JP3142934U

JP3142934U - 回路基板のリフロー冶具

Info

Publication number: JP3142934U
Application number: JP2008002493U
Authority: JP
Inventors: 洋一阿部
Original assignee: Nippon Mektron KK
Current assignee: Nippon Mektron KK
Priority date: 2008-04-18
Filing date: 2008-04-18
Publication date: 2008-07-03
Anticipated expiration: 2018-04-18

Abstract

【課題】フレキシブルプリント基板に部品実装する際の、はんだペースト印刷〜部品実装マウント〜はんだリフローまでの工程において、フレキシブルプリント基板を位置決め仮固定するための回路基板のリフロー治具を提供する。
【解決手段】板状パレット１からガイドピン２を突出させ、バネ機構３によってガイドピン２が下に押し下げることが可能である。また、板状パレット１には貫通する吸引穴１０が多数設けられるとともに、バネ機構下部にも貫通穴９が設けられている。このバネ機構内部はシリンダー構造を有しており、貫通穴９から真空吸引するとガイドピン２が下降するように構成される。さらに、非貫通の印刷ベッドとの位置決め勘合穴８が板状パレット１の周囲に複数設けられているリフロー治具４を用いる。
【選択図】図1

Description

本考案は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に部品実装するときの、はんだペースト印刷〜部品実装マウント〜はんだリフローまでの工程において、ＦＰＣを位置決め仮固定するための回路基板のリフロー治具に関する。

近年は基板表面にチップ部品を実装することが主流となっている。チップ部品を実装する方法としては、基板を位置決め固定してはんだペーストを印刷し、マウンターで部品を基板に載せてリフロー炉を通すことで基板と部品を導通接続する。

この印刷〜部品実装マウント〜はんだリフローまでの工程において、同一のリフロー治具に基板を固定して流工するようにすれば、基板のハンドリング機会が削減できて位置合わせも容易になる。さらに、繰り返し用いることができるリフロー治具であれば生産性も良い。具体的には、上記を満足できるリフロー治具が理想である。しかし、このようなリフロー治具は従来存在しなかった。

特許文献１（特許第２５１７０４０号公報）の従来例に、板状のパレットから位置決め用ガイドピンが突出しているリフロー治具が示されている。このガイドピンに基板を挿通して位置決め固定するようになっている。

しかし、特許文献１にも記載の通り、ガイドピンの突出によって印刷版との間隔が開けざるを得ないために印刷版との密着性が悪くなる問題がある。そこで、特許文献１ではガイドピンを用いずに、接着剤によってパレットに基板を固定する方法を採用している。

しかし、ＦＰＣなどの薄い基板では、リフロー後にリフロー治具から基板を取り出す際に、接着剤によって基板が固定されているので引き剥がすときに基板の折れや変形が生じてしまう。近年では加熱によって接着力が弱くなる接着剤もあるが、リフロー後に接着剤が剥がれて異物となって基板に残ることもあり、洗浄が必要となる。

そこで、印刷〜部品実装マウント〜はんだリフローまでガイドピンを用いて基板を位置決め固定し続けるようにするために、図３に示されるリフロー治具４が用いられる。このリフロー治具は、板状パレット１からガイドピン２が突出しており、バネ機構３によってガイドピン２が下に押し下げることが可能となっている。

図３のようにガイドピン２にＦＰＣ５を挿通して位置決め固定し、はんだペースト印刷時には図４のようにスキージ７圧によってガイドピン２が図示下側に押し下げられ、印刷版６がＦＰＣ５に密着可能となっている。印刷後はＦＰＣ５をこのリフロー治具４に載置固定したまま部品実装マウント〜はんだリフローまでの工程を流工することができる。しかも、接着剤を用いる必要がないので、リフロー後に基板を取り出す際にも引き剥がす力は加わらず、基板の折れや変形が生じてしまうことはないし再利用も容易である。

しかし、ガイドピン２が印刷版６に当接して押し下げられる機構となっているため、印刷版６が損傷してしまうことがある。印刷するはんだペーストの厚みを制御するためには印刷版６の厚みを変える必要があり、特に薄い印刷版６を用いる必要がある場合には印刷版６の損傷が著しくなる。
特許第２５１７０４０号公報

そこで、本考案は、粘着剤を用いずに繰り返し再利用可能であり、はんだペースト印刷〜部品実装マウント〜はんだリフローまでの工程において、確実にＦＰＣを支持、固定できるものであって、しかも、ガイドピンが印刷版に当接して、印刷版が損傷してしまう不具合を回避できる回路基板のリフロー治具を提供するものである。

板状パレットからガイドピンが突出しており、バネ機構によってガイドピンが下に押し下げることが可能となっている。また、板状パレットには貫通する吸引穴が多数設けられるとともに、バネ機構下部にも貫通穴が設けられている。このバネ機構内部はシリンダー構造を有しており、貫通穴から真空吸引するとガイドピンが下降するようになっている。さらに、非貫通の印刷ベッドとの位置決め勘合穴が板状パレットの周囲に複数設けられているリフロー治具を用いることで、はんだペースト印刷〜部品実装マウント〜はんだリフローまでの工程では、突出したガイドピンによって粘着剤を用いなくても確実にＦＰＣを支持、固定できる。粘着剤を用いないので、このリフロー治具は何の前処理を施すことなく繰り返し再利用が可能となる。さらに、はんだペースト印刷工程ではガイドピンが下降するので、ガイドピンが印刷版に当接して、印刷版が損傷してしまう不具合を回避することができる。

本考案によれば、粘着剤を用いずに繰り返し再利用可能であり、はんだペースト印刷〜部品実装マウント〜はんだリフローまでの工程において、確実にＦＰＣを支持、固定でき、また、ガイドピンが印刷版に当接して、印刷版が損傷してしまう不具合を回避することができる回路基板のリフロー治具を提供することが可能となる。

以下、図示の実施例を参照しながら本考案を更に説明する。図１に本考案の位置決め搬送治具としての回路基板のリフロー治具を示す。図１のリフロー治具４にＦＰＣ５を載置固定したものを印刷ベッド１１に載置した状態が図２である。印刷ベッド１１とリフロー治具４とは、位置決め用勘合穴８によって位置決めされる。印刷ベッド１１の吸引穴１２，１３，１４はバネ機構３下部の貫通穴９が設けられている箇所に設定され、吸引穴１３は板状パレット１に貫通する吸引穴１０と同じ箇所に設定される。さらに、板状パレット１に貫通穴が設けられていない箇所にも吸引穴１４が設定されている。

この状態で図示しない真空ポンプによって真空吸引すると、ＦＰＣ５は吸引穴１３によって、また、リフロー治具４は吸引穴１４によって吸引固定されることになる。それと同時に吸引穴１２によってガイドピンが下降する。

この状態ではガイドピン２はＦＰＣ５より図示上側に突出しておらず、はんだペースト印刷時にガイドピン２が印刷版６に当接せずに版を損傷させることはない。

印刷が終了して真空吸引を解除すると、印刷ベッド１１からリフロー治具４の固定が解除されるとともに、バネ機構３によってガイドピン２が上昇する。以下、ＦＰＣ５をこのリフロー治具４に載置固定したまま部品実装マウント〜はんだリフローまでの工程を流工することができる。

本考案の一実施例による回路基板のリフロー治具の図。本考案の一実施例によるリフロー治具を用いたはんだペースト印刷時の動作を示す図。従来のリフロー治具の図。従来のリフロー治具における問題点の説明図。

符号の説明

１板状パレット
２ガイドピン
３バネ機構
４リフロー治具
５ FPC
６印刷版
７スキージ
８勘合穴
９貫通穴
１０吸引穴
１１印刷ベッド

Claims

板状パレットからガイドピンを突出させ、バネ機構によって前記ガイドピンが下に押し下げることが可能に構成し、前記板状パレットには貫通する吸引穴が多数設けられるとともに、前記バネ機構下部にも貫通穴が設けられ、このバネ機構内部はシリンダー構造を有しており、前記貫通穴から真空吸引すると前記ガイドピンが下降するように構成され、非貫通の印刷ベッドとの位置決め勘合穴が前記板状パレットの周囲に複数設けられていることを特徴とする回路基板のリフロー治具。