KR20150031061A

KR20150031061A - Touch panel

Info

Publication number: KR20150031061A
Application number: KR20130110560A
Authority: KR
Inventors: 조성정
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2013-09-13
Filing date: 2013-09-13
Publication date: 2015-03-23

Abstract

The present invention relates to a touch panel. According to an embodiment of the present invention, the touch panel includes: a substrate; a sensing electrode which is disposed on the substrate; a wiring electrode which is connected to the sensing electrode; a ground electrode which is separated from the wiring electrode and receives a ground voltage; and a dummy pad which is disposed between the wiring electrode and the ground electrode. According to an embodiment of the present invention, the touch panel prevents a defect in the disconnection of the pad.

Description

Touch panel {Touch panel}

실시 예는 터치패널에 관한 것이다.The embodiment relates to a touch panel.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch panel can largely be divided into a resistance film type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.The resistance film type touch panel may be deteriorated in performance by repeated use, and scratch may occur. As a result, there is a growing interest in a capacitive touch panel having excellent durability and long life span.

종래 터치 패널은 커버 기판 상에 데코층을 형성하고, 커버 기판 또는 기판 상에 감지전극 및 배선전극을 형성한 후, 정전 용량 변화에 의해 터치 패널을 구동하는 구동칩이 실장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 등의 인쇄회로기판을 접합하는 방법으로 제조하였다.Conventionally, a touch panel is formed by forming a decor layer on a cover substrate, forming a sensing electrode and a wiring electrode on a cover substrate or a substrate, and thereafter attaching a flexible printed circuit board FPCB) were bonded to a printed circuit board.

상기 배선전극과 상기 인쇄회로기판을 연결하기 위해 상기 배선전극의 끝단에는 패드가 형성된다. 최근에는 상기 터치 패널의 소형화 및 박형화 경향에 의해 상기 패드간의 간격이 좁아지고, 이에 따라, 전압이 인가되는 패드와 접지 패드간의 전하이동에 의해 상기 전압이 인가되는 패드와 접지패드가 단락되어 불량이 발생하는 문제점이 있다.A pad is formed at an end of the wiring electrode to connect the wiring electrode and the printed circuit board. In recent years, the spacing between the pads is narrowed due to the tendency of the touch panel to be reduced in size and thickness, and thus the pad to which the voltage is applied and the ground pad are short-circuited due to the charge transfer between the pad to which the voltage is applied and the ground pad, There is a problem that occurs.

실시예는 패드의 단락불량을 방지하는 터치패널을 제공한다.The embodiment provides a touch panel that prevents a short circuit failure of the pad.

실시 예에 따른 터치패널은, 기판: 상기 기판 내에 배치된 감지 전극; 상기 감지 전극과 연결된 배선 전극; 상기 배선 전극과 이격되어 접지 전압을 인가받는 접지 전극; 및 상기 배선 전극 및 상기 접지 전극 사이에 배치된 더미 패드를 포함한다.A touch panel according to an embodiment includes a substrate: a sensing electrode disposed in the substrate; A wiring electrode connected to the sensing electrode; A ground electrode spaced apart from the wiring electrode to receive a ground voltage; And a dummy pad disposed between the wiring electrode and the ground electrode.

실시 예에 따른 터치패널은, 기판; 상기 기판내에 배치된 다수의 감지전극; 상기 다수의 감지전극과 각각 연결된 배선 전극; 상기 배선 전극과 이격되어 접지 전압을 인가받는 접지 전극을 포함하고, 상기 배선 전극과 접지전극은 상기 배선 전극간의 간격보다 이격되어 형성된다.A touch panel according to an embodiment includes a substrate; A plurality of sensing electrodes disposed in the substrate; A wiring electrode connected to each of the plurality of sensing electrodes; And a ground electrode spaced apart from the wiring electrode to receive a ground voltage, wherein the wiring electrode and the ground electrode are spaced apart from a distance between the wiring electrodes.

제1 감지전극과 제1 배선전극이 형성된 커버 글라스; 상기 커버 글라스 하부에 위치하며 제2 감지전극과 제2 배선전극이 형성된 기판; 상기 제1 배선전극 및 제2 배선전극이 연장되는 패드부를 포함하고, 상기 패드부에는, 감지전압이 인가되는 다수의 전압인가패드, 접지전압이 인가되는 다수의 접지인가패드, 및 상기 다수의 전압인가패드와 상기 접지인가패드 사이에 더미패드가 형성된다.A cover glass having a first sensing electrode and a first wiring electrode formed thereon; A substrate disposed below the cover glass and having a second sensing electrode and a second wiring electrode; And a plurality of voltage applying pads to which a sensing voltage is applied, a plurality of grounding pads to which a ground voltage is applied, and a plurality of voltage applying pads A dummy pad is formed between the application pad and the ground application pad.

실시 예에 따른 터치패널은 전압이 인가되는 패드와 접지패드 사이에 더미패드를 형성하여 패드간의 전하 이동에 의한 단락불량을 방지한다.The touch panel according to the embodiment forms a dummy pad between a pad to which a voltage is applied and a ground pad, thereby preventing a short circuit failure due to charge transfer between the pads.

실시 예에 따른 터치패널은 전압이 인가되는 패드와 접지패드 사이를 이격하여 형성하여 패드간의 전하 이동에 의한 단락불량을 방지한다.The touch panel according to the embodiment is formed by separating a pad to which a voltage is applied and a ground pad to prevent a short-circuit failure due to a charge movement between the pads.

도 1은 제1 실시 예에 따른 터치패널에 대한 분해사시도이다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 터치패널의 상면도이다.
도 3은 제1 실시 예에 따른 패드부에 대한 상면도이다.
도 4는 제1 실시 예에 따른 패드부와 인쇄회로기판에 대한 단면도이다.
도 5는 제2 실시 예에 따른 패드부에 대한 상면도이다.
도 6은 제3 실시 예에 따른 터치패널에 대한 분해 사시도이다.
도 7은 제3 실시 예에 따른 터치패널의 상면도이다.
도 8은 제3 실시 예에 따른 패드부에 대한 상면도이다.
도 9는 제3 실시 예에 따른 패드부와 인쇄회로기판에 대한 단면도이다.
도 10은 실시 예에 따른 표시장치에 대한 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a touch panel according to the first embodiment.
2 is a top view of the touch panel according to the first embodiment.
3 is a top view of the pad unit according to the first embodiment.
4 is a cross-sectional view of a pad unit and a printed circuit board according to the first embodiment.
5 is a top view of the pad portion according to the second embodiment.
6 is an exploded perspective view of a touch panel according to the third embodiment.
7 is a top view of a touch panel according to the third embodiment.
8 is a top view of the pad portion according to the third embodiment.
9 is a cross-sectional view of a pad unit and a printed circuit board according to a third embodiment.
10 is a perspective view of a display device according to an embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

도 1은 제1 실시 예에 따른 터치패널에 대한 분해사시도이고, 도 2는 제1 실시 예에 따른 터치패널의 상면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a touch panel according to a first embodiment, and FIG. 2 is a top view of a touch panel according to the first embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 터치패널(100)은 커버 기판(110)커버 기판, 제1 기판(120), 제2 기판(130) 및 인쇄회로기판(140)을 포함할 수 있다.1 and 2, a touch panel 100 according to a first embodiment includes a cover substrate 110, a first substrate 120, a second substrate 130, and a printed circuit board 140 .

상기 제1 기판(120)은 상기 커버 기판(110)의 하부에 위치하고, 상기 제2 기판(130)은 상기 제1 기판(120)의 하부에 위치한다. The first substrate 120 is located below the cover substrate 110 and the second substrate 130 is located below the first substrate 120.

상기 커버 기판(110)은 상기 제1 기판(120)에 부착될 수 있다. 상기 커버 기판(110)과 상기 제1 기판(120)은 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive, OCA) 등의 접착 물질을 이용하여 접착될 수 있다.The cover substrate 110 may be attached to the first substrate 120. The cover substrate 110 and the first substrate 120 may be adhered using an adhesive material such as Optical Clear Adhesive (OCA).

상기 제1 기판(120)은 상기 제2 기판(130)에 부착될 수 있다. 상기 제1 기판(120)은 상기 제2 기판과 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive, OCA) 등의 접착 물질을 이용하여 접착될 수 있다.The first substrate 120 may be attached to the second substrate 130. The first substrate 120 may be bonded to the second substrate using an adhesive material such as Optical Clear Adhesive (OCA).

상기 커버 기판(110)은 유효 영역 및 비유효 영역을 포함한다. 상기 유효영역은 사용자의 터치 명령 입력이 가능한 영역을 의미하며, 상기 비유효 영역은 상기 유효영역의 외곽에 위치하는 사용자의 터치가 이루어짐에도 활성화되지 않아 터치 명령 입력이 이루어지지 않는 영역을 의미한다.The cover substrate 110 includes a valid region and a non-valid region. The valid area means an area where a user can input a touch command, and the non-valid area is an area that is not activated even when a user located at the outskirts of the valid area is activated, and thus the touch command input is not performed.

상기 커버 기판(110)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 상기 커버 기판(110)은 강화 유리, 반강화유리, 소다라임 유리, 강화 플락스틱 또는 연성 플라스틱을 포함할 수 있다.The cover substrate 110 may include glass or plastic. The cover substrate 110 may include tempered glass, semi-tempered glass, soda lime glass, reinforced flak stick or soft plastic.

상기 제1 기판(120) 및 제2 기판(130)은 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET) 등의 플라스틱을 포함할 수 있다.The first substrate 120 and the second substrate 130 may include plastic such as polyethylene terephthalate (PET).

상기 제1 기판(120) 및 제2 기판(130)에는 감지전극 및 배선전극이 형성될 수 있다. 상기 제1 기판(120)에는 제1 감지전극(121) 및 제1 배선전극(123)이 형성되고, 상기 제2 기판(130)에는 제2 감지전극(131) 및 제2 배선전극(133)이 형성될 수 있다.A sensing electrode and a wiring electrode may be formed on the first substrate 120 and the second substrate 130. A first sensing electrode 121 and a first wiring electrode 123 are formed on the first substrate 120 and a second sensing electrode 131 and a second wiring electrode 133 are formed on the second substrate 130. [ Can be formed.

상기 제1 기판(120) 및 제2 기판(130)은 상기 커버 기판(110)와 대응되도록 유효 영역 및 비유효 영역으로 정의될 수 있다. The first substrate 120 and the second substrate 130 may be defined as an effective region and a non-effective region so as to correspond to the cover substrate 110.

상기 제1 감지전극(121)은 상기 제1 기판(120)의 유효 영역에 형성될 수 있고, 상기 제1 배선전극(123)은 상기 제1 기판(120)의 비유효 영역에 형성될 수 있다.The first sensing electrode 121 may be formed in an effective region of the first substrate 120 and the first wiring electrode 123 may be formed in a non-effective region of the first substrate 120 .

상기 제1 기판(120) 및 제2 기판(130)의 일측에는 패드부(150)가 형성될 수 있다. 상기 패드부(150)는 제1 패드 영역(151) 및 제2 패드 영역(153)을 포함할 수 있다.A pad unit 150 may be formed on one side of the first substrate 120 and the second substrate 130. The pad portion 150 may include a first pad region 151 and a second pad region 153.

상기 제2 패드영역(153)은 상기 제1 패드영역(151)의 양측으로 정의될 수 있다. 상기 제1 패드영역(151)은 상기 제1 기판(120)으로부터 연장된 영역이고, 상기 제2 패드영역(153)은 상기 제2 기판(130)으로부터 연장된 영역이다.The second pad region 153 may be defined as both sides of the first pad region 151. The first pad region 151 extends from the first substrate 120 and the second pad region 153 extends from the second substrate 130.

상기 제1 패드영역(151)은 상기 제2 기판(130)이 제거되어 상기 제1 기판(120)이 노출된 영역으로 정의될 수 있다.The first pad region 151 may be defined as a region where the second substrate 130 is removed and the first substrate 120 is exposed.

상기 제1 감지전극(121)은 상기 제1 배선전극(123)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 배선전극(123)은 상기 제1 감지전극(121)으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 상기 제1 감지전극(121)과 제1 배선전극(123)은 일체로 형성될 수 있다.The first sensing electrode 121 may be electrically connected to the first wiring electrode 123. The first wiring electrode 123 may extend from the first sensing electrode 121. The first sensing electrode 121 and the first wiring electrode 123 may be integrally formed.

상기 제1 감지전극(121)은 제1 방향으로 형성될 수 있다. 상기 제1 배선전극(123)은 상기 패드부(150)로 연장될 수 있다. 상기 제2 배선전극(123)은 상기 제1 패드 영역(151)으로 연장될 수 있다.The first sensing electrode 121 may be formed in a first direction. The first wiring electrode 123 may extend to the pad unit 150. The second wiring electrode 123 may extend to the first pad region 151.

상기 제1 패드영역(151)에는 상기 다수의 제1 배선전극(123)이 형성될 수 있다. 상기 다수의 제1 배선전극(123)의 끝 영역에는 다수의 제1 패드(125)가 형성될 수 있다. 상기 제1 배선전극(123)의 일 측은 상기 제1 감지전극(121)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 배선전극(123)의 타 측은 상기 제1 패드(125)와 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of first wiring electrodes 123 may be formed in the first pad region 151. A plurality of first pads 125 may be formed in the end regions of the plurality of first wiring electrodes 123. One side of the first wiring electrode 123 may be electrically connected to the first sensing electrode 121 and the other side of the first wiring electrode 123 may be electrically connected to the first pad 125.

상기 제1 감지전극(121) 및 상기 제1 배선전극(123)은 상기 제1 기판(120)의 하면에 형성될 수 있다. 다시 말해, 상기 제1 감지전극(121) 및 제1 배선전극(123)은 상기 제1 기판(120)의 양면 중 제2 기판(130)과 대향하는 면에 형성될 수 있다.The first sensing electrode 121 and the first wiring electrode 123 may be formed on a lower surface of the first substrate 120. In other words, the first sensing electrode 121 and the first wiring electrode 123 may be formed on the opposite surfaces of the first substrate 120 to the second substrate 130.

상기 제2 감지전극(131)은 상기 제2 기판(130)의 유효 영역에 형성될 수 있고, 상기 제2 배선전극(123)은 상기 제2 기판(130)의 비유효 영역에 형성될 수 있다.The second sensing electrode 131 may be formed in an effective region of the second substrate 130 and the second wiring electrode 123 may be formed in a non-effective region of the second substrate 130 .

상기 제2 감지전극(131)은 상기 제2 배선전극(133)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 배선전극(133)은 상기 제2 감지전극(131)으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 상기 제2 감지전극(131) 및 제2 배선배턴(133)은 일체로 형성될 수 있다.The second sensing electrode 131 may be electrically connected to the second wiring electrode 133. The second wiring electrode 133 may extend from the second sensing electrode 131. The second sensing electrode 131 and the second wiring pattern 133 may be integrally formed.

상기 제2 감지전극(131)은 제2 방향으로 형성될 수 있다. 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 교차하는 방향일 수 있다. 상기 제2 감지전극(131)은 상기 제1 감지전극(121)과 교차하는 방향으로 형성될 수 있다. 상기 제2 배선전극(133)은 상기 패드부(150)로 연장될 수 있다. 상기 제2 배선전극(133)은 상기 제2 패드영역(153)으로 연장될 수 있다.The second sensing electrode 131 may be formed in a second direction. The second direction may be a direction intersecting with the first direction. The second sensing electrode 131 may be formed to cross the first sensing electrode 121. The second wiring electrode 133 may extend to the pad unit 150. The second wiring electrode 133 may extend to the second pad region 153.

상기 제2 패드영역(153)에는 상기 다수의 제2 배선전극(133)이 형성될 수 있다. 상기 다수의 제2 배선전극(133)의 끝 영역에는 다수의 제2 패드(135)가 형성될 수 있다. 상기 제2 배선전극(133)의 일 측은 상기 제2 감지전극(131)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 배선전극(133)의 타 측은 상기 제2 패드(135)와 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of second wiring electrodes 133 may be formed in the second pad region 153. A plurality of second pads 135 may be formed in the end regions of the plurality of second wiring electrodes 133. One side of the second wiring electrode 133 may be electrically connected to the second sensing electrode 131 and the other side of the second wiring electrode 133 may be electrically connected to the second pad 135.

상기 제1 및 제2 감지전극(121,131)과 상기 제1 및 제2 배선전극(131,133)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 감지전극(121,131)은 투명도전물질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 감지전극(121,131)과 상기 제1 및 제2 배선전극(131,133)은 인듐주석산화물(ITO), 구리 산화물(copper oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT) 및 은 나노 와이어(Ag nano wire)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 전도성 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 배선전극(131,133)은 은(Ag)과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다.The first and second sensing electrodes 121 and 131 and the first and second wiring electrodes 131 and 133 may include a conductive material. The first and second sensing electrodes 121 and 131 may be formed of a transparent conductive material. The first and second sensing electrodes 121 and 131 and the first and second wiring electrodes 131 and 133 are formed of indium tin oxide (ITO), copper oxide, carbon nano tube (CNT) And at least one conductive material selected from the group consisting of Ag nanowires. In addition, the first and second wiring electrodes 131 and 133 may include a metal material such as silver (Ag).

상기 인쇄회로기판(140)은 상기 패드부(150)에 부착될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(140)은 상기 패드부(150)를 통해 상기 제1 배선전극(131) 및 제2 배선전극(133)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 패드부(150) 상에는 이방성 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)이 도포될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(140)은 상기 이방성 전도성 필름에 의해 상기 패드부(150)와 전기적으로 연결될 수 있다.The printed circuit board 140 may be attached to the pad unit 150. The printed circuit board 140 may be electrically connected to the first wiring electrode 131 and the second wiring electrode 133 through the pad unit 150. An anisotropic conductive film (ACF) may be applied on the pad portion 150. The printed circuit board 140 may be electrically connected to the pad unit 150 by the anisotropic conductive film.

상기 인쇄회로기판(140)에는 홈부(141)가 형성될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(140)에 상기 홈부(141)를 형성하여, 상기 인쇄회로기판(140)을 상기 패드부(150)에 유격 없이 부착할 수 있다. 상기 홈부(141)는 상기 패드부(150)에 단차가 있더라도, 상기 인쇄회로기판(140)이 상기 단차에 대응되도록 변형될 수 있도록 하여, 상기 패드부(150)와 상기 인쇄회로기판(140) 사이의 유격을 방지할 수 있다.A groove 141 may be formed in the printed circuit board 140. The groove portion 141 may be formed on the printed circuit board 140 so that the printed circuit board 140 may be attached to the pad portion 150 without clearance. The groove portion 141 can be deformed so that the printed circuit board 140 corresponds to the step even if there is a step on the pad portion 150 so that the pad portion 150 and the printed circuit board 140 can be deformed, Can be prevented.

상기 인쇄회로기판(140)은 잘 휘어질 수 있는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)일 수 있다. 상기 인쇄회로기판(140)에는 상기 제1 및 제2 감지전극(121, 131)으로부터 센싱 신호를 전달받고 이를 제어하는 제어부가 형성될 수 있다.
The printed circuit board 140 may be a flexibly printed circuit board (FPCB). A control unit may be formed on the printed circuit board 140 to receive sensing signals from the first and second sensing electrodes 121 and 131 and control the sensing signals.

도 3은 제1 실시 예에 따른 패드부에 대한 상면도이고, 도 4는 제1 실시 예에 따른 패드부와 인쇄회로기판에 대한 단면도이다.FIG. 3 is a top view of the pad unit according to the first embodiment, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the pad unit and the printed circuit board according to the first embodiment.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 패드부(150)는 제1 패드영역(151) 및 제2 패드영역(153)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, the pad portion 150 according to the first embodiment may include a first pad region 151 and a second pad region 153.

상기 제1 패드(125)는 상기 인쇄회로기판(140)과의 연결을 위해 상기 제1 배선전극(123)보다 넓은 폭을 가질 수 있다. 상기 제1 패드(125)는 상기 제1 배선전극(123)과 동일물질로 형성될 수도 있고, 서로 다른 물질로 형성될 수도 있다. 상기 제1 패드(125)는 은(Ag)과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 상기 제1 패드(125)는 상기 제1 배선전극(123)상에 도포되어 형성될 수 있다.The first pad 125 may be wider than the first wiring electrode 123 for connection with the printed circuit board 140. The first pad 125 may be formed of the same material as the first wiring electrode 123 or may be formed of different materials. The first pad 125 may include a metal material such as silver (Ag). The first pad 125 may be formed on the first wiring electrode 123.

상기 제1 배선전극(123)은 다수의 제1 전압인가전극(123a) 및 다수의 제1 접지전극(123b)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 제1 전압인가전극(123a)은 중앙영역에 형성될 수 있고, 상기 제1 접지전극 (123b)은 양측 영역에 형성될 수 있다.The first wiring electrode 123 may include a plurality of first voltage application electrodes 123a and a plurality of first ground electrodes 123b. The plurality of first voltage application electrodes 123a may be formed in a central region, and the first ground electrode 123b may be formed in both regions.

상기 제1 접지전극(123b)은 상기 제1 전압인가전극(123a)의 일측 영역 또는 상기 제1 전압인가전극(123a)의 양측 영역에 형성될 수 있다.The first ground electrode 123b may be formed on one side of the first voltage application electrode 123a or on both sides of the first voltage application electrode 123a.

상기 제1 전압인가전극(123a)에는 터치를 감지하기 위한 제1 감지전압이 인가될 수 있고, 상기 제1 접지전극(123b)에는 접지전압이 인가될 수 있다.A first sensing voltage for sensing a touch may be applied to the first voltage application electrode 123a and a ground voltage may be applied to the first ground electrode 123b.

상기 제1 감지전압은 3V 내지 12V일 수 있고, 접지전압은 0V일 수 있다.The first sense voltage may be between 3V and 12V, and the ground voltage may be 0V.

상기 제1 패드(125)는 다수의 제1 전압인가패드(125a) 및 다수의 제1 접지패드(125b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 전압인가패드(125a)는 상기 제1 전압인가전극(123a)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 접지패드(125b)는 상기 제1 접지전극(123b)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first pad 125 may include a plurality of first voltage application pads 125a and a plurality of first ground pads 125b. The first voltage application pad 125a may be electrically connected to the first voltage application electrode 123a and the first ground pad 125b may be electrically connected to the first ground electrode 123b.

상기 제1 접지패드(125b)는 상기 다수의 제1 전압인가패드(125a)의 일 측에 형성될 수 있다. 상기 제1 접지패드(125b)는 상기 다수의 제1 전압인가패드(125a)의 양측에 형성될 수도 있다. 상기 제1 접지패드(125b)는 외부의 노이즈 또는 정전기로부터 상기 다수의 제1 전압인가패드(125a)를 보호하기 위해 형성될 수 있다.The first ground pad 125b may be formed on one side of the plurality of first voltage application pads 125a. The first ground pad 125b may be formed on both sides of the plurality of first voltage application pads 125a. The first ground pad 125b may be formed to protect the plurality of first voltage application pads 125a from external noise or static electricity.

상기 다수의 제1 패드(125)는 상기 인쇄회로기판(140)에 형성된 다수의 기판전극(143)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 다수의 제1 패드(125)는 상기 이방성 전도성 필름을 통해 상기 다수의 기판전극(143)과 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of first pads 125 may be electrically connected to a plurality of substrate electrodes 143 formed on the printed circuit board 140. The plurality of first pads 125 may be electrically connected to the plurality of substrate electrodes 143 through the anisotropic conductive film.

상기 다수의 제1 전압인가패드(125a)와 상기 다수의 제1 접지패드(125b) 사이에는 제1 더미패드(127)가 형성될 수 있다. 상기 다수의 제1 더미패드(127)는 상기 다수의 제1 전압인가패드(125a) 중 최외곽 제1 전압인가패드와 상기 제1 접지패드(125b) 사이에 형성될 수 있다.A first dummy pad 127 may be formed between the plurality of first voltage application pads 125a and the plurality of first ground pads 125b. The plurality of first dummy pads 127 may be formed between the first outermost voltage application pad and the first ground pad 125b among the plurality of first voltage application pads 125a.

상기 제1 접지패드(125b)가 상기 제1 전압인가패드(125a)의 일측에 형성되는 경우 상기 제1 더미패드(127)는 상기 제1 접지패드(125b)와 인접하는 최외곽 제1 전압인가패드와 제1 접지패드(125b) 사이에 형성될 수 있다.When the first ground pad 125b is formed on one side of the first voltage application pad 125a, the first dummy pad 127 is electrically connected to the first ground pad 125b adjacent to the first ground pad 125b May be formed between the pad and the first ground pad 125b.

상기 제1 접지패드(125b)가 상기 제1 전압인가패드(125a)의 양 측에 형성되는 경우 상기 제1 더미패드(127)는 상기 제1 전압인가패드(125a)의 양 측에 각각 형성될 수 있다.When the first ground pad 125b is formed on both sides of the first voltage application pad 125a, the first dummy pad 127 is formed on both sides of the first voltage application pad 125a .

상기 제1 전압인가패드(125a), 제1 접지패드(125b) 및 제1 더미패드(127)은 0.2mm 내지 1.5mm의 폭을 가질 수 있다. 상기 제1 전압인가패드(125a)와 제1 더미패드(127) 간에는 0.2mm 내지 1.5mm의 간격을 가지고, 상기 제1 접지패드(125b)와 상기 제1 더미패드(127) 간에는 0.2mm 내지 1.5mm의 간격을 가질 수 있다.The first voltage application pad 125a, the first ground pad 125b, and the first dummy pad 127 may have a width of 0.2 mm to 1.5 mm. The gap between the first voltage application pad 125a and the first dummy pad 127 is 0.2 mm to 1.5 mm and the distance between the first ground pad 125b and the first dummy pad 127 is 0.2 mm to 1.5 mm. mm. < / RTI >

상기 제1 더미패드(127)는 상기 제1 배선전극(123)과 연결되지 않는다. 상기 제1 더미패드(127)에는 전압이 인가되지 않는 플로팅 상태일 수 있다. 상기 제1 더미패드(127)는 제1 전압인가패드(125a) 및 상기 제1 접지패드(125b) 사이에 위치하여 서로 다른 전압이 인가되는 상기 제1 전압인가패드(125a) 및 상기 제1 접지패드(125b) 사이의 전하이동을 차단할 수 있다. 상기 제1 더미패드(127)는 상기 제1 전압인가패드(125a) 및 상기 제1 접지패드(125b) 사이의 전하이동을 차단하여 상기 제1 전압인가패드(125a) 및 상기 제1 접지패드(125b) 사이가 단락되는 불량을 방지하여, 터치패널의 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.The first dummy pad 127 is not connected to the first wiring electrode 123. The first dummy pad 127 may be in a floating state in which no voltage is applied. The first dummy pad 127 is disposed between the first voltage application pad 125a and the first ground pad 125b and is connected to the first voltage application pad 125a, The charge transfer between the pads 125b can be blocked. The first dummy pad 127 blocks charge transfer between the first voltage application pad 125a and the first ground pad 125b to prevent the first voltage application pad 125a and the first ground pad 125a 125b are prevented from being short-circuited, and the defect of the touch panel can be reduced.

상기 제1 더미패드(127)는 상기 제1 패드(125)와 동일한 물질로 형성될 수도 있고, 상기 제1 패드(125)보다 도전성이 낮은 금속물질로 형성될 수도 있다. 상기 제1 더미패드(127)를 상기 제1 패드(125)보다 도전성이 낮은 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1 더미패드(127)를 상기 제1 패드(125)보다 도전성이 낮은 물질로 형성하여, 상기 제1 전압인가패드(125a) 및 상기 제1 접지패드(125b) 사이의 전하이동을 효과적으로 차단할 수 있다. 다시 말해, 상기 제1 전압인가패드(125a) 및 상기 제1 접지패드(125b) 사이에 상대적으로 도전성이 낮은 제1 더미패드(127)가 형성되어 상기 제1 전압인가패드(125a) 및 상기 제1 접지패드(125b) 사이의 전하 이동을 차단할 수 있다.The first dummy pad 127 may be formed of the same material as the first pad 125 or may be formed of a metal having a lower conductivity than the first pad 125. The first dummy pad 127 may be formed of a material having a lower conductivity than the first pad 125. The first dummy pad 127 may be formed of a material having a lower conductivity than the first pad 125 to effectively block charge transfer between the first voltage application pad 125a and the first ground pad 125b . In other words, a first dummy pad 127 having a relatively low conductivity is formed between the first voltage application pad 125a and the first ground pad 125b so that the first voltage application pad 125a and the second voltage application pad 125b 1 ground pads 125b.

상기 제1 전압인가전극(123a) 및 상기 제1 접지전극(123b) 상에 상기 제1 전압인가패드(125a) 및 제1 접지패드(125b)를 형성하지 않고, 상기 제1 전압인가전극(123a) 및 상기 제1 접지전극(123b)과 상기 인쇄회로기판(140)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이 경우에도 상기 제1 전압인가전극(123a) 및 상기 제1 접지전극(123b) 사이에 제1 더미패드(127)를 형성하여 전기적 단락에 의한 터치패널의 불량을 방지할 수 있다.The first voltage applying pad 125a and the first grounding pad 125b are not formed on the first voltage applying electrode 123a and the first grounding electrode 123b and the first voltage applying electrode 123a And the first ground electrode 123b and the printed circuit board 140 can be electrically connected to each other. Also in this case, the first dummy pad 127 may be formed between the first voltage application electrode 123a and the first ground electrode 123b to prevent a failure of the touch panel due to an electrical short circuit.

상기 제2 패드(135)는 상기 인쇄회로기판(140)과의 연결을 위해 상기 제1 배선전극(133)보다 넓은 폭을 가질 수 있다. 상기 제2 패드(135)는 상기 제1 배선전극(133)과 동일물질로 형성될 수 있고, 서로 다른 물질로 형성될 수도 있다. 상기 제2 패드(135)는 은(Ag)과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 패드(135)는 상기 제2 배선전극(133)상에 도포되어 형성될 수 있다.The second pad 135 may be wider than the first wiring electrode 133 for connection with the printed circuit board 140. The second pads 135 may be formed of the same material as the first wiring electrodes 133, or may be formed of different materials. The second pad 135 may include a metal material such as silver (Ag). The second pad 135 may be formed on the second wiring electrode 133.

상기 제2 배선전극(133)은 다수의 제2 전압인가전극(133a) 및 다수의 제2 접지전극(133b)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 제2 전압인가전극(133a)은 중앙영역에 형성될 수 있고, 상기 제2 접지전극(133b)는 양측 영역에 형성될 수 있다.The second wiring electrode 133 may include a plurality of second voltage application electrodes 133a and a plurality of second ground electrodes 133b. The plurality of second voltage application electrodes 133a may be formed in a central region, and the second ground electrode 133b may be formed in both regions.

상기 제2 접지전극(133b)은 상기 제2 전압인가전극(123a)의 일측 영역 또는 상기 제2 전압인가전극(123a)의 양측 영역에 형성될 수 있다.The second ground electrode 133b may be formed on one side of the second voltage application electrode 123a or on both sides of the second voltage application electrode 123a.

상기 제2 전압인가전극(133a)에는 터치를 감지하기 위한 제2 감지전압이 인가될 수 있고, 상기 제2 접지전극(133b)에는 접지전압이 인가될 수 있다.A second sensing voltage for sensing a touch may be applied to the second voltage application electrode 133a, and a ground voltage may be applied to the second ground electrode 133b.

상기 제2 감지전압은 1V 내지 3V일 수 있고, 접지전압은 0V일 수 있다.The second sensing voltage may be 1V to 3V, and the ground voltage may be 0V.

상기 제2 패드(135)는 다수의 제2 전압인가패드(135a) 및 다수의 제2 접지패드(135b)를 포함할 수 있다. 상기 제2 전압인가패드(135a)는 상기 제2 전압인가패턴(133a)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 접지패드(135b)는 상기 제2 접지전극(133b)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second pad 135 may include a plurality of second voltage application pads 135a and a plurality of second ground pads 135b. The second voltage application pad 135a may be electrically connected to the second voltage application pattern 133a and the second ground pad 135b may be electrically connected to the second ground electrode 133b.

상기 제2 접지패드(135b)는 상기 다수의 제2 전압인가패드(135a)의 일 측에 형성될 수 있다. 상기 제2 접지패드(135b)는 상기 다수의 제2 전압인가패드(135a)의 양측에 형성될 수도 있다. 상기 제2 접지패드(125b)는 외부의 노이즈 또는 정전기로부터 상기 다수의 제2 전압인가패드(125a)를 보호하기 위해 형성될 수 있다.The second ground pad 135b may be formed on one side of the plurality of second voltage application pads 135a. The second ground pad 135b may be formed on both sides of the plurality of second voltage application pads 135a. The second ground pad 125b may be formed to protect the plurality of second voltage application pads 125a from external noise or static electricity.

상기 다수의 제2 패드(135)는 상기 인쇄회로기판(140)에 형성된 다수의 기판전극(143)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 다수의 제2 패드(135)는 상기 이방성 전도성 필름을 통해 상기 다수의 기판전극(143)과 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of second pads 135 may be electrically connected to a plurality of substrate electrodes 143 formed on the printed circuit board 140. The plurality of second pads 135 may be electrically connected to the plurality of substrate electrodes 143 through the anisotropic conductive film.

상기 다수의 제2 전압인가패드(135a)와 상기 다수의 제2 접지패드(135b) 사이에는 제2 더미패드(137)가 형성될 수 있다. 상기 다수의 제2 더미패드(137)는 상기 다수의 제2 전압인가패드(135a) 중 최외곽 제2 전압인가패드와 상기 제2 접지패드(135b) 사이에 형성될 수 있다.A second dummy pad 137 may be formed between the plurality of second voltage application pads 135a and the plurality of second ground pads 135b. The plurality of second dummy pads 137 may be formed between the second outermost voltage application pad and the second ground pad 135b among the plurality of second voltage application pads 135a.

상기 제2 접지패드(135b)가 상기 제2 전압인가패드(135a)의 일측에 형성되는 경우 상기 제2 더미패드(137)는 상기 제2 접지패드(135b)와 인접하는 최외곽 제2 전압인가패드와 제2 접지패드(135b) 사이에 형성될 수 있다.When the second ground pad 135b is formed on one side of the second voltage application pad 135a, the second dummy pad 137 is connected to the second ground pad 135b, Pad may be formed between the pad and the second ground pad 135b.

상기 제2 접지패드(135b)가 상기 제2 전압인가패드(135a)의 양 측에 형성되는 경우 상기 제2 더미패드(137)는 상기 제2 전압인가패드(135a)의 양 측에 각각 형성될 수 있다.When the second ground pad 135b is formed on both sides of the second voltage application pad 135a, the second dummy pad 137 is formed on both sides of the second voltage application pad 135a .

상기 제2 더미패드(137)는 상기 제2 배선전극(133)과 연결되지 않는다. 상기 제2 더미패드(137)에는 전압이 인가되지 않는 플로팅 상태일 수 있다. 상기 제2 더미패드(137)는 제2 전압인가패드(135a) 및 상기 제2 접지패드(135b) 사이에 위치하여 서로 다른 전압이 인가되는 상기 제2 전압인가패드(135a) 및 상기 제2 접지패드(135b) 사이의 전하이동을 차단할 수 있다. 상기 제2 더미패드(137)는 상기 제2 전압인가패드(135a) 및 상기 제2 접지패드(135b) 사이의 전하이동을 차단하여 상기 제2 전압인가패드(135a) 및 상기 제2 접지패드(135b) 사이가 단락되는 불량을 방지하여, 터치패널의 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.The second dummy pad 137 is not connected to the second wiring electrode 133. The second dummy pad 137 may be in a floating state in which no voltage is applied. The second dummy pad 137 is located between the second voltage application pad 135a and the second ground pad 135b and is connected to the second voltage application pad 135a to which different voltages are applied, The charge transfer between the pads 135b can be blocked. The second dummy pad 137 blocks charge transfer between the second voltage application pad 135a and the second ground pad 135b so that the second voltage application pad 135a and the second ground pad 135b 135b are prevented from being short-circuited, and the defect of the touch panel can be reduced.

상기 제2 더미패드(137)는 상기 제2 패드(135)와 동일한 물질로 형성될 수도 있고, 상기 제2 패드(135)보다 도전성이 낮은 금속물질로 형성될 수도 있다. 상기 제2 더미패드(137)를 상기 제2 패드(135)보다 도전성이 낮은 물질로 형성될 수 있다. 상기 제2 더미패드(137)를 상기 제2 패드(135)보다 도전성이 낮은 물질로 형성하여, 상기 제2 전압인가패드(135a) 및 상기 제2 접지인가패드(135b) 사이의 전하이동을 효과적으로 차단할 수 있다. 다시 말해, 상기 제2 전압인가패드(135a) 및 상기 제2 접지패드(135b) 사이에 상기 제2 전압인가패드(135a) 및 상기 제2 접지패드(135b)보다 도전성이 낮은 제2 더미패드(137)가 형성되어 상기 제2 전압인가패드(135a) 및 상기 제2 접지패드(135b) 사이의 전하 이동을 차단할 수 있다.The second dummy pad 137 may be formed of the same material as the second pad 135 or may be formed of a metal material having a lower conductivity than the second pad 135. The second dummy pad 137 may be formed of a material having a lower conductivity than the second pad 135. The second dummy pad 137 may be formed of a material having a lower conductivity than the second pad 135 to effectively transfer the charge between the second voltage application pad 135a and the second ground application pad 135b Can be blocked. In other words, the second voltage application pad 135a and the second dummy pad having lower conductivity than the second ground pad 135b between the second voltage application pad 135a and the second ground pad 135b 137 may be formed to block charge transfer between the second voltage application pad 135a and the second ground pad 135b.

상기 제2 전압인가전극(133a) 및 상기 제2 접지전극(133b) 상에 상기 제2 전압인가패드(135a) 및 제2 접지패드(135b)를 형성하지 않고, 상기 제2 전압인가전극(133a) 및 상기 제2 접지전극(133b)과 상기 인쇄회로기판(140)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이 경우에도 상기 제2 전압인가전극(133a) 및 상기 제2 접지전극(133b) 사이에 제2 더미패드(137)를 형성하여 전기적 단락에 의한 터치패널의 불량을 방지할 수 있다.The second voltage application electrode 133a and the second ground electrode 133b may be formed without forming the second voltage application pad 135a and the second ground pad 135b on the second voltage application electrode 133a and the second ground electrode 133b, And the second ground electrode 133b and the printed circuit board 140 can be electrically connected to each other. Also in this case, a second dummy pad 137 may be formed between the second voltage application electrode 133a and the second ground electrode 133b to prevent a failure of the touch panel due to an electrical short circuit.

상기 인쇄회로기판(140)에는 홈부(141)가 형성될 수 있다. 상기 제1 패드영역(151)은 상기 제2 기판(130)이 제거된 영역으로 상기 제1 패드영역(151)과 제2 패드영역(153) 사이에는 상기 제2 기판(130)의 두께만큼의 단차가 발생한다. 상기 홈부(141)는 상기 패드부(150)의 단차에 대응되도록 상기 인쇄회로기판(140)의 변형이 용이하도록 하여 상기 기판전극(143)과 상기 제1 및 제2 패드(125) 사이의 유격을 방지하여, 상기 기판전극(143)과 상기 제1 및 제2 패드(125)의 전기적 연결을 안정적으로 유지할 수 있다.A groove 141 may be formed in the printed circuit board 140. The first pad region 151 is formed between the first pad region 151 and the second pad region 153 in a region where the second substrate 130 is removed, A step is generated. The grooves 141 facilitate the deformation of the printed circuit board 140 so as to correspond to the stepped portion of the pad unit 150 and allow the gap between the substrate electrode 143 and the first and second pads 125 So that the electrical connection between the substrate electrode 143 and the first and second pads 125 can be stably maintained.

상기 제1 전압인가패드(125a)에는 상기 제2 전압인가패드(135a)보다 고전압의 감지전압이 인가될 수 있다. 즉, 상기 제1 전압인가패드(125a)에는 3V 내지 12V의 감지전압이 인가될 수 있고, 상기 제2 전압인가패드(135a)에는 1V 내지 3V의 감지전압이 인가될 수 있다. 상기 제1 전압인가패드(125a)에 상기 제2 전압인가패드(135a)보다 고전압이 인가되는 경우 상기 전압인가패드(125a) 및 상기 제1 접지인가패드(125b) 사이의 전위차에 의해 많은 전하가 이동하므로, 상기 제1 패드 영역(151)의 제1 더미패드(127)는 상기 제2 패드영역(153)의 제2 더미패드(137)에 비해 불량방지의 효과가 크다.
A sensing voltage of a higher voltage than the second voltage applying pad 135a may be applied to the first voltage applying pad 125a. That is, a sensing voltage of 3V to 12V may be applied to the first voltage application pad 125a and a sensing voltage of 1V to 3V may be applied to the second voltage application pad 135a. When a higher voltage than the second voltage applying pad 135a is applied to the first voltage applying pad 125a, a large amount of electric charge is generated due to a potential difference between the voltage applying pad 125a and the first grounding applying pad 125b The first dummy pad 127 of the first pad region 151 has a greater effect of preventing defects than the second dummy pad 137 of the second pad region 153. [

도 5는 제2 실시 예에 따른 패드부에 대한 상면도이다.5 is a top view of the pad portion according to the second embodiment.

제2 실시 예에 따른 패드부는 제1 실시 예와 비교하여, 더미패드가 형성되지 않는 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제2 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 동일한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.The pad portion according to the second embodiment is the same as the first embodiment except that the dummy pad is not formed. Therefore, in explaining the second embodiment, the detailed description of the same configuration as the first embodiment will be omitted.

도 5를 참조하면, 제2 실시 예에 따른 터치패널의 패드부(250)는 제1 패드 영역(251) 및 제2 패드영역(253)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the pad portion 250 of the touch panel according to the second embodiment may include a first pad region 251 and a second pad region 253.

상기 제2 패드영역(253)은 상기 제1 패드영역(251)의 양측으로 정의될 수 있다. 상기 제1 패드영역(251)은 상기 제1 기판(220)으로부터 연장된 영역이고, 상기 제2 패드영역(253)은 상기 제2 기판(230)으로부터 연장된 영역이다.The second pad region 253 may be defined as both sides of the first pad region 251. The first pad region 251 extends from the first substrate 220 and the second pad region 253 extends from the second substrate 230.

상기 제1 패드영역(251)에는 상기 다수의 제1 배선전극(223)이 형성될 수 있다. 상기 다수의 제1 배선전극(223)의 끝 영역에는 다수의 제1 패드(225)가 형성될 수 있다. 상기 제1 배선전극(223)의 일 측은 상기 제1 감지전극(121)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 배선전극(223)의 타 측은 상기 제1 패드(125)와 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of first wiring electrodes 223 may be formed in the first pad region 251. A plurality of first pads 225 may be formed in the end regions of the plurality of first wiring electrodes 223. One side of the first wiring electrode 223 may be electrically connected to the first sensing electrode 121 and the other side of the first wiring electrode 223 may be electrically connected to the first pad 125.

상기 제1 배선전극(223)은 다수의 제1 전압인가전극(223a) 및 다수의 제1 접지전극(223b)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 제1 전압인가전극(223a)은 중앙영역에 형성될 수 있고, 상기 다수의 제1 접지전극(223b)은 양측 영역에 형성될 수 있다.The first wiring electrode 223 may include a plurality of first voltage application electrodes 223a and a plurality of first ground electrodes 223b. The plurality of first voltage application electrodes 223a may be formed in a central region, and the plurality of first ground electrodes 223b may be formed in both regions.

상기 제1 패드(225)는 다수의 제1 전압인가패드(225a) 및 다수의 제1 접지패드(225b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 전압인가패드(225a)는 상기 제1 전압인가전극(223a)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 접지패드(225b)는 상기 제1 접지전극(223b)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first pad 225 may include a plurality of first voltage application pads 225a and a plurality of first ground pads 225b. The first voltage application pad 225a may be electrically connected to the first voltage application electrode 223a and the first ground pad 225b may be electrically connected to the first ground electrode 223b.

상기 제1 전압인가패드(225a)와 제1 접지패드(225b) 사이에는 패드가 형성되지 않는다. 상기 제1 전압인가패드(225a)와 제1 접지패드(225b)는 일정간격을 두고 형성될 수 있다. 상기 제1 전압인가패드(225a)와 제1 접지패드(225b)는 제1 실시 예에서 제1 더미패드(127)를 생략한 만큼 이격되어 형성될 수 있다. 다시 말해, 상기 제1 전압인가패드(225a)와 제1 접지패드(225b)는 제1 실시 예에서 제1 전압인가패드와 제1 접지패드와의 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다.No pad is formed between the first voltage application pad 225a and the first ground pad 225b. The first voltage application pad 225a and the first ground pad 225b may be formed at regular intervals. The first voltage application pad 225a and the first ground pad 225b may be spaced apart from each other by omitting the first dummy pad 127 in the first embodiment. In other words, the first voltage application pad 225a and the first ground pad 225b may be spaced apart from each other by a distance between the first voltage application pad and the first ground pad in the first embodiment.

상기 제1 전압인가패드(225a)와 제1 접지패드(225b)는 0.6mm 내지 4.5mm 만큼 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제1 전압인가패드(225a)와 제1 접지패드(225b)는 0.6mm 이상 이격되어야 전하의 이동을 방지할 수 있고, 4.5mm 이하로 이격되어야 외부로부터의 노이즈 및 전자파로부터 상기 제1 전압인가패드(225a)를 보호할 수 있다.The first voltage application pad 225a and the first ground pad 225b may be spaced apart from each other by 0.6 mm to 4.5 mm. The first voltage application pad 225a and the first ground pad 225b must be separated from each other by 0.6 mm or more to prevent movement of charges. If the first voltage application pad 225a and the first ground pad 225b are spaced apart from each other by 4.5 mm or less, The pad 225a can be protected.

상기 제1 전압인가패드(225a) 및 제1 접지패드(225b)는 일정간격을 두고 형성되어 상기 제1 전압인가패드(225a)와 제1 접지패드(225b) 사이의 전하이동을 차단하여 상기 제1 전압인가패드(225a) 및 제1 접지패드(225b) 사이가 단락되는 불량을 방지하여, 터치패널의 불량을 줄일 수 있다.The first voltage application pad 225a and the first ground pad 225b are spaced apart from each other at a predetermined distance to block charge transfer between the first voltage application pad 225a and the first ground pad 225b, It is possible to prevent a short circuit between the first voltage pad 225a and the first ground pad 225b and to reduce the defect of the touch panel.

상기 제2 패드영역(253)에는 상기 다수의 제2 배선전극(233)이 형성될 수 있다. 상기 다수의 제2 배선전극(233)의 끝 영역에는 다수의 제2 패드(235)가 형성될 수 있다. 상기 제2 배선전극(233)의 일 측은 상기 제2 감지전극(131)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 배선전극(233)의 타 측은 상기 제2 패드(135)와 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of second wiring electrodes 233 may be formed in the second pad region 253. A plurality of second pads 235 may be formed in the end regions of the plurality of second wiring electrodes 233. One side of the second wiring electrode 233 may be electrically connected to the second sensing electrode 131 and the other side of the second wiring electrode 233 may be electrically connected to the second pad 135.

상기 제2 배선전극(233)은 다수의 제2 전압인가전극(233a) 및 다수의 제2 접지전극(233b)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 제2 전압인가전극(233a)은 중앙영역에 형성될 수 있고, 상기 다수의 제2 접지전극 (233b)은 양측 영역에 형성될 수 있다.The second wiring electrode 233 may include a plurality of second voltage application electrodes 233a and a plurality of second ground electrodes 233b. The plurality of second voltage application electrodes 233a may be formed in a central region, and the plurality of second ground electrodes 233b may be formed in both regions.

상기 제2 패드(235)는 다수의 제2 전압인가패드(235a) 및 다수의 제2 접지패드(235b)를 포함할 수 있다. 상기 제2 전압인가패드(235a)는 상기 제2 전압인가전극(233a)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 접지패드(235b)는 상기 제2 접지전극 (233b)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second pad 235 may include a plurality of second voltage application pads 235a and a plurality of second ground pads 235b. The second voltage application pad 235a may be electrically connected to the second voltage application electrode 233a and the second ground pad 235b may be electrically connected to the second ground electrode 233b.

상기 제2 전압인가패드(235a)와 제2 접지패드(235b) 사이에는 패드가 형성되지 않는다. 상기 제2 전압인가패드(235a)와 제2 접지패드(235b)는 일정간격을 두고 형성될 수 있다. 상기 제2 전압인가패드(235a)와 제2 접지패드(235b)는 제1 실시 예에서 제2 더미패드(137)를 생략한 만큼 이격되어 형성될 수 있다. 다시 말해, 상기 제2 전압인가패드(235a)와 제2 접지패드(235b)는 제1 실시 예에서 제1 전압인가패드와 제1 접지패드와의 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다.No pad is formed between the second voltage application pad 235a and the second ground pad 235b. The second voltage application pad 235a and the second ground pad 235b may be formed at regular intervals. The second voltage application pad 235a and the second ground pad 235b may be spaced apart from each other by omitting the second dummy pad 137 in the first embodiment. In other words, the second voltage application pad 235a and the second ground pad 235b may be spaced apart from each other by a distance between the first voltage application pad and the first ground pad in the first embodiment.

상기 제2 전압인가패드(235a)와 제2 접지패드(235b)는 0.6mm 내지 4.5mm 만큼 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제2 전압인가패드(235a)와 제2 접지패드(235b)는 0.6mm 이상 이격되어야 전하의 이동을 방지할 수 있고, 4.5mm 이하로 이격되어야 외부로부터의 노이즈 및 전자파로부터 상기 제2 전압인가패드(235a)를 보호할 수 있다.The second voltage application pad 235a and the second ground pad 235b may be spaced apart from each other by 0.6 mm to 4.5 mm. The second voltage application pad 235a and the second ground pad 235b must be separated from each other by 0.6 mm or more to prevent movement of electric charges. When the second voltage application pad 235a and the second ground pad 235b are spaced apart from each other by 4.5 mm or less, The pad 235a can be protected.

상기 제2 전압인가패드(235a) 및 제2 접지패드(235b)는 일정간격을 두고 형성되어 상기 제2 전압인가패드(235a)와 제2 접지패드(235b) 사이의 전하이동을 차단하여 상기 제2 전압인가패드(235a) 및 제2 접지패드(235b) 사이가 단락되는 불량을 방지하여, 터치패널의 불량을 줄일 수 있다.
The second voltage application pad 235a and the second ground pad 235b are spaced apart from each other at a predetermined interval to block charge transfer between the second voltage application pad 235a and the second ground pad 235b, 2 voltage application pad 235a and the second ground pad 235b can be prevented from being short-circuited, and the defect of the touch panel can be reduced.

도 6은 제3 실시 예에 따른 터치패널에 대한 분해 사시도이고, 도 7은 제3 실시 예에 따른 터치패널의 상면도이며, 도 8은 제3 실시 예에 따른 패드부에 대한 상면도이고 도 9는 제3 실시 예에 따른 패드부와 인쇄회로기판에 대한 단면도이다.6 is an exploded perspective view of the touch panel according to the third embodiment, FIG. 7 is a top view of the touch panel according to the third embodiment, FIG. 8 is a top view of the pad portion according to the third embodiment, 9 is a cross-sectional view of the pad portion and the printed circuit board according to the third embodiment.

제3 실시 예는 제1 실시 예와 비교하여 터치패널이 하나의 커버 기판과 하나의 기판을 포함하는 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제3 실시 예를 설명함에 있어, 제1 실시 예와 동일한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.The third embodiment is the same as the first embodiment except that the touch panel includes one cover substrate and one substrate. Therefore, in explaining the third embodiment, the detailed description of the same configuration as the first embodiment will be omitted.

도 6 내지 도 9를 참조하면, 제3 실시 예에 따른 터치패널(300)은 커버 기판(310), 기판(315) 및 인쇄회로기판(340)을 포함할 수 있다.6 to 9, the touch panel 300 according to the third embodiment may include a cover substrate 310, a substrate 315, and a printed circuit board 340.

상기 기판(315)은 커버 기판(310)의 하부에 위치하고, 상기 커버 기판(310)는 상기 기판(315)에 부착될 수 있다.The substrate 315 may be positioned below the cover substrate 310 and the cover substrate 310 may be attached to the substrate 315.

상기 커버 기판(310) 상에는 제1 감지전극(321) 및 제1 배선전극(323)이 형성되고, 상기 기판(315)에는 제2 감지전극(331) 및 제2 배선전극(333)이 형성될 수 있다.A first sensing electrode 321 and a first wiring electrode 323 are formed on the cover substrate 310 and a second sensing electrode 331 and a second wiring electrode 333 are formed on the substrate 315 .

상기 제1 감지전극(321)은 상기 제1 배선전극(323)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 감지전극(331)은 상기 제2 배선전극(333)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first sensing electrode 321 may be electrically connected to the first wiring electrode 323 and the second sensing electrode 331 may be electrically connected to the second wiring electrode 333. [

상기 제1 배선전극(323)은 패드부(350)로 연장되어, 상기 제1 감지전극(321)과 상기 제1 패드(325) 를 전기적으로 연결하고, 상기 제2 배선전극(333)은 상기 패드부(350)로 연장되어, 상기 제2 감지전극(331)과 상기 제2 패드(335) 를 전기적으로 연결한다.The first wiring electrode 323 extends to the pad unit 350 and electrically connects the first sensing electrode 321 to the first pad 325 and the second wiring electrode 333 is electrically connected to the first sensing electrode 321, And extends to the pad unit 350 to electrically connect the second sensing electrode 331 and the second pad 335.

상기 패드부(350)는 제1 패드영역(351) 및 제2 패드영역(353)을 포함할 수 있다.The pad portion 350 may include a first pad region 351 and a second pad region 353.

상기 제1 패드영역(351)은 상기 기판(315)이 제거되어 상기 커버 기판(310)가 노출된 영역으로 정의될 수 있다.The first pad region 351 may be defined as a region where the substrate 315 is removed and the cover substrate 310 is exposed.

상기 제1 패드영역(351)에는 상기 다수의 제1 배선전극(323)이 형성될 수 있다. 상기 다수의 제1 배선전극(323)의 끝 영역에는 다수의 제1 패드(325)가 형성될 수 있다. 상기 제1 배선전극(323)의 일 측은 상기 제1 감지전극(321)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 배선전극(323)의 타 측은 상기 제1 패드(325)와 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of first wiring electrodes 323 may be formed in the first pad region 351. A plurality of first pads 325 may be formed in the end regions of the plurality of first wiring electrodes 323. One side of the first wiring electrode 323 may be electrically connected to the first sensing electrode 321 and the other side of the first wiring electrode 323 may be electrically connected to the first pad 325.

상기 제2 패드영역(353)에는 상기 다수의 제2 배선전극(333)이 형성될 수 있다. 상기 다수의 제2 배선전극(333)의 끝 영역에는 다수의 제2 패드(335)가 형성될 수 있다. 상기 제2 배선전극(333)의 일 측은 상기 제2 감지전극(331)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 배선전극(333)의 타 측은 상기 제2 패드(335)와 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of second wiring electrodes 333 may be formed in the second pad region 353. A plurality of second pads 335 may be formed in the end regions of the plurality of second wiring electrodes 333. One side of the second wiring electrode 333 may be electrically connected to the second sensing electrode 331 and the other side of the second wiring electrode 333 may be electrically connected to the second pad 335.

상기 감지전극 및 배선전극을 상기 커버 기판(310) 및 상기 기판(315) 상에 형성하여, 제1 실시 예에 비해 상기 터치패널(300)의 박형화 및 경량화가 가능한 효과가 있다.
The sensing electrode and the wiring electrode are formed on the cover substrate 310 and the substrate 315, so that the touch panel 300 can be made thinner and lighter than the first embodiment.

도 10은 실시 예에 따른 표시장치에 대한 사시도이다.10 is a perspective view of a display device according to an embodiment.

도 10을 참조하면 실시 예에 따른 표시장치(1)에는 외부로부터 명령 입력을 위한 입력버튼(10), 정지영상 및 동영상 촬영을 위한 카메라(20) 및 음성을 출력하는 스피커(30)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10, the display device 1 according to the embodiment includes an input button 10 for inputting commands from the outside, a camera 20 for capturing a still image and a moving image, and a speaker 30 for outputting audio .

상기 표시장치(1)는 터치패널(100) 및 표시패널(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 터치패널(100)은 상기 표시패널(미도시)의 전면에 형성되어 상기 표시장치(1)의 상면에 노출될 수 있다.The display device 1 may include a touch panel 100 and a display panel (not shown). The touch panel 100 may be formed on the front surface of the display panel (not shown) and may be exposed on the upper surface of the display device 1.

상기 표시패널(미도시)은 화상을 표시할 수 있다. 상기 표시패널(미도시)은 액정표시패널 또는 유기발광 표시패널일 수 있으며, 모바일 폰, TV, 네비게이션 장치 등 다양한 제품에 적용될 수 있다.The display panel (not shown) can display an image. The display panel (not shown) may be a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel, and may be applied to various products such as a mobile phone, a TV, and a navigation device.

본 발명의 실시예들에 따른 터치패널이 적용되는 장치로 표시장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 실시예들에 따른 터치패널이 적용되는 장치는 이에 한정되지 않고, 키패드, 노트북용 터치 패드, 차량용 터치 입력 장치 등 다양한 제품에 이용될 수 있다.The present invention is not limited to the display device, but may be applied to other devices such as a keypad, a touchpad for a notebook computer, A touch input device for a vehicle, and the like.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

1: 표시장치
10: 입력버튼
20: 카메라
30: 스피커
100: 터치패널
110: 커버 기판커버 기판
120: 제1 기판
121: 제1 감지전극
123: 제1 배선전극배선전극
125: 제1 패드
127: 제1 더미 패드
130: 제2 기판
131: 제2 감지전극
133: 제2 배선전극배선전극
135: 제2 패드
137: 제2 더미 패드
140: 인쇄회로기판
141: 홈부
143: 기판전극1: Display device
10: Input Button
20: Camera
30: Speaker
100: Touch panel
110: cover substrate cover substrate
120: first substrate
121: first sensing electrode
123: first wiring electrode wiring electrode
125: first pad
127: first dummy pad
130: second substrate
131: second sensing electrode
133: Second wiring electrode Wiring electrode
135: second pad
137: second dummy pad
140: printed circuit board
141: Groove
143: substrate electrode

Claims

Board;
A sensing electrode disposed in the substrate;
A wiring electrode connected to the sensing electrode;
A ground electrode spaced apart from the wiring electrode to receive a ground voltage; And
And a dummy pad disposed between the wiring electrode and the ground electrode.

The method according to claim 1,
A voltage applying pad formed on one side of the wiring electrode; And
And a ground pad formed on one side of the ground electrode.

3. The method of claim 2,
Wherein the dummy pad is spaced apart from the voltage application pad and the ground pad by 0.2 mm to 1.5 mm, respectively.

3. The method of claim 2,
Wherein the ground pad has a width of 0.2 mm to 1.5 mm.

The method according to claim 1,
Wherein no voltage is applied to the dummy pad.

3. The method of claim 2,
Wherein the dummy pad has lower conductivity than the voltage application pad and the ground pad.

The method according to claim 1,
Wherein the substrate is a cover substrate.

Board;
A plurality of sensing electrodes disposed in the substrate;
A wiring electrode connected to each of the plurality of sensing electrodes;
And a ground electrode spaced apart from the wiring electrode to receive a ground voltage,
Wherein the wiring electrode and the ground electrode are spaced apart from each other by an interval larger than a distance between the wiring electrodes.

9. The method of claim 8,
A plurality of voltage application pads formed on one side of the plurality of wiring electrodes; And
And a ground pad formed on one side of the ground electrode.

10. The method of claim 9,
Wherein a distance between the outermost voltage application pad and the ground pad among the plurality of voltage application pads is 0.6 mm to 4.5 mm.