KR20150070295A

KR20150070295A - Component supply unit

Info

Publication number: KR20150070295A
Application number: KR1020157012540A
Authority: KR
Inventors: 츠토무 야나기다; 카즈요시 오오야마; 유우키 토미타; 유타카 치다
Original assignee: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date: 2012-12-19
Filing date: 2013-12-11
Publication date: 2015-06-24
Anticipated expiration: 2033-12-11
Also published as: KR101690581B1; JP6078557B2; CN104871660B; CN104871660A; JPWO2014097944A1; WO2014097944A1

Abstract

커버 테이프를 확실하게 커팅하고, 전자 부품을 확실하게 공급할 수 있는 부품 공급 유닛을 제공하는 것. 테이프 처리 유닛(28)이 형성된 안내부(283)에는 절개된 좌우의 커버 테이프(C1, C2)의 단부를 상방으로 압박하여 열면서 안내하는 경사진 안내면(64)이 좌우에 각각 형성되고, 안내부(283)의 하부의 좌우 양쪽 코너에는 모서리를 직각으로 노치해서 형성된 상하 2단의 노치(284, 285)와 노치(단차)(286, 287)가 수납 테이프(CX)의 반송 방향(진행 방향)으로 형성되어 있다. 그리고 하단의 좌우의 노치(284)와 노치(285) 사이에 하방으로 돌출된 테이프 압박부(288)가 형성되어 있다.A component feeding unit capable of reliably cutting a cover tape and reliably supplying an electronic component. The guiding portion 283 formed with the tape processing unit 28 is formed with right and left inclined guiding surfaces 64 for pressing and opening the end portions of the left and right cover tapes C1 and C2 cut open, The upper and lower two notches 284 and 285 and notches 286 and 287 which are formed by notching the corners at right angles are formed at both left and right corners of the lower portion of the portion 283 in the conveying direction . A tape pressing portion 288 protruding downward is formed between the notch 284 and the notch 285 on the left and right of the lower end.

Description

[0001] COMPONENT SUPPLY UNIT [0002]

본 발명은 수납 테이프의 수납부 내에 수납된 전자 부품을 상기 수납 테이프에 형성된 이송 구멍에 그 이송 톱니가 감합하면서 스프로킷의 회전에 의해 간헐적으로 부품 인출 위치로 공급하는 부품 공급 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a component feeding unit that intermittently feeds an electronic component stored in a storage portion of a storage tape to a component withdrawing position by rotation of a sprocket while the feed teeth are engaged with a feed hole formed in the storage tape.

종래의 부품 공급 유닛은, 예를 들면 특허문헌 1 등에 개시되어 있는 바와 같이 최근 프린트 기판에 전자 부품을 장착하여 회로 기판을 생산하는 것에 있어서는 전자 부품 장착 장치의 가동률 향상이 요망되어 있다. 그것을 위해서는 전자 부품을 확실하게 공급함과 아울러 전자 부품의 보충 시간 또는 순서 전환을 단시간으로 완료시키는 것이 중요하다. 그 때문에, 예를 들면 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이 전자 부품을 수납하는 공급 테이프의 일단을 피더에 삽입함으로써 공급 테이프를 자동 장착하는 방법이 제안되어 있다. 이 종래 기술에서는 공급 테이프에 수납되어 있는 전자 부품의 상방이 커버 테이프에 의해 덮여 있어 커버 테이프를 커팅하고, 전자 부품의 인출 위치에 있어서 커팅된 커버 테이프가 전자 부품의 인출의 장해가 되지 않도록 처리하고 있다.In the conventional component supply unit, for example, as disclosed in Patent Document 1 and the like, it is desired to improve the operation rate of the electronic component mounting apparatus in recent years in which electronic parts are mounted on a printed circuit board to produce a circuit board. To do so, it is important to reliably supply the electronic parts and to complete the replacement time or order change of the electronic parts in a short time. Therefore, for example, as disclosed in Patent Document 1, a method of automatically mounting a supply tape by inserting one end of a supply tape for storing electronic components into a feeder has been proposed. In this prior art, the cover tape is covered above the electronic part housed in the supply tape, so that the cover tape is cut and the cover tape cut at the lead-out position of the electronic part is processed so as not to interfere with the drawing of the electronic part have.

일본 특허 공개 2010-147223호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-147223

전자 부품을 인출하는 상태에서 인출 위치에 확실하게 공급하기 위해서는 커버 테이프를 확실하게 커팅하고, 수납되어 있는 전자 부품의 상방을 개방할 필요가 있다. 특허문헌 1에는 커터로 커버 테이프를 커팅하는 것이 개시되어 있지만, 커버 테이프를 확실하게 커팅하기 위해서는 어떠한 기구가 적합한지의 인식은 없고, 해결 수단에 대해서 개시되어 있지 않다.In order to reliably supply the electronic part in the withdrawn position in a state of withdrawing the electronic part, it is necessary to reliably cut the cover tape and to open the upper part of the stored electronic part. Patent Document 1 discloses cutting a cover tape with a cutter. However, there is no recognition that a mechanism is suitable for cutting the cover tape securely, and a solution is not disclosed.

그래서, 본 발명은 상기 과제를 감안하여 커버 테이프를 확실하게 커팅하고, 전자 부품을 확실하게 공급할 수 있는 부품 공급 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a component supply unit that can surely cut a cover tape and reliably supply an electronic component in view of the above problems.

이 때문에 제 1 발명은 수납 테이프의 수납부 내에 수납된 전자 부품을 상기 수납 테이프에 형성된 이송 구멍에 그 이송 톱니가 감합하면서 스프로킷의 회전에 의해 간헐적으로 부품 인출 위치로 공급하는 부품 공급 유닛에 있어서, 상기 수납 테이프의 상기 수납부를 덮는 커버 테이프를 이 수납 테이프의 진행에 따라서 진행 방향을 따라 순차 절단하는 커터와, 이 커터에 의해 절단된 상기 커버 테이프를 상기 수납 테이프의 진행에 따라 순차 절개하도록 안내하는 내측으로 경사진 안내면이 측면에 형성된 안내부와, 상기 커버 테이프가 절개된 상태에 있어서 상기 부품 인출 위치로 공급된 상기 수납부 내의 상기 전자 부품을 부품으로부터 인출하기 위해서 개설된 인출용 개구와, 상기 안내부의 하부의 좌우 코너에 수납 테이프의 반송 방향에 형성된 좌우의 노치를 구비한 테이프 처리 유닛을 부착한 것을 특징으로 한다.Therefore, according to the first aspect of the present invention, there is provided a component feeding unit which intermittently feeds an electronic component stored in a storage portion of a storage tape to a component withdrawing position by rotation of a sprocket while the feeding teeth are engaged with a feed hole formed in the storage tape, A cutter for sequentially cutting the cover tape covering the storage portion of the storage tape along the advancing direction according to the progress of the storage tape and the cover tape cut by the cutter are sequentially guided along the progress of the storage tape A lead-out opening formed for withdrawing the electronic component in the storage portion supplied to the component withdrawal position in a state in which the cover tape is cut off from the component, Formed at the left and right corners of the lower portion of the guide portion in the carrying direction of the storage tape And a tape processing unit provided with left and right notches.

제 2 발명은 청구항 1에 기재된 부품 공급 유닛에 있어서, 상기 좌우의 노치의 간격은 상기 수납 테이프에 형성되어 전자 부품을 수납하는 수납 오목부의 폭보다 약간 큰 것을 특징으로 한다.The second invention is characterized in that in the component supply unit according to claim 1, the interval between the right and left notches is formed on the storage tape and is slightly larger than the width of the housing recess for housing the electronic component.

제 3 발명은 청구항 2에 기재된 부품 공급 유닛에 있어서, 상기 수납부가 형성된 캐리어 테이프의 상기 수납부의 외측에 형성되어 양측에 수납 테이프의 반송 방향으로 상기 커버 테이프와 캐리어 테이프의 접속부가 병행으로 형성되고, 상기 좌우의 노치의 간격은 각각의 상기 접속부의 간격보다 작고, 상기 수납부의 폭보다 약간 큰 것을 특징으로 한다.A third aspect of the present invention resides in the component supply unit according to the second aspect of the present invention, wherein the cover tape and the carrier tape are connected to each other in the carrying direction of the storage tape on both sides of the carrier tape on which the storage section is formed, , And the distance between the right and left notches is smaller than the distance between the respective connecting portions, and is slightly larger than the width of the receiving portion.

제 4 발명은 청구항 1에 기재된 부품 공급 유닛에 있어서, 상기 좌우의 노치의 높이는 상기 커버 테이프의 두께의 2배보다 약간 크고, 접힌 상기 커버 테이프를 허용하는 높이인 것을 특징으로 한다.The fourth invention is characterized in that in the component supply unit according to claim 1, the height of the right and left notches is a height slightly larger than twice the thickness of the cover tape and allowing the folded cover tape.

제 5 발명은 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 부품 공급 유닛에 있어서, 상기 좌우의 노치 상에 연속해서 형성되고, 그 간격이 상기 좌우의 노치의 간격보다 큰 상단의 좌우의 노치를 구비한 것을 특징으로 한다.A fifth aspect of the present invention is the component supply unit according to any one of claims 1 to 3, further comprising left and right notches formed on the right and left notches and spaced apart from the left and right notches, .

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 발명은 커버 테이프를 확실하게 커팅하고, 전자 부품을 확실하게 공급할 수 있는 부품 공급 유닛을 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can provide a component supply unit capable of reliably cutting a cover tape and reliably supplying an electronic component.

도 1은 전자 부품 장착 장치의 평면도이다.
도 2는 수납 테이프의 사시도이다.
도 3(A)는 대부품용의 수납 테이프, 도 3(B)는 소부품용의 수납 테이프를 나타낸다.
도 4는 부품 공급 유닛의 개략 측면도이다.
도 5는 부품 공급 유닛의 개략 평면도이다.
도 6은 형식 「W8S」의 테이프 처리 유닛의 평면도이다.
도 7은 도 6의 형식 「W8S」의 테이프 처리 유닛을 포함시킨 부품 공급 유닛의 X-X 단면도이다.
도 8은 도 7의 A위치로부터 종단면한 도면이다.
도 9는 도 7의 B위치로부터 종단면한 도면이다.
도 10은 도 7의 C위치로부터 종단면한 도면이다.
도 11은 도 7의 D위치로부터 종단면한 도면이다.
도 12는 도 11의 요부의 개략도이다.
도 13은 도 12를 확대한 개략도이다.
도 14는 안내부의 저면도이다.
도 15는 도 7의 E위치로부터 종단면한 도면이다.
도 16은 도 12를 확대한 개략도이다.
도 17은 도 12를 확대한 개략도이다.
도 18은 도 7의 F위치로부터 종단면한 도면이다.
도 19는 도 7의 G위치로부터 종단면한 도면이다.
도 20은 테이프 처리 유닛의 종별 판별용 식별 정보를 나타내는 도면이다.
도 21은 테이프 처리 유닛의 형식과 대상 전자 부품의 관계표를 나타내는 도면이다.
도 22는 전자 부품 장착 장치의 제어 블록도이다.
도 23은 조작 패널을 나타내는 도면이다.
도 24는 장착 데이터를 나타내는 도면이다.
도 25는 부품 배치 정보를 나타내는 도면이다.
도 26은 부품 라이브러리 데이터를 나타내는 도면이다.1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus.
2 is a perspective view of the storage tape.
Fig. 3 (A) shows a storage tape for a large part, and Fig. 3 (B) shows a storage tape for a small part.
4 is a schematic side view of the component supply unit.
5 is a schematic plan view of the component supply unit.
6 is a plan view of the tape processing unit of the type " W8S ".
7 is a cross-sectional view of the component supply unit including the tape processing unit of the type " W8S "
8 is a vertical cross-sectional view taken along line A in Fig.
9 is a vertical cross-sectional view taken along the line B in Fig.
10 is a vertical cross-sectional view taken along the line C in Fig.
11 is a vertical cross-sectional view from the position D in Fig.
12 is a schematic view of the main part of Fig.
13 is an enlarged schematic view of Fig.
14 is a bottom view of the guide portion.
15 is a vertical cross-sectional view taken along line E in Fig.
16 is an enlarged schematic view of Fig.
17 is an enlarged schematic view of Fig.
18 is a vertical cross-sectional view taken along the line F in Fig.
Fig. 19 is a vertical cross-sectional view taken along the line G in Fig.
20 is a diagram showing the identification information for identifying the type of the tape processing unit.
21 is a diagram showing a relationship table of a type of a tape processing unit and a target electronic part.
22 is a control block diagram of the electronic component mounting apparatus.
23 is a view showing an operation panel.
24 is a diagram showing mounting data.
Fig. 25 is a diagram showing component placement information. Fig.
26 is a diagram showing part library data.

이하, 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도인 도 1에 의거하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 우선, 전자 부품 장착 장치(1)의 장치 본체(2) 상의 전방부 및 후방부에는 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)가 4개의 블록으로 나뉘어져서 복수 병설되어 있다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to Fig. 1, which is a plan view of an electronic component mounting apparatus 1. Fig. First, a plurality of component supplying devices 3A, 3B, 3C, and 3D are divided into four blocks and arranged in a front portion and a rear portion of the apparatus main body 2 of the electronic component mounting apparatus 1. [

상기 각 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)는 부착대인 카트대의 피더 베이스 상에 부품 공급 유닛(5)을 다수 병렬하여 설치한 것이며, 부품 공급측의 선단부가 기판으로서의 프린트 기판(P)의 반송로에 면하도록 상기 장치 본체(2)에 연결구를 통해 착탈 가능하게 배치되어 카트대가 정규로 장치 본체(2)에 부착되면 카트대에 탑재된 부품 공급 유닛(5)에 전원이 공급되고, 또한 연결구를 해제해서 손잡이를 당기면 하면에 설치된 캐스터에 의해 이동할 수 있는 구성이다.The component supply devices 3A, 3B, 3C, and 3D are provided in parallel to each other on the feeder base of the cart unit as an attachment unit. Power is supplied to the component supply unit 5 mounted on the cart stand when the cart stand is detachably attached to the apparatus main body 2 so as to face the conveying path and is normally attached to the apparatus main body 2, When the knob is pulled out by releasing the connector, it is possible to move by a castor installed on the lower surface.

또한, 상기 피더 베이스로부터 부품 공급 유닛(5)을 빼려고 해서 전원에 접속되는 커넥터끼리의 접속을 해제했을 경우에는 이 부품 공급 유닛(5)으로의 공급 전원이 차단되고, 이 차단 상태를 후술하는 제어 장치(70)가 이것을 검출할 수 있고, 또한 반대로 상기 피더 베이스에 부품 공급 유닛(5)을 끼워넣어서 부착해서 상기 커넥터끼리를 접속하면 이 부품 공급 유닛(5)으로 전원이 공급되어 이 공급 상태를 후술하는 제어 장치(70)가 이것을 검출할 수 있다.Further, when the connection of the connectors connected to the power source is canceled when the component feeding unit 5 is pulled out from the feeder base, the power supply to the component feeding unit 5 is cut off, When the component feeder unit 5 is fitted to the feeder base and the connectors are connected to each other, power is supplied to the component feeder unit 5, The control device 70 described later can detect this.

각 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)는 부품 공급측의 선단부가 장착 헤드(6)의 부품 인출 영역인 부품 흡착 인출 위치(PU)에 면하도록 배치되어 있다.Each of the component supplying devices 3A, 3B, 3C and 3D is arranged so that the leading end of the component supplying side faces the component suction drawing out position PU which is the component drawing out region of the mounting head 6.

그리고, 바로 앞측의 부품 공급 장치(3B, 3D)와 안측의 부품 공급 장치(3A, 3C) 사이에는 기판으로서의 프린트 기판(P)을 반송하는 기판 반송 장치(8)를 구성하는 공급 컨베이어, 제 1 위치 결정부, 중간 컨베이어, 제 2 위치 결정부 및 배출 컨베이어가 형성되어 있다.A feed conveyor constituting a substrate transport apparatus 8 for transporting the printed substrate P as a substrate is provided between the component supply devices 3B and 3D on the front side and the component supply devices 3A and 3C on the inner side, A positioning portion, an intermediate conveyor, a second positioning portion, and a discharge conveyor are formed.

상기 공급 컨베이어는 상류로부터 받은 프린트 기판(P)을 제 1 위치 결정부에 반송하고, 이 각 위치 결정부에서 도시되지 않은 위치 결정 기구에 의해 위치 결정된 기판(P) 상에 전자 부품을 장착한 후, 중간 컨베이어로 반송하고, 이 중간 컨베이어로부터 받은 프린트 기판(P)을 제 2 위치 결정부에서 위치 결정 기구에 의해 위치 결정해서 전자 부품을 장착한 후, 배출 컨베이어로 반송되고, 그 후 하류측 장치로 반송된다.The feed conveyor conveys the printed board P received from the upstream to the first positioning section, mounts the electronic component on the substrate P positioned by the positioning mechanism (not shown) in each positioning section , And the printed board P received from the intermediate conveyor is positioned by the positioning mechanism in the second positioning unit to mount the electronic component and then conveyed to the discharge conveyor, .

Y방향으로 Y축 구동 모터(11)에 의해 가이드 레일(9)을 따라 이동하는 각 빔(10)에는 그 길이 방향, 즉 X방향으로 X축 구동 모터(13)에 의해 이동하는 장착 헤드(6)가 형성되고, 이 장착 헤드(6)에는 복수개의 부품 인출구인 흡착 노즐(7)이 형성된다. 그리고, 상기 장착 헤드(6)에는 상기 흡착 노즐(7)을 상하 이동시키기 위한 상하축 구동 모터(14)가 탑재되고, 또한 연직축 둘레로 회전시키기 위한 θ축 구동 모터(15)가 탑재되어 있다. 따라서, 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(7)은 X방향 및 Y방향으로 이동 가능하며, 연직축 둘레로 회전 가능하며, 또한 상하 이동 가능하게 되어 있다.Each of the beams 10 moving along the guide rail 9 by the Y-axis drive motor 11 in the Y-direction is guided by the X-axis drive motor 13 in the longitudinal direction, that is, in the X- And the mounting head 6 is provided with a plurality of suction nozzles 7, which are component draw-outs. The mounting head 6 is mounted with a vertical axis driving motor 14 for vertically moving the suction nozzle 7 and a? Axis driving motor 15 for rotating the vertical axis about the vertical axis. Therefore, the suction nozzle 7 of the mounting head 6 is movable in the X and Y directions, is rotatable about the vertical axis, and is also vertically movable.

4는 프린트 기판(P)의 위치 인식을 위한 기판 인식 카메라이며, 상기 장착 헤드(6)에 고정되어서 상기 프린트 기판(P)에 부착된 위치 결정 마크를 촬상한다. 12는 부품 인식 카메라이며, 전자 부품이 흡착 노즐(7)에 대해서 어느 정도 위치가 어긋나서 흡착 유지되어 있는지 XY방향 및 회전 각도에 대해서 위치 인식하기 위해서 전자 부품을 촬상한다.Reference numeral 4 denotes a board recognition camera for recognizing the position of the printed board P and is fixed to the mounting head 6 to pick up a positioning mark attached to the printed board P. [ Reference numeral 12 denotes a component recognition camera which picks up an electronic component in order to recognize the position of the electronic component with respect to the XY direction and the rotation angle of the suction nozzle 7 with respect to which the position is shifted and attracted and held.

수납 테이프(CX)의 사시도인 도 2에 의거하여 수납 테이프(CX)에 대해서 설명한다. 이 수납 테이프(CX)는 캐리어 테이프(Ca)에 소정 간격마다 형성된 수납 오목부(Cb) 내에 전자 부품(300)을 수납하고, 상기 수납 오목부(Cb)를 덮도록 커버 테이프(Cc)가 캐리어 테이프(Ca) 상에 접착되어 있다. 또한, 상기 캐리어 테이프(Ca)에는 소정 간격마다 이송 구멍(Cd)이 형성되어 있다.The storage tape CX will be described with reference to Fig. 2 which is a perspective view of the storage tape CX. Fig. The storage tape CX accommodates the electronic parts 300 in the storage recesses Cb formed at predetermined intervals on the carrier tape Ca and the cover tape Cc covers the storage recesses Cb, And adhered on the tape Ca. Further, the carrier tape Ca is formed with a transfer hole Cd at predetermined intervals.

또한, 도 3에 나타내는 바와 같이 커버 테이프(Cc)의 접착부(수납 오목부(Cb)의 좌우에 커버 테이프(Cc)를 융착해서 고정하고 있는 부분이며, 이하 융착부라고 한다)(301, 302)는 장전되는 전자 부품의 사이즈에 따라서 그 위치가 다르다. 즉, 이 도 3(A)(도 3의 좌측부) 및 도 3(B)(도 3의 우측부)에 나타내는 수납 테이프(CX)는 모두 8㎜ 폭의 종이 테이프의 것이지만, 도 3(A)는 대부품용의 수납 테이프(CX)이며, 상기 수납 오목부(Cb)도 크므로 진행 방향을 따라 도포된 융착부(301, 302)도 보다 외측에 위치하고, 또한 도 3(B)는 소부품용의 수납 테이프(CX)이며, 상기 수납 오목부(Cb)도 작으므로 융착부(301, 302)도 보다 내측에 위치한다.As shown in Fig. 3, the bonding portions of the cover tape Cc (portions where the cover tape Cc is fused and fixed to the left and right of the housing concave portion Cb and are hereinafter referred to as fused portions) 301 and 302, The position of the electronic component is different depending on the size of the electronic component to be loaded. That is, the storage tape CX shown in Fig. 3A (left portion in Fig. 3) and Fig. 3B (right portion in Fig. 3) The fused portions 301 and 302 coated along the advancing direction are also located on the outer side, and Fig. 3 (B) is a side view of the small parts And the storage concave portion Cb is also small, so that the fused portions 301 and 302 are located further inward.

이어서, 상기 부품 공급 유닛(5)의 개략 측면도인 도 4 및 상기 부품 공급 유닛(5)의 개략 평면도인 도 5에 의거하여 피더 베이스 상에 병설되는 부품 공급 유닛(5)의 구성에 대해서 간단하게 설명한다. 우선, 부품 공급 유닛(5)은 회전 가능하게 장착한 수납 테이프 릴에 권취한 상태의 수납 테이프(CX)를 안내 통로를 통해 도입하는 테이프 도입 기구를 구비하고 있다.4, which is a schematic side view of the component supply unit 5, and FIG. 5, which is a schematic plan view of the component supply unit 5, the component supply unit 5, which is arranged on the feeder base, Explain. First, the component supply unit 5 is provided with a tape introduction mechanism for introducing a storage tape CX wound around a storage tape reel rotatably mounted through a guide passage.

이 테이프 도입 기구는 테이프 도입 구동원으로서 그 출력축(16)에 기어(18)를 구비한 도입 모터인 DC 모터(17)와, 상기 기어(18)와 맞물리는 기어(19)가 형성된 회전축(20)의 중간부에 형성된 웜 기어(21)와 맞물리는 웜 휠(22)을 구비함과 아울러 테이프 압박 부재(24)에 상방으로부터 압박된 수납 테이프(CX)에 형성한 이송 구멍(Cd)에 그 외주부에 형성된 테이프 이송 톱니가 맞물려서 이 수납 테이프(CX)를 이송하는 제 1 스프로킷(23)으로 구성된다. 25는 제 1 검출 센서이며, 상기 부품 공급 유닛(5) 내에 도입된 상기 수납 테이프(CX)를 검출하는 센서이다.The tape introduction mechanism includes a DC motor 17 as an introduction motor having a gear 18 on its output shaft 16 as a tape introduction drive source and a rotary shaft 20 on which a gear 19 meshing with the gear 18 is formed. And a worm wheel 22 engaged with the worm gear 21 formed at the middle portion of the tape pressing member 24. The transfer tape Cd formed on the recording tape CX, And a first sprocket 23 for transferring the storage tape CX by engaging with a tape feeding tooth formed on the storage tape CX. Reference numeral 25 denotes a first detection sensor and is a sensor for detecting the storage tape CX introduced into the component supply unit 5. [

27은 제 2 스프로킷이며, 상기 부품 공급 유닛(5)에 착탈 가능한 테이프 처리 유닛(28)으로의 수납 테이프(CX)의 공급 동작을 담당한다. 29는 제 3 스프로킷으로서 상기 테이프 처리 유닛(28)의 커터(30)에 의해 상기 수납 테이프(CX)의 커버 테이프(Cc)를 절개하도록 상기 수납 테이프(CX)를 전진 이동시키기 위한 것이다.Reference numeral 27 denotes a second sprocket, which is responsible for the supply operation of the storage tape CX to the tape processing unit 28 which can be detachably attached to the component supply unit 5. [ 29 is for advancing the storage tape CX to cut the cover tape Cc of the storage tape CX by the cutter 30 of the tape processing unit 28 as a third sprocket.

32는 서보 모터이며, 그 출력축(33)에 형성된 풀리와 회전축(34)에 형성된 풀리 사이에는 벨트(35)가 걸쳐지고, 상기 서보 모터(32)가 정회전하면 출력축(33) 및 벨트(35)를 통해 회전축(34)이 회전한다.A belt 35 is placed between a pulley formed on the output shaft 33 and a pulley formed on the rotary shaft 34. When the servo motor 32 is rotated forwardly, the output shaft 33 and the belt 35 The rotary shaft 34 rotates.

따라서, 상기 회전축(34)이 간헐 회전하면 이 회전축(34)의 중간부에 형성된 각 웜 기어(37, 38)와 맞물리는 웜 휠(39, 40)을 구비한 상기 제 2 스프로킷(27), 제 3 스프로킷(29)이 각각 간헐 회전하는 것이 된다. 즉, 서프레서(43)에 의해 상방으로부터 압박된 수납 테이프(CX)에 형성한 이송 구멍(Cd)에 제 2 스프로킷(27), 제 3 스프로킷(29)의 외주부에 형성된 테이프 이송 톱니가 맞물려서 상기 회전축(34)이 회전하면 제 2 스프로킷(27) 및 제 3 스프로킷(29)이 회전하게 되고, 수납 테이프(CX)를 간헐적으로 이송할 수 있다.The second sprocket 27 having the worm wheels 39 and 40 engaged with the worm gears 37 and 38 formed at the intermediate portion of the rotary shaft 34 when the rotary shaft 34 intermittently rotates, And the third sprocket 29 rotate intermittently. That is, the tape sprocket 27 and the tape feeding teeth formed on the outer circumferential portion of the third sprocket 29 are engaged with the feed hole Cd formed on the storage tape CX pressed by the supporter 43 from above, When the rotary shaft 34 rotates, the second sprocket 27 and the third sprocket 29 rotate, and the storage tape CX can be intermittently transferred.

44는 제 2 검출 센서이며, 도입된 상기 수납 테이프(CX)를 검출하는 센서이다. 그리고, 상기 부품 공급 유닛(5)으로의 수납 테이프(CX)의 장전시에 상기 제 1 스프로킷(23)으로부터 제 2 스프로킷(27)의 각 테이프 이송 톱니로의 수납 테이프(CX)의 이송 구멍(Cd)의 감합시(속도차에 의한 환승)의 풍손(windage loss), 즉 바로 감합되지는 않고 미끄러지면서 곧 감합되는 것에 배려하여 수납 테이프(CX) 선단 위치의 파악을 확실하게 행하기 위해서 제 2 스프로킷(27)과 제 3 스프로킷(29) 사이에 제 2 검출 센서(44)을 배치하고, 수납 테이프(CX)의 선단 검출을 했을 때에 감속하도록 하고나서 정지하도록 제어한다.Reference numeral 44 denotes a second detection sensor, which detects the introduced storage tape CX. The transfer tapes CX of the storage tapes CX from the first sprockets 23 to the respective tape transporting teeth of the second sprocket 27 In order to securely grasp the tip end position of the storage tape CX in consideration of the windage loss at the time of fitting the storage tape Cx (transfer by speed difference), that is, The second detection sensor 44 is disposed between the sprocket 27 and the third sprocket 29 to perform deceleration when the tip end of the storage tape CX is detected and then stop to stop.

또한, 제 1 스프로킷(23)과 제 2 스프로킷(27)의 간격은 크기 때문에 수납 테이프(CX)의 각 이송 구멍(Cd)의 누적된 피치 오차에 의해 양쪽 스프로킷(23, 27)의 테이프 이송 톱니의 감합 동작에 영향을 미치기 때문에 제 1 스프로킷(23)의 회전수는 제 2 스프로킷(27)의 회전수보다 약간 느린 저속 회전으로 한다. 또한, 수납 테이프(CX)의 이송 위치 정밀도에 영향을 미치는 이송 구멍(Cd)의 변형을 적게 하기 위해서 제 1 스프로킷(23)의 테이프 이송 톱니 형상은 둥근 톱니 형상으로 한 형상을 채용해서 이송 구멍(Cd)을 초기 상태인 채로 변형시키지 않고, 전방의 제 2 스프로킷(27), 제 3 스프로킷(29)으로 운반되도록 했다.Since the distance between the first sprocket 23 and the second sprocket 27 is large, the accumulated pitch error of each of the transfer holes Cd of the storage tape CX causes the tape feeding teeth of the two sprockets 23, The rotation speed of the first sprocket 23 is set to a low speed rotation which is slightly slower than the rotation speed of the second sprocket 27. [ Further, in order to reduce the deformation of the feed hole Cd that affects the feeding position accuracy of the storage tape CX, the tape feeding tooth form of the first sprocket 23 adopts a shape having a round sawtooth shape, Cd) to be transported to the front second sprocket 27 and the third sprocket 29 without being deformed in the initial state.

또한, 제 2 스프로킷(27)과 제 3 스프로킷(29)은 최대한 가까이 배치하여 누적 피치 오차의 영향이 미치지 않는 스판으로 함과 아울러 테이프 처리 시퀀스에서 필요한 가감속 컨트롤, 속도 제어, 토크 제어가 담당하도록 상술한 바와 같이 서보 모터(32)를 채용함과 아울러 동일 구동원에 의한 동작으로 했다.The second sprocket 27 and the third sprocket 29 are disposed as close to each other as spans in which the cumulative pitch error is not affected, and acceleration / deceleration control, speed control, and torque control necessary for the tape processing sequence are performed The servo motor 32 is employed as described above, and the operation is performed by the same drive source.

이어서, 소부품용의 후술하는 형식 「W8S」의 상기 테이프 처리 유닛(28)에 대해서 도 6~도 16에 의거하여 설명한다. 우선, 부품 공급 유닛(5)에는 수납 테이프(CX)를 반송하는 안내 슈트(50)가 유닛 본체(5A)에 고정 볼트(26)에 의해 고정되어 있고, 이 안내 슈트(50) 상을 슬라이딩해서 반송되는 수납 테이프(CX)를 이 안내 슈트(50)에 상방으로부터 상시 압박해서 수납 테이프(CX)의 이송시에 수납 테이프(CX)가 상하로 움직이지 않도록 하고, 제 2 스프로킷(27) 및 제 3 스프로킷(29)의 테이프 이송 톱니로부터 수납 테이프(CX)의 이송 구멍(Cd)이 빠져서 분리되지 않도록 상기 서프레서(43)가 작용한다.Next, the tape processing unit 28 of the type "W8S" to be described later for small parts will be described with reference to Figs. 6 to 16. Fig. The guide chute 50 for conveying the storage tape CX is fixed to the unit main body 5A by the fixing bolt 26 and the guide chute 50 is slid on the guide chute 50 The storage tape CX is always pressed against the guide chute 50 from above to prevent the storage tape CX from moving up and down when the storage tape CX is fed, The supporter 43 acts so that the transfer hole Cd of the storage tape CX is not separated from the tape feeding teeth of the three sprockets 29 and is not separated.

또한, 상기 고정 볼트(26)에 의한 상기 안내 슈트(50)의 유닛 본체(5A)로의 고정은 상기 테이프 처리 유닛(28)의 상면에 개설된 관통 구멍(41)을 통해서나 또는 상기 서프레서(43)에 개설된 관통 구멍(42) 및 상기 관통 구멍(41)을 통해 공구를 삽입해서 상기 고정 볼트(26)의 헤드부를 나사 삽입함으로써 행해진다.The fixing of the guide chute 50 to the unit main body 5A by the fixing bolts 26 is performed through the through holes 41 formed in the upper surface of the tape processing unit 28 or through the through holes 41 And a screw is inserted into the head portion of the fixing bolt 26 by inserting a tool through the through hole 41. In this case,

여기에서, 상기 서프레서(43)에 대해서 상세하게 설명하면 이 서프레서(43)는 단면이 대략 コ자 형상을 나타내고 있고, 그 상면(43A)에는 부착용 개구(52)가 개설되고, 이 부착용 개구(52) 내에 상기 테이프 처리 유닛(28) 상면의 일부인 볼록부(28A)가 하방으로부터 감입된 상태로 부착된다.Here, the suppressor 43 will be described in detail. The suppressor 43 has a substantially U-shaped cross section, and an attachment opening 52 is formed on the upper surface 43A. (28A), which is a part of the upper surface of the tape processing unit (28), is attached to the tape processing unit (52) while being pulled in from below.

이 경우, 부착용 개구(52)를 피한 상기 서프레서(43)의 상면(43A)에는 위치 결정용 개구(54) 및 부착 구멍(55)이 2개씩 개설되고, 상기 테이프 처리 유닛(28)의 상면에 형성된 각 위치 결정용 볼록부(56)를 상기 서프레서(43)의 상면의 각 위치 결정용 개구(54)에 감합해서 위치 결정한 상태로 상기 위치 결정용 볼록부(56)의 부근에 개설된 각 비스 구멍(57)과 각 부착 구멍(55)이 합치되어서 각 고정 비스(58)가 각 부착 구멍(55)을 관통한 상태로 각 비스 구멍(57)에 나사 결합해서 상기 서프레서(43)에 상기 테이프 처리 유닛(28)이 착탈 가능하게 부착된다(도 4, 도 5 참조).In this case, two positioning openings 54 and two attachment holes 55 are formed on the upper surface 43A of the supporter 43 avoiding the attachment opening 52, and the upper surface 43A of the tape processing unit 28 The positioning convex portion 56 formed in the vicinity of the positioning convex portion 56 in a state of being positioned by fitting the positioning convex portion 56 formed on the upper surface of the supporter 43 to each positioning opening 54 Each screw hole 57 and each attachment hole 55 are engaged with each other so that the respective fixing screws 58 are threadedly engaged with the respective screw holes 57 in a state of passing through the attachment holes 55, The tape processing unit 28 is detachably attached to the tape processing unit 28 (see Figs. 4 and 5).

또한, 상기 서프레서(43)의 양측면(43B, 43C) 사이(도 19 참조)에는 지지 핀(60)이 양측면(43B, 43C)을 연결하도록 설치되고, 이 지지 핀(60)과 상기 안내 슈트(50)의 수평면(50A)에 형성된 수납 오목부(50B) 사이에는 스프링(61)이 배치되고, 이 스프링(61)의 바이어싱력에 의해 상기 안내 슈트(50) 상의 수납 테이프(CX)를 이 안내 슈트(50)에 상방으로부터 상시 압박해서 상기 제 2 스프로킷(27) 및 제 3 스프로킷(29)의 테이프 이송 톱니로부터 수납 테이프(CX)의 이송 구멍(Cd)이 빠지지 않도록 하고 있다.A support pin 60 is provided between both side surfaces 43B and 43C of the supporter 43 so as to connect both side surfaces 43B and 43C. A spring 61 is disposed between the storage recesses 50B formed in the horizontal surface 50A of the guide chute 50 and the storage tape CX on the guide chute 50 is guided by the biasing force of the spring 61, The guide chute 50 is constantly pressed from above to prevent the transfer hole Cd of the storage tape CX from coming off from the tape feeding teeth of the second sprocket 27 and the third sprocket 29. [

또한, 상기 고정 비스(58)의 상기 비스 구멍(57)으로의 나사 결합을 해제해서 이 고정 비스(58)를 부착 구멍(55)으로부터 빼고, 상기 스프링(61)의 바이어싱력에 저항해서 상기 서프레서(43)를 상방으로 밀어 올리면 상기 부착용 개구(52)로부터 상기 테이프 처리 유닛(28) 상면의 볼록부가 해제되게 되고, 상기 서프레서(43)의 전방으로부터 상기 테이프 처리 유닛(28)이 인출되면서 분리할 수 있다.The fixing screw 58 is unscrewed from the screw hole 57 and the fixing screw 58 is pulled out from the mounting hole 55 so that the surface of the surface of the susceptor 58 against the biasing force of the spring 61, The protrusion of the upper surface of the tape processing unit 28 is released from the attachment opening 52 so that the tape processing unit 28 is pulled out from the front of the supporter 43 Can be separated.

또한, 상기 테이프 처리 유닛(28)에는 개구(63)가 개설되고, 공급된 수납 테이프(CX)의 커버 테이프(Cc)를 진행 방향을 따라 그 진행에 따라서 순차 절개하는 날이 형성된 커터(30)를 상기 개구(63)를 통해 볼 수 있다(도 6, 도 9 참조). 그리고, 이 수납 테이프(CX)의 진행에 따라서 커버 테이프(Cc)는 순차 절개된다(도 9 및 도 10). 테이프 처리 유닛(28)에서의 커버 테이프 절개부의 하류측의 부분에는 중앙의 부분에 하방으로 돌출된 안내부(283)가 도 11에 나타내는 바와 같이 형성되어 있다. 안내부(283)는 수납 테이프(CX)의 반송 방향(도 7의 D위치로부터 종단면한 도면인 도 11을 참조하면 지면의 표면측부터 이면측으로의 방향)에 형성되어 있다.An opening 63 is formed in the tape processing unit 28 and a cutter 30 having a blade for sequentially cutting the cover tape Cc of the supplied storage tape CX along its progressing direction is formed, Can be seen through the opening 63 (see Figs. 6 and 9). Then, as the storage tape CX advances, the cover tape Cc is sequentially cut (Figs. 9 and 10). A guide portion 283 protruding downward at a central portion is formed at a portion of the tape processing unit 28 downstream of the cover tape cutout portion as shown in Fig. The guide portion 283 is formed in the conveying direction of the storage tape CX (the direction from the front surface side to the back surface side of the sheet of paper in the longitudinal direction from the position D in Fig.

이하, 안내부(283)에 대해서 도 11, 이 도 11의 요부의 개략도인 도 12, 또한 도 12를 확대한 개략도인 도 13 및 안내부(283)의 개략 저면도인 도 14에 의거하여 설명한다. 안내부(283)에는 커버 테이프(Cc) 중 절개된 좌우의 커버 테이프(C1, C2)의 단부를 상방으로 열면서 안내하는 경사진 안내면(64)이 반송 방향을 향해서 좌우에 각각 형성되어 있다. 또한, 안내부(283)의 하부의 좌우 양쪽 코너에는 모서리를 직각으로 노치해서 형성된 상하 2단의 노치(단차)(284, 285)와 노치(단차)(286, 287)가 수납 테이프(CX)의 반송 방향(진행 방향)으로 형성되어 있다. 그리고, 하단의 좌우의 노치(284)와 노치(285) 사이에 하방으로 돌출된 테이프 압박부(288)가 형성되어 있다.Hereinafter, the guide portion 283 will be described with reference to Fig. 11, Fig. 12 which is a schematic view of the main part of Fig. 11, Fig. 13 which is a schematic view of the enlarged view of Fig. 12 and Fig. 14 which is a schematic bottom view of the guide portion 283 do. The guiding portion 283 is formed with right and left inclined guide surfaces 64 for guiding and guiding the end portions of the left and right cover tapes C1 and C2 cut out of the cover tape Cc upward. The upper and lower two notches 284 and 285 and the notches 286 and 287 formed by notching the corners at right angles are fixed to the left and right corners of the lower portion of the guide portion 283 by the storage tape CX, (Advancing direction). A tape pressing portion 288 protruding downward is formed between the notch 284 on the left side and the notch 285 on the lower side.

하단의 노치(284, 285)는 수평한 좌우의 상면(311, 312)과, 수납 테이프(CX)의 반송 방향으로 형성된 좌우의 수직인 측면(313, 314)을 갖고 있다. 또한, 상단의 노치(286, 287)는 수평한 좌우의 상면(315, 316)과, 수납 테이프(CX)의 반송 방향에 형성된 좌우의 수직인 측면(317, 318)을 갖고 있다.The lower notches 284 and 285 have horizontal upper and lower left and right upper surfaces 311 and 312 and right and left vertical side surfaces 313 and 314 formed in the carrying direction of the storage tape CX. The upper notches 286 and 287 have horizontal upper and lower right surfaces 315 and 316 and right and left vertical side surfaces 317 and 318 formed in the carrying direction of the storage tape CX.

그리고, 하단의 노치(284, 285)의 간격, 즉 테이프 압박부(288)의 폭(L1)(도 12에서의 좌우 방향의 치수)은 전자 부품(300)을 수납하는 수납 오목부(Cb)의 폭(L2)보다 약간 커지도록 형성되어 있다. 예를 들면, 전자 부품의 세로의 치수(L6)(도 11에서의 좌우 방향의 치수)가 1㎜이며, 수납 오목부(Cb)의 세로의 치수가 1.3㎜일 때에는 하단의 노치(284, 285)의 간격(L1)은 수납 테이프(CX)를 보낼 때의 이송 방향과 직교하는 방향의 어긋남을 고려해서 수납 오목부(Cb)의 세로의 치수인 1.3㎜보다 약간 큰 1.5㎜이다.The interval L1 between the notches 284 and 285 at the lower end, that is, the width L1 of the tape pressing portion 288 (the dimension in the lateral direction in Fig. 12) Is formed to be slightly larger than the width (L2) For example, when the longitudinal dimension L6 (the dimension in the lateral direction in Fig. 11) of the electronic component is 1 mm and the longitudinal dimension of the housing concave portion Cb is 1.3 mm, the notches 284 and 285 Is 1.5 mm which is slightly larger than 1.3 mm which is the vertical dimension of the housing concave portion Cb in consideration of the deviation in the direction orthogonal to the feeding direction when the storage tape CX is sent.

또한, 수납 테이프(CX)에서의 수납 오목부(Cb)의 양측에는 수납 테이프(CX)의 반송 방향으로 커버 테이프(C1, C2)와 캐리어 테이프(Ca)를 접속하는 부분인 융착부(301, 302)가 병행으로 형성되어 있다. 그리고, 융착부(301) 및 융착부(302)는 수납 오목부(Cb)의 외측에 위치하고 있지만, 커버 테이프(C1, C2)가 절개될 때까지의 커버 테이프에 의한 수납 오목부(Cb) 내의 전자 부품(300)의 압박(폭주 방지)을 위해서는 최대한 수납 오목부(Cb)에 가까운 쪽이 좋다. 또한, 융착부(301) 및 융착부(302)가 안내부(28) 하방에 위치하면, 융착부(301) 및 융착부(302)와 함께 커버 테이프(C1)가 안내부(28)와 캐리어 테이프(Ca) 사이에 입절되어 커버 테이프의 절개의 장해가 될 우려가 있으므로 안내부(283)의 좌우 하단의 폭(L3)은 융착부(301)와 융착부(302)의 간격(L4)보다 작아지도록 형성되어 있다.On both sides of the housing concave portion Cb in the storage tape CX are fused portions 301 and 301 which are portions for connecting the cover tapes C1 and C2 and the carrier tape Ca in the carrying direction of the storage tape CX, 302 are formed in parallel. The fused portion 301 and the fused portion 302 are located on the outside of the housing concave portion Cb but may be located inside the housing concave portion Cb by the cover tape until the cover tapes C1, In order to press (prevent congestion) of the electronic component 300, it is better to close to the accommodating concave portion Cb as much as possible. When the fused portion 301 and the fused portion 302 are positioned below the guide portion 28 together with the fused portion 301 and the fused portion 302, The width L3 of the left and right lower ends of the guide portion 283 is smaller than the gap L4 between the fused portion 301 and the fused portion 302 because there is a possibility that the cover tape may be interposed between the tapes Ca, As shown in FIG.

또한, 좌우의 노치(284) 및 노치(285)의 높이(L5)는, 예를 들면 노치(284, 285) 내에서 커버 테이프(C1) 또는 커버 테이프(C2)가 절곡되었을 때의 두께(커버 테이프의 두께의 2배)보다 약간 큰 치수이다. 즉, 커버 테이프(C2)의 두께가, 예를 들면 0.07㎜일 때에는 높이(L5)는 커버 테이프(C2)의 두께의 2배보다 약간 큰 0.15㎜이다. 또한, 노치(284) 및 노치(285) 상에 형성된 노치(286) 및 노치(287)의 높이는 노치(284) 및 노치(285)의 높이(L5)와 대략 같다.The height L5 of the notch 284 and the notch 285 on the left and right sides can be adjusted by adjusting the thickness when the cover tape C1 or the cover tape C2 is bent in the notches 284 and 285 Twice the thickness of the tape). That is, when the thickness of the cover tape C2 is, for example, 0.07 mm, the height L5 is 0.15 mm which is slightly larger than twice the thickness of the cover tape C2. The height of the notch 286 and the notch 287 formed on the notch 284 and the notch 285 is approximately equal to the height L5 of the notch 284 and the notch 285.

여기에서, 노치(284 및 285)의 높이가 높고, 또한 융착부(301) 및 융착부(302)의 간격이 크면 융착부(301) 또는 융착부(302)로부터 연장된 커버 테이프(C1 또는 C2)가 안내면(64) 또는 노치(284) 또는 노치(285)의 측면(313) 또는 측면(314)으로 쓰러져 접힐 우려가 있고, 또한 노치(284 및 285)의 높이가 낮고, 상술한 바와 같이 커버 테이프(C1 또는 C2)의 높이의 2배보다 작으면 절곡된 커버 테이프(C1 또는 C2)의 압력으로 테이프 처리 유닛(28)을 들어올려 수납부(Cb) 상에 돌출되거나 또는 수납 테이프(CX)의 이송의 마찰이 커져 이송할 수 없게 될 우려가 있으므로 노치(284 및 285)의 높이는 커버 테이프(C2)의 두께의 2배보다 약간 높은 높이로 억제되어 있다.Here, if the height of the notches 284 and 285 is high and the distance between the fused portion 301 and the fused portion 302 is large, the cover tape C1 or C2 extending from the fused portion 301 or the fused portion 302 Of the notches 284 and 285 may collapse and collapse on the side surface 313 or the side surface 314 of the guide surface 64 or the notch 284 or the notch 285 and the height of the notches 284 and 285 is low, The tape processing unit 28 is lifted up by the pressure of the folded cover tape C1 or C2 to protrude on the storage portion Cb or to protrude on the storage tape CX if the height is less than twice the height of the tape C1 or C2. The notches 284 and 285 are held at a height slightly higher than twice the thickness of the cover tape C2.

또한, 상단의 노치(286)와 노치(287)의 간격(L7)은 테이프 압박부(288)의 폭(L1), 즉 하단의 노치(284)와 노치(285)의 간격(L1)보다 크고, 융착부(301) 및 융착부(302)는 통상 상단의 노치(286) 및 노치(287)의 외측에 위치하고 있다.The gap L7 between the upper notch 286 and the notch 287 is larger than the width L1 of the tape pressing portion 288 or the gap L1 between the lower notch 284 and the notch 285 The fused portion 301 and the fused portion 302 are usually located outside the notch 286 and the notch 287 at the upper end.

또한, 상기 테이프 처리 유닛(28)에는 전자 부품(300)보다 큰 평면에서 보았을 때의 면적을 갖는 부품 인출 개구(65)가 안내면(64)을 따라 형성되고(도 6 및 도 15 참조), 개구(65)에서의 수납 테이프의 반송 방향과 직교하는 방향의 폭은 전자 부품(300)의 폭보다 넓다. 그리고, 부품 인출 개구(65)는 수납 오목부(Cb) 내에 수납된 전자 부품(300)의 폭보다 넓고, 부품 흡착 인출 위치(PU)에 있어서 장착 헤드(6)에 형성된 흡착 노즐(7)이 부품 인출 개구(65)를 통해 수납 오목부(Cb) 내의 전자 부품(300)을 흡착해서 인출할 수 있다.The tape processing unit 28 is also provided with a component drawing opening 65 along the guide surface 64 having an area larger than that of the electronic component 300 as seen in plan view (see Figs. 6 and 15) The width in the direction orthogonal to the carrying direction of the storage tape in the case 65 is wider than the width of the electronic component 300. [ The component drawing opening 65 is larger than the width of the electronic component 300 housed in the housing recess Cb and the suction nozzle 7 formed on the mounting head 6 in the component suction drawing out position PU The electronic component 300 in the accommodating concave portion Cb can be sucked and drawn out through the component drawing opening 65. [

부품 인출 개구(65)가 형성된 부위 및 부품 인출 개구(65)보다 진행 방향의 앞에는 좌우에 안내면(64)이 형성되고(도 15 참조), 곧 이 안내면(64)은 형성되지 않는다(도 12~도 19 참조). 또한, 부품 인출 개구(65)가 형성된 부위에는 도 15에 파선(331, 332)에 의해 나타낸 바와 같이 상단의 노치(286) 및 노치(287)의 높이(L8)가 높으면 파선으로 나타낸 바와 같이 절개된 커버 테이프(C1 및 C2)가 융착부(301, 302)로부터 내측으로 쓰러지기 쉬워진다. 이 결과, 쓰러졌을 때 커버 테이프(C1 및 C2)가 부품 인출 개구(65)의 상방의 일부에 들어가기 쉬워지고, 들어갔을 경우에는 부품 인출의 방해가 되므로 상술한 바와 같이 상단의 노치(286) 및 노치(287)의 높이는 하단의 노치(284) 및 노치(285)의 높이의, 예를 들면 2배 정도보다 낮게 하는 것이 바람직하다.A guide surface 64 is formed on the left and right sides of the part where the part drawing opening 65 is formed and in front of the part leading-out opening 65 in the forward direction (see Fig. 15), and the guide surface 64 is not formed 19). As shown by the broken lines 331 and 332 in FIG. 15, the notch 286 and the notch 287 of the upper notch 287 have a height L8, The covered cover tapes C1 and C2 are likely to fall inward from the fused portions 301 and 302. [ As a result, the cover tapes C1 and C2 are easily inserted into a part of the upper part of the component withdrawing opening 65 when they collapse, The height of the notch 287 is preferably lower than the height of the notch 284 and the notch 285 at the lower end, for example, about twice.

또한, 테이프 처리 유닛(28)에는 종별 판별용의 정보 식별부(66)가 형성되고, 이 정보 식별부(66)는 전자 부품 장착 장치(1)의 작업자 식별용의 정보 식별부(67)와, 전자 부품 장착 장치(1)의 정보 식별부(68)로 구성된다. 작업자 식별용의 정보 식별부(67)는 작업자가 육안으로 봐서 상기 테이프 처리 유닛(28)의 종류를 식별할 수 있도록 그 형식, 예를 들면 「W8S」 등이 각인되어 있다. 또한, 전자 부품 장착 장치(1)의 정보 식별부(68)는 도 20에 나타내는 바와 같이 4개의 도트를 사용한 2값화 정보(비트)로, 즉 검은 점의 인자가 0~15까지의 상기 테이프 처리 유닛(28)의 종별(종류)을 식별할 수 있도록 그 형식, 예를 들면 도 16의 최좌측부는 「W8S」, 그 우측 이웃은 「W8M」, 그 우측 이웃은 「W8L」, 최우측부는 「W8LL」이라는 종류를 알 수 있도록 붙어 있다.An information identifying unit 66 for identifying the type is formed in the tape processing unit 28. The information identifying unit 66 is an information identifying unit 67 for identifying an operator of the electronic component mounting apparatus 1 And an information identification unit 68 of the electronic component mounting apparatus 1. [ The worker identification information identifying section 67 is stamped with a format such as "W8S" so that the worker can visually recognize the type of the tape processing unit 28 from the naked eye. 20, the information identifying section 68 of the electronic component mounting apparatus 1 is made up of binarized information (bits) using four dots, that is, 16, for example, the leftmost portion of FIG. 16 is "W8S", the right neighbor thereof is "W8M", the right neighbor thereof is "W8L", and the rightmost portion is " W8LL "is attached to know the kind.

또한, 상술한 바와 같이 정보 식별부(68)는 4개의 도트를 사용한 2값화 정보(비트)이었지만, 직접 문자 인식할 수 있는 것이나 바코드 정보(1차원 또는 2차원)를 부착하거나 또는 메모리 태그, 뮤 칩 등의 기록 매체를 삽입해도 좋다. 이들 매체를 사용하는 경우에는 테이프 처리 유닛(28)의 형식 정보의 이외에 유니크한 관리 코드도 정보에 추가해서 개개의 관리도 가능하게 할 수 있다.As described above, the information identifying section 68 is binarized information (bit) using four dots. However, the information identifying section 68 may be a binarizing information (bit) by directly recognizing characters, attaching barcode information A recording medium such as a chip may be inserted. In the case of using these media, unique management codes other than the format information of the tape processing unit 28 can be added to the information to enable individual management.

또한, 테이프 처리 유닛(28)의 형식과 대상 전자 부품의 관계표(기억 장치(89)에 저장되어 있다)인 도 21에 나타내는 바와 같이 형식 「W8S」는 대상 전자 부품의 범위가 「0402~0603」이며, 이 전자 부품의 X방향의 치수가 0.40~0.60㎜이며, Y방향의 치수가 0.20~0.30㎜이며, 형식 「W8M」은 대상 전자 부품의 범위가 「1005~1608」이며, 이 전자 부품의 X방향의 치수가 0.61~1.60㎜이며, Y방향의 치수가 0.31~3.40㎜이며, 형식 「W8L」은 대상 전자 부품의 범위가 「1608~2012」이며, 이 전자 부품의 X방향의 치수가 1.61~2.10㎜이며, Y방향의 치수가 0.31~3.40㎜이며, 형식 「W8LL」은 대상 전자 부품의 범위가 「2012~3225」이며, 이 전자 부품의 X방향의 치수가 2.11~4.30㎜이며, Y방향의 치수가 0.31~3.40㎜이다. 즉, 예를 들면 형식 「W8S」는 전자 부품의 X방향의 치수가 0.40~0.60㎜의 범위 내에서 Y방향의 치수가 0.20~0.30㎜의 범위 내의 전자 부품을 취급할 수 있는 것을 의미한다.21, which is a relationship table of the tape processing unit 28 and a relationship table (stored in the storage 89) of the target electronic part, the format " W8S " indicates that the range of the target electronic part is " 0402 to 0603 , The dimension of the electronic component in the X direction is 0.40 to 0.60 mm, the dimension in the Y direction is 0.20 to 0.30 mm, the type of the electronic component "W8M" is "1005 to 1608" The dimension in the X direction of the electronic component is 0.61 to 1.60 mm, the dimension in the Y direction is 0.31 to 3.40 mm, the type "W8L" is the range of the electronic component to be subjected to "1608 to 2012" The dimension of the electronic component in the X direction is 2.11 to 4.30 mm, the dimension in the Y direction is in the range of 0.31 to 3.40 mm, the type of the electronic component in the form of "W8LL" is "2012 to 3225" And the dimension in the Y direction is 0.31 to 3.40 mm. That is, for example, the type " W8S " means that electronic components within the range of 0.40 to 0.60 mm in the X direction and 0.20 to 0.30 mm in the Y direction can be handled.

이어서, 도 22의 전자 부품 장착 장치(1)의 제어 블록도에 대해서 설명하면 상기 전자 부품 장착 장치(1)에는 본 장착 장치(1)를 통괄 제어하는 제어 수단, 판정 수단, 실행 수단, 명령 수단 등으로서의 제어 장치(70)와, 상기 제어 장치(70)에 버스 라인을 통해 접속되는 기억 장치(71)가 구비되어 있다. 그리고, 제어 장치(70)는 상기 기억 장치(71)에 기억된 데이터에 의거하여 전자 부품 장착 장치(1)의 부품 장착 동작에 관계되는 동작을 통괄 제어한다.Next, a control block diagram of the electronic component mounting apparatus 1 shown in Fig. 22 will be described. The electronic component mounting apparatus 1 is provided with control means for collectively controlling the present mounting apparatus 1, determination means, execution means, , And a storage device 71 connected to the control device 70 through a bus line. The control device 70 performs overall control of the operations related to the component mounting operation of the electronic component mounting apparatus 1 based on the data stored in the storage device 71. [

즉, 제어 장치(70)는 인터페이스(74) 및 구동 회로(77)를 통해 상기 Y축 구동 모터(11), X축 구동 모터(13), 상하축 구동 모터(14) 및 상기 θ축 구동 모터(15) 등의 구동을 제어함과 아울러 각 부품 공급 유닛(5)을 제어한다. 이 도 20에서는 설명의 편의상 복수개 있는 것이어도, 예를 들면 장착 헤드(6), 부품 공급 유닛(5) 등은 1개로 해서 생략하고 있다.That is, the control device 70 controls the Y-axis drive motor 11, the X-axis drive motor 13, the vertical axis drive motor 14, and the? -Axis drive motor 14 via the interface 74 and the drive circuit 77, (15) and the like, and also controls each component supply unit (5). For example, the mounting head 6, the component supply unit 5, and the like are omitted from FIG. 20 although they are plural in FIG. 20 for convenience of explanation.

상기 기억 장치(71)에는 부품 장착에 의한 프린트 기판(P)의 종류마다 장착 데이터(도 24 참조)가 기억되어 있고, 그 장착 순서마다(스텝 번호마다) 프린트 기판(P) 내에서의 X방향(X로 나타낸다), Y방향(Y로 나타낸다) 및 각도(Z로 나타낸다) 정보나 각 부품 공급 유닛(5)의 배치 번호 정보 등이 저장되어 있다.24) is stored for each kind of the printed board P by mounting the components in the memory device 71, and the mounting data (see FIG. 24) (Denoted by X), a Y direction (denoted by Y), an angle (denoted by Z), arrangement number information of each component supply unit 5, and the like.

또한, 상기 기억 장치(71)에는 각 프린트 기판(P)의 종류마다 상기 각 부품 공급 유닛(5)의 배치 번호(레인 번호)에 대응한 각 전자 부품의 종류(부품 ID)의 정보, 즉 부품 배치 정보(도 25 참조)가 저장되어 있고, 이 부품 배치 정보는 상기 카트대 상의 어느 위치에 어느 부품 공급 유닛(5)을 탑재할 것인가에 관계되는 데이터이다. 또한, 이 부품 ID마다 전자 부품의 X방향 및 Y방향의 치수 등의 전자 부품의 특징 등에 관한 부품 라이브러리 데이터(도 26 참조)가 저장되어 있다.The information on the type (component ID) of each electronic component corresponding to the arrangement number (lane number) of each component supply unit 5 for each type of each printed circuit board P, that is, (See FIG. 25) is stored, and this component placement information is data relating to which part of the cart stand the component supply unit 5 is to be mounted. Further, the parts library data (see FIG. 26) relating to the characteristics of the electronic parts such as dimensions in the X direction and the Y direction of the electronic part are stored for each part ID.

73은 인터페이스(74)를 통해 상기 제어 장치(70)에 접속되는 인식 처리 장치이며, 상기 부품 인식 카메라(12)에 의해 촬상해서 도입된 화상이나 상기 기판 인식 카메라(4)에 의해 촬상해서 도입된 화상의 인식 처리가 상기 인식 처리 장치(73)에 의해 행해지고, 제어 장치(70)에 처리 결과가 송출된다. 즉, 제어 장치(70)는 부품 인식 카메라(12)에 촬상된 화상이나 상기 기판 인식 카메라(4)에 촬상된 화상을 인식 처리(위치 어긋남량의 산출 등)하도록 지시를 인식 처리 장치(73)에 출력함과 아울러 인식 처리 결과를 인식 처리 장치(73)로부터 받는 것이다.Reference numeral 73 denotes a recognition processing device which is connected to the control device 70 through an interface 74. The recognition processing device 73 is a recognition processing device which receives an image picked up by the component recognition camera 12 or picked up by the substrate recognition camera 4 The recognition processing of the image is performed by the recognition processing device 73 and the processing result is sent to the control device 70. [ That is, the control device 70 instructs the recognition processing device 73 to recognize the image captured by the component recognition camera 12 or the image picked up by the board recognition camera 4 (calculates the position shift amount, etc.) And receives the recognition processing result from the recognition processing device 73. [

75는 부품 화상이나 각종 데이터 설정을 위한 화면 등을 표시하는 모니터이며, 이 모니터(75)에는 입력 수단으로서의 여러 가지의 터치 패널 스위치(76)가 설치되고, 작업자가 터치 패널 스위치(76)를 조작함으로써 여러 가지의 설정을 행할 수 있다.Numeral 75 denotes a monitor for displaying a part image or a screen for setting various data. The monitor 75 is provided with various touch panel switches 76 as input means. The operator operates the touch panel switch 76 Various settings can be made.

또한, 상기 도입 모터(17) 및 상기 서보 모터(32)에 의해 수납 테이프(CX)를 도입하여 간헐 이송하는 부품 공급 유닛(5)은 제어 장치(79)와 기억 장치(80)를 구비하고 있다. 82는 각각 인터페이스(81)를 통해 상기 제어 장치(79)에 접속되는 구동 회로이며, 제어 장치(79)는 DC 모터(17) 및 서보 모터(32)를 구동 회로(82)를 통해 제어한다. 이 부품 공급 유닛(5)에 형성되는 제어 장치(79)는 인터페이스(81 및 74)를 통해 전자 부품 장착 장치(1)에 형성되는 제어 장치(70)에 접속된다.The component feeding unit 5 for intermittently feeding the recording tape CX by the introduction motor 17 and the servomotor 32 is provided with a control device 79 and a storage device 80 . Reference numeral 82 denotes a drive circuit connected to the control device 79 via an interface 81. The control device 79 controls the DC motor 17 and the servo motor 32 through a drive circuit 82. [ The control device 79 formed in the component supply unit 5 is connected to the control device 70 formed in the electronic component mounting apparatus 1 via the interfaces 81 and 74. [

또한, 도 4, 도 5에 나타내는 바와 같이 상기 부품 공급 유닛(5)의 파수(46)의 상면에는 조작 패널(78)이 설치되고, 이 조작 패널(78)에는 부품 공급 유닛(5)의 배치 번호(레인 번호)를 선택하기 위한 레인 번호 선택 버튼(78A)과, 이 레인 번호 선택 버튼(78A)의 좌측부 압박마다 1개씩 레인 번호를 증가시켜서 표시함과 아울러 우측부 압박마다 1개씩 레인 번호를 감소시켜서 표시하는 표시부(78B)와, 이송 버튼(78C)과 리턴 버튼(78D), 로딩 버튼(78E)이 형성되어 있다(도 23 참조).4 and 5, an operation panel 78 is provided on the upper surface of the wavenumber 46 of the component supply unit 5, and the operation panel 78 is provided with a component supply unit 5 A lane number selecting button 78A for selecting a lane number (lane number), and a lane number increasing / decreasing lane number for each left side pressing of the lane number selecting button 78A and a lane number for each right side pressing A return button 78D, and a loading button 78E are formed (see FIG. 23).

따라서, 상기 부품 공급 유닛(5)을 상술한 피더 베이스 상으로부터 분리하거나 부착할 때에 표시부(78B)를 보면서 부품 공급 유닛(5)의 배치 번호(레인 번호)를 레인 번호 선택 버튼(78A)의 압박 조작에 의거하여 선택(변경)할 수 있다. 그 선택된 부품 공급 유닛(5)의 배치 번호(레인 번호)는 기억 장치(89, 70)에 재기록되어 기억되게 된다.Therefore, when separating or attaching the component supply unit 5 from the above-described feeder base, the arrangement number (lane number) of the component supply unit 5 is checked by pressing the lane number selection button 78A And can be selected (changed) based on the operation. The arrangement number (lane number) of the selected component supply unit 5 is rewritten and stored in the storage devices 89 and 70.

이어서, 부품 공급 유닛(5)에 수납 테이프(CX)를 장전하는 동작에 대해서 설명한다. 우선, 테이프 압박 부재(24)(도 4 참조)를 분리해서 수납 테이프(CX) 선단부를 상기 안내 통로 상에 적재하고, 제 1 스프로킷(23)의 테이프 이송 톱니를 수납 테이프(CX)의 이송 구멍(Cd)에 감합시킨 후에 테이프 압박 부재(24)를 세팅한다.Next, an operation of loading the storage tape CX in the component supply unit 5 will be described. First, the tape pressing member 24 (see Fig. 4) is separated and the front end of the storage tape CX is placed on the guide path, and the tape feeding teeth of the first sprocket 23 are inserted into the feeding hole And then the tape pressing member 24 is set.

그리고, 작업자는 조작 패널(78)의 로딩 버튼(78E)을 압박 조작하면 제어 장치(79)는 상기 제 1 검출 센서(25) 및 제 2 검출 센서(44)가 수납 테이프(CX)를 검출하고 있지 않으면 DC 모터(17)를 타이머(45)에 의한 소정 시간만큼 구동시키도록 제어하고, 수납 테이프(CX)는 제 1 스프로킷(23)의 회전에 의해 부품 공급 유닛(5) 내 안쪽으로 순차 삽입된다.When the operator presses the loading button 78E of the operation panel 78, the control device 79 detects the storage tape CX by the first detection sensor 25 and the second detection sensor 44 The DC motor 17 is controlled to be driven by the timer 45 for a predetermined time and the storage tape CX is sequentially inserted into the component feeding unit 5 by rotation of the first sprocket 23 do.

그리고, 이 삽입에 따라 타이머(45)에 의한 소정 시간을 계시하면 상기 DC 모터(17)의 구동을 정지하고, 제 1 검출 센서(25)가 수납 테이프(CX)의 선단을 검출하면 상기 DC 모터(17) 및 서보 모터(32)의 구동을 개시시켜서 제 1 스프로킷(23), 제 2 스프로킷(27) 및 제 3 스프로킷(29)에 의해 수납 테이프(CX)가 전방으로 이동된다.When the first detection sensor 25 detects the leading end of the storage tape CX, the DC motor 17 stops driving when the predetermined time by the timer 45 is detected in accordance with the insertion. The storage tape CX is moved forward by the first sprocket 23, the second sprocket 27 and the third sprocket 29 with the drive of the servomotor 17 and the servo motor 32 started.

그리고, 미리 설정된 이송량을 따라 이동 동작을 계속하고, 이 이동중에 제 2 검출 센서(44)가 수납 테이프(CX)의 선단을 검출하면 제어 장치(79)는 DC 모터(17)의 구동을 정지시켜 서보 모터(32)를 강제적으로 감속시키면서 정지시킨다. 또한, 이 경우 상술한 미리 설정된 이송량이 되었음에도 불구하고, 제 2 검출 센서(44)가 수납 테이프(CX) 선단을 검출할 수 없을 경우에는 제어 장치(79)는 DC 모터(17) 및 서보 모터(32)를 비정상 정지시키도록 제어한다.When the second detection sensor 44 detects the leading end of the storage tape CX during the movement, the control device 79 stops the driving of the DC motor 17 The servo motor 32 is forcibly decelerated and stopped. If the second detection sensor 44 can not detect the leading end of the storage tape CX in spite of the above-described preset feed amount, the control device 79 controls the DC motor 17 and the servomotor 32 to stop abnormally.

계속해서, 서보 모터(32)에 의해 상술한 감속하고 나서 정지할 때의 수납 테이프(CX)의 오버런량을 감안하여 최소 피치 이송에 의한 역전 동작을 수납 테이프(CX)의 선단이 제 2 검출 센서(44)가 검지하지 않게 될 때까지 반복하여 수납 테이프(CX)의 선단 위치를 확정한다. 즉, 서보 모터(32)의 최소 피치의 역전 동작 및 정지 동작을 반복함으로써 수납 테이프(CX)의 선단 위치를 확정한다.Subsequently, taking the overrun amount of the storage tape CX at the time of deceleration and stop by the servomotor 32 into consideration, the reverse operation by the minimum pitch feeding is performed by the front end of the storage tape CX, The leading end position of the storage tape CX is determined repeatedly until the tape 44 is not detected. That is, the tip end position of the storage tape CX is determined by repeating the reverse operation and the stopping operation of the minimum pitch of the servo motor 32.

또한, 제 1 스프로킷(23)은 원 웨이 클러치를 구비하고 있어서 역전은 하지 않지만, 리턴량이 미소한 점, 제 1 스프로킷(23)의 톱니 높이가 낮은 점으로부터 제 2 스프로킷(27)의 이송 톱니에 감합한 수납 테이프(CX)는 서보 모터(32)의 추력에 의해 후방으로 미끄러져 나온다.The first sprocket 23 is provided with a one-way clutch and does not reverse. However, since the return amount is small and the tooth height of the first sprocket 23 is low, The fitted tape CX slides rearward due to the thrust of the servo motor 32.

그리고, 소정량의 1회 이송 동작으로 수납 테이프(CX)의 선단부를 커터(30)의 날의 직전 위치까지 고속으로 이송하도록 서보 모터(32)의 구동을 제어한다. 즉, 수납 테이프(CX)의 선단 위치의 확정에 의해 커터(30)의 날의 직전 위치까지 설계 치수에 따라 수납 테이프(CX)를 고속으로 송입한다.Then, the drive of the servomotor 32 is controlled so as to transfer the leading end of the storage tape CX to the position immediately before the blade of the cutter 30 at a high speed by a single feeding operation. In other words, the storage tape CX is fed at a high speed according to the design dimension up to the position just before the blade of the cutter 30 by fixing the tip position of the storage tape CX.

그 후 커버 테이프(Cc)의 커터(30)에 의한 절개 존에 수납 테이프(CX)를 삽입하고, 커버 테이프(Cc)의 절개를 행한다. 이 경우, 커버 테이프(Cc)를 캐리어 테이프(Ca)로부터 박리하는 것은 아니고, 진행 방향에 대해서 좌우 방향으로 절개하도록 상방을 향해서 열기 때문에 초저속도 또는 초저가속도로 소정량의 1회 이송을 행한다.Thereafter, the storage tape CX is inserted into the cutting zone by the cutter 30 of the cover tape Cc, and the cover tape Cc is cut. In this case, the cover tape Cc is not peeled off from the carrier tape Ca, but is transported once at a very low speed or at an extremely low price because it is opened upward to incision in the transverse direction with respect to the traveling direction.

이와 같이 커버 테이프(Cc)가 커터(30)에 의해 절개되지만, 수납 테이프(CX)가, 예를 들면 수납 테이프(CX)의 반송 방향과 직각으로 교차하는 방향으로 어긋나서 치우쳤을 경우에 대해서 도 16에 의거하여 설명한다. 또한, 도 16에 있어서 도 12 및 13에 의거하여 설명한 것과 마찬가지인 것에 대해서는 같은 부호를 붙이고 있다.Even when the cover tape Cc is cut by the cutter 30 but the storage tape CX is displaced and deviated in a direction intersecting at right angles with the conveying direction of the storage tape CX 16 will be described. In Fig. 16, elements similar to those described with reference to Figs. 12 and 13 are denoted by the same reference numerals.

도 16은 수납 테이프(CX)가 반송 방향의 왼쪽으로 치우쳤을 경우이며, 이 치우침에 의해 우측의 융착부(302)의 내측의 일부는 상단의 노치(287)의 측면(318)보다 내측에 위치한다. 이 때문에 도 16에 나타낸 바와 같이 커버 테이프(C2)는 절곡되고, 융착부(302)와 함께 캐리어 테이프(Ca)와 안내부(283) 사이에 끼워진다. 이때, 하단의 좌우의 노치(284) 및 노치(285)의 높이는 노치(284, 285) 내에서 커버 테이프(C1) 또는 커버 테이프(C2)가 절곡되었을 때의 두께(커버 테이프의 두께의 2배)보다 약간 큰 치수이므로 절곡된 커버 테이프(C2)와 융착부(302)는 캐리어 테이프(Ca)와 상면(312) 사이의 노치(285) 내에 들어간다. 이 결과, 커버 테이프(Ca)는 스무드하게 이동할 수 있다. 따라서, 커버 테이프(Ca)가 이동할 때에 커버 테이프(Ca)의 절곡된 부분과 안내부(283) 사이에 마찰이 발생하여 커지고, 커버 테이프(Ca)의 이송이 저해되거나 또는 커버 테이프(Ca)가 안내면(64)으로부터 분리되는 것을 회피할 수 있고, 커버 테이프(Ca)의 좌우를 확실하게 끝까지 열 수 있다.16 shows a case where the storage tape CX is shifted to the left in the carrying direction and a part of the inside of the fused portion 302 on the right side is displaced inwardly from the side surface 318 of the notch 287 at the upper end do. 16, the cover tape C2 is folded and sandwiched between the carrier tape Ca and the guide portion 283 together with the fused portion 302. As shown in Fig. At this time, the height of the notch 284 and the notch 285 at the lower ends of the notch 284 and the notch 285 are set to be equal to each other when the cover tape C1 or the cover tape C2 is bent in the notches 284 and 285 The folded cover tape C2 and the fused portion 302 enter the notch 285 between the carrier tape Ca and the upper surface 312. [ As a result, the cover tape Ca can move smoothly. Therefore, friction occurs between the bent portion of the cover tape Ca and the guide portion 283 when the cover tape Ca is moved and becomes large to cause the conveyance of the cover tape Ca to be impeded or the cover tape Ca The separation from the guide surface 64 can be avoided, and the left and right of the cover tape Ca can be reliably opened to the end.

또한, 도 17은 수납 테이프(CX)의 좌우의 융착부(301)와 융착부(302)의 간격이 좌우의 노치(286)와 노치(287)의 간격보다 작고, 커버 테이프(C1, C2)의 내측의 일부가 상단의 노치(286, 287)의 측면(317, 318)보다 내측에 위치한다. 이 때문에 도 17에 나타낸 바와 같이 커버 테이프(C1, C2)는 절곡되고, 융착부(301, 302)와 함께 캐리어 테이프(Ca)와 안내부(283) 사이에 끼워진다. 이때, 하단의 노치(284, 285)가 형성되어 있으므로 절곡된 커버 테이프(C1, C2)와 융착부(301, 302)는 캐리어 테이프(Ca)와 상면(311, 312) 사이의 하단의 노치(284, 285) 내에 들어간다. 이 결과, 커버 테이프(Ca)는 스무드하게 이동할 수 있다. 따라서, 커버 테이프(Ca)가 이동할 때에 커버 테이프(Ca)의 절곡된 부분과 안내부(283) 사이에 마찰이 발생하고, 커버 테이프(Ca)의 이동이 저해되거나 또는 커버 테이프(Ca)가 안내면(64)으로부터 분리되는 것을 회피할 수 있고, 커버 테이프(Ca)를 좌우로 확실하게 끝까지 열 수 있다.17 shows a state in which the gap between the fused portion 301 and the fused portion 302 of the storage tape CX is smaller than the gap between the notches 286 and the notches 287 and the cover tapes C1, A portion of the inside of the upper notches 286 and 287 is located inside the side surfaces 317 and 318 of the upper notches 286 and 287. 17, the cover tapes C1 and C2 are folded and sandwiched between the carrier tape Ca and the guide portion 283 together with the fused portions 301 and 302. As shown in Fig. At this time, since the lower notches 284 and 285 are formed, the folded cover tapes C1 and C2 and the fused portions 301 and 302 are notched at the lower end between the carrier tape Ca and the upper surfaces 311 and 312 284 and 285, respectively. As a result, the cover tape Ca can move smoothly. Therefore, friction occurs between the bent portion of the cover tape Ca and the guide portion 283 when the cover tape Ca is moved and the movement of the cover tape Ca is impeded or the cover tape Ca is not guided The cover tape Ca can be reliably opened to the left and right.

또한, 안내부(283)의 하부에는 하단의 노치(284, 285) 상에 간격(L7)이 큰 상단의 노치(286, 287)가 형성되어 있다. 따라서, 예를 들면 커버 테이프(C1)의 절곡된 부분(C11)이 내측으로 경사져 있는 안내면(64)을 따라 점차 하방으로 이동하고, 도 12에 파선으로 나타낸 바와 같이 안내면(64)으로부터 분리되고, 상단의 노치(286)에 도달했을 때에는 절곡된 부분(C11)은 노치(286)의 수직인 측면(317)에 있어서 지지된다. 이 결과, 절곡된 부분(C11)이 하방으로 더 이동하는 것을 수직인 측면(317)에 의해 최대한 방지할 수 있다.Notches 286 and 287 are formed at the lower portion of the guide portion 283 on the upper notches 284 and 285 at the upper end of the gap L7. The bent portion C11 of the cover tape C1 is gradually moved downward along the guide surface 64 inclined inward and separated from the guide surface 64 as indicated by the broken line in Fig. The bent portion C11 is supported on the vertical side surface 317 of the notch 286 when the upper notch 286 is reached. As a result, it is possible to prevent the bent portion C11 from moving further downward by the vertical side surface 317 as much as possible.

그리고, 수납 테이프(CX)의 선단부의 수납 오목부(Cb)의 위치를 부품 흡착 인출 위치(PU)에 큐잉하기 위한 피치 이송 동작을 소정 횟수 행한다. 이 경우, 앞의 수납 테이프(CX)의 선단 위치 확정의 위치로부터의 누계 이송량(제 2 스프로킷(27)의 테이프 이송 톱니의 이송 구멍(Cd)으로의 감합에 의한 서보 모터(32)의 구동 관리량)에 따라 이송 피치에 따른 수납 오목부(Cb)의 위치를 부품 흡착 인출 위치(PU)로 운반하기 위한 소정 이송 동작을 실시한다.Then, a pitch feeding operation for queuing the position of the housing concave portion Cb of the tip end portion of the storage tape CX to the component suction drawing out position PU is performed a predetermined number of times. In this case, it is possible to control the drive of the servomotor 32 by the engagement of the tape feed tooth of the second sprocket 27 into the feed hole Cd from the position of the leading end position determination of the preceding storage tape CX A predetermined feeding operation for conveying the position of the housing recess Cb according to the feeding pitch to the component suction / withdrawal position PU is performed.

이 수납 오목부(Cb)의 위치의 자동 맞춤은 수납 테이프(CX) 선단의 이송 구멍(Cd) 기준에 따른 절단 위치를 바탕으로 테이핑 규격에 준한 수납 오목부(Cb)의 위치 관계로부터 이송량을 컨트롤해서 행한다.The position of the accommodating concave portion Cb is automatically adjusted based on the position of the accommodating concave portion Cb in accordance with the taping standard on the basis of the cutting position along the reference of the feeding hole Cd at the tip of the storing tape CX .

그리고, 제어 장치(70)는 전자 부품의 인출 동작을 하도록 제어하고, 전자 부품을 이 부품 공급 유닛(5)으로부터 전자 부품을 인출한 후, 흡착 노즐(7)에 흡착 유지된 전자 부품을 부품 인식 카메라(12)가 촬상해서 인식 처리 장치(73)가 이 촬상 화상을 인식 처리함과 아울러 필요한 보정 동작을 행하도록 제어하고, 프린트 기판(P)으로의 전자 부품의 장착 동작을 행한다. 이 경우, 기판 인식 카메라(4)에 의해 프린트 기판(P)에 부착된 위치 결정 마크를 촬상하고, 인식 처리 장치(73)가 이 촬상 화상을 인식 처리하고, 이 인식 결과도 가미해서 상술한 보정 동작을 행하고, 전자 부품의 장착 동작을 행한다.The control device 70 controls the drawing operation of the electronic component so that the electronic component is drawn out from the component feeding unit 5 and then the electronic component sucked and held by the suction nozzle 7 is recognized The camera 12 picks up the image and the recognition processor 73 recognizes and processes the picked-up image and carries out a necessary correction operation to perform the mounting operation of the electronic component on the printed board P. [ In this case, a positioning mark attached to the printed board P is picked up by the substrate recognition camera 4, the recognition processing device 73 recognizes and processes the picked-up image, And performs the mounting operation of the electronic component.

이어서, 장착 데이터에 의거하여 이 프린트 기판(P) 상에 다른 장착하는 전자 부품이 있는지의 여부를 판정하고, 있을 경우에는 다른 장착해야 할 전자 부품이 없어질 때까지 이하 마찬가지로 반복한다.Subsequently, on the basis of the mounting data, it is judged whether or not there is another electronic component to be mounted on the printed board P. If there is another electronic component to be mounted, the same is repeated until there is no other electronic component to be mounted.

또한, 상술한 실시형태에서는 하단의 노치(284, 285) 상에 상단의 노치(286, 287)가 형성된 안내부(283)에 대해서 설명했지만, 상단의 노치(286, 287)가 형성되어 있지 않고, 하단의 노치(284, 285)만이 형성되어 있는 안내부에 있어서도 상술한 안내부(283)와 마찬가지로 하단의 노치(284, 285)가 형성되어 있을 경우에는 커버 테이프(C1, C2)가 절곡되었을 때이어도 절곡된 부분은 노치(284, 285) 내에 들어가고, 커버 테이프(Ca)는 스무드하게 이동하여 커버 테이프(Ca)가 안내면(64)으로부터 해제되는 것을 확실하게 회피할 수 있고, 커버 테이프(Ca)를 확실하게 끝까지 열 수 있다.Although the guide portion 283 in which the upper notches 286 and 287 are formed on the lower notches 284 and 285 has been described in the above embodiment, the notches 286 and 287 at the upper end are not formed When the notches 284 and 285 at the lower end are formed in the guide portion having only the notches 284 and 285 at the lower end as in the above-described guide portion 283, the cover tapes C1 and C2 are bent The cover tape Ca can smoothly move so that the cover tape Ca can be reliably prevented from being released from the guide surface 64 and the cover tape Ca ) Can be reliably opened to the end.

이상과 같이 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했지만, 상술한 설명에 의거하여 당업자에 있어서 여러 가지의 대체예, 수정 또는 변형이 가능하며, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 상술한 여러 가지의 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Alternative " or " modified "

1 : 전자 부품 장착 장치 5 : 부품 공급 유닛
28 : 테이프 처리 유닛 30 : 커터
43 : 서프레서 55 : 부착 구멍
56 : 위치 결정용 볼록부 64 : 안내면
65 : 부품 인출구 283 : 안내부
284, 285 : 하단의 노치(단차) 286, 287 : 상단의 노치(단차)1: Electronic component mounting device 5: Component supply unit
28: tape processing unit 30: cutter
43: Suppressor 55: Mounting hole
56: positioning projection 64: guide surface
65: component outlet port 283:
284, 285: notches at the bottom (steps) 286, 287: notches at the top (step)

Claims

The component feeding unit intermittently supplies the electronic component stored in the storage portion of the storage tape to the component withdrawing position by the rotation of the sprocket while the transfer gear is engaged with the transfer hole formed in the storage tape,
A cutter for sequentially cutting the cover tape covering the storage portion of the storage tape along the advancing direction of the storage tape and guiding the cover tape cut by the cutter to sequentially cut along the progress of the storage tape A lead-out opening formed for withdrawing the electronic component in the storage portion supplied to the component withdrawal position in a state in which the cover tape is cut off from the component, And a tape processing unit having left and right notches formed in the carrying direction of the storage tape at right and left corners of the lower portion of the guide portion.

The method according to claim 1,
Wherein a distance between the right and left notches is formed on the storage tape and is slightly larger than a width of a housing recess for housing the electronic component.

3. The method of claim 2,
Wherein the connecting portions of the cover tape and the carrier tape are formed in parallel in the carrying direction of the storage tape on both sides of the housing portion of the carrier tape on which the housing portion is formed, And is slightly larger than the width of the accommodating portion.

The method according to claim 1,
Wherein the height of the left and right notches is slightly larger than twice the thickness of the cover tape and is a height allowing the folded cover tape.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a left and a right notch formed continuously on the left and right notches and spaced apart from the left and right notches by an interval larger than an interval between the left and right notches.