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KR20160097104A - Mounting structure for battery pack and electronic device thereof - Google Patents

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KR20160097104A
KR20160097104A KR1020150060708A KR20150060708A KR20160097104A KR 20160097104 A KR20160097104 A KR 20160097104A KR 1020150060708 A KR1020150060708 A KR 1020150060708A KR 20150060708 A KR20150060708 A KR 20150060708A KR 20160097104 A KR20160097104 A KR 20160097104A
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pcb
electronic device
pcm
battery
disposed
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문희철
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버와, 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 (back) 커버와, 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 측면부와, 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 적어도 일부 막힌 (at least partially closed) 오프닝(opening)을 포함하는 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB)과 상기 오프닝 내에 설치되고, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 후면 커버 사이에 위치하는 (interposed) 배터리 및 상기 PCB 및 상기 디스플레이 모듈 사이에 위치하고, 상기 PCB의 위에서 볼 때 (when viewed from above the PCB), 상기 배터리의 일측에 인접하여 배치된, 전력 제어 모듈 (power control module, PCM)을 포함하는 휴대용 전자장치(portable terminal)를 제공할 수 있다.According to various embodiments, there is provided an electronic device comprising: a front glass cover defining a front surface of an electronic device; a back cover defining a rear surface of the electronic device; and a space surrounded by the front glass cover and the rear cover A display module including a side portion and a screen region that is embedded in the space and exposed through the front glass cover; and a display module disposed between the display module and the rear cover and having at least a partially closed opening a battery mounted within the opening and interposed between the display module and the back cover; and a battery located between the PCB and the display module, the PCB comprising: a printed circuit board (PCB) A power control module disposed adjacent to one side of the battery, a portable terminal including a power control module (PCM).

Description

배터리 팩 실장 구조 및 그것이 적용되는 전자 장치{MOUNTING STRUCTURE FOR BATTERY PACK AND ELECTRONIC DEVICE THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a battery pack mounting structure,

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들어, 배터리 팩 실장 구조 및 그것이 적용되는 전자 장치에 관한 것이다.
Various embodiments of the present invention are directed to electronic devices, for example, battery pack mounting structures and electronic devices to which they are applied.

전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.As electronic communication technologies have evolved, electronic devices having various functions are emerging. Such electronic devices generally have a convergence function that performs one or more functions in a complex manner.

최근에는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듬에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있는 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시키기 위하여 노력하고 있는 추세이다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치의 다양한 구조물(예: 외관)의 적어도 일부를 금속(metal) 소재로 구현하여 전자 장치의 고급화 및 외관의 미려함에 호소하고 있다. In recent years, there has been an effort to increase the rigidity of electronic devices, which are gradually becoming slimmer in order to meet the consumers' purchasing needs, and to strengthen the design aspect according to the decrease in the functional gap for each manufacturer. As a part of this tendency, at least a part of various structures (for example, appearance) of an electronic device is implemented as a metal material, thereby appealing to the upgrading of the electronic device and the beauty of the appearance.

더욱이 전자 장치의 슬림화에 기여하면서 성능을 기존과 동일하게 유지하거나 더욱 향상시키기 위하여 전자 장치의 내부에 필수적으로 배치되는 다양한 부속물들의 실장 구조를 다변화시키고 있는 추세이다.
Furthermore, in order to keep the performance the same as or improve the performance while contributing to the slimming of the electronic device, there is a tendency to diversify the mounting structure of various accessories which are essentially disposed inside the electronic device.

종래의 전자 장치는 단순한 사각 형상의 배터리 팩이 내부에 실장될 수 있다. 배터리 팩은 통상적으로 사각 형태의 배터리 셀을 포함할 수 있으며, 배터리 셀의 상부에 일정하게 균일한 두께를 갖는 PCM(Power Control Module)부를 포함할 수 있다. 이러한 PCM부는 주변 PCB와 병렬 배치됨으로써, PCM부가 차지하는 부피로 인해 PCB의 해당 부분이 커팅되어 PCB 신호 배선의 공간이 부족한 문제점이 발생하게 되었다.Conventional electronic devices can be mounted with a simple square-shaped battery pack. The battery pack may typically include a rectangular battery cell, and may include a PCM (Power Control Module) unit having a uniform uniform thickness on the battery cell. This PCM part is arranged in parallel with the peripheral PCB, so that the corresponding part of the PCB is cut due to the volume occupied by the PCM part, resulting in a problem that the space of the PCB signal wiring is insufficient.

상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 다양한 실시예들은 배터리 팩 실장 구조 및 그것이 적용되는 전자 장치를 제공할 수 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Various aspects of the present invention, as contemplated to solve the above-described problems, provide a battery pack mounting structure and an electronic apparatus to which the battery pack mounting structure is applied.

다양한 실시예에 따르면, 배터리 팩의 효율적인 실장 공간을 확보하여, PCB의 배선 공간을 확보할 수 있도록 구현되는 배터리 팩 실장 구조 및 그것이 적용되는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide a structure of a battery pack mounting structure that can secure a wiring space of a PCB by securing an effective mounting space of the battery pack, and an electronic device to which the battery pack is mounted.

다양한 실시예에 따르면, 배터리 팩의 효율적인 실장 공간을 확보하여, 배터리 셀의 실장 효율을 향상시킬 수 있도록 구현되는 배터리 팩 실장 구조 및 그것이 적용되는 전자 장치를 제공할 수 있다.
According to various embodiments, it is possible to provide a battery pack mounting structure that is realized to improve the mounting efficiency of the battery cell by securing an efficient mounting space of the battery pack, and an electronic apparatus to which the battery pack mounting structure is applied.

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 (back) 커버; 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 측면부; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 모듈; 상기 디스플레이 모듈 및 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 적어도 일부 막힌 (at least partially closed) 오프닝(opening)을 포함하는 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB); 및 상기 오프닝 내에 설치되고, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 후면 커버 사이에 위치하는 (interposed) 배터리를 포함하고,According to various embodiments, a front glass cover that forms the front of the electronic device; A back cover forming the rear surface of the electronic device; A side surface surrounding a space formed by the front glass cover and the rear cover; A display module including a screen area embedded in the space and exposed through the front glass cover; A printed circuit board (PCB) disposed between the display module and the back cover and including at least a partially closed opening; And a battery installed within the opening and interposed between the display module and the rear cover,

상기 PCB 및 상기 디스플레이 모듈 사이에 위치하고, 상기 PCB의 위에서 볼 때 (when viewed from above the PCB), 상기 배터리의 일측에 인접하여 배치된, 전력 제어 모듈 (power control module, PCM)을 포함하는 휴대용 전자장치(portable terminal)를 제공할 수 있다.
A portable electronic device including a power control module (PCM) located between the PCB and the display module and disposed adjacent to one side of the battery when viewed from above the PCB, A portable terminal can be provided.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치 배터리 팩의 PCM부를 주변 PCB의 적어도 일부 영역과 중첩되도록 배치되기 때문에 PCB의 배선 공간을 확보할 수 있으며, 배터리 팩의 가용 용량을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
Since the PCM portion of the electronic device battery pack according to various embodiments is disposed to overlap with at least a partial area of the peripheral PCB, it is possible to secure the wiring space of the PCB and increase the usable capacity of the battery pack.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 요부 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩의 구성도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징에 배터리 팩이 적용된 상태를 도시한 구성도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 및 PCB에 배터리 팩이 적용된 상태를 도시한 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩이 PCB와 중첩된 상태를 도시한 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩의 두께를 활용한 전자 부품의 실장 예시를 도시한 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 8는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩의 PCM(Power Control Module)부와 전자 부품의 배치 관계를 도시한 구성도이다.
도 9은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩의 PCM부와 전자 부품의 배치 관계를 도시한 구성도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩의 PCM부와 전자 장치의 PCB간의 배치 관계를 도시한 구성도이다.
1 is a diagram illustrating a network environment including an electronic device according to various embodiments of the present invention.
2A is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 2B is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 2C is a view from various directions of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
4A is a cross-sectional view illustrating a combined state of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
4B is a sectional view of the main part of Fig. 4A according to various embodiments of the present invention.
5A is a configuration diagram of a battery pack according to various embodiments of the present invention.
5B is a block diagram illustrating a state in which a battery pack is applied to a housing of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
5C is a configuration diagram illustrating a state in which a battery pack is applied to a housing and a PCB of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
6 is a partial cross-sectional view of an electronic device showing a state in which a battery pack is overlapped with a PCB according to various embodiments of the present invention.
Figs. 7A and 7B are cross-sectional views showing major parts of an electronic device showing an example of mounting of an electronic part utilizing the thickness of a battery pack according to various embodiments of the present invention. Fig.
FIG. 8 is a configuration diagram showing a placement relationship between a PCM (Power Control Module) part of a battery pack and electronic parts according to various embodiments of the present invention.
9 is a configuration diagram showing the arrangement relationship between the PCM part and the electronic part of the battery pack according to various embodiments of the present invention.
10A and 10B are diagrams showing a layout relationship between a PCM part of a battery pack and a PCB of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that this invention is not intended to be limited to the particular embodiments described herein but includes various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments of this document . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, the expressions "having," " having, "" comprising," or &Quot;, and does not exclude the presence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, the expressions "A or B," "at least one of A or / and B," or "one or more of A and / or B," etc. may include all possible combinations of the listed items . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" includes (1) at least one A, (2) Or (3) at least one A and at least one B all together.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.As used herein, the terms "first," "second," "first," or "second," and the like may denote various components, regardless of their order and / or importance, But is used to distinguish it from other components and does not limit the components. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment, regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, the first component can be named as the second component, and similarly the second component can also be named as the first component.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.(Or functionally or communicatively) coupled with / to "another component (eg, a second component), or a component (eg, a second component) Quot; connected to ", it is to be understood that any such element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (e.g., a third element). On the other hand, when it is mentioned that a component (e.g., a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (e.g., a second component) It can be understood that there is no other component (e.g., a third component) between other components.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. As used herein, the phrase " configured to " (or set) to be "configured according to circumstances may include, for example, having the capacity to, To be designed to, "" adapted to, "" made to, "or" capable of ". The term " configured to (or set up) "may not necessarily mean" specifically designed to "in hardware. Instead, in some situations, the expression "configured to" may mean that the device can "do " with other devices or components. For example, a processor configured (or configured) to perform the phrases "A, B, and C" may be implemented by executing one or more software programs stored in a memory device or a dedicated processor (e.g., an embedded processor) , And a generic-purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the scope of the other embodiments. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. The general predefined terms used in this document may be interpreted in the same or similar sense as the contextual meanings of the related art and, unless expressly defined in this document, include ideally or excessively formal meanings . In some cases, even the terms defined in this document can not be construed as excluding the embodiments of this document.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present document may be, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, A desktop personal computer, a laptop personal computer, a netbook computer, a workstation, a server, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP) A medical device, a camera, or a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be of the accessory type (e.g., a watch, a ring, a bracelet, a bracelet, a necklace, a pair of glasses, a contact lens or a head-mounted-device (HMD) (E. G., Electronic apparel), a body attachment type (e. G., A skin pad or tattoo), or a bioimplantable type (e.g., implantable circuit).

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances include, for example, televisions, digital video disc (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air cleaners, set- Such as a home automation control panel, a security control panel, a TV box such as Samsung HomeSync, Apple TVTM or Google TVTM, a game console such as Xbox ™, PlayStation ™, a digital camera, a camcorder, or an electronic photo frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an alternative embodiment, the electronic device may be any of a variety of medical devices (e.g., various portable medical measurement devices such as a blood glucose meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA) Navigation systems, global navigation satellite systems (GNSS), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), infotainment (infotainment) systems, ) Automotive electronic equipment (eg marine navigation systems, gyro compass, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or home robots, automatic teller's machines (ATMs) Point of sale, or internet of things (eg, light bulbs, various sensors, electrical or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, Of the emitter (toaster), exercise equipment, hot water tank, a heater, boiler, etc.) may include at least one.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or a part of a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instruments, etc.). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. Further, the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological advancement.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electronic apparatus according to various embodiments will now be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 100 내의 전자 장치 101이 기재된다. 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 101은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. Referring to Figure 1, in various embodiments, an electronic device 101 in a network environment 100 is described. The electronic device 101 may include a bus 110, a processor 120, a memory 130, an input / output interface 150, a display 160, and a communication interface 170. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components or additionally include other components.

버스 110은, 예를 들면, 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.The bus 110 may include, for example, circuitry for connecting the components 110-170 to each other and for communicating (e.g., control messages and / or data) between the components.

프로세서 120은, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. Processor 120 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), or a communication processor (CP). The processor 120 may perform, for example, operations or data processing relating to the control and / or communication of at least one other component of the electronic device 101.

메모리 130은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 130은 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.Memory 130 may include volatile and / or nonvolatile memory. The memory 130 may store instructions or data related to at least one other component of the electronic device 101, for example. According to one embodiment, the memory 130 may store software and / or programs 140. The program 140 may include, for example, a kernel 141, a middleware 143, an application programming interface (API) 145, and / or an application program (or " At least a portion of the kernel 141, middleware 143, or API 145 may be referred to as an operating system (OS).

커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 141은 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147에서 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The kernel 141 may include, for example, system resources (e.g., bus 110, processor 120, or the like) used to execute an operation or function implemented in other programs (e.g., middleware 143, API 145, Memory 130, etc.). In addition, the kernel 141 may provide an interface to control or manage system resources by accessing individual components of the electronic device 101 in the middleware 143, API 145, or application program 147.

미들웨어 143은, 예를 들면, API 145 또는 어플리케이션 프로그램 147이 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. The middleware 143, for example, can perform an intermediary role so that the API 145 or the application program 147 can communicate with the kernel 141 to exchange data.

또한, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나에 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.In addition, the middleware 143 may process one or more task requests received from the application program 147 according to the priority order. For example, middleware 143 may prioritize the use of system resources (e.g., bus 110, processor 120, or memory 130, etc.) of electronic device 101 in at least one of application programs 147. For example, the middleware 143 may perform the scheduling or load balancing of the one or more task requests by processing the one or more task requests according to the priority assigned to the at least one task.

API 145는, 예를 들면, 어플리케이션 147이 커널 141 또는 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The API 145 is, for example, an interface for the application 147 to control the functions provided by the kernel 141 or the middleware 143, and includes at least one interface for file control, window control, image processing, Or functions (e.g., commands).

입출력 인터페이스 150은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150은 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The input / output interface 150 may serve as an interface through which commands or data input from, for example, a user or other external device can be transmitted to another component (s) of the electronic device 101. In addition, the input / output interface 150 can output commands or data received from other component (s) of the electronic device 101 to a user or other external device.

디스플레이 160은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 160은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 160은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.Display 160 may include, for example, a liquid crystal display (LCD), a light-emitting diode (LED) display, an organic light-emitting diode (OLED) A microelectromechanical systems (MEMS) display, or an electronic paper display. Display 160 may display various content (e.g., text, images, video, icons, symbols, etc.) to the user, for example. Display 160 may include a touch screen and may receive touch, gesture, proximity, or hovering input, for example, using an electronic pen or a portion of a user's body.

통신 인터페이스 170은, 예를 들면, 전자 장치 101과 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.The communication interface 170 may establish communication between, for example, the electronic device 101 and an external device (e.g., the first external electronic device 102, the second external electronic device 104, or the server 106). For example, the communication interface 170 may be connected to the network 162 via wireless or wired communication to communicate with an external device (e.g., the second external electronic device 104 or the server 106).

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 164를 포함할 수 있다. 근거리 통신 164는, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communications may include, for example, cellular communication protocols such as long-term evolution (LTE), LTE Advance (LTE), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA) mobile telecommunications system, WiBro (Wireless Broadband), or Global System for Mobile Communications (GSM). The wireless communication may also include, for example, local communication 164. The local area communication 164 may include at least one of, for example, wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, near field communication (NFC), or global navigation satellite system (GNSS). GNSS can be classified into two types according to the use area or bandwidth, for example, Global Positioning System (GPS), Global Navigation Satellite System (Glonass), Beidou Navigation Satellite System (Beidou) And may include at least one. Hereinafter, in this document, " GPS " can be interchangeably used with " GNSS ". The wired communication may include at least one of, for example, a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a recommended standard 232 (RS-232), or plain old telephone service (POTS). Network 162 may include at least one of a telecommunications network, e.g., a computer network (e.g., LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 106은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102,104, 또는 서버 106에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 101은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 전자 장치 101은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external electronic devices 102, 104 may be the same or a different kind of device as the electronic device 101. [ According to one embodiment, the server 106 may include one or more groups of servers. According to various embodiments, all or a portion of the operations performed on the electronic device 101 may be performed on one or more other electronic devices, such as the electronic device 102, 104, or the server 106. According to one embodiment, Instead of or in addition to executing the function or service itself, the electronic device 101 may perform at least some of its functions in conjunction with other devices (e.g., electronic device 102, 104, or server 106. Other electronic devices (e.g., electronic device 102, 104, or server 106) may execute the requested function or additional function and forward the results to electronic device 101. Electronic The device 101 may process the received result as it is or in addition to provide the requested function or service. For this purpose, for example, Computing, distributed computing, or client-server computing techniques may be utilized.

본 발명의 다양한 실시예들은 비금속 부재와 금속 부재(예: 금속 베젤)가 이중 사출에 의해 형성되는 전자 장치의 하우징에 적용되는 굽은(bended of curved) 영역을 갖는 디스플레이에 대하여 기술하고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 금속 부재 또는 비 금속 부재가 단일 재질로 형성된 하우징에 적용되어도 무방하다.
Various embodiments of the present invention describe a display having a bended of curved region applied to a housing of an electronic device in which a non-metallic member and a metallic member (e.g., metal bezel) are formed by double injection, It does not. For example, the metal member or the non-metal member may be applied to a housing formed of a single material.

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 후면 사시도이다. 도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.2A is a front perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present invention. 2B is a rear perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present invention. 2C are views of various views of the electronic device 200 according to various embodiments of the present invention.

도 2a 내지 도 2c를 참고하면, 전자 장치 200의 전면 2001에는 디스플레이 201이 설치될 수 있다. 디스플레이 201의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버 202가 배치될 수 있다. 디스플레이 201의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치 203이 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 2A to 2C, a display 201 may be installed on a front surface 2001 of the electronic device 200. FIG. A receiver 202 for receiving the voice of the other party may be disposed above the display 201. A microphone device 203 for transmitting the voice of the user of the electronic device to the other party may be disposed on the lower side of the display 201.

한 실시예에 따르면, 리시버 202가 설치되는 주변에는 전자 장치 200의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈 204를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈 204는, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라 장치 205를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치 200의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터 206을 포함할 수도 있다.According to one embodiment, components for performing various functions of the electronic device 200 may be disposed around the receiver 202. The components may include at least one sensor module 204. The sensor module 204 may include at least one of an illuminance sensor (e.g., an optical sensor), a proximity sensor (e.g., a light sensor), an infrared sensor, and an ultrasonic sensor. According to one embodiment, the component may include a front camera device 205. According to one embodiment, the component may include an indicator 206 for informing the user of the status information of the electronic device 200.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 금속 하우징으로써 금속 베젤 220을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치 200의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리를 따라 전자 장치 200의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 하우징의 일부로 기여될 때, 하우징의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 하우징은 금속 베젤 220에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 적어도 하나의 분절부 225, 226을 포함하여, 분절부 225, 226에 의해 분리된 단위 베젤부는 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부 223은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부 225에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부 224는 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부 226에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부 225, 226은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include a metal bezel 220 as a metal housing. According to one embodiment, the metallic bezel 220 may be disposed along the rim of the electronic device 200 and extended to at least a portion of the rear surface of the electronic device 200 that extends with the rim. According to one embodiment, the metal bezel 220 defines at least a portion of the thickness of the electronic device 200 along the rim of the electronic device 200, and may be formed in a closed loop shape. The metal bezel 220 may be formed in a manner that contributes to at least a part of the thickness of the electronic device 200. [ According to one embodiment, the metal bezel 220 may be disposed only in at least a part of the rim of the electronic device 200. [ According to one embodiment, when the metallic bezel 220 is contributed to a portion of the housing of the electronic device 200, the remaining portion of the housing may be replaced by a non-metallic member. In this case, the housing may be formed in such a manner that a non-metallic member is insert-injected into the metal bezel 220. [ According to one embodiment, the metallic bezel 220 includes at least one segment 225, 226, and the unit bezel separated by the segments 225, 226 may be utilized as an antenna radiator. According to one embodiment, the upper bezel portion 223 may be contributed to the unit bezel portion by a pair of segment portions 225 formed at regular intervals. According to one embodiment, the lower bezel portion 224 may be contributed to the unit bezel portion by a pair of segment portions 226 formed at regular intervals. According to one embodiment, the segments 225, 226 may be formed together when a non-metallic member is insert-injected into the metal member.

다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 테두리를 따라 폐루프 형상을 가지며, 전자 장치 200의 두께의 전부에 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200을 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤 220은 좌측 베젤부 221, 우측 베젤부 222, 상측 베젤부 223 및 하측 베젤부 224를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the metallic bezel 220 has a closed-loop shape along the rim and may be disposed in a manner that contributes to all of the thickness of the electronic device 200. According to one embodiment, when viewed from the front of the electronic device 200, the metallic bezel 220 may include a left bezel 221, a right bezel 222, an upper bezel 223, and a lower bezel 224.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 하측 베젤부 224에는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크로폰 장치 203의 일측으로 스피커 장치 208이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 마이크로폰 장치 203의 타측으로는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치 200을 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터 포트 207이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 컨넥터 포트 207의 일측으로는 이어잭 홀 209가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 마이크로폰 장치 203, 스피커 장치 208, 인터페이스 컨넥터 포트 207 및 이어잭 홀 209는 하측 베젤부 224에 배치된 한 쌍의 분절부 226에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부 226을 포함하는 영역에 배치되거나 단위 베젤부의 외측에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, various electronic components may be disposed in the lower bezel portion 224 of the electronic device. According to one embodiment, a speaker device 208 may be disposed on one side of the microphone device 203. According to one embodiment, the other side of the microphone device 203 may be provided with a data transmitting / receiving function by an external device and an interface connector port 207 for charging the electronic device 200 by receiving external power. According to one embodiment, an ear jack hole 209 may be disposed on one side of the interface connector port 207. According to one embodiment, the microphone device 203, the speaker device 208, the interface connector port 207, and the ear jack hole 209 described above are all disposed within the area of the unit bezel portion formed by the pair of segment portions 226 disposed on the lower bezel portion 224 . However, it is not limited to this, and at least one of the above-described electronic components may be disposed in an area including the segment 226 or outside the unit bezel.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 상측 베젤부 223에 역시 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부 223에는 카드형 외부 장치 삽입을 위한 소켓 장치 216이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216은 전자 장치를 위한 고유 ID 카드(예: SIM 카드, UIM 카드 등), 저장 공간 확장을 위한 메모리 카드 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216의 일측에는 적외선 센서 모듈 218이 배치될 수 있으며, 적외선 센서 모듈 218의 일측으로는 보조 마이크로폰 장치 217이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216, 적외선 센서 모듈 218 및 보조 마이크로폰 장치 217은 모두 상측 베젤부 223에 배치된 한 쌍의 분절부 225에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부 225를 포함하는 영역에 배치되거나 분절부 외측에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, various electronic components may also be disposed on the upper bezel portion 223 of the electronic device 200. [ According to one embodiment, a socket device 216 for inserting a card-shaped external device may be disposed on the upper bezel portion 223. According to one embodiment, the socket device 216 may accommodate at least one of a unique ID card (e.g., a SIM card, a UIM card, etc.) for an electronic device, and a memory card for storage expansion. According to one embodiment, the infrared sensor module 218 may be disposed on one side of the socket device 216, and the auxiliary microphone device 217 may be disposed on one side of the infrared sensor module 218. According to one embodiment, both the socket device 216, the infrared sensor module 218, and the auxiliary microphone device 217 may all be located within the area of the unit bezel portion formed by the pair of segments 225 disposed in the upper bezel portion 223. However, it is not limited to this, and at least one of the above-described electronic components may be disposed in an area including the segment 225 or disposed outside the segment.

다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 좌측 베젤부 221에는 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼 211이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼 211은 좌측 베젤부 221에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 우측 베젤부 222에는 적어도 하나의 제2사이드 키 버튼 212가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2사이드 키 버튼 212는 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 전면 2001 중 디스플레이를 제외한 하측 영역 중 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 키 버튼 210이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 210은 홈 키 버튼 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼은 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등) 을 수행하며, 홈 키 버튼의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다. 미도시되었으나, 키 버튼 210의 좌우에는 터치 패드가 배치되어 터치 기능을 수행할 수 있다.According to various embodiments, at least one first side key button 211 may be disposed on the left bezel 221 of the metal bezel 220. [ According to one embodiment, at least one first side key button 211 may be partly protruded from the left bezel 221 in a pair to contribute to performing a volume up / down function, a scroll function, and the like. According to one embodiment, at least one second side key button 212 may be disposed on the right bezel portion 222 of the metal bezel 220. According to one embodiment, the second side key button 212 may be contributed to perform a power on / off function, a wakeup / sleep function of the electronic device, and the like. According to one embodiment, at least one key button 210 may be disposed on at least a part of the lower area of the front surface 2001 of the electronic device 200 except for the display. According to one embodiment, the key button 210 may perform a home key button function. According to one embodiment, a fingerprint recognition sensor device may be disposed on the upper surface of the home key button. According to one embodiment, the home key button performs a first function (a home screen return function, a wake up / sleep function, and the like) by physically pressing the home key, and by swiping the top face of the home key button 2 functions (e.g., fingerprint recognition function, etc.). A touch pad is disposed on the left and right of the key button 210 to perform a touch function.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면 2002에는 후면 카메라 장치 213이 배치될 수 있으며, 후면 카메라 장치 213의 일측에 적어도 하나의 전자 부품 214가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품 214는 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a back camera device 213 may be disposed on the back surface 2002 of the electronic device 200, and at least one electronic component 214 may be disposed on one side of the back camera device 213. According to one embodiment, the electronic component 214 may include at least one of an illumination sensor (e.g., a light sensor), a proximity sensor (e.g., a light sensor), an infrared sensor, an ultrasonic sensor, a heart rate sensor, or a flash device.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 201을 포함하는 전면 2001은 평면부 2011과 평면부 2011의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 벤딩부 2012 및 우측 벤딩부 2013을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 전면 2001은 하나의 윈도우를 이용하여 디스플레이 영역 201과 그 외의 영역(예: BM 영역)이 모두 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013은 평면부 2011에서 도 2a의 전자 장치 200의 x-축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013은 전자 장치 200의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013과 금속 베젤 220의 좌, 우측 베젤부 221, 222는 함께 전자 장치 200의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이 201을 포함하는 전면 2001은 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013 중 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 2001은 평면부 2011을 따라 좌측 벤딩부 2012만을 포함하거나, 평면부 2011를 따라 우측 벤딩부 2013만을 포함하도록 구성될 수도 있다.According to various embodiments, the front face 2001 including the display 201 may include a left side bending portion 2012 and a right side bending portion 2013 formed on both sides of the flat portion 2011 and the flat portion 2011, respectively. According to one embodiment, the front surface 2001 of the electronic device 200 may include both the display area 201 and other areas (e.g., a BM area) using one window. According to one embodiment, the left and right bending parts 2012 and 2013 can be extended in the x-axis direction of the electronic device 200 of Fig. According to one embodiment, the left and right bending portions 2012, 2013 may be contributed as part of the side of the electronic device 200. [ In this case, the left and right bending portions 2012 and 2013 and the left and right bezel portions 221 and 222 of the metal bezel 220 can be contributed together to the side of the electronic device 200. [ However, the front face 2001 including the display 201 may include at least one of left and right bending portions 2012, 2013. According to one embodiment, the front face 2001 may include only the left bending portion 2012 along the plane portion 2011, or may include only the right bending portion 2013 along the plane portion 2011. [

다양한 실시예에 따르면, 전면 2001은 좌, 우에 벤딩부 2012, 2013을 포함하는 윈도우와 윈도우의 하측의 적어도 일부 영역에 적용되는 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 영역은 디스플레이 영역 201로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 상면과 배면이 동시에 벤딩되는 방식(이하 '3-D 방식')으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 윈도우는 상면 중 좌, 우측 부분이 곡형으로 형성되며 배면은 평면으로 형성되는 방식(이하 '2.5D 방식')으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 투명 글라스 재질(예: 사파이어 글라스) 또는 투명 합성 수지 재질로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the front face 2001 may include a window including the left and right bending parts 2012 and 2013, and a flexible display module applied to at least a part of the lower side of the window. According to one embodiment, the area including the flexible display module may be contributed to the display area 201. [ According to one embodiment, the window may be formed in such a manner that the upper surface and the rear surface are bent at the same time (hereinafter referred to as a 3-D system). However, the present invention is not limited to this, and the window may be formed in a manner that the left and right portions of the upper surface are formed in a curved shape and the back surface is formed in a plane (hereinafter, referred to as a 2.5D method). According to one embodiment, the window may be formed of a transparent glass material (e.g., sapphire glass) or a transparent synthetic resin material.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 정보를 선별적으로 디스플레이할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011에만 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011과 함께 좌, 우 벤딩부 2012, 2013 중 어느 하나를 포함하여 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011을 제외하고 좌, 우 벤딩부 2012, 2013 중 적어도 하나의 벤딩부만으로 화면을 구성할 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 can control the display module to selectively display information. According to one embodiment, the electronic device 200 controls the display module to configure a screen only on the flat portion 2011. According to one embodiment, the electronic device 200 may control the display module to configure a screen including the left and right bending units 2012 and 2013 together with the planar portion 2011. According to one embodiment, the electronic device 200 may control the display module to configure a screen with at least one bending portion of the left and right bending portions 2012 and 2013 except for the flat portion 2011.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면 2002 역시 전체적으로 하나의 윈도우 215에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 2002는 대체적으로 중앙을 중심으로 형성되는 평면부 2151과 평면부 2151의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 벤딩부 2152 및 우측 벤딩부 2153을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 215는 외면 중 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153가 곡형으로 형성되며, 배면은 평면으로 형성되는 2.5D 방식으로 구성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전면 2001에 배치된 윈도우와 같이 3D 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153은 전자 장치 200의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153과 금속 베젤 220의 좌, 우측 베젤부 221, 222는 함께 전자 장치 200의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 2002는 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153 중 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 2002는 평면부 2151을 따라 좌측 벤딩부 2152만을 포함하거나, 평면부 2151를 따라 우측 벤딩부 2153만을 포함하도록 구성될 수도 있다.According to various embodiments, the back surface 2002 of the electronic device 200 may also be formed entirely by one window 215. [ According to one embodiment, the rear face 2002 may include a planar portion 2151 that is formed generally at the center and a left-side bending portion 2152 and a right-side bending portion 2153 that are formed on both left and right sides of the planar portion 2151, respectively. According to one embodiment, the window 215 may be configured in a 2.5D manner in which the left and right bending portions 2152 and 2153 of the outer surface are formed in a curved shape and the back surface is formed in a plane. However, the present invention is not limited to this, and may be formed in a 3D manner, such as a window disposed on the front surface 2001. According to one embodiment, the left and right bending portions 2152, 2153 may be contributed as part of the side of the electronic device 200. In this case, the left and right bending portions 2152 and 2153 and the left and right bezel portions 221 and 222 of the metal bezel 220 can be contributed to the side of the electronic device 200 together. However, the rear face 2002 may include only at least one of the left and right bending portions 2152 and 2153. According to one embodiment, the back surface 2002 may include only the left bending portion 2152 along the planar portion 2151, or may include only the right bending portion 2153 along the planar portion 2151.

다양한 실시예에 따르면, 전면 2001의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 윈도우가 벤딩되면서 도 2a의 x-축 방향, y-축 방향 및 z-축 방향으로 동시에 경사지도록 형성될 수 있다. 이러한 형상에 의해 금속 베젤 220의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 그 측면의 높이가 점진적으로 낮아지도록 형성될 수도 있다.
According to various embodiments, the upper left and right corner portions and the lower left and right corner portions of the front face 2001 are formed to be inclined simultaneously in the x-axis direction, the y-axis direction, and the z- . With this shape, upper left and right corner portions and lower left and right corner portions of the metal bezel 220 may be formed so that the height of the side surfaces thereof gradually decreases.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 300의 분리 사시도이다. 이하, 본 도면의 전자 장치 300과 전술한 전자 장치 200은 동일한 전자 장치일 수 있다.3 is an exploded perspective view of an electronic device 300 in accordance with various embodiments of the present invention. Hereinafter, the electronic device 300 of the figure and the electronic device 200 described above may be the same electronic device.

도 3을 참고하면, 전자 장치 300은 하우징 310을 중심으로 상측에 PCB 360, 브라켓 320, 디스플레이 모듈 330 및 전면 윈도우 340이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310을 중심으로 하측에는 무선 전력 송수신 부재 380 및 후면 윈도우 350이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370은 하우징 310에 형성된 배터리 팩 370의 수용 공간 311에 수용되며, PCB 360을 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370과 PCB 360은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 브라켓 320에 고정될 수 있으며, 전면 윈도우 340는 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 제2접착 부재 392에 의해 하우징 310에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.Referring to FIG. 3, the electronic device 300 may be disposed in a manner that the PCB 360, the bracket 320, the display module 330, and the front window 340 are sequentially stacked on the upper side of the housing 310. According to one embodiment, the wireless power transmitting / receiving member 380 and the rear window 350 may be sequentially stacked on the lower side of the housing 310. According to one embodiment, the battery pack 370 is accommodated in the accommodation space 311 of the battery pack 370 formed in the housing 310, and can be disposed while avoiding the PCB 360. According to one embodiment, the battery pack 370 and the PCB 360 can be arranged in a parallel manner without overlapping. According to one embodiment, the display module 330 can be fixed to the bracket 320, and the front window 340 can be fixed in such a manner that it is attached to the bracket 320 by the first adhesive member 391. According to one embodiment, the rear window 350 may be secured in such a manner that it is attached to the housing 310 by means of a second adhesive member 392.

다양한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 평면부 3401과 평면부 3401에서 양 방향으로 벤딩된 좌측 벤딩부 3402 및 우측 벤딩부 3403을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 전자 장치 300의 상부에 위치하여, 전면을 이루고 투명한 재질을 사용하여 디스플레이 모듈 330에서 표시되는 화면을 디스플레이할 수 있고, 각종 센서의 입출력 창을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우 벤딩부 3402, 3403이 3D 방식으로 형성된 형상을 도시하고 있으나, 좌, 우뿐만 아니라 상, 하 단굴절 형태 또는 상, 하, 좌, 우 복굴절 형태의 형상이 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 배면은 터치 패널이 더 배치될 수 있고, 이는 외부로부터 터치 입력 신호를 받을 수 있다.According to various embodiments, the front window 340 may include a planar portion 3401 and a left bend portion 3402 and a right bend portion 3403 that are bent in both directions at the planar portion 3401. According to one embodiment, the front window 340 is positioned on the top of the electronic device 300, and can display a screen displayed on the display module 330 using a transparent material and can provide input / output windows of various sensors . According to one embodiment, the left and right bending portions 3402 and 3403 are formed in a 3D manner. However, not only the left and right but also the upper and lower single refraction types or the shapes of the upper, lower, left and right birefringent shapes may be applied have. According to one embodiment, the rear surface of the front window 340 may further include a touch panel, which may receive a touch input signal from the outside.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330 역시 전면 윈도우 340과 대응하는 형상(대응 곡률을 갖는 형상)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 평면부 3301을 중심으로 좌, 우 벤딩부 3302, 3303을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 플렉서블 디스플레이(UB) 모듈이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 배면이 평면 방식(이하 '2D 방식 또는 2.5D 방식)의 윈도우 형태인 경우 전면 윈도우 340의 배면이 평면이므로 일반 LCD(Liquid Crystal Display) 또는 OCTA(On-Cell Tsp AMOLED)가 적용될 수도 있다According to various embodiments, the display module 330 may also be formed in a shape corresponding to the front window 340 (shape having a corresponding curvature). According to one embodiment, the display module 330 may include left and right bending portions 3302 and 3303 around a flat portion 3301. According to one embodiment, the display module 330 may be a flexible display (UB) module. According to one embodiment, when the rear surface of the front window 340 is planar (hereinafter, referred to as '2D' or '2.5D') window shape, since the rear surface of the front window 340 is flat, a general LCD (Liquid Crystal Display) Tsp AMOLED) may be applied

다양한 실시예에 따르면, 제1접착 부재 391은 전면 윈도우 340을 전자 장치 300의 내부에 배치되는 브라켓(bracket) 320에 고정하기 위한 부품으로, 양면 테이프와 같은 테이프류 일 수 있고, 본드(bond)와 같은 액상 접착층(liquid adhesive layer) 일 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착 부재 391로써 양면 테이프가 적용될 경우, 내부 기재가 일반적인 PET(PolyEthylene Terephthalate) 재질이 적용될 수 있고, 기능성 기재가 적용될 수도 있다. 예를 들면 폼 테이프(foam type) 또는 내충격성 원단을 이용한 기재를 사용하여 내충격성을 강화하여 전면 윈도우가 외부 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수도 있다. According to various embodiments, the first adhesive member 391 is a component for fixing the front window 340 to a bracket 320 disposed within the electronic device 300, and may be a tape such as a double-sided tape, Or a liquid adhesive layer such as a liquid adhesive layer. According to one embodiment, when a double-sided tape is applied with the first adhesive member 391, a general PET (PolyEthylene Terephthalate) material can be applied to the inner substrate, and a functional substrate can be applied. For example, a foam tape or a base material using an impact resistant fabric may be used to strengthen the impact resistance to prevent the front window from being damaged by an external impact.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 전자 장치 300의 내부에 배치되어 전자 장치 300의 전체 강성을 강화시키는 부품으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 Al, Mg, STS 중 적어도 하나의 금속이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 글래스 파이버(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱이 사용되거나, 금속과 플라스틱이 함께 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재와 비금속 부재가 함께 사용될 경우, 브라켓 320은 금속 부재에 비금속 부재를 인서트 사출하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 디스플레이 모듈 330의 배면에 위치되며, 디스플레이 모듈 330의 배면 형상과 유사한 형상(곡률)을 가지며 디스플레이 모듈 330을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320과 디스플레이 모듈 330 사이에는 스폰지(sponge), 러버(rubber)와 같은 탄성 부재, 양면 테이프와 같은 접착층 또는 단면 테이프와 같은 쉬트(sheet)류가 추가로 더 배치되어 디스플레이 모듈 330을 보호할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320의 일부 구간은 부품 실장을 위한 공간 또는 배터리 팩 370의 스웰링(swelling)과 같이 사용간에 부품의 변화를 감안한 마진 공간을 확보하는 자리 파기 및 홀 영역 321을 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 해당 홀 영역 321에 필요에 따라 판재 형태의 금속 또는 복합 재료를 추가하여 내부 강성을 보강하거나, 열특성, 안테나 특성 등을 개선하기 위한 보조적인 장치를 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면 브라켓 320은 하우징(예: 리어 케이스) 310과 체결되어 내부에 공간(space)을 만들 수 있고, 이러한 공간에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 상기 전자 부품은 PCB(Printed Circuit Board) 360을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, PCB 360 뿐만 아니라, 안테나 장치, 음향 장치, 전원 장치, 센서 장치 등이 포함될 수 있다. According to various embodiments, the bracket 320 may be disposed within the electronic device 300 and used as a component to enhance the overall rigidity of the electronic device 300. [ According to one embodiment, at least one of Al, Mg and STS may be used for the bracket 320. According to one embodiment, the bracket 320 may be made of highly rigid plastic containing glass fiber, or metal and plastic may be used together. According to one embodiment, when the metal member and the non-metal member are used together, the bracket 320 may be formed by insert injection of a non-metallic member into the metal member. According to one embodiment, the bracket 320 is positioned on the backside of the display module 330 and has a shape (curvature) similar to that of the backside of the display module 330 and can support the display module 330. According to one embodiment, a sheet such as a sponge, an elastic member such as a rubber, an adhesive layer such as a double-sided tape, or a sheet such as a single-sided tape is additionally disposed between the bracket 320 and the display module 330, The module 330 can be protected. According to one embodiment, a part of the bracket 320 may further include a space for component mounting or a sweeping and hole area 321 for ensuring a margin space taking into consideration a change in parts between uses such as swelling of the battery pack 370 can do. According to one embodiment, it is possible to further include an auxiliary device for reinforcing internal rigidity or improving thermal characteristics, antenna characteristics, etc., by adding metal or composite material in the form of a plate to the hole area 321 as required. According to one embodiment, the bracket 320 may be coupled to a housing (e.g., a rear case) 310 to create a space therein, and at least one electronic component may be disposed in the space. The electronic component may include a printed circuit board (PCB) 360. However, the present invention is not limited to the PCB 360, but may include an antenna device, a sound device, a power supply device, a sensor device, and the like.

다양한 실시예에 따르면, 배터리 팩(battery pack) 370은 전자 장치 300에 전원을 공급할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370의 일면은 디스플레이 모듈 330과 인접하고, 타면은 후면 윈도우 350과 인접되어 배터리 팩 370이 충전시 부풀어 오를 때 상대물의 변형 및 파손을 유발할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 배터리 팩 370과 상대물(예: 디스플레이 모듈 330 및 후면 윈도우 350)간 일정 공간(swelling gap)을 두고 이를 보호 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370은 전자 장치 300에 일체형으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 윈도우 350이 전자 장치 300에서 착탈식으로 구현될 경우, 배터리 팩 370은 착탈 가능하게 구현될 수도 있다.According to various embodiments, a battery pack 370 may supply power to the electronic device 300. According to one embodiment, one side of the battery pack 370 is adjacent to the display module 330, and the other side of the battery pack 370 is adjacent to the rear window 350, which may cause deformation and breakage of the counterpart when the battery pack 370 is inflated during charging. In order to prevent this, a swelling gap between the battery pack 370 and the partner (e.g., the display module 330 and the rear window 350) can be protected. According to one embodiment, the battery pack 370 may be disposed integrally with the electronic device 300. However, when the rear window 350 is detachably mounted on the electronic device 300, the battery pack 370 may be detachably mounted.

다양한 실시예에 따르면, 하우징 310은 전자 장치 300의 외부(예: 금속 베젤을 포함하는 측면)를 이루고, 브라켓 320과 결합하여 내부 공간을 만들 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310의 전면은 전면 윈도우 340이 배치되고, 배면은 후면 윈도우 350이 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 배면은 합성 수지에 의한 사출, 금속, 금속과 합성 수지의 복합물 등 다양하게 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310과 후면 윈도우 350에 의해 형성되는 내부 구조 간의 갭은 전자 장치 300의 낙하와 같은 외부 충격 발생 시, 내부 구조물에 의한 2차 타격으로부터 후면 윈도우 350의 파손을 방지할 수도 있다.According to various embodiments, the housing 310 may form an exterior (e.g., a side including a metal bezel) of the electronic device 300 and may be coupled with the bracket 320 to create an interior space. According to one embodiment, the front surface of the housing 310 may have a front window 340 and the rear surface thereof may have a rear window 350 disposed therein. However, the present invention is not limited to this, and the back surface can be variously embodied such as injection by synthetic resin, metal, and composite of metal and synthetic resin. According to one embodiment, the gap between the housing 310 and the internal structure formed by the rear window 350 may prevent breakage of the rear window 350 from a secondary blow by the internal structure when an external impact such as dropping the electronic device 300 occurs have.

다양한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 하우징 310의 배면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 주로 얇은 필름 형태로, 내부 실장 부품의 일면 또는 하우징 310의 내측면 일부 영역, 특히 대체로 후면 윈도우 350와 인접하는 영역에 부착되는 방식으로 배치되고, 내부의 PCB 360과 접점을 형성하는 구조를 포함한다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 배터리 팩 370 등의 부품 또는 하우징 310의 일부로서 삽입(embed) 또는 부착될 수 있고, 부품과 하우징 310에 동시에 부착되는 형태로 구비될 수도 있다. According to various embodiments, the wireless power transmission / reception member 380 may be disposed on the backside of the housing 310. According to one embodiment, the wireless power transmitting / receiving member 380 is disposed in a manner such that it is attached to one surface of the internal mounting component or to a portion of the inner surface of the housing 310, particularly an area adjacent to the rear window 350, And forms a contact with the PCB 360 of the PCB. According to one embodiment, the wireless power transmission / reception member 380 may be embodied or attached as a part of the battery pack 370 or the like, or as part of the housing 310, and may be provided in the form of being attached to the component and the housing 310 at the same time.

다양한 실시예에 따르면, 제2접착 부재 392는 후면 윈도우 350을 하우징 310에 고정하기 위한 부품으로 상술한 제1접착 부재 391과 유사한 형태로 적용될 수 있다.According to various embodiments, the second adhesive member 392 may be applied in a similar manner to the first adhesive member 391 described above as a component for securing the rear window 350 to the housing 310. [

다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 상술한 전면 윈도우 340과 유사한 형태로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350의 전면(외부에 노출되는 면)은 좌, 우 양단으로 갈수록 경사진 곡률로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 후면 윈도우 350의 배면은 평면으로 형성되어 하우징 310과 제2접착 부재 392에 의해 접착될 수 있다.
According to various embodiments, the rear window 350 may be applied in a similar fashion to the front window 340 described above. According to one embodiment, the front surface (the surface exposed to the outside) of the rear window 350 may be formed to have a curvature inclined toward both left and right ends. The rear surface of the rear window 350 according to one embodiment may be formed in a flat surface and bonded by the housing 310 and the second adhesive member 392.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 300의 결합된 상태를 도시한 단면도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 요부 단면도이다.4A is a cross-sectional view illustrating an assembled state of an electronic device 300 according to various embodiments of the present invention. 4B is a sectional view of the main part of Fig. 4A according to various embodiments of the present invention.

도 4a 및 도 4b를 참고하면, 브라켓 320은 하우징 310에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310은 금속 배젤 312에 비금속 부재(예: PC) 313이 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320의 전면에는 디스플레이 모듈 330이 고정될 수 있으며, 그 상부에 전면 윈도우 340가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 하우징 310의 단부에 인접하여 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 하우징 310의 단부에서 형상에 대응하여 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 하우징 310의 단부의 지지를 받으면서 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 균일한 두께를 가지고 일정 곡률을 가진 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 평면 부분과 좌, 우측 벤딩 부분은 모두 일정 두께로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 4A and 4B, the bracket 320 may be fixed to the housing 310. According to one embodiment, the housing 310 may be formed in such a manner that a non-metallic member (e.g., PC) 313 is injected into the metal bassel 312. According to one embodiment, the display module 330 may be fixed to the front surface of the bracket 320, and the front window 340 may be disposed on the display module 330. According to one embodiment, the front window 340 may be secured in such a manner that it is attached to the bracket 320 by the first adhesive member 391 adjacent the end of the housing 310. According to one embodiment, the front window 340 may be secured in such a manner that it is attached to the bracket 320 by the first adhesive member 391 corresponding to the shape at the end of the housing 310. [ According to one embodiment, the front window 340 may be secured in such a manner that it is attached to the bracket 320 by the first adhesive member 391, while being supported by the end of the housing 310. According to one embodiment, the front window 340 may have a uniform thickness and a predetermined curvature. According to one embodiment, both the planar portion and the left and right bending portions of the front window 340 may be formed to have a constant thickness.

다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350 역시 하우징 310에 제2접착 부재 392에 의해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 좌, 우 가장자리로 갈수록 두께가 얇아지는 형상(2.5D 방식으로 형성된 형상)으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the rear window 350 may also be secured to the housing 310 by a second adhesive member 392. According to one embodiment, the rear window 350 may be formed in a shape that becomes thinner toward the left and right edges (a shape formed by the 2.5D method).

다양한 실시예에 따르면, 브라켓 320과 하우징 310 사이의 공간에는 PCB 360과 같은 전자 부품이 수용될 수 있으며, 배터리 팩 370이 PCB 360을 회피하여 병렬 배치될 수 있다.
According to various embodiments, electronic components such as the PCB 360 may be accommodated in the space between the bracket 320 and the housing 310, and the battery pack 370 may be disposed in parallel while avoiding the PCB 360.

도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 1200의 구성도이다.5A is a configuration diagram of a battery pack 1200 according to various embodiments of the present invention.

도 5a를 참고하면, 배터리 팩 1200은 배터리 셀 1210과 배터리 셀 1210의 상부 일측 영역에 배치되는 PCM(Power Control Module)부 1230(예: 전력 제어 모듈) 및 PCM부 1230에서 인출되며, 전자 장치의 PCB에 전기적으로 연결되는 접속 단자부 1231을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, PCM부 1230은 배터리 셀 1210의 상부에 배치되는 파우치 테라스 1220에 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1200은 전자 장치에 일체형 내장 배터리 팩으로 기여될 수 있다.5A, the battery pack 1200 is drawn out from a PCM (Power Control Module) unit 1230 (e.g., a power control module) and a PCM unit 1230 disposed at one side of the upper portion of the battery cell 1210 and the battery cell 1210, And a connection terminal portion 1231 electrically connected to the PCB. According to one embodiment, the PCM module 1230 may be installed in a pouch terrace 1220 disposed above the battery cell 1210. According to one embodiment, the battery pack 1200 may be contributed as an integral battery pack to an electronic device.

다양한 실시예에 따르면, PCM부 1230은 외부로부터 입력되는 충전 전압 및 전류로 인하여 배터리 팩의 전압이 상승하면 전지전압을 검출하여 모듈에 설정된 과충전 전압 이상으로 전지가 충전되지 않도록 차단 및 해제하는 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부로 소비되는 전류에 의하여 전지의 전압이 서서히 방전되면 전지전압을 검출하여 모듈에 설정된 과방전 전압 이하로 전지가 방전되지 않도록 차단 및 해제하는 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 또는 충전 장치의 이상 현상으로 충전 및 방전 전류가 모듈에 설정된 과전류 이상으로 충전 또는 방전되지 않도록 충전 및 방전 전류를 차단 및 해제하는 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩의 외부에서 +, - 단자 단락(short)시 배터리 팩 용량의 20배 정도의 전류가 순간적으로 흐르므로 이를 차단함으로써 사고를 방지하고 배터리 팩을 보호하는 기능을 수행할 수도 있다.According to various embodiments, the PCM unit 1230 detects a battery voltage when the voltage of the battery pack rises due to a charging voltage and current input from the outside, thereby blocking and releasing the battery from being charged to an overcharge voltage set in the module Can be performed. According to an embodiment, when the voltage of the battery is gradually discharged by the current consumed to the outside, the battery voltage is detected and a function of blocking and releasing the battery to less than the overdischarge voltage set in the module can be performed. According to an embodiment, it is possible to perform a function of interrupting and releasing the charging and discharging currents so that the charging and discharging currents are not charged or discharged beyond the overcurrent set in the module due to an abnormal phenomenon of the electronic device or the charging device. According to one embodiment, a current of about 20 times the capacity of the battery pack flows instantaneously when the + and - terminals are short-circuited from the outside of the battery pack. Therefore, it prevents the accident and protects the battery pack It is possible.

다양한 실시예에 따르면, 종래의 배터리 팩은 전자 장치에서 PCB와 병렬로 배치(예를 들어, 배터리 팩 외관과 평행하게 병렬 배치)되나, 배터리 팩의 상부에 균일하게 배치된 PCM부에 의해 배터리 팩의 실장 공간에 따른 전자 부품의 배치에 제약이 수반될 수 있다. 즉, 사각 형태의 배터리 팩의 형상으로 인해 PCM부의 전장 방향으로 공간을 많이 차지할 수 있다. 따라서, 배터리 팩의 PCM부의 배치를 가변시켜 배터리 팩의 실장에 따른 공간 효율을 극대화시킴으로써 전자 장치의 슬림화에 기여할 필요가 있다.
According to various embodiments, the conventional battery pack may be arranged in parallel with the PCB (for example, in parallel with the exterior of the battery pack) in the electronic device, The arrangement of the electronic parts according to the mounting space of the electronic parts may be restricted. That is, due to the shape of the rectangular battery pack, it is possible to occupy a lot of space in the full length direction of the PCM unit. Therefore, it is necessary to contribute to the slimming of the electronic device by maximizing the space efficiency according to the mounting of the battery pack by varying the arrangement of the PCM portion of the battery pack.

도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 1250의 하우징 1251에 배터리 팩 1200이 적용된 상태를 도시한 구성도이다. 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 1250의 하우징 1251 및 PCB 1260에 배터리 팩 1200이 적용된 상태를 도시한 구성도이다. 5B is a configuration diagram illustrating a state in which a battery pack 1200 is applied to a housing 1251 of an electronic device 1250 according to various embodiments of the present invention. 5C is a configuration diagram illustrating a state in which the battery pack 1200 is applied to the housing 1251 and the PCB 1260 of the electronic device 1250 according to various embodiments of the present invention.

도 5b 및 도 5c를 참고하면, 전자 장치 1250의 하우징 1251에 배터리 팩 1200이 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1200의 PCM부 1230은 전장 방향으로 한쪽으로 치우져지도록 형성되어 있으며, PCM부 1230이 배치되지 않는 영역에 전자 부품 1240이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, PCM부 1230은 전자 장치 1250의 PCB 1260과 중첩되는 위치에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, PCM부 1230은 PCB 1260과 중첩되는 위치에 배치됨과 동시에 PCB 1260에서 돌출 실장되는 전자 부품 1240을 회피하여 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품 1240은 PCB 1260에 돌출 실장되는 메모리, 프로세서, 각종 소자, 카메라 장치, 각종 센서 모듈(예: HRM 센서 모듈), 플래시 등을 포함할 수 있다.
Referring to FIGS. 5B and 5C, the battery pack 1200 may be mounted on the housing 1251 of the electronic device 1250. According to one embodiment, the PCM part 1230 of the battery pack 1200 is formed so as to be offset in the longitudinal direction, and the electronic part 1240 may be disposed in an area where the PCM part 1230 is not disposed. According to one embodiment, the PCM portion 1230 may be disposed at a location that overlaps with the PCB 1260 of the electronic device 1250. According to one embodiment, the PCM portion 1230 may be disposed while avoiding the electronic component 1240 that is disposed at the overlapping position with the PCB 1260 and protruded from the PCB 1260. According to one embodiment, the electronic component 1240 may include a memory, a processor, various components, a camera device, various sensor modules (e.g., HRM sensor module), flash, etc., which are mounted on the PCB 1260 in a protruding manner.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 1200이 PCB 1260과 중첩된 상태를 도시한 전자 장치 1250의 요부 단면도이다.6 is a partial cross-sectional view of an electronic device 1250 showing a state in which the battery pack 1200 is overlapped with the PCB 1260 according to various embodiments of the present invention.

도 6을 참고하면, 전자 장치 1250은 그 내부에 실장되는 배터리 팩 1200을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1200의 배터리 셀 1210은 전자 장치 1250의 PCB 1260을 회피하여 병렬로 배치되도록 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1200은 PCM부 1230이 일정 길이로 인출되도록 구성될 수 있으며, PCM부 1230의 적어도 일부 영역이 PCB 1260과 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6, the electronic device 1250 may include a battery pack 1200 mounted therein. According to one embodiment, the battery cells 1210 of the battery pack 1200 may be mounted to be arranged in parallel while avoiding the PCB 1260 of the electronic device 1250. According to one embodiment, the battery pack 1200 may be configured such that the PCM portion 1230 is drawn out to a predetermined length, and at least a portion of the PCM portion 1230 may be disposed in a manner overlapping with the PCB 1260.

다양한 실시예에 따르면, PCM부 1230은 PCB 1260의 저부에 배치될 수 있으며, 상부에는 각종 각종 전자 부품 1240, 1242가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품은 메모리, 프로세서, 각종 소자, 카메라 장치, 각종 센서 모듈 및 플래시 장치 중 적어도 하나일 수 있다. 한 실시예에 따르면, PCM부 1230이 PCB 1260과 중첩 배치됨으로써, 배터리 팩 1200의 두께에 기여되는 PCB 1260의 저부 영역에는 윈도우 1254를 포함하는 디스플레이 1253 및 디스플레이 1253을 지지하는 브라켓 1252의 적어도 일부를 수용할 수 있다.
According to various embodiments, the PCM portion 1230 may be disposed at the bottom of the PCB 1260, and various electronic components 1240 and 1242 may be disposed at the top portion thereof. According to one embodiment, the electronic component may be at least one of a memory, a processor, various devices, a camera device, various sensor modules, and a flash device. According to one embodiment, the PCM portion 1230 is overlapped with the PCB 1260 such that at least a portion of the bracket 1252 supporting the display 1253 and the display 1253 including the window 1254 is mounted on the bottom portion of the PCB 1260 contributing to the thickness of the battery pack 1200 Can be accommodated.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 1200의 두께를 활용한 전자 부품 1240, 1242의 실장 예시를 도시한 전자 장치의 요부 단면도이다.FIGS. 7A and 7B are cross-sectional views showing major parts of an electronic device showing mounting examples of electronic parts 1240 and 1242 utilizing the thickness of a battery pack 1200 according to various embodiments of the present invention.

도 7a 및 도 7b를 참고하면, 배터리 팩 1200의 전체 두께 w에서 PCM부 1230의 두께를 제외한 나머지 두께 w1, w2는 전자 장치의 PCB 1260을 포함한 각종 전자 부품 1240, 1242, 1255의 실장 공간으로 활용될 수 있다.7A and 7B, the remaining thicknesses w1 and w2 of the entire thickness w of the battery pack 1200, except for the thickness of the PCM portion 1230, are used as mounting spaces for various electronic components 1240, 1242, and 1255 including the PCB 1260 of the electronic device .

다양한 실시예에 따르면, PCM부 1230의 상부 영역에는 PCB 1260 및 PCB 1260의 상부에 실장되는 메모리, 프로세서, 각종 소자, 카메라 장치, 각종 센서 모듈 및 플래시 장치와 같은 전자 부품 1240, 1242가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1200의 두께 w 중 PCM부 1230의 두께를 제외한 상부 두께 w1은 PCB 1260 및 PCB 1260의 상부에 실장되는 전자 부품 1240, 1242인 메모리, 프로세서, 각종 소자, 카메라 장치, 각종 센서 모듈 및 플래시 장치의 적용 공간의 적어도 일부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1200의 두께 w 중 PCM부 1230의 두께를 제외한 하측 두께 w2는 디스플레이 1253을 위한 전자 부품 1255 및 디스플레이 1253을 지지하기 위한 브라켓 1252의 적용 공간의 적어도 일부로 기여될 수 있다.
According to various embodiments, electronic components 1240 and 1242, such as memory, processor, various devices, camera devices, various sensor modules and flash devices, mounted on top of PCB 1260 and PCB 1260 may be disposed in the upper region of PCM portion 1230 have. According to one embodiment, the upper thickness w1 of the thickness w of the battery pack 1200 excluding the thickness of the PCM portion 1230 is determined by the thickness of the PCB 1260 and the thickness of the electronic component 1240, 1242 mounted on the PCB 1260, Can be contributed to at least a part of the application space of various sensor modules and flash devices. According to one embodiment, the lower thickness w2 of the thickness w of the battery pack 1200 excluding the thickness of the PCM portion 1230 can be contributed to at least a part of the application space of the bracket 1252 for supporting the electronic part 1255 and the display 1253 for the display 1253 .

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 1500의 PCM(Protection Circuit Module)부 1530과 전자 부품 1540, 1542의 배치 관계를 도시한 구성도이다.8 is a configuration diagram showing the arrangement relationship between the PCM (Protection Circuit Module) unit 1530 and the electronic components 1540 and 1542 of the battery pack 1500 according to various embodiments of the present invention.

도 8을 참고하면, 전자 부품으로써, 카메라 모듈 1540의 하측에 센서 모듈 및 플래시 장치 1542가 배치될 경우, 배터리 팩 1500의 배터리 셀 1510은 PCB 1560 및 PCB 1560에 실장된 카메라 장치 1540과 병렬 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1500의 PCM부 1530은 PCB 1560에 실장된 센서 모듈 및 플래시 장치 1542와 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈 및 플래시 장치 1542는 PCB 1560의 상부에 실장될 수 있으며, 배터리 팩 1500의 PCM부 1530은 PCB 1560의 저부에서 센서 모듈 및 플래시 장치 1542와 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 따라서, 기존의 PCB 1560과 병렬 배치되는 배터리 팩 1500의 실장 구조에 비해 부품 실장 공간이 확보되거나, 배터리 셀 1510의 용량을 증가시킬 수 있다.
8, when the sensor module and the flash device 1542 are disposed on the lower side of the camera module 1540, the battery cell 1510 of the battery pack 1500 is arranged in parallel with the PCB 1560 and the camera device 1540 mounted on the PCB 1560 . According to one embodiment, the PCM portion 1530 of the battery pack 1500 may be disposed in a manner overlapping with the sensor module and the flash device 1542 mounted on the PCB 1560. According to one embodiment, the sensor module and flash device 1542 may be mounted on top of the PCB 1560 and the PCM portion 1530 of the battery pack 1500 may be disposed in a manner overlapping the sensor module and the flash device 1542 at the bottom of the PCB 1560 have. Therefore, compared to the mounting structure of the battery pack 1500 arranged in parallel with the conventional PCB 1560, the component mounting space can be ensured or the capacity of the battery cell 1510 can be increased.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 1600의 PCM부 1630와 전자 부품 1670의 배치 관계를 도시한 구성도이다.9 is a configuration diagram showing the arrangement relationship between the PCM portion 1630 and the electronic component 1670 of the battery pack 1600 according to various embodiments of the present invention.

도 9를 참고하면, 배터리 팩 1600의 배터리 셀 1610은 PCB 1660을 회피하여 실장될 수 있다. 즉, 배터리 셀 1610은 PCB 1660과 적어도 동일 평면상에 배치될 수 있다. 그러나, 배터리 셀 1610의 상측에 편중되도록 배치된 PCM부 1630은 PCB 1660과 적어도 일부 영역이 중첩되는 방식으로 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 동시에, PCB 1660은 배터리 팩 1600의 PCM부 1630이 배치된 영역 주변에 전자 부품 1670으로써 소켓 장치가 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치는 카드형 외부 장치(예: SIM 카드, UIM 카드, 카드형 메모리 장치 등)를 수용할 수 있다.Referring to FIG. 9, the battery cell 1610 of the battery pack 1600 may be mounted while avoiding the PCB 1660. That is, the battery cell 1610 may be disposed at least flush with the PCB 1660. However, the PCM portion 1630 arranged to be disposed on the upper side of the battery cell 1610 may be disposed and electrically connected to the PCB 1660 in such a manner that at least some regions overlap with each other. At the same time, the PCB 1660 can be mounted with the socket device as the electronic part 1670 around the area where the PCM part 1630 of the battery pack 1600 is disposed. According to one embodiment, the socket device may accommodate a card-type external device (e.g., a SIM card, a UIM card, a card-type memory device, etc.).

다양한 실시예에 따르면, PCB 1660의 상부에 배터리 팩 1600의 PCM부 1630이 중첩되는 방식으로 배치되고, PCM부 1630의 일측에 소켓 장치를 나란히 배치하여 배터리 팩 1600의 PCM부 1630로 인한 PCB 1660의 배선 공간 부족을 해결할 수 있다.
According to various embodiments, the PCM portion 1630 of the battery pack 1600 is disposed in an upper portion of the PCB 1660, and the socket devices are disposed side by side on the PCM portion 1630, so that the PCB 1660 The wiring space shortage can be solved.

도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 1700의 PCM부 1730과 전자 장치의 PCB 1750간의 배치 관계를 도시한 구성도이다.FIGS. 10A and 10B are diagrams illustrating a layout relationship between a PCM portion 1730 of a battery pack 1700 and a PCB 1750 of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 10a 및 도 10b를 참고하면, 배터리 팩 1700은 상부에 일정 폭 및 길이를 갖는 파우치 테라스 1730이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파우치 테라스 1730의 일측으로는 PCM부 1731이 배치될 수 있으며, 타측으로는 PCB 1750에 전기적으로 연결되기 위한 접속 단자부 1732가 일정 길이로 인출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 단자부 1732는 PCM부 1731에서 바로 인출되는 것이 아닌, 파우치 테라스 1730을 따라 일측에 개별적으로 인출되도록 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 10A and 10B, the battery pack 1700 may have a pouch terrace 1730 having a predetermined width and length. According to one embodiment, the PCM portion 1731 can be disposed on one side of the pouch terrace 1730, and the connection terminal portion 1732 for electrically connecting to the PCB 1750 can be drawn out to a predetermined length on the other side. According to one embodiment, the connection terminal portions 1732 may be arranged so as to be pulled out to one side along the pouch terrace 1730, not directly from the PCM portion 1731.

다양한 실시예에 따르면, PCM부 1731은 비교적 적은 높이를 갖도록 형성되어, PCB 1750과 병렬 배치될 수 있으며, 접속 단자부 1732는 카메라 장치 1740을 회피하여 PCB 1750의 일측에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 배터리 팩 1700은 배터리 셀 1710에서 접속 단자부 1732와 PCM부 1731을 분리 배치하여 PCM부 1731의 부피를 줄임으로써 배터리 팩 1700의 용량을 증가시킬 수 있으며, PCB 1750의 영역을 확장하여 배선 공간을 확보할 수 있다.
According to various embodiments, the PCM portion 1731 may be formed to have a relatively small height and be disposed in parallel with the PCB 1750, and the connection terminal portion 1732 may be electrically connected to one side of the PCB 1750 by avoiding the camera device 1740. Accordingly, the battery pack 1700 can increase the capacity of the battery pack 1700 by reducing the volume of the PCM unit 1731 by separately disposing the connection terminal unit 1732 and the PCM unit 1731 in the battery cell 1710, and by extending the area of the PCB 1750, .

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버와, 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 (back) 커버와, 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 측면부와, 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 적어도 일부 막힌 (at least partially closed) 오프닝(opening)을 포함하는 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB)과 상기 오프닝 내에 설치되고, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 후면 커버 사이에 위치하는 (interposed) 배터리 및 상기 PCB 및 상기 디스플레이 모듈 사이에 위치하고, 상기 PCB의 위에서 볼 때 (when viewed from above the PCB), 상기 배터리의 일측에 인접하여 배치된, 전력 제어 모듈 (power control module, PCM)을 포함하는 휴대용 전자장치(portable terminal)를 제공할 수 있다.According to various embodiments, there is provided an electronic device comprising: a front glass cover defining a front surface of an electronic device; a back cover defining a rear surface of the electronic device; and a space surrounded by the front glass cover and the rear cover A display module including a side portion and a screen region that is embedded in the space and exposed through the front glass cover; and a display module disposed between the display module and the rear cover and having at least a partially closed opening a battery mounted within the opening and interposed between the display module and the back cover; and a battery located between the PCB and the display module, the PCB comprising: a printed circuit board (PCB) A power control module disposed adjacent to one side of the battery, a portable terminal including a power control module (PCM).

다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버 및 상기 측면부는 일체로 (integrally) 형성될 수 있다.According to various embodiments, the back cover and the side portion may be integrally formed.

다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버 및 상기 측면부는 동일한 재질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 재질은 금속일 수 있다.According to various embodiments, the back cover and the side portion may comprise the same material. According to one embodiment, the material may be a metal.

다양한 실시예에 따르면, 상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 배터리의 상기 일측 및 상기 PCM의 일측에 인접하여 배치되고, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 후면 커버 사이에 위치하는 부분(a portion interposed)을 포함하는 카메라 모듈을 더 포함하며, 상기 카메라 모듈은 상기 후면 커버를 통하여 노출된 렌즈를 포함할 수 있다.According to various embodiments, there is provided a camera comprising a portion interposed between the one side of the battery and one side of the PCM, as viewed from above the PCB, and a portion interposed between the display module and the rear cover, Module, wherein the camera module may include a lens exposed through the rear cover.

다양한 실시예에 따르면, 상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 배터리의 상기 일측에 배치되고, 상기 PCM와 적어도 일부 중첩하며, 상기 PCB 및 상기 후면 커버 사이에 위치하는 카메라 플래시 및/또는 생체(biometric) 센서를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, a camera flash and / or a biometric sensor located on the one side of the battery as viewed from above the PCB, at least partially overlapping the PCM, and located between the PCB and the back cover, As shown in FIG.

다양한 실시예에 따르면, 상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 PCM 및 상기 카메라 모듈은, 상기 배터리의 일측에서 서로 옆에 (side by side) 위치하고, 단면에서 볼 때(when viewed from cross-section), 상기 카메라 플래시 및/또는 생체 (biometric) 센서의 적어도 일부 및 상기 PCM은, 상기 PCB의 서로 반대편에 위치할 수 있다.According to various embodiments, when viewed from above the PCB, the PCM and the camera module are located side by side on one side of the battery, and when viewed from cross-section, At least some of the camera flash and / or biometric sensors and the PCM may be located on opposite sides of the PCB.

다양한 실시예에 따르면, 상기 PCB 를 관통하여 형성되고, 상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 배터리의 상기 일측에 인접하여 배치되며, 상기 후면 커버를 통하여 노출되는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈을 더 포함하며, 상기 PCM은, 상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 카메라 모듈 및 상기 배터리 사이에 위치하는 제 1 부분을 포함하는 L-형상을 포함할 수 있다.
According to various embodiments, the camera module further includes a lens formed through the PCB and disposed adjacent to the one side of the battery when viewed from above the PCB, the lens being exposed through the rear cover, The PCM may include an L-shape including a first portion positioned between the camera module and the battery when viewed from above the PCB.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the component may be changed according to the type of the electronic device. In various embodiments, the electronic device may comprise at least one of the components described herein, some components may be omitted, or may further include additional other components. In addition, some of the components of the electronic device according to various embodiments may be combined into one entity, so that the functions of the components before being combined can be performed in the same manner.

250: 방열 플레이트 251: 개구(swelling gap)
260: 팸 너트 270: 와셔
280: 인클로져
250: heat dissipating plate 251: opening (swelling gap)
260: Pam nut 270: washer
280: Enclosure

Claims (19)

휴대용 전자장치(portable terminal)에 있어서,
전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버;
상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 (back) 커버;
상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 측면부;
상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 모듈;
상기 디스플레이 모듈 및 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 적어도 일부 막힌 (at least partially closed) 오프닝(opening)을 포함하는 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB); 및
상기 오프닝 내에 설치되고, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 후면 커버 사이에 위치하는 (interposed) 배터리; 및
상기 PCB 및 상기 디스플레이 모듈 사이에 위치하고, 상기 PCB의 위에서 볼 때 (when viewed from above the PCB), 상기 배터리의 일측에 인접하여 배치된, 전력 제어 모듈 (power control module, PCM)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.

In a portable terminal,
A front glass cover forming a front surface of the electronic device;
A back cover forming the rear surface of the electronic device;
A side surface surrounding a space formed by the front glass cover and the rear cover;
A display module including a screen area embedded in the space and exposed through the front glass cover;
A printed circuit board (PCB) disposed between the display module and the back cover and including at least a partially closed opening; And
A battery installed within the opening and interposed between the display module and the rear cover; And
And a power control module (PCM) located between the PCB and the display module and disposed adjacent to one side of the battery when viewed from above the PCB. .

제 1 항에 있어서,
상기 후면 커버 및 상기 측면부는 일체로 (integrally) 형성된 것을 특징으로 하는 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the back cover and the side portion are formed integrally.
제 2 항에 있어서,
상기 후면 커버 및 상기 측면부는 동일한 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the back cover and the side portion comprise the same material.
제 3 항에 있어서,
상기 재질은 금속인 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 3,
Wherein the material is a metal.
제 1 항에 있어서,
상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 배터리의 상기 일측 및 상기 PCM의 일측에 인접하여 배치되고, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 후면 커버 사이에 위치하는 부분(a portion interposed)을 포함하는 카메라 모듈을 더 포함하며,
상기 카메라 모듈은 상기 후면 커버를 통하여 노출된 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a camera module disposed adjacent the one side of the battery and one side of the PCM as viewed from above the PCB and including a portion interposed between the display module and the back cover,
Wherein the camera module comprises a lens exposed through the back cover.
제 5 항에 있어서,
상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 배터리의 상기 일측에 배치되고, 상기 PCM와 적어도 일부 중첩하며, 상기 PCB 및 상기 후면 커버 사이에 위치하는 카메라 플래시 및/또는 생체(biometric) 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
6. The method of claim 5,
Further comprising a camera flash and / or a biometric sensor disposed on said one side of said battery, at least partially overlapping said PCM, and positioned between said PCB and said back cover, as viewed from above of said PCB .
제 1 항에 있어서,
상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 PCM 및 상기 카메라 모듈은, 상기 배터리의 일측에서 서로 옆에 (side by side) 위치하고,
단면에서 볼 때(when viewed from cross-section), 상기 카메라 플래시 및/또는 생체 (biometric) 센서의 적어도 일부 및 상기 PCM은, 상기 PCB의 서로 반대편에 위치하는 것을 특징으로 하는 장치.

The method according to claim 1,
When viewed from above the PCB, the PCM and the camera module are located side by side on one side of the battery,
Wherein at least some of the camera flash and / or biometric sensors and the PCM are located on opposite sides of the PCB when viewed from a cross-section.

제 1 항에 있어서,
상기 PCB 를 관통하여 형성되고, 상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 배터리의 상기 일측에 인접하여 배치되며, 상기 후면 커버를 통하여 노출되는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈을 더 포함하며,
상기 PCM은,
상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 카메라 모듈 및 상기 배터리 사이에 위치하는 제 1 부분을 포함하는 L-형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a camera module formed through the PCB and disposed adjacent to the one side of the battery when viewed from above the PCB and including a lens exposed through the rear cover,
The PCM,
And an L-shape including a first portion positioned between the camera module and the battery when viewed from above the PCB.
전자 장치에 있어서,
배터리 셀의 적어도 일부 영역에 돌출 배치되는 PCM(Power Control Module)부를 포함하는 배터리 팩; 및
상기 배터리 셀과 병렬 배치되는 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하되,
상기 PCM부는 적어도 일부 영역이 상기 PCB와 중첩되되, 상기 PCB에 실장된 적어도 하나의 전자 부품을 회피하여 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
In an electronic device,
A battery pack including a PCM (Power Control Module) part protruding from at least a part of a battery cell; And
And a PCB (Printed Circuit Board) arranged in parallel with the battery cell,
Wherein the PCM unit is arranged to avoid at least one electronic component mounted on the PCB, at least a part of which overlaps with the PCB.
제 9 항에 있어서,
상기 PCM부는 상기 PCB에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
And the PCM portion is electrically connected to the PCB.
제 9 항에 있어서,
상기 PCM부는 상기 PCB의 전자 부품이 실장된 면과 동일면에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the PCM portion is disposed on the same surface as the surface on which the electronic component of the PCB is mounted.
제 9 항에 있어서,
상기 PCM부는 상기 PCB의 전자 부품이 실장된 면과 대향되는 면에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the PCM portion is disposed on a surface of the PCB facing the surface on which the electronic component is mounted.
제 12 항에 있어서,
상기 PCM부가 상기 PCB의 전자 부품이 실장된 면과 대향되는 면에 배치될때, 상기 전자 부품과 적어도 일부가 중첩되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
13. The method of claim 12,
Wherein when the PCM portion is disposed on a surface of the PCB facing the surface on which the electronic component is mounted, the electronic component is arranged to overlap at least a part of the electronic component.
제 9 항에 있어서,
상기 전자 부품은 메모리, 프로세서, 각종 소자, 카메라 장치, 각종 센서 모듈 및 플래시 장치 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the electronic component is at least one of a memory, a processor, various devices, a camera device, various sensor modules, and a flash device.
제 9 항에 있어서,
상기 배터리 팩은 상기 전자 장치에 내장형 전원으로 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the battery pack is disposed as an internal power supply to the electronic device.
전자 장치에 있어서,
배터리 팩;
상기 배터리 팩의 배터리 셀과 병렬 배치되는 PCB(Printed Circuit Board);
배터리 셀의 적어도 일부 영역에서 돌출되어, 상기 PCB의 제1면에서 적어도 그 일부 영역이 상기 PCB와 중첩 배치되는 PCM(Power Control Module)부; 및
상기 PCB의 제1면과 대향되는 제2면에서 상기 PCM부와 적어도 일부가 중첩되도록 실장되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
In an electronic device,
Battery pack;
A PCB (Printed Circuit Board) arranged in parallel with the battery cells of the battery pack;
A PCM (Power Control Module) part protruding from at least a part of the battery cell, at least a part of the first area of the PCB being overlapped with the PCB; And
And at least one electronic component mounted so as to overlap at least part of the PCM portion on a second surface opposite to the first surface of the PCB.
제16항에 있어서,
상기 PCM부, PCB 및 적어도 하나의 전자 부품의 실장 두께의 합은 상기 배터리 셀의 두께보다 크지 않도록 배치하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein a sum of thicknesses of the PCM portion, the PCB, and at least one electronic component is not larger than the thickness of the battery cell.
제 16 항에 있어서,
상기 전자 부품은 메모리, 프로세서, 각종 소자, 카메라 장치, 각종 센서 모듈 및 플래시 장치 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the electronic component is at least one of a memory, a processor, various devices, a camera device, various sensor modules, and a flash device.
제 16 항에 있어서,
상기 배터리 팩은 상기 전자 장치에 내장형 전원으로 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the battery pack is disposed as an internal power supply to the electronic device.
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