KR20160076746A - 이형 필름 및 이를 포함하는 접합 테이프 - Google Patents
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Abstract
접합 테이프 및 접합 테이프 제조 방법이 제공된다. 접합 테이프는 제1 접합층, 및 제1 접합층의 일면에 분산되어 배치되고, 제1 접합층에 결합된 복수의 쿠션 비드를 포함한다. 접합 테이프 제조 방법은 제1 접합층용 조성물과 쿠션 비드를 혼합한 혼합물을 제조하는 단계, 필름 상에 혼합물을 코팅하는 단계, 및 고온 공정을 수행하여 용제를 제거하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 이형 필름 및 이를 포함하는 접합 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자기기에 사용되는 이형 필름 및 접합 테이프에 관한 것이다.
스마트폰 및 태블릿 PC 등의 모바일 단말기, LED TV, OLED TV 등의 디지털 TV, 플렉시블 디스플레이 등 다양한 전자기기에서, 접합 테이프의 사용이 증가하고 있다.
특히, 모바일 제품의 경우 디스플레이 패널 표면을 보호하기 위해 커버 윈도우를 장착하는데, 주로 OCA(Optically Clear Adhesive)와 같은 투명 접합 테이프를 많이 사용한다.
접합 테이프는 기재 상에 접합층이 있고, 그 위에 이형 필름이 배치된다. 이형 필름은 접합 테이프를 피부착 물체에 부착하는 경우에 박리되어 제거된다. 최근 들어서는 기재가 생략되어 더욱 얇은 두께를 갖는 접합 테이프도 연구되고 있다.
접합 테이프의 제조 공정에는 컨버팅 공정이 포함된다. 컨버팅 공정은 롤 상태의 접합 테이프를 피부착 물체의 접착면의 면적에 맞게 커팅하는 공정이다. 컨버팅 공정시, 반절단 공정으로서 적어도 이형 필름을 연결시키도록 커팅하는 것이 접합 테이프의 이송에 유리하다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 컨버팅 공정에서 불량률을 감소시키는 이형 필름을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 컨버팅 공정에서 불량률을 감소시키는 접합 테이프를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 필름은 베이스 기재, 상기 베이스 기재 상에 배치된 탄성 수지층, 및 상기 탄성 수지층 상에 배치된 실리콘 이형층을 포함한다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프는 접합층, 및 상기 접합층의 일면에 배치된 상기한 바와 같은 이형 필름을 포함하되, 상기 접합층의 일면은 상기 이형 필름의 상기 실리콘 이형층과 면접한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예에 따른 이형 필름은 이형 필름 자체에 쿠션 수지층이 형성되어 있어, 컨버팅 공정시 이형 필름의 베이스 필름 손상을 방지시킨다. 또한, 쿠션 수지층은 칼날에 손상을 입더라도 복원성이 좋아 접합 채널 형성을 억제할 수 있다. 그에 따라, 제조 공정이 개선될 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 종래의 접합 테이프의 컨버팅 공정 순서를 보여주는 단면도들이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 컨버팅 공정 순서를 보여주는 단면도들이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 종래의 접합 테이프의 컨버팅 공정 순서를 보여주는 단면도들이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 컨버팅 공정 순서를 보여주는 단면도들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"는 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 필름의 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형 필름(100)은 접합 테이프에 부착되어 접합 테이프의 접합층(200)에 부착되어 접합층(200)을 보호하고, 접합 테이프를 피부착 물체에 부착할 때, 접합층(200)으로부터 박리되어 접합층(200)을 노출시킨다.
이형 필름(100)은 도 1에 도시된 바와 같이, 베이스 기재(110), 베이스 기재(110) 상에 배치된 탄성 수지층(120), 및 탄성 수지층(120) 상에 배치된 실리콘 이형층(130)을 포함한다.
베이스 기재(110)는 고분자 수지로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 베이스 기재(110)는 폴리에틸렌 프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 오리엔티드 폴리프로필렌(Oriented Polypropylene, OPP), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 트리아세틸 셀룰로오스(Tri-acetyl Cellulose, TAC), 씨클로 올레핀 폴리머(Cyclo-olefin Polymer, COP), 또는 폴리이미드(Polyimide, PI) 등으로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 베이스 기재(110)의 두께는 24 내지 300㎛일 수 있다.
베이스 기재(110)의 일면에는 탄성 수지층(120)이 배치된다. 탄성 수지층(120)은 탄성을 갖는 고분자 수지로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 탄성 수지층(120)은 연질 폴리우레탄, 반경질 폴리우레탄 또는 경질 폴리우레탄 등이 적용될 수 있다. 바람직하게는 연질 폴리우레탄이 적용될 수 있다. 다른 예로, 탄성 수지층(120)은 메틸렌디페닐이소시아네이트(MDI), 톨루엔디이소시아네이트(TDI), 메틸렌디페닐이소시아네이트(MDI) 올리고머, 톨루엔디이소시아네이트(TDI) 올리고머, 및 카보디이미드 변성 메틸렌디이소시아네이트로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 디이소시아네이트와, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 및 폴리에칠렌글리콜로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 폴리올 혼합물을 반응시켜 제조할 수 있다. 탄성 수지층(120)은 베이스 기재(110)보다 무른 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 탄성 수지층(120)의 경도는 베이스 기재(110)의 경도보다 작을 수 있다.
탄성 수지층(120)의 두께는 10 내지 100㎛일 수 있다.
탄성 수지층(120)은 컨버팅(converting) 공정시 칼날에 의해 베이스 기재(110)가 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
탄성 수지층(120) 상에는 실리콘 이형층(130)이 배치된다. 실리콘 이형층(130)은 접합 테이프의 접합층(200)에 부착되는 부분으로서, 접합 테이프를 피부착 물체에 부착할 때, 접합층(200)으로부터 분리된다.
실리콘 이형층(130)은 폴리실리콘, 불소 등의 물질로 이루어질 수 있다. 실리콘 이형층(130)의 두께는 1 내지 3㎛일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 접합 테이프(11)는 접합층(200) 및 접합층(200)의 일면에 배치된 이형 필름(100)을 포함한다. 이형 필름(100)으로는 도 1의 이형 필름(100)이 적용될 수 있다. 접합층(200)의 일면은 이형 필름(100)의 실리콘 이형층(130)과 면접한다. 이형 필름(100)은 접합 테이프(11)를 피부착 물체에 부착시킬 때 박리되어 제거된다.
접합층(200)의 타면에는 지지층(300)이 더 배치될 수 있다. 지지층(300)은 예를 들어, 기재, 쿠션층, 차광층, 색상층, 방열층, 전자파 차폐층 등일 수 있다.
지지층(300)이 기재일 경우, 상기 기재는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephthalate, PET), 폴리프로필렌(polypropylene, PP), 폴리메틸 메탈크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride, PVC), 트리아세틸 셀룰로오스(triacetyl cellulose, TAC) 등으로 이루어질 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 상기 기재는 이형 필름(100)의 베이스 기재(110)와 동일할 수 있다.
지지층(300)이 쿠션층일 경우, 상기 쿠션층은 발포제로부터 발포되어 형성된 복수의 미세 기공을 포함할 수 있다. 상기 미세 기공은 폐쇄 기공일 수 있다. 쿠션층 전체의 체적에 대한 복수 미세 기공의 공극률은 20% 내지 80%일 수 있다. 각 미세 기공의 크기(직경)는 10㎛ 내지 70㎛일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 상기 쿠션층의 두께는 100㎛ 내지 300㎛일 수 있다.
지지층(300)이 차광층일 경우, 상기 차광층은 차광 물질, 예컨대 블랙 안료를 포함할 수 있다. 상기 블랙 안료의 예로는 카본 블랙, CNT, 산화철 등을 들 수 있으며, 차광층은 1종 또는 2종 이상의 블랙 안료를 포함할 수 있다. 차광층 내의 블랙 안료 비율은 차광층을 구성하는 전체 조성물 대비 약 5 내지 15중량% 이거나, 약 10중량%일 수 있다.
지지층(300)이 색상층일 경우, 상기 차광층의 블랙 안료 대산 다른 색상을 나타내는 안료나 색소를 포함할 수 있다.
지지층(300)이 전자파 차폐층일 경우, 금속 박막이나 금속 코팅층 등을 포함할 수 있다. 금속 박막층은 Cu, Ni, Au, Ag, Zn, Sn 이들의 합금 등으로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되지 않으며, CNT, 금속 나노 와이어, 도전성 폴리머, 그래핀 등의 물질로 이루어질 수도 있다. 상기 전자파 차폐층은 표면 최대 저항(Surface Resistivity Max)이 약 10Ω/□ 이하이고, 최소 차폐 효능(Shielding Effectiveness Min)이 약 60dB 이상일 수 있다.
그 밖에도 방열층이나 기타 다른 기능성층이 지지층(300)으로 적용될 수 있다.
접합층(200)은 접착제 또는 점착제로 이루어질 수 있다. 접합층(200)은 러버계, 폴리우레탄계, 변성실리콘계, 아크릴계 등의 공중합체를 포함하여 이루어질 수 있다. 또한, 접합층(200)이 우레탄계 수지를 포함하는 경우, 접합층(200) 자체의 우수한 복원력 및 충격 흡수 기능이 더 부가될 수 있다. 접합층(200)의 점도는 10 내지 100,000cps일 수 있으며, 바람직하게는 500 내지 3,000cps, 더욱 바람직하게는 1,000 내지 2,000cps일 수 있다. 접합층(200)은 금속입자를 함유하여 전자파 차폐기능, 방열기능 등을 추가적으로 수행할 수 있다. 상기 금속입자는 Ag, Al, BN, Cu 또는 이들의 합금 등이 사용될 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
예시적인 실시예에서, 접합층(200)은 OCA(Optically Clear Adhesive), OCR(Optically Clear Resin), 또는 LOCA(Liquid Optically Clear Adhesive)일 수 있다.
접합층(200)의 두께는 10 내지 70㎛일 수 있지만, 이에 제한되지 않음은 물론이다.
도 3 내지 도 5는 종래의 접합 테이프의 컨버팅 공정 순서를 보여주는 단면도들이다.
도 3을 참조하면, 종래의 접합 테이프(21)는 접합층(200)의 일면에 이형 필름(100)이 배치되고, 접합층(200)의 타면에 지지층(300), 예컨대 기재가 배치된다.
도 4를 참조하면, 접합 테이프(21)에 대해 컨버팅 공정이 수행된다. 컨버팅 공정은 지지층(300)과 접합층(200)을 절단하기 위해 수행된다. 이때, 이형 필름(100)은 이송 역할을 수행하기 위해 적어도 부분적으로 연결될 필요가 있다.
컨버팅 공정에서 칼날(400)이 실리콘 이형층(130)까지만 도달한다면, 이형 필름(100)의 베이스 기재(110)는 절단되지 않고 온전한 형상을 가질 수 있다. 그런데, 실리콘 이형층(130)의 두께가 1 내지 3㎛에 불과하고, 더 두껍다고 하더라도 통상 5㎛ 이하이므로, 컨버팅 깊이를 실리콘 이형층(130)에서 멈추도록 하는 것은 쉽지 않다. 컨버팅 장비에서 컨버팅 깊이 조절에 대한 기계적인 오차도 있고, 칼날(400)을 만드는데 사용되는 금형의 설계 오차도 있기 때문이다. 또한, 완전한 접합층(200)의 절단을 위해서는 컨버팅 깊이에 대한 마진도 있어야 한다. 따라서, 컨버팅 공정에서 칼날(400)이 베이스 기재(110)의 표면에까지 침투하여 베이스 기재(110)의 표면 일부에도 칼날 자국, 다시 말하면 홈부가 발생할 수 있다. 이처럼, 칼날이 베이스 기재(110)까지 부분적으로 절단하면 칼날에 무리한 충격이 가해져 칼날의 수명이 저하될 수 있다.
도 5를 참조하면, 컨버팅 공정이 완료된 후, 칼날로 인하여 절단된 접합층(200)의 물질 일부가 베이스 기재(110) 표면의 홈부(BP)로 전이될 수 있고, 그에 따라 접합층(200)으로부터 베이스 기재(110) 사이에 미세한 접합 채널(AC)이 형성될 수 있다. 접합 채널(AC)이 형성되면 접합층(200)으로부터 이형 필름(100)을 박리할 때, 접합 채널(AC)로 인해 접합층(200) 표면이 표면 조도를 가질 수 있다. 따라서, 접합 테이프(21)를 부착할 때, 접합층(200)의 두께 불균일이 발생할 수 있고, 접합층(200)이 OCA 등일 경우, 광학적 특성 또한 저하될 수 있다.
아울러, 컨버팅 공정 완료 후, 2차 컨버팅 공정이나 다른 공정을 위하여 이형 필름(100)을 제거하고 다른 이형 필름을 합지할 수 있는데, 접합 채널(AC)이 있으면 다른 이형 필름과의 합지시 심각한 불량을 야기할 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 컨버팅 공정 순서를 보여주는 단면도들이다.
도 6을 참조하면, 도 2의 접합 테이프(11)에 대해 컨버팅 공정이 수행된다. 본 발명의 일 실시예의 경우, 컨버팅 공정시 칼날이 접합층(200)과 실리콘 이형층(130)을 관통하더라도 그 하부에는 탄성 수지층(120)이 배치되어 있어, 탄성 수지층(120)에 컨버팅 칼날 자국, 다시 말하면 홈부가 발생할 수 있다. 탄성 수지층(120)의 두께는 10 내지 100㎛로 실리콘 이형층(130)에 비해 충분히 두껍기 때문에, 칼날은 탄성 수지층(120)의 표면 부근에서 멈출 수 있고, 베이스 기재(110)까지는 닿지 않도록 제어될 수 있다. 따라서, 베이스 기재(110)의 손상이 방지될 수 있다.
한편, 탄성 수지층(120)이 베이스 기재(110)보다 무른 재질로 이루어진 경우, 컨버팅 칼날(400)의 손상도 도 4의 경우에 비해 감소시킬 수 있다.
도 7을 참조하면, 컨버팅 공정이 완료되어 컨버팅 칼날(400)이 리프트 업되면, 탄성 수지층(120)은 복원성이 우수하므로 홈부를 복원할 수 있다. 이때, 컨버팅 칼날(400)이 리프트업 되는 단계에서 탄성 수지층(120)이 복원되면서, 컨버팅 과정에서 컨버팅 칼날(400) 자체에 전이된 접합층(200) 물질을 포집하여 제거할 수 있다.
또한, 홈부가 없어짐에 따라, 접합층(200)이 홈부로 스며들 가능성이 많이 줄어들게 된다. 따라서, 접합 채널에 의한 불량이 억제될 수 있다. 또한, 이형 필름(100)이 원형으로 복원되기 때문에, 2차 컨버팅을 위해 이형 필름(100)을 박리하고 다른 이형 필름을 합지할 필요성도 줄어든다. 그에 따라, 공정 효율이 개선될 수 있다. 아울러, 다른 이형 필름을 합지하더라도, 불량 발생 확률이 감소한다.
뿐만 아니라, 탄성 수지층(120)에 의해 소정의 쿠션 기능을 갖게 되므로, 접합 테이프의 이송시 외부 충격으로 인한 접합층(200)의 두께 변형을 최소화할 수 있다.
이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 필름(100)의 제조 방법에 대해 설명한다.
먼저, 베이스 기재(110)를 준비한다.
이어서, 베이스 기재(110) 상에 탄성 수지층(120)을 형성한다. 예를 들어, 탄성 수지층(120)의 재료로서 자외성 경화성 조성물을 준비하고, 슬롯다이 코팅을 하고, 자외선을 조사하여 경화한다. 다른 예로 솔벤트 등 용제를 혼용하여 열경화 공정을 병행할 수도 있다. 이 경우, 슬롯다이 코팅 후 자외선을 조사하여 가경화하고, 실리콘 이형층(130)을 코팅한 후 열경화 공정을 통해 완전 경화함으로써, 실리콘 이형층(130)과의 접합력을 개선할 수 있다.
다음으로, 탄성 수지층(120) 상에 실리콘 이형층(130)의 재료로서 열경화성 수지를 준비하고, 그라비아, 슬롯다이, 콤마 등의 방법으로 코팅한다. 이후, 열처리를 통해 실리콘 이형층(130)을 경화한다.
이어서, 실리콘 이형층(130) 상에 접합층(200)의 재료로서 열경화성 수지를 준비하고, 그라비아 또는 콤마 등으로 코팅한다. 이후, 열처리를 통해 접합층(200)을 경화한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 제조 방법은 종래의 이형 필름(100)을 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 필름(100)으로 사용한 것을 제외하고는 종래의 방식과 동일하므로, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100 : 이형 필름
110 : 베이스 기재
120 : 탄성 수지층
130: 실리콘 이형층
110 : 베이스 기재
120 : 탄성 수지층
130: 실리콘 이형층
Claims (9)
- 베이스 기재;
상기 베이스 기재 상에 배치된 탄성 수지층; 및
상기 탄성 수지층 상에 배치된 실리콘 이형층을 포함하는 이형 필름. - 제1 항에 있어서,
상기 탄성 수지층은 연질 폴리우레탄, 반경질 폴리우레탄 또는 경질 폴리우레탄으로 이루어지는 이형 필름. - 제1 항에 있어서,
상기 탄성 수지층의 경도는 상기 베이스 기재의 경도보다 작은 이형 필름. - 제1 항에 있어서,
상기 탄성 수지층의 두께는 10 내지 100㎛인 이형 필름. - 제4 항에 있어서,
상기 실리콘 이형층의 두께는 1 내지 3㎛인 이형 필름. - 접합층; 및
상기 접합층의 일면에 배치된 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 따른 이형 필름을 포함하되,
상기 접합층의 일면은 상기 이형 필름의 상기 실리콘 이형층과 면접하는 접합 테이프. - 제6 항에 있어서,
상기 접합층의 타면에 배치된 지지층을 더 포함하는 접합 테이프. - 제7 항에 있어서,
상기 지지층은 기재, 차광층, 색상층, 방열층, 또는 전자파 차폐층인 접합 테이프. - 제6 항에 있어서,
상기 접합층은 OCA(Optically Clear Adhesive), OCR(Optically Clear Resin) 또는 LOCA(Liquid Optically Clear Adhesive)인 접합 테이프.
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