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KR20170003199A - 박막형 코일 부품 및 그 제조방법 - Google Patents

박막형 코일 부품 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20170003199A
KR20170003199A KR1020150093569A KR20150093569A KR20170003199A KR 20170003199 A KR20170003199 A KR 20170003199A KR 1020150093569 A KR1020150093569 A KR 1020150093569A KR 20150093569 A KR20150093569 A KR 20150093569A KR 20170003199 A KR20170003199 A KR 20170003199A
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coil pattern
coil
pattern
region
thin film
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KR1020150093569A
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양주환
유영석
최재열
임종봉
Original Assignee
삼성전기주식회사
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Publication date
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Abstract

본 개시의 일 실시 예에 따른 박막형 코일 부품은 하부에 언더컷을 가지는 단면 형상인 코일패턴을 포함한다. 상기 코일패턴로 인하여 코일패턴 사이의 기생 커패시턴스가 감소되어 전기적 손실을 최소화할 수 있으며, 코일패턴의 부피가 증가하므로 인덕턴스 및 저항 특성 향상시킬 수 있다.

Description

박막형 코일 부품 및 그 제조방법{THIN FILM TYPE COIL COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 개시는 박막형 코일 부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
박막형 코일 부품은 각종 전자 기기에서 노이즈를 제거하기 위하여 사용되는 전자부품이다.
최근 전자 제품들의 소형화, 슬림화 및 고기능화로 발전함에 따라 노이즈 제거 성능을 향상시킴과 동시에 소형화 및 박막화가 가능한 박막형 코일 부품이 개발되고 있다.
박막형 코일 부품의 인덕턴스(inductance) 및 직류 저항 등의 특성을 향상시키기 위해서는 코일패턴이 차지하는 부피가 커져야 한다.
일반적으로, 코일패턴은 포토레지스트(photoresist) 공법으로 형성하는데, 포토레지스트 패턴(photoresist pattern)을 형성하는 경우, 패턴의 넓이나 인접한 패턴들 사이의 간격을 좁히는데 한계가 있다. 상기 포토레지스트 공법상의 한계로 인하여, 인접한 코일패턴의 간격을 좁히는데 한계가 있다.
또한, 복수의 코일패턴을 포함하는 박막형 코일 부품은 인접한 코일패턴의 기생 커패시턴스(capacitance)로 인하여 전기적 소실이 증가할 수 있다. 이는 인접하는 코일패턴의 코일패턴이 접촉하는 면적에 의하여 결정되는데, 상기 접촉하는 면적이 작을수록 기생 커패시턴스는 감소하게 된다.
따라서, 인접한 코일패턴의 간격을 유지하되, 코일패턴의 부피를 증가시킬 수 있는 제조방법이 중요하며, 코일패턴 사이의 발생하는 기생 커패시턴스를 감소시킬 수 있는 박막형 코일 부품을 얻는 것이 매우 중요한 실정이다.
하기의 특허문헌 1 및 2는 박막형 코일 부품 및 그 제조방법에 관한 발명이다.
일본공개특허공보 제2006-332147호 한국공개특허공보 제10-2013-0104808호
한편, 복수의 코일패턴을 가지는 박막형 코일 부품은 코일패턴 사이의 기생 커패시턴스로 인하여 전기적 손실이 증가한다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 코일패턴 사이의 기생 커패시턴스를 감소시키며, 인덕턴스 및 저항 특성이 향상된 박막형 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 박막형 코일 부품의 코일패턴의 부피를 증가시키면서 코일패턴 단면의 상단면 및 하단면의 면적을 다르게 하여, 인덕턴스 및 저항 특성을 향상시킬 수 있으며, 동시에 코일패턴 사이의 기생 커패시턴스를 감소시킬 수 있도록 하는 것이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 박막형 코일 부품은 기생 커패시턴스가 감소되며, 인덕턴스 및 저항 특성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 박막형 코일 부품의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일패턴의 단면을 광학 현미경으로 관찰한 사진이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 박막형 코일 부품의 코일패턴의 단면 형상을 도시한 것이며, 도 4f의 A부를 확대하여 도시한 것이다.
도 4a 내지 도 4f는 본 개시의 일 실시 예에 따른 박막형 코일 부품의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
이하, 본 개시에 의한 박막형 코일 부품에 대하여 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 박막형 코일 부품의 단면도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일패턴의 단면을 광학 현미경으로 관찰한 사진이다.
도 1을 참조하면 본 개시의 일 실시 예에 따른 박막형 코일 부품(100)은 기판(10); 상기 기판의 상부에 배치된 코일패턴(21, 22, 50a); 상기 코일패턴(21, 22, 50a)의 단면은 상단면 및 하단면 사이에 위치한 내부 영역 중 적어도 일 영역이 상기 상단면 및 하단면의 폭보다 큰 형상인 것을 만족한다.
상기 기판(10)은 자성체 기판일 수 있다. 상기 기판(10)상에 절연층(18)이 배치된다.
구체적으로, 상기 박막형 코일 부품(100)는 상기 기판(10)상에 제1 절연층(18a), 상기 제1 절연층(18a)상에 배치된 제2 절연층(18b), 상기 제2 절연층(18b) 내에 형성된 코일패턴(21), 상기 제2 절연층(18b)상에 배치된 제3 절연층(18c), 상기 제3 절연층(18c) 내에 형성된 코일패턴(22) 순으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 박막형 코일 부품은 상기 적층된 코일패턴 상에 배치된 접착층(16) 및 상기 접착층(16) 상에 배치된 기판(12)을 포함하며, 상기 코일패턴(21, 22)의 단부에는 자성층(14)이 형성된다.
상기 절연층(18)은 폴리이미드 또는 에폭시 수지일 수 있다.
상기 기판(10)의 상부에 코일패턴(21, 22, 50a)이 형성되며, 상기 코일패턴(21, 22, 50a)은 금, 은, 백금, 구리, 니켈 및 팔라듐 중 적어도 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
상기 코일패턴(21, 22, 50a)은 도전성을 부여할 수 있는 재료로 이루어지면 족하며, 상기 나열된 금속에 한정되는 것은 아니다
상기 코일패턴(21, 22, 50a)의 단면은 적층방향으로 상단면, 하단면 및 상단면과 하단면의 사이에 배치된 일 영역으로 이루어진 단면형상을 가진다.
자성재료로 이루어진 기판(10)에는 철(Fe) 성분이 함유될 수 있는데, 이때, 코일들 사이의 간격이 좁은 경우 이러한 철 등의 성분에 의하여 통전 현상이 유발될 수 있다.
상기 박막형 코일 부품은 상기 기판(10)과 상기 코일패턴(21) 사이에 배치된 제1 절연층(18a)을 포함할 수 있다. 상기 제1 절연층(18a)는 상기 기판과 코일 기판의 절연하는 역할을 할 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 박막형 코일 부품의 코일패턴의 단면 형상을 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 상기 코일패턴(50a)은 상단면 및 하단면 사이에 위치한 내부 영역 중 적어도 일 영역이 상기 상단면 및 하단면의 폭보다 큰 형상을 만족한다.
상기 코일패턴(50a)에서 상기 일 영역이 상기 상단면 및 하단면보다 폭이 크면, 코일패턴(50a)의 부피를 향상시켜 코일부품의 인덕턴스 및 저항 특성을 향상시킬 수 있다.
복수의 코일패턴이 적층된 박막형 코일부품에서, 상하에 인접하는 코일패턴 간에 기생 커패시턴스(capacitance)가 발생할 수 있다. 이때 인접하는 코일패턴 간에 대응되는 면적을 감소시키면 기생 커패시턴스를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 박막형 코일 부품의 코일패턴(50a)의 단면은 상단면이 하단면보다 폭이 작은 단면 형상을 가지며, 이로 인해 코일패턴 간의 발생하는 기생 커패시턴스를 감소시킬 수 있어 코일 부품의 전기적 손실을 감소시킬 수 있다.
상기 코일패턴과 기판이 접촉되는 면인 하부의 면적이 너무 좁아지면 코일패턴이 기판에서 분리되는 현상이 발생할 수 있어 코일부품의 신뢰성이 저하될 수 있으며, 상기 코일패턴의 하단면의 면적이 너무 넓으면 코일패턴의 단면 및 부피가 오히려 감소되는 문제점이 발생할 수 있다.
따라서, 상기 코일패턴(50a)의 단면은 상단면 및 하단면 사이에 위치한 내부 영역 중 적어도 일 영역이 상기 상단면 및 하단면의 폭보다 큰 형상을 만족함으로써, 기생 커패시턴스의 감소와 함께 인덕턴스 및 저항 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 코일패턴(50a)의 단면은 상기 코일패턴의 상단면에서 일 영역까지의 높이를 H1 및 하단면에서 일 영역까지의 높이를 H2라 할 때, H1>H2일 수 있다.
상기 코일패턴(50a)의 일 영역은 코일패턴의 전체 두께(H)에서 H1 및 H2의 두께로 분리되는 위치에 배치된다.
도 2를 참조하면, 상기 코일패턴(50a)의 단면은 하단면에 언터컷이 형성된 사다리꼴의 단면 형상을 가짐을 알 수 있다.
인접하는 코일패턴은 절연성을 확보하기 위한 최소한의 이격 거리를 유지해야한다. 상기 코일패턴의 이격 거리가 작을수록 코일패턴의 부피가 증가될 수 있다.
따라서, 상기 코일패턴(50a)의 간격은 상기 일 영역 폭의 0.15 내지 0.45배일 수 있으며, 상기 범위를 만족하는 범위에서 상기 코일패턴의 단면형상이 이루어질 수 있다.
이하, 본 개시의 박막형 코일 부품의 제조방법에 대하여 설명한다.
도 4a 내지 도 4f는 본 개시의 일 실시 예에 따른 박막형 코일 부품의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 3은 도 4f의 A부를 확대하여 도시한 것이다.
도 4a 내지 도 4f에 도시한 바와 같이, 본 개시의 일 실시 예에 따른 박막형 코일 부품의 제조방법은 기판(10) 표면에 금속 씨드층(20)을 형성하는 단계; 상기 금속 씨드층(20) 상에 포토레지스트 패턴(30)을 형성하는 단계; 상기 포토레지스트 패턴(30) 사이에 노출된 상기 금속 씨드층(20)의 표면에 금속을 도금하는 단계; 상기 포토레지스트 패턴(30)을 제거하여 제1 코일패턴(40, 41)을 형성하는 단계; 및 상기 제1 코일패턴(40, 41)을 에칭하여 제2 코일패턴(50a)을 형성하는 단계;를 포함한다.
먼저, 도 4a 및 4b를 참조하면, 기판(10) 표면에 금속 씨드층(20)을 형성한다.
상기 기판(10)은 자성체 기판일 수 있으며, 상기 금속 씨드층(20)은 후속 도금 공정을 수행하기 위한 씨드 물질을 스퍼터링(sputtering) 등의 방식으로 상기 기판(10)의 표면에 형성될 수 있다.
다음으로, 도 4c를 참조하면, 상기 금속 씨드층(20) 상에 포토레지스트 패턴(30)을 형성한다.
상기 포토레지스트 패턴(30)은 네거티브 타입(negative type) 포토레지스트로 형성될 수 있다.
상기 네거티브 타입 포토레지스트를 사용하면, 사다리꼴 단면 형상을 가지는 제1 코일패턴을 얻을 수 있다.
상기 포토레지스트 패턴은 금속 씨드층 상에 도포한 후 도금될 영역을 제거함으로써 형성될 수 있다.
다음으로, 도 4d를 참조하면, 상기 포토레지스트 패턴(30) 사이에 노출된 상기 금속 씨드층(20)의 표면에 금속을 도금하여 도전재(40)를 형성할 수 있다.
상기 금속은 금, 은, 백금, 구리, 니켈 및 팔라듐 중 적어도 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
상기 도금은 전해도금으로 수행될 수 있다.
다음으로, 도 4e를 참조하면, 상기 포토레지스트 패턴(30)을 제거하여 제1 코일패턴(40, 41)을 형성한다.
상기 제1 코일패턴(40, 41)은 상기 도전재(40)와 금속 씨드층(41)을 포함한다.
다음으로, 도 4f를 참조하면, 상기 제1 코일패턴(40, 41)을 에칭하여 제2 코일패턴(50a)을 형성한다.
상기 제2 코일패턴(50a)은 제1 코일패턴(40, 41)에 과산화수소와 황산 등을 이용한 습식에칭(wet etching)하여 형성될 수 있다.
상기 도금 공정이 과도하게 진행되어 코일패턴이 접촉되거나, 최소한의 이격 거리가 확보되지 않을 수 있으므로, 습식 에칭을 수행할 수 있다.
상기 습식 에칭에 의하여 제2 코일패턴의 최소 이격거리를 확보할 수 있으며, 제2 코일패턴 사이의 쇼트가 발생하는 문제점을 방지할 수 있다.
상기 제2 코일패턴(50a)의 단면은 습식 에칭으로 인하여 하부에 언더컷(undercut)을 가질 수 있다.
상기 제2 코일패턴(50a)의 단면 형상은 상단면 및 하단면 사이에 위치한 내부 영역 중 적어도 일 영역이 상기 상단면 및 하단면의 폭보다 큰 것을 만족한다.
상기 제2 코일패턴(50a)에서 상기 일 영역이 상기 상단면 및 하단면보다 폭이 크면, 코일패턴의 부피를 향상시켜 코일부품의 인덕턴스 및 저항 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 제2 코일패턴(50a)의 단면은 상단면이 하단면보다 폭이 작은 단면 형상을 가지며, 이로 인해 코일패턴 간의 발생하는 기생 커패시턴스를 감소시킬 수 있어 코일 부품의 전기적 손실을 감소시킬 수 있다.
따라서, 상기 제2 코일패턴(50a)의 단면은 상단면 및 하단면 사이에 위치한 내부 영역 중 적어도 일 영역이 상기 상단면 및 하단면의 폭보다 큰 형상을 만족함으로써, 기생 커패시턴스의 감소와 함께 인덕턴스 및 저항 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 제2 코일패턴(50a)은 상기 제2 코일패턴의 단면 형상에서 상단면에서 일 영역까지의 높이를 H1 및 하단면에서 일 영역까지의 높이를 H2라 할 때, H1>H2일 수 있다.
상기 제2 코일패턴(50a)의 일 영역은 코일패턴의 전체 두께(H)에서 H1 및 H2의 두께로 분리되는 위치에 배치된다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 박막형 코일 부품은 언더컷을 가지는 사다리꼴 단면 형상인 코일패턴을 가지며, 이로 인해 코일패턴 사이에 발생하는 기생 커패시턴스를 최소화할 수 있어 전기적 손실을 줄일 수 있으며, 코일패턴의 부피를 증가시켜 인덕턴스 및 저항 특성을 향상시킬 수 있다.
본 개시는 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 제한되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 제한하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.
10, 12: 기판
14: 자성층
16: 접착층
18: 절연막
20: 금속 씨드층
21, 22, 50a: 코일패턴
30: 포토레지스트 패턴
40: 도전재

Claims (16)

  1. 기판;
    상기 기판의 상부에 배치된 코일패턴;
    상기 코일패턴의 단면은 상단면 및 하단면 사이에 위치한 내부 영역 중 적어도 일 영역이 상기 상단면 및 하단면의 폭보다 큰 형상인 박막형 코일 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 코일패턴의 단면은 상단면에서 상기 일 영역까지의 높이를 H1 및 상기 하단면에서 상기 일 영역까지의 높이를 H2라 할 때, H1>H2인 박막형 코일 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 코일패턴의 간격은 상기 일 영역의 폭의 0.15 내지 0.45배인 박막형 코일 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 코일패턴은 금, 은, 백금, 구리, 니켈 및 팔라듐 중 적어도 하나 또는 이들의 합금을 포함하는 박막형 코일 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 자성체 기판인 박막형 코일 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판상에 배치된 절연층;을 포함하는 박막형 코일 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 코일패턴의 단면은 하단면에 언터컷이 형성된 사다리꼴의 단면 형상을 가지는 박막형 코일 부품.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 코일패턴은 상기 절연층 내에 배치되는 박막형 코일 부품.
  9. 기판 표면에 금속 씨드층을 형성하는 단계;
    상기 금속 씨드층 상에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;
    상기 포토레지스트 패턴 사이에 노출된 상기 금속 씨드층의 표면에 금속을 도금하는 단계;
    상기 포토레지스트 패턴을 제거하여 제1 코일패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 코일패턴을 에칭하여 제2 코일패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 박막형 코일 부품의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 코일패턴의 단면은 하부에 언더컷(undercut)을 가지는 박막형 코일 부품의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제2 코일패턴의 단면은 상단면 및 하단면 사이에 위치한 내부 영역 중 적어도 일 영역이 상기 상단면 및 하단면의 폭보다 큰 형상인 박막형 코일 부품의 제조방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제2 코일패턴의 단면은 상단면에서 일 영역까지의 높이를 H1 및 하단면에서 일 영역까지의 높이를 H2라 할 때, H1>H2인 박막형 코일 부품의 제조방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 도금하는 단계에서, 상기 금속은 금, 은, 백금, 구리, 니켈 및 팔라듐 중 적어도 하나 또는 이들의 합금을 포함하는 박막형 코일 부품의 제조방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 도금하는 단계는 전해도금으로 수행되는 박막형 코일 부품의 제조방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 포토레지스트 패턴은 네거티브 타입(negative type) 포토레지스트로 형성되는 박막형 코일 부품의 제조방법.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 제2 코일패턴은 제1 코일패턴을 습식 에칭하여 형성되는 박막형 코일 부품의 제조방법.

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6390825B1 (ja) * 2017-03-01 2018-09-19 株式会社村田製作所 実装用基板
CN107705971A (zh) * 2017-08-30 2018-02-16 歌尔股份有限公司 一种线圈的制造方法、线圈、电子设备
KR102505437B1 (ko) * 2017-12-26 2023-03-03 삼성전기주식회사 권선형 인덕터 및 이의 제작 방법
JP6962284B2 (ja) * 2018-07-17 2021-11-05 株式会社村田製作所 インダクタ部品
US11031244B2 (en) * 2018-08-14 2021-06-08 Lam Research Corporation Modification of SNO2 surface for EUV lithography
KR20220099006A (ko) * 2021-01-05 2022-07-12 삼성전기주식회사 코일 부품

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006332147A (ja) 2005-05-24 2006-12-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法
KR20130104808A (ko) 2012-03-15 2013-09-25 삼성전기주식회사 공통모드필터 제조방법 및 공통모드필터

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6600404B1 (en) * 1998-01-12 2003-07-29 Tdk Corporation Planar coil and planar transformer, and process of fabricating a high-aspect conductive device
JP2001244123A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Kawatetsu Mining Co Ltd 表面実装型平面磁気素子及びその製造方法
JP4140061B2 (ja) * 2004-01-23 2008-08-27 株式会社村田製作所 チップインダクタおよびその製造方法
JP4293603B2 (ja) * 2004-02-25 2009-07-08 Ｔｄｋ株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP4012526B2 (ja) * 2004-07-01 2007-11-21 Ｔｄｋ株式会社 薄膜コイルおよびその製造方法、ならびにコイル構造体およびその製造方法
JP4381417B2 (ja) * 2004-11-25 2009-12-09 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2006286931A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp 薄膜デバイス
JP2007266105A (ja) * 2006-03-27 2007-10-11 Tdk Corp 薄膜デバイス
JP5962754B2 (ja) * 2012-03-27 2016-08-03 株式会社村田製作所 電子部品
KR101792281B1 (ko) * 2012-12-14 2017-11-01 삼성전기주식회사 파워 인덕터 및 그 제조 방법
KR20150035280A (ko) * 2013-09-27 2015-04-06 삼성전기주식회사 코일 시트 및 이의 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006332147A (ja) 2005-05-24 2006-12-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法
KR20130104808A (ko) 2012-03-15 2013-09-25 삼성전기주식회사 공통모드필터 제조방법 및 공통모드필터

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