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KR102296846B1 - Key button assembly and electronic device having it - Google Patents

Key button assembly and electronic device having it Download PDF

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KR102296846B1
KR102296846B1 KR1020150040805A KR20150040805A KR102296846B1 KR 102296846 B1 KR102296846 B1 KR 102296846B1 KR 1020150040805 A KR1020150040805 A KR 1020150040805A KR 20150040805 A KR20150040805 A KR 20150040805A KR 102296846 B1 KR102296846 B1 KR 102296846B1
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electronic device
protrusion
opening
bezel
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백상인
문희철
추나영
손권호
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하는 판을 포함하며, 상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고, 상기 전자장치는, 상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 키로서, 상기 통로 및 오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 키; 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 멤버(elongated member); 및 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며, 상기 제 1 멤버는 상기 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, a front cover forming a front surface of the electronic device; a rear cover forming a rear surface of the electronic device; a bezel surrounding a space formed by the front cover and the rear cover, the bezel including a first portion including an opening; a display device embedded in the space and including a screen area exposed through the front cover; and a plate comprising a plane parallel to the front cover in the space, the plate being disposed adjacent the opening and comprising a first protrusion and a second protrusion spaced apart from each other, the plate comprising: The first protrusion and the second protrusion are arranged to provide a pathway leading to the opening, wherein the electronic device is a key having a size and shape to be passed through the passageway and the opening. a key movably inserted in the passage and the opening in a first direction; a first member (elongated member) attached to or integrally formed with a surface opposite to the surface exposed to the outside of the electronic device of the key to prevent the key from falling out; and a central portion extending in a second direction perpendicular to the first direction in the space. a first end extending from one end of the central portion and having elasticity disposed between the first portion and the first protrusion, and the other end of the central portion extending between the first portion and the second protrusion A portable electronic device may be provided, further comprising a detachable second member including a second end portion having an elastic elasticity, wherein the first member is inserted between the key and the central portion.

Description

키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치{KEY BUTTON ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}KEY BUTTON ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들어, 전자 장치의 적어도 일부 영역에 노출 가능하도록 배치되는 키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device, for example, a key button assembly disposed to be exposed to at least a partial area of the electronic device, and an electronic device including the same.

전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.With the development of electronic communication technology, electronic devices having various functions are emerging. These electronic devices generally have a convergence function for performing one or more functions in a complex manner.

최근에는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듬에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있는 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시키기 위하여 노력하고 있는 추세이다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치의 다양한 구조물(예: 외관)의 적어도 일부를 금속(metal) 소재로 구현하여 전자 장치의 고급화 및 외관의 미려함에 호소하고 있다. In recent years, as the functional gap between manufacturers is remarkably reduced, efforts are being made to increase the rigidity of electronic devices, which are becoming slimmer, and to strengthen the design aspects, in order to satisfy consumers' purchasing desires. As part of this trend, at least a part of various structures (eg, exterior) of the electronic device are implemented with a metal material to appeal to the high quality of the electronic device and the aesthetics of the appearance.

또한, 단말기 제조자들은 슬림화된 전자 장치를 통하여 사용자에게 직관적이고 다양한 정보 전달을 위하여 노력하고 있으며, 이러한 일환으로써, 정보를 표시하기 위한 다양한 형상의 디스플레이를 출시하고 있는 추세이다.In addition, terminal manufacturers are making efforts for intuitive and diverse information delivery to users through slimmed electronic devices, and as a part of this, displays of various shapes for displaying information are being released.

더욱이, 전자 장치의 적어도 일부 영역에는 물리적 가압에 의해 스위칭 기능을 수행하기 위한 키 버튼 어셈블리가 배치될 수 있으며, 키 버튼 어셈블리의 조립성 향상 및 유리한 키 성능 테스트를 확보하기 위하여 노력하고 있는 추세이다.
Furthermore, a key button assembly for performing a switching function by physical pressure may be disposed in at least some areas of the electronic device, and efforts are being made to improve the assembly of the key button assembly and secure an advantageous key performance test.

일반적으로, 전자 장치는 적어도 하나의 물리적 키 버튼이 적어도 일부가 외부로 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼은 전자 장치의 일측에 배치되어, 볼륨 업/다운 기능을 수행하는 볼륨 버튼으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼은 전자 장치의 타측에 배치되어, 전원 온/오프 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행할 수도 있다.In general, the electronic device may be arranged in such a way that at least a portion of at least one physical key button is exposed to the outside. According to an embodiment, the key button may be disposed on one side of the electronic device and serve as a volume button performing a volume up/down function. According to an embodiment, the key button may be disposed on the other side of the electronic device to perform a power on/off function, a wakeup/sleep function, and the like.

종래의 키 버튼을 조립하는 방법은 세트의 외측에서 조립하는 방법과 세트의 내측에서 조립하는 방법을 포함할 수 있다. The conventional method of assembling the key button may include a method of assembling from the outside of the set and a method of assembling from the inside of the set.

키 버튼을 세트의 외측에서 조립하는 방법은 FPCB를 메인 기구(예: 전자 장치의 하우징)에 부착해놓고 키 버튼을 외측에서 끼워넣는 방식이다. 그러나 이러한 방식은 이러한 경우, 키 버튼과 FPCB가 하나의 기구물에 조립이 가능하기 때문에, 전자 장치를 조립하기 전에 키 버튼의 클릭감이나 수명 등 키 버튼의 성능 테스트가 가능하다는 장점이 있다. 그러나 키 버튼을 세트의 외측에서 조립시, 세트의 외관에 스크래치가 발생하는 단점이 있다. 그리고 키 버튼을 장치의 외측에서 조립하면, 키 버튼의 걸림량이 작아서, 장치의 외부로 이탈되는 문제점도 발생하게 되었다. The method of assembling the key button from the outside of the set is to attach the FPCB to the main mechanism (eg, the housing of the electronic device) and insert the key button from the outside. However, in this case, since the key button and the FPCB can be assembled into a single device, this method has an advantage in that it is possible to test the performance of the key button such as the click feeling and lifespan of the key button before assembling the electronic device. However, when assembling the key button from the outside of the set, there is a disadvantage in that the appearance of the set is scratched. In addition, when the key button is assembled from the outside of the device, the amount of engagement of the key button is small, which causes a problem that the key button is separated from the outside of the device.

키 버튼을 내측에서 조립하는 방법은 키 버튼을 먼저 메인기구(예: 전자 장치의 하우징)에 조립을 한 후, FPCB를 다른 기구(예: 브라켓)에 조립을 한 후, 두 개의 기구물을 조립할 수 있다. 이러한 경우, 키 버튼과 FPCB가 서로 다른 기구물(예: 하우징 및 브라켓)에 조립이 된다. 따라서, 키 버튼의 성능 테스트를 하려면 하나의 세트로 조립(예: 하우징과 브라켓을 조립)을 해야하고, 불량 발생시 세트를 다시 분해해야 하는 단점이 있다.The method of assembling the key button from the inside is to assemble the key button to the main device (eg, the housing of the electronic device) first, then assemble the FPCB to another device (eg, the bracket), and then assemble the two devices. have. In this case, the key button and the FPCB are assembled on different devices (eg, housing and bracket). Therefore, in order to test the performance of the key button, it is necessary to assemble it as a set (eg, assembling the housing and the bracket), and when a defect occurs, the set has to be disassembled again.

상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 조립 구조를 갖는 키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. As devised to solve the above problems, according to various embodiments of the present invention, it is possible to provide a key button assembly having a key button assembly structure and an electronic device including the same.

다양한 실시예에 따르면, 키를 세트의 내측에서 조립하면서 단품 상태에서 키 성능 테스트가 가능하게 구현될 수 있는 키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
According to various embodiments, it is possible to provide a key button assembly in which a key performance test can be implemented in a single unit state while assembling a key inside a set, and an electronic device including the same.

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하는 판을 포함하며,According to various embodiments, a front cover forming a front surface of the electronic device; a rear cover forming a rear surface of the electronic device; a bezel surrounding a space formed by the front cover and the rear cover, the bezel including a first portion including an opening; a display device embedded in the space and including a screen area exposed through the front cover; and a plate comprising a plane parallel to the front cover in the space, the plate being disposed adjacent the opening and comprising a first protrusion and a second protrusion spaced apart from each other;

상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,the first and second projections are arranged to provide a pathway leading to the opening;

상기 전자장치는,The electronic device is

상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 키로서, 상기 통로 및 오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 키; 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 멤버(elongated member); 및 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,a key having a size and a shape to be passed through the passageway and the opening, the key being movably inserted in the passageway and the opening in a first direction; a first member (elongated member) attached to or integrally formed with a surface opposite to the surface exposed to the outside of the electronic device of the key to prevent the key from falling out; and a central portion extending in a second direction perpendicular to the first direction in the space. a first end extending from one end of the central portion and having elasticity disposed between the first portion and the first protrusion, and the other end of the central portion extending between the first portion and the second protrusion and a second removable member comprising a second end having an elasticity to be

상기 제 1 멤버는 상기 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.The first member may be inserted between the key and the central portion.

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 서로 인접한 제 1 오프닝 및 제 2 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 제 1 및 제 2 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion), 제 2 돌출부, 및 제 3 돌출부를 포함하며, 상기 제 2 돌출부는 상기 제 1 돌출부 및 제 3 돌출부 사이에 위치하는 판을 포함하며,According to various embodiments, a front cover forming a front surface of the electronic device; a rear cover forming a rear surface of the electronic device; a bezel surrounding a space formed by the front cover and the rear cover, the bezel including a first portion including first and second openings adjacent to each other; a display device embedded in the space and including a screen area exposed through the front cover; and a plate including a plane parallel to the front cover in the space, a first protrusion, a second protrusion, and a third spaced apart from each other and disposed adjacent to the first and second openings. a protrusion, wherein the second protrusion comprises a plate positioned between the first protrusion and the third protrusion;

상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 1 오프닝으로 이어지는 제 1 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,the first and second projections are arranged to provide a first pathway leading to the opening without contacting the first portion;

상기 제 2 돌출부 및 제 3 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 2 오프닝으로 이어지는 제 2 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고the second and third projections are arranged to provide a second pathway leading to the opening without contacting the first portion;

상기 전자장치는,The electronic device is

상기 제 1 통로 및 상기 제 1 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 1 키로서, 상기 제 1 통로 및 제 1오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 1 키; 상기 제 2통로 및 상기 제 2 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 2 키로서, 상기 제 2 통로 및 제 2오프닝 내에 상기 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 2 키; 상기 제 1 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 1 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 키 멤버(elongated member); 상기 제 2 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 2 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 2 키 멤버(elongated member); 및 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 3 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,a first key having a size and shape to be passed through the first passageway and the first opening, the first key being movably inserted in the first passageway and the first opening in a first direction; a second key having a size and shape to be passed through the second passage and the second opening, the second key being movably inserted in the second passage and the second opening in the first direction; a first elongated member attached to or integrally formed with a surface opposite to the surface of the first key exposed to the outside of the electronic device to prevent the first key from falling out; a second elongated member attached to or integrally formed with a surface opposite to the surface exposed to the outside of the electronic device of the second key to prevent the second key from falling out; and a central portion extending in a second direction perpendicular to the first direction in the space. a first end extending from one end of the central portion and having elasticity disposed between the first portion and the first protrusion, and extending from the other end of the central portion, disposed between the first portion and the third protrusion and a second removable member comprising a second end having an elasticity to be

상기 제 1 키멤버는 상기 제 1 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입되고, 상기 제 2 키멤버는 상기 제 2 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.The first key member may be inserted between the first key and the central portion, and the second key member may be inserted between the second key and the central portion.

다양한 실시예에 따르면, A) 전자장치의 내장 공간을 측면으로 둘러싸는 베젤 및 상기 공간 내에 위치하고, 상기 베젤과 연결된 판(plate)를 제공하는 동작으로서, 상기 베젤은, 상기 베젤의 일부분을 관통하여 형성된 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하고, 상기 판은, 오프닝에 인접하여 배치되며, 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하며 상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 형성하도록 구성된 동작;According to various embodiments, A) an operation of providing a bezel surrounding the internal space of the electronic device laterally and a plate positioned in the space and connected to the bezel, wherein the bezel penetrates a part of the bezel and a first portion comprising an opening formed therein, wherein the plate is disposed adjacent the opening and includes first and second protrusions spaced apart from each other, the first and second protrusions comprising: an operation configured to form a pathway leading to the opening without contacting the first portion;

B) 상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 키를 삽입하여, 키의 적어도 일부분을 상기 전자장치의 외부로 노출시키는 동작;B) inserting a key through the passage and the opening to expose at least a portion of the key to the outside of the electronic device;

C) 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성된 기다란 제 1 멤버(elongated member)로서, 상기 제 1 부분의 길이 방향에 평행한 제 1 방향으로 연장된 일단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 일단부의 반대편에 형성된 타단부를 이용하여, 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 동작; 및C) an elongated first member attached to or integrally formed with a surface opposite to the surface exposed to the outside of the electronic device of the key, one end extending in a first direction parallel to the longitudinal direction of the first portion; and preventing the key from falling out by using the other end extending in the first direction and formed on the opposite side of the one end. and

D) 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향으로 연장된 중앙부, 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 제 1 단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 제 2 단부를 포함하는 제 2 멤버를 삽입하는 동작을 포함하는 방법을 제공할 수 있다.
D) in the space, a central portion extending in the first direction, a first end extending in the first direction and disposed between the first portion and the first protrusion, and extending in the first direction, wherein There may be provided a method comprising inserting a second member comprising a second end disposed between the first portion and the second protrusion.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 키 버튼 어셈블리는 키를 세트의 내측에서 조립하면서 단품 상태에서(하나의 하우징에 조립된 상태에서) 키 성능 테스트가 가능하게 구현될 수 있다.
The key button assembly of the electronic device according to various embodiments may be implemented to enable key performance testing in a single unit state (assembled in one housing) while assembling the key inside the set.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 요부 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼의 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 10a 내지 도 10e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 11a 내지 도 11d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 12a 및 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리가 설치된 상태를 도시한 전자 장치의 요부 구성도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼의 구성도이다.
도 14a 내지 도 14d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 1501의 블록도이다.
1 is a diagram illustrating a network environment including an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
2A is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2B is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2C is a view viewed from various directions of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4A is a cross-sectional view illustrating a coupled state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4B is a cross-sectional view of a main part of FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure;
5A and 5B are block diagrams of a key button according to various embodiments of the present invention.
6 is an exploded perspective view of a flexible printed circuit board (FPCB) assembly according to various embodiments of the present disclosure;
7A to 7E are diagrams illustrating a process of installing a key button and an FPCB assembly to a housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
8A to 8D are structural diagrams illustrating a state in which an FPCB assembly according to various embodiments of the present invention is installed in a housing of an electronic device.
9 is an exploded perspective view of a flexible printed circuit board (FPCB) assembly according to various embodiments of the present disclosure;
10A to 10E are diagrams illustrating a process of installing a key button and an FPCB assembly to a housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
11A to 11D are structural diagrams illustrating a state in which an FPCB assembly according to various embodiments of the present invention is installed in a housing of an electronic device.
12A and 12C are structural diagrams of an electronic device illustrating a state in which a key button and an FPCB assembly are installed according to various embodiments of the present disclosure;
13A and 13B are block diagrams of a key button according to various embodiments of the present disclosure;
14A to 14D are diagrams illustrating a process of installing a key button and an FPCB assembly to a housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
15 is a block diagram of an electronic device 1501 according to various embodiments of the present disclosure.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, it is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as "has," "may have," "includes," or "may include" refer to the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as "A or B," "at least one of A or/and B," or "one or more of A or/and B" may include all possible combinations of the items listed together. . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" means (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.As used herein, expressions such as "first," "second," "first," or "second," may modify various elements, regardless of order and/or importance, and refer to one element. It is used only to distinguish it from other components, and does not limit the components. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, a first component may be named as a second component, and similarly, the second component may also be renamed as a first component.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.A component (eg, a first component) is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component); When referring to "connected to", it should be understood that the certain element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (eg, a third element). On the other hand, when it is said that a component (eg, a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (eg, a second component), the component and the It may be understood that other components (eg, a third component) do not exist between other components.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. As used herein, the expression "configured to (or configured to)" depends on the context, for example, "suitable for," "having the capacity to ," "designed to," "adapted to," "made to," or "capable of." The term “configured (or configured to)” may not necessarily mean only “specifically designed to” in hardware. Instead, in some circumstances, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” with other devices or parts. For example, the phrase “a processor configured (or configured to perform) A, B, and C” refers to a dedicated processor (eg, an embedded processor) for performing the operations, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a generic-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe specific embodiments, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meanings as commonly understood by one of ordinary skill in the art described in this document. Among the terms used in this document, terms defined in a general dictionary may be interpreted with the same or similar meaning as the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this document, ideal or excessively formal meanings is not interpreted as In some cases, even terms defined in this document cannot be construed to exclude embodiments of the present document.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present document may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, and an e-book reader. , desktop personal computer, laptop personal computer, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile It may include at least one of a medical device, a camera, and a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be an accessory type (eg, a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, eyeglass, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), a fabric or an integral piece of clothing ( It may include at least one of: electronic clothing), body attachable (eg skin pad or tattoo), or bioimplantable (eg implantable circuit).

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances are, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation controls. panel (home automation control panel), security control panel, TV box (e.g. Samsung HomeSync™, Apple TV™, or Google TV™), game console (e.g. Xbox™, PlayStation™), electronic dictionary, electronic key, camcorder (camcorder), or may include at least one of an electronic picture frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (eg, a blood glucose monitor, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), imager, or ultrasound machine, etc.), navigation devices, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automotive infotainment ) devices, ship electronic equipment (e.g. ship navigation systems, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, vehicle head units, industrial or domestic robots, and automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions. , point of sales (POS) in stores, or internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters) , exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.) may include at least one.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, water, electricity, gas, or a radio wave measuring device). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. The electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological development.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 100 내의 전자 장치 101이 기재된다. 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 101은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 1 , an electronic device 101 in a network environment 100 is described, in various embodiments. The electronic device 101 may include a bus 110 , a processor 120 , a memory 130 , an input/output interface 150 , a display 160 , and a communication interface 170 . In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include other components.

버스 110은, 예를 들면, 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.The bus 110 may include, for example, a circuit that connects the components 110-170 to each other and transmits communication (eg, control messages and/or data) between the components.

프로세서 120은, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. The processor 120 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), and a communication processor (CP). The processor 120 may, for example, execute an operation or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 101 .

메모리 130은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 130은 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.The memory 130 may include volatile and/or non-volatile memory. The memory 130 may store, for example, commands or data related to at least one other component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the memory 130 may store software and/or a program 140 . The program 140 may include, for example, a kernel 141 , middleware 143 , an application programming interface (API) 145 , and/or an application program (or “application”) 147 . At least a portion of the kernel 141, middleware 143, or API 145 may be referred to as an operating system (OS).

커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 141은 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147에서 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. Kernel 141 is, for example, system resources (eg, bus 110, processor 120, or memory 130, etc.) can be controlled or managed. Also, the kernel 141 may provide an interface for controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 101 from the middleware 143, the API 145, or the application program 147.

미들웨어 143은, 예를 들면, API 145 또는 어플리케이션 프로그램 147이 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. The middleware 143 may, for example, perform an intermediary role so that the API 145 or the application program 147 communicates with the kernel 141 to exchange data.

또한, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나에 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.Also, the middleware 143 may process one or more work requests received from the application program 147 according to priority. For example, the middleware 143 may give priority to at least one of the application programs 147 to use a system resource (eg, the bus 110, the processor 120, or the memory 130) of the electronic device 101 . For example, the middleware 143 may process the one or more work requests according to the priority given to the at least one, thereby performing scheduling or load balancing for the one or more work requests.

API 145는, 예를 들면, 어플리케이션 147이 커널 141 또는 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The API 145 is, for example, an interface for the application 147 to control a function provided by the kernel 141 or the middleware 143, and for example, at least one interface for file control, window control, image processing, or character control. Alternatively, it can contain functions (eg, commands).

입출력 인터페이스 150은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150은 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The input/output interface 150 may serve as an interface capable of transmitting, for example, a command or data input from a user or other external device to other component(s) of the electronic device 101 . Also, the input/output interface 150 may output a command or data received from other component(s) of the electronic device 101 to a user or other external device.

디스플레이 160은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 160은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 160은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.The display 160 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light-emitting diode (LED) display, an organic light-emitting diode (OLED) display, or a microelectronic may include microelectromechanical systems (MEMS) displays, or electronic paper displays. The display 160 may, for example, display various contents (eg, text, image, video, icon, or symbol) to the user. The display 160 may include a touch screen, and may receive, for example, a touch input using an electronic pen or a part of the user's body, a gesture, a proximity, or a hovering input.

통신 인터페이스 170은, 예를 들면, 전자 장치 101과 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.The communication interface 170 may establish, for example, communication between the electronic device 101 and an external device (eg, the first external electronic device 102 , the second external electronic device 104 , or the server 106 ). For example, the communication interface 170 may be connected to the network 162 through wireless communication or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 104 or the server 106 ).

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 164를 포함할 수 있다. 근거리 통신 164는, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communication is, for example, a cellular communication protocol, for example, long-term evolution (LTE), LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal (UMTS). At least one of mobile telecommunications system), Wireless Broadband (WiBro), or Global System for Mobile Communications (GSM) may be used. Also, the wireless communication may include, for example, short-range communication 164 . The short-range communication 164 may include, for example, at least one of wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, near field communication (NFC), or global navigation satellite system (GNSS). GNSS is, depending on the area or bandwidth used, for example, GPS (Global Positioning System), Glonass (Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System (hereinafter “Beidou”) or Galileo, the European global satellite-based navigation system. It may include at least one. Hereinafter, in this document, "GPS" may be used interchangeably with "GNSS". Wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard232 (RS-232), or plain old telephone service (POTS). The network 162 may include at least one of a telecommunications network, for example, a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 106은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102,104, 또는 서버 106에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 101은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 전자 장치 101은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to one embodiment, the server 106 may include a group of one or more servers. According to various embodiments, all or a part of operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or a plurality of other electronic devices (eg, the electronic devices 102 and 104, or the server 106. According to an embodiment, the electronic device 101 may When a function or service is to be performed automatically or upon request, the electronic device 101 performs at least some functions related thereto, instead of or in addition to executing the function or service itself, to another device (eg, the electronic device 102; 104 or the server 106. Another electronic device (eg, the electronic device 102, 104, or the server 106) may execute the requested function or additional function and transmit the result to the electronic device 101. Electronic The device 101 may provide the requested function or service by processing the received result as it is or additionally, For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

본 발명의 다양한 실시예들은 비금속 부재와 금속 부재(예: 금속 베젤)가 이중 사출에 의해 형성되는 전자 장치의 하우징에 적용되는 굽은(bended of curved) 영역을 갖는 디스플레이에 대하여 기술하고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 금속 부재 또는 비 금속 부재가 단일 재질로 형성된 하우징에 적용되어도 무방하다.
Various embodiments of the present invention describe a display having a bent of curved region applied to a housing of an electronic device in which a non-metal member and a metal member (eg, a metal bezel) are formed by double injection, but are limited thereto. doesn't happen For example, the metallic member or the non-metallic member may be applied to a housing formed of a single material.

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 후면 사시도이다. 도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.2A is a front perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure; 2B is a rear perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure; 2C is a view of an electronic device 200 viewed from various directions according to various embodiments of the present disclosure.

도 2a 내지 도 2c를 참고하면, 전자 장치 200의 전면 2001에는 디스플레이 201이 설치될 수 있다. 디스플레이 201의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버 202가 배치될 수 있다. 디스플레이 201의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치 203이 배치될 수 있다. 2A to 2C , the display 201 may be installed on the front surface 2001 of the electronic device 200 . A receiver 202 for receiving the other party's voice may be disposed above the display 201 . A microphone device 203 for transmitting a voice of an electronic device user to a counterpart may be disposed under the display 201 .

한 실시예에 따르면, 리시버 202가 설치되는 주변에는 전자 장치 200의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈 204를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈 204는, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라 장치 205를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치 200의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터 206을 포함할 수도 있다.According to one embodiment, components for performing various functions of the electronic device 200 may be disposed around the receiver 202 is installed. The components may include at least one sensor module 204 . The sensor module 204 may include, for example, at least one of an illuminance sensor (eg, an optical sensor), a proximity sensor (eg, an optical sensor), an infrared sensor, and an ultrasonic sensor. According to one embodiment, the component may comprise a front camera device 205 . According to an embodiment, the component may include an indicator 206 for notifying the user of state information of the electronic device 200 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 금속 하우징으로써 금속 베젤 220을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치 200의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리를 따라 전자 장치 200의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 하우징의 일부로 기여될 때, 하우징의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 하우징은 금속 베젤 220에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 적어도 하나의 분절부 225, 226을 포함하여, 분절부 225, 226에 의해 분리된 단위 베젤부는 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부 223은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부 225에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부 224는 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부 226에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부 225, 226은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include a metal bezel 220 as a metal housing. According to an embodiment, the metal bezel 220 may be disposed along the edge of the electronic device 200, and may extend to at least a partial area of the rear surface of the electronic device 200 extending from the edge. According to an embodiment, the metal bezel 220 defines at least a portion of the thickness of the electronic device 200 along the edge of the electronic device 200 and may be formed in a closed loop shape. However, the present invention is not limited thereto, and the metal bezel 220 may be formed in a manner that contributes to at least a portion of the thickness of the electronic device 200 . According to an embodiment, the metal bezel 220 may be disposed only on at least a partial area of the edge of the electronic device 200 . According to an embodiment, when the metal bezel 220 serves as a part of the housing of the electronic device 200, the remaining part of the housing may be replaced with a non-metal member. In this case, the housing may be formed in such a way that a non-metal member is insert-injected into the metal bezel 220 . According to an embodiment, the metal bezel 220 may include at least one segmented part 225 and 226, and the unit bezel part separated by the segmented parts 225 and 226 may be used as an antenna radiator. According to an embodiment, the upper bezel part 223 may serve as a unit bezel part by a pair of segmented parts 225 formed at regular intervals. According to an embodiment, the lower bezel part 224 may serve as a unit bezel part by a pair of segmented parts 226 formed at regular intervals. According to one embodiment, the segmental portions 225 and 226 may be formed together when the non-metal member is insert-injected into the metal member.

다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 테두리를 따라 폐루프 형상을 가지며, 전자 장치 200의 두께의 전부에 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200을 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤 220은 좌측 베젤부 221, 우측 베젤부 222, 상측 베젤부 223 및 하측 베젤부 224를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the metal bezel 220 may have a closed-loop shape along the edge and may be disposed in such a way that it contributes to the entire thickness of the electronic device 200 . According to an embodiment, when the electronic device 200 is viewed from the front, the metal bezel 220 may include a left bezel part 221, a right bezel part 222, an upper bezel part 223, and a lower bezel part 224.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 하측 베젤부 224에는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크로폰 장치 203의 일측으로 스피커 장치 208이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 마이크로폰 장치 203의 타측으로는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치 200을 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터 포트 207이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 컨넥터 포트 207의 일측으로는 이어잭 홀 209가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 마이크로폰 장치 203, 스피커 장치 208, 인터페이스 컨넥터 포트 207 및 이어잭 홀 209는 하측 베젤부 224에 배치된 한 쌍의 분절부 226에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부 226을 포함하는 영역에 배치되거나 단위 베젤부의 외측에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, various electronic components may be disposed on the lower bezel part 224 of the electronic device. According to an embodiment, the speaker device 208 may be disposed on one side of the microphone device 203 . According to an embodiment, an interface connector port 207 for charging the electronic device 200 by receiving a data transmission/reception function by an external device and external power may be disposed on the other side of the microphone device 203 . According to one embodiment, an ear jack hole 209 may be disposed on one side of the interface connector port 207 . According to one embodiment, the microphone device 203, the speaker device 208, the interface connector port 207, and the ear jack hole 209 are all disposed within the area of the unit bezel part formed by the pair of segment parts 226 disposed on the lower bezel part 224. can However, the present invention is not limited thereto, and at least one of the above-described electronic components may be disposed in a region including the segment part 226 or disposed outside the unit bezel part.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 상측 베젤부 223에 역시 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부 223에는 카드형 외부 장치 삽입을 위한 소켓 장치 216이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216은 전자 장치를 위한 고유 ID 카드(예: SIM 카드, UIM 카드 등), 저장 공간 확장을 위한 메모리 카드 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216의 일측에는 적외선 센서 모듈 213이 배치될 수 있으며, 적외선 센서 모듈 213의 일측으로는 보조 마이크로폰 장치 217이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216, 적외선 센서 모듈 213 및 보조 마이크로폰 장치 217은 모두 상측 베젤부 223에 배치된 한 쌍의 분절부 225에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부 225를 포함하는 영역에 배치되거나 분절부 외측에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, various electronic components may also be disposed on the upper bezel part 223 of the electronic device 200 . According to an embodiment, a socket device 216 for inserting a card-type external device may be disposed on the upper bezel part 223 . According to an embodiment, the socket device 216 may accommodate at least one of a unique ID card (eg, a SIM card, a UIM card, etc.) for an electronic device and a memory card for expanding a storage space. According to an embodiment, the infrared sensor module 213 may be disposed on one side of the socket device 216 , and the auxiliary microphone device 217 may be disposed on one side of the infrared sensor module 213 . According to an embodiment, the socket device 216 , the infrared sensor module 213 , and the auxiliary microphone device 217 may all be disposed within the area of the unit bezel part formed by the pair of segment parts 225 disposed on the upper bezel part 223 . However, the present invention is not limited thereto, and at least one of the aforementioned electronic components may be disposed in the region including the segment 225 or disposed outside the segment.

다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 좌측 베젤부 221에는 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼 211이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼 211은 좌측 베젤부 221에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 우측 베젤부 222에는 적어도 하나의 제2사이드 키 버튼 212가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2사이드 키 버튼 212는 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 전면 2001 중 디스플레이를 제외한 하측 영역 중 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 키 버튼 210이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 210은 홈 키 버튼 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼은 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등) 을 수행하며, 홈 키 버튼의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다. 미도시되었으나, 키 버튼 210의 좌우에는 터치 패드가 배치되어 터치 기능을 수행할 수 있다.According to various embodiments, at least one first side key button 211 may be disposed on the left bezel part 221 of the metal bezel 220 . According to an embodiment, the at least one first side key button 211 may be partially protruded as a pair on the left bezel part 221 to serve to perform a volume up/down function, a scroll function, and the like. According to an embodiment, at least one second side key button 212 may be disposed on the right bezel part 222 of the metal bezel 220 . According to an embodiment, the second side key button 212 may serve to perform a power on/off function, a wakeup/sleep function of the electronic device, and the like. According to an embodiment, at least one key button 210 may be disposed in at least some of the lower areas excluding the display of the front surface 2001 of the electronic device 200 . According to an embodiment, the key button 210 may function as a home key button. According to an embodiment, a fingerprint recognition sensor device may be disposed on the upper surface of the home key button. According to one embodiment, the home key button performs a first function (home screen return function, wake-up/sleep function, etc.) by physically pressing the 2 It can be contributed to perform a function (eg, a fingerprint recognition function, etc.). Although not shown, a touch pad may be disposed on the left and right of the key button 210 to perform a touch function.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면 2002에는 후면 카메라 장치 213이 배치될 수 있으며, 후면 카메라 장치 213의 일측에 적어도 하나의 전자 부품 214가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품 214는 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a rear camera device 213 may be disposed on the rear surface 2002 of the electronic device 200 , and at least one electronic component 214 may be disposed on one side of the rear camera device 213 . According to an embodiment, the electronic component 214 may include at least one of an illuminance sensor (eg, an optical sensor), a proximity sensor (eg, an optical sensor), an infrared sensor, an ultrasonic sensor, a heart rate sensor, and a flash device.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 201을 포함하는 전면 2001은 평면부 2011과 평면부 2011의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 벤딩부 2012 및 우측 벤딩부 2013을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 전면 2001은 하나의 윈도우를 이용하여 디스플레이 영역 201과 그 외의 영역(예: BM 영역)이 모두 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013은 평면부 2011에서 도 2a의 전자 장치 200의 x-축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013은 전자 장치 200의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013과 금속 베젤 220의 좌, 우측 베젤부 221, 222는 함께 전자 장치 200의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이 201을 포함하는 전면 2001은 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013 중 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 2001은 평면부 2011을 따라 좌측 벤딩부 2012만을 포함하거나, 평면부 2011를 따라 우측 벤딩부 2013만을 포함하도록 구성될 수도 있다.According to various embodiments, the front surface 2001 including the display 201 may include a flat portion 2011 and a left bending portion 2012 and a right bending portion 2013 formed on both left and right sides of the flat portion 2011, respectively. According to an embodiment, the front surface 2001 of the electronic device 200 may include both the display area 201 and other areas (eg, the BM area) using one window. According to an embodiment, the left and right bending parts 2012 and 2013 may be formed to extend from the planar part 2011 in the x-axis direction of the electronic device 200 of FIG. 2A . According to an embodiment, the left and right bending parts 2012 and 2013 may contribute as a part of a side surface of the electronic device 200 . In this case, the left and right bending parts 2012 and 2013 and the left and right bezel parts 221 and 222 of the metal bezel 220 may both contribute to the side surface of the electronic device 200 . However, the present invention is not limited thereto, and the front surface 2001 including the display 201 may include at least one of left and right bending parts 2012 and 2013 . According to an embodiment, the front surface 2001 may be configured to include only the left bending part 2012 along the plane part 2011 or only the right bending part 2013 along the plane part 2011 .

다양한 실시예에 따르면, 전면 2001은 좌, 우에 벤딩부 2012, 2013을 포함하는 윈도우와 윈도우의 하측의 적어도 일부 영역에 적용되는 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 영역은 디스플레이 영역 201로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 상면과 배면이 동시에 벤딩되는 방식(이하 '3-D 방식')으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 윈도우는 상면 중 좌, 우측 부분이 곡형으로 형성되며 배면은 평면으로 형성되는 방식(이하 '2.5D 방식')으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 투명 글라스 재질(예: 사파이어 글라스) 또는 투명 합성 수지 재질로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the front surface 2001 may include a window including bending parts 2012 and 2013 on the left and right sides, and a flexible display module applied to at least a partial area below the window. According to an embodiment, the area including the flexible display module may serve as the display area 201 . According to an exemplary embodiment, the window may be formed in a manner in which the upper surface and the rear surface are simultaneously bent (hereinafter, '3-D method'). However, the present invention is not limited thereto, and the left and right portions of the upper surface of the window may be formed in a curved shape and the rear surface may be formed in a flat manner (hereinafter, '2.5D method'). According to an embodiment, the window may be formed of a transparent glass material (eg, sapphire glass) or a transparent synthetic resin material.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 정보를 선별적으로 디스플레이할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011에만 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011과 함께 좌, 우 벤딩부 2012, 2013 중 어느 하나를 포함하여 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011을 제외하고 좌, 우 벤딩부 2012, 2013 중 적어도 하나의 벤딩부만으로 화면을 구성할 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may selectively display information by controlling the display module. According to an embodiment, the electronic device 200 may configure a screen only on the flat unit 2011 by controlling the display module. According to an embodiment, the electronic device 200 may control the display module to configure a screen including any one of the left and right bending parts 2012 and 2013 together with the flat part 2011. According to an embodiment, the electronic device 200 may control the display module to configure a screen with only at least one bending part among the left and right bending parts 2012 and 2013 except for the flat part 2011.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면 2002 역시 전체적으로 하나의 윈도우 215에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 2002는 대체적으로 중앙을 중심으로 형성되는 평면부 2151과 평면부 2151의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 벤딩부 2152 및 우측 벤딩부 2153을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 215는 외면 중 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153가 곡형으로 형성되며, 배면은 평면으로 형성되는 2.5D 방식으로 구성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전면 2001에 배치된 윈도우와 같이 3D 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153은 전자 장치 200의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153과 금속 베젤 220의 좌, 우측 베젤부 221, 222는 함께 전자 장치 200의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 2002는 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153 중 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 2002는 평면부 2151을 따라 좌측 벤딩부 2152만을 포함하거나, 평면부 2151를 따라 우측 벤딩부 2153만을 포함하도록 구성될 수도 있다.According to various embodiments, the rear surface 2002 of the electronic device 200 may also be formed entirely by one window 215 . According to an embodiment, the rear surface 2002 may include a planar portion 2151 generally formed around a center, and a left bending portion 2152 and a right bending portion 2153 formed on both left and right sides of the flat portion 2151, respectively. According to an embodiment, the window 215 may be configured in a 2.5D manner in which left and right bending portions 2152 and 2153 of the outer surfaces are formed in a curved shape, and the rear surface thereof is formed in a flat shape. However, the present invention is not limited thereto, and may be formed in a 3D manner like a window disposed on the front surface 2001 . According to an embodiment, the left and right bending parts 2152 and 2153 may serve as a part of a side surface of the electronic device 200 . In this case, the left and right bending parts 2152 and 2153 and the left and right bezel parts 221 and 222 of the metal bezel 220 may together contribute to the side surface of the electronic device 200 . However, the present invention is not limited thereto, and the rear surface 2002 may include at least one of the left and right bending parts 2152 and 2153 . According to an embodiment, the rear surface 2002 may be configured to include only the left bent part 2152 along the planar part 2151 or only the right bent part 2153 along the planar part 2151.

다양한 실시예에 따르면, 전면 2001의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 윈도우가 벤딩되면서 도 2a의 x-축 방향, y-축 방향 및 z-축 방향으로 동시에 경사지도록 형성될 수 있다. 이러한 형상에 의해 금속 베젤 220의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 그 측면의 높이가 점진적으로 낮아지도록 형성될 수도 있다.
According to various embodiments, the upper left and right corner portions and the lower left and right corner portions of the front surface 2001 may be formed to be inclined simultaneously in the x-axis direction, y-axis direction, and z-axis direction of FIG. 2A while the window is bent. can Due to this shape, the upper left and right corner portions and the lower left and right corner portions of the metal bezel 220 may be formed such that the height of the side surface is gradually lowered.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 300의 분리 사시도이다. 이하, 본 도면의 전자 장치 300과 전술한 전자 장치 200은 동일한 전자 장치일 수 있다.3 is an exploded perspective view of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure. Hereinafter, the electronic device 300 of this figure and the electronic device 200 described above may be the same electronic device.

도 3을 참고하면, 전자 장치 300은 하우징 310을 중심으로 상측에 PCB 360, 브라켓 320, 디스플레이 모듈 330 및 전면 윈도우 340이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310을 중심으로 하측에는 무선 전력 송수신 부재 380 및 후면 윈도우 350이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370은 하우징 310에 형성된 배터리 팩 370의 수용 공간 311에 수용되며, PCB 360을 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370과 PCB 360은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 브라켓 320에 고정될 수 있으며, 전면 윈도우 340는 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 제2접착 부재 392에 의해 하우징 310에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 300 may be disposed in such a way that the PCB 360, the bracket 320, the display module 330, and the front window 340 are sequentially stacked on the upper side with the housing 310 as the center. According to an embodiment, the wireless power transmitting/receiving member 380 and the rear window 350 may be sequentially stacked on the lower side with respect to the housing 310 . According to one embodiment, the battery pack 370 is accommodated in the accommodating space 311 of the battery pack 370 formed in the housing 310, and may be disposed while avoiding the PCB 360 . According to one embodiment, the battery pack 370 and the PCB 360 may be disposed in a parallel manner without overlapping. According to one embodiment, the display module 330 may be fixed to the bracket 320, and the front window 340 may be fixed in such a way that it is attached to the bracket 320 by the first adhesive member 391. According to one embodiment, the rear window 350 may be fixed in such a way that it is attached to the housing 310 by the second adhesive member 392 .

다양한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 평면부 3401과 평면부 3401에서 양 방향으로 벤딩된 좌측 벤딩부 3402 및 우측 벤딩부 3403을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 전자 장치 300의 상부에 위치하여, 전면을 이루고 투명한 재질을 사용하여 디스플레이 모듈 330에서 표시되는 화면을 디스플레이할 수 있고, 각종 센서의 입출력 창을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우 벤딩부 3402, 3403이 3D 방식으로 형성된 형상을 도시하고 있으나, 좌, 우뿐만 아니라 상, 하 단굴절 형태 또는 상, 하, 좌, 우 복굴절 형태의 형상이 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 배면은 터치 패널이 더 배치될 수 있고, 이는 외부로부터 터치 입력 신호를 받을 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the front window 340 may include a flat portion 3401 and a left bending portion 3402 and a right bending portion 3403 bent in both directions from the flat portion 3401 . According to an embodiment, the front window 340 is located above the electronic device 300, forms a front surface, and displays a screen displayed on the display module 330 using a transparent material, and provides input/output windows of various sensors. . According to one embodiment, although the left and right bending parts 3402 and 3403 show shapes formed in a 3D method, not only left and right, but also top and bottom single refraction shapes or top, bottom, left, and right birefringence shapes may be applied. have. According to an embodiment, a touch panel may be further disposed on the rear surface of the front window 340, which may receive a touch input signal from the outside.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330 역시 전면 윈도우 340과 대응하는 형상(대응 곡률을 갖는 형상)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 평면부 3301을 중심으로 좌, 우 벤딩부 3302, 3303을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 플렉서블 디스플레이(UB) 모듈이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 배면이 평면 방식(이하 '2D 방식 또는 2.5D 방식)의 윈도우 형태인 경우 전면 윈도우 340의 배면이 평면이므로 일반 LCD(Liquid Crystal Display) 또는 OCTA(On-Cell Tsp AMOLED)가 적용될 수도 있다According to various embodiments, the display module 330 may also be formed in a shape corresponding to the front window 340 (a shape having a corresponding curvature). According to an embodiment, the display module 330 may include left and right bending portions 3302 and 3303 with respect to the flat portion 3301 . According to an embodiment, a flexible display (UB) module may be used as the display module 330 . According to one embodiment, when the rear surface of the front window 340 is in the form of a flat window (hereinafter referred to as '2D method or 2.5D method), the rear surface of the front window 340 is flat, so a general liquid crystal display (LCD) or on-cell (OCTA) Tsp AMOLED) may be applied

다양한 실시예에 따르면, 제1접착 부재 391은 전면 윈도우 340을 전자 장치 300의 내부에 배치되는 브라켓(bracket) 320에 고정하기 위한 부품으로, 양면 테이프와 같은 테이프류 일 수 있고, 본드(bond)와 같은 액상 접착층(liquid adhesive layer) 일 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착 부재 391로써 양면 테이프가 적용될 경우, 내부 기재가 일반적인 PET(PolyEthylene Terephthalate) 재질이 적용될 수 있고, 기능성 기재가 적용될 수도 있다. 예를 들면 폼 테이프(foam type) 또는 내충격성 원단을 이용한 기재를 사용하여 내충격성을 강화하여 전면 윈도우가 외부 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수도 있다. According to various embodiments, the first adhesive member 391 is a component for fixing the front window 340 to the bracket 320 disposed inside the electronic device 300, and may be a tape such as a double-sided tape, and a bond. It may be a liquid adhesive layer such as According to an embodiment, when a double-sided tape is applied as the first adhesive member 391, a general PET (PolyEthylene Terephthalate) material may be applied as the inner substrate, or a functional substrate may be applied. For example, it is possible to prevent the front window from being damaged by an external impact by strengthening the impact resistance by using a substrate using a foam type or impact-resistant fabric.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 전자 장치 300의 내부에 배치되어 전자 장치 300의 전체 강성을 강화시키는 부품으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 Al, Mg, STS 중 적어도 하나의 금속이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 글래스 파이버(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱이 사용되거나, 금속과 플라스틱이 함께 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재와 비금속 부재가 함께 사용될 경우, 브라켓 320은 금속 부재에 비금속 부재를 인서트 사출하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 디스플레이 모듈 330의 배면에 위치되며, 디스플레이 모듈 330의 배면 형상과 유사한 형상(곡률)을 가지며 디스플레이 모듈 330을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320과 디스플레이 모듈 330 사이에는 스폰지(sponge), 러버(rubber)와 같은 탄성 부재, 양면 테이프와 같은 접착층 또는 단면 테이프와 같은 쉬트(sheet)류가 추가로 더 배치되어 디스플레이 모듈 330을 보호할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320의 일부 구간은 부품 실장을 위한 공간 또는 배터리 팩 370의 스웰링(swelling)과 같이 사용간에 부품의 변화를 감안한 마진 공간을 확보하는 자리 파기 및 홀 영역 321을 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 해당 홀 영역 321에 필요에 따라 판재 형태의 금속 또는 복합 재료를 추가하여 내부 강성을 보강하거나, 열특성, 안테나 특성 등을 개선하기 위한 보조적인 장치를 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면 브라켓 320은 하우징(예: 리어 케이스) 310과 체결되어 내부에 공간(space)을 만들 수 있고, 이러한 공간에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 상기 전자 부품은 PCB(Printed Circuit Board) 360을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, PCB 360 뿐만 아니라, 안테나 장치, 음향 장치, 전원 장치, 센서 장치 등이 포함될 수 있다. According to various embodiments, the bracket 320 is disposed inside the electronic device 300 and may be used as a component for strengthening the overall rigidity of the electronic device 300 . According to one embodiment, at least one metal of Al, Mg, and STS may be used for the bracket 320. According to one embodiment, for the bracket 320, a high-strength plastic containing glass fiber may be used, or a metal and a plastic may be used together. According to one embodiment, when the metal member and the non-metal member are used together, the bracket 320 may be formed by insert-injecting the non-metal member into the metal member. According to an embodiment, the bracket 320 is positioned on the rear surface of the display module 330, has a shape (curvature) similar to the rear surface shape of the display module 330, and can support the display module 330 . According to an embodiment, between the bracket 320 and the display module 330, an elastic member such as a sponge or rubber, an adhesive layer such as a double-sided tape or a sheet such as a single-sided tape is further disposed to display the display Module 330 can be protected. According to one embodiment, some sections of the bracket 320 further include a drilling and hole area 321 that secures a space for mounting parts or a margin space in consideration of changes in parts between uses, such as swelling of the battery pack 370 can do. According to an embodiment, an auxiliary device for reinforcing internal rigidity by adding a plate-shaped metal or a composite material to the corresponding hole area 321 as necessary, or improving thermal characteristics, antenna characteristics, and the like may be further provided. According to an embodiment, the bracket 320 may be coupled to the housing (eg, a rear case) 310 to create a space therein, and at least one electronic component may be disposed in this space. The electronic component may include a printed circuit board (PCB) 360 . However, the present invention is not limited thereto, and may include an antenna device, an acoustic device, a power supply device, a sensor device, and the like, as well as the PCB 360.

다양한 실시예에 따르면, 배터리 팩(battery pack) 370은 전자 장치 300에 전원을 공급할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370의 일면은 디스플레이 모듈 330과 인접하고, 타면은 후면 윈도우 350과 인접되어 배터리 팩 370이 충전시 부풀어 오를 때 상대물의 변형 및 파손을 유발할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 배터리 팩 370과 상대물(예: 디스플레이 모듈 330 및 후면 윈도우 350)간 일정 공간(swelling gap)을 두고 이를 보호 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370은 전자 장치 300에 일체형으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 윈도우 350이 전자 장치 300에서 착탈식으로 구현될 경우, 배터리 팩 370은 착탈 가능하게 구현될 수도 있다.According to various embodiments, a battery pack 370 may supply power to the electronic device 300 . According to one embodiment, one surface of the battery pack 370 is adjacent to the display module 330, and the other surface is adjacent to the rear window 350, so that when the battery pack 370 is inflated during charging, deformation and damage of the counterpart may be caused. In order to prevent this, a predetermined space (swelling gap) between the battery pack 370 and the counterpart (eg, the display module 330 and the rear window 350) may be provided to protect it. According to an embodiment, the battery pack 370 may be integrally disposed with the electronic device 300 . However, the present invention is not limited thereto, and when the rear window 350 is detachably implemented in the electronic device 300, the battery pack 370 may be detachably implemented.

다양한 실시예에 따르면, 하우징 310은 전자 장치 300의 외부(예: 금속 베젤을 포함하는 측면)를 이루고, 브라켓 320과 결합하여 내부 공간을 만들 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310의 전면은 전면 윈도우 340이 배치되고, 배면은 후면 윈도우 350이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310과 후면 윈도우 350에 의해 형성되는 내부 구조 간의 갭은 전자 장치 300의 낙하와 같은 외부 충격 발생 시, 내부 구조물에 의한 2차 타격으로부터 후면 윈도우 350의 파손을 방지할 수도 있다.According to various embodiments, the housing 310 may form an exterior (eg, a side including a metal bezel) of the electronic device 300, and may be combined with the bracket 320 to create an internal space. According to an embodiment, the front window 340 may be disposed on the front surface of the housing 310, and the rear window 350 may be disposed on the rear surface of the housing 310 . According to an embodiment, the gap between the housing 310 and the internal structure formed by the rear window 350 may prevent the rear window 350 from being damaged from a secondary blow by the internal structure when an external shock such as a drop of the electronic device 300 occurs. have.

다양한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 하우징 310의 배면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 주로 얇은 필름 형태로, 내부 실장 부품의 일면 또는 하우징 310의 내측면 일부 영역, 특히 대체로 후면 윈도우 350와 인접하는 영역에 부착되는 방식으로 배치되고, 내부의 PCB 360과 접점을 형성하는 구조를 포함한다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 배터리 팩 370 등의 부품 또는 하우징 310의 일부로서 삽입(embed) 또는 부착될 수 있고, 부품과 하우징 310에 동시에 부착되는 형태로 구비될 수도 있다. According to various embodiments, the wireless power transmitting/receiving member 380 may be disposed on the rear surface of the housing 310 . According to one embodiment, the wireless power transmission/reception member 380 is mainly in the form of a thin film, and is disposed in such a way that it is attached to one surface of an internally mounted component or a partial region of the inner surface of the housing 310, in particular, an area generally adjacent to the rear window 350, It contains a structure that forms contact with the PCB 360. According to an embodiment, the wireless power transmitting/receiving member 380 may be embedded or attached as a part of the housing 310 or a component such as the battery pack 370, or may be provided in a form that is attached to the component and the housing 310 at the same time.

다양한 실시예에 따르면, 제2접착 부재 392는 후면 윈도우 350을 하우징 310에 고정하기 위한 부품으로 상술한 제1접착 부재 391과 유사한 형태로 적용될 수 있다.According to various embodiments, the second adhesive member 392 is a component for fixing the rear window 350 to the housing 310, and may be applied in a form similar to that of the first adhesive member 391 described above.

다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 상술한 전면 윈도우 340과 유사한 형태로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350의 전면(외부에 노출되는 면)은 좌, 우 양단으로 갈수록 경사진 곡률로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 후면 윈도우 350의 배면은 평면으로 형성되어 하우징 310과 제2접착 부재 392에 의해 접착될 수 있다.
According to various embodiments, the rear window 350 may be applied in a form similar to the aforementioned front window 340 . According to one embodiment, the front surface (surface exposed to the outside) of the rear window 350 may be formed to have a curvature inclined toward both left and right ends. A rear surface of the rear window 350 according to an exemplary embodiment may be formed in a flat surface and may be adhered to the housing 310 by the second adhesive member 392 .

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 300의 결합된 상태를 도시한 단면도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 요부 단면도이다.4A is a cross-sectional view illustrating a coupled state of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure. 4B is a cross-sectional view of a main part of FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure;

도 4a 및 도 4b를 참고하면, 브라켓 320은 하우징 310에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310은 금속 배젤 312에 비금속 부재(예: PC) 313이 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320의 전면에는 디스플레이 모듈 330이 고정될 수 있으며, 그 상부에 전면 윈도우 340가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 하우징 310의 단부의 지지를 받으면서 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 균일한 두께를 가지고 일정 곡률을 가진 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 평면 부분과 좌, 우측 벤딩 부분은 모두 일정 두께로 형성될 수 있다.4A and 4B , the bracket 320 may be fixed to the housing 310 . According to one embodiment, the housing 310 may be formed in such a way that a non-metal member (eg, PC) 313 is injected into the metal bezel 312 . According to one embodiment, the display module 330 may be fixed to the front surface of the bracket 320, and the front window 340 may be disposed on the upper portion. According to one embodiment, the front window 340 may be fixed to the bracket 320 by the first adhesive member 391 while being supported by the end of the housing 310 . According to one embodiment, the front window 340 may be formed in a shape having a uniform thickness and a predetermined curvature. According to an exemplary embodiment, both the flat portion and the left and right bending portions of the front window 340 may be formed to have a predetermined thickness.

다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350 역시 하우징 310에 제2접착 부재 392에 의해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 좌, 우 가장자리로 갈수록 두께가 얇아지는 형상(2.5D 방식으로 형성된 형상)으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the rear window 350 may also be fixed to the housing 310 by the second adhesive member 392 . According to an embodiment, the rear window 350 may be formed in a shape (a shape formed by a 2.5D method) that becomes thinner toward the left and right edges.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓 320과 하우징 310 사이의 공간에는 PCB 360과 같은 전자 부품이 수용될 수 있으며, 배터리 팩 370이 PCB 360을 회피하여 병렬 배치될 수 있다.
According to various embodiments, an electronic component such as a PCB 360 may be accommodated in a space between the bracket 320 and the housing 310, and the battery pack 370 may be disposed in parallel to avoid the PCB 360.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 1800의 구성도이다. 5A and 5B are block diagrams of a key button 1800 according to various embodiments of the present disclosure.

도 5a 및 도 5b를 참고하면, 키 버튼 1800은 키 탑 1810과 키 탑 1810에 고정되는 키 베이스 1820을 포함할 수 있다. 5A and 5B , the key button 1800 may include a key top 1810 and a key base 1820 fixed to the key top 1810 .

다양한 실시예에 따르면, 키 탑 1810은 금속 재질, 합성 수지 재질 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 1810은 전자 장치의 외측(예: 측면)에 일부가 노출되도록 배치되어 사용자의 가압 동작에 의해 전자 장치의 해당 기능(예: 볼륨 업/다운 기능, 웨이크업/ 슬립 기능, 전원 온/오프 기능 등)을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the key top 1810 may be formed of at least one of a metal material and a synthetic resin material. According to an embodiment, the key top 1810 is disposed so that a part of the key top 1810 is exposed on the outside (eg, side) of the electronic device, and a corresponding function (eg, volume up/down function, wakeup/sleep function) of the electronic device by a user's pressing operation function, power on/off function, etc.).

다양한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 키 탑 1810의 저부에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 키 탑 1810이 전자 장치로 그 일부가 노출되되 완전히 이탈되지 않도록 하는 걸림 부재 역할을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 저면에 돌출 형성되는 가압부 1821을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가압부 1821은 후술될 FPCB 어셈블리(도 6의 1830)의 FPCB(도 6의 1850)에 배치되는 돔 키(예: 메탈돔 키)(도 6의 1852)를 가압하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 가압부 1821의 양측으로 각각 돌출 형성되는 지지편 1822를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지편 1822는 키 탑 1810이 가압될 경우, 키 탑 1810의 과도한 삽입을 방지하고, 가압부 1821이 원활히 돔 키 1852를 가압할 수 있도록 지지 역할을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 탄성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 러버, 실리콘 및 우레탄 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the key base 1820 may be fixed to the bottom of the key top 1810. According to one embodiment, the key base 1820 may serve as a locking member that prevents the key top 1810 from being completely separated from being partially exposed as an electronic device. According to one embodiment, the key base 1820 may include a pressing portion 1821 protruding from the bottom surface. According to one embodiment, the pressing unit 1821 is arranged to press a dome key (eg, a metal dome key) ( 1852 in FIG. 6 ) disposed on an FPCB ( 1850 in FIG. 6 ) of an FPCB assembly ( 1830 in FIG. 6 ) to be described later. can be According to one embodiment, the key base 1820 may include support pieces 1822 respectively protruding from both sides of the pressing unit 1821 . According to one embodiment, when the key top 1810 is pressed, the support piece 1822 may prevent excessive insertion of the key top 1810 and perform a supporting role so that the pressing unit 1821 can smoothly press the dome key 1852. According to one embodiment, the key base 1820 may be formed of an elastic material. According to one embodiment, the key base 1820 may be formed of at least one of rubber, silicone, and urethane.

한 실시예에 따르면, 키 탑 1810과 키 베이스 1820은 하나의 재질의 부재가 일체로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 재질의 부재로 형성된 키 탑에 탄성을 갖는 합성 수지 재질의 부재가 인서트 사출에 의해 형성될 수도 있다.
According to one embodiment, the key top 1810 and the key base 1820 may be formed integrally with a member of one material. However, the present invention is not limited thereto, and a synthetic resin member having elasticity may be formed by insert injection in the key top formed of a metal member.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리 1830의 분리 사시도이다.6 is an exploded perspective view of a flexible printed circuit board (FPCB) assembly 1830 according to various embodiments of the present disclosure.

도 6을 참고하면, FPCB 어셈블리 1830은 지지 플레이트 1840 및 지지 플레이트 1840의 지지를 받는 FPCB 1850을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the FPCB assembly 1830 may include a support plate 1840 and an FPCB 1850 supported by the support plate 1840 .

다양한 실시예에 따르면, FPCB 1850은 지지 플레이트 1840에 부착되는 회로 바디 1851 및 회로 바디 1851에서 인출되어 전자 장치의 PCB에 접속되는 접속 단자부 1853을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회로 바디 1851에는 돔 키(예: 메탈돔 키) 1852가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돔 키 1852는 상술한 키 베이스 1810의 가압부 1821과 대응하는 위치에 배치될 수 있으며, 가압부 1821의 가압에 의해 전기적인 스위칭 역할을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the FPCB 1850 may include a circuit body 1851 attached to the support plate 1840 and a connection terminal unit 1853 drawn out from the circuit body 1851 and connected to the PCB of the electronic device. According to an embodiment, a dome key (eg, a metal dome key) 1852 may be disposed on the circuit body 1851 . According to one embodiment, the dome key 1852 may be disposed at a position corresponding to the pressing unit 1821 of the above-described key base 1810, and may perform an electrical switching role by the pressing of the pressing unit 1821.

다양한 실시예에 따르면 지지 플레이트 1840은 FPCB 1850의 회로 바디 1851을 지지하지 위한 플레이트 바디 1841과, 플레이트 바디 1841의 양단에 일정 형상으로 절곡된 탄성편 1842를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 1842는 'U'자형 형상을 가지고 있으며, 상호 외측으로 벌어지려는 탄성을 보유할 수 있다. 따라서, 후술될 하우징의 탄성편 안착홈(도 7a의 2011)에 안착될 경우, 지지 플레이트 1840이 하우징에서 이탈되려는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 1842는 외면에 돌출되는 적어도 하나의 고정 돌기 1843을 포함할 수 있으며, 고정 돌기 1843이 탄성편 안착홈 2011에 형성된 개구에 안착되는 방식으로 고정되어 지지 플레이트 1840의 고정을 보조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 1842의 절곡 형상은 'U'자 형성뿐만 아니라 'ㄷ'자형, 원형, 타원형, 'S'자 형 등 벤딩에 의해 탄성이 발생될 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 1840의 플레이트 바디 1841과 FPCB 1850의 회로 바디 1851은 본딩, 양면 테이프 등의 방법으로 상호 부착될 수 있다.
According to various embodiments, the support plate 1840 may include a plate body 1841 for supporting the circuit body 1851 of the FPCB 1850, and elastic pieces 1842 bent to a predetermined shape at both ends of the plate body 1841. According to one embodiment, the elastic piece 1842 has a 'U' shape and may have elasticity to spread outward from each other. Therefore, when seated in the elastic piece seating groove (2011 of FIG. 7A ) of the housing to be described later, it is possible to prevent the support plate 1840 from being separated from the housing in advance. According to an embodiment, the elastic piece 1842 may include at least one fixing protrusion 1843 protruding from the outer surface, and the fixing protrusion 1843 is fixed in such a way that it is seated in the opening formed in the elastic piece receiving groove 2011 to fix the support plate 1840. can assist According to one embodiment, the bending shape of the elastic piece 1842 may be formed in various shapes in which elasticity may be generated by bending, such as a 'U' shape as well as a 'C' shape, a round shape, an oval shape, an 'S' shape, etc. have. According to one embodiment, the plate body 1841 of the support plate 1840 and the circuit body 1851 of the FPCB 1850 may be attached to each other by bonding, double-sided tape, or the like.

도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 1800 및 FPCB 어셈블리 1830을 전자 장치의 하우징 2000에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.7A to 7E are views illustrating a process of installing the key button 1800 and the FPCB assembly 1830 to the housing 2000 of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 7a 및 7b를 참고하면, 전자 장치의 하우징(예: 리어 하우징) 2000에는 키 탑 관통홀 2010이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2010은 키 버튼 1800의 키 탑 1810이 관통될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2010은 키 탑 1810만이 관통될 수 있으며, 키 탑 1810에 고정된 키 베이스 1820은 관통시키지 않는 크기로 형성될 수 있다. 7A and 7B , a key top through hole 2010 may be formed in a housing (eg, a rear housing) 2000 of an electronic device. According to one embodiment, the key top through-hole 2010 may be formed in a size through which the key top 1810 of the key button 1800 can be penetrated. According to one embodiment, only the key top 1810 may pass through the key top through hole 2010, and the key base 1820 fixed to the key top 1810 may be formed in a size that does not penetrate.

다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800은 도 7a에 도시된 바와 같이, 하우징 2000의 상측에서 화살표 방향으로 하강시킨 후 도 7b에 도시된 바와 같이, 키 탑 관통홀 2010의 방향으로 전진시킬 수 있다. 이러한 동작에 의해 키 버튼 1800은 키 베이스 1820에 의해 키 버튼 1800이 하우징 2000의 키 탑 관통홀 2010에서 완전히 이탈되지 않도록 단속될 수 있으며, 이와 동시에 키 탑 1810이 키 탑 관통홀 2010을 통해 하우징 2000의 외부로 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the key button 1800 may be moved forward in the direction of the key top through hole 2010 as shown in FIG. 7B after descending from the upper side of the housing 2000 in the direction of the arrow as shown in FIG. 7A . By this operation, the key button 1800 can be intercepted by the key base 1820 so that the key button 1800 does not completely disengage from the key top through hole 2010 of the housing 2000, and at the same time, the key top 1810 moves through the key top through hole 2010 of the housing 2000 It can be arranged in such a way that a part is exposed to the outside of the.

도 7c를 참고하면, 키 버튼 1800의 키 탑 1810이 하우징 2000의 키 탑 관통홀 2010에 일부가 관통된 상태를 유지한 채, 후방에서 화살표 방향으로 FPCB 어셈블리 1830을 장착할 수 있다. 이러한 경우, FPCB 어셈블리 1830의 지지 플레이트 1840의 양단에 형성된 탄성편 1842는 하우징 2000에 형성된 탄성편 안착홈 2011에 타이트하게 안착될 수 있다. 이는 탄성편 1842가 외측으로 벌어지려는 탄성력을 보유한 채, 탄성편 안착홈 2011에 안착되는 것에 기인한다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 안착홈 2011에는 미도시된 개구가 형성될 수 있으며, 탄성편 1842에 돌출 형성된 고정 돌기 1843이 개구에 안착되는 방식으로 지지 플레이트 1840이 하우징 2000에 고정되는 것을 보조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 1840의 플레이트 바디 1841에는 플레이트 바디 1841와 직교하도록 연장 형성된 고정편 1844를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 1840이 하우징 2000에 고정될 때, 상술한 고정편 1844는 하우징 2000의 내면에 형성된 고정편 안착홈 2012에 안착됨으로써, 하우징 2000에 장착된 지지 플레이트 1840이 좌우로 유동되는 것을 미연에 방지할 수 있다. Referring to FIG. 7C , the FPCB assembly 1830 may be mounted from the rear in the direction of the arrow while the key top 1810 of the key button 1800 is partially penetrated through the key top through hole 2010 of the housing 2000. In this case, the elastic piece 1842 formed at both ends of the support plate 1840 of the FPCB assembly 1830 may be tightly seated in the elastic piece seating groove 2011 formed in the housing 2000 . This is due to the fact that the elastic piece 1842 is seated in the elastic piece seating groove 2011 while retaining the elastic force to open outward. According to one embodiment, an opening (not shown) may be formed in the elastic piece seating groove 2011, and the support plate 1840 is fixed to the housing 2000 in such a way that the fixing protrusion 1843 protruding from the elastic piece 1842 is seated in the opening. can According to one embodiment, the plate body 1841 of the support plate 1840 may include a fixing piece 1844 extending to be perpendicular to the plate body 1841 . According to one embodiment, when the support plate 1840 is fixed to the housing 2000, the aforementioned fixing piece 1844 is seated in the fixing piece seating groove 2012 formed on the inner surface of the housing 2000, so that the support plate 1840 mounted on the housing 2000 flows left and right. can be prevented in advance.

도 7d 및 도 7e를 참고하면, 하우징 2000에 장착된 키 버튼 1800은 키 탑 1810이 하우징 2000의 외측으로 일부가 노출된 상태를 유지할 수 있으며, 그 후방에서 FPCB 어셈블리 1830의 지지 플레이트 1840에 의해 키 버튼 1800을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800의 키 베이스 1820에 형성된 가압부 1821은 FPCB 어셈블리 1830의 플레이트 바디 1841의 지지를 받는 회로 바디 1851의 돔 키 1852와 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트 1840의 양단에 형성된 탄성편 1842는 하우징 2000에 형성된 탄성편 안착홈 2011에 고정되기 때문에 키 버튼 1800을 가압하더라도 지지 플레이트 1840은 후퇴하지 않으며, 키 베이스 1820의 가압부 1821의 가압에 의해 FPCB 1850의 회로 바디 1851에 배치된 돔 키 1852만이 스위칭가능하도록 가압받을 수 있는 것이다.Referring to FIGS. 7D and 7E , the key button 1800 mounted on the housing 2000 can maintain a state in which the key top 1810 is partially exposed to the outside of the housing 2000, and the key by the support plate 1840 of the FPCB assembly 1830 at the rear thereof. Button 1800 can be supported. According to one embodiment, the pressing unit 1821 formed on the key base 1820 of the key button 1800 may maintain a state in contact with the dome key 1852 of the circuit body 1851 supported by the plate body 1841 of the FPCB assembly 1830. In this case, since the elastic pieces 1842 formed at both ends of the support plate 1840 are fixed to the elastic piece seating grooves 2011 formed in the housing 2000, even when the key button 1800 is pressed, the support plate 1840 does not retreat, and the pressing portion 1821 of the key base 1820 is pressed. Only the dome key 1852 disposed on the circuit body 1851 of the FPCB 1850 can be pressed so as to be switchable.

다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800을 하우징 2000의 내측에서 조립한 상태에서 별도의 다른 기구물(예: 브라켓) 없이 FPCB 어셈블리 1830의 지지 플레이트 1840의 지지만으로 키 탑 1810의 가압 동작이 구현되므로, 키 버튼 1800의 성능 테스트를 용이하게 구현할 수 있다.
According to various embodiments, since the pressing operation of the key top 1810 is implemented only by the support of the support plate 1840 of the FPCB assembly 1830 without a separate mechanism (eg, a bracket) in a state where the key button 1800 is assembled from the inside of the housing 2000, the key The performance test of the Button 1800 can be easily implemented.

도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB 어셈블리 1830이 전자 장치의 하우징 2000에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다. 전술된 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 설명을 생략한다. 8A to 8D are schematic diagrams illustrating a state in which an FPCB assembly 1830 is installed in a housing 2000 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Descriptions of the same components as described above will be omitted.

도 8a 내지 도 8d를 참고하면, FPCB 어셈블리 1830의 지지 플레이트 1840은 양단이 탄성편 1842에 의해 견고히 고정될 수 있으나, 고정된 상태에서 좌우 방향으로 유동될 수 있다. 따라서, 지지 플레이트 1840의 플레이트 바디 1841에는 플레이트 바디 1841과 직교하는 방향으로 고정편 1844가 절곡 형성될 수 있으며, 지지 플레이트 1840이 하우징 2000에 고정될 때, 고정편 1844 역시 하우징 2000에 형성된 고정편 안착홈 2012에 안착될 수 있다.8A to 8D , both ends of the support plate 1840 of the FPCB assembly 1830 may be firmly fixed by the elastic piece 1842, but may flow in the left and right directions in a fixed state. Accordingly, the fixing piece 1844 may be bent in the plate body 1841 of the support plate 1840 in a direction perpendicular to the plate body 1841, and when the support plate 1840 is fixed to the housing 2000, the fixing piece 1844 is also seated on the housing 2000. Home 2012 could be settled.

한 실시예에 따르면, 고정편 안착홈 2012는 하우징 2000의 저면이 관통하는 개구(opening) 방식으로 형성될 수 있으며, 고정편 1844가 고정편 안착홈 2012에 적용될 경우, 고정편 1844의 면과 하우징 2000의 저면이 일치하는 방식으로 안착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 고정편 1844는 장방형으로 형성되었으나, 이에 국한되지 않으며, 다양한 각진 형상으로 형성됨으로써, 지지 플레이트 1840의 좌우 유동을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 고정편 1844는 지지 플레이트 1840의 플레이트 바디 1841에 하나가 형성되어으나, 플레이트 바디 1841 및 이에 대응하는 하우징 2000의 공간이 허여될 경우, 복수 개로 형성되어도 무방하다.
According to one embodiment, the fixing piece seating groove 2012 may be formed in an opening method through which the bottom surface of the housing 2000 passes, and when the fixing piece 1844 is applied to the fixing piece seating groove 2012, the surface of the fixing piece 1844 and the housing The underside of the 2000 can be seated in a congruent manner. According to one embodiment, the fixing piece 1844 is formed in a rectangular shape, but is not limited thereto, and by being formed in various angular shapes, it is possible to prevent the left and right flow of the support plate 1840. According to one embodiment, one fixing piece 1844 is formed in the plate body 1841 of the support plate 1840, but if space of the plate body 1841 and the housing 2000 corresponding thereto is allowed, a plurality of fixing pieces 1844 may be formed.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리 2230의 분리 사시도이다. 전술한 FPCB 어셈블리 1830은 하나의 키 버튼 1800과 이에 적용되는 하나의 돔 키 1852를 갖는 FPCB 1850 및 이를 지지하기 위한 지지 플레이트 1840을 도시하고 이에 대하여 기술하였다. 본 도면에서는 두 개의 개별적으로 적용되는 키 버튼 1800을 동시에 지지하기 위한 두 개의 돔 키 2252, 2253을 갖는 하나의 FPCB 어셈블리 2230에 대하여 도시하고 기술하고자 한다. 따라서, 두 개의 개별적으로 적용되는 키 버튼 1800의 구성은 전술한 도 5a 및 5b의 구성과 동일하므로 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.9 is an exploded perspective view of a flexible printed circuit board (FPCB) assembly 2230 according to various embodiments of the present disclosure. The aforementioned FPCB assembly 1830 shows and describes the FPCB 1850 having one key button 1800 and one dome key 1852 applied thereto, and a support plate 1840 for supporting the same. In this drawing, one FPCB assembly 2230 having two dome keys 2252 and 2253 for simultaneously supporting two individually applied key buttons 1800 will be shown and described. Accordingly, since the configuration of the two individually applied key buttons 1800 is the same as the configuration of FIGS. 5A and 5B described above, a detailed description thereof will be omitted.

도 9를 참고하면, FPCB 어셈블리 2230은 지지 플레이트 2240 및 지지 플레이트 2240의 지지를 받는 FPCB 2250을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9 , the FPCB assembly 2230 may include a support plate 2240 and an FPCB 2250 supported by the support plate 2240 .

다양한 실시예에 따르면, FPCB 2250은 지지 플레이트 2240에 부착되는 회로 바디 2251 및 회로 바디 2251에서 인출되어 전자 장치의 PCB에 접속되는 접속 단자부 2254를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회로 바디 2251에는 일정 간격으로 한 쌍의 돔 키(예: 메탈돔 키) 2252, 2253이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 돔 키 2252, 2253은 각 개별 키 버튼 1800의 키 베이스 1820에 각각 형성된 가압부 1821와 대응하는 위치에 배치될 수 있으며, 가압부 1821의 가압에 의해 물리적으로 동작하여 전기적인 스위칭 역할을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the FPCB 2250 may include a circuit body 2251 attached to the support plate 2240 and a connection terminal part 2254 drawn out from the circuit body 2251 and connected to the PCB of the electronic device. According to an embodiment, a pair of dome keys (eg, metal dome keys) 2252 and 2253 may be disposed on the circuit body 2251 at regular intervals. According to one embodiment, the pair of dome keys 2252 and 2253 may be disposed at positions corresponding to the pressing units 1821 respectively formed on the key base 1820 of the individual key buttons 1800, and are physically operated by the pressing of the pressing units 1821. Thus, it can perform an electrical switching role.

다양한 실시예에 따르면 지지 플레이트 2240은 FPCB 2250의 회로 바디 2251을 지지하지 위한 플레이트 바디 2241과, 플레이트 바디 2241의 양단에 일정 형상으로 절곡된 탄성편 2242를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 2242는 'U'자형 형상을 가지고 있으며, 상호 외측으로 벌어지려는 탄성을 포함할 수 있다. 따라서, 후술될 하우징(도 10a의 2300)의 탄성편 안착홈(도 10a의 2314)에 안착될 경우, 지지 플레이트 2240이 하우징 2300에서 이탈되려는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 2242는 외면에 돌출되는 적어도 하나의 고정 돌기 2243을 포함할 수 있으며, 고정 돌기 2243이 탄성편 안착홈 2314에 형성된 개구에 안착되는 방식으로 고정되어 지지 플레이트 2240의 고정을 보조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 2242의 절곡 형상은 'U'자 형성뿐만 아니라 'ㄷ'자형, 원형, 타원형, 'S'자 형 등 벤딩에 의해 탄성이 발생될 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 2240의 플레이트 바디 2241과 FPCB 2250의 회로 바디 2251은 본딩, 양면 테이프 등의 방법으로 상호 부착될 수 있다.
According to various embodiments, the support plate 2240 may include a plate body 2241 for supporting the circuit body 2251 of the FPCB 2250, and elastic pieces 2242 bent to a predetermined shape at both ends of the plate body 2241. According to one embodiment, the elastic piece 2242 has a 'U' shape, and may include elasticity to spread outward from each other. Accordingly, when it is seated in the elastic piece seating groove ( 2314 of FIG. 10A ) of the housing ( 2300 of FIG. 10A ), which will be described later, it is possible to prevent the support plate 2240 from being separated from the housing 2300 in advance. According to one embodiment, the elastic piece 2242 may include at least one fixing protrusion 2243 protruding from the outer surface, and the fixing protrusion 2243 is fixed in such a way that it is seated in the opening formed in the elastic piece receiving groove 2314 to fix the support plate 2240. can assist According to one embodiment, the bending shape of the elastic piece 2242 may be formed in various shapes in which elasticity can be generated by bending, such as a 'U' shape as well as a 'C' shape, a round shape, an oval shape, an 'S' shape, etc. have. According to one embodiment, the plate body 2241 of the support plate 2240 and the circuit body 2251 of the FPCB 2250 may be attached to each other by bonding, double-sided tape, or the like.

도 10a 내지 도 10e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 1800 및 FPCB 어셈블리 2230을 전자 장치의 하우징 2300에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.10A to 10E are diagrams illustrating a process of installing a key button 1800 and an FPCB assembly 2230 to a housing 2300 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 10a 및 10b를 참고하면, 전자 장치의 하우징(예: 리어 하우징) 2300에는 한 쌍의 키 탑 관통홀 2311, 2312가 일정 간격으로 각각 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 키 탑 관통홀 2311, 2312는 키 버튼 1800의 키 탑 1810이 관통될 수 있는 크기로 각각 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2311, 2312는 키 탑 1810만이 관통될 수 있으며, 키 탑 1810에 고정된 키 베이스 1820은 관통시키지 않는 크기로 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 10A and 10B , a pair of key top through-holes 2311 and 2312 may be formed at regular intervals in a housing (eg, a rear housing) 2300 of an electronic device, respectively. According to one embodiment, the pair of key top through-holes 2311 and 2312 may be formed to have a size through which the key top 1810 of the key button 1800 can pass through, respectively. According to one embodiment, the key top through-holes 2311 and 2312 may be formed in such a size that only the key top 1810 may pass through, and the key base 1820 fixed to the key top 1810 does not penetrate.

다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800은 도 10a에 도시된 바와 같이, 하우징 2300의 상측에서 화살표 방향으로 하강시킨 후 도 10b에 도시된 바와 같이, 키 탑 관통홀 2311, 2312의 방향으로 전진시킬 수 있다. 이러한 동작에 의해 각각의 키 버튼 1800은 키 베이스 1820에 의해 키 버튼 1800이 하우징 2300의 각각의 키 탑 관통홀 2311, 2312에서 완전히 이탈되지 않도록 단속될 수 있으며, 이와 동시에 키 탑 1810이 키 탑 관통홀 2311, 2312를 통해 하우징 2300의 외부로 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the key button 1800 can be moved forward in the direction of the key top through-holes 2311 and 2312 as shown in FIG. 10B after descending in the direction of the arrow from the upper side of the housing 2300 as shown in FIG. 10A. have. By this operation, each key button 1800 can be intercepted by the key base 1820 so that the key button 1800 does not completely separate from each of the key top through holes 2311 and 2312 of the housing 2300, and at the same time, the key top 1810 passes through the key top It may be disposed in such a way that a portion is exposed to the outside of the housing 2300 through the holes 2311 and 2312.

도 10c를 참고하면, 한 쌍의 키 버튼 1800의 각각의 키 탑 1810이 하우징 2300의 각각의 키 탑 관통홀 2311, 2312에 일부가 관통된 상태를 유지한 채, 후방에서 화살표 방향으로 FPCB 어셈블리 2230을 장착할 수 있다. 이러한 경우, FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240의 양단에 형성된 탄성편 2242는 하우징 2300에 형성된 탄성편 안착홈 2314에 타이트하게 안착될 수 있다. 이는 탄성편 2242가 외측으로 벌어지려는 탄성력을 보유한 채, 탄성편 안착홈 2314에 안착되는 것에 기인한다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 안착홈 2314에는 미도시된 개구가 형성될 수 있으며, 탄성편 2242에 돌출 형성된 고정 돌기 2243이 개구에 안착되는 방식으로 지지 플레이트 2240이 하우징 2300에 고정되는 것을 보조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 2300의 내면에는 플레이트 지지편 2313이 돌출 형성됨으로써 장착되는 지지 플레이트 2240의 플레이트 바디 2241의 후방을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트 지지편 2313은 상대적으로 길이가 긴 지지 플레이트 2240을 키 버튼 1800이 가압하였을 경우, 지지 플레이트 2240 자체가 탄성을 가지고 후방으로 후퇴하는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트 지지편 2313은 한 쌍의 키 탑 관통홀 2311, 2312 사이에 배치되는 것이 바람직하며, 형성 공간이 허여된다면 다수 개가 형성되도록 무방하다.Referring to FIG. 10C , each key top 1810 of a pair of key buttons 1800 is partially penetrated through each of the key top through holes 2311 and 2312 of the housing 2300 in the direction of the arrow from the rear in the FPCB assembly 2230 can be installed. In this case, the elastic pieces 2242 formed at both ends of the support plate 2240 of the FPCB assembly 2230 may be tightly seated in the elastic piece seating grooves 2314 formed in the housing 2300 . This is due to the fact that the elastic piece 2242 is seated in the elastic piece seating groove 2314 while retaining the elastic force to open outward. According to one embodiment, an opening (not shown) may be formed in the elastic piece seating groove 2314, and the support plate 2240 is fixed to the housing 2300 in such a way that the fixing protrusion 2243 protruding from the elastic piece 2242 is seated in the opening. can According to one embodiment, the plate support piece 2313 is protruded from the inner surface of the housing 2300 to support the rear of the plate body 2241 of the support plate 2240 mounted thereon. According to one embodiment, when the key button 1800 presses the relatively long support plate 2240, the plate support piece 2313 may prevent the support plate 2240 from retracting backward with elasticity in advance. According to one embodiment, the plate support piece 2313 is preferably disposed between a pair of key top through-holes 2311 and 2312, and a plurality of plate support pieces 2313 may be formed if space is allowed.

도 10d 및 도 10e를 참고하면, 하우징 2300에 장착된 한 쌍의 키 버튼들 1800은 각각의 키 탑 1810이 하우징 2300의 외측으로 일부가 노출된 상태를 유지할 수 있으며, 그 후방에서 FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240에 의해 키 버튼 1800을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800의 키 베이스 1820에 형성된 가압부 1821은 FPCB 어셈블리 2230의 플레이트 바디 2240의 지지를 받는 회로 바디 2251의 돔 키 2252, 2253과 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트 2240의 양단에 형성된 탄성편 2242는 하우징 2300에 형성된 탄성편 안착홈 2314에 고정되기 때문에 키 버튼 1800을 가압하더라도 지지 플레이트 2240은 후퇴되지 않으며, 키 베이스 1820의 가압부 1821의 가압에 의해 FPCB 2250의 회로 바디 2251에 배치된 돔 키 2252, 2253만이 물리적으로 스위칭가능하도록 가압받을 수 있다.Referring to FIGS. 10D and 10E , a pair of key buttons 1800 mounted on the housing 2300 can maintain a state in which each key top 1810 is partially exposed to the outside of the housing 2300, and from the rear of the FPCB assembly 2230 The key button 1800 can be supported by the support plate 2240. According to one embodiment, the pressing unit 1821 formed on the key base 1820 of the key button 1800 may maintain a state in contact with the dome keys 2252 and 2253 of the circuit body 2251 supported by the plate body 2240 of the FPCB assembly 2230. In this case, since the elastic pieces 2242 formed at both ends of the support plate 2240 are fixed to the elastic piece seating grooves 2314 formed in the housing 2300, even when the key button 1800 is pressed, the support plate 2240 does not retreat, and the pressing portion 1821 of the key base 1820 is pressed. Only the dome keys 2252 and 2253 disposed on the circuit body 2251 of the FPCB 2250 can be pressed to be physically switchable.

다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800을 하우징 2300의 내측에서 조립한 상태에서 별도의 다른 기구물(예: 브라켓) 없이 FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240의 지지만으로 키 탑 1810의 가압 동작이 구현되므로, 키 버튼 1800의 성능 테스트를 용이하게 구현할 수 있다.
According to various embodiments, in a state in which the key button 1800 is assembled from the inside of the housing 2300, the pressing operation of the key top 1810 is implemented only by the support of the support plate 2240 of the FPCB assembly 2230 without a separate mechanism (eg, a bracket), so the key The performance test of the Button 1800 can be easily implemented.

도 11a 내지 도 11d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB 어셈블리 2230이 전자 장치의 하우징 2300에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다. 전술된 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 설명을 생략한다. 11A to 11D are structural diagrams illustrating a state in which an FPCB assembly 2230 is installed in a housing 2300 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Descriptions of the same components as described above will be omitted.

도 11a 내지 도 11d를 참고하면, FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240은 양단에 형성된 탄성편 2242에 의해 견고히 고정될 수 있으나, 두 개의 키 버튼 1800을 수용하기 때문에 키 버튼 1800의 가압 동작에 의해 후방으로 후퇴될 수 있다. 따라서, 지지 플레이트 2240의 플레이트 바디 2241에는 일정 간격으로 돌출단 2244가 연장 형성될 수 있으며, 이러한 돌출단 2244는 하우징 2300의 저면에 형성된 돌출단 삽입홈 2314에 삽입될 수 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트 2240의 돌출단 2244는 관통되는 방식으로 형성된 돌출단 삽입홈 2314의 테두리인 접촉단 2315의 지지를 받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 2240의 돌출단 2244는 하우징 2300의 돌출단 삽입홈 2314에 삽입된 후, 돌출단 삽입홈 2314에서 적어도 돌출되지 않는 방식으로 지지받도록 배치될 수 있다.
11A to 11D , the support plate 2240 of the FPCB assembly 2230 may be firmly fixed by the elastic pieces 2242 formed at both ends, but because it accommodates two key buttons 1800, it is pushed backward by the pressing operation of the key button 1800. can be retreated Accordingly, the protrusion end 2244 may be formed to extend at regular intervals from the plate body 2241 of the support plate 2240, and the protrusion end 2244 may be inserted into the protrusion end insertion groove 2314 formed on the bottom surface of the housing 2300 . In this case, the protruding end 2244 of the support plate 2240 may be supported by the contact end 2315, which is an edge of the protruding end insertion groove 2314 formed in a penetrating manner. According to one embodiment, the protruding end 2244 of the support plate 2240 may be disposed to be supported in such a way that it does not protrude from the protruding end insertion groove 2314 after being inserted into the protruding end insertion groove 2314 of the housing 2300 .

도 12a 및 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 1800 및 FPCB 어셈블리 2230이 설치된 상태를 도시한 전자 장치의 요부 구성도이다.12A and 12C are structural diagrams of an electronic device illustrating a state in which the key button 1800 and the FPCB assembly 2230 are installed according to various embodiments of the present disclosure;

도 12a 내지 도 12c를 참고하면, 전자 장치의 하우징 2300에 키 버튼 1800의 일부가 돌출되도록 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800의 키 탑 1810이 하우징 2300의 외부로 노출된 상태에서 FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240은 키 버튼 1800을 후방에서 지지하는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 상태에서 키 버튼 1800의 키 베이스 1820에 형성된 가압부 1821은 FPCB 어셈블리 2230의 FPCB 2250에 배치된 돔 키 2252와 접촉된 상태를 유지하고 있으며, FPCB 2250의 접속 단자부 2254는 지지 플레이트 2240의 후방으로 우회하여 전자 장치의 PCB 2500에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다.12A to 12C , a part of the key button 1800 may be installed in the housing 2300 of the electronic device to protrude. According to one embodiment, in a state in which the key top 1810 of the key button 1800 is exposed to the outside of the housing 2300, the support plate 2240 of the FPCB assembly 2230 may be disposed in a manner to support the key button 1800 from the rear. In this state, the pressing part 1821 formed on the key base 1820 of the key button 1800 maintains a state in contact with the dome key 2252 disposed on the FPCB 2250 of the FPCB assembly 2230, and the connection terminal part 2254 of the FPCB 2250 moves toward the rear of the support plate 2240. It can be bypassed and remain electrically connected to the PCB 2500 of the electronic device.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800과 FPCB 어셈블리 2230은 하나의 단품인 하우징 2300에 함께 배치되어 별도의 구조체(예: 브라켓 등)의 결합 없이도 키 버튼 1800을 하우징의 내측에서 외측 방향으로 조립할 수 있기 때문에, 키 버튼 1800의 성능 테스트에 유리한 효과가 있다.
According to various embodiments of the present disclosure, the key button 1800 and the FPCB assembly 2230 are disposed together in the housing 2300, which is a single unit, so that the key button 1800 is moved from the inside of the housing to the outside without coupling a separate structure (eg, a bracket, etc.) Because it can be assembled, it has a favorable effect on the performance test of the key button 1800.

도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 2600의 구성도이다.13A and 13B are block diagrams of a key button 2600 according to various embodiments of the present disclosure.

도 13a 및 도 13b를 참고하면, 키 버튼 2600은 일정 길이의 키 탑 2610과 키 탑 2610의 양단에 각각 키 베이스 2620이 배치되는 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 키 베이스 2620은 도 22의 구성과 같은 한 쌍의 돔 키 2252, 2253이 실장되는 FPCB 2250을 포함하는 FPCB 어셈블리 2230과 대응 배치되며, 각각의 키 베이스 2620에 형성되는 가압부 2622는 FPCB 어셈블리 2230의 돔 키 2252, 2253을 가압하는 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 키 베이스 2620은 외측으로 키 플랜지 2621이 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 플랜지 2621은 키 탑 2610이 하우징(도 14a의 2700)에 형성된 키 탑 관통홀(도 14a의 2701)에 관통될 경우, 키 베이스 2620이 걸리도록 단속하는 역할을 수행할 수 있다.
13A and 13B , the key button 2600 may have a key top 2610 having a predetermined length and a key base 2620 disposed at both ends of the key top 2610, respectively. According to one embodiment, each key base 2620 is disposed corresponding to the FPCB assembly 2230 including the FPCB 2250 on which a pair of dome keys 2252 and 2253 are mounted as in the configuration of FIG. 22, and is formed on each key base 2620 The pressing unit 2622 may have a configuration for pressing the dome keys 2252 and 2253 of the FPCB assembly 2230 . According to one embodiment, each key base 2620 may be formed with a key flange 2621 extending outward. According to one embodiment, when the key flange 2621 penetrates the key top through hole ( 2701 in FIG. 14A ) formed in the housing ( 2700 in FIG. 14A ), the key flange 2621 serves to intercept the key base 2620 to be caught. can

도 14a 내지 도 14d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 2600 및 FPCB 어셈블리 2630을 전자 장치의 하우징 2700에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.14A to 14D are diagrams illustrating a process of installing a key button 2600 and an FPCB assembly 2630 to a housing 2700 of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 14a 및 14b를 참고하면, 전자 장치의 하우징(예: 리어 하우징) 2700에는 키 탑 관통홀 2701이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2701은 키 버튼 2600의 키 탑 2610이 관통될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2701은 키 탑 2610만이 관통될 수 있으며, 키 베이스 2620에 형성된 키 플랜지 2621은 관통시키지 않는 크기로 형성될 수 있다. 14A and 14B , a key top through hole 2701 may be formed in a housing (eg, a rear housing) 2700 of an electronic device. According to one embodiment, the key top through hole 2701 may be formed to a size through which the key top 2610 of the key button 2600 can pass. According to one embodiment, the key top through hole 2701 may be formed with a size that only the key top 2610 may pass through, and the key flange 2621 formed on the key base 2620 does not penetrate.

다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 2600은 도 14a에 도시된 바와 같이, 하우징 2700의 상측에서 화살표 방향으로 하강시킨 후 도 14b에 도시된 바와 같이, 키 탑 관통홀 2701의 방향으로 전진시킬 수 있다. 이러한 동작에 의해 키 버튼 2600은 키 플랜지 2621에 의해 키 버튼 2600이 하우징 2700의 키 탑 관통홀 2701에서 완전히 이탈되지 않도록 단속될 수 있으며, 이와 동시에 키 탑 2610이 키 탑 관통홀 2701을 통해 하우징 2700의 외부로 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 2600은 'ㄷ'자형 개방부 2601이 중앙에 형성될 수 있으며, 하우징 2700에는 키 버튼 수용편 2702가 상방으로 돌출 형성될 수 있다. 따라서 키 버튼 2600이 하우징 2700의 키 탑 관통홀 2701에 관통될 때, 개방부 2601에 키 버튼 수용편 2703이 수용됨으로써 키 버튼 2600의 용이한 조립을 유도할 수 있다. According to various embodiments, the key button 2600 may be moved forward in the direction of the key top through hole 2701 as shown in FIG. 14B after descending from the upper side of the housing 2700 in the direction of the arrow as shown in FIG. 14A . By this operation, the key button 2600 can be intercepted by the key flange 2621 so that the key button 2600 does not completely disengage from the key top through hole 2701 of the housing 2700, and at the same time, the key top 2610 passes through the key top through hole 2701 of the housing 2700 It can be arranged in such a way that a part is exposed to the outside of the. According to one embodiment, the key button 2600 may have a 'C'-shaped opening 2601 formed in the center thereof, and the key button receiving piece 2702 may protrude upwardly in the housing 2700. Accordingly, when the key button 2600 is penetrated through the key top through hole 2701 of the housing 2700, the key button receiving piece 2703 is accommodated in the opening 2601, so that easy assembly of the key button 2600 can be induced.

도 14c 및 도 14d를 참고하면, 키 버튼 2600의 키 탑 2610이 하우징 2700의 키 탑 관통홀 2701에 일부가 관통된 상태를 유지한 채, 후방에서 화살표 방향으로 FPCB 어셈블리 2630을 장착할 수 있다. 이러한 경우, FPCB 어셈블리 2630의 지지 플레이트 2640의 플레이트 바디 2641의 양단에 형성된 탄성편 2642은 하우징 2700에 형성된 탄성편 안착홈 2703에 타이트하게 안착될 수 있다. 이는 탄성편 2642가 외측으로 벌어지려는 탄성력을 보유한 채, 탄성편 안착홈 2703에 안착되는 것에 기인한다. 14C and 14D , the FPCB assembly 2630 can be mounted in the direction of the arrow from the rear while maintaining a state in which the key top 2610 of the key button 2600 is partially penetrated through the key top through hole 2701 of the housing 2700. In this case, the elastic pieces 2642 formed at both ends of the plate body 2641 of the support plate 2640 of the FPCB assembly 2630 may be tightly seated in the elastic piece seating grooves 2703 formed in the housing 2700 . This is due to the fact that the elastic piece 2642 is seated in the elastic piece seating groove 2703 while retaining the elastic force to open outward.

다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 2600을 하우징 2700의 내측에서 조립한 상태에서 별도의 다른 기구물(예: 브라켓) 없이 FPCB 어셈블리 2630의 지지 플레이트 2640의 지지만으로 키 탑 2610의 가압 동작이 구현되므로, 키 버튼 2600의 성능 테스트를 용이하게 구현할 수 있다.
According to various embodiments, in a state where the key button 2600 is assembled from the inside of the housing 2700, the pressing operation of the key top 2610 is implemented only by the support of the support plate 2640 of the FPCB assembly 2630 without a separate mechanism (eg, a bracket). The performance test of the Button 2600 can be easily implemented.

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치 의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하는 판을 포함하며,According to various embodiments, a front glass cover forming a front surface of the electronic device; a rear cover forming a rear surface of the electronic device; a bezel surrounding a space formed by the front cover and the rear cover, the bezel including a first portion including an opening; a display device embedded in the space and including a screen area exposed through the front cover; and a plate comprising a plane parallel to the front cover in the space, the plate being disposed adjacent the opening and comprising a first protrusion and a second protrusion spaced apart from each other;

상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는 , 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,The first and second projections are arranged to provide a pathway leading to the opening,

상기 전자장치는,The electronic device is

상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 키로서, 상기 통로 및 오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 키; 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 멤버(elongated member); 및 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,a key having a size and a shape to be passed through the passageway and the opening, the key being movably inserted in the passageway and the opening in a first direction; a first member (elongated member) attached to or integrally formed with a surface opposite to the surface exposed to the outside of the electronic device of the key to prevent the key from falling out; and a central portion extending in a second direction perpendicular to the first direction in the space. a first end extending from one end of the central portion and having elasticity disposed between the first portion and the first protrusion, and the other end of the central portion extending between the first portion and the second protrusion and a second removable member comprising a second end having an elasticity to be

상기 제 1 멤버는 상기 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.The first member may be inserted between the key and the central portion.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는 , 상기 제 1 부분에 접촉하지 않을 수 있다.According to various embodiments, the first protrusion and the second protrusion may not contact the first portion.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부 또는 제 2 단부 중 적어도 하나는 U-형상을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least one of the first end or the second end may include a U-shape.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 멤버 및 상기 중앙부 사이에 삽입되고, 상기 키의 이동을 감지하는 전기 컴포넌트 (electric component) 및 상기 컴포넌트로부터 연장된 적어도 하나의 와이어를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, it may further include an electric component that is inserted between the first member and the central portion and senses movement of the key, and at least one wire extending from the component.

다양한 실시예에 따르면, 상기 판(plate)은 상기 베젤과 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the plate may be integrally formed with the bezel.

다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버 및 상기 측면부는 일체로 (integrally) 형성될 수 있다.According to various embodiments, the rear cover and the side portion may be integrally formed.

다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버 및 상기 측면부는 동일한 재질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the rear cover and the side part may include the same material.

다양한 실시예에 따르면, 상기 재질은 금속일 수 있다.According to various embodiments, the material may be a metal.

다양한 실시예에 따르면, 전자장치 의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치 의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 서로 인접한 제 1 오프닝 및 제 2 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 제 1 및 제 2 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion), 제 2 돌출부, 및 제 3 돌출부를 포함하며, 상기 제 2 돌출부는 상기 제 1 돌출부 및 제 3 돌출부 사이에 위치하는 판을 포함하며,According to various embodiments, a front glass cover forming a front surface of the electronic device; a rear cover forming a rear surface of the electronic device; a bezel surrounding a space formed by the front cover and the rear cover, the bezel including a first portion including first and second openings adjacent to each other; a display device embedded in the space and including a screen area exposed through the front cover; and a plate including a plane parallel to the front cover in the space, a first protrusion, a second protrusion, and a third spaced apart from each other and disposed adjacent to the first and second openings. a protrusion, wherein the second protrusion comprises a plate positioned between the first protrusion and the third protrusion;

상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 1 오프닝으로 이어지는 제 1 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,the first and second projections are arranged to provide a first pathway leading to the opening without contacting the first portion;

상기 제 2 돌출부 및 제 3 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 2 오프닝으로 이어지는 제 2 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고the second and third projections are arranged to provide a second pathway leading to the opening without contacting the first portion;

상기 전자장치는,The electronic device is

상기 제 1통로 및 상기 제 1 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 1 키로서, 상기 제 1 통로 및 제 1오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 1 키; 상기 제 2통로 및 상기 제 2 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 2 키로서, 상기 제 2 통로 및 제 2오프닝 내에 상기 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 2 키; 상기 제 1 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 1 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 키 멤버(elongated member); 상기 제 2 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 2 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 2 키 멤버(elongated member); 및 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 3 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,a first key having a size and a shape to be passed through the first passageway and the first opening, the first key being movably inserted in the first passageway and the first opening in a first direction; a second key having a size and shape to be passed through the second passage and the second opening, the second key being movably inserted in the second passage and the second opening in the first direction; a first elongated member attached to or integrally formed with a surface opposite to the surface of the first key exposed to the outside of the electronic device to prevent the first key from falling out; a second elongated member attached to or integrally formed with a surface opposite to the surface exposed to the outside of the electronic device of the second key to prevent the second key from falling out; and a central portion extending in a second direction perpendicular to the first direction in the space. a first end extending from one end of the central portion and having elasticity disposed between the first portion and the first protrusion, and extending from the other end of the central portion, disposed between the first portion and the third protrusion and a second removable member comprising a second end having an elasticity to be

상기 제 1 키멤버는 상기 제 1 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입되고, 상기 제 2 키멤버는 상기 제 2 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.The first key member may be inserted between the first key and the central portion, and the second key member may be inserted between the second key and the central portion.

다양한 실시예에 따르면, A) 전자장치의 내장 공간을 측면으로 둘러싸는 베젤 및 상기 공간 내에 위치하고, 상기 베젤과 연결된 판(plate)를 제공하는 동작으로서, 상기 베젤은, 상기 베젤의 일부분을 관통하여 형성된 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하고, 상기 판은, 오프닝에 인접하여 배치되며, 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하며 상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 형성하도록 구성된 동작;According to various embodiments, A) an operation of providing a bezel surrounding the internal space of the electronic device laterally and a plate positioned in the space and connected to the bezel, wherein the bezel penetrates a part of the bezel and a first portion comprising an opening formed therein, wherein the plate is disposed adjacent the opening and includes first and second protrusions spaced apart from each other, the first and second protrusions comprising: an operation configured to form a pathway leading to the opening without contacting the first portion;

B) 상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 키를 삽입하여, 키의 적어도 일부분을 상기 전자장치의 외부로 노출시키는 동작;B) inserting a key through the passage and the opening to expose at least a portion of the key to the outside of the electronic device;

C) 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성된 기다란 제 1 멤버(elongated member)로서, 상기 제 1 부분의 길이 방향에 평행한 제 1 방향으로 연장된 일단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 일단부의 반대편에 형성된 타단부를 이용하여, 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 동작; 및C) an elongated first member attached to or integrally formed with a surface opposite to the surface exposed to the outside of the electronic device of the key, one end extending in a first direction parallel to the longitudinal direction of the first portion; and preventing the key from falling out by using the other end extending in the first direction and formed on the opposite side of the one end. and

D) 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향으로 연장된 중앙부, 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 제 1 단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 제 2 단부를 포함하는 제 2 멤버를 삽입하는 동작을 포함하는 방법을 제공할 수 있다.D) in the space, a central portion extending in the first direction, a first end extending in the first direction and disposed between the first portion and the first protrusion, and extending in the first direction, wherein There may be provided a method comprising inserting a second member comprising a second end disposed between the first portion and the second protrusion.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the method may further include installing a rear cover that forms a rear surface of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.
According to various embodiments, the method may further include installing a front glass cover that forms a front surface of the electronic device.

도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 1501의 블록도이다. 15 is a block diagram of an electronic device 1501 according to various embodiments of the present disclosure.

도 15를 참고하면, 전자 장치1501은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 1501은 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 1510, 통신 모듈 1520, 가입자 식별 모듈 1524, 메모리 1530, 센서 모듈 1540, 입력 장치 1550, 디스플레이 1560, 인터페이스 1570, 오디오 모듈 1580, 카메라 모듈 1591, 전력 관리 모듈 1595, 배터리 1596, 인디케이터 1597, 및 모터 1598을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 15 , an electronic device 1501 may include, for example, all or a part of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 . The electronic device 1501 includes one or more processors (eg, an application processor (AP)) 1510, a communication module 1520, a subscriber identification module 1524, a memory 1530, a sensor module 1540, an input device 1550, a display 1560, an interface 1570, an audio module 1580, a camera module 1591 , a power management module 1595 , a battery 1596 , an indicator 1597 , and a motor 1598 .

프로세서 1510은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 1510에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 1510은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서 1510은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 1510은 도 15에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1521)를 포함할 수도 있다. 프로세서 1510은 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The processor 1510 may control a plurality of hardware or software components connected to the processor 1510 by, for example, driving an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations. The processor 1510 may be implemented as, for example, a system on chip (SoC). According to an embodiment, the processor 1510 may further include a graphic processing unit (GPU) and/or an image signal processor. The processor 1510 may include at least some of the components shown in FIG. 15 (eg, a cellular module 1521). The processor 1510 may load and process commands or data received from at least one of other components (eg, non-volatile memory) into the volatile memory, and store various data in the non-volatile memory.

통신 모듈 1520은, 도 1의 통신 인터페이스 170과 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 1520은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 1521, WiFi 모듈 1523, 블루투스 모듈 1525, GNSS 모듈 1527(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 1528 및 RF(radio frequency) 모듈 1529를 포함할 수 있다.The communication module 1520 may have the same or similar configuration to the communication interface 170 of FIG. 1 . Communication module 1520, for example, cellular module 1521, WiFi module 1523, Bluetooth module 1525, GNSS module 1527 (eg, GPS module, Glonass module, Beidou module, or Galileo module), NFC module 1528 and RF (radio frequency) module 1529.

셀룰러 모듈 1521은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1521은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 1524를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 1501의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1521은 프로세서 1510이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1521은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.The cellular module 1521 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an Internet service through a communication network. According to an embodiment, the cellular module 1521 may use a subscriber identification module (eg, a SIM card) 1524 to identify and authenticate the electronic device 1501 within a communication network. According to an embodiment, the cellular module 1521 may perform at least some of the functions that the processor 1510 may provide. According to an embodiment, the cellular module 1521 may include a communication processor (CP).

WiFi 모듈 1523, 블루투스 모듈 1525, GNSS 모듈 1527 또는 NFC 모듈 1528 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1521, WiFi 모듈 1523, 블루투스 모듈 1525, GNSS 모듈 1527 또는 NFC 모듈 1528 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. Each of the WiFi module 1523, the Bluetooth module 1525, the GNSS module 1527, or the NFC module 1528 may include, for example, a processor for processing data transmitted and received through a corresponding module. According to some embodiments, at least some (eg, two or more) of the cellular module 1521, the WiFi module 1523, the Bluetooth module 1525, the GNSS module 1527, or the NFC module 1528 may be included in one integrated chip (IC) or IC package. .

RF 모듈 1529는, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 1529는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1521, WiFi 모듈 1523, 블루투스 모듈 1525, GNSS 모듈 1527 또는 NFC 모듈 1528 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. The RF module 1529 may transmit and receive, for example, a communication signal (eg, an RF signal). The RF module 1529 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 1521, the WiFi module 1523, the Bluetooth module 1525, the GNSS module 1527, and the NFC module 1528 may transmit/receive an RF signal through a separate RF module.

가입자 식별 모듈 1524는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The subscriber identification module 1524 may include, for example, a card including a subscriber identification module and/or an embedded SIM (SIM), and may include unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information. (eg, international mobile subscriber identity (IMSI)).

메모리 1530(예: 메모리 130)은, 예를 들면, 내장 메모리 1532 또는 외장 메모리 1534를 포함할 수 있다. 내장 메모리 1532는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 1530 (eg, the memory 130 ) may include, for example, an internal memory 1532 or an external memory 1534 . The internal memory 1532 may include, for example, a volatile memory (eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.), non-volatile memory (eg, OTPROM) one time programmable ROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM, flash memory (such as NAND flash or NOR flash), hard drive , or a solid state drive (SSD).

외장 메모리 1534는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 1534는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 1501과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.External memory 1534 is a flash drive, for example, CF (compact flash), SD (secure digital), Micro-SD (micro secure digital), Mini-SD (mini secure digital), xD (extreme digital) , a multi-media card (MMC) or a memory stick may be further included. The external memory 1534 may be functionally and/or physically connected to the electronic device 1501 through various interfaces.

센서 모듈 1540은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 1501의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 1540은, 예를 들면, 제스처 센서 1540A, 자이로 센서 1540B, 기압 센서 1540C, 마그네틱 센서 1540D, 가속도 센서 1540E, 그립 센서 1540F, 근접 센서 1540G, 컬러(color) 센서 1540H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1540I, 온/습도 센서 1540J, 조도 센서 1540K, 또는 UV(ultra violet) 센서 1540M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 1540은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 1540은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 1501은 프로세서 1510의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 1540을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 1510이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 1540을 제어할 수 있다.The sensor module 1540, for example, may measure a physical quantity or sense an operating state of the electronic device 1501, and may convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 1540 may include, for example, a gesture sensor 1540A, a gyro sensor 1540B, a barometric pressure sensor 1540C, a magnetic sensor 1540D, an acceleration sensor 1540E, a grip sensor 1540F, a proximity sensor 1540G, and a color sensor 1540H (eg, RGB (red, green and blue) sensor), a biometric sensor 1540I, a temperature/humidity sensor 1540J, an illuminance sensor 1540K, and an ultra violet (UV) sensor 1540M. Additionally or alternatively, the sensor module 1540 may include, for example, an olfactory sensor (E-nose sensor), an electromyography sensor (EMG sensor), an electroencephalogram sensor (EEG sensor), an electrocardiogram sensor (ECG sensor), IR (infrared) sensor, iris sensor and/or fingerprint sensor. The sensor module 1540 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors included therein. In some embodiments, the electronic device 1501 may further include a processor configured to control the sensor module 1540 as part of the processor 1510 or separately, to control the sensor module 1540 while the processor 1510 is in a sleep state .

입력 장치 1550은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 1552, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1554, 키(key) 1556, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1558을 포함할 수 있다. 터치 패널 1552는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 1552는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 1552는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The input device 1550 may include, for example, a touch panel 1552, a (digital) pen sensor 1554, a key 1556, or an ultrasonic input device 1558. The touch panel 1552 may use, for example, at least one of a capacitive type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type. Also, the touch panel 1552 may further include a control circuit. The touch panel 1552 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.

(디지털) 펜 센서 1554는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 1556은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 1558은 마이크(예: 마이크 1588)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.The (digital) pen sensor 1554 may be, for example, a part of a touch panel or may include a separate recognition sheet. Key 1556 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad. The ultrasonic input device 1558 may detect an ultrasonic wave generated by an input tool through a microphone (eg, the microphone 1588 ), and check data corresponding to the sensed ultrasonic wave.

디스플레이 1560(예: 디스플레이 160)은 패널 1562, 홀로그램 장치 1564, 또는 프로젝터 1566을 포함할 수 있다. 패널 1562는, 도 1의 디스플레이 160과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 1562는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 1562는 터치 패널 1552와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 1564는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 1566은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 1501의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 1560은 패널 1562, 홀로그램 장치 1564, 또는 프로젝터 1566을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. The display 1560 (eg, the display 160 ) may include a panel 1562 , a hologram device 1564 , or a projector 1566 . The panel 1562 may have the same or similar configuration to the display 160 of FIG. 1 . The panel 1562 may be implemented to be flexible, transparent, or wearable, for example. The panel 1562 may be configured with the touch panel 1552 as one module. The hologram device 1564 may display a stereoscopic image in the air by using light interference. The projector 1566 may display an image by projecting light onto the screen. The screen may be located inside or outside the electronic device 1501, for example. According to an embodiment, the display 1560 may further include a control circuit for controlling the panel 1562, the hologram device 1564, or the projector 1566.

인터페이스 1570은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1572, USB(universal serial bus) 1574, 광 인터페이스(optical interface) 1576, 또는 D-sub(D-subminiature) 1578을 포함할 수 있다. 인터페이스 1570은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 170에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 1570은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The interface 1570 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 1572, a universal serial bus (USB) 1574, an optical interface 1576, or a D-subminiature (D-sub) 1578. The interface 1570 may be included in, for example, the communication interface 170 illustrated in FIG. 1 . Additionally or alternatively, the interface 1570 may be, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) interface. ) may include standard interfaces.

오디오 모듈 1580은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 1580의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1에 도시된 입출력 인터페이스 150에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 1580은, 예를 들면, 스피커 1582, 리시버 1584, 이어폰 1586, 또는 마이크 1588 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.The audio module 1580 may interactively convert a sound and an electrical signal, for example. At least some components of the audio module 1580 may be included in, for example, the input/output interface 150 illustrated in FIG. 1 . The audio module 1580 may process sound information input or output through a speaker 1582, a receiver 1584, an earphone 1586, or a microphone 1588, for example.

카메라 모듈 1591은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.The camera module 1591 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images, and according to an embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, an image signal processor (ISP), or It may include a flash (eg, an LED or xenon lamp, etc.).

전력 관리 모듈 1595는, 예를 들면, 전자 장치 1501의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈 1595는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 1596의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 1596은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The power management module 1595 may manage power of the electronic device 1501, for example. According to an embodiment, the power management module 1595 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery or fuel gauge. The PMIC may have a wired and/or wireless charging method. The wireless charging method includes, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, or an electromagnetic wave method, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier. have. The battery gauge may measure, for example, a remaining amount of the battery 1596, a voltage during charging, a current, or a temperature. The battery 1596 may include, for example, a rechargeable battery and/or a solar battery.

인디케이터 1597은 전자 장치 1501 또는 그 일부(예: 프로세서 1510)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 1598은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 1501은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. The indicator 1597 may display a specific state of the electronic device 1501 or a part thereof (eg, the processor 1510 ), for example, a booting state, a message state, or a charging state. The motor 1598 may convert an electrical signal into mechanical vibration, and may generate vibration or a haptic effect. Although not shown, the electronic device 1501 may include a processing unit (eg, GPU) for supporting mobile TV. The processing device for supporting mobile TV may process media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo™.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the component may vary depending on the type of the electronic device. In various embodiments, the electronic device may be configured to include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or may further include additional other components. In addition, since some of the components of the electronic device according to various embodiments are combined to form a single entity, the functions of the components prior to being combined may be identically performed.

300: 전자 장치 310: 하우징
320: 브라켓 330: 디스플레이 모듈
340: 전면 윈도우 350: 후면 윈도우
360: PCB 370: 배터리 팩
380: 무선 전력 송수신 부재
300: electronic device 310: housing
320: bracket 330: display module
340: front window 350: rear window
360: PCB 370: battery pack
380: absence of wireless power transmission and reception

Claims (12)

휴대용 전자장치(portable terminal)에 있어서,
전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 커버;
상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤;
상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및
상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하는 판을 포함하며,
상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,
상기 전자장치는,
상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 키로서, 상기 통로 및 오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 키;
상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 멤버(elongated member); 및
상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,
상기 제 1 멤버는 상기 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 장치.
In a portable electronic device (portable terminal),
a front cover forming a front surface of the electronic device;
a rear cover forming a rear surface of the electronic device;
a bezel surrounding a space formed by the front cover and the rear cover, the bezel including a first portion including an opening;
a display device embedded in the space and including a screen area exposed through the front cover; and
a plate comprising a plane parallel to the front cover in the space, the plate comprising a first protrusion and a second protrusion disposed adjacent to the opening and spaced apart from each other;
the first and second projections are arranged to provide a pathway leading to the opening;
The electronic device is
a key having a size and a shape to be passed through the passageway and the opening, the key being movably inserted in the passageway and the opening in a first direction;
a first member (elongated member) attached to or integrally formed with the surface opposite to the surface exposed to the outside of the electronic device of the key to prevent the key from falling out; and
a central portion extending in a second direction perpendicular to the first direction in the space; a first end extending from one end of the central portion and having elasticity disposed between the first portion and the first protrusion, and the other end of the central portion extending between the first portion and the second protrusion and a second removable member comprising a second end having an elasticity to be
and the first member is inserted between the key and the central portion.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는 , 상기 제 1 부분에 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
wherein the first and second projections do not contact the first portion.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단부 또는 제 2 단부 중 적어도 하나는 U-형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
wherein at least one of the first end or the second end comprises a U-shape.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 멤버 및 상기 중앙부 사이에 삽입되고, 상기 키의 이동을 감지하는 전기 컴포넌트 (electric component) 및
상기 컴포넌트로부터 연장된 적어도 하나의 와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
an electric component inserted between the first member and the central portion and sensing movement of the key; and
and at least one wire extending from the component.
제 1 항에 있어서,
상기 판(plate)은 상기 베젤과 일체인 (integral) 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
wherein the plate is integral with the bezel.
제 1 항에 있어서,
상기 후면 커버 및 상기 베젤은 일체로 (integrally) 형성된 것을 특징으로 하는 장치.
The method of claim 1,
and the rear cover and the bezel are integrally formed.
제 2 항에 있어서,
상기 후면 커버 및 상기 베젤은 동일한 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
3. The method of claim 2,
The device according to claim 1, wherein the back cover and the bezel are made of the same material.
제 7 항에 있어서,
상기 재질은 금속인 것을 특징으로 하는 장치.
8. The method of claim 7,
The device, characterized in that the material is metal.
휴대용 전자장치(portable terminal)에 있어서,
전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 커버;
상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 서로 인접한 제 1 오프닝 및 제 2 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤;
상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및
상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 제 1 및 제 2 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion), 제 2 돌출부, 및 제 3 돌출부를 포함하며, 상기 제 2 돌출부는 상기 제 1 돌출부 및 제 3 돌출부 사이에 위치하는 판을 포함하며,
상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 1 오프닝으로 이어지는 제 1 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,
상기 제 2 돌출부 및 제 3 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 2 오프닝으로 이어지는 제 2 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고
상기 전자장치는,
상기 제 1통로 및 상기 제 1 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 1 키로서, 상기 제 1 통로 및 제 1오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 1 키;
상기 제 2통로 및 상기 제 2 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 2 키로서, 상기 제 2 통로 및 제 2오프닝 내에 상기 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 2 키;
상기 제 1 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 1 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 키 멤버(elongated member);
상기 제 2 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 2 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 2 키 멤버(elongated member); 및
상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 3 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,
상기 제 1 키멤버는 상기 제 1 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입되고,
상기 제 2 키멤버는 상기 제 2 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 장치.
In a portable electronic device (portable terminal),
a front cover forming a front surface of the electronic device;
a rear cover forming a rear surface of the electronic device;
a bezel surrounding a space formed by the front cover and the rear cover, the bezel including a first portion including first and second openings adjacent to each other;
a display device embedded in the space and including a screen area exposed through the front cover; and
A plate in the space comprising a plane parallel to the front cover, a first protrusion, a second protrusion, and a third protrusion disposed adjacent to the first and second openings and spaced apart from each other including, wherein the second protrusion includes a plate positioned between the first protrusion and the third protrusion,
the first and second projections are arranged to provide a first pathway leading to the opening without contacting the first portion;
the second and third projections are arranged to provide a second pathway leading to the opening without contacting the first portion;
The electronic device is
a first key having a size and a shape to be passed through the first passageway and the first opening, the first key being movably inserted in the first passageway and the first opening in a first direction;
a second key having a size and shape to be passed through the second passage and the second opening, the second key being movably inserted in the second passage and the second opening in the first direction;
a first elongated member attached to or integrally formed with a surface opposite to the surface of the first key exposed to the outside of the electronic device to prevent the first key from falling out;
a second elongated member attached to or integrally formed with a surface opposite to the surface exposed to the outside of the electronic device of the second key to prevent the second key from falling out; and
a central portion extending in a second direction perpendicular to the first direction in the space; a first end extending from one end of the central portion and having elasticity disposed between the first portion and the first protrusion, and extending from the other end of the central portion, disposed between the first portion and the third protrusion and a second removable member comprising a second end having an elasticity to be
the first key member is inserted between the first key and the central part;
and the second key member is inserted between the second key and the central portion.
휴대용 전자장치(portable terminal)를 제조하는 방법에 있어서,
A) 전자장치의 내장 공간을 측면으로 둘러싸는 베젤 및 상기 공간 내에 위치하고, 상기 베젤과 연결된 판(plate)를 제공하는 동작으로서,
상기 베젤은, 상기 베젤의 일부분을 관통하여 형성된 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하고,
상기 판은, 오프닝에 인접하여 배치되며, 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하며
상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 형성하도록 구성된
동작;
B) 상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 키를 삽입하여, 키의 적어도 일부분을 상기 전자장치의 외부로 노출시키는 동작;
C) 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성된 기다란 제 1 멤버(elongated member)로서, 상기 제 1 부분의 길이 방향에 평행한 제 1 방향으로 연장된 일단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 일단부의 반대편에 형성된 타단부를 이용하여, 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 동작; 및
D) 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향으로 연장된 중앙부, 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 제 1 단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 제 2 단부를 포함하는 제 2 멤버를 삽입하는 동작을 포함하는 방법.
A method for manufacturing a portable electronic device, comprising:
A) an operation of providing a bezel surrounding the internal space of the electronic device laterally and a plate positioned in the space and connected to the bezel,
The bezel includes a first portion including an opening formed through a portion of the bezel,
The plate is disposed adjacent the opening and includes a first protrusion and a second protrusion spaced apart from each other;
the first and second projections are configured to form a pathway leading to the opening without contacting the first portion
movement;
B) inserting a key through the passage and the opening to expose at least a portion of the key to the outside of the electronic device;
C) an elongated first member attached to or integrally formed with a surface opposite to the surface exposed to the outside of the electronic device of the key, one end extending in a first direction parallel to the longitudinal direction of the first portion; and preventing the key from falling out by using the other end extending in the first direction and formed on the opposite side of the one end. and
D) in the space, a central portion extending in the first direction, a first end extending in the first direction and disposed between the first portion and the first protrusion, and extending in the first direction, wherein and inserting a second member comprising a second end disposed between the first portion and the second protrusion.
제 10 항에 있어서,
상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버를 설치하는 동작을 더 포함하는 방법.
11. The method of claim 10,
The method further comprising the operation of installing a rear cover forming a rear surface of the electronic device.
제 10 항에 있어서,
상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버를 설치하는 동작을 더 포함하는 방법.
11. The method of claim 10,
The method further comprising the operation of installing a front glass cover forming a front surface of the electronic device.
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KR1020150060745A Active KR102316429B1 (en) 2015-02-06 2015-04-29 Housing, manufacturing method thereof, and electronic device having it
KR1020150063939A Active KR102303210B1 (en) 2015-02-06 2015-05-07 Electronic device having display with bended area
KR1020150068079A Active KR102311616B1 (en) 2015-02-06 2015-05-15 Electronic device with cover
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KR1020150063939A Active KR102303210B1 (en) 2015-02-06 2015-05-07 Electronic device having display with bended area
KR1020150068079A Active KR102311616B1 (en) 2015-02-06 2015-05-15 Electronic device with cover
KR1020210119126A Active KR102495207B1 (en) 2015-02-06 2021-09-07 Electronic device having display with bended area
KR1020210137736A Active KR102449165B1 (en) 2015-02-06 2021-10-15 Electronic device comprising a housing

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ES (1) ES2727856T3 (en)

Families Citing this family (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170099626A (en) 2016-02-24 2017-09-01 삼성전자주식회사 Side key and electronic device including the same
CN106371513A (en) * 2016-08-29 2017-02-01 珠海市魅族科技有限公司 Intelligent terminal
CN106301438A (en) * 2016-08-29 2017-01-04 珠海市魅族科技有限公司 Intelligent terminal
CN106406443A (en) * 2016-08-29 2017-02-15 珠海市魅族科技有限公司 Cover board of intelligent terminal, cover board with touch function and touch display screen
KR102320709B1 (en) * 2016-09-09 2021-11-04 삼성디스플레이 주식회사 Display device and method for fabricating electronic device using the same
CN106341501B (en) * 2016-09-13 2019-03-26 Oppo广东移动通信有限公司 A kind of cover-plate glass and mobile terminal
KR102532660B1 (en) * 2016-09-19 2023-05-16 삼성전자주식회사 Electronic Device Comprising Antenna
US10742788B2 (en) 2016-09-21 2020-08-11 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
KR102279735B1 (en) 2016-10-10 2021-07-20 삼성전자주식회사 Electronic device and manufacturing method of the same
KR20180046960A (en) * 2016-10-28 2018-05-10 삼성디스플레이 주식회사 Display device
KR102653367B1 (en) 2016-12-08 2024-04-02 삼성전자 주식회사 Electronic device comprising bended display and method for controlling the same
KR102588423B1 (en) * 2016-12-22 2023-10-12 삼성전자주식회사 Electronic device including component mounting structure through bended display
KR102590928B1 (en) * 2017-01-09 2023-10-19 삼성전자주식회사 Electronic device
CN106887901A (en) * 2017-01-23 2017-06-23 苏州横空电子科技有限公司 A kind of novel radio charging reception system
KR102611125B1 (en) 2017-02-15 2023-12-08 삼성전자 주식회사 Electronic device with curved window
KR102678557B1 (en) * 2017-02-23 2024-06-26 삼성전자주식회사 Electronic device having supporting member with side antenna radiator
KR101919803B1 (en) 2017-08-10 2018-11-19 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
WO2018176412A1 (en) * 2017-03-31 2018-10-04 华为技术有限公司 Terminal
KR102295668B1 (en) * 2017-04-12 2021-08-30 삼성전자주식회사 Support structure including conductive paths and electronic device having the same
KR102265616B1 (en) * 2017-04-26 2021-06-16 삼성전자 주식회사 Antenna apparatus and electronic device including the same
KR102321393B1 (en) * 2017-05-12 2021-11-03 삼성전자주식회사 An electronic device comprising an antenna
KR102388902B1 (en) * 2017-05-26 2022-04-22 삼성디스플레이 주식회사 Display device and electronic device having the same
KR102279282B1 (en) * 2017-05-31 2021-07-20 엘지디스플레이 주식회사 Display device
KR102406943B1 (en) * 2017-06-14 2022-06-10 엘지디스플레이 주식회사 Optical Image Sensor and Display Device having the Same
KR102524831B1 (en) 2017-06-19 2023-04-24 삼성전자주식회사 electronic device including window
KR102351372B1 (en) * 2017-07-06 2022-01-14 삼성전자주식회사 Electronic device with display
KR102330999B1 (en) 2017-08-01 2021-11-25 삼성전자 주식회사 Electronic device and method for controlling thereof
KR102406051B1 (en) * 2017-09-06 2022-06-10 삼성전자주식회사 Electronic device for including inactive area
CN107635033A (en) * 2017-09-27 2018-01-26 北京小米移动软件有限公司 Processing technology of curved glass, screen module and electronic equipment
KR102490522B1 (en) * 2017-11-14 2023-01-19 삼성전자주식회사 Cover glass and electronic device with the same, and manufacturing method of cover glass
KR102538545B1 (en) * 2017-12-15 2023-06-01 구글 엘엘씨 Mobile communication device cover glass
KR102404880B1 (en) * 2018-01-09 2022-06-07 삼성전자주식회사 Electronic device including rollable display and arranging structure for key button applied thereto
KR102420525B1 (en) 2018-01-10 2022-07-14 삼성디스플레이 주식회사 Method for manufacturing digitizer assemble, method for manufacturing display device using the same, and display device
KR101951687B1 (en) * 2018-01-12 2019-02-26 (주)에이치케이티 Manufacturing method of metal button for portable device
CN110149434B (en) * 2018-02-13 2021-09-14 深圳富泰宏精密工业有限公司 Electronic device and preparation method thereof
KR20190108311A (en) * 2018-03-14 2019-09-24 삼성전자주식회사 Electronic device including curved glass
KR102499112B1 (en) * 2018-04-09 2023-02-13 삼성전자 주식회사 Electronic device equipped with flexible display and method for wireless charging thereof`
KR102069198B1 (en) * 2018-04-09 2020-01-22 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
US10879585B2 (en) 2018-04-09 2020-12-29 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
CN108600440B (en) * 2018-04-12 2020-09-04 Oppo广东移动通信有限公司 Mobile terminal equipment and its receiver assembly
KR102494409B1 (en) * 2018-07-10 2023-02-01 삼성디스플레이 주식회사 Display device
KR102559524B1 (en) * 2018-07-16 2023-07-25 삼성디스플레이 주식회사 Display device
KR102553885B1 (en) * 2018-07-17 2023-07-11 삼성전자주식회사 Curved glass and electronic device including the same
KR102509085B1 (en) 2018-08-08 2023-03-13 삼성전자주식회사 An electronic device comprising a metal material
KR102550771B1 (en) * 2018-09-13 2023-07-04 삼성전자주식회사 Electronic device including injection molded form, and injection molding structure
US10649489B2 (en) 2018-09-14 2020-05-12 Apple Inc. Portable electronic device
KR102606427B1 (en) 2018-09-21 2023-11-29 삼성전자주식회사 Electronic device disposeing flexible antenna
CN113165512A (en) * 2018-10-18 2021-07-23 康宁公司 Frame for automobile interior display panel
EP3849289B1 (en) 2018-11-06 2023-08-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including housing having pattern formed thereon
KR102584727B1 (en) 2018-12-21 2023-10-05 삼성전자주식회사 Antenna module and electronic device comprising thereof
KR102707941B1 (en) * 2019-02-19 2024-09-23 삼성전자주식회사 Electronic device including key assembly
KR102632789B1 (en) * 2019-04-22 2024-02-02 삼성전자주식회사 Electronic device having display
KR102628165B1 (en) * 2019-04-23 2024-01-23 삼성디스플레이 주식회사 Display device
CN111899640B (en) * 2019-05-06 2021-10-26 华为技术有限公司 Electronic equipment with curved surface display screen
KR102794470B1 (en) * 2019-05-10 2025-04-11 삼성전자 주식회사 Housing, manufacturing method thereof, and electronic device including the same
WO2021015784A1 (en) * 2019-07-25 2021-01-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Covers for electronic devices
KR102664694B1 (en) * 2019-08-16 2024-05-09 삼성전자 주식회사 Electronic device including camera module
CN110618734A (en) * 2019-08-28 2019-12-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Display device and manufacturing method thereof
CN112600961A (en) * 2019-09-19 2021-04-02 华为技术有限公司 Volume adjusting method and electronic equipment
KR102866006B1 (en) 2019-11-15 2025-09-29 삼성디스플레이 주식회사 Electronic device including display panel
CN111562811B (en) * 2020-04-27 2022-09-02 维沃移动通信有限公司 Electronic equipment and control method of touch operation
CN111526233A (en) * 2020-05-19 2020-08-11 维沃移动通信有限公司 Housing manufacturing method, housing and electronic device
KR102797784B1 (en) * 2020-06-23 2025-04-22 삼성전자주식회사 Electronic device
KR102880120B1 (en) 2020-10-16 2025-11-04 삼성전자주식회사 Electronic device including side key
CN112349208B (en) * 2020-11-12 2022-10-25 京东方科技集团股份有限公司 Auxiliary bending mechanism and display device
KR102905385B1 (en) 2020-11-18 2025-12-30 삼성전자주식회사 Foldable electronic device including flexible display
KR102885472B1 (en) * 2020-11-24 2025-11-13 삼성전자주식회사 An electronic device comprising an antenna
US12249840B2 (en) 2021-03-19 2025-03-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including battery
CN115701316A (en) 2021-05-31 2023-02-07 京东方科技集团股份有限公司 Display substrate, manufacturing method thereof, display module and display device
WO2023282435A1 (en) * 2021-07-07 2023-01-12 삼성전자 주식회사 Electronic device including window glass and method for manufacturing same
CN115706309A (en) * 2021-08-05 2023-02-17 北京小米移动软件有限公司 Electronic equipment
EP4310629A4 (en) * 2021-09-13 2024-10-09 Samsung Electronics Co., Ltd. ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR
KR20230049289A (en) * 2021-10-06 2023-04-13 삼성전자주식회사 Antenna and electronic device including the same
CN119999010A (en) * 2022-10-17 2025-05-13 三星电子株式会社 Antenna member and electronic device including the same
EP4475640B1 (en) * 2023-04-24 2026-02-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising housing
WO2026014850A1 (en) * 2024-07-08 2026-01-15 삼성전자 주식회사 Electronic device having component arrangement structure comprising pcb

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110228494A1 (en) 2010-03-19 2011-09-22 Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. Key button mechanism and portable electronic device using same
US20120050962A1 (en) 2010-08-31 2012-03-01 Fih (Hong Kong) Limited Key assembly and electronic device using key assembly
US20140111927A1 (en) 2012-10-19 2014-04-24 Apple Inc. Trimless glass enclosure interface
US20140367237A1 (en) 2013-06-14 2014-12-18 Joseph Taylor Switch assembly for a mobile device
US20150007501A1 (en) 2013-07-04 2015-01-08 Getac Technology Corporation Clipping structure and key module

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200403667Y1 (en) * 2005-09-22 2005-12-13 (주)코브 테크놀로지 Establishment structuree of envirinment affinitive lithium-ion battery protective circuit moudle for mobile phone
CN102187297B (en) * 2008-09-05 2015-03-18 苹果公司 Handheld computing device
KR20100041450A (en) * 2008-10-14 2010-04-22 삼성전자주식회사 Touch screen pannel and fabrication method thereof
US8551283B2 (en) * 2010-02-02 2013-10-08 Apple Inc. Offset control for assembling an electronic device housing
US8576561B2 (en) * 2010-02-02 2013-11-05 Apple Inc. Handheld device enclosure
US9160056B2 (en) * 2010-04-01 2015-10-13 Apple Inc. Multiband antennas formed from bezel bands with gaps
KR101717523B1 (en) * 2010-05-19 2017-03-17 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
WO2012106216A2 (en) * 2011-01-31 2012-08-09 Apple Inc. Handheld portable device
KR101801186B1 (en) * 2011-02-25 2017-11-24 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
US9166279B2 (en) * 2011-03-07 2015-10-20 Apple Inc. Tunable antenna system with receiver diversity
US9178970B2 (en) * 2011-03-21 2015-11-03 Apple Inc. Electronic devices with convex displays
US9128666B2 (en) * 2011-05-04 2015-09-08 Apple Inc. Housing for portable electronic device with reduced border region
KR101297195B1 (en) * 2011-08-04 2013-08-16 이기수 Method of manufacturing a case with an antenna
US8665236B2 (en) * 2011-09-26 2014-03-04 Apple Inc. Electronic device with wrap around display
US8723824B2 (en) * 2011-09-27 2014-05-13 Apple Inc. Electronic devices with sidewall displays
KR101861278B1 (en) * 2012-03-22 2018-05-25 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
KR101917686B1 (en) * 2012-04-17 2018-11-13 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
JP2013229673A (en) * 2012-04-24 2013-11-07 Panasonic Corp Portable imaging apparatus
KR101994889B1 (en) * 2012-09-14 2019-07-01 삼성전자 주식회사 A protective device for portable terminal
CN103702540B (en) * 2012-09-27 2017-06-30 瀚宇彩晶股份有限公司 Display module and front frame, back frame and plastic frame for display module
KR20140046839A (en) * 2012-10-11 2014-04-21 삼성디스플레이 주식회사 Flexible display device
CN203260731U (en) * 2013-02-07 2013-10-30 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 Broadband mobile terminal antenna
KR102047457B1 (en) * 2013-02-07 2019-11-21 삼성전자주식회사 Electronic device
KR101398141B1 (en) * 2013-02-08 2014-05-20 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
KR102088910B1 (en) * 2013-03-15 2020-03-13 엘지전자 주식회사 Video display apparatus and method of controlliing thereof
CN104167605B (en) * 2013-05-17 2018-09-07 深圳富泰宏精密工业有限公司 The wireless communication device of antenna structure and the application antenna structure
CN103296385B (en) * 2013-05-29 2016-05-11 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 A kind of adjustable frequency antenna system
CN203386889U (en) * 2013-07-30 2014-01-08 广东欧珀移动通信有限公司 Handheld equipment antenna device with metal frame
CN203466292U (en) * 2013-08-27 2014-03-05 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 Multi-frequency antenna suitable for mobile terminal having metal frame structure
CN203589193U (en) * 2013-11-14 2014-05-07 深圳市威尔创通讯科技有限公司 Wideband multitape coupled antenna structure based on mobile phone metal frame
CN104051842A (en) * 2014-03-31 2014-09-17 小米科技有限责任公司 Loop antenna system with gaps for radiation
CN203895602U (en) * 2014-06-05 2014-10-22 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 Novel loop antenna device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110228494A1 (en) 2010-03-19 2011-09-22 Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. Key button mechanism and portable electronic device using same
US20120050962A1 (en) 2010-08-31 2012-03-01 Fih (Hong Kong) Limited Key assembly and electronic device using key assembly
US20140111927A1 (en) 2012-10-19 2014-04-24 Apple Inc. Trimless glass enclosure interface
US20140367237A1 (en) 2013-06-14 2014-12-18 Joseph Taylor Switch assembly for a mobile device
US20150007501A1 (en) 2013-07-04 2015-01-08 Getac Technology Corporation Clipping structure and key module

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