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KR20160020351A - Breaking device - Google Patents

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KR20160020351A
KR20160020351A KR1020150103676A KR20150103676A KR20160020351A KR 20160020351 A KR20160020351 A KR 20160020351A KR 1020150103676 A KR1020150103676 A KR 1020150103676A KR 20150103676 A KR20150103676 A KR 20150103676A KR 20160020351 A KR20160020351 A KR 20160020351A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
pressing member
chuck table
divided
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020150103676A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
미노루 스즈키
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20160020351A publication Critical patent/KR20160020351A/en
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Abstract

본 발명은, 웨이퍼의 사이즈에 따른 링 프레임을 사용하여 웨이퍼를 분할하는 브레이킹 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
브레이킹 장치(10)는, 워크 세트(1)를 유지하는 척 테이블(11)과, 이것이 유지하는 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인(S)을 따라 압압하는 압압 부재(14)와, 척 테이블(11)과 압압 부재(14)를 상대적으로 인덱스 이송하는 인덱스 이송 수단(16)과, 웨이퍼(W)에 대하여 압압 부재(14)를 수직 방향으로 접근 및 이격시켜 압압 부재(14)로 웨이퍼(W)를 압압하는 압압 수단(15)과, 압압 부재(14)의 압압에 의해 움푹 들어가는 미리 정해진 경도로 형성되는 다공질 플레이트(17)를 구비하고, 다공질 플레이트(17)를 통해 흡인면(111a)에서 유지하는 웨이퍼(W)를 압압 부재(14)로 압압하면 다공질 플레이트(17)가 분할 예정 라인(S)을 따라 움푹 들어가기 때문에, 웨이퍼(W)를 분할 예정 라인(S)을 따라 확실하게 브레이킹하는 것이 가능해진다.An object of the present invention is to provide a breaking apparatus for dividing a wafer by using a ring frame according to the size of the wafer.
The braking device 10 includes a chuck table 11 for holding the workpiece 1, a pressing member 14 for pressing the wafer W along the line S to be divided of the wafer W held by the chuck table 11, 11 and the pressing member 14 relative to the wafer W so that the pressing member 14 is moved toward and away from the wafer W in the vertical direction so that the wafer W And a porous plate 17 formed at a predetermined hardness that is depressed by the pressing of the pressing member 14. The porous plate 17 is fixed to the suction surface 111a through the porous plate 17, When the wafer W to be held is pressed by the pressing member 14, the porous plate 17 is recessed along the line to be divided S, so that the wafer W is surely braked along the line to be divided S Lt; / RTI >

Description

브레이킹 장치{BREAKING DEVICE}Breaking device {BREAKING DEVICE}

본 발명은 웨이퍼를 개개의 칩으로 분할하는 브레이킹 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a braking device for dividing a wafer into individual chips.

IC, LSI 등의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는, 분할 예정 라인을 따라 분할함으로써, 디바이스가 부착된 개개의 칩으로 분할된다. 웨이퍼를 분할하는 방법으로서, 분할 예정 라인을 따라 레이저 빔을 웨이퍼의 표면측으로부터 조사하여 웨이퍼의 내부에 개질층을 형성한 후, 블레이드를 갖는 브레이킹 장치를 이용하여, 강도가 저하된 분할 예정 라인을 따라 블레이드로 웨이퍼를 압압함으로써 개질층을 기점으로 하여 웨이퍼를 개개의 칩으로 분할하는 방법이 있다(예컨대, 하기의 특허문헌 1-3을 참조).A device such as IC or LSI is divided by the line to be divided and the wafer formed on the surface is divided along the line to be divided so as to be divided into individual chips to which the device is attached. As a method of dividing the wafer, a laser beam is irradiated from the surface side of the wafer along the line to be divided along the divided line to form a modified layer inside the wafer. Thereafter, a braking device having a blade is used, Thereafter, there is a method of dividing the wafer into individual chips starting from the modified layer by pressing the wafer with the blade (for example, refer to Patent Documents 1-3 below).

웨이퍼의 분할시에는, 분할된 개개의 칩이 비산되지 않도록 하기 위해서, 중앙이 개구된 링형의 링 프레임에 테이프를 접착하고, 상기 개구부로부터 노출된 테이프에 웨이퍼의 한쪽 면을 상향으로 하여 다른 쪽 면을 접착함으로써, 상기 테이프를 통해 링 프레임으로 웨이퍼를 지지하고 있다.When dividing the wafer, a tape is attached to a ring-shaped ring frame having an opening at its center so as to prevent the individual chips from being scattered, and one side of the wafer is upwardly exposed to the tape exposed from the opening, So that the wafer is supported by the ring frame through the tape.

일본 특허 공개 제2009-148982호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-148982 일본 특허 공개 제2013-038434호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-038434 일본 특허 공개 제2013-058671호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-058671

그러나, 블레이드를 압착하여 분할 예정 라인을 따라 웨이퍼를 분할하기 위해서, 웨이퍼를 유지하는 척 테이블의 유지면에는, 웨이퍼의 분할 예정 라인이 지지되지 않도록 라인형의 공간을 형성하고, 압압되어 할단된 웨이퍼가 상기 공간으로 압압되어 넓어지도록 하고 있다. 그 때문에, 분할 예정 라인의 간격이 상이한 웨이퍼에 대해서는, 동일한 척 테이블을 사용하여 분할 처리를 행할 수 없다.However, in order to divide the wafer along the line to be divided by pressing the blade, a line-shaped space is formed on the holding surface of the chuck table for holding the wafer so that the line to be divided of the wafer is not supported, Is pushed into the space to be widened. Therefore, it is not possible to perform the dividing process using the same chuck table for wafers having different intervals of the lines to be divided.

본 발명은, 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 웨이퍼를 압압하여 분할하는 브레이킹 장치에 있어서, 분할 예정 라인의 간격이 상이한 웨이퍼를 동일한 척 테이블을 사용하여 분할할 수 있도록 하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to divide wafers having different spacings of lines to be divided by using the same chuck table in a breaking apparatus for dividing a wafer by pressing.

제1 발명은, 분할 예정 라인을 따라 웨이퍼를 분할하여 칩을 형성하는 브레이킹 장치로서, 웨이퍼의 외경보다 큰 내경의 개구부를 갖는 링 프레임의 상기 개구부를 막아 접착한 점착 테이프에 상기 분할 예정 라인에 대응한 라인형의 분할 기점이 형성된 웨이퍼를 접착하여 구성되는 워크 세트를 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼를 상기 분할 예정 라인을 따라 압압하는 압압 부재와, 상기 척 테이블과 상기 압압 부재를 상대적으로 인덱스 이송하는 인덱스 이송 수단과, 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼에 대하여 상기 압압 부재를 수직 방향으로 접근 및 이격시켜 상기 압압 부재로 상기 웨이퍼를 압압하는 압압 수단과, 상기 압압 부재에 의해 압압되어 움푹 들어가는 다공질 플레이트를 구비하고, 상기 척 테이블은, 웨이퍼의 한쪽 면을 흡인 유지하는 흡인면과, 상기 링 프레임을 유지하는 유지부를 구비하고, 상기 척 테이블로 워크 세트를 유지하고, 상기 분할 예정 라인을 따라 웨이퍼를 상기 압압 부재로 압압하여 분할한다.A first invention is a braking device for forming a chip by dividing a wafer along a line to be divided along a line to be divided, the braking device comprising: an adhesive tape in which the opening of the ring frame having an inner diameter larger than the outer diameter of the wafer is sealed, A chuck table for holding a workpiece formed by adhering a wafer having a dividing point of one line type formed thereon, a pressing member for pressing the wafer held by the chuck table along the line to be divided, A pressing means for pressing the wafer against the wafer held by the chuck table by the pressing member so as to approach and separate the pressing member in the vertical direction, And the chuck table is provided with a porous plate And a holding section for holding the ring frame. The workpiece set is held by the chuck table, and the wafer is pressed and divided by the pressing member along the line to be divided.

상기 브레이킹 장치에서는, 상기 유지부가 유지하는 상기 링 프레임의 상면과 상기 압압 부재의 선단 부분은, 상기 다공질 플레이트를 통해 상기 흡인면에서 유지되는 웨이퍼를 상기 압압 부재로 압압했을 때에, 상기 흡인면에 가장 접근한 상기 압압 부재의 선단 부분이 상기 링 프레임의 상면에 접하지 않는 높이가 되는 관계인 것이 바람직하다.In the braking device, the top surface of the ring frame held by the holding portion and the tip end portion of the pressing member are pressed against the suction surface by pressing the wafer held on the suction surface through the porous plate with the pressing member It is preferable that the front end portion of the pressing member which is approached is a height which does not contact the upper surface of the ring frame.

제2 발명은, 상기 브레이킹 장치에 사용하는 척 테이블로서, 상기 척 테이블의 흡인면은, 적어도 웨이퍼를 유지하는 영역이 상기 압압 부재에 의한 압압으로 움푹 들어가는 경도로 형성되는 다공질층을 구비하고, 상기 압압 부재에 의해 상기 분할 예정 라인을 따라 웨이퍼가 압압됨으로써 상기 웨이퍼를 분할 가능하게 한다.A second aspect of the present invention is a chuck table used in the braking device, wherein the suction surface of the chuck table is provided with a porous layer formed so that at least a region holding the wafer is depressed by the pressing member, So that the wafer can be divided by pressing the wafer along the line to be divided by the pressing member.

본 발명의 브레이킹 장치는, 점착 테이프를 통해 링 프레임과 웨이퍼가 일체가 된 워크 세트를 유지하는 척 테이블과, 척 테이블이 유지하는 웨이퍼의 분할 예정 라인을 따라 압압하는 압압 부재와, 압압 부재의 압압에 의해 움푹 들어가는 다공질 플레이트를 구비하고, 척 테이블의 흡인면에서 유지하는 웨이퍼를 압압 부재로 압압하면, 압압되는 웨이퍼와 함께 다공질 플레이트가 분할 예정 라인을 따라 움푹 들어가기 때문에, 척 테이블의 흡인면에 웨이퍼의 분할 예정 라인에 따른 라인형의 공간을 형성할 필요가 없게 된다.The braking device of the present invention comprises a chuck table for holding a workpiece in which a ring frame and a wafer are integrated through an adhesive tape, a pressing member for pressing the wafer along the line to be divided of the wafer held by the chuck table, When the wafer held on the suction surface of the chuck table is pressed by the pressing member, the porous plate is recessed along the line to be divided along with the wafer to be pressed. Therefore, It is not necessary to form a line-shaped space along the planned line to be divided.

따라서, 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라 확실하게 분할할 수 있고, 분할 예정 라인의 간격이 상이한 웨이퍼라도 다공질 플레이트를 통해 흡인면에서 유지하면 압압 부재에 의해 분할할 수 있다.Therefore, the wafer can be surely divided along the line to be divided, and even if a wafer having a different spacing on the line to be divided is held on the suction surface through the porous plate, the wafer can be divided by the pressing member.

또한, 상기 유지부가 유지하는 상기 링 프레임의 상면과 상기 압압 부재의 선단이, 상기 다공질 플레이트를 통해 상기 흡인면에서 유지하는 웨이퍼를 상기 압압 부재로 압압했을 때에, 상기 흡인면에 가장 접근한 상기 압압 부재의 선단 부분이 상기 링 프레임의 상면에 접하지 않는 높이가 되는 관계이기 때문에, 압압 부재와 링 프레임이 접촉하는 일은 없다.When the upper surface of the ring frame held by the holding portion and the tip of the pressing member are pressed by the pressing member against the wafer held on the suction surface through the porous plate, Since the tip portion of the member is a height that does not contact the upper surface of the ring frame, the pressing member does not contact the ring frame.

따라서, 웨이퍼의 사이즈보다도 큰 사이즈의 링 프레임을 사용할 필요가 없게 되기 때문에, 장치가 대형화하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, it is not necessary to use a ring frame having a size larger than the size of the wafer, so that the apparatus can be prevented from becoming larger.

본 발명의 척 테이블은, 척 테이블의 흡인면에 있어서 압압 부재의 압압에 의해 움푹 들어가는 다공질층을 구비하고, 압압 부재의 압압에 의해 다공질층이 분할 예정 라인을 따라 움푹 들어가기 때문에, 확실하게 웨이퍼를 칩으로 개편화(個片化)할 수 있다.The chuck table of the present invention has a porous layer which is depressed by the pressure of the pressing member on the suction surface of the chuck table and the porous layer is recessed along the line to be divided by the pressing of the pressing member, Chip can be divided into individual pieces.

도 1의 (a)는 워크 세트의 일례를 도시한 사시도이고, (b)는 웨이퍼의 내부에 분할 기점을 형성하는 상태를 도시한 단면도이다.
도 2는 브레이킹 장치의 제1 예의 구성을 도시한 단면도이다.
도 3은 브레이킹 장치의 제1 예의 동작예를 도시한 단면도이다.
도 4는 브레이킹 장치의 제2 예의 구성을 도시한 단면도이다.
도 5는 브레이킹 장치의 제2 예의 동작예를 도시한 단면도이다.
도 6은 브레이킹 장치의 제3 예의 구성을 도시한 단면도이다.
도 7은 브레이킹 장치의 제3 예의 동작예를 도시한 단면도이다.Fig. 1 (a) is a perspective view showing an example of a work set, and Fig. 1 (b) is a sectional view showing a state in which a dividing base point is formed in a wafer.
2 is a cross-sectional view showing a configuration of a first example of a breaking apparatus.
3 is a sectional view showing an operational example of the first example of the breaking apparatus.
4 is a cross-sectional view showing a configuration of a second example of the breaking apparatus.
5 is a cross-sectional view showing an operational example of the second example of the breaking apparatus.
6 is a cross-sectional view showing the configuration of a third example of the breaking apparatus.
Fig. 7 is a sectional view showing an operational example of the third example of the braking device.

도 1에 도시된 웨이퍼(W)는, 도 2에 도시된 브레이킹 장치(10)에 의해 분할되는 피가공물의 일례이다. 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에는, 격자형의 분할 예정 라인(S)에 의해 구획된 각각의 영역에 디바이스(D)가 형성되어 있다. 웨이퍼(W)의 표면(Wa)과 반대측의 이면(Wb)에는, 디바이스(D)가 형성되어 있지 않다. 웨이퍼(W)를 가공할 때에는, 웨이퍼(W)의 외경보다 큰 내경의 개구부를 갖는 환상의 링 프레임(F)의 이면측에 점착 테이프(T)를 접착하고, 상기 개구부로부터 노출된 점착 테이프(T)에 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 측을 상향으로 하여 이면(Wb) 측을 접착한다. 이와 같이 하여 점착 테이프(T)를 통해 링 프레임(F)과 웨이퍼(W)가 일체가 된 워크 세트(1)를 형성한다. 또한, 점착 테이프(T)는, 예컨대 신축성이 있는 기재와 점착층에 의해 구성되어 있는 타입의 것을 사용한다.The wafer W shown in Fig. 1 is an example of a workpiece divided by the breaking apparatus 10 shown in Fig. As shown in Fig. 1 (a), a device D is formed on a surface Wa of a wafer W in each region partitioned by a grid-like dividing line S, as shown in Fig. The device D is not formed on the back surface Wb opposite to the surface Wa of the wafer W. [ The adhesive tape T is adhered to the back side of the annular ring frame F having an opening with an inner diameter larger than the outer diameter of the wafer W and the adhesive tape T T on the back surface Wb side with the surface Wa side of the wafer W facing upward. In this manner, the workpiece set 1 in which the ring frame F and the wafer W are integrated is formed through the adhesive tape T. The adhesive tape T is of a type which is constituted by, for example, a stretchable base material and an adhesive layer.

웨이퍼(W)를 분할할 때에는, 분할 예정 라인(S)을 따라 분할 기점을 미리 형성해 둔다. 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 워크 세트(1)를 유지하는 가공 테이블(2)의 유지면(3)에 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 측을 상향으로 하여 유지시키고, 예컨대 레이저 조사 수단(4)에 의해 분할 예정 라인(S)을 따라, 웨이퍼(W)에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔(5)을 웨이퍼(W)의 내부에 집광하여 분할 예정 라인(S)에 대응한 라인형의 분할 기점(6)을 형성한다. 또한, 도시하지 않은 절삭 블레이드에 의해, 분할 예정 라인(S)을 따라 웨이퍼(W)를 완전 절단되지 않을 정도의 깊이의 홈을 형성하는 하프 컷을 표면(Wa)에 행하여 상기 홈을 분할 기점으로 하여도 좋다. When dividing the wafer W, a division origin point is previously formed along the line to be divided S. As shown in Fig. 1 (b), the surface Wa of the wafer W is held upward on the holding surface 3 of the processing table 2 holding the workpiece 1, The laser beam 5 having a wavelength which is transparent to the wafer W is condensed in the wafer W along the line to be divided S by the laser irradiation means 4 Thereby forming a corresponding line-shaped dividing point 6. A half cut is formed on the surface Wa to form a groove having a depth not to completely cut the wafer W along the line to be divided S by a cutting blade (not shown) .

도 2에 도시된 브레이킹 장치(10)는, 웨이퍼(W)의 내부에 분할 기점(6)이 형성된 워크 세트(1)를 유지하는 척 테이블(11)과, 척 테이블(11)이 유지하는 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인(S)을 따라 압압하는 압압 부재(14)와, 척 테이블(11)이 유지하는 웨이퍼(W)에 대하여 압압 부재(14)를 수직 방향(Z축 방향)으로 접근 및 이격시켜 압압 부재(14)로 웨이퍼(W)를 압압하는 압압 수단(15)과, 척 테이블(11)과 압압 부재(14)를 Y축 방향으로 상대적으로 인덱스 이송하는 인덱스 이송 수단(16)과, 압압 부재(14)의 압압에 의해 움푹 들어가는 경도로 형성되는 다공질 플레이트(17)를 구비한다.2 includes a chuck table 11 for holding a workpiece 1 in which a dividing base point 6 is formed in a wafer W and a chuck table 11 for holding a chuck table 11 held by the chuck table 11, (Z-axis direction) with respect to the wafer W held by the chuck table 11, a pressing member 14 for pressing the pressing member 14 along the line S to be divided of the wafer W, And an index conveying means 16 for relatively indexing the chuck table 11 and the pressing member 14 in the Y-axis direction, a pressing member 15 for pressing the wafer W against the pressing member 14, And a porous plate 17 formed to have a hardness that is depressed by the pressing force of the pressing member 14. [

척 테이블(11)은, 프레임(110)과, 프레임(110)의 내주측에 형성되어 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지부(111)와, 프레임(110)의 외주부에 형성되어 링 프레임(F)을 유지하는 프레임 유지부(112)를 구비한다. 웨이퍼 유지부(111)의 상면은, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)을 흡인 유지하는 흡인면(111a)으로 되어 있다. 웨이퍼 유지부(111)는, 다공성 세라믹스 등의 다공질 부재에 의해 형성되고, 프레임(110)의 내부에 형성된 제1 흡인로(113)를 통해 흡인원(13)과 연통되어 있다. 프레임(110)의 하부에는, 척 테이블(11)을 미리 정해진 방향으로 회전시키는 회전 수단(12)이 접속되어 있다.The chuck table 11 includes a frame 110, a wafer holding part 111 formed on the inner peripheral side of the frame 110 to hold the wafer W, And a frame holding unit 112 for holding the frame F. The upper surface of the wafer holding portion 111 is a suction surface 111a for sucking and holding the surface Wa of the wafer W. [ The wafer holding portion 111 is formed of a porous member such as porous ceramics and communicates with the suction source 13 through a first suction path 113 formed inside the frame 110. [ A rotating means 12 for rotating the chuck table 11 in a predetermined direction is connected to the lower portion of the frame 110.

프레임 유지부(112)는, 프레임(110)의 내부에 형성된 제2 흡인로(114)를 통해 흡인원(13)과 연통되어 있다. 척 테이블(11)로 워크 세트(1)를 유지하면, 예컨대, 프레임 유지부(112)에 의해 유지된 링 프레임(F)의 상면은, 웨이퍼 유지부(111)의 흡인면(111a)보다도 낮은 (-Z측의) 위치에 위치하고 있다.The frame holding portion 112 is in communication with the suction source 13 through a second suction path 114 formed inside the frame 110. [ The upper surface of the ring frame F held by the frame holding portion 112 is lower than the suction surface 111a of the wafer holding portion 111 by holding the work set 1 with the chuck table 11, (On the -Z side).

압압 부재(14)는, 예컨대 그 선단 부분이, 도 1의 (a)에 도시된 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인(S)의 직선을 따른 직선 형상으로 형성되어 있다. 압압 부재(14)는, 압압 수단(15)에 접속되어 있다. 압압 수단(15)은, 압압 부재(14)를 웨이퍼(W)에 접근하는 방향으로 하강시킴으로써, 압압 부재(14)를 통해 웨이퍼(W)를 압압할 수 있다. 또한, 압압 부재(14)는 블레이드와 같이 원형으로 형성되어 있어도 좋다.For example, the tip end portion of the pressing member 14 is formed in a straight line along the straight line of the line S to be divided of the wafer W shown in Fig. 1 (a). The pressing member (14) is connected to the pressing means (15). The pressing means 15 can press the wafer W through the pressing member 14 by lowering the pressing member 14 toward the wafer W. [ Further, the pressing member 14 may be formed in a circular shape like a blade.

다공질 플레이트(17)는, 척 테이블(11)의 흡인면(111a) 상에 배치되어 있다. 다공질 플레이트(17)는, 초고분자량 폴리에틸렌 분말의 소결 다공질 성형체로 이루어진 필름 등으로 구성되고, 압압 부재(14)에 의한 압압에 의해 움푹 들어가는 경도를 갖고 있으면 좋으며, 예컨대 니토덴코 가부시키가이샤가 제공하는 다공 시트(썬맵 HP-5320)를 사용할 수 있다. 이 다공 시트는, ASTM D2240에 있어서의 쇼어 D42의 경도를 갖고 있다. 이와 같이 구성되는 다공질 플레이트(17)는, 압압 부재(14)로 웨이퍼(W)를 분할할 때의 완충재로서 기능하는 것 외에, 하중에 따라 움푹 들어감으로써 웨이퍼(W)가 분할 기점(6)을 기점으로 넓어지는 것을 방해하지 않도록 할 수 있다.The porous plate 17 is disposed on the suction surface 111a of the chuck table 11. The porous plate 17 is composed of a film or the like made of a sintered porous molded article of ultrahigh molecular weight polyethylene powder and may have a hardness which is depressed by the pressing force of the pressing member 14, A porous sheet (Sunmap HP-5320) may be used. This porous sheet has a hardness of Shore D42 in ASTM D2240. The porous plate 17 thus configured functions not only as a cushioning material when the wafer W is divided by the pressing member 14 but also the wafer W is dented by the load so that the wafer W can be separated from the dividing origin 6 It is possible to prevent disturbance from spreading to the starting point.

다음에, 브레이킹 장치(10)의 동작예에 대해서 설명한다. 우선, 도 2에 도시된 바와 같이, 워크 세트(1)를 척 테이블(11)로 유지한다. 구체적으로는, 점착 테이프(T)를 상향으로 하여, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)을 다공질 플레이트(17) 위에 배치하고, 링 프레임(F)을 프레임 유지부(112)에 배치한다. 계속해서, 웨이퍼 유지부(111)를 통해 다공질 플레이트(17)에 흡인 작용을 발휘시켜 웨이퍼(W)의 표면(Wa)을 흡인 유지하고, 제2 흡인로(114)를 통해 프레임 유지부(112)에 흡인 작용을 발휘시켜 링 프레임(F)을 흡인 유지한다.Next, an operation example of the breaking device 10 will be described. First, as shown in Fig. 2, the work set 1 is held by the chuck table 11. Fig. Concretely, the surface Wa of the wafer W is arranged on the porous plate 17 with the adhesive tape T facing upward, and the ring frame F is arranged on the frame holding portion 112. Subsequently, the surface Wa of the wafer W is sucked and held by exerting a suction action on the porous plate 17 via the wafer holding portion 111, and the wafer W is held by the frame holding portion 112 So that the ring frame F is sucked and held.

그 후, 도 3에 도시된 바와 같이, 압압 부재(14)를 웨이퍼(W)의 이면(Wb) 측의 위쪽에 배치하고, 압압 부재(14)를, 도 1의 (a)에서 도시한 Y축 방향으로 향하는 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인(S)과 대향하도록 위치시킨다. 계속해서, 압압 수단(15)은, 압압 부재(14)를 -Z 방향으로 하강시키고, 압압 부재(14)의 선단부(14a)에서 점착 테이프(T) 측으로부터 웨이퍼(W)를 압압한다.3, the pressing member 14 is disposed above the back surface Wb side of the wafer W, and the pressing member 14 is rotated in the Y direction as shown in Fig. 1 (a) Is positioned so as to face the line S to be divided of the wafer W facing in the axial direction. Subsequently, the pressing means 15 lowers the pressing member 14 in the -Z direction, and presses the wafer W from the adhesive tape T side at the tip end 14a of the pressing member 14. Then,

압압 부재(14)로 웨이퍼(W)를 아래쪽으로 압압하여 하중을 가함으로써, 웨이퍼(W)에 가해지는 하중에 따라 다공질 플레이트(17)가 움푹 들어가고, 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 측이 다공질 플레이트(17)를 향해 압압되어 넓어진다. 그리고, 압압력에 견딜 수 없게 된 웨이퍼(W)는, 도 1의 (a)에 도시된 분할 예정 라인(S)에 형성된 분할 기점(6)을 기점으로 하여 분할된다.The porous plate 17 is depressed in accordance with the load applied to the wafer W by pressing the wafer W downward with the pushing member 14 so that the surface Wa of the wafer W Is pressed toward the porous plate (17) and widened. Then, the wafer W that can not withstand the pressing force is divided with the dividing origin 6 formed in the line S to be divided shown in Fig. 1 (a) as a starting point.

이 때, 도 3에 도시된 바와 같이, 링 프레임(F)의 상면은, 웨이퍼 유지부(111)의 흡인면(111a)보다도 낮은 위치에 있기 때문에, 프레임 유지부(112)가 유지하는 링 프레임(F)의 상면과 압압 부재(14)의 선단은, 웨이퍼 유지부(111)의 흡인면(111a)에 가장 접근한 압압 부재(14)의 선단부(14a)가 링 프레임(F)의 상면보다도 위쪽에 있는 관계, 즉 압압 부재(14)의 선단부(14a)가 링 프레임(F)의 상면에 접촉하지 않는 관계가 된다. 그 때문에, 웨이퍼(W)의 분할시에 압압 부재(14)의 선단부(14a)가 링 프레임(F)에 접촉하여 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 브레이킹 장치(10)에서는, 웨이퍼(W)의 사이즈에 대응하는 링 프레임(F)을 사용하는 것이 가능해지기 때문에, 장치가 과도하게 대형화하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 링 프레임(F)의 상면이, 웨이퍼 유지부(111)의 흡인면(111a)과 동일한 높이 또는 그것보다도 높은 위치에 있는 경우라도, 다공질 플레이트(17)의 경도에 따라, 웨이퍼(W)가 분할되었을 때에, 웨이퍼 유지부(111)의 흡인면(111a)에 가장 접근했을 때의 압압 부재(14)의 선단부(14a)가 링 프레임(F)의 상면보다도 위쪽에 있으면 좋다.3, since the upper surface of the ring frame F is located lower than the suction surface 111a of the wafer holding portion 111, the ring frame F held by the frame holding portion 112 The upper surface of the pressing member 14 and the tip end of the pressing member 14 are positioned such that the tip end 14a of the pressing member 14 which is closest to the suction surface 111a of the wafer holding portion 111 is closer to the upper surface of the ring frame F That is, the tip end 14a of the pressing member 14 does not contact the upper surface of the ring frame F. [ Therefore, it is possible to prevent the distal end portion 14a of the pressing member 14 from coming into contact with the ring frame F and being broken when the wafer W is divided. Further, in the braking device 10, since the ring frame F corresponding to the size of the wafer W can be used, it is possible to prevent the apparatus from becoming excessively large. Even if the upper surface of the ring frame F is at the same height or higher than the suction surface 111a of the wafer holding portion 111, The distal end portion 14a of the pressing member 14 when it is closest to the suction surface 111a of the wafer holding portion 111 may be located above the upper surface of the ring frame F. [

1개의 분할 예정 라인(S)을 따라 분할되면, 인덱스 이송 수단(16)에 의해, 압압 부재(14)를 예컨대 +Y 방향으로 이동시켜 척 테이블(11)과 압압 부재(14)를 상대적으로 인덱스 이송하고, 압압 부재(14)를 인접한 분할 예정 라인(S)의 상방측에 위치시켜, 상기한 바와 마찬가지로 압압 부재(14)에 의한 압압을 행한다. Y축 방향으로 향하는 모든 분할 예정 라인(S)을 따라 웨이퍼(W)를 분할하면, 회전 수단(12)이 작동하여, 척 테이블(11)을 90도 회전시키고, 도 1의 (a)에 도시된 X축 방향으로 향하고 있는 분할 예정 라인(S)을 Y축 방향으로 향하게 하여, 동일한 압압을 행한다. 압압 수단(15)은, 모든 분할 기점(6)을 따라 분할된 시점에서 웨이퍼(W)에 대한 브레이킹을 종료한다. 이와 같이 하여 웨이퍼(W)를 디바이스(D)를 포함하는 칩으로 분할한다. 또한, 압압 부재(14)를 Y축 방향으로 인덱스 이송하는 구성 외에, 웨이퍼(W)를 유지한 척 테이블(11)을 Y축 방향으로 인덱스 이송하는 구성으로 하여도 좋다. 즉, 척 테이블(11)과 압압 부재(14)는, 상대적으로 인덱스 이송 가능하면 좋다.The index conveying means 16 moves the pressing member 14 in the + Y direction, for example, so that the chuck table 11 and the pressing member 14 are relatively indexed And the pressing member 14 is positioned above the adjacent line to be divided S and the pressing member 14 is pressed in the same manner as described above. When the wafer W is divided along all of the lines S to be divided which face in the Y-axis direction, the rotating means 12 is operated to rotate the chuck table 11 by 90 degrees, The line to be divided S facing in the X-axis direction is directed in the Y-axis direction, and the same pressing is performed. The pressing means 15 terminates the braking of the wafer W at the time when it has been divided along all the divisional origin points 6. In this way, the wafer W is divided into chips including the device D. The chuck table 11 holding the wafer W may be configured so as to be index-fed in the Y-axis direction in addition to the configuration in which the pushing member 14 is index-fed in the Y-axis direction. That is, the chuck table 11 and the pressing member 14 may be relatively index-transferable.

이와 같이, 브레이킹 장치(10)에서는, 척 테이블(11)의 흡인면(111a) 상에 압압 부재(14)의 압압에 의해 움푹 들어가는 정도의 경도를 갖는 다공질 플레이트(17)를 설치하였기 때문에, 척 테이블(11)의 흡인면(111a)에서 유지하는 웨이퍼(W)를 압압 부재(14)로 압압하면, 다공질 플레이트(17)가 분할 예정 라인(S)을 따라 움푹 들어가기 때문에, 분할 예정 라인(S)을 따른 라인형의 공간을 척 테이블(11)의 흡인면(111a)에 형성하지 않아도 웨이퍼(W)를 분할 예정 라인(S)을 따라 확실하게 브레이킹하는 것이 가능해진다.As described above, in the braking device 10, since the porous plate 17 having a degree of depression is formed on the suction surface 111a of the chuck table 11 by depression of the pressing member 14, When the wafer W held by the suction surface 111a of the table 11 is pressed by the pressing member 14, the porous plate 17 is dented along the line to be divided S, It is possible to reliably break the wafer W along the line to be divided S even without forming a line-shaped space along the dividing line S on the suction surface 111a of the chuck table 11. [

도 4에 도시된 브레이킹 장치(10a)는, 브레이킹 장치의 제2 예이다. 브레이킹 장치(10a)는, 도 1에 도시된 워크 세트(1)를 유지하는 척 테이블(20)을 구비하고, 이것 이외에는 상기한 브레이킹 장치(10)와 동일한 구성으로 되어 있다. 척 테이블(20)은, 프레임(200)과, 웨이퍼 유지부(201)와, 프레임 유지부(202)를 구비한다. 프레임(200)의 하부에는, 척 테이블(20)을 미리 정해진 방향으로 회전시키는 회전 수단(22)이 접속되어 있다. 웨이퍼 유지부(201)는, 프레임(200)의 내부에 형성된 제1 흡인로(203)를 통해 흡인원(23)과 연통되어 있다. 또한, 프레임 유지부(202)는, 프레임(200)의 내부에 형성된 제2 흡인로(204)를 통해 흡인원(23)과 연통되어 있다.The braking device 10a shown in Fig. 4 is a second example of the braking device. The breaking device 10a has a chuck table 20 for holding the work set 1 shown in Fig. 1 and has the same configuration as the braking device 10 except for this. The chuck table 20 includes a frame 200, a wafer holding portion 201, and a frame holding portion 202. A rotating means 22 for rotating the chuck table 20 in a predetermined direction is connected to the lower portion of the frame 200. The wafer holding portion 201 is in communication with the suction source 23 through the first suction path 203 formed in the frame 200. [ The frame holding section 202 is in communication with the suction source 23 through the second suction path 204 formed in the frame 200. [

도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 유지부(201)의 흡인면(201a)의 위쪽에는, 압압 부재(14)에 의한 압압으로 움푹 들어가는 다공질층(21)을 구비한다. 다공질층(21)은, 상기한 다공질 플레이트(17)와 같은 정도의 경도를 갖고 있다.4, a porous layer 21 is provided above the suction surface 201a of the wafer holding portion 201 to be depressed by the pressing member 14. As shown in Fig. The porous layer 21 has the same hardness as that of the porous plate 17 described above.

다음에, 브레이킹 장치(10a)의 동작예에 대해서 설명한다. 브레이킹 장치(10)와 마찬가지로, 도 5에 도시된 바와 같이, 점착 테이프(T)를 상향으로 하여,다공질층(21) 위에 웨이퍼(W)의 표면(Wa)을 배치하고, 척 테이블(20)로 워크 세트(1)를 유지한다. 계속해서, 압압 부재(14)의 선단을 도 1의 (a)에 도시된 Y축 방향으로 향하는 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인(S)과 대향하도록 위치시키고, 압압 수단(15)에 의해 압압 부재(14)를 -Z 방향으로 하강시켜, 압압 부재(14)로 점착 테이프(T)를 통해 웨이퍼(W)를 압압한다.Next, an operation example of the breaking apparatus 10a will be described. 5, the surface Wa of the wafer W is placed on the porous layer 21 with the adhesive tape T facing upward, and the chuck table 20 is placed on the porous layer 21, The work set 1 is held. Subsequently, the tip of the pressing member 14 is positioned so as to face the line S to be divided of the wafer W, which is directed in the Y-axis direction shown in Fig. 1A, and the pressing unit 15 presses The member 14 is lowered in the -Z direction and the pressing member 14 presses the wafer W through the adhesive tape T. [

이 때, 웨이퍼(W)에 가해지는 하중에 따라 다공질층(21)이 움푹 들어가고, 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 측이 다공질층(21)을 향해 압압되어 넓어진다. 이와 같이 하여, 압압력에 견딜 수 없게 된 웨이퍼(W)는, 분할 기점(6)을 기점으로 분할된다. 그리고, 브레이킹 장치(10)와 마찬가지로, 모든 분할 기점(6)을 따라 분할된 시점에서 압압 수단(15)에 의해 압압 부재(14)를 + Z 방향으로 상승시키고, 웨이퍼(W)에 대한 브레이킹을 종료한다.At this time, the porous layer 21 is dented according to the load applied to the wafer W, and the surface Wa of the wafer W is pressed toward the porous layer 21 and widened. In this manner, the wafer W which can not withstand the pressing force is divided based on the dividing origin 6. The pressing member 15 is moved up in the + Z direction by the pressing means 15 at the time when it is divided along all the dividing points 6 as in the case of the breaking apparatus 10 and the braking with respect to the wafer W is performed And terminates.

도 6에 도시된 브레이킹 장치(10b)는, 브레이킹 장치의 제3 예로서, 링 프레임을 클램프 유지하는 클램프 유지 기구(302)를 구비하는 척 테이블(30)을 구비한다. 구체적으로는, 척 테이블(30)은, 프레임(300)과, 웨이퍼 유지부(301)와, 링 프레임(F)을 클램프 유지하는 클램프 유지 기구(302)를 구비한다. 프레임(300)의 하부에는, 척 테이블(30)을 미리 정해진 방향으로 회전시키는 회전 수단(32)이 접속되어 있다. 웨이퍼 유지부(301)에는, 프레임(300)의 내부에 형성된 흡인로(306)를 통해 흡인원(33)과 연통되어 있다. 웨이퍼 유지부(301)의 흡인면(301a)에는, 도 4 및 도 5에 도시된 브레이킹 장치(10a)의 다공질층(21)과 동일한 다공질층(31)을 구비한다.The braking device 10b shown in Fig. 6 includes a chuck table 30 having a clamp holding mechanism 302 for holding a ring frame as a third example of the braking device. More specifically, the chuck table 30 includes a frame 300, a wafer holding portion 301, and a clamp holding mechanism 302 for holding the ring frame F by clamping. At a lower portion of the frame 300, a rotating means 32 for rotating the chuck table 30 in a predetermined direction is connected. The wafer holding portion 301 is communicated with the suction source 33 through a suction path 306 formed in the frame 300. [ The suction surface 301a of the wafer holding portion 301 is provided with the same porous layer 31 as the porous layer 21 of the breaking device 10a shown in Figs.

클램프 유지 기구(302)는, 링 프레임(F)이 배치되는 프레임 배치부(303)와, 프레임 배치부(303)의 일단에 부착된 축부(304)와, 축부(304)를 중심으로 회전하여 프레임 배치부(303)에 배치된 링 프레임(F)을 고정하는 클램프부(305)에 의해 적어도 구성되어 있다.The clamp holding mechanism 302 includes a frame arrangement portion 303 in which the ring frame F is arranged, a shaft portion 304 attached to one end of the frame arrangement portion 303, And a clamp unit 305 for fixing the ring frame F disposed in the frame arrangement unit 303. [

다음에, 브레이킹 장치(10b)의 동작예에 대해서 설명한다. 우선, 도 7에 도시된 바와 같이, 척 테이블(30)로 워크 세트(1)를 유지한다. 구체적으로는, 점착 테이프(T)를 상향으로 하여 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 측을 다공질층(31)에 배치하고, 링 프레임(F)을 프레임 배치부(303)에 배치한다. 계속해서, 축부(304)를 중심으로 하여 클램프부(305)가 회전하고, 링 프레임(F)의 상부를 눌러 고정한다.Next, an operation example of the breaking apparatus 10b will be described. First, as shown in Fig. 7, the work table 1 is held by the chuck table 30. Fig. Concretely, the surface Wa of the wafer W is disposed on the porous layer 31 with the adhesive tape T facing upward, and the ring frame F is disposed on the frame arrangement portion 303. Subsequently, the clamp portion 305 is rotated about the shaft portion 304, and the upper portion of the ring frame F is pressed and fixed.

척 테이블(30)로 워크 세트(1)를 유지한 후, 압압 부재(14)의 선단부(14a)를 도 1의 (a)에 도시된 Y축 방향으로 향하는 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인(S)과 대향하도록 위치시키고, 압압 수단(15)에 의해, 압압 부재(14)를 -Z 방향으로 하강시켜, 압압 부재(14)의 선단부(14a)에서 점착 테이프(T) 측으로부터 웨이퍼(W)를 압압한다. 이 때, 웨이퍼(W)에 가해지는 하중에 따라 다공질층(31)이 움푹 들어가고, 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 측이 다공질층(31)을 향해 압압되어 넓어져서 웨이퍼(W)는 분할 기점(6)을 기점으로 분할된다. 그리고, 브레이킹 장치(10a)와 마찬가지로, 모든 분할 기점(6)을 따라 분할된 시점에서 압압 수단(15)에 의해 압압 부재(14)를 + Z 방향으로 상승시키고, 웨이퍼(W)에 대한 브레이킹을 종료한다.After the workpiece set 1 is held by the chuck table 30, the tip end portion 14a of the pressing member 14 is moved to the line along which the wafer W is to be divided And the pressing member 14 is lowered in the -Z direction by the pressing means 15 so that the wafer W from the side of the adhesive tape T at the tip end portion 14a of the pressing member 14 ). At this time, the porous layer 31 is dented according to the load applied to the wafer W, and the surface Wa of the wafer W is pressed toward the porous layer 31 to spread, And is divided based on the starting point (6). The pressing member 15 is moved up in the + Z direction by the pressing means 15 at the time when it is divided along all the dividing points 6 as in the case of the breaking apparatus 10a and the braking with respect to the wafer W is performed And terminates.

이상과 같이, 브레이킹 장치(10a, 10b)에서는, 척 테이블(20, 30)의 흡인면(201a, 301a)에, 압압 부재(14)의 압압에 의해 움푹 들어가는 미리 정해진 경도로 형성되는 다공질층(21, 31)을 구비하였기 때문에, 다공질층(21, 31)을 통해 척 테이블(20, 30)에 유지되는 웨이퍼(W)를 압압 부재(14)로 압압하면, 다공질층(21, 31) 자체가 분할 예정 라인(S)을 따라 움푹 들어가기 때문에, 흡인면(201a, 301a)에 분할 예정 라인(S)을 따른 라인형의 공간을 형성하지 않아도 웨이퍼(W)를 분할 예정 라인(S)을 따라 확실하게 브레이킹하는 것이 가능해진다.As described above, in the braking devices 10a and 10b, the porous layers (not shown) formed on the suction surfaces 201a and 301a of the chuck tables 20 and 30 at predetermined hardness that are depressed by the pressure of the pressing member 14 The wafer W held by the chuck tables 20 and 30 is pressed by the pressing member 14 through the porous layers 21 and 31 so that the porous layers 21 and 31 themselves It is possible to form the wafers W along the line to be divided S without forming line-shaped spaces along the lines to be divided S on the suction surfaces 201a and 301a, It is possible to reliably brak.

1 : 워크 세트 2 : 가공 테이블
3 : 유지면 4 : 레이저 조사 수단
5 : 레이저 빔 6 : 분할 기점
10, 10a, 10b : 브레이킹 장치 11 : 척 테이블
110 : 프레임 111 : 웨이퍼 유지부
111a : 흡인면 112 : 프레임 유지부
113 : 제1 흡인로 114 : 제2 흡인로
12 : 회전 수단 13 : 흡인원
14 : 압압 부재 15 : 압압 수단
16 : 인덱스 이송 수단 17 : 다공질 플레이트
20 : 척 테이블 200 : 프레임
201 : 웨이퍼 유지부 201a : 흡인면
202 : 프레임 유지부 203 : 제1 흡인로
204 : 제2 흡인로 21 : 다공질층
22 : 회전 수단 23 : 흡인원
30 : 척 테이블 300 : 프레임
301 : 웨이퍼 유지부 301a : 흡인면
302 : 클램프 유지 기구 303 : 프레임 배치부
304 : 축부 305 : 클램프부
306 : 흡인로 31 : 다공질층
32 : 회전 수단 33 : 흡인원1: Work set 2: Machining table
3: holding surface 4: laser irradiation means
5: laser beam 6:
10, 10a, 10b: breaking device 11: chuck table
110: frame 111: wafer holding part
111a: suction surface 112: frame holding portion
113: first suction path 114: second suction path
12: rotating means 13: suction source
14: pressing member 15: pressing means
16: index conveying means 17: porous plate
20: chuck table 200: frame
201: Wafer holding portion 201a: Suction surface
202: frame holding section 203: first suction path
204: second suction passage 21: porous layer
22: rotating means 23: suction source
30: chuck table 300: frame
301: Wafer holding portion 301a: Suction surface
302: clamp holding mechanism 303:
304: shaft portion 305: clamp portion
306: suction path 31: porous layer
32: rotating means 33: suction source

Claims (3)

분할 예정 라인을 따라 웨이퍼를 분할하여 칩을 형성하는 브레이킹 장치에 있어서,
웨이퍼의 외경보다 큰 내경의 개구부를 갖는 링 프레임의 상기 개구부를 막아 접착한 점착 테이프에 상기 분할 예정 라인에 대응한 라인형의 분할 기점이 형성된 웨이퍼를 접착하여 구성되는 워크 세트를 유지하는 척 테이블과,
상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼를 상기 분할 예정 라인을 따라 압압하는 압압 부재와,
상기 척 테이블과 상기 압압 부재를 상대적으로 인덱스 이송하는 인덱스 이송 수단과,
상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼에 대하여 상기 압압 부재를 수직 방향으로 접근 및 이격시켜 상기 압압 부재로 상기 웨이퍼를 압압하는 압압 수단과,
상기 압압 부재에 의해 압압되어 움푹 들어가는 다공질 플레이트
를 구비하고,
상기 척 테이블은, 웨이퍼의 한쪽 면을 흡인 유지하는 흡인면과, 상기 링 프레임을 유지하는 유지부를 구비하고,
상기 척 테이블로 워크 세트를 유지하고, 상기 분할 예정 라인을 따라 웨이퍼를 상기 압압 부재로 압압하여 분할하는 브레이킹 장치.A breaking apparatus for forming a chip by dividing a wafer along a line to be divided,
A chuck table for holding a workpiece constituted by adhering a wafer having a line-shaped dividing origin corresponding to the expected dividing line to an adhesive tape on which the opening of the ring frame having an inner diameter larger than the outer diameter of the wafer is sealed, ,
A pressing member that presses the wafer held by the chuck table along the line to be divided,
An index conveying means for relatively conveying the chuck table and the pressing member with an index;
Pressing means for pressing the wafer with the pressing member by moving the pressing member in a vertical direction toward and away from the wafer held by the chuck table,
The porous plate is pressed by the pressing member to be dented.
And,
Wherein the chuck table has a suction surface for sucking and holding one surface of the wafer and a holding portion for holding the ring frame,
Holding the work set with the chuck table, and pressing the wafer along the line to be divided with the pressing member to divide the wafer. 제1항에 있어서, 상기 유지부가 유지하는 상기 링 프레임의 상면과 상기 압압 부재의 선단 부분은, 상기 다공질 플레이트를 통해 상기 흡인면에서 유지되는 웨이퍼를 상기 압압 부재로 압압했을 때에, 상기 흡인면에 가장 접근한 상기 압압 부재의 선단 부분이 상기 링 프레임의 상면에 접하지 않는 높이가 되는 관계인 것인 브레이킹 장치.2. The apparatus according to claim 1, wherein the upper surface of the ring frame held by the holding portion and the tip portion of the pressing member are pressed against the suction surface by the pressing member when the wafer held on the suction surface through the porous plate is pressed by the pressing member Wherein a front end portion of the pressing member closest to the front end is a height that does not contact the upper surface of the ring frame. 제1항 또는 제2항에 기재된 브레이킹 장치에 사용하는 척 테이블에 있어서,
상기 척 테이블의 흡인면은, 적어도 웨이퍼를 유지하는 영역이 상기 압압 부재에 의한 압압으로 움푹 들어가는 경도로 형성되는 다공질층을 구비하고,
상기 압압 부재에 의해 상기 분할 예정 라인을 따라 웨이퍼가 압압됨으로써 상기 웨이퍼를 분할 가능하게 하는 척 테이블.A chuck table for use in the braking device according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the suction surface of the chuck table is provided with a porous layer formed so that at least a region holding the wafer is depressed by the pressing force of the pressing member,
So that the wafer can be divided by pressing the wafer along the line to be divided by the pressing member.
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Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20150722

PG1501 Laying open of application
PC1203 Withdrawal of no request for examination