KR20170002295U - Smt 장비용 pcb 지그 - Google Patents
Smt 장비용 pcb 지그 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170002295U KR20170002295U KR2020150008334U KR20150008334U KR20170002295U KR 20170002295 U KR20170002295 U KR 20170002295U KR 2020150008334 U KR2020150008334 U KR 2020150008334U KR 20150008334 U KR20150008334 U KR 20150008334U KR 20170002295 U KR20170002295 U KR 20170002295U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pcb
- groove
- jig
- fixing
- locking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- KTXUOWUHFLBZPW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-(3-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=C(Cl)C=CC=2)=C1 KTXUOWUHFLBZPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHZSDTDMQZPUKC-UHFFFAOYSA-N 3,5-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 QHZSDTDMQZPUKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
또한, SMT 장비에 공급하기 위한 판상의 지그 프레임과 상기 지그 프레임에 복수 개의 PCB를 안착시키기 위해 고정할 PCB에 대응하는 형태를 가지고 지그 프레임의 상면에 형성된 복수 개의 고정 홈과 상기 고정홈에 안착된 PCB를 가압, 고정하기 위한 복수 개의 잠금부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
도 4 또는 도 8은 본 고안에 따른 SMT 장비용 PCB 지그의 동작을 도시한 도면.
10 : PCB
11 : 지그 프레임
12 : 고정 홈
13a : 탄성 홈
13b : 이송 홈
14 : 잠금부
14a : 결합 홈
14b : 결합 홀
15 : 잠금 탄성체
16 : 안내 홈
17 : 안내 돌기
Claims (6)
- SMT 장비에 공급하기 위한 판상의 지그 프레임과;
상기 지그 프레임에 복수 개의 PCB를 안착시키기 위해 고정할 PCB에 대응하는 형태를 가지고 지그 프레임의 상면에 형성된 복수 개의 고정 홈과;
상기 고정홈에 안착된 PCB를 가압, 고정하기 위한 복수 개의 잠금부를 포함하는 것을 특징으로 하는
SMT 장비용 PCB 지그.
- 제 1항에 있어서,
상기 지그 프레임은 고정 홈에서 연장되어 상기 잠금부가 결합되어 슬라이드 이송되는 잠금 홈을 더 포함하며,
상기 잠금 홈은
횡 방향으로 구성된 탄성 홈과;
상기 탄성 홈을 관통하여 종 방향으로 고정 홈까지 연결된 이송 홈으로 구성되는 것을 특징으로 하는
SMT 장비용 PCB 지그.
- 제 2항에 있어서,
상기 잠금부가 이송 홈으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 이송 홈의 양 측면은 하부 양측으로 벌어지는 경사진 형태로 구성되며,
상기 이송 홈을 따라 슬라이드 이송되는 잠금부는 상기 이송 홈에 대응하는 형태로 구성되어 이탈되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는
SMT 장비용 PCB 지그.
- 제 1항에 있어서,
상기 잠금부가 PCB를 가압하여 고정한 이후 PCB가 들뜨거나, 이탈하는 것을 방지하기 위해 PCB와 접촉하는 잠금부의 끝단부 상측이 돌출되어 PCB의 모서리를 감싸는 형태로 PCB를 고정시키는 것을 특징으로 하는
SMT 장비용 PCB 지그.
- 제 2항에 있어서,
상기 지그의 고정 홈에 PCB를 안착시키거나, 안착된 PCB를 제거할 때 PCB의 파지가 용이하도록 상기 고정 홈의 양측으로 복수 개의 안내 홈이 형성된 것을 특징으로 하는
- 제 1항에 있어서,
상기 잠금부를 PCB 측으로 가압하기 위해 탄성 코일부와 양측의 탄성 지지부로 구성된 잠금 탄성체를 더 포함하며,
상기 잠금 탄성체의 탄성 코일부는 잠금부의 상측에 전면 방향으로 형성된 결합 홈에 결합되고, 양측의 탄성 지지부는 상기 탄성 홈의 전면 측에 탄성 지지되어 잠금부를 배면 방향으로 탄성 가압하는 것을 특징으로 하는
SMT 장비용 PCB 고정지그 시스템.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020150008334U KR20170002295U (ko) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | Smt 장비용 pcb 지그 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020150008334U KR20170002295U (ko) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | Smt 장비용 pcb 지그 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170002295U true KR20170002295U (ko) | 2017-06-28 |
Family
ID=59240121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020150008334U Abandoned KR20170002295U (ko) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | Smt 장비용 pcb 지그 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20170002295U (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108668461A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-10-16 | 苏州市吴通智能电子有限公司 | 一种应用于smt贴装线的连板定位式热熔胶治具 |
CN113382567A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-09-10 | 江油星联电子科技有限公司 | 一种印刷电路板加工用层压装置 |
KR102752851B1 (ko) * | 2024-06-07 | 2025-01-09 | 한화엔엑스엠디 주식회사 | 기판 캐리어 장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101555228B1 (ko) | 2014-01-06 | 2015-09-24 | (주)세웅 | 표면실장용 pcb 커버 및 이를 포함하는 지그 유닛 |
-
2015
- 2015-12-18 KR KR2020150008334U patent/KR20170002295U/ko not_active Abandoned
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101555228B1 (ko) | 2014-01-06 | 2015-09-24 | (주)세웅 | 표면실장용 pcb 커버 및 이를 포함하는 지그 유닛 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108668461A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-10-16 | 苏州市吴通智能电子有限公司 | 一种应用于smt贴装线的连板定位式热熔胶治具 |
CN113382567A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-09-10 | 江油星联电子科技有限公司 | 一种印刷电路板加工用层压装置 |
KR102752851B1 (ko) * | 2024-06-07 | 2025-01-09 | 한화엔엑스엠디 주식회사 | 기판 캐리어 장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101555228B1 (ko) | 표면실장용 pcb 커버 및 이를 포함하는 지그 유닛 | |
KR20170002295U (ko) | Smt 장비용 pcb 지그 | |
JP2008078172A (ja) | 部品実装機のパーツフィーダ位置決め装置 | |
JP3142934U (ja) | 回路基板のリフロー冶具 | |
KR101639689B1 (ko) | Smt 장비용 pcb 지그 잠금 장치 | |
WO2014147799A1 (ja) | テープフィーダ | |
CN102349361A (zh) | 用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的方法和系统以及印刷电路板和框架或者载体元件 | |
US20110128028A1 (en) | Probe card, maintenance apparatus and method for the same | |
KR20220081715A (ko) | Pcb 고정지그 | |
KR101402931B1 (ko) | 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법 | |
KR20170079704A (ko) | Smt 장비용 카메라모듈 지그 | |
US8136232B1 (en) | Assembly fixture | |
JP2005252049A (ja) | 基板保持装置、接合材料の印刷装置及び印刷方法 | |
KR20110086202A (ko) | 인쇄회로기판용 지그 | |
JP6318738B2 (ja) | 基板固定治具、基板固定方法およびはんだ印刷方法 | |
KR101186538B1 (ko) | 인쇄회로기판 고정용 지그 | |
KR200407644Y1 (ko) | 인쇄회로기판용 지그 조립체 | |
CN109068488B (zh) | 带元器件的pcb板件返工方法 | |
KR100724524B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 고정용 지그 조립체 | |
KR200441042Y1 (ko) | 인쇄회로기판 탈거 보조용 지그 장치 | |
US8209853B2 (en) | Rework soldering jig | |
JP6489525B2 (ja) | 電気機器の製造方法、製造用治具及び取り外し用治具 | |
KR101653993B1 (ko) | 평탄 조립체용 적층식 클램핑 캐리어 요소 | |
KR101502237B1 (ko) | 인쇄회로기판의 부품 지지장치 | |
CN110480118A (zh) | 用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
UA0108 | Application for utility model registration |
Comment text: Application for Utility Model Registration Patent event code: UA01011R08D Patent event date: 20151218 |
|
UA0201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
UA0301 | Request for accelerated examination |
Comment text: [Request for Accelerated Examination] Document of Request for Examination(Accelerated Examination) Patent event date: 20160113 Patent event code: UA03012R01D Comment text: Application for Utility Model Registration Patent event date: 20151218 Patent event code: UA03011R01I |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
UE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: UE09021S01D Patent event date: 20160311 |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
UE0701 | Decision of registration |
Patent event date: 20160829 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: UE07011S01D |
|
UC1904 | Unpaid initial registration fee | ||
UG1501 | Laying open of application |