되고, 턴디시 내의 용강의 탕면 상에 층상을 이루고 턴디시 내 슬래그로서 부유한다. 또, 턴디시에는, 레이들로부터 용강과 함께 유입된 슬래그에 더하여, 또한 턴디시 내의 용강의 피복 등을 목적으로 하여 플럭스가 투입되고 있다. 플럭스는, 용강의 열에 의해 용해되어 슬래그가 된다.
용강의 상부로 완전히 부상되지 않은 일부의 슬래그는, 턴디시의 침지 노즐을 통한 급탕에 의해 용강과 함께 수냉 주형에 반입되고, 용강의 응고 후에 비금속 개재물로서 주편 중에 잔존하며, 제품의 표면 결함 등을 일으키는 요인이 된다. 턴디시 내에 있어서, 슬래그의 양이 증가하면, 레이들을 교환할 때에 슬래그가 말려들어가거나, 또, 용강의 상부로 완전히 부상되지 않은 슬래그가 증가하므로, 얻어진 주편의 내질 결함 등, 품질상의 문제가 발생하는 경우가 있다.
또, 레이들의 교환 시에 턴디시 내의 용강이 감소하고, 슬래그의 비율이 커지면, 슬래그가 말려들어가기 쉬워진다. 이 때문에, 턴디시 내의 슬래그의 두께가 소정치를 넘으면 턴디시 상부에 설치된 배재(排滓)구멍으로부터 외부로 슬래그를 배출하고 있다. 이 슬래그의 배출은, 그 비산에 의한 화재 등, 2차 트러블의 원인이 될 뿐만 아니라, 용강도 일부 배출됨으로써 제품 수율의 저하의 원인도 된다.
또한, 슬래그의 주형 내 유출에 의한 브레이크 아웃을 방지하여, 조업의 안전성 및 제품의 생산성을 향상시키는 관점에서도, 턴디시 내의 슬래그의 두께는 중요한 관리 인자이다.
이와 같이, 주편의 품질 관리, 수율의 향상 및 안전성 향상의 관점에서, 연속 주조의 조업 중에 있어서, 레이들로부터 유입된 슬래그 및 의도적으로 투입한 플럭스에 유래하는 슬래그 모두를 포함시킨 턴디시 내의 슬래그량을 파악해 두는 것은 중요하다. 당연히, 레이들로부터 턴디시로 유출되는 슬래그를 최소한으로 하는 것은 대전제이다.
용강의 공급에 따른 슬래그의 유출을 최대한 억제하는 방법으로서, 특허문헌 1에서는, 턴디시 내의 용강을 주형에 주입하는 슬라이딩 노즐의 개도 신호와 주형 내의 용강의 탕면 레벨 신호에 의거하여, 슬라이딩 노즐의 개방 조작 및 폐쇄 조작의 제어를 행하는 방법이 제안되어 있다.
그러나, 특허문헌 1에서 제안된 방법에서는, 턴디시 내의 슬래그량의 측정은 행해지지 않는다. 그 때문에, 이 방법을 레이들로부터 턴디시로의 용강의 공급에 적용한 경우, 레이들로부터의 슬래그의 유출을 확실하게 방지하는 관점에서, 연속 주조 조업 중에 슬라이딩 노즐의 폐쇄 조작을 조기에 행해 버리면, 레이들 내의 잔여 용강이 많아져, 용강의 수욜이 대폭 저하한다는 문제가 생긴다.
그런데, 현상태의 연속 주조 조업에 있어서, 턴디시 내의 슬래그량은, 그 슬래그의 두께에 의해 관리되고 있다. 그 수법으로서, 통상은, 오퍼레이터가 턴디시의 상면 덮개의 일부를 개방하여 금속제의 검척봉(檢尺棒)을 턴디시 내의 용강에 장입하여, 검척봉에 부착된 슬래그의 두께를 측정하고 있다.
주조 중에 턴디시 내의 슬래그가 급격하게 증가하는 일은 없지만, 연속 주조에 있어서의 연속 회수의 증가, 즉 레이들의 교환 회수의 증가에 따라, 턴디시 내의 슬래그량은 서서히 증가한다. 그 때문에, 레이들의 교환마다 슬래그의 두께 측정이 불가결하다. 그러나, 검척봉을 이용한 슬래그의 두께 측정은 오퍼레이터의 수작업에 의한 일시적인 측정이므로, 작업 부담이 발생함과 더불어, 오퍼레이터마다의 측정치의 차가 크고, 또한 연속적으로 안정적으로 측정할 수 없다는 문제가 있다.
또한, 검척봉을 용강에 장입할 때에는, 턴디시 상면의 덮개 일부를 개방하지 않으면 안 되어, 턴디시 내의 불활성 가스(예를 들면 Ar 가스) 분위기에 의한 대기 차단이 불충분해지고, 대기의 침입에 의한 2차 산화에 기인하는 용강 중의 개재물의 발생 등, 주편의 내부 품질을 저하시키는 문제도 있다.
또, 레이들 내의 용강의 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께를 파악하는 것도, 턴디시로의 슬래그의 유출을 억제하기 위해 중요하다. 전로(轉爐)로부터 레이들 내로 유입된 슬래그의 두께도, 턴디시 내의 슬래그의 두께와 동일하게, 수작업으로 장입한 검척봉을 이용하여 측정하고 있으며, 오퍼레이터의 작업 부담이 되고 있다.
일본국 특허공개 평5－359호 공보
상술한 바와 같이, 연속 주조 조업 시의 레이들 내나 턴디시 내의 슬래그의 두께 측정은 오퍼레이터의 수작업으로 행해지고 있으며, 작업 부담의 발생이나 측정 정밀도의 문제가 있다. 또, 레이들 내 및 턴디시 내는 고온 분위기이므로, 수작업으로의 측정은 안전상 바람직하지 않다. 또한, 턴디시 내의 슬래그의 두께를 측정할 때에는 덮개를 개방하지 않으면 안 되므로, 턴디시 내로의 대기의 침입에 의해 주편의 내부 품질을 저하시켜 버린다는 문제가 있다.
본 발명은, 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 슬래그의 두께 측정을, 오퍼레이터에 상관없이, 또한 높은 정밀도로 행하는 것이 가능한 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 슬래그의 두께 측정을, 마이크로파 거리계를 이용하여 자동으로 행하는 것을 검토하였다. 마이크로파 거리계로서는, 높은 정밀도로 거리를 측정하는데 일반적으로 유효하다고 여겨지는 주파수 변조 연속파(Frequency Modulation Contiuous Wave ; FMCW) 방식의 것을 사용하는 것으로 하였다.
FMCW 방식이란, 마이크로파의 주파수를 소정의 중심 주파수에 대해 소정의 진폭, 소정의 주기로 연속적으로 변조시키는 방식이다. 마이크로파 거리계의 안테나로부터 측정 대상물에 대해 마이크로파를 발신하고, 이 측정 대상물에 의해 반사된 마이크로파(반사파)를 동일한 안테나로 수신한다. 마이크로파의 주파수는 변조하고 있으므로, 마이크로파 거리계로 수신한, 측정 대상물에서의 반사파(측정 대상물에 의해 반사된 반사파. 이하에 있어서 동일.)의 주파수와, 상기 반사파를 수신한 시점에서 마이크로파 거리계로부터 발신되고 있는 마이크로파의 주파수와는 다르다. 그 때문에, 수신한 반사파의 주파수와 수신한 시점에서 발신되고 있는 마이크로파의 주파수의 차로부터, 마이크로파를 발신한 후에 측정 대상물에서의 반사파를 수신할 때까지의 시간을 산출할 수 있다. FMCW 방식에서는, 이 산출한 시간에, 대기 중에 있어서의 마이크로파의 속도를 곱해 2로 나눈 값을, 안테나로부터 측정 대상물까지의 거리로 한다. 즉, 하기 (1) 식으로 산출한 값 L(mm)을 안테나로부터 측정 대상물까지의 거리로 한다.
L=c·t/2 …(1)
여기에서, c : 대기 중에 있어서의 마이크로파의 속도(mm/s), t : 수신한 반사파의 주파수와 수신한 시점에서 마이크로파 거리계로부터 발신되고 있는 마이크로파의 주파수의 차로부터 산출한 시간(s)이다.
현재, 마이크로파 거리계는, 전로 내의 용강의 탕면 레벨의 측정에 이용되고 있다. 마이크로파 거리계를 이용함으로써, 오퍼레이터에 상관없이 연속적으로 측정 대상까지의 거리를 측정할 수 있으므로, 이것을 응용함으로써, 슬래그의 두께도 연속적으로 측정할 수 있다고 생각된다. 또, 턴디시 내에 안테나를 배치함으로써, 슬래그의 두께를 측정할 때에 턴디시의 덮개를 개방할 필요가 없어진다. 또한, 마이크로파 거리계의 측정 결과를 이용하여 A를 산출(파악)하는 것을, 본 발명에서는, 「A를 측정한다」라고 표현하는 경우가 있다. 또, 이하에 있어서, 「B에서의 반사파」란, B에 의해 반사된 마이크로파(반사파)를 의미한다.
마이크로파 거리계를 이용하여 슬래그의 두께를 측정하는 경우, 안테나로부터 용강 및 용강 탕면 상에 부유하는 슬래그를 향해 마이크로파를 발신하고, 그 마이크로파의 용강 탕면에서의 반사파 및 슬래그 표면에서의 반사파를 동일한 안테나로 수신한다. 수신한 반사파의 주파수와, 수신한 시점에서 마이크로파 거리계로부터 발신되고 있는 마이크로파의 주파수의 차로부터, 마이크로파를 발신하고 나서 용강 탕면에서의 반사파를 수신할 때까지의 제1 시간, 및, 마이크로파를 발신하고 나서 슬래그 표면에서의 반사파를 수신할 때까지의 제2 시간을 산출한다. 그리고, 우선, 대기 중에서의 마이크로파의 속도와 슬래그 중에서의 마이크로파의 속도의 차이를 무시한 경우, 상기 (1) 식과 제1 시간 t1 및 제2 시간 t2로부터, 마이크로파 거리계를 이용하여, 안테나로부터 용강 탕면까지의 거리 L0 및 안테나로부터 슬래그 표면까지의 거리 L1을 측정할 수 있다. 그리고, 거리 L0에서 거리 L1을 뺀 값 ΔL이 슬래그의 두께가 된다고 생각된다. ΔL은, 하기 (2) 식으로 표시할 수 있다.
ΔL=L0－L1=(c·t1－c·t2)/2
=c·(t1－t2)/2 …(2)
여기에서, c : 대기 중에 있어서의 마이크로파의 속도(mm/s), t1 : 제1 시간(s), t2 : 제2 시간(s)이다.
턴디시 내의 용강의 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께는, 통상은 10~20mm의 범위 내에 있다. 본 발명자들이 검토한 결과, 마이크로파로서 중심 주파수가 20GHz이며, 또한, 주파수 변조의 진폭(이하,「변조 진폭」이라고도 한다.)이 4GHz인 이른바 범용 마이크로파를 이용한 경우에는, 턴디시 내의 슬래그의 두께가 너무 얇아 용강 탕면에서의 반사파와 슬래그 표면에서의 반사파가 분리되지 않으며, 슬래그 표면에서의 반사파를 명확하게 확인할 수 없으므로, 슬래그의 두께를 측정할 수 없는 것을 알 수 있었다. 이에 반해, 중심 주파수가 24~32GHz이며, 또한, 변조 진폭이 8~10GHz인 마이크로파를 이용함으로써, 이 슬래그의 두께가 얇아도 그 두께를 측정할 수 있는 것을 알아내었다.
또, 이 마이크로파를 이용하여 측정한 상기의 제1 시간 및 제2 시간으로부터 산출한 계산치(ΔL)를, 상수를 곱해 보정함으로써, 높은 정밀도로 슬래그의 두께가 얻어지는 것을 알아내었다. 이상의 검토 내용에 대해서는 후술한다.
본 발명은, 이러한 지견에 의거하여 이루어진 것이며, 그 요지는, 하기의 용융 금속의 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께 측정 방법에 있다.
중심 주파수가 24~32GHz이며, 또한, 주파수 변조의 진폭이 8~10GHz인 주파수 변조 마이크로파를 안테나로부터 발신하여 수신하는 마이크로파 거리계를 사용하여, 용융 금속의 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께를 측정하는 방법으로서, 상기 마이크로파 거리계가, 상기 안테나로부터 상기 용융 금속 및 상기 슬래그를 향해 상기 마이크로파를 발신하고, 상기 발신한 마이크로파의 상기 용융 금속 탕면에서의 반사파 및 상기 슬래그 표면에서의 반사파를 상기 안테나로 수신하며, 상기 안테나로 수신한 상기 용융 금속 탕면에서의 반사파의 주파수와 상기 용융 금속 탕면에서의 반사파를 수신한 시점에서 상기 마이크로파 거리계로부터 발신되고 있는 마이크로파의 주파수의 차로부터, 상기 마이크로파를 발신하고 나서 상기 용융 금속 탕면에서의 반사파를 수신할 때까지의 제1 시간을 산출함과 더불어, 상기 안테나로 수신한 상기 슬래그 표면에서의 반사파의 주파수와 상기 슬래그 표면에서의 반사파를 수신한 시점에서 상기 마이크로파 거리계로부터 발신되고 있는 마이크로파의 주파수의 차로부터, 상기 마이크로파를 발신하고 나서 상기 슬래그 표면에서의 반사파를 수신할 때까지의 제2 시간을 산출하여, 상기 제1 시간 및 상기 제2 시간을 이용하여, 상기 (2) 식으로 표시되는 계산치(ΔL)를 산출하는 것이며, 미리, 상기 마이크로파 거리계에 의해 두께를 이미 알고 있는 슬래그의 두께를 측정하여 상기 계산치를 산출하고, 이 계산치를 상기 두께를 이미 알고 있는 슬래그의 두께로 보정하는 보정식을 구해 두고, 조업 시에 상기 마이크로파 거리계로 연속적으로 측정한 상기 계산치를 상기 보정식으로 보정한 값을, 슬래그의 두께로 하는 것을 특징으로 하는 용융 금속 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께 측정 방법.
본 발명의 슬래그의 두께 측정 방법은, 상기 용융 금속으로서, 연속 주조용 턴디시 내에 수용된 용강을 적용할 수 있다.
또, 본 발명의 슬래그의 두께 측정 방법은, 상기 보정식으로서, 상기 계산치에 상수를 곱하는 것을 적용하고, 상기 상수로서 상기 슬래그의 비유전율을 -0.5승한 수치를 적용할 수 있다.
본 명세서의 설명에서는, 「플럭스」는 용융 금속 탕면 상에 투입하는 분체를 말하며, 「슬래그」란 플럭스가 용융된 것을 의미한다.
본 발명의 용융 금속 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께 측정 방법에 의하면, 슬래그가 두께 150mm 이하로 얇은 경우여도 그 두께를, 오퍼레이터에 상관없이, 또한 높은 정밀도로 측정할 수 있다. 턴디시 내의 슬래그에 대해서는 턴디시의 덮개를 개방하지 않아도 측정할 수 있으므로, 대기의 침입에 의한 2차 산화에 기인하는 용강 중의 개재물의 발생을 억제하여, 내부 품질이 높은 주편을 얻을 수 있다. 또, 이 슬래그 두께의 측정치를 이용하여 연속 주조 조업을 제어함으로써, 연속 주조 시의 레이들 교환 시에 발생하는 슬래그가 말려들어가거나 하는 것을 억제할 수 있어, 품질이 높은 주편을 높은 수율로 얻을 수 있다.
도 1은, 플럭스의 두께의 측정에 이용한 실험 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는, 용기 중의 플럭스의 두께(X)와, 범용 마이크로파를 이용하여 측정한 안테나로부터 용기 바닥면까지의 거리(La) 및 안테나로부터 플럭스의 표면까지의 거리(Lb)의 관계를 도시하는 도면이다.
도 3은, 용기 중의 플럭스의 두께(X)와, 중심 주파수가 32GHz이고, 변조 진폭이 8GHz인 마이크로파를 이용하여 측정한 안테나로부터 용기의 바닥면까지의 거리(La) 및 안테나로부터 플럭스의 표면까지의 거리(Lb)의 관계를 도시하는 도면이다.
도 4는, 중심 주파수가 32GHz이고, 변조 진폭이 8GHz인 마이크로파를 사용한 경우의 측정 데이터의 일례이다.
도 5는, 마이크로파 거리계에 의한 슬래그의 두께의 측정 상태를 도시하는 모식도이다.
도 6은, 용강 탕면 상에 플럭스 및 슬래그가 부유하고 있는 상태에 대한 측정 데이터의 일례이다.
도 7은, 슬래그의 두께의 측정에 이용한 시험 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 8은, 플럭스의 투입 회수와, 핸드 측정에 의한 슬래그 및 플럭스의 두께의 관계를 도시하는 도면이다.
도 9는, 플럭스의 투입 회수와, 핸드 측정으로 측정한 슬래그의 두께 및 본 발명의 슬래그 두께 측정 방법으로 측정한 슬래그의 두께의 관계를 도시하는 도면이다.
이하, 본 발명을 완성시키기 위한 검토의 내용 및 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 설명한다.
1. 검토의 내용
1-1. 측정 가능한 플럭스 두께의 확인(제1 예비 실험)
턴디시 내의 용강 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께는, 통상은 10~20mm의 범위 내에 있다. 그래서, 이른바 범용 마이크로파를 이용한 경우에, 마이크로파 거리계의 안테나로부터 슬래그 표면까지의 거리, 및 이 안테나로부터 용강 탕면까지의 거리를, 슬래그의 두께를 산출할 수 있는 정도로 측정하는 것이 가능한지의 여부를 실험실에서의 실험(제1 예비 실험)으로 확인하였다.
제1 예비 실험에서는, 슬래그를 대신하여 플럭스를 사용하였다. 즉, 제1 예비 실험은, 플럭스를 슬래그로 간주하고, 플럭스를 수용하는 용기의 바닥을 용강 탕면으로 간주한 실험이다.
도 1은, 플럭스의 두께의 측정에 이용한 실험 장치의 구성을 도시하는 도면이다. 실험 장치는, 마이크로파 거리계(1)와, 플럭스(13)를 수용하는 용기(10)로 이루어진다. 마이크로파 거리계(1)는, FMCW 방식의 마이크로파 거리계이며, 거리를 측정하는 대상물(이하에 있어서, 「측정 대상물」이라고도 한다.)에 마이크로파를 발신하여, 마이크로파를 조사함과 더불어, 발신한 마이크로파가 측정 대상물에 의해 반사된 반사파를 수신하는 안테나(2)와, 수신한 반사파의 신호 강도를 증폭하는 앰프(3)와, 마이크로파의 발신을 제어함과 더불어 수신한 반사파에 대한 데이터를 수집하고, 해석하는 퍼스널 컴퓨터(4)를 갖고 있다.
마이크로파 거리계(1)는, 마이크로파의 주파수를 소정의 중심 주파수에 대해 소정의 진폭, 소정의 주기로 연속적으로 변조시키는 FMCW 방식의 것이다. 마이크로파 거리계(1)에서는, 상술한 바와 같이, 수신한 측정 대상부에서의 반사파의 주파수와 수신한 시점에서 마이크로파 거리계(1)로부터 발신되고 있는 마이크로파의 주파수의 차를 이용하여, 마이크로파를 발신하고 나서 측정 대상물에서의 반사파를 수신할 때까지의 시간을 산출한다. 그리고, 이 산출한 시간을 상기 (1) 식에 대입하여 얻어진 값을, 안테나로부터 측정 대상물까지의 거리로 한다.
하기의 표 1에는, 제1 예비 실험에 사용한 플럭스의 특성을 나타낸다. 이 표에는, 주요 성분의 조성, 염기도 및 점도를 나타내고 있으며, 표 중에 나타내는 플럭스의 주요 성분 이외의 잔부는 불순물이다.
[표 1]
Figure pct00001
제1 예비 실험에서는, 이른바 범용 마이크로파인, 중심 주파수가 20GHz이며, 또한, 변조 진폭이 4GHz인 마이크로파를 사용하였다. 마이크로파를 용기(10) 내에 조사하면, 일부는 플럭스(13)의 표면에서 반사되고, 나머지는 플럭스(13)를 투과하여 용기(10)의 바닥면(10a)에서 반사된다. 이 예비 실험에서는, 안테나(2)로부터 용기(10)의 바닥면(10a)까지의 거리를 일정하게 한 상태로, 용기(10) 내의 플럭스(13)의 양을 변화시켜, 안테나(2)로부터 플럭스(13)의 표면까지의 거리가 측정 가능한 플럭스(13)의 양(용기(10) 중의 플럭스(13)의 두께(X))에 대해 조사하였다. 아울러, 마이크로파 거리계(1)로 측정한 안테나(2)로부터 용기(10)의 바닥면(10a)까지의 거리(La)와 플럭스(13)의 두께(X)의 관계에 대해 조사하였다.
도 2는, 용기 중의 플럭스의 두께(X)와, 범용 마이크로파를 이용하여 측정한 안테나로부터 용기의 바닥면까지의 거리(La) 및 안테나로부터 플럭스의 표면까지의 거리(Lb)의 관계를 도시하는 도면이다. 이 도면에 나타내는 거리는, 마이크로파를 발신하고 나서 측정 대상물에서의 반사파를 수신할 때까지의 시간의 산출치를 상기 (1) 식에 대입함으로써 얻어진 값이다. 또, 상기 도면에 나타내는 점선은, 상기 마이크로파로 측정할 수 있었던 점과 플럭스의 두께 0의 점을 단지 연결한 선이다.
실험의 결과, 용기(10) 중의 플럭스(13)의 두께(X)가 150mm 미만에서는, 용기(10)의 바닥면(10a)으로부터의 반사파와 플럭스(13)의 표면으로부터의 반사파가 분리되지 않았기 때문에, 플럭스(13)의 표면으로부터의 반사파를 명확하게 확인할 수 없으며, 그 결과, 안테나(2)로부터 플럭스(13)의 표면까지의 거리를 측정할 수 없었다. 그러나, 상기 도면에 나타내는 바와 같이, 용기(10) 중의 플럭스(13)의 두께(X)가 150mm 이상이면, 용기(10)의 바닥면(10a)으로부터의 반사파와 플럭스(13)의 표면으로부터의 반사파를 함께 명확하게 확인할 수 있으므로, 안테나(2)로부터 플럭스(13)의 표면까지의 거리를 측정 가능하였다.
또, 도 2에 나타내는 바와 같이, 플럭스(13)의 두께(X)의 증가에 비례하여, 마이크로파 거리계(1)로 측정한 안테나(2)로부터 용기(10)의 바닥면(10a)까지의 거리(La)가 증가하였다. 이것은, 플럭스의 유전율과 공기의 유전율이 다르며, 플럭스 중을 투과하는 마이크로파의 속도가 플럭스의 영향을 받기 때문이다. 이 결과로부터, 마이크로파 거리계(1)로 측정한 안테나(2)로부터 용기(10)의 바닥면(10a)까지의 거리(La)에서, 마이크로파 거리계(1)로 측정한 안테나(2)로부터 플럭스(13)의 표면까지의 거리(Lb)를 뺀 값(La－Lb, 이하,「차분치」라고도 한다.)은, 실제의 플럭스(13)의 두께(X)보다 큰 값인 것을 알 수 있었다.
여기에서, 차분치(La－Lb)에 대해 설명한다. 안테나(2)로 수신한 용기(10)의 바닥면(10a)에서의 반사파의 주파수와, 상기 반사파를 수신한 시점에서 마이크로파 거리계(1)로부터 발신되고 있는 마이크로파의 주파수의 차로부터, 마이크로파를 발신하고 나서 용기(10)의 바닥면(10a)에서의 반사파를 수신할 때까지의 시간을 산출하고, 이것을 제1 시간으로 한다. 또, 안테나(2)로 수신한 플럭스(13)의 표면에서의 반사파의 주파수와, 상기 반사파를 수신한 시점에서 마이크로파 거리계(1)로부터 발신되고 있는 마이크로파의 주파수의 차로부터, 마이크로파를 발신하고 나서 플럭스(13)의 표면에서의 반사파를 수신할 때까지의 시간을 산출하고, 이것을 제2 시간으로 한다.
상술한 (2) 식은, 용강 탕면 상의 슬래그에 대해 마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 용강 탕면까지의 거리(L0) 및 안테나로부터 슬래그 표면까지의 거리(L1)의 차(L0－L1)에 대한 수식이지만, 이것을 마이크로파 거리계(1)로 측정한 안테나(2)로부터 용기(10)의 바닥면(10a)까지의 거리(La)와 마이크로파 거리계(1)로 측정한 안테나(2)로부터 플럭스(13)의 표면까지의 거리(Lb)에 적용시키면, 차분치(La－Lb)는 하기 (3)으로 나타낼 수 있다.
La－Lb=c·(t1－t2)/2 …(3)
여기에서, c : 대기 중에 있어서의 마이크로파의 속도(mm/s), t1 : 제1 시간(s), t2 : 제2 시간(s)이다.
1－2. 최적의 마이크로파의 선정 및 마이크로파 거리계로 측정한 플럭스의 두께의 보정(제2 예비 실험)
본 발명자들은, 제1 예비 실험의 결과에 대해 검토하여, 실제의 플럭스의 두께(X)와, 마이크로파 거리계로 측정한 거리(La 및 Lb)로부터 산출한 차분치(La－Lb)의 상관으로부터, 이 차분치를 실제의 플럭스의 두께(X)로 보정하는 보정식을 미리 구해 두고, 이 보정식에 의해, 마이크로파 거리계로 연속적으로 측정한 값에 의거한 차분치를 보정함으로써, 마이크로파 거리계를 이용하여 플럭스의 두께를 연속적으로 높은 정밀도로 측정할 수 있다고 생각하였다. 이 보정식은, 후술하는 바와 같이, 차분치에 상수를 곱하는 것이며, 상수는 플럭스의 비유전율을 -0.5승한 값이다.
또, 제1 예비 실험을 행한 바, 범용 마이크로파를 이용한 경우, 플럭스의 표면에서의 반사파를 안정적으로 검출하는 것이 곤란한 것을 알 수 있었다. 본 발명자들은, 이 문제는, 범용 마이크로파는 파장이 수십 mm로 길기 때문에, 측정 정밀도가 낮은 것에 기인한다고 생각하였다. 그리고, 범용 마이크로파보다 파장이 짧은 마이크로파를 사용하고, 또한, 변조 진폭을 크게 함으로써, 용기의 바닥면에서의 반사파뿐만 아니라 플럭스의 표면에서의 반사파도 안정적으로 검출할 수 있어, 마이크로파 거리계로 측정한 플럭스의 두께의 정밀도를 향상할 수 있다고 생각하였다. FMCW 방식에서는, 주파수 변조의 진폭 및 중심 주파수가 측정 정밀도의 향상에 중요하다.
그래서, 본 발명자들은, 도 1에 나타내는 실험 장치를 이용하여, 중심 주파수가 32GHz이고, 또한, 변조 진폭이 8GHz인 마이크로파를 사용한 제2 예비 실험을 행하였다.
도 3은, 용기 중의 플럭스의 두께(X)와, 중심 주파수가 32GHz이고, 또한, 변조 진폭이 8GHz인 마이크로파를 이용하여 측정한, 안테나로부터 용기의 바닥면까지의 거리(La) 및 안테나로부터 플럭스의 표면까지의 거리(Lb)의 관계를 도시하는 도면이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 이 마이크로파를 사용한 경우, 용기 중의 플럭스의 두께(X)가 150mm 미만이어도, 두께(X)가 15mm 이상이면, 안테나로부터 플럭스의 표면까지의 거리를 측정 가능하였다. 또, 본 발명자들은, 마이크로파의 중심 주파수가 24~32GHz이고, 또한, 변조 진폭이 8~10GHz인 마이크로파를 이용함으로써, 동일한 측정이 가능한 것을 확인하였다.
도 4는, 중심 주파수가 32GHz이고, 또한, 변조 진폭이 8GHz인 마이크로파를 사용한 경우의 측정 데이터의 일례이다. 이 도면에는, 용기(10) 내의 플럭스(13)의 두께(X)를 40mm로 한 경우의 측정 데이터를 나타낸다. 상기 도면으로부터, 플럭스의 표면에서의 반사파와 용기의 바닥면에서의 반사파가 명확하게 분리되어, 모두 안정적으로 검출할 수 있는 것을 알 수 있다. 또, 마이크로파 거리계로 측정된 안테나로부터 용기의 바닥면까지의 거리(La)는 545mm, 안테나로부터 플럭스의 표면까지의 거리(Lb)는 484mm였다. 이러한 거리의 차분치(La－Lb)는 61mm이므로, 실제의 플럭스의 두께(X=40mm)보다 큰 값이었다.
도 3 및 도 4에 나타내는 실험 결과로부터 명확하게 알 수 있는 바와 같이, 플럭스의 실제 두께와, 마이크로파 거리계로 측정한 각 거리로부터 산출한 차분치의 사이에는 상관이 있다. 그래서, 본 발명자들은, 산출한 차분치를 실제의 플럭스의 두께로 보정하는 보정식으로서, 하기 (4) 식을 구하였다. (4) 식은, 마이크로파 거리계로 측정한 각 거리로부터 산출한 차분치(La－Lb)에 상수를 곱하는 것이다. 본 발명자들의 검토에 의하면, 이 상수는, 플럭스의 비유전율(εL)을 -0.5승한 값에 상당한다. 도 4에 나타내는 측정 데이터의 경우, 플럭스의 비유전율(εL)은 2.33이다. 본 발명자들은, 마이크로파 거리계로 연속적으로 측정한 거리(La 및 Lb)로부터 산출한 차분치를 (4) 식으로 보정함으로써, 높은 정밀도로 플럭스의 두께를 산출할 수 있는 것을 확인하였다.
X=(La－Lb)·εL －0.5 …(4)
여기에서, X : 플럭스의 두께(mm), La : 마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 용기의 바닥면까지의 거리(mm), Lb : 마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 플럭스의 표면까지의 거리(mm), εL : 플럭스의 비유전율이다.
2. 마이크로파 거리계를 사용한 슬래그의 두께의 측정 시험
도 5는, 마이크로파 거리계에 의한 슬래그의 두께의 측정 상태를 도시하는 모식도이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 용강(11)의 탕면 상에 부유하고 있는 상태의 플럭스(13)와 플럭스(13)가 용융된 슬래그(12)에 대해, FMCW 방식의 마이크로파 거리계로, 중심 주파수가 24~32GHz이고, 또한, 변조 진폭이 8~10GHz인 마이크로파를 이용하여, 마이크로파 거리계의 안테나(2)로부터 용강(11)의 탕면까지의 거리(L0), 안테나(2)로부터 슬래그(12)와 플럭스(13)의 계면까지의 거리(L1), 및, 안테나(2)로부터 플럭스(13)의 표면까지의 거리(L2)를 측정하는 시험을 행하였다.
도 6은, 용강 탕면 상에 플럭스 및 슬래그가 부유하고 있는 상태에 대한 측정 데이터의 일례이다. 측정 시험의 결과, 상기 도면에 나타내는 바와 같이, 용강 탕면, 슬래그와 플럭스의 계면, 및, 플럭스의 표면에서의 반사파가 각각 명확하게 분리되어, 모두 안정적으로 검출할 수 있는 것을 알 수 있다.
그리고, 제1 예비 실험 및 제2 예비 실험에서 얻어진 지견으로부터, 용강 탕면 상에 플럭스 및 슬래그가 부유하고 있는 상태에 있어서의 슬래그의 두께 및 플럭스의 두께는, 마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 용강 탕면까지의 거리(L0), 마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 슬래그와 플럭스의 계면까지의 거리(L1), 및, 마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 플럭스의 표면까지의 거리(L2), 및, 슬래그의 비유전율(εS) 및 플럭스의 비유전율(εL)로부터, 하기 (5) 식 및 (6) 식으로 산출할 수 있다고 할 수 있다. 슬래그의 비유전율(εS)도, 플럭스의 비유전율(εL)과 동일하게, 슬래그의 실제의 두께와, 마이크로파 거리계로 측정한 각 거리로부터 산출한 슬래그의 두께에 대응하는 차분치의 상관으로부터, 사전에 산출해 둔다.
T1=(L0－L1)·εS －0.5 …(5)
T2=(L1－L2)·εL －0.5 …(6)
여기에서, T1 : 슬래그의 두께(mm), T2 : 플럭스의 두께(mm), L0 : 마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 용강 탕면까지의 거리(mm), L1 : 마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 슬래그와 플럭스의 계면까지의 거리(mm), L2 : 마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 플럭스의 표면까지의 거리(mm), εS : 슬래그의 비유전율, εL : 플럭스의 비유전율이다.
본 발명자들이 검토한 결과, 슬래그에 대해서는, 두께가 플럭스에서의 최소 측정 가능 두께(15mm) 미만이어도, 두께가 2mm 이상이면, 안테나로부터 슬래그와 플럭스의 계면까지의 거리를 측정 가능한 것을 확인하였다. 이것은, 플럭스의 용융물인 슬래그는, 분체인 플럭스와 비교하여 기공율이 작기 때문에, 슬래그의 비유전율은 플럭스보다 크고, 마이크로파 거리계로 측정한 각 거리로부터 산출한 슬래그의 두께에 대응하는 차분치(L0－L1)는, 플럭스의 두께에 대응하는 차분치(L1－L2)보다 크며, 증폭되어 출력되기 때문이다.
또, 본 발명자들은, 플럭스가 완전히 용융되어, 용강 탕면 상에 슬래그밖에 부유하고 있지 않는 경우에는, (5) 식에 있어서, L1을 「마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 슬래그의 표면까지의 거리」로 함으로써, 슬래그의 두께를 산출 가능한 것을 확인하였다.
본 발명의 슬래그 두께 측정 방법에 의하면, 오퍼레이터에 상관없이, 간편하게, 또한, 높은 정밀도로 슬래그의 두께를 측정할 수 있다. 슬래그의 두께는 2mm 이상이면 측정할 수 있으므로, 두께가 비교적 얇은 턴디시 내의 슬래그에 대해서도, 슬래그가 말려들어가거나 하여 주편의 품질을 저하시킬 가능성이 있을 정도의 두께이면 두께를 측정 가능하다. 또, 안테나를 턴디시 내에 배치함으로써, 턴디시의 덮개를 개방하지 않고 슬래그의 두께를 연속적으로 비접촉으로 측정할 수 있다.
실시예
본 발명의 슬래그 두께 측정 방법의 효과를 확인하기 위해, 이하의 시험을 행하여, 그 결과를 평가하였다.
＜시험 방법＞
도 7은, 슬래그의 두께의 측정에 이용한 시험 장치의 구성을 도시하는 도면이다. 시험 장치는, 마이크로파 거리계(1)와 고주파 용해로(대기로)(15)로 이루어진다.
고주파로(15)에는, 용강(11)이 가열된 상태로 수용된다. 고주파로(15) 내에 플럭스를 투입하면, 플럭스는 용강(11)의 열에 의해 용융되어, 용강(11)의 탕면 상에서, 슬래그(12)의 층(용융층)과 플럭스(13)의 층(분체층)으로 분리된다.
마이크로파 거리계(1)는, 안테나(2)와 도파 파이프(5)와 반사판(6)과 앰프(3)를 갖고 있다. 안테나(2)에서 발신된 마이크로파는, 반사판(6)에서 반사되어 고주파로(15) 내에 조사되고, 용강(11)의 탕면, 슬래그(12)와 플럭스(13)의 계면, 및, 플럭스(13)의 표면에서 반사된다. 그 후, 다시 반사판(6)에서 반사되어 도파 파이프(5)로 유도되고, 안테나(2)에서 수신된다. 본 시험에서는, 안테나(2)의 마이크로파 수발신부로부터 반사판(6)의 마이크로파 반사부까지의 거리를 1000mm로 하였다.
＜시험 조건＞
고주파로(15)에서는, 200kg의 강재를 용해하여 용강(11)으로 하였다. 플럭스는, 6회로 나누어 고주파로(15) 내에 투입하였다. 1회당 플럭스의 투입량은 1.3kg으로 하였다. 이것은, 고주파로(15) 내에서의 두께(플럭스의 체적을 원통형의 노 내의 횡단면적으로 나눈 값)가 20mm가 되는 양이다. 사용한 플럭스는, 표 1에 나타낸 특성의 것으로 하였다.
플럭스를 투입할 때마다, 플럭스 및 슬래그의 두께를 마이크로파 거리계(1)로 측정함과 더불어, 금속제의 검척봉을 이용하여 오퍼레이터의 수작업(이하,「핸드 측정」이라고 한다.)에 의해 플럭스 및 슬래그의 두께를 측정하였다. 마이크로파 거리계(1)에서는, 중심 주파수가 32GHz이고, 또한, 변조 진폭이 8GHz인 마이크로파를 사용하였다.
또, 슬래그의 비유전율(εS)은 35로 하였다. 이것은, 미리, 용강 탕면 상에 부유한 소정 두께(핸드 측정으로 6.5mm)의 슬래그에 대해, 마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 용강 탕면까지의 거리, 및, 마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 슬래그와 플럭스의 계면까지의 거리(차분치 38.5mm)를 이용하여, 상기 (5) 식으로부터 산출한 값이다.
＜시험 결과＞
도 8은, 플럭스의 투입 회수와, 핸드 측정으로 측정한 슬래그 및 플럭스의 두께의 관계를 도시하는 도면이다. 이 도면으로부터, 플럭스의 투입 회수의 증가에 따라, 고주파로 내의 슬래그 및 플럭스의 두께가, 모두 증가하고 있는 것을 알 수 있다.
도 9는, 플럭스의 투입 회수와, 핸드 측정으로 측정한 슬래그의 두께 및 본 발명의 슬래그 두께 측정 방법으로 측정한 슬래그의 두께의 관계를 도시하는 도면이다. 「본 발명의 슬래그 두께 측정 방법으로 측정한 슬래그의 두께」란, 마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 용강 탕면까지의 거리, 마이크로파 거리계로 측정한 안테나로부터 슬래그와 플럭스의 계면까지의 거리, 및, 슬래그의 비유전율의 값(εS=35)을 상기 (5) 식에 대입함으로써 산출한 값이다.
도 9로부터, 핸드 측정에 의한 슬래그의 두께와, 본 발명의 슬래그 두께 측정 방법에 의한 슬래그의 두께는, 동등한 것을 알 수 있다. 이로부터, 본 발명의 슬래그 두께 측정 방법에 의하면, 슬래그의 두께를 연속적으로 높은 정밀도로 측정할 수 있는 것을 알 수 있다.
본 발명의 슬래그 두께 측정 방법에 의하면, 슬래그가 두께 150mm 이하로 얇은 경우여도, 그 두께를 오퍼레이터에 상관없이, 간편하게, 또한, 높은 정밀도로 측정할 수 있다. 턴디시 내의 슬래그에 대해서는 턴디시의 덮개를 개방하지 않아도 측정할 수 있으므로, 대기의 침입에 의한 2차 산화에 기인하는 용강 중의 개재물의 발생을 억제하여, 내부 품질이 높은 주편을 얻을 수 있다. 또, 이 슬래그 두께의 측정치를 이용하여 연속 주조 조업을 제어함으로써, 연속 주조 시의 레이들 교환 시에 발생하는 슬래그가 말려들어가거나 하는 것을 억제하여, 품질이 높은 주편을 얻을 수 있다.
1: 마이크로파 거리계 2: 안테나
3: 앰프 4: 퍼스널 컴퓨터
5: 도파 파이프 6: 반사판
10: 용기 10a: 바닥면
11: 용강 12: 슬래그
13: 플럭스 15: 고주파 용해로

Claims (3)

  1. 중심 주파수가 24~32GHz이고, 또한, 주파수 변조의 진폭이 8~10GHz인 주파수 변조 마이크로파를, 안테나로부터 발신하여 수신하는 마이크로파 거리계를 사용하여, 용융 금속의 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께를 측정하는 방법으로서,
    상기 마이크로파 거리계가,
    상기 안테나로부터 상기 용융 금속 및 상기 슬래그를 향해 상기 마이크로파를 발신하고, 상기 발신한 마이크로파의 상기 용융 금속 탕면에서의 반사파 및 상기 슬래그 표면에서의 반사파를 상기 안테나로 수신하고,
    상기 안테나로 수신된 상기 용융 금속 탕면에서의 반사파의 주파수와, 상기 반사파를 수신한 시점에서 발신되고 있는 마이크로파의 주파수의 차를 이용하여, 상기 마이크로파를 발신한 후에 상기 용융 금속 탕면에서의 반사파를 수신할 때까지의 제1 시간을 산출함과 더불어,
    상기 안테나로 수신된 상기 슬래그 표면에서의 반사파의 주파수와, 상기 반사파를 수신한 시점에서 발신되고 있는 마이크로파의 주파수의 차를 이용하여, 상기 마이크로파를 발신한 후에 상기 슬래그 표면에서의 반사파를 수신할 때까지의 제2 시간을 산출하고,
    상기 제1 시간 및 상기 제2 시간을 이용하여, 하기 (1) 식으로 표시되는 계산치를 산출하는 것이며,
    미리, 상기 마이크로파 거리계에 의해 두께를 이미 알고 있는 슬래그의 두께를 측정하여 상기 계산치를 산출하고, 상기 계산치를 상기 두께를 이미 알고 있는 슬래그의 두께로 보정하는 보정식을 구해 두고,
    조업 시에 상기 마이크로파 거리계로 연속적으로 측정한 상기 계산치를 상기 보정식으로 보정한 값을, 슬래그의 두께로 하는 것을 특징으로 하는 용융 금속 탕면 상에 부유하는 슬래그 두께 측정 방법.
    ΔL=c·(t1－t2)/2…(1)
    여기에서, ΔL : 계산치(mm), c : 대기 중에 있어서의 마이크로파의 속도(mm/s), t1 : 상기 제1 시간(s), t2 : 상기 제2 시간(s)이다.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 용융 금속이, 연속 주조용 턴디시 내에 수용된 용강인 것을 특징으로 하는 용융 금속 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께 측정 방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 보정식이 상기 계산치에 상수를 곱하는 것이며, 상기 상수가 상기 슬래그의 비유전율을 -0.5승한 수치인 것을 특징으로 하는 용융 금속 탕면 상에 부유하는 슬래그의 두께 측정 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107063142A (zh) * 2017-05-04 2017-08-18 盐城工学院 一种板坯连铸凝固坯壳厚度检测系统

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106643588A (zh) * 2016-10-31 2017-05-10 攀钢集团攀枝花钢铁研究院有限公司 一种用微波测量铁水罐铁水带渣厚度的方法
JP6822388B2 (ja) * 2017-12-12 2021-01-27 日本製鉄株式会社 レベル計測装置
CN108169011B (zh) * 2017-12-15 2021-06-01 安徽神剑新材料股份有限公司 一种涂层冲击实验结果检测系统及方法
AT521924B1 (de) * 2018-11-21 2021-03-15 Primetals Technologies Austria GmbH Dickenmessung einer Schicht eines Gieß- oder Abdeckpulvers in einer Kokille
CN110230975B (zh) * 2019-06-20 2021-01-12 武汉钢铁有限公司 一种钢铁熔渣层厚度测量装置
CN114449723A (zh) * 2022-04-08 2022-05-06 北京奥邦新材料有限公司 一种提升中间包等离子加热系统功率因数的装置和方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3430558C2 (de) * 1984-08-20 1986-10-16 Mannesmann AG, 4000 Düsseldorf Verfahren und Einrichtung zum Kontrollieren von Schlacke in einem Vorratsbehälter beim Stranggießen von Metall, insbesondere von Stahl
JP3358457B2 (ja) * 1996-09-06 2002-12-16 日本鋼管株式会社 溶鋼鍋のスラグ流出予測方法及び装置
CN1137371C (zh) * 2002-02-05 2004-02-04 北京大学 短脉冲激光超声精确测厚方法及装置
JP2003344142A (ja) * 2002-05-24 2003-12-03 Jfe Steel Kk マイクロ波レベル計による溶融金属レベル及びスラグ層厚の測定方法及び装置
CN100416222C (zh) * 2003-06-23 2008-09-03 仁宝电脑工业股份有限公司 膜厚量测方法及微波量测设备
WO2005062846A2 (en) * 2003-12-23 2005-07-14 Uec Technologies Llc Tundish control
EP2090387A1 (en) * 2008-01-18 2009-08-19 Corus Staal BV Method and apparatus for monitoring the surfaces of slag and molten metal in a mould
JP2011043343A (ja) * 2009-08-19 2011-03-03 Wire Device:Kk マイクロ波によるスラグ厚の測定方法及び測定装置
AR086927A1 (es) * 2011-06-16 2014-01-29 Avemis S A S Dispositivo para medir el espesor de la escoria
JP5800241B2 (ja) * 2012-08-08 2015-10-28 新日鐵住金株式会社 連続鋳造用鋳型内の溶融金属の湯面レベル及びモールドパウダー厚の測定方法
CN203286997U (zh) * 2013-05-07 2013-11-13 莱芜钢铁集团有限公司 一种铁水渣厚测量装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
일본국 특허공개 평5-359호 공보

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107063142A (zh) * 2017-05-04 2017-08-18 盐城工学院 一种板坯连铸凝固坯壳厚度检测系统
CN107063142B (zh) * 2017-05-04 2019-09-10 盐城工学院 一种板坯连铸凝固坯壳厚度检测系统

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