KR20160073536A - 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름 및 이를 포함하는 포장재 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 종래의 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름을 개량하여, 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름의 일면에 끈적임(stickness)성을 부여하여 알루미늄 등의 금속 증착을 용이하게 하는 한편, 타면의 저온 실링성을 향상시킴으로써 공정 수를 줄이고 제품의 원가절감을 도모할 수 있는 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름과 이를 포함하는 포장재를 제공하기 위한 것으로, 상기 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름은 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지로 된 중간층과, 상기 중간층의 일면에 끈적임성을 부여하여 금속 증착성을 향상시킨 제1표면층과, 상기 중간층의 타면에 저온 실링성을 향상시킨 제2표면층을 포함하되, 상기 제1표면층은, 선형 저밀도 폴리에틸렌 75 내지 85 중량부와 저밀도 폴리에틸렌 15 내지 25 중량부를 포함하여 혼합한 수지로 이루어지고, 상기 제2표면층은, 선형 저밀도 폴리에틸렌 55 내지 65 중량부와, 저밀도 폴리에틸렌 15 내지 20 중량부와, 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌 20 내지 30 중량부를 포함하여 혼합한 수지로 이루어진 것을 특징으로 하고, 상기 포장재는 상기 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름의 차단층 위에 저밀도 폴리에틸렌을 압출 코팅한 폴리에스테르 필름을 합지한 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은, 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름 및 이를 포함하는 포장재에 관한 것으로, 특히 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름의 일면에 금속 증착성을 향상시키고, 타면은 열봉합시의 저온 실링성을 향상시킨 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름 및 이를 포함하는 포장재에 관한 것이다.
일반적으로 스낵류, 비스킷, 분말수프 등의 건조식품이나 상하기 쉬운 식재료나 식품을 포장하는 포장재는 유통이나 판매과정에서 식품의 부패나 변질을 방지하기 위하여 가스나 수분이 내부로 유입되는 것을 방지할 필요가 있다. 즉, 산소가스나 또는 수분이 식품의 포장재를 통과하여 내장된 식품과 접촉하게 되면 식품의 식감을 떨어뜨릴 뿐만 아니라 식품의 부패나 변질을 촉진하게 되는데, 이를 방지하기 위해 이러한 식품을 포장하는 포장재는 매우 우수한 수분차단 및 가스차단의 특성이 요구된다.
이와 같이 가스 및 수분을 효율적으로 차단하기 위한 종래의 포장용 필름으로서는, 예를 들면, 한국공개특허 2010-0013907호(이하, "특허문헌 1"이라 함)에서 그라비아 인쇄된 PET소재의 1급지 일 측면에 접착제 도포 후 건조한 상태에서 저밀도 폴리에틸렌을 분사함과 동시에 선형 저밀도 폴리에틸렌 또는 포일(Foil) 소재의 2급지가 접착됨으로써 1급지와 2급지의 결합력이 향상되어 수분 및 산소가 효율적으로 차단되는 '포장재용 필름'를 개시하고 있고, 또한 한국등록특허 제526,929호(이하, "특허문헌 2"라 함)에서는 선형 저밀도 폴리에틸렌층, 저밀도 폴리에틸렌 등 중합체에 알루미늄이 증착된 알루미늄층 및 기재층을 순서대로 압출 라미네이션법으로 적층한 적층필름을 개시하고 있다.
한편, 선형 저밀도 폴리에틸렌(linear low density polyethylene : LLDPE) 필름은 가격이 저렴하고, 인장 강도, 인장 신장율 및 강성이 양호하여 포장용 필름의 실란트(sealant)로 많이 이용되고 있는데, 이러한 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름은 수증기의 투과성은 낮으나 가스투과성이 높은 것으로 알려져 있다. 따라서, 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름을 이용하는 포장재에 있어서, 산소가스 및 수분을 완벽하게 차단하기 위한 차단층이 필요한데, 예를 들면, 상기 특허문헌 2에서는 선형 저밀도 폴리에틸렌층 상에 알루미늄박 또는 알루미늄 증착 필름으로 된 알루미늄층을 적층하는 구성을 개시하고 있다.
이와 같이 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름의 가스 및 수분 차단을 위해 별도의 알루미늄층을 적층하기 위해서는 그만큼의 추가적인 공정을 요하게 되는데, 만일 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름의 일면에 직접 알루미늄을 증착시켜 차단층을 형성하면 작업공정을 줄일 수 있고, 이에 따른 비용절감의 효과를 기대할 수 있을 것이다.
그러나 선형 저밀도 폴리에틸렌은 대표적인 비극성 고분자로서 필름의 표면장력이 낮고 매끄러운 표면을 갖기 때문에 알루미늄을 증착시키는 것이 매우 어렵고, 증착된 면이 고르지 못하다는 문제점이 있다. 나아가 종래의 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름에 있어서는, 통상 작업 공정 중 마찰력에 의해 필름 표면끼리 달라붙는 현상을 방지하기 위한 슬립제(slip agent) 등을 첨가하고 있어 필름 표면에 알루미늄을 증착하는 경우 증착 불량의 문제를 더 가중시키고 있다.
한편, 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름은 포장재의 최내층으로 열융착에 의해 실링(sealing) 되는데, 이때 저온에서 실링 될수록 생산비용을 절감하는 효과가 있다. 따라서 열융착층에 의해 실링이 되는 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름의 일면을 저온 실링성이 향상되도록 개선하는 것이 바람직하다.
본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 종래의 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름을 개량한 것으로서, 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름의 일면에 끈적임(stickness)성을 부여하여 알루미늄 등의 금속 증착을 용이하게 하는 한편, 타면의 저온 실링성을 향상시킴으로써 공정 수를 줄이고 제품의 원가절감을 도모할 수 있는 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름과 이를 포함하는 포장재를 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 의한 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름은, 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지로 된 중간층과, 상기 중간층의 일면에 끈적임성을 부여하여 금속 증착성을 향상시킨 제1표면층과, 상기 중간층의 타면에 저온 실링성을 향상시킨 제2표면층을 포함하되, 상기 제1표면층은, 선형 저밀도 폴리에틸렌 75 내지 85 중량부와 저밀도 폴리에틸렌 15 내지 25 중량부를 포함하여 혼합한 수지로 이루어지고, 상기 제2표면층은, 선형 저밀도 폴리에틸렌 55 내지 65 중량부와, 저밀도 폴리에틸렌 15 내지 20 중량부와, 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌 20 내지 30 중량부를 포함하여 혼합한 수지로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름은, 상기 제1표면층, 중간층 및 제2표면층을 이루는 각각의 용융된 수지를 동시에 압출하고, 용융된 상태의 각각의 수지를 상기 제1표면층, 중간층 및 제2표면층의 순으로 적층하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름의 상기 제1표면층 및 중간층의 선형 저밀도 폴리에틸렌은, 부텐-1 선형 저밀도 폴리에틸렌, 옥텐-1 선형 저밀도 폴리에틸렌 또는 헥센-1 선형 저밀도 폴리에틸렌에서 선택된 적어도 어느 하나이고, 상기 제2표면층의 선형 저밀도 폴리에틸렌은, 옥텐-1 선형 저밀도 폴리에틸렌 또는 헥센-1 선형 저밀도 폴리에틸렌인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름은, 상기 제1표면층 위에 알루미늄을 증착한 차단층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 포장재는, 상기 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름의 차단층 위에 저밀도 폴리에틸렌을 압출 코팅한 폴리에스테르 필름을 합지한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름의 일면에 끈적임성을 부여함으로써 알루미늄 등의 금속 증착을 용이하게 하는 한편, 타면의 저온 실링성을 향상시킨 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름과 이를 포함하는 포장재를 제공함으로써 작업공정 수를 줄이고 제품의 원가절감의 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름의 구조를 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름을 포함하는 포장재의 구조를 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름을 포함하는 포장재의 구조를 나타낸 도면.
이하에서, 본 발명의 구체적인 실시예에 대해 도 1 내지 2를 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름의 구조를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름을 포함하는 포장재의 구조를 나타낸 도면이다.
[선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름(10)]
본 발명에 의한 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름(10)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1표면층(100)과, 상기 제1표면층과 일면이 접하는 중간층(200)과, 상기 중간층(200)의 타면과 접하는 제2표면층(300)을 포함하여 이루어진다. 다만, 도면에서 채색된 부분은 각 층을 구분하기 위한 것으로 투명도를 나타내는 것은 아니다.
상기 제1표면층(100)은, 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)와 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하여 혼합한 수지로 이루어지되, 상기 수지는 상기 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 75 내지 85 중량부에 상기 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 15 내지 25 중량부를 혼합하는 것이 바람직하다.
상기 제1표면층(100)은 알루미늄이 증착되는 증착층으로, 상술한 바와 같이, 종래의 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름에 있어서는 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 비극성 특성상 표면이 매끄럽기 때문에 알루미늄 증착이 어렵고 고르게 증착되지 않는다는 문제가 있었다.
이에 대해 본 발명에 있어서의 상기 제1표면층(100)은, 상기 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 혼합하여 끈적임을 부여함으로써 알루미늄의 증착이 용이하면서도 고르게 증착될 수 있도록 하고 있다.
즉, 상기 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 용융상태에서 점성거동을 나타내는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 혼합함으로써 혼합된 수지가 끈적임의 특성을 갖게 되는데, 이때 혼합되는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 중량이 전체 중량의 15% 이하인 경우에 나타나는 끈적임 현상이 알루미늄 분말을 고르게 증착하는데 충분하지 않다.
또한, 혼합되는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 중량이 전체 중량의 25% 이상인 경우에는 필름의 끈적임 현상이 크기 때문에 알루미늄 증착한 후에도 필름 표면의 끈적임 현상이 남아 있게 된다. 이와 같이 알루미늄 증착한 후에도 필름 표면에 남아있는 끈적임 현상 때문에, 알루미늄 증착 후 필름을 롤 단위로 재권취 할 때 필름 표면끼리 붙게 되고, 표면끼리 달라붙은 필름은 이를 푸는 과정에서 알루미늄이 증착된 증착면도 떨어지는 문제가 발생하게 될 뿐만 아니라, 공기 중의 미세 먼지가 필름 표면에 달라붙게 되어 필름을 오염시키는 원인이 될 수도 있다.
따라서, 제1표면층(100)에 혼합되는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 중량이 전체 중량의 15% 내지 25% 포함되는 것이 바람직하고, 20% 정도 포함되는 것이 가장 바람직하다.
상기한 바와 같이, 본 발명은 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름의 양 표면의 특성을 변화시키는 것으로, 상기 중간층(200)은 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 수지만으로 이루어진다.
다음으로, 상기 제2표면층(300)은 포장재의 최내층으로 내장된 음식물과 직접 접할 뿐만 아니라 열봉합에 의해 실링이 되는 부분으로, 저온에서 실링이 될 수 있도록 생산비용이 절감되는 효과가 있기 때문에 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름의 저온 실링성(저온 열봉합성) 향상이 요구되고 있다.
이에 대해, 본 발명에 있어서의 제2표면층(300)은 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 55 내지 65 중량부와, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 15 내지 25 중량부와, 메탈로센 촉매 하에서 중합된 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌(mLLDPE) 15 내지 25 중량부를 포함하여 혼합한 수지로 이루어짐으로써 열봉합 개시온도가 낮아져 저온 실링성이 향상하게 된다.
즉, 상기 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은 융점이 110℃ 내지 125℃인 것으로 알려져 있으며, 상기 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 융점은 105℃ 내지 115℃로서 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)보다 상대적으로 융점이 낮으며, 또한 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌(mLLDPE)의 경우 융점이 95℃ 내지 100℃로서 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)과는 융점이 25℃ 정도의 차이가 있는 것으로 알려져 있다.
이와 같이 상대적으로 융점이 높은 기존의 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 상대적으로 융점이 낮은 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌(mLLDPE)를 혼합함으로써 상기 제2표면층(300)의 열봉합 개시온도를 기존의 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 경우보다 15℃ 이상으로 현저히 낮출 수 있게 되는데, 이에 의하여 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)의 저렴한 가격과 우수한 인장강도를 활용하면서도 저온 실링성을 향상할 수 있게 된다.
또한, 상기 제2표면층(300)은 파우치 형상으로 봉합시 최내면층을 형성하여 또다른 제2표면층과 접하는 면으로서, 면접촉에 의한 마찰력을 줄이기 위한 슬립제를 더 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 제2표면층(300)은 적어도 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 및 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌(mLLDPE)을 포함하되 슬립제를 더 포함할 수 있다.
상기 슬립제는 상기 제2표면층(300)의 슬립성(미끄러움성)을 향상시켜 밀착을 방지할 수 있는 것으로서, 예를 들어 에루카미드(Erucamide), 올리아미드(Oliamide) 또는 스테아라미드(Stearamide)에서 선택된 적어도 하나 이상을 사용할 수 있으며, 이때 슬립제의 양은 1중량부 이하, 구체적으로 0.5 내지 1중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1표면층(100), 중간층(200) 및 제2표면층(300)에서 상기 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 알파-올레핀(Alpha Olefin) 중 부텐(butene)-1 선형 저밀도 폴리에틸렌, 옥텐(octene)-1 선형 저밀도 폴리에틸렌 및 헥센(hexene)-1 선형 저밀도 폴리에틸렌에서 선택된 적어도 하나 이상을 사용할 수 있다. 다만, 제2표면층(300)의 경우 옥텐-1 선형 저밀도 폴리에틸렌 및 헥센-1 선형 저밀도 폴리에틸렌이 부텐-1 선형 저밀도 폴리에틸렌보다 저온 실링성이 우수하다는 점에서 옥텐-1 선형 저밀도 폴리에틸렌 또는 헥센-1 선형 저밀도 폴리에틸렌이 바람직하다.
다음으로 상기 제1표면층(100), 중간층(200) 및 제2표면층(300)으로 이루어지는 상기 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름(10)의 성형과정을 살펴보면, 3대 이상의 압출기를 사용하여 각각의 압출기에 용융된 수지, 즉 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)과 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 혼합하여 용융된 수지, 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)이 용융된 수지, 및 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)과 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌(mLLDPE)을 혼합하여 용융된 수지를 각각의 압출기를 사용하여 동시에 압출한 뒤, 용융된 상태에서 각각의 수지를 상기 제1표면층(100), 중간층(200) 및 제2표면층(300) 순으로 적층하여 하나로 일체화된 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름(10)으로 성형하게 된다.
또한, 상기 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름(10)은 32 내지 36㎛ 두께로 성형되는 것이 바람직하다. 이에 의하여, 상기 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름(10)을 후술하는 외장필름(20)과 직접 합지하여 적당한 두께(예를 들면, 60 내지 65㎛)의 포장재로 제조할 수 있으며, 또한 필름이 얇을 경우 알루미늄 증착시 필름의 가장자리 부분이 펄럭이어서 증착이 잘 되지 않는 문제를 해결할 수 있게 된다.
[알루미늄(AL)의 증착]
상기와 같이 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름(10)의 성형이 완료되면 상기 제1표면층(100)에 알루미늄 분말을 0.03 내지 0.07㎛ 두께로 진공 증착함으로써 수분이나 기체를 차단하기 위한 차단층(400)을 형성한다.
상술한 바와 같이, 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)은 비극성 고분자로 비극성 표면특성, 즉 필름의 표면장력이 낮고 매끄러운 표면을 갖기 때문에 알루미늄과의 접착이 불량하게 되는 문제가 있다. 따라서 종래의 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름에 있어서는 표면에 알루미늄을 증착하기 위하여 표면 개질, 예를 들면, 코로나 방전(Corona Discharge), 산(Acid)이나 플라즈마(Plasma)를 이용한 에칭(Etching), 화염처리(Flame Treatment) 또는 프라임 처리(Prim Treatment) 등을 통해 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름 표면에 산화(Oxidation)를 유도하거나 극성기를 도입할 필요가 있었다.
그러나, 본 발명의 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름(10)에 있어서는, 알루미늄이 진공 증착되는 상기 제1표면층(100)을 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)에 적정량의 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 혼합하여 끈적임 현상을 나타내고 있기 때문에 알루미늄 증착을 위한 별도의 표면 개질이 불필요하다.
또한, 본 발명의 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름(10)에 있어서는, 수축 및 신장율이 좋은 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 베이스로 하여 양측 표면의 표면을 변화시켰기 때문에, 열을 가하여 필름표면을 늘려가는 열성형(heat forming)이나 필름표면에 열을 가하여 무늬를 찍어 형성하는 히트 엠보(heat embo) 작업시에도 필름이 찢어지거나 알루미늄 증착면이 깨지는 일이 없다.
[포장재(1)]
본 발명에 의한 포장재(1)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 제1표면층(100)에 알루미늄이 증착된 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름(10)과 외장 필름(20)을 합지한 것으로, 상기 외장필름(20)은 PET(polyethylene terephthalate) 필름(600)의 일면에 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)이 압출코팅 된 코팅면(500)이 형성되어 있으며 타면은 다양한 그림이나 문자 등이 인쇄될 수 있다.
상기 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름(10)과 외장 필름(20)을 합지할 때, 상기 외장필름(20)의 PET 필름(600)의 일면에 압출코팅 된 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)가 접착제로서 역할을 한다.
또한, 상기 외장필름(20)의 두께는 24 내지 30㎛ 정도가 바람직하고, 이때 PET 필름(600)의 일면에 압출코팅 된 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)의 두께는 12 내지 18㎛ 정도가 바람직하다.
한편, 종래의 포장재는 통상적으로 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)이 압출코팅 된 PET 필름, 알루미늄 포일 또는 알루미늄 증착 필름 및 CPP(Cast polypropylene, CPP는 위생적으로 안정하고 무미, 무취, 무독하며 연소시 유해가스를 발생시키지 않기 때문에 식품포장으로 많이 사용됨)로 된 3중 합지로서 2번의 합지 공정이 필요하였으나, 본 발명에 의한 포장재(1)는 알루미늄이 증착된 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름(10)에 PET 필름의 일면에 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)이 압출코팅 된 외장필름(20)을 합지한 2중합지로서 1번의 합지 공정만으로 생산할 수 있기 때문에 공정개선에 따른 원가절감 및 환경문제 개선의 효과가 있다.
또한, 종래의 포장재에 있어서, CPP의 실링 온도가 160℃ 내지 180℃인 점을 고려하면, 본원 발명에 있어서는 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름(10)를 이용함으로써 기존의 포장재에 비하여 50℃ 이상 실링온도를 낮출 수 있게 되어 현저한 생산비 절감 효과를 갖게 된다.
1 포장재
10 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름
20 외장필름
100 제1표면층
200 중간층
300 제2표면층
400 차단층
500 코팅면
600 PET 필름
10 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름
20 외장필름
100 제1표면층
200 중간층
300 제2표면층
400 차단층
500 코팅면
600 PET 필름
Claims (5)
- 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지로 된 중간층과,
상기 중간층의 일면에 끈적임성을 부여하여 금속 증착성을 향상시킨 제1표면층과,
상기 중간층의 타면에 저온 실링성을 향상시킨 제2표면층을 포함하되,
상기 제1표면층은, 선형 저밀도 폴리에틸렌 75 내지 85 중량부와 저밀도 폴리에틸렌 15 내지 25 중량부를 포함하여 혼합한 수지로 이루어지고,
상기 제2표면층은, 선형 저밀도 폴리에틸렌 55 내지 65 중량부와, 저밀도 폴리에틸렌 15 내지 20 중량부와, 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌 20 내지 30 중량부를 포함하여 혼합한 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름. - 제1항에 있어서,
상기 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름은, 상기 제1표면층, 중간층 및 제2표면층을 이루는 각각의 용융된 수지를 동시에 압출하고, 용융된 상태의 각각의 수지를 상기 제1표면층, 중간층 및 제2표면층의 순으로 적층하여 형성되는 것을 특징으로 하는 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1표면층 및 중간층의 선형 저밀도 폴리에틸렌은, 부텐-1 선형 저밀도 폴리에틸렌, 옥텐-1 선형 저밀도 폴리에틸렌 또는 헥센-1 선형 저밀도 폴리에틸렌에서 선택된 적어도 어느 하나이고,
상기 제2표면층의 선형 저밀도 폴리에틸렌은, 옥텐-1 선형 저밀도 폴리에틸렌 또는 헥센-1 선형 저밀도 폴리에틸렌인 것을 특징으로 하는 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1표면층 위에 알루미늄을 증착한 차단층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름. - 제4항의 선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름의 차단층 위에 저밀도 폴리에틸렌을 압출 코팅한 폴리에스테르 필름을 합지한 것을 특징으로 하는 포장재.
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